WO2021014817A1

WO2021014817A1 - フィルム部材

Info

Publication number: WO2021014817A1
Application number: PCT/JP2020/023247
Authority: WO
Inventors: 浩太郎福田
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2019-07-22
Filing date: 2020-06-12
Publication date: 2021-01-28
Also published as: JP2021019125A

Abstract

フィルム部材（１）は、シート状を成すフィルム基材（４０）と、フィルム基材に形成され、フィルム基材に形成された回路素子に電圧を印加する一対の配線パターン（１０、２０）と、を備える。フィルム部材は、一対の配線パターンを被覆する保護層（５０）を備える。一対の配線パターンの一方は、保護層から露出することにより形成された第１非被覆部（１１）を備える。一対の配線パターンの他方は、保護層から露出することにより形成された第２非被覆部（２１）を備える。フィルム基材には、フィルム基材の表面に沿って第１非被覆部から第２非被覆部に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部と第２非被覆部の間の最短直線距離よりも長くするための距離延長部（６１、６２、６３）が形成されている。

Description

フィルム部材

関連出願への相互参照

　本出願は、２０１９年７月２２日に出願された日本特許出願番号２０１９－１３４７８６号に基づくもので、ここにその記載内容が参照により組み入れられる。

　本開示は、シート状を成すフィルム基材を有するフィルム部材に関するものである。

　従来、特許文献１に記載された回路基板がある。この回路基板は、絶縁基板上に配置した銀ペーストを焼成して電極を形成するとともに、この電極を半田で覆うようにして電極の耐マイグレーション性を向上させるようにしている。

特開２００７－３３５４３０号公報

　ところで、フィルム基材に形成された電極を介して、フィルム基材に形成された回路素子に電圧を印加することにより、フィルム部材を、フィルムヒータ、タッチセンサ、ディスプレイ、照明、アンテナ等の機能性フィルムとして機能させるようにしたものがある。

　しかし、一般的に機能性フィルムに用いられるフィルム基材は耐熱性が低いため、上記特許文献１に記載されたもののように、電極のような非被覆部を半田で覆う構成とした場合、電極を半田で覆う際の熱によりフィルム基材が損傷して信頼性が低下してしまう。
　本開示は、信頼性を確保しつつ、非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止できるようにすることを目的とする。

　本開示の１つの観点によれば、フィルム部材は、シート状を成すフィルム基材と、フィルム基材に形成され、フィルム基材に形成された回路素子に電圧を印加する一対の配線パターンと、一対の配線パターンを被覆する保護層と、を備えている。また、一対の配線パターンの一方は、保護層から露出することにより形成された第１非被覆部を備え、一対の配線パターンの他方は、保護層から露出することにより形成された第２非被覆部を備えている。そして、フィルム基材には、フィルム基材の表面に沿って第１非被覆部から第２非被覆部に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部と第２非被覆部の間の最短直線距離よりも長くするための距離延長部が形成されている。

　このような構成によれば、フィルム基材には、フィルム基材の表面に沿って第１非被覆部から第２非被覆部に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部と第２非被覆部の間の最短直線距離よりも長くするための距離延長部が形成されている。したがって、信頼性を確保しつつ、非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態に係るフィルム部材の全体構成を示した図である。第１実施形態に係るフィルム部材の部分拡大図である。図２中のIII－III断面図である。図２中のIV－IV断面図である。第２実施形態に係るフィルム部材の部分拡大図である。図５中のVI－VI断面図である。第３実施形態に係るフィルム部材の部分拡大図である。第３実施形態に係るフィルム部材をコネクタに組み付ける様子を示した図である。コネクタでフィルム部材を挟み込む様子を示した図である。

　以下、本開示の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。

　（第１実施形態）
　第１実施形態に係るフィルム部材１について図１～図４を用いて説明する。フィルム部材１は、透明フィルムヒータとして構成されている。フィルム部材１は、例えば、車両の周辺を撮影するカメラが取り付けられる窓ガラスに貼り付けられ、カメラの撮影領域に含まれる窓ガラスの曇りを除去したり解氷したりする。図１～図２の矢印ＤＲ１、ＤＲ２は、フィルム部材１が設けられる車両の向きを示している。すなわち、矢印ＤＲ１は、車両上下方向を示し、矢印ＤＲ２は、車両左右方向を示している。

　フィルム部材１は、電源である車両用バッテリから電力供給を受けて動作する。フィルム部材１への電力供給は、乗員が操作する操作スイッチによりオンオフされる。フィルム部材１は、１枚のフィルム状を成しており、通電によって発熱する発熱面７１と、発熱面７１の左端部から車両下方向に延びる延伸部７２と、を有している。

　また、フィルム部材１は、第１配線パターン１０、第２配線パターン２０、発熱部３０、フィルム基材４０、保護層５０、絶縁層６０を有している。

　フィルム基材４０は、ポリカーボネート（すなわち、ＰＣ）により構成され光透過性を有している。フィルム基材４０の一面には、第１配線パターン１０および第２配線パターン２０が形成されている。第１配線パターン１０および第２配線パターン２０は、それぞれＬ字形状を成している。

　フィルム基材４０には、一対の配線パターン１０、２０が印刷により形成されている。第１配線パターン１０および第２配線パターン２０は、銀を含んでいる。

　フィルム基材４０の表面に銀ナノペーストをスクリーン印刷した後、焼結炉に入れて１２０℃程度の温度で２０分程度、低温焼結させることによってフィルム基材４０の表面に第１配線パターン１０および第２配線パターン２０が形成される。

　第１配線パターン１０は、図２、図４に示すように、第１非被覆部１１となる部位を除いて保護層５０によって覆われている。第１配線パターン１０は、図２～図３に示すように、保護層５０から露出することにより形成された第１非被覆部１１を備えている。

　第２配線パターン２０は、第２非被覆部２１となる部位を除いて保護層５０によって覆われている。第２配線パターン２０は、保護層５０から露出することにより形成された第２非被覆部２１を備えている。

　フィルム基材４０の一面のうち第１非被覆部１１および第２非被覆部２１を除いた部位は絶縁層６０で覆われている。絶縁層６０は、透明な有機物によって構成されている。なお、図１～図２では、透明な絶縁層６０が配線パターン１０、２０のうち第１非被覆部１１および第２非被覆部２１を除いた部位を覆っているため、配線パターン１０、２０、第１非被覆部１１および第２非被覆部２１を実線で示してある。

　第１配線パターン１０および第２配線パターン２０は、発熱面７１においては発熱部３０を挟むよう形成され、延伸部７２においては所定間隔を隔てて互いに平行となるよう形成されている。

　発熱部３０は、膜状の抵抗体によって構成されている。発熱部３０は、フィルム基材４０の一面に形成されている。なお、発熱部３０を構成している抵抗体は回路素子に相当する。発熱部３０の材料としては、酸化インジウム錫（略して、ＩＴＯ）、カーボンナノチューブ（すなわち、ＣＮＴ）等を採用することができる。第１配線パターン１０および第２配線パターン２０を介して発熱部３０に所定の電圧が印加されると発熱部３０は発熱する。

　保護層５０は、摩耗や衝撃等から第１配線パターン１０および第２配線パターン２０を保護するためのものである。本実施形態の保護層５０は、不透明な樹脂によって構成されている。しかし、透明な樹脂によって保護層５０を構成してもよい。

　フィルム部材１は、第１非被覆部１１および第２非被覆部２１が、それぞれ銀を含むよう構成され保護層５０から露出している。このような構成においては、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間に高電圧を印加する際に金属である銀の金属成分がイオン化して移動するマイグレーションが発生する。このようなマイグレーションが発生すると、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１とが短絡する場合がある。

　そこで、本実施形態のフィルム部材１は、フィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くするための距離延長部が形成されている。

　具体的には、フィルム基材４０には、フィルム基材４０の第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に切り離す切欠き部６１が距離延長部として形成されている。そして、切欠き部６１により最短到達距離が、最短直線距離ａよりも長くなっている。切欠き部６１は、延伸部７２の先端側から第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間を横切るように形成されている。

　なお、切欠き部６１によって切り離されたフィルム基材４０の幅Ｉ２は、配線パターン１０、２０の幅Ｉ１よりも短くなっている。この場合の「フィルム基材４０の幅Ｉ２」は、切欠き部６１の幅である。

　ここで、図２において、第１非被覆部１１と切欠き部６１の角部Ｄ１との最短距離をｄ１、第２非被覆部２１と切欠き部６１の角部Ｄ２との最短距離をｄ２、切欠き部６１の角部Ｄ１と切欠き部６１の角部Ｄ２との距離をｄ３とする。この場合、フィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離は、ｄ１＋ｄ２＋ｄ３として表すことができる。そして、フィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離ｄ１＋ｄ２＋ｄ３は、最短直線距離ａよりも長くなっている。

　このような構成によれば、切欠き部６１によりフィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離が第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くなる。

　したがって、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間に高電圧を印加する際に金属である銀がイオン化して移動するマイグレーションが発生しても、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との短絡が抑制される。

　以上、説明したように、本実施形態のフィルム部材１は、シート状を成すフィルム基材４０と、フィルム基材４０に形成され、フィルム基材４０に形成された回路素子に電圧を印加する第１、第２配線パターン１０、２０と、を備えている。また、第１、第２配線パターン１０、２０を被覆する保護層５０を備えている。また、第１配線パターン１０は、保護層５０から露出することにより形成された第１非被覆部１１を備えている。また、第２配線パターン２０は、保護層５０から露出することにより形成された第２非被覆部２１を備えている。また、フィルム基材４０には、フィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くするための切欠き部６１が形成されている。したがって、信頼性を確保しつつ、非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、フィルム基材４０には、該フィルム基材４０の第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に切り離す切離し部が距離延長部として形成され、切離し部により最短到達距離が、最短直線距離よりも長くなっている。したがって、簡素な構成で非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、切欠き部６１によって切り離されたフィルム基材４０の幅Ｉ２は、配線パターン１０、２０の幅Ｉ１よりも短くなっている。

　これにより、配線パターン１０、２０の幅Ｉ１を比較的長くすることができるので、耐マイグレーション性を向上することができる。また、切欠き部６１によって切り離されたフィルム基材４０の幅Ｉ２を比較的短くすることができるので、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間隔を短くすることができ小型化が可能である。

　また、フィルム基材４０には、切離し部として切欠き部６１が形成され、切欠き部６１が、フィルム基材４０の第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に切り離している。

　このように、フィルム基材４０に切離し部として切欠き部６１を形成することで、非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、第１非被覆部１１および第２非被覆部２１は、銀を含んでいる。第１非被覆部１１および第２非被覆部２１が銀を含んでいる場合、非被覆部間のマイグレーションが発生しやすいが、フィルム基材４０に切欠き部６１が形成されているので、非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　（第２実施形態）
　第２実施形態に係るフィルム部材１について図５～図６を用いて説明する。上記第１実施形態のフィルム部材１は、距離延長部として、フィルム基材４０に、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に分離する切欠き部６１を形成した。これに対し、本実施形態のフィルム部材１は、距離延長部として、フィルム基材４０に、該フィルム基材４０の他面側に山折り状に折れ曲がる曲折部６２を形成している。

　本実施形態のフィルム基材４０には、フィルム基材４０の他面側に山折り状に折れ曲がる曲折部６２が形成されている。この曲折部６２は、フィルム基材４０に、第１配線パターン１０、第２配線パターン２０、発熱部３０、フィルム基材４０、保護層５０および絶縁層６０を形成した後、折り曲げることによって形成される。

　曲折部６２により、フィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離が、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くなっている。

　本実施形態では、上記第１実施形態と共通の構成から奏される同様の効果を上記第１実施形態と同様に得ることができる。

　また、フィルム基材４０は、該フィルム基材４０の一面側および他面側の少なくとも一方に折れ曲がる曲折部６２が距離延長部として形成されている。そして、曲折部６２によりフィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離が、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くなっている。したがって、容易にフィルム基材４０に距離延長部を形成することができる。

　（第３実施形態）
　第３実施形態に係るフィルム部材１について図７～図９を用いて説明する。本実施形態のフィルム基材４０には表裏を貫通する貫通孔６３が形成されている。そして、この貫通孔６３は、フィルム基材４０の第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に切り離している。

　このような構成によれば、貫通孔６３によりフィルム基材４０の表面に沿って第１非被覆部１１から第２非被覆部２１に最短で到達する最短到達距離が第１非被覆部１１と第２非被覆部２１の間の最短直線距離ａよりも長くなる。

　また、貫通孔６３によって切り離されたフィルム基材４０の幅は、配線パターン１０、２０の幅よりも短くなっている。この場合の「フィルム基材４０の幅」は、貫通孔６３の幅である。

　また、本実施形態のフィルム部材１は、図８に示すように、コネクタ８０を介して第１非被覆部１１および第２非被覆部２１が外部配線８１、８２と接続される。

　コネクタ８０は、ベース８３とドア部８４を有している。ドア部８４は、ベース８３との接続部を軸として可動する。ドア部８４は、弾性体によって構成されている。

　ベース８３には、フィルム基材４０に形成された貫通孔６３と嵌合する位置決め用の凸部８３０が形成されている。

　また、ドア部８４には、第１非被覆部１１に接続される外部配線８１と、第２非被覆部２１に接続される外部配線８２が配置されている。さらに、ドア部８４には、凸部８３０と嵌合する凹部８４０が形成されている。そして、貫通孔６３は、第１非被覆部１１および第２非被覆部２１を外部配線８１、８２と接続するコネクタ８０に設けられた位置決め用の凸部８３０と嵌合する。

　フィルム部材１をコネクタ８０にコネクタ接続する際には、まず、コネクタ８０に設けられた位置決め用の凸部８３０に、フィルム基材４０に形成された貫通孔６３を嵌合させる。

　次に、コネクタ８０のドア部８４を可動させ、ベース８３とドア部８４でフィルム部材１を挟むようにして固定する。

　つまり、図９に示すように、コネクタ８０に設けられた位置決め用の凸部８３０が貫通孔６３に挿入された後、凸部８３０がドア部８４に形成された凹部８４０と嵌合する。このようにして、フィルム部材１をコネクタ８０にコネクタ接続される。

　また、フィルム基材４０には、切離し部として表裏を貫通する貫通孔６３が形成され、貫通孔６３が、フィルム基材４０の第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間を第１非被覆部１１側と第２非被覆部２１側に切り離している。したがって、簡素な構成で非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、貫通孔６３によって切り離されたフィルム基材４０の幅は、配線パターン１０、２０の幅よりも短くなっている。

　これにより、配線パターン１０、２０の幅を比較的長くすることができるので、耐マイグレーション性を向上することができる。また、貫通孔６３によって切り離されたフィルム基材４０の幅を比較的短くすることができるので、第１非被覆部１１と第２非被覆部２１との間隔を短くすることができ小型化が可能である。

　また、貫通孔６３は、第１非被覆部１１および第２非被覆部２１を外部配線８１、８２と接続するコネクタ８０に設けられた位置決め用の凸部８３０と嵌合する。

　このように、貫通孔６３が、非被覆部間のマイグレーションによる短絡の防止とコネクタ接続の位置決めを兼ねるようにすることもできる。

　（他の実施形態）
　（１）上記各実施形態では、ポリカーボネートにより光透過性を有するフィルム基材４０を構成したが、フィルム基材４０の構成材料はこれに限定されない。ポリエチレンテフタレート（すなわち、ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（すなわち、ＰＮＴ）、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンのいずれか１つを主成分とする材料を用いてフィルム基材４０が構成されていてもよい。

　（２）上記各実施形態では、フィルム部材１により透明フィルムヒータを構成したが、透明フィルムヒータに限定されるものではなく、例えば、フィルムヒータ、タッチセンサ、ディスプレイ、照明、歪センサ、温度センサ、アンテナ等を構成することもできる。

　（３）上記各実施形態では、フィルム基材４０に銀ナノペーストを低温で焼結させるようにして配線パターン１０、２０が形成されるが、例えば、導体膜を導電接着剤でフィルム基材４０に接着するようにして配線パターン１０、２０が形成されていてもよい。

　（４）上記各実施形態のフィルム部材１は、絶縁層６０を備えたが、絶縁層６０を省略することもできる。

　（５）上記第２実施形態では、フィルム基材４０の他面側に山折り状に折れ曲がる曲折部６２が形成されるが、フィルム基材４０の一面側に山折り状に折れ曲がる曲折部６２が形成されていてもよい。また、山折りと谷折りが連続するように曲折部６２が形成されていてもよい。

　なお、本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、本開示に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

　（まとめ）
　上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、フィルム部材は、シート状を成すフィルム基材と、フィルム基材に形成され、フィルム基材に形成された回路素子に電圧を印加する一対の配線パターンと、を備えている。また、フィルム部材は、一対の配線パターンを被覆する保護層を備えている。また、一対の配線パターンの一方は、保護層から露出することにより形成された第１非被覆部を備えている。また、一対の配線パターンの他方は、保護層から露出することにより形成された第２非被覆部を備えている。また、フィルム基材には、フィルム基材の表面に沿って第１非被覆部から第２非被覆部に最短で到達する最短到達距離を、第１非被覆部と第２非被覆部の間の最短直線距離よりも長くするための距離延長部が形成されている。

　また、第２の観点によれば、フィルム基材には、該フィルム基材の第１非被覆部と第２非被覆部との間を第１非被覆部側と第２非被覆部側に切り離す切離し部が距離延長部として形成され、切離し部により最短到達距離が、最短直線距離よりも長くなっている。

　このように、フィルム基材の第１非被覆部と第２非被覆部との間を第１非被覆部側と第２非被覆部側に切り離す切離し部により距離延長部を構成することができる。

　また、第３の観点によれば、切離し部によって切り離されたフィルム基材の幅は、一対の配線パターンの少なくとも一方の幅よりも短くなっている。

　これにより、配線パターンの幅を比較的長くすることができるので、耐マイグレーション性を向上することができる。また、切欠き部によって切り離されたフィルム基材の幅を比較的短くすることができるので、第１非被覆部と第２非被覆部との間隔を短くすることができ小型化が可能である。

　また、第４の観点によれば、フィルム基材には、切離し部として切欠き部が形成され、切欠き部が、フィルム基材の第１非被覆部と第２非被覆部との間を第１非被覆部側と第２非被覆部側に切り離している。したがって、簡素な構成で非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、第５の観点によれば、フィルム基材には、切離し部として表裏を貫通する貫通孔が形成され、貫通孔が、フィルム基材の第１非被覆部と第２非被覆部との間を第１非被覆部側と第２非被覆部側に切り離している。したがって、簡素な構成で非被覆部間のマイグレーションによる短絡を防止することができる。

　また、第６の観点によれば、貫通孔は、第１非被覆部および第２非被覆部を外部配線と接続するコネクタに設けられた位置決め用の凸部と嵌合する。

　このように、貫通孔が、非被覆部間のマイグレーションによる短絡の防止とコネクタ接続の位置決めを兼ねるようにすることもできる。

　また、第７の観点によれば、フィルム基材は、該フィルム基材の一面側および他面側の少なくとも一方に折れ曲がる曲折部が距離延長部として形成され、曲折部により最短到達距離が、最短直線距離よりも長くなっている。

　このように、フィルム基材の一面側および他面側の少なくとも一方に折れ曲がる曲折部により距離延長部を構成することもできる。また、容易にフィルム基材に距離延長部を形成することができる。

　また、第８の観点によれば、第１非被覆部および第２非被覆部は、銀を含んでいる。このように、銀を含むように第１非被覆部および第２非被覆部を構成することもできる。

　また、第９の観点によれば、フィルム基材は、ポリカーボネート、ポリエチレンテフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンのいずれか１つを主成分としている。

　なお、上記実施形態における構成と本開示の構成との対応関係について説明すると、切欠き部６１、曲折部６２および貫通孔６３が距離延長部に相当し、切欠き部６１および貫通孔６３が切離し部に相当する。

Claims

　フィルム部材であって、
　シート状を成すフィルム基材（４０）と、
　前記フィルム基材に形成され、前記フィルム基材に形成された回路素子に電圧を印加する一対の配線パターン（１０、２０）と、
　前記一対の配線パターンを被覆する保護層（５０）と、を備え、
　前記一対の配線パターンの一方は、前記保護層から露出することにより形成された第１非被覆部（１１）を備え、
　前記一対の配線パターンの他方は、前記保護層から露出することにより形成された第２非被覆部（２１）を備え、
　前記フィルム基材には、前記フィルム基材の表面に沿って前記第１非被覆部から前記第２非被覆部に最短で到達する最短到達距離を、前記第１非被覆部と前記第２非被覆部の間の最短直線距離よりも長くするための距離延長部（６１、６２、６３）が形成されているフィルム部材。
　前記フィルム基材には、該フィルム基材の前記第１非被覆部と前記第２非被覆部との間を前記第１非被覆部側と前記第２非被覆部側に切り離す切離し部（６１、６３）が前記距離延長部として形成され、前記切離し部により前記最短到達距離が、前記最短直線距離よりも長くなっている請求項１に記載のフィルム部材。
　前記切離し部によって切り離された前記フィルム基材の幅（Ｉ２）は、前記一対の配線パターンの少なくとも一方の幅（Ｉ１）よりも短くなっている請求項２に記載のフィルム部材。
　前記フィルム基材には、前記切離し部として切欠き部（６１）が形成され、
　前記切欠き部が、前記フィルム基材の前記第１非被覆部と前記第２非被覆部との間を前記第１非被覆部側と前記第２非被覆部側に切り離している請求項２または３に記載のフィルム部材。
　前記フィルム基材には、前記切離し部として表裏を貫通する貫通孔（６３）が形成され、
　前記貫通孔が、前記フィルム基材の前記第１非被覆部と前記第２非被覆部との間を前記第１非被覆部側と前記第２非被覆部側に切り離している請求項２または３に記載のフィルム部材。
　前記貫通孔は、前記第１非被覆部および前記第２非被覆部を外部配線と接続するコネクタ（８０）に設けられた位置決め用の凸部（８３０）と嵌合する請求項５に記載のフィルム部材。
　前記フィルム基材は、該フィルム基材の一面側および他面側の少なくとも一方に折れ曲がる曲折部（６２）が前記距離延長部として形成され、前記曲折部により前記最短到達距離が、前記最短直線距離よりも長くなっている請求項１に記載のフィルム部材。
　前記第１非被覆部および前記第２非被覆部は、銀を含んでいる請求項１ないし７のいずれか１つに記載のフィルム部材。
　前記フィルム基材は、ポリカーボネート、ポリエチレンテフタレート、ポリエチレンナフタレート、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンのいずれか１つを主成分とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載のフィルム部材。