CN106597765A - 显示装置、显示面板及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示装置、显示面板及其封装方法，所述显示面板包括连接器、显示单元以及扇出结构，所述扇出结构设于所述连接器和所述显示单元之间，并用于连接所述连接器和所述显示单元，所述扇出结构包括封装芯片以及设于所述封装芯片表面的辅助ITO层。相对于现有技术，本发明提供的显示装置、显示面板及其封装方法，通过在扇出结构的封装芯片表面上形成辅助ITO层，该辅助ITO层作为Dummy ITO Pattern(虚拟ITO图案)，以使扇出结构表面平整化；此种设计可以改善ITO_Pixel(像素)曝光及刻蚀均匀性，降低Etch(蚀刻)制程的Loading Effect(装载影响)。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置面板结构的技术领域，具体是涉及一种显示装置、显示面板及其封装方法。
背景技术
显示面板可以在很大程度上决定显示器的亮度、对比度、色彩、可视角度，显示面板发展的速度与液晶显示器有相当密切的联系，它的产量、优劣以及市场环境等多种因素都关系着显示器自身的质量、价格和市场走向，因为一台显示器其80％左右的成本都集中在了显示面板上。因此显示面板技术的发展变得尤为重要。
一个液晶显示器的好坏首先要看它的显示面板，因为显示面板的好坏直接影响到画面的观看效果，譬如液晶电视面板占到了整机成本的一半以上，是影响液晶电视的造价的主要因素，所以要选一款好的液晶显示器，首先要选好它的显示面板。显示面板可以在很大程度上决定显示器的亮度、对比度、色彩、可视角度等非常重要的参数。显示面板发展的速度很快，从前些年的三代，迅速发展到四代、五代，然后跳过六代达到七代，而更新的第八代面板也在谋划之中。由于各家技术水平的差异，生产的液晶面板也大致分为机种不同的类型。常见的有TN面板、MVA和PVA等VA类面板、IPS面板以及CPA面板。
TN面板的全称为Twisted Nematic(扭曲向列型)面板，低廉的生产成本使TN成为了应用最广泛的入门级显示面板，在市面上主流的中低端液晶显示器中被广泛使用。我们看到的TN面板多是改良型的TN+film，film即补偿膜，用于弥补TN面板可视角度的不足，改良的TN面板的可视角度都达到160°，当然这是厂商在对比度为10∶1的情况下测得的极限值，实际上在对比度下降到100:1时图像已经出现失真甚至偏色。
VA类面板是高端液晶应用较多的面板类型，属于广视角面板。和TN面板相比，8bit的面板可以提供16.7M色彩和大可视角度是该类面板定位高端的资本，但是价格也相对TN面板要昂贵一些。VA类面板的正面(正视)对比度最高，但是屏幕的均匀度不够好，往往会发生颜色漂移。锐利的文本是它的杀手锏，黑白对比度相当高。
IPS(In-Plane Switching，平面转换)技术俗称“Super TFT”。由于电极在同一平面上，不管在何种状态下液晶分子始终都与屏幕平行，会使开口率降低，减少透光率，所以IPS应用在LCD TV上会需要更多的背光灯。此外还有一种S-IPS面板属于IPS的改良型。
IPS面板的优势是可视角度高、响应速度快，色彩还原准确，价格便宜。不过缺点是漏光问题比较严重，黑色纯度不够，要比PVA稍差，因此需要依靠光学膜的补偿来实现更好的黑色。
CPA(Continuous Pinwheel Alignment,连续焰火状排列)模式广视角技术(软屏)，CPA模式广视角技术严格来说也属于VA阵营的一员，各液晶分子朝着中心电极呈放射的焰火状排列。由于像素电极上的电场是连续变化的，所以这种广视角模式被称为“连续焰火状排列”模式。
ADSDS(Advanced Super Dimension Switch)高级超维场转换技术(硬屏)，严格意义上属于IPS阵营，是对传统IPS面板的技术改进。但与IPS不同的是ADSDS面板采用ITO透明电极代替传统的金属电极，增加了开口率和透过率，配合类似IPS面板的液晶分子排列方式，可以提升液晶面板的色彩表现力。ADSDS主要由中国液晶面板供应商主推，主要应用在自有品牌的液晶电视上。
在通常情况对于显示面板来说，在对阵列基板的周边设计中，连接bondingleader(连接器)和显示区之间的扇出(fanout)一般用同种金属(M1或者M2)。
由于显示区的最上层为像素电极ITO，而显影液及刻蚀液的流动性受地形及Pattern分布密度的影响，在完全无ITO Pattern(图案)的Fanout区域及高密度ITOPattern的显示区差异较大，从而引起在临界区域的ITO Pattern的曝光及刻蚀均匀性较差。
发明内容
本发明实施例提供一种显示装置、显示面板及其封装方法，以解决现有技术中由于显示区上方ITO Pattern不平整而影响显影及刻蚀均匀性的技术问题。
为解决上述问题，本发明实施例一方面提供了一种显示面板，所述显示面板包括连接器、显示单元以及扇出结构，所述扇出结构设于所述连接器和所述显示单元之间，并用于连接所述连接器和所述显示单元，所述扇出结构包括封装芯片以及设于所述封装芯片表面的辅助ITO层。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的高度为扇出结构高度的一半，其中，所述扇出结构高度为所述连接器和所述显示单元之间的距离。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的厚度为60nm。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的线宽与所述扇出结构中封装芯片的线宽相同。
为解决上述技术问题，本发明另一方面还提供一种显示面板的封装方法，所述封装方法包括：
用扇出结构连接连接器和显示单元；
在所述扇出结构封装芯片表面形成辅助ITO层，所述辅助ITO层用于使所述扇出结构表面平整化。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的高度为扇出结构高度的一半，其中，所述扇出结构高度为所述连接器和所述显示单元之间的距离。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的厚度为60nm。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的线宽与所述扇出结构中封装芯片的线宽相同。
根据本发明一优选实施例，所述辅助ITO层的厚度与显示单元表面ITO层厚度相同。
进一步地，本发明又提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括上述实施例中任一项所述的显示面板。
相对于现有技术，本发明提供的显示装置、显示面板及其封装方法，通过在扇出结构的封装芯片表面上形成辅助ITO层，该辅助ITO层作为Dummy ITO Pattern(虚拟ITO图案)，以使扇出结构表面平整化；此种设计可以改善ITO_Pixel(像素)曝光及刻蚀均匀性，降低Etch(蚀刻)制程的Loading Effect(装载影响)。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明显示面板一优选实施例的结构示意简图；
图2是图1实施例中扇出结构结构示意图；以及
图3是本发明显示面板封装方法一优选实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指
出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它
实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1是本发明显示面板一优选实施例的结构示意简图；该显示面板包括但不限于以下结构组成：连接器110、显示单元120以及扇出结构130。
具体而言，该扇出结构130设于连接器110和显示单元120之间，该扇出结构130用于连接连接器110和显示单元120。
请参阅图2，图2是图1实施例中扇出结构结构示意图，其中，该扇出结构130包括封装芯片以及设于封装芯片表面的辅助ITO层(图中未标示)。
优选地，该辅助ITO层的高度(图中箭头1)为扇出结构高度的一半，其中，扇出结构高度表示为连接器110和显示单元120之间的距离。图中箭头2表示为扇出结构中封装芯片的高度。
进一步优选地，该辅助ITO层的厚度设置为60nm，辅助ITO层的厚度与显示单元表面ITO层厚度相同。
其中，辅助ITO层的线宽与扇出结构中封装芯片的线宽设置为完全相同。
相对于现有技术，本发明提供的显示面板，通过在扇出结构的封装芯片表面上形成辅助ITO层，该辅助ITO层作为Dummy ITO Pattern(虚拟ITO图案)，以使扇出结构表面平整化；此种设计可以改善ITO_Pixel(像素)曝光及刻蚀均匀性，降低Etch(蚀刻)制程的Loading Effect(装载影响)。
本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括外壳、控制电路以及显示面板等，其中，关于显示装置的外壳、电路板等结构特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再赘述。而显示面板的技术特征，则请参阅上述实施例的相关描述。
进一步地，本发明实施例还提供一种显示面板的封装方法，请参阅图3，图3是本发明显示面板封装方法一优选实施例的流程示意图，该封装方法包括但不限于以下步骤。
步骤S300，用扇出结构连接连接器和显示单元。
在该步骤中，扇出结构包括封装芯片等。该扇出结构设于连接器和显示单元之间，该扇出结构用于连接连接器和显示单元。
步骤S310，在扇出结构封装芯片表面形成辅助ITO层。
其中，辅助ITO层用于使扇出结构表面平整化。请参阅图2，图2是扇出结构的示意图。其中，该扇出结构包括封装芯片以及设于封装芯片表面的辅助ITO层(图中未标示)。
优选地，该辅助ITO层的高度(图中箭头1)为扇出结构高度的一半，其中，扇出结构高度表示为连接器和显示单元之间的距离。图中箭头2表示为扇出结构中封装芯片的高度。
进一步优选地，该辅助ITO层的厚度设置为60nm，辅助ITO层的厚度与显示单元表面ITO层厚度相同。
其中，辅助ITO层的线宽与扇出结构中封装芯片的线宽设置为完全相同。
相对于现有技术，本发明提供的显示面板封装方法，通过在扇出结构的封装芯片表面上形成辅助ITO层，该辅助ITO层作为Dummy ITO Pattern(虚拟ITO图案)，以使扇出结构表面平整化；此种设计可以改善ITO_Pixel(像素)曝光及刻蚀均匀性，降低Etch(蚀刻)制程的Loading Effect(装载影响)。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括连接器、显示单元以及扇出结构，所述扇出结构设于所述连接器和所述显示单元之间，并用于连接所述连接器和所述显示单元，所述扇出结构包括封装芯片以及设于所述封装芯片表面的辅助ITO层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助ITO层的高度为扇出结构高度的一半，其中，所述扇出结构高度为所述连接器和所述显示单元之间的距离。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述辅助ITO层的厚度为60nm。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述辅助ITO层的线宽与所述扇出结构中封装芯片的线宽相同。
5.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：
用扇出结构连接连接器和显示单元；
在所述扇出结构封装芯片表面形成辅助ITO层，所述辅助ITO层用于使所述扇出结构表面平整化。
6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述辅助ITO层的高度为扇出结构高度的一半，其中，所述扇出结构高度为所述连接器和所述显示单元之间的距离。
7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述辅助ITO层的厚度为60nm。
8.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述辅助ITO层的线宽与所述扇出结构中封装芯片的线宽相同。
9.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述辅助ITO层的厚度与显示单元表面ITO层厚度相同。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-4任一项所述的显示面板。
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