CN110596925B - 电路基板 - Google Patents

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Abstract

提供一种能够高密度地配置多个端子，且能够防止电路基板变形的电路基板。包括：第一列端子组，由在预订方向上排列配置的多个端子部构成；第二列端子组，与所述第一列端子组平行排列，由相对于所述第一列端子组按交错状配置的多个端子部构成，包括在所述第一列端子组的一部分的端子部是与包括在所述第一列端子组的其它端子部相比，向所述第二列端子组侧突出的状态下配置的第一列突出端子部，包括在所述第二列端子组的一部分的端子部是与包括在所述第二列端子组的其它端子部相比，向所述第一列端子组侧突出的状态下配置的第二列突出端子部，所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部在所述预订方向中重叠的同时，在所述预订方向上隔开间隔配置。

Description

电路基板
技术领域
本发明关于一种具备用于安装电子部件的多个端子部的电路基板。
背景技术
电路基板上搭载有多个电子部件，且设置有用于安装这些电子部件的多个端子部。此外，为了进行大数据发送和接收，需要较多的电子部件，从而，需要较多的端子部。此外，例如，随着显示面板的窄边框化、有机EL显示面板的发展，显示面板所使用的电路基板变得灵活化。下述专利文献1目的在于提供一种即使施加弯曲应力也难以断线的结构的柔性基板，下述专利文献1记载的柔性基板特征在于，直到在柔性基底基板上所形成的多个电子部件搭载部(端子部)和与其连接的多个连接配线部的边界部分附近用绝缘膜覆盖，该绝缘膜的边界部分侧的边缘以非线性地形成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-128412号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在电路基板上安装电子部件时施加大的压力时，电路基板可能会发生变形、电路面可能会产生裂缝等。特别是，在柔性基板中容易发生该问题。此外，为了在电路基板上形成多的端子部，存在多个端子部以交错状形成的情况，在这种情况下，排成一列的多个端子部和与它们平行地排成一列的多个端子部之间没有端子部的区域容易弯曲，且在该区域的电路面上容易出现裂缝。另外，虽然下述专利文献1中记载了通过使多个端子部交替地位置错位来进一步提高连接配线部的断线的防止效果，但是如果设定成这种配置，则由于有必要使端子部和端子部隔开间隔配置，存在不能形成较多的端子部，或者，多个端子部的排列方向上的尺寸变大的问题。
本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于，提供一种一边能够高密度地配置多个端子部，一边能够防止电路基板变形的电路基板。
用于解决技术问题的技术方案
(1)为了解决上述问题，本发明的一实施方式的电路基板具备用于安装电子部件的多个端子部，其特征在于，第一列端子组，由在预订方向上排列配置的多个端子部构成；第二列端子组，与所述第一列端子组平行排列，由相对于所述第一列端子组按交错状配置的多个端子部构成，包括在所述第一列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第一列端子组的其它端子部相比，向所述第二列端子组侧突出的状态下配置的第一列突出端子部，包括在所述第二列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第二列端子组的其它端子部相比，向所述第一列端子组侧突出的状态下配置的第二列突出端子部，所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部在所述预订方向中重叠的同时，在所述预订方向上隔开间隔配置。
成这种构成的电路基板，多个端子部配置成交错状，这些多个端子部高密度地配置，但是，由于第一列端子组和第二列端子组之间也存在若干端子部，可以防止配置成交错状的两列端子组之间弯曲，且防止电路面产生裂缝。另外，这种构成的第一列突出端子部和第二列突出端子部在向其它端子部偏移的状态下配置，也可以处于与其它端子部相比突出状态，在正交于预订方向的方向中，与其它端子部相比形成为大尺寸，因此也可以处于与其它端子部相比突出状态。此外，这种构成不限于两列的交错配置，也可以采用3列以上的交错配置。
(2)此外，本发明的某个实施方式，在所述(1)的构成的基础上，所述第一列端子组中除去所述第一列突出端子部的端子部即第一列非突出端子部在所述预订方向上两个以上连续地排列，在所述预订方向上连续而配置的两个以上的所述第一列非突出端子部之间所配置的包括在所述第二列端子组的端子部为所述第二列突出端子部。
(3)此外，本发明的某个实施方式，在所述(1)或(2)的构成的基础上，所述第一列端子组和所述第二列端子组中的至少一组由相同大小的多个端子部构成，所述第一列突出端子部和所述第二列端子部中的至少一个通过相对于其它端子部在正交于所述预订方向的方向上偏移的状态下配置，因此处于向所述第一列端子组侧或所述第二列端子组侧突出的状态。
(4)此外，本发明的某个实施方式，在所述(1)到(3)中的任意一个的构成的基础上，所述第一列突出端子部和所述第二列端子部中的至少一个与其它端子部相比，在正交于所述预订方向的方向上形成为大尺寸的端子部，因此处于向所述第一列端子组侧或所述第二列端子组侧突出的状态。
(5)此外，本发明的某个实施方式，在所述(1)到(4)中的任意一个的构成的基础上，该电路基板具备多个配线部，所述多个配线部从构成所述第一列端子组和所述第二列端子组中的一组的各端子部延伸出，所述多个配线部中的每一个通过构成所述第一列端子组和所述第二列端子组中的另一组的各端子部之间而配置。
(6)此外，本发明的某个实施方式，在所述(1)到(5)中的任意一个的构成的基础上，所述电路基板由具有可弯曲性的基材构成。
有益效果
根据本发明，可以提供一种一边能够高密度地配置多个端子部，一边能够防止电路基板变形的电路基板。
附图说明
图1为具备本发明第一实施方式的电路基板的显示面板的俯视图。
图2为扩大具备本发明第一实施方式的电路基板的显示面板的主要部分的截面图。
图3为扩大表示作为本发明第一实施方式的阵列基板的主要部分的俯视图。
图4表示本发明第一实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列的俯视图。
图5表示本发明第二实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列的俯视图。
图6表示本发明第三实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列的俯视图。
图7表示本发明第四实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的若干个实施方式作为用于实施本发明的方式。此外，本发明并不限定于下述的实施方式，也能够基于本领域技术人员的知识以各种方式进行各种变更、改良。
〔第一实施方式〕
本发明第一实施方式的电路基板用于图1所示的液晶面板10中。如图1所示，该液晶面板10作为整体呈横长的方形状(矩形状)。液晶面板10的显示面被划分为显示有图像的显示区域(有源区域)AA、和呈包围显示区域AA的框形状(框状)并不显示图像的非显示区域(非有源区域)NAA。在图1中，单点划线表示显示区域AA的外形，与该单点划线相比外侧的区域为非显示区域NAA。另外，在各附图的一部分中示出X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向以在各附图中为公共方向的方式描绘。液晶面板10的短边方向与各附图的X轴方向一致，长边方向与各附图的Y轴方向一致。此外，在上下方向(表里方向)上，以图2为基准，将同图的上侧设为表侧，将同图的下侧设为背面一侧。
液晶面板10由一对基板10a、10b贴合而成，在表侧配置的为CF基板(对置基板)10a，在背面一侧配置的为阵列基板(显示装置用基板、有源矩阵基板)10b。该CF基板10a以及阵列基板10b分别通过已知的光刻法等在大致透明的柔性的塑料基板上层积多个膜而成。如图1所示，阵列基板10b的长边方向(Y轴方向)的尺寸与CF基板10a相比长，且阵列基板10b以在向长边方向突出的状态下贴合到CF基板10a。由此，阵列基板10b与CF基板10a未重叠的部分是CF基板非重叠部10b1，该CF基板非重叠部10b1安装有作为用于提供各种信号的部件的驱动器(IC芯片)12以及柔性印刷电路基板14。
此外，如图2所示，在一对基板10a、10b之间，夹设有包括液晶分子的液晶层10c和用于密封液晶层10c的密封件10d，所述液晶分子为光学特性随着施加电场而变化的物质。密封件10d配置在一对基板10a、10b之间的非显示区域NAA即外周端部的同时，以在该外周端部的整周上延伸的形式设置，在俯视下呈方形的框状(无端环状)(参照图1)。通过密封件10d在一对基板10a、10b的外周端部中保持液晶层10c的厚度的间隙(单元间隙)。另外,关于液晶面板10的内部结构的说明，详细而言，省略一对基板10a、10b的结构的图示以及说明。
接着，说明连接到阵列基板10b的构件。首先，柔性印刷电路电路基板14(下文有时简称为“印刷电路基板14”。)具有由具有绝缘性以及可弯曲性的合成树脂材料(例如，聚酰亚胺类树脂等)制成的基体材料，在该基体材料上具有多根配线图案。印刷电路基板14的一端部连接到形成在阵列基板10b上的印刷电路基板安装部20，另一端部连接到控制电路基板(图示省略)。由此，可以将从控制电路基板侧提供的输入信号传输到液晶面板10侧。
此外，驱动器12由内部具有驱动电路的LSI芯片构成，且基于从作为信号供应源的控制电路基板提供的信号工作，因此以处理从控制电路基板提供的输入信号而生成输出信号，并将该输出信号输出到液晶面板10的显示区域AA。该驱动器12在俯视时呈横长的方形(沿着液晶面板10的短边呈细长形状)，且安装在阵列基板10b上。
其次，说明在阵列基板10b的非显示区域NAA上的驱动器12以及印刷电路基板14的端子连接结构。如图1所示，在阵列基板10b的CF基板非重叠部10b1设置有：前述印刷电路基板安装部20，用于将印刷电路基板14安装在该CF基板非重叠部10b1的外周侧；驱动器安装部22，用于将驱动器12安装在该印刷电路基板安装部20和显示区域AA之间的位置。首先，阵列基板10b的印刷电路基板安装部20是接收来自印刷电路基板14侧的输入信号、电力的供应(用于将来自印刷电路基板14的信号输出到驱动器12侧)的部分，如图3所示，印刷电路基板安装部20是由沿X轴方向隔开间隔而排列的多个端子部20a构成。
另一方面，阵列基板10b的驱动器安装部22构成为包括：驱动器输入端子连接部24，用于能够使来自印刷电路基板14侧的信号输入到驱动器12而连接到驱动器12的输入端子；驱动器输出端子连接部26，用于使来自驱动器12的信号输出到液晶面板10的显示区域AA而连接到驱动器12的输出端子。另外，驱动器输入端子连接部24由沿X轴方向隔开间隔而排列的多个端子部24a构成。这些驱动器输入端子连接部24的端子24a和印刷电路基板安装部20的一部分端子20a通过连接配线28电连接，所述连接配线28以连接印刷电路基板安装部20和驱动器安装部22之间的方式配设形成。
此外，驱动器输出端子连接部26由沿X轴方向规则排列的多个端子部构成。另外，阵列基板10b是本发明实施方式的电路基板，并且其特征在于，在阵列基板10b中，构成驱动器输出端子连接部26的多个端子部的排列。因此，这里将保留对构成驱动器输出端子连接部26的多个端子部的排列的说明。
另一方面，如图2所示，在印刷电路基板14的一端部设置有印刷电路基板输出凸块30，所述印刷电路基板输出凸块30由与阵列基板10b的印刷电路基板安装部20电连接的多个端子构成。此外，驱动器12设置有：驱动器输入凸块32，电连接到阵列基板10b的驱动器输入端子连接部24；驱动器输出凸块34，电连接到阵列基板10b的驱动器输出端子连接部26。驱动器12与印刷电路基板14和阵列基板10b之间以夹着的形状配置有各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)36。ACF36由多个导电性粒子36a和分散并混合多个导电性粒子36a的粘合剂36b，阵列基板10b侧的各连接部分20、24、26、印刷基板14以及驱动器12侧的各凸块30、32、34经由导电性粒子36a导通。由此，通过该ACF36来连接是通过在ACF36夹在待连接的端子部和凸块之间的状态下以高热施加压力来进行。
如上所述，期望输出到液晶面板10的显示区域AA的端子部，即驱动器输出端子连接部26的多个端子部26a，其数量多，并在有限范围内以高密度地配置。在传统的液晶面板中，多个端子部排列成两列且它们相互交错，呈所谓的交错状的配置，并且两列中的每一列呈直线地排列配置。即，在第一列端子组和第二列端子组之间形成不存在端子部的区域。
由此，由于作为电子部件的驱动器12安装在阵列基板10b的方法是如上所述施加压力的方法，因此，由于该压力基材变形，且第一列端子组和第二列端子组之间不存在端子部的区域所形成的电路面(配线部)中可能产生裂缝。
根据上述实际情况，作为本电路基板的阵列基板10b确定驱动器输出端子连接部26的多个端子部的排列，且为图4概略所示的这种排列。驱动器输出端子连接部26由第一列端子组G1和第二列端子组G2构成，所述第一列端子组G1由在大概X轴方向(预订方向)排列的多个端子部50构成，所述第二端子组G2由从第一列端子组G1在Y方向侧隔开间隔而在X轴方向(预订方向)排列的多个端子部52构成。由此，包括在第二列端子组G2中的各端子部52相对于包括在第一列端子组G1中的各端子部50以呈交错状的方式配置。换而言之，包括在第二列端子组G2的多个端子部52中的每一个，以位于包括在第一列端子组G1的多个端子部50中的每一个之间，详细而言，位于X轴方向上的多个端子部50之间(从Y轴方向的视点中位于之间)的方式配置。即，驱动器输出端子连接部26构成为，多个端子部50、52中的每一个在从Y轴方向的视点中无间隙地配置，且高密度地设置。
此外，包括在第一列端子组G1中的各端子部50以及包括在第二列端子组G2中的端子部52全部大小相同。由此，在第一列端子组G1中，包括在其中的多个端子部50中的一部分的端子部50a是第一列突出端子部，所述第一列突出端子部是在向第二列端子组G2侧偏移的状态下配置，因此与第一列端子组G1的其它端子部50b(第一列非突出端子部50b)相比，第一列突出端子部在向第二列端子组G2侧突出的状态下配置。另一方面，在第二列端子组G2中，包括在其中的多个端子部52中的一部分的端子部52a是第二列突出端子部，所述第二列突出端子部是在向第一列端子组G1侧偏移的状态下配置，因此与第二列端子组G2的其它端子部52b(第二列非突出端子部52b)相比，所述第二列突出端子部在向第一列端子组G1侧突出的状态下配置。由此，第一列非突出端子部50b在两个第一列突出端子部50a之间两个连续地配置，位于这些连续的两个第一列非突出端子部50b之间的第二列端子组G2的端子部52为第二列突出端子部52a。此外，第二列非突出端子部52b在两个第二列突出端子部52a之间两个连续地配置，位于这些连续的两个第二列非突出端子部52b之间的第一列端子组G1的端子部50为第一列突出端子部50a。从以上的构成，第一列突出端子部50a和第二列突出端子部52a在从X轴方向的视点中重叠的同时，以固定的间隔交替地配置。
另外，如图4所示，从包括在第一列端子组G1的各端子部50以及包括在第二列端子组G2的各端子部52，阵列基板10b上形成有朝向液晶面板10的显示区域而延伸的配线部54。
在驱动器输出端子连接部26中，即使第一列端子组G1和第二列端子组G2以交错状配置，作为本电路基板的阵列基板10b也以在这些第一列端子组G1和第二列端子组G2之间始终存在端子部的方式构成。因此，即使在将驱动器12安装在阵列基板10b上时施加压力，防止在第一列端子组G1和第二列端子组G2之间所形成的电路面也会产生裂缝，换句话说，可以防止配线部54断线。此外，阵列基板10b是具有可弯曲性的塑料基板，但是，如多个端子部排列成两列的方式配置的传统电路基板一样，可以避免在这两列之间弯曲的情况。
再者，由于作为本电路基板的阵列基板10b是将第一列端子组G1的第一列突出端子部50a向第二列端子组G2侧偏移的同时，将第二列端子组G2的第二列突出端子部52a向到第一列端子组G1侧偏移的结构，因此，连接构成第一列端子组G1的多个端子部50的显示区域AA侧的边缘部的线、和连接构成第二列端子组G2的多个端子部52的印刷电路基板侧(图3以及图4的下方侧)的边缘部的线不是直线，可以抑制这些线的弯曲。
顺便提及，尽管本实施方式的电路基板采用于液晶面板10的阵列基板10b，但是也可以采用于上述柔性印刷基板14。此外，本实施方式的电路基板不限于液晶面板10，可以是采用于不需要背光装置且容易柔性化的有机EL面板。再者，本实施方式的电路基板中，电子部件的安装方法不限于通过ACF安装，适合于施加压力来安装电子部件的方法。此外，在本实施方式中，两个非突出端子部以连续的配置方式配置在两个突出端子部之间，但是，也可以是三个以上以连续的配置方式配置。
〔第二实施方式〕
图5表示第二实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列。第二实施方式的电路基板与第一实施方式同样，或者，可以在第一实施方式中说明的其它方面来实施，仅说明与第一实施方式不同的多个端子部的排列。
如图5所示，第二实施方式的电路基板所具备的多个端子部由在X轴方向(预定方向)上排列两列的第一列端子组G1和第二列端子组G2构成。在第一实施方式的电路基板中，通过将第一列端子组G1的第一列突出端子部50a、以及第二列端子组G2的第二列突出端子部52a向相对端子组侧偏移，第一列突出端子部50a和第二列突出端子部52a呈与其它端子部50b、52b相比向相对端子组侧突出的状态。对此，在第二实施方式的电路基板中，第一列端子组G1的第一列突出端子部60a设为与其它端子部60b相比，在Y轴方向(与预定方向正交的方向)上的大尺寸的端子部的同时，第二列端子组G2的第二列突出端子部62a设为与其它端子部62b相比，在Y轴方向(与预定方向正交的方向)上的大尺寸的端子部。
由此，与第一实施方式同样，第一列非突出端子部60b在两个第一列突出端子部60a之间两个连续地配置，位于这些连续的两个第一列非突出端子部60b之间的第二列端子组G2的端子部设为第二列突出端子部62a。此外，第二列非突出端子部62b在两个第二列突出端子部62a之间两个连续地配置，位于这些连续的两个第二列非突出端子部62b之间的第一列端子组G1的端子部设为第一列突出端子部60a。从以上的构成，第一列突出端子部60a和第二列突出端子部62a在从X轴方向的视点中重叠的同时，以固定的间隔交替地配置。
因此，本实施方式的电路基板与第一实施方式的电路基板同样，即使第一列端子组G1和第二列端子组G2以交错状配置，电路基板也以在这些第一列端子组G1和第二列端子组G2之间始终存在端子部的方式构成。因此，即使在将电子部件安装在本电路基板上时施加压力，也可以防止在第一列端子组G1和第二列端子组G2之间所形成的电路面产生裂缝。
另外，可以构成为使第一实施方式的端子部的排列和第二实施方式的端子部的排列的两者混合。具体地，可以构成为：第一列端子组G1和第二列端子组G2中的一组与第一实施方式同样通过将突出端子部偏移，因此在向相对端子组侧突出的状态下配置，第一列端子组G1和第二列端子组G2中的另一组与第二实施方式同样，通过扩大突出端子部的尺寸，在向相对端子组侧突出的状态下配置。
〔第三实施方式〕
图6表示第三实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列。第三实施方式的电路基板与上述两个实施方式同样，或者，在如上述两个实施方式中说明的其它方面可以实施，仅说明与上述两个实施方式不同的多个端子部的排列。
如图6所示，第三实施方式的电路基板所具备的多个端子部由在X轴方向(预定方向)上排列成三列的第一列端子组G1、第二列端子组G2以及第三列端子组G3构成。第一列端子组G1、第二列端子组G2和第三列端子组G3从显示区域AA侧(图6的上方侧)依次配置。由此，包括在这三个端子组的多个端子部在X轴方向中，按第一列端子组G1的端子部、第二列端子组G2的端子部和第三列端子组G3的顺序重复排列成三列的交错配置。
此外，本实施方式中的第一列端子组G1和第二列端子组G2的排列构成为，与第一实施方式的第一列端子组G1和第二列端子组G2的排列相同，且相对于第一实施方式的端子部的排列，添加第三列的第三列端子组G3。即，在第一列端子组G1中，作为包括在其中的多个端子部中的一部分的第一列突出端子部71a构成为，与第一列端子组G1的其它端子部71b(第一列非突出端子部71b)相比，在向第二列端子组G2侧偏移的状态下配置，因此在向第二列端子组G2侧突出的状态下配置。另一方面，在第二列端子组G2中，作为包括在其中的多个端子部中的一部分的端子部的第二列突出端子部72a构成为，与第二列端子组G2的其它端子部72b(第二列非突出端子部72b)相比，在向第一列端子组G1侧偏移的状态下配置，因此在向第一列端子组G1侧突出的状态下配置。由此，第一列突出端子部71a和第二列突出端子部72a在从X轴方向的视点中重叠的同时，在X轴方向上隔开间隔配置。另外，在以下的说明中，第二列突出端子部72a可以称为向第一列端子组G1侧突出的对第一列突出端子部72a。
接着，说明第二列端子组G2和第三列端子组G3的关系。首先，若观察第三列端子组G3，作为包括在第三列端子组G3的多个端子部的一部分的第三列突出端子部73a构成为，与第三列端子组G3的其它端子部73b(第三列非突出端子部73b)相比，在向到第二列端子组G2侧(图6的上方侧)偏移的状态下配置，因此在向第二列端子组G2侧突出的状态下配置。另一方面，在第二列端子组G2中，第二列非突出端子部72b构成为，与对第一列突出端子部72a相比，在向第三列端子组G3侧偏移的状态下配置，因此在向第三列端子组G3侧突出的状态下配置。即，第二列非突出端子部72b作为向第三列端子组G3侧突出的对第三列突出端子部72b的功能，对第三列突出端子部72b和第三列突出端子部73a在从X轴方向的视点中重叠的同时，在X轴方向上隔开间隔配置。
从以上这种构成，即使第一列端子组G1、第二列端子组G2以及第三列端子组G3以交错状配置，本实施方式的电路基板在第一列端子组G1和第二列端子组G2之间、第二列端子组G2和第三列端子组G3之间也始终存在端子部的方式构成。因此，即使在将电子部件安装在本电路基板上时施加压力，也可以防止在第一列端子组G1和第二列端子组G2之间、第二列端子组G2和第三列端子组G3之间所形成的电路面产生裂缝。
另外，在本实施方式的电路基板中，所有端子部为相同大小的端子部，通过移位到相对端子组侧以向该相对端子组侧突出的方式构成，但是，至少一部分如第二实施方式的包括在一样，通过扩大端子部的尺寸，向相对端子组侧突出的方式构成。
〔第四实施方式〕
图7表示第四实施方式的电路基板所具备的多个端子部的排列。第四实施方式的电路基板构成为，进一步增加一列，在X轴方向(预定方向)上排列成四列的第一列端子组G1、第二列端子组G2、第三列端子组G3以及第四列端子组G4。在第一列端子组G1中，作为包括在其中的多个端子部中的一部分的第一列突出端子部81a构成为，与第一列非突出端子部81b相比，在向第二列端子组G2侧偏移的状态下配置，因此在向第二列端子组G2侧突出的状态下配置。另一方面，在第二列端子组G2中，第二列突出端子部82a(对第一列突出端子部82a)构成为，与第二列端子组G2的其它端子部82b(第二列非突出端子部82b)相比，在向第一列端子组G1侧偏移的状态下配置，因此在向第一列端子组G1侧突出的状态下配置。即，第一列突出端子部81a和第二列突出端子部82a在从X轴方向的视点中重叠的同时，在X轴方向上隔开间隔配置。
由此，第二列端子组G2的第二列非突出端子部82b在第二列端子组G2和第三列端子组G3的关系中，与对第一列突出端子部82a相比，作为向第三列端子组G3侧突出的端子部(对第三列突出端子部82b)的功能。在第三列端子组G3中，第三列突出端子部83a(对第二列突出端子部83a)构成为，与第三列端子组G3的其它端子部83b(第三列非突出端子部83b)相比，在偏位到第二列端子组G2侧的状态下配置，因此在向第二列端子组G2侧突出的状态下配置。即，对第三列突出端子部82b和第三列突出端子部83a在从X轴方向的视点中重叠的同时，在X轴方向上隔开间隔配置。
第三列端子组G3的第三列非突出端子部83b在第三列端子组G3和第四列端子组G4的关系中，与对第二列突出端子部83a相比，作为向第四列端子组G4侧突出的端子部(对第四列突出端子部83b)发挥功能。另一方面，作为包括在第四列端子组G4中的多个端子部中的一部分的第四列突出端子部74a构成为，与第四列端子组G4的其它端子部74b(第四列非突出端子部74b)相比，在向第三列端子组G3侧偏移的状态下配置，因此在向第三列端子组G3侧的状态下配置。即，对第四列突出端子部83b和第四列突出端子部84a在从X轴方向的视点中重叠的同时，在X轴方向上隔开间隔配置。
从以上这种构成，本实施方式的电路基板以即使第一列端子组G1、第二列端子组G2、第三列端子组G3以及第四列端子组G4以交错状配置，第一列端子组G1和第二列端子组G2之间、第二列端子组G2和第三列端子组G3之间、第三列端子组G3和第四列端子组G4之间始终存在端子部的方式构成。因此，即使在将电子部件安装在本电路基板上时施加压力，可以防止在第一列端子组G1和第二列端子组G2之间、第二列端子组G2和第三列端子组G3之间、第三列端子组G3和第四列端子组G4之间所形成的电路面产生裂缝。
另外，上述四个实施方式均表示本发明的一示例，本发明的电路基板构成为，在预定方向上排列成两列的端子组之间，向相对端子组侧突出的状态下配置的突出端子部彼此在预定方向上重叠，并且在预定方向上隔开间隔配置。
附图标记说明
10 显示面板
10b 阵列基板(电路基板)
12 驱动器(电子部件)
14 柔性印刷电路电路基板
22 驱动器安装部
26 驱动器输出端子连接部
G1 第一列端子组
50a 第一列突出端子部
50b 第一列非突出端子部
G2 第二列端子组
52a 第二列突出端子部
52b 第二列非突出端子部
54 配线部
60a 第一列突出端子部
60b 第一列非突出端子部
62a 第二列突出端子部
62b 第二列非突出端子部
71a 第一列突出端子部
71b 第一列非突出端子部
72a 第二列突出端子部(对第一列突出端子部)
72b 第二列非突出端子部(对第三列突出端子部)
73a 第三列突出端子部
73b 第三列非突出端子部
81a 第一列突出端子部
81b 第一列非突出端子部
82a 对第一列突出端子部
82b 对第三列非突出端子部
83a 对第二列突出端子部
83b 对第四列非突出端子部
84a 第四列突出端子部
84b 第四列非突出端子部

Claims (6)

1.一种电路基板，所述电路基板具备用于安装电子部件的多个端子部，其特征在于，所述电路基板包括：
第一列端子组，由在预订方向上排列配置的多个端子部构成；
第二列端子组，与所述第一列端子组平行排列，由相对于所述第一列端子组按交错状配置的多个端子部构成，
包括在所述第一列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第一列端子组的其它端子部相比，向所述第二列端子组侧突出的状态下配置的第一列突出端子部，
包括在所述第二列端子组的一部分的端子部设为与包括在所述第二列端子组的其它端子部相比，向所述第一列端子组侧突出的状态下配置的第二列突出端子部，
所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部在所述预订方向中重叠的同时，在所述预订方向上隔开间隔配置。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，
所述第一列端子组中除去所述第一列突出端子部的端子部即第一列非突出端子部在所述预订方向上两个以上连续地排列，
在所述预订方向上连续而配置的两个以上的所述第一列非突出端子部之间所配置的包括在所述第二列端子组的端子部为所述第二列突出端子部。
3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述第一列端子组和所述第二列端子组中的至少一组由相同大小的多个端子部构成，
所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部中的至少一个通过相对于其它端子部在正交于所述预订方向的方向上偏移的状态下配置，因此处于向所述第一列端子组侧或所述第二列端子组侧突出的状态。
4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
所述第一列突出端子部和所述第二列突出端子部中的至少一个与其它端子部相比，在正交于所述预订方向的方向上形成为大尺寸的端子部，因此处于在向所述第一列端子组侧或所述第二列端子组侧突出的状态。
5.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，
该电路基板具备多个配线部，所述多个配线部从构成所述第一列端子组和所述第二列端子组中的一组的各端子部延伸出，
所述多个配线部中的每一个通过构成所述第一列端子组和所述第二列端子组中的另一组的各端子部之间而配置。
6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板由具有可弯曲性的基材构成。
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