CN105513498A - 一种覆晶薄膜及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种覆晶薄膜及显示装置,覆晶薄膜具有设置在基材一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫;对应地,显示装置中柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与输出垫一一对应的输入垫。通过将一一对应的输入垫和输出垫从沿竖直方向延伸变更为沿着水平方向延伸后,使得输入垫和输出垫在水平方向所占的跨度较大,当柔性显示面板的尺寸在沿水平方向出现变化时,可以保证覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的输入垫的正确对位,从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。此外,虽然输入垫和输出垫沿着水平方向延伸后在竖直方向所占的跨度变小,但由于柔性显示面板在竖直方向的尺寸基板不会变化,因此不会影响竖直方向的对位。

Description

一种覆晶薄膜及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种覆晶薄膜及显示装置。
背景技术
柔性显示技术是近几年来显示技术领域的研究热点,因其具有更薄、更抗震动、更轻便的优点,将被广泛地应用于民用领域和军事领域。柔性显示可定义为用很薄的柔性衬底制作显示面板的基板,它能弯曲到曲率半径只有几厘米或更小而不会损害显示面板的显示功能。
柔性显示装置在制作时一般先将柔性基板固定在玻璃基板上,再进行之后的柔性显示面板制作工艺,这样的工艺与现有显示面板制备设备相兼容,柔性显示面板制作完成后再将柔性基板与玻璃基板分离,之后再在柔性基板的背面贴附背膜使柔性基板平整化,最后再进行覆晶薄膜(COF,ChipOnFilm)绑定等工艺。
与玻璃基板分离后的柔性显示面板一般很薄,在贴附背膜的过程中很容易使柔性显示面板受到力的作用而出现微小的尺寸变化。而在后续COF绑定时,由于COF上输出垫(pad)比较密集且一般沿着竖直方向排列,对尺寸变化比较敏感,因此柔性显示面板的尺寸变化会导致绑定时柔性显示面板上的pad与COF上的pad发生错位、电路不通等问题,从而影响良率。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种覆晶薄膜,用以解决现有的柔性显示面板绑定COF时容易发生pad错位和电路不通等问题。
因此,本发明实施例提供的一种覆晶薄膜,包括:基材,以及设置在所述基材一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,还包括:芯片,以及多条沿着竖直方向延伸的与各所述输出垫一一对应的引线;各所述引线用于将对应的输出垫连接至所述芯片。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,各所述输出垫组成至少一组沿着竖直方向排列的插指电极结构,各组所述插指电极结构至少沿着水平方向排列。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述芯片与各所述输出垫分别位于所述基材的两侧,所述引线包括:在所述基材上与所述输出垫同侧设置的第一引线,以及在所述基材上与所述芯片同侧设置的第二引线;其中,
所述第一引线的一端与组成所述插指电极结构的部分输出垫连接,另一端通过贯穿所述基材的第一过孔与所述芯片连接;
所述第二引线的一端通过贯穿所述基材的第二过孔与组成所述插指电极结构的另一部分输出垫连接,另一端与所述芯片连接。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,与所述第一引线连接的输出垫和与所述第二引线连接的输出垫交替分布于所述插指电极结构。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述第二过孔位于所述插指电极结构所在区域内。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,所述第二过孔位于所述插指电极结构所在区域的外侧,所述引线还包括:与所述第一引线同层设置的与所述第二引线一一对应的第三引线;
所述第三引线的一端通过所述第二过孔与对应的所述第二引线的一端连接,另一端与所述组成所述插指电极结构的另一部分输出垫连接。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括:柔性显示面板,以及绑定于所述柔性显示面板的绑定区之上的本发明实施例提供的上述覆晶薄膜;其中,
所述柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与所述覆晶薄膜的输出垫一一对应的输入垫,各一一对应的所述输出垫和所述输入垫通过压接方式电连接。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示装置中,各一一对应的所述输入垫在水平方向的长度小于所述输出垫在水平方向的长度。
在一种可能的实现方式中,在本发明实施例提供的上述显示装置中,各一一对应的所述输入垫在竖直方向的宽度大于所述输出垫在竖直方向的宽度。
本发明实施例的有益效果包括:
本发明实施例提供的一种覆晶薄膜及显示装置,覆晶薄膜具有设置在基材一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫;对应地,显示装置中的柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与覆晶薄膜的输出垫一一对应的输入垫,各一一对应的输出垫和输入垫通过压接方式电连接。通过将一一对应的输入垫和输出垫从沿竖直方向延伸变更为沿着水平方向延伸后,使得输入垫和输出垫在水平方向所占的跨度较大,当柔性显示面板的尺寸在沿水平方向出现变化时,可以保证覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的输入垫的正确对位,从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。此外,虽然输入垫和输出垫沿着水平方向延伸后在竖直方向所占的跨度变小,但由于柔性显示面板在竖直方向的尺寸基板不会变化,因此不会影响竖直方向的对位。
附图说明
图1为本发明实施例提供的覆晶薄膜的结构示意图之一;
图2为本发明实施例提供的覆晶薄膜的侧视图;
图3为本发明实施例提供的覆晶薄膜的结构示意图之二;
图4为本发明实施例提供的显示装置的局部结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图,对本发明实施例提供的覆晶薄膜及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。
附图中各部件的形状和大小不反映显示装置的真实比例,目的只是示意说明本发明内容。
本发明实施例提供的一种覆晶薄膜,如图1所示,包括:基材10,以及设置在基材10一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫11。其中水平方向为x方向,竖直方向为y方向。
本发明实施例提供的上述覆晶薄膜,通过将输出垫11从现有的沿竖直方向延伸变更为沿着水平方向延伸后,使得输出垫11在水平方向所占的跨度较大,当柔性显示面板的尺寸在沿水平方向出现变化时,可以保证覆晶薄膜的输出垫11与柔性显示面板的输入垫的正确对位,从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。此外,虽然输出垫11沿着水平方向延伸后在竖直方向所占的跨度变小,但由于柔性显示面板在竖直方向的尺寸基板不会变化,因此不会影响竖直方向的对位。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述覆晶薄膜,如图1所示,一般还会包括:芯片(图1中未示出),以及多条沿着竖直方向延伸的与各输出垫11一一对应的引线12;各引线12用于将对应的输出垫11连接至芯片。并且,如图1所示,一般还会包括设置在最边缘的引线12位置处的对未标记14,用于在将覆晶薄膜与显示面板进行绑定时的对位。
在具体实施时,为了满足高分辨率产品的信号通道数量较多的需求,覆晶薄膜所具有的输出垫11的数量较多,因此,具体地,本发明实施例提供的上述覆晶薄膜,如图1所示,可以将各输出垫11组成至少一组沿着竖直方向排列的插指电极结构A,各组插指电极结构A至少沿着水平方向排列,当然,在输出垫11数量较多的情况下,还可以设置多行插指电极结构A。图1中示意出了两组插指电极结构A。
在具体实施时,由于输出垫11的数量较多,为了优化覆晶薄膜的布线,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,可以通过分别设置在不同层的引线12将输出垫11连接至芯片。具体地,如图2所示,可以将芯片13与各输出垫11分别设置于基材10的两侧;此时,引线12具体包括:在基材10上与输出垫11同侧设置的第一引线121,以及在基材10上与芯片13同侧设置的第二引线122;其中,
第一引线121的一端与组成插指电极结构A的部分输出垫11连接,另一端通过贯穿基材10的第一过孔a与芯片13连接;
第二引线122的一端通过贯穿基材10的第二过孔b与组成插指电极结构A的另一部分输出垫11连接,另一端与芯片13连接。
较佳地,在本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,如图1所示,与第一引线121连接的输出垫11和与第二引线122连接的输出垫11交替分布于插指电极结构A中。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,如图1所示,连接第二引线122和对应的输出垫11的第二过孔b可以位于插指电极结构A所在区域(图中虚线所示)内,这样的覆晶薄膜在绑定于柔性显示基板时,第二过孔b会落入绑定区域。
或者,在具体实施时,本发明实施例提供的上述覆晶薄膜中,如图3所示,可以将第二过孔b位于插指电极结构A所在区域(图中虚线所示)的外侧,这样的覆晶薄膜在绑定于柔性显示基板时,第二过孔b会落入绑定区域的外侧。此时,如图3所示,引线12还可以包括:与第一引线121同层设置的与第二引线122一一对应的第三引线123;第三引线123的一端通过第二过孔b与对应的第二引线122的一端连接,另一端与组成插指电极结构A的另一部分输出垫11连接。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括柔性显示面板,以及绑定于柔性显示面板的绑定区之上的本发明实施例提供的上述覆晶薄膜;如图4所示,柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与覆晶薄膜的输出垫11一一对应的输入垫21,各一一对应的输出垫11和输入垫21通过压接方式电连接。
该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。该显示装置的实施可以参见上述覆晶薄膜的实施例,重复之处不再赘述。
进一步地,为了在调节柔性显示面板与覆晶薄膜在水平方向上的相对位置时,输入垫21和输出垫11始终具有相同的重合面积,保证绑定效果的均一性,在本发明实施例提供的上述显示装置中,如图4所示,各一一对应的输入垫21在水平方向的长度L1小于输出垫11在水平方向的长度L2。
进一步地,为了在调节柔性显示面板与覆晶薄膜在竖直方向上的相对位置时,输入垫21和输出垫11始终具有相同的重合面积,保证绑定效果的均一性,在本发明实施例提供的上述显示装置中,如图4所示,各一一对应的输入垫21在竖直方向的宽度D1大于输出垫11在水平方向的长度D2。
本发明实施例提供的上述覆晶薄膜及显示装置,覆晶薄膜具有设置在基材一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫;对应地,显示装置中的柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与覆晶薄膜的输出垫一一对应的输入垫,各一一对应的输出垫和输入垫通过压接方式电连接。通过将一一对应的输入垫和输出垫从沿竖直方向延伸变更为沿着水平方向延伸后,使得输入垫和输出垫在水平方向所占的跨度较大,当柔性显示面板的尺寸在沿水平方向出现变化时,可以保证覆晶薄膜的输出垫与柔性显示面板的输入垫的正确对位,从而提升显示装置的绑定良率和可靠性。此外,虽然输入垫和输出垫沿着水平方向延伸后在竖直方向所占的跨度变小,但由于柔性显示面板在竖直方向的尺寸基板不会变化,因此不会影响竖直方向的对位。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种覆晶薄膜,其特征在于,包括:基材,以及设置在所述基材一侧的沿着水平方向延伸的多个相互独立的输出垫。
2.如权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,还包括:芯片,以及多条沿着竖直方向延伸的与各所述输出垫一一对应的引线;各所述引线用于将对应的输出垫连接至所述芯片。
3.如权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,各所述输出垫组成至少一组沿着竖直方向排列的插指电极结构,各组所述插指电极结构至少沿着水平方向排列。
4.如权利要求3所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述芯片与各所述输出垫分别位于所述基材的两侧,所述引线包括:在所述基材上与所述输出垫同侧设置的第一引线,以及在所述基材上与所述芯片同侧设置的第二引线;其中,
所述第一引线的一端与组成所述插指电极结构的部分输出垫连接,另一端通过贯穿所述基材的第一过孔与所述芯片连接;
所述第二引线的一端通过贯穿所述基材的第二过孔与组成所述插指电极结构的另一部分输出垫连接,另一端与所述芯片连接。
5.如权利要求4所述的覆晶薄膜,其特征在于,与所述第一引线连接的输出垫和与所述第二引线连接的输出垫交替分布于所述插指电极结构。
6.如权利要求4所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述第二过孔位于所述插指电极结构所在区域内。
7.如权利要求4所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述第二过孔位于所述插指电极结构所在区域的外侧,所述引线还包括:与所述第一引线同层设置的与所述第二引线一一对应的第三引线;
所述第三引线的一端通过所述第二过孔与对应的所述第二引线的一端连接,另一端与所述组成所述插指电极结构的另一部分输出垫连接。
8.一种显示装置,其特征在于,包括:柔性显示面板,以及绑定于所述柔性显示面板的绑定区之上的如权利要求1-7任一项所述的覆晶薄膜;其中,
所述柔性显示面板在绑定区具有沿着水平方向延伸的多个与所述覆晶薄膜的输出垫一一对应的输入垫,各一一对应的所述输出垫和所述输入垫通过压接方式电连接。
9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,各一一对应的所述输入垫在水平方向的长度小于所述输出垫在水平方向的长度。
10.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,各一一对应的所述输入垫在竖直方向的宽度大于所述输出垫在竖直方向的宽度。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017133127A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN108417151A (zh) * 2018-02-02 2018-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其覆晶薄膜结构
CN108663861A (zh) * 2018-06-22 2018-10-16 Oppo广东移动通信有限公司 一种液晶显示装置
CN108828855A (zh) * 2018-06-22 2018-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示装置
CN109168250A (zh) * 2018-10-24 2019-01-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种电路板及其制作方法、使用方法、显示装置
CN110111682A (zh) * 2019-04-10 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN110752201A (zh) * 2019-10-31 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制备方法、显示装置
WO2020113384A1 (zh) * 2018-12-03 2020-06-11 深圳市柔宇科技有限公司 显示装置
CN112071192A (zh) * 2020-09-03 2020-12-11 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及拼接显示面板
US11403991B2 (en) 2020-09-03 2022-08-02 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and spliced display panel

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020075556A (ko) * 2001-03-26 2002-10-05 엘지전자주식회사 유기 el 표시장치의 cof 결합구조
CN101252105A (zh) * 2008-03-28 2008-08-27 友达光电股份有限公司 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构
JP2008205142A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd Cof用配線基板とその製造方法、並びに半導体装置
JP2009194058A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気接続装置
CN104851369A (zh) * 2015-06-12 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其驱动方法、显示装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3466443B2 (ja) * 1997-11-19 2003-11-10 新光電気工業株式会社 多層回路基板
US6664483B2 (en) * 2001-05-15 2003-12-16 Intel Corporation Electronic package with high density interconnect and associated methods
JP3736639B2 (ja) * 2003-12-12 2006-01-18 セイコーエプソン株式会社 半導体装置及び電子デバイス並びにそれらの製造方法
JP3722224B2 (ja) 2003-12-24 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP4732728B2 (ja) * 2004-09-17 2011-07-27 Okiセミコンダクタ株式会社 ゲートアレイ集積回路およびそのレイアウト方法
JP4983386B2 (ja) * 2007-05-15 2012-07-25 住友金属鉱山株式会社 Cof用配線基板
TWI376020B (en) * 2007-12-12 2012-11-01 Au Optronics Corp Chip on film structure
JP4770884B2 (ja) * 2008-06-26 2011-09-14 住友金属鉱山株式会社 Cof基板及びその製造方法
KR101726262B1 (ko) * 2015-01-02 2017-04-13 삼성전자주식회사 패키지 기판용 필름, 이를 사용한 반도체 패키지 및 반도체 패키지를 포함하는 표시 장치
KR102243669B1 (ko) * 2015-01-26 2021-04-23 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN205541693U (zh) * 2016-02-04 2016-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜及显示装置
CN105513498B (zh) * 2016-02-04 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 一种覆晶薄膜及显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020075556A (ko) * 2001-03-26 2002-10-05 엘지전자주식회사 유기 el 표시장치의 cof 결합구조
JP2008205142A (ja) * 2007-02-20 2008-09-04 Sumitomo Metal Mining Package Materials Co Ltd Cof用配線基板とその製造方法、並びに半導体装置
JP2009194058A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電気接続装置
CN101252105A (zh) * 2008-03-28 2008-08-27 友达光电股份有限公司 电路板结构、覆晶电路和驱动电路的布线结构
CN104851369A (zh) * 2015-06-12 2015-08-19 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及其驱动方法、显示装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10340215B2 (en) 2016-02-04 2019-07-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Chip on film and display device
WO2017133127A1 (zh) * 2016-02-04 2017-08-10 京东方科技集团股份有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN108417151A (zh) * 2018-02-02 2018-08-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其覆晶薄膜结构
US10672700B2 (en) 2018-02-02 2020-06-02 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and chip-on-film structure thereof
WO2019148549A1 (zh) * 2018-02-02 2019-08-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置及其覆晶薄膜结构
CN108828855A (zh) * 2018-06-22 2018-11-16 Oppo广东移动通信有限公司 一种显示装置
CN108663861A (zh) * 2018-06-22 2018-10-16 Oppo广东移动通信有限公司 一种液晶显示装置
CN109168250A (zh) * 2018-10-24 2019-01-08 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种电路板及其制作方法、使用方法、显示装置
US10939564B2 (en) 2018-10-24 2021-03-02 Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co., Ltd. Circuit board, display device and method for manufacturing the same
CN109168250B (zh) * 2018-10-24 2020-04-17 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种电路板及其制作方法、使用方法、显示装置
WO2020113384A1 (zh) * 2018-12-03 2020-06-11 深圳市柔宇科技有限公司 显示装置
CN110111682A (zh) * 2019-04-10 2019-08-09 深圳市华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN110111682B (zh) * 2019-04-10 2021-06-01 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN110752201A (zh) * 2019-10-31 2020-02-04 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制备方法、显示装置
CN110752201B (zh) * 2019-10-31 2022-04-15 京东方科技集团股份有限公司 显示背板及其制备方法、显示装置
CN112071192A (zh) * 2020-09-03 2020-12-11 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及拼接显示面板
US11403991B2 (en) 2020-09-03 2022-08-02 Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and spliced display panel

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