CN103995373A - 阵列基板及其光电显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种阵列基板,其包括:端子区、配线区、显示区,其中配线区被划分为三个区域:第1区域,其靠近端子区,该区域驱动线为与显示驱动芯片等节距的弯曲配线,且与显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近显示区域,该区域驱动线为与显示区像素等节距的弯曲配线;第3区域,为第1区域和第2区域的过度区域,该区域的驱动线连接第一区域的驱动线和第二区域的驱动线;其中,第1区域与第2区域为弯曲电阻配线区,第3区域为直线型斜线配线区。通过本发明可满足在光电显示装置的框架变窄的情况下,使驱动线的电阻匹配,实现液晶显示器的显示特性的提高。
Description
技术领域
本发明涉及光电显示领域,尤其涉及一种阵列基板及其光电显示装置。
背景技术
传统的光电显示装置包括一显示区和一周围部分,该显示区具有一显示像素部分,用于根据输入到栅极线和信号线的扫描信号和数据信号显示所需图像,该周围部分作为一框架位于显示像素部分的周围部分。在周围部分中,通过同层或不同层的连接配线排列使显示像素部分与扫描信号和数据信号的驱动IC连接。
如图1所示,提供一种光电显示装置,如液晶显示装置、有机发光二极管显示装置(OLED)等使用有源驱动阵列的显示装置中,阵列基板9上的驱动线71,如栅极线、数据线等,由显示驱动芯片1(Driver IC,包括栅极驱动芯片和数据驱动芯片)控制驱动。其中,显示驱动芯片1可设于印刷线路板82(PCB)上,印刷线路板82连接柔性线路板81(FPC),柔性线路板81连接阵列基板9。当然,显示驱动芯片I也可设于柔性线路板81上而形成覆晶薄膜(COF),或显示驱动芯片1也可直接设于阵列基板9上(COA)。
其中,在端子区A中,显示驱动芯片1的多个输出端口通过多根位于印刷线路板82和柔性线路板81上的连接线72与多根驱动线71相连,或者显示驱动芯片1直接设于阵列基板9上则不需要连接线,通常每个显示驱动芯片1要连接数十根甚至数百根驱动线71,而这些驱动线71在阵列基板9上的分布范围的宽度显然远大于显示驱动芯片I的宽度,因此从显示驱动芯片1的输出端口接出的驱动线71不能直接进入阵列基板9的显示区92,而要先在配线区91(Fan Out)展开到适当位置后再进入显示区92。
参照图1,在配线区91中,与显示驱动芯片1中心的输出端口相连的驱动线71最短、而与显示驱动芯片1两端的输出端口相连的驱动线71最长;这种驱动线71在配线区91中部分的长度的差别会导致各条驱动线71的总长度(各条驱动线71在显示区92中的长度一般相等)不同,从而导致各条驱动线71的总阻抗值不同,即各输出端口对应的阻抗不匹配;而阻抗不匹配会影响显示质量。
尤其是随着技术的发展,越来越多的显示装置开始采用轻薄化、窄边框、IC颗数减少、Fine Pith、COF、COG等技术,在采用这些技术的显示装置中由阻抗不匹配的问题更加严重。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的就是在提供一种阵列基板及其光电显示装置,其通过将阵列基板周边配线区划分为三个区域,整体调整各区域的线宽大小,实现各驱动线阻抗匹配,达到提高显示质量的效果。
为达上述或其它目的,本发明提出一种阵列基板,其包括:端子区,其与显示驱动芯片连接;配线区,设置于所述阵列基板的周边,且布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;其中配线区被划分为三个区域:第1区域,其靠近所述端子区,该第1区域驱动线为与所述显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与所述显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近所述显示区域,该第2区域驱动线为与所述显示区像素等节距的蛇形配线;第3区域,为所述第1区域和所述第2区域的过度区域,该第3区域的驱动线连接所述第一区域的驱动线和所述第二区域的驱动线;其中,第1区域与第2区域为蛇形电阻配线区,第3区域为直线型斜线配线区。
优选地,所述第一区域和第二区域的驱动线宽度整体减少2um,所述第三区域的驱动线宽度整体增加2um。
本发明还提出了一种阵列基板,其包括:端子区,其与显示驱动芯片连接;配线区,设置于所述阵列基板的周边,布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;第1区域,其靠近端子区,该第1区域驱动线为与所述显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与所述显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近所述显示区域,该第2区域驱动线为与所述显示区像素等节距的蛇形配线;第3区域,为所述第1区域和所述第2区域的过度区域,该所述第3区域的驱动线连接所述第一区域的驱动线和所述第二区域的驱动线;其中,所述第1区域与所述第2区域为蛇形电阻配线区,该第一区域与该第二区域的接触点为中心点,所述第3区域,通过该中心点向左右两端发散的扇形区,其与通过中心点水平线的向上夹角为α,向下的夹角为β,该α角所覆盖的区域包括与所述第一区域相同的蛇形电阻配线以及直线型斜线配线,该β角所覆盖的区域包括与所述第二区域相同的蛇形电阻配线。
优选地,所述第1区域与所述第2区域线宽整体减小2um,所述第3区域整体线宽增加2um,调整α角为0-45度,β角为0-15度。
优选地,取α=30,β=10,所述第1区域与所述第2区域线宽整体减小0~3um,将第3区域整体线宽增加0~3um。
优选地,若固定α角及β角,取α=30,β=10,第1区域与第2区域线宽整体减小2um,第3区域整体线宽增加2um。
优选地,所述驱动线布置为从中心向左右两端辐射,线宽逐渐变宽。
优选地,所述驱动芯片为栅极驱动芯片或数据驱动芯片,所述显示区中的所述栅极线或所述数据线通过连接的所述驱动线与对应的栅极驱动芯片或数据驱动芯片连接。
本发明还提供了一种光电显示装置,具有如上述实施例的阵列基板。
本发明与现有技术相比,其优点在于:通过对其配线区划分为三个不同的配线区域,且分别控制该三个不同的配线区域的线宽同时增大或减小,以满足在液晶显示器的框架变窄的情况下,使驱动线的电阻均等,实现液晶显示器的显示特性的提高。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合附图作详细说明如下
附图说明
图1为现有的驱动IC与阵列基板连接的局部俯视结构示意图;
图2为本发明实施例1中阵列基板一驱动IC对应配线区的局部俯视结构示意图;
图3为图2所示阵列基板配线阻抗分布示意图;
图4为本发明实施例2中阵列基板一驱动IC对应配线区的局部俯视结构示意图;
图5为图4所示阵列基板配线阻抗分布示意图;
图6为本发明实施例3中阵列基板一驱动IC对应配线区的局部俯视结构示意图;
图7为图6所示阵列基板配线阻抗分布示意图。
具体实施方式
基于背景技术中光电显示装置的阵列基板,参照图1,在配线区91中,与显示驱动芯片1中心的输出端口相连的驱动线71最短、而与显示驱动芯片1两端的输出端口相连的驱动线71最长。由于驱动线71位于最外端和最中心的部分电阻不可能做的完全相同,因此,通过驱动线71向显示区的像素部分提供的扫描信号波形、数据信号波形的失真程度,根据配线之间的长度的不同而有差别。因此,写入各像素的电压也不相等,从而使光电显示装置的亮度降低或增加。其中,连接到栅极线的驱动线的阻值不相等表现在显示板上就是垂直方向的亮度发生变化,连接到信号线上的驱动线的阻值不相等表现在显示板上就是水平方向上的亮度的发生变化。
现在的光电显示装置中的IC颗数要求越少越好,及扩大液晶显示板的显示像素部分的面积,而降低光电显示装置的周围部分,其中,每个IC包含的配线约有几百至几千根,若每个IC包含配线数目越多,配线区宽度就越小。为了满足降低框架面积的需要,需要在保证连接配线阻值均等的基础上,降低排列连接配线的空间距离。考虑到采用现有技术中的同层配线之间的间距要求在6μm及以上,因此,本发明提供了一种光电显示装置的阵列基板,通过对其配线区划分为三个不同的配线区域,且分别控制该三个不同的配线区域的线宽同时增大或减小,以满足在液晶显示器的框架变窄的情况下,使驱动线的电阻均等,实现液晶显示器的显示特性的提高。具体结构通过以下实施例进行详细说明。
实施例1
本发明提供一种阵列基板,其包括端子区、配线区和显示区(图未示)。其中,端子区,其与显示驱动芯片连接;配线区,设置于所述阵列基板的周边,且布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;其中,配线区又被划分为三个区域:图2为是实施例1阵列基板一IC对应配线区的局部俯视结构示意图。如图2所示,将配线区划分为三个区域:第1区域,其靠近端子区,该区域驱动线为与显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近显示区域,该区域驱动线为与显示区像素等节距的蛇形配线,且与显示区的数据线或栅极线相连;第3区域,为第1区域和第2区域的过度区域,该区域的驱动线连接第一区域的驱动线和第二区域的驱动线。其中,第1区域与第2区域为蛇形电阻配线区,第3区域为直线型斜线配线区。
如图2所示。减小第1区域与第2区域的驱动线线宽,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大3区的驱动线宽度,从而减小此区域电阻,通过本发明可以使配线区的驱动线的总阻抗值趋于相同,即显示驱动芯片各输出端口对应的阻抗匹配,从而提高显示质量。
在具体的实行中,提供一显示驱动芯片,其具有400根配线,中间第200根驱动线电阻为500Ω,线宽为7um,第1区域与第2区域分别占50%,第一根驱动线电阻为1000Ω,线宽为12um,第1区域占5%,第3区域占95%。设置第1区域与第2区域的驱动线线宽减小2um,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大第3区域的配线宽度2um,从而减小此区域电阻,其中,优选地,从中间第200根驱动线到第400根、第1根驱动线线宽渐变,还可采用双端电阻补偿技术。
图3为采用实例1前后阻抗对比,横坐标为配线序号,纵坐标为阻抗值。如图3所示,采用实例1后,各配线阻抗差异更小,第一根第3区域电阻降低,第200根第1区域与第2区域电阻增大,从而达到第一根电阻降低,第200根电阻升高。而未采用本发明实施例1前,显示驱动芯片的400根配线从1到400电阻为平滑变化,采用本提案后,仍为平滑变化。
在具体的实行中,本发明的阵列基板为TFT阵列基板,可应用于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置(OLED)等使用有源驱动阵列的光电显示装置。阵列基板上的驱动线可为栅极线、数据线等,显示驱动芯片可为栅极驱动芯片、数据驱动芯片控制驱动。其中,驱动线为连接端子区与显示区的连线。显示驱动芯片可设于印刷线路板(PCB)上,印刷线路板连接柔性线路板,柔性线路板连接阵列基板。当然,显示驱动芯片也可设于柔性线路板上而形成覆晶薄膜(COF),或显示驱动芯片也可直接设于阵列基板上(COA)。
优选地,上述相邻的驱动线由同层或不同层金属构成,该金属可以为:钼(MO)、铝(AL)、铬(CR)或铜(CU)中的任意一种,或者上述金属中的任意组合的合金,或者其他可传输扫描信号和数据信号的合金。
实施例2
本实施例提供一种阵列基板,其包括端子区、配线区和显示区(图未示)。其中,端子区,其与显示驱动芯片连接;配线区,设置于所述阵列基板的周边,且布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;图4为实施例2阵列基板一IC对应配线区的局部俯视结构示意图。如图4所示,将配线区划分为三个区域:第1区域,其靠近端子区,该区域驱动线为与显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近显示区域,该区域驱动线为与显示区像素等节距的蛇形配线,且与显示区的数据线或栅极线相连;第3区域,为第1区域和第2区域的过度区域,该区域的驱动线连接第一区域的驱动线和第二区域的驱动线。其中,第1区域与第2区域为蛇形电阻配线区,第一区域与第二区域的接触点为中心点,第3区域为通过该中心点向左右两端发散的扇形区,其与通过中心点水平线的向上夹角为α,向下的夹角为β,其中,该α角所覆盖的区域包括与第一区域相同的蛇形电阻配线以及直线型斜线配线,该β角所覆盖的区域包括与第二区域相同的蛇形电阻配线。
根据不同产品类型和尺寸,若固定第1区域与第2区域线宽整体减小2um,将第3区域整体线宽增加2um。调整α角及β角,可选择地,α角可为0-45度,β角可为0-15 度可实现驱动线阻抗的整体匹配,提高显示质量。
如图4所示。减小第1区域与第2区域的驱动线宽度,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大3区的驱动线宽度,从而减小此区域电阻。实施例2为本发明的优选实施例,与实施例1相比,能进一步减小外侧驱动线的最大电阻,从而实现驱动线阻抗匹配,提高显示质量。
在具体的实行中,提供一显示驱动芯片,其具有400根配线,中间第200根驱动线电阻为500Ω,线宽为7um,第1区域与第2区域分别占50%,第一根驱动线电阻为1000Ω,线宽为12um,第1区域占5%,第3区域占95%。设置第1区域与第2区域的驱动线线宽减小2um,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大第3区域的配线宽度2um,且α=30,β=10,从而减小此区域电阻,其中,优选地,从中间第200根驱动线到第400根、第1根驱动线线宽渐变,还可采用双端电阻补偿技术。
图5为阵列基板配线阻抗分布示意图,横坐标为配线序号,纵坐标为阻抗值。如图5所示,根据不同产品类型和尺寸,若固定第1区域与第2区域线宽整体减小2um,将第3区域整体线宽增加2um。调整α角及β角,可选择地,α角可为0-45度,β角可为0-15度,合适的α角β角。α角β角要选择合适的角度,如α角β角过大,则外围阻抗降低幅度过大,反而不能达到阻抗匹配的效果。如表1所示,优选地,取α=30,β=10可获得最佳阻抗配比。
采用实例2后,各配线阻抗差异更小,第一根第3区域电阻降低,第200根第1区域与第2区域电阻增大,从而达到第一根电阻降低,第200根电阻升高。而未采用本发明实施例1前,显示驱动芯片的400根配线从1到400电阻为平滑变化,采用本提案后,仍为平滑变化。
表1
在具体的实行中,本发明的阵列基板为TFT阵列基板,可应用于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置(OLED)等使用有源驱动阵列的光电显示装置。阵列基板上的驱动线可为栅极线、数据线等,显示驱动芯片可为栅极驱动芯片、数据驱动芯片控制驱动。 其中,驱动线为连接端子区与显示区的连线。显示驱动芯片可设于印刷线路板(PCB)上,印刷线路板连接柔性线路板,柔性线路板连接阵列基板。当然,显示驱动芯片也可设于柔性线路板上而形成覆晶薄膜(COF),或显示驱动芯片也可直接设于阵列基板上(COA)。
优选地,上述相邻的驱动线由同层或不同层金属构成,该金属可以为:钼(MO)、铝(AL)、铬(CR)或铜(CU)中的任意一种,或者上述金属中的任意组合的合金,或者其他可传输扫描信号和数据信号的合金。
实施例3
本实施例提供一种阵列基板,其包括端子区、配线区和显示区(图未示)。其中,端子区,其与显示驱动芯片连接;配线区,设置于所述阵列基板的周边,且布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;图6为实施例2阵列基板一IC对应配线区的局部俯视结构示意图。如图4所示,将配线区划分为三个区域:第1区域,其靠近端子区,该区域驱动线为与显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与显示驱动芯片相连;第2区域,其靠近显示区域,该区域驱动线为与显示区像素等节距的蛇形配线,且与显示区的数据线或栅极线相连;第3区域,为第1区域和第2区域的过度区域,该区域的驱动线连接第一区域的驱动线和第二区域的驱动线。其中,第1区域与第2区域为蛇形电阻配线区,第一区域与第二区域的接触点为中心点,第3区域为通过该中心点向左右两端发散的扇形区,其与通过中心点水平线的向上夹角为α,向下的夹角为β,其中,该α角所覆盖的区域包括与第一区域相同的蛇形电阻配线以及直线型斜线配线,该β角所覆盖的区域包括与第二区域相同的蛇形电阻配线。α=30,β=10,变化第1区域与第2区域宽减小量及第3区线宽增加量。
根据不同产品类型和尺寸,若固定α角及β角,取α=30,β=10,可选择地,第1区域与第2区域线宽整体减小0~3um,将第3区域整体线宽增加0~3um。适当调整三个区域的线宽可实现驱动线阻抗的整体匹配,提高显示质量。
如图6所示。减小第1区域与第2区域的驱动线宽度,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大3区的驱动线宽度,从而减小此区域电阻。实施例2为本发明的优选实施例,与实施例1相比,能进一步减小外侧驱动线的最大电阻,从而实现驱动线阻抗匹配,提高显示质量。
在具体的实行中,提供一显示驱动芯片,其具有400根配线,中间第200根驱动线电阻为500Ω,线宽为7um,第1区域与第2区域分别占50%,第一根驱动线电阻为1000Ω, 线宽为12um,第1区域占5%,第3区域占95%。设置第1区域与第2区域的驱动线线宽减小2um,从而增大第1区域与第2区域的电阻;同时增大第3区域的配线宽度2um,且α=30,β=10,从而减小此区域电阻,其中,优选地,从中间第200根驱动线到第400根、第1根驱动线线宽渐变,还可采用双端电阻补偿技术。
图7为阵列基板配线阻抗分布示意图,横坐标为配线序号,纵坐标为阻抗值。如图7所示,根据不同产品类型和尺寸,若固定α角及β角,取α=30,β=10,可选择地,第1区域与第2区域线宽整体减小0~3um,将第3区域整体线宽增加0~3um。适当调整三个区域的线宽可实现驱动线阻抗的整体匹配,提高显示质量。三个区域的线宽调整要选择合适的尺寸,如调整线宽过大,则外围阻抗降低幅度过大,反而不能达到阻抗匹配的效果。如表2所示,优选地,取第一区域和第二区域减小2um,第三区域增加2um可获得最佳阻抗配比。
采用实例2后,各配线阻抗差异更小,第一根第3区域电阻降低,第200根第1区域与第2区域电阻增大,从而达到第一根电阻降低,第200根电阻升高。而未采用本发明实施例1前,显示驱动芯片的400根配线从1到400电阻为平滑变化,采用本提案后,仍为平滑变化。
表2
在具体的实行中,本发明的阵列基板为TFT阵列基板,可应用于液晶显示装置、有机发光二极管显示装置(OLED)等使用有源驱动阵列的光电显示装置。阵列基板上的驱动线可为栅极线、数据线等,显示驱动芯片可为栅极驱动芯片、数据驱动芯片控制驱动。其中,驱动线为连接端子区与显示区的连线。显示驱动芯片可设于印刷线路板(PCB)上,印刷线路板连接柔性线路板,柔性线路板连接阵列基板。当然,显示驱动芯片也可设于柔性线路板上而形成覆晶薄膜(COF),或显示驱动芯片也可直接设于阵列基板上(COA)。
在本发明的所有实施例中,本发明的斜线区的直线配线间距大于或等于最小配线间距,本发明的最小配线间距的范围是3-30um,可进行弯曲配线中心最小节距大于端子部节距,本发明的延伸区的弯曲配线中心节距与端子部节距的比值范围是:1.1-1.3。
优选地,上述相邻的驱动线由同层或不同层金属构成,该金属可以为:钼(MO)、铝(AL)、铬(CR)或铜(CU)中的任意一种,或者上述金属中的任意组合的合金,或者其他可传输扫描信号和数据信号的合金。
优选的,本实施例的显示装置为液晶显示装置或有机发光二极管显示装置。具体的,本实施例的显示装置可为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
当然,显示装置中还应包括其他的已知结构,如阵列基板、背光源、彩膜基板、封装基板、电源、框架等。
由于本实施例的显示装置包括上述的显示驱动芯片或显示驱动芯片组件,故其可消除由阻抗不匹配引起的显示不良,提高显示质量,且易于实现窄边框设计。
本发明未涉及的技术均可通过现有技术加以实现以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种等同变换,这些等同变换均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (9)
1.一种阵列基板,其包括:
端子区,其与显示驱动芯片连接;
配线区,设置于所述阵列基板的周边,且布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;
显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;
其中配线区被划分为三个区域:
第1区域,其靠近所述端子区,该第1区域驱动线为与所述显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与所述显示驱动芯片相连;
第2区域,其靠近所述显示区域,该第2区域驱动线为与所述显示区像素等节距的蛇形配线;
第3区域,为所述第1区域和所述第2区域的过度区域,该第3区域的驱动线连接所述第1区域的驱动线和所述第2区域的驱动线;
其中,第1区域与第2区域为蛇形电阻配线区,第3区域为直线型斜线配线区。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其中,所述第1区域和第2区域的驱动线宽度整体减少2um,所述第3区域的驱动线宽度整体增加2um。
3.一种阵列基板,其包括:
端子区,其与显示驱动芯片连接;
配线区,设置于所述阵列基板的周边,布置多根驱动线,所述驱动线连接所述显示驱动芯片;
显示区,包括多个像素,所述像素由栅极线和数据线交叉形成;
第1区域,其靠近端子区,该第1区域驱动线为与所述显示驱动芯片等节距的蛇形配线,且与所述显示驱动芯片相连;
第2区域,其靠近所述显示区域,该第2区域驱动线为与所述显示区像素等节距的蛇形配线;
第3区域,为所述第1区域和所述第2区域的过度区域,该所述第3区域的驱动线连接所述第1区域的驱动线和所述第2区域的驱动线;
其中,所述第1区域与所述第2区域为蛇形电阻配线区,该第1区域与该第2区域的接触点为中心点,所述第3区域,通过该中心点向左右两端发散的扇形区,其与通过中心点水平线的向上夹角为α角,向下的夹角为β角,该α角所覆盖的区域包括与所述第1区域相同的蛇形电阻配线以及直线型斜线配线,该β角所覆盖的区域包括与所述第2区域相同的蛇形电阻配线。
4.如权利要求3所述的阵列基板,其中,所述第1区域与所述第2区域线宽整体减小2um,所述第3区域整体线宽增加2um,调整α角为0-45度,β角为0-15度。
5.如权利要求3所述的阵列基板,其中,取α=30,β=10,所述第1区域与所述第2区域线宽整体减小0~3um,将第3区域整体线宽增加0~3um。
6.如权利要求4或5所述的阵列基板,其中,若固定α角及β角,取α=30,β=10,第1区域与第2区域线宽整体减小2um,第3区域整体线宽增加2um。
7.如权利要求1-6任一项所述的阵列基板,其中,所述驱动线布置为从中心向左右两端辐射,线宽逐渐变宽。
8.如权利要求1-7任一项所述的阵列基板,其中,所述驱动芯片为栅极驱动芯片或数据驱动芯片,所述显示区中的所述栅极线或所述数据线通过连接的所述驱动线与对应的栅极驱动芯片或数据驱动芯片连接。
9.一种光电显示装置,具有如权利要求1-7之一的所述阵列基板。
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