CN106783664A - 一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统,涉及显示技术领域,可自动检测COF是否合格,从而减少绑定材料的浪费,提高绑定效率。该显示模组包括显示面板和COF,COF绑定在所述显示面板的绑定区;所述显示面板还包括第一对位标识,沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向,所述第一对位标识设置在所述绑定区的至少一侧;所述COF还包括第二对位标识,所述第二对位标识与所述第一对位标识一一对应,所述第二对位标识用于与所述第一对位标识进行对位;其中,所述第一对位标识为空心结构,所述第二对位标识为实心结构;所述第二对位标识可嵌入所述第一对位标识的空心部分。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统。
背景技术
COF(Chip On Film,覆晶薄膜)是将IC(IntergratedCircuit)固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。COF通常绑定在显示面板的绑定区,用于驱动显示装置,在此过程中,需要COF与显示面板精确对位。
目前,如图1所示,分别在显示面板10设置一个上半十字图案11和COF20上设置一个下半十字图案21,其中,上半十字图案11和下半十字图案21一个正立,一个倒立,在绑定(Bonding)工艺进行对位时,使显示面板10的上半十字图案11的水平长条部分与COF20的下半十字图案21的水平长条部分重合,以达到对位的目的,对位完成后开始绑定。
然而由于绑定工艺中的机械误差或者材料本身过期导致的膨胀等原因,造成实际绑定位置的偏移。在同一批次绑定工艺中,会在整个批次的初期随机挑选几个绑定完成后的显示装置,并人工用显微镜对绑定后的偏移量进行测量,这样会耗费较大的时间和人力,使得绑定效率低下;并且,由于材料膨胀量问题只能通过人工显微镜才能发现,因而会造成绑定材料极大的浪费。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统,可自动检测COF是否合格,从而减少绑定材料的浪费,提高绑定效率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种显示模组,包括显示面板和COF,COF绑定在所述显示面板的绑定区;所述显示面板还包括第一对位标识,沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向,所述第一对位标识设置在所述绑定区的至少一侧;所述COF还包括第二对位标识,所述第二对位标识与所述第一对位标识一一对应,所述第二对位标识用于与所述第一对位标识进行对位;其中,所述第一对位标识为空心结构,所述第二对位标识为实心结构;所述第二对位标识可嵌入所述第一对位标识的空心部分。
优选的,沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向,所述第一对位标识设置在所述绑定区的两侧。
优选的,所述第二对位标识的形状与所述第一对位标识的空心部分的形状相同;其中,当所述第二对位标识的形状为多边形时,针对所述第二对位标识的每条边,所述第一对位标识的空心部分都有一条边与其平行。
进一步优选的,所述第一对位标识的空心部分的形状为正方形;所述第二对位标识的实心部分的形状为正方形。
基于上述优选的,所述绑定区包括连接端子,所述连接端子与所述COF进行绑定;所述第一对位标识与所述连接端子同步形成。
优选的,所述COF包括连接引脚,所述COF通过所述连接引脚与所述显示面板进行绑定;所述第二对位标识与所述连接引脚的电镀层同步形成。
第二方面,提供一种对上述显示模组进行绑定检测的方法,包括:抓取第二对位标识的每条边,得到每条边的长度;与所述第二对位标识的设计规格进行比较,判断所述第二对位标识是否膨胀量过大,若是,则COF不合格,绑定失败;否则,抓取第一对位标识空心部分的每条边的一部分,得到所述第一对位标识空心部分的第一中心点的坐标;根据抓取的所述第二对位标识,得到所述第二对位标识的第二中心点的坐标;根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量;若所述偏移量超出阈值,则绑定失败。
优选的,所述方法还包括:将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块,以控制所述绑定设备调整绑定位置。
第三方面,提供一种绑定系统,包括绑定设备,还包括抓取设备,所述抓取设备用于抓取第一对位标识空心部分和第二对位标识的边;还包括设置于所述绑定设备中的绑定检测模块,与所述抓取设备连接,用于根据所述抓取设备抓取的第二对位标识的每条边,得到每条边的长度,并与所述第二对位标识的设计规格进行比较,判断所述第二对位标识是否膨胀量过大;抓取第一对位标识空心部分的每条边的一部分,得到所述第一对位标识空心部分的第一中心点的坐标,并根据抓取的所述第二对位标识,得到所述第二对位标识的第二中心点的坐标,根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量,判断绑定是否合格。
优选的,所述绑定设备还包括控制模块,所述绑定检测模块还与所述控制模块连接,用于将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块,以使所述控制模块控制所述绑定设备调整绑定位置。
本发明实施例提供一种显示模组、绑定检测方法及绑定系统,通过在显示面板沿绑定区靠近显示面板边方向的至少一侧设置空心结构的第一对位标识,在COF与第一对位标识对应位置设置实心结构的第二对位标识,且使第二对位标识可嵌入第一对位标识的空心部分,一方面,通过抓取第二对位标识的每条边,可判断第二对位标识是否膨胀量过大,从而可知COF是否合格,由于此过程可在绑定后直接进行,因而可在判断COF不合格时,停止使用该批次的COF,从而可以减少绑定材料的浪费;另一方面,通过抓取第二对位标识的每条边,以及第一对位标识的空心部分的每条边,可得到偏移量,从而通过所述偏移量可自动的判断绑定是否合格,因而可无需耗费人力,提高绑定效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中提供的一种显示模组的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种显示模组中显示面板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示模组中COF的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图一;
图5为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图二;
图6为本发明实施例提供的一种显示模组绑定方法的流程示意图;
图7为本发明实施例提供的一种绑定系统的连接示意图一;
图8为本发明实施例提供的一种绑定系统的连接示意图二。
附图说明:
10-显示面板;11-上半十字图案;12-绑定区;13-第一对位标识;14-连接端子;20-COF;21-下半十字图案;22-第二对位标识;23-连接引脚;30-抓取设备;40-绑定设备;41-绑定检测模块;42-控制模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种显示模组,如图2-4所示,包括显示面板10和COF20,COF20绑定在显示面板10的绑定区12;显示面板10还包括第一对位标识13,沿绑定区12靠近的显示面板10边的方向,第一对位标识13设置在绑定区12的至少一侧;COF20还包括第二对位标识22,第二对位标识22与第一对位标识13一一对应,第二对位标识22用于与第一对位标识13进行对位;其中,第一对位标识13为空心结构,第二对位标识22为实心结构;第二对位标识22可嵌入第一对位标识13的空心部分。
需要说明的是,第一,不对第一对位标识13和第二对位标识22的形状进行具体限定,只要其边界能被抓取设备例如CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合器件)抓取即可。例如可以为三角形、四边形等规则多边形等。
第二,不对第一对位标识13的空心部分和第二对位标识22的大小进行限定,只要在对位标识膨胀量合格范围内,第二对位标识22能嵌入第一对位标识13的空心部分即可。
本发明实施例提供一种显示模组,通过在显示面板10沿绑定区12靠近显示面板10边方向的至少一侧设置空心结构的第一对位标识13,在COF20与第一对位标识13对应位置设置实心结构的第二对位标识22,且使第二对位标识22可嵌入第一对位标识13的空心部分,一方面,通过抓取第二对位标识22的每条边,可判断第二对位标识22是否膨胀量过大,从而可知COF20是否合格,由于此过程可在绑定后直接进行,因而可在判断COF20不合格时,停止使用该批次的COF,从而可以减少绑定材料的浪费;另一方面,通过抓取第二对位标识22的每条边,以及第一对位标识13的空心部分的每条边,可得到偏移量,从而通过所述偏移量可自动的判断绑定是否合格,因而可无需耗费人力,提高绑定效率。
优选的,如图5所示,沿绑定区12靠近的显示面板10边的方向,第一对位标识13设置在绑定区12的两侧。
其中,当第一对位标识13设置在绑定区12的两侧时,相应的,COF20上也设置有分别与第一对位标识13对应的第二对位标识22。
需要说明的是,不对设置在绑定区12两侧的两个第一对位标识13的具体位置进行限定,只要其到绑定区12靠近显示面板10的边的垂直距离相等即可。
本发明实施例通过在绑定区12的两侧均设置第一对位标识13,可提高绑定精度。
优选的,第二对位标识22的形状与第一对位标识13的空心部分的形状相同;其中,当第二对位标识22的形状为多边形时,针对第二对位标识22的每条边,第一对位标识13的空心部分都有一条边与其平行。
本发明实施例通过将第二对位标识22的形状与第一对位标识13的空心部分的形状相同设置,可以简化通过第一对位标识13和第二对位标识22计算绑定偏移量的方法。
进一步优选的,如图4和图5所示,第一对位标识13的空心部分的形状为正方形;第二对位标识22的实心部分的形状为正方形。
在实际制备中,第一对位标识13和第二对位标识22的尺寸根据所述显示面板10的尺寸、COF20的膨胀量等进行具体设置。例如,对于某种产品,第一对位标识13的外边长可以设置为850um~950um,第一对位标识13空心部分的边长可以设置为350um~450um,第二对位标识22的边长可以设置为200um~250um。
本发明实施例将第一对位标识13的空心部分和第二对位标识22的形状均设置为正方形,一方面,可使得第一对位标识13的空心部分和第二对位标识22的边界更容易被抓取;另一方面,可进一步简化通过第一对位标识13和第二对位标识22计算绑定偏移量的方法。
基于上述优选的,如图2、图4和图5所示,绑定区12包括连接端子14,连接端子14与COF20进行绑定;第一对位标识13与连接端子14同步形成。
其中,第一对位标识13和连接端子14同步形成,即,通过一次构图工艺形成第一对位标识13和连接端子14。
在此基础上,连接端子14和第一对位标识13可与显示面板10中阵列基板上的栅金属层或源漏金属层同步形成。
本发明实施例将第一对位标识13与连接端子14同步形成,可减少构图工艺,降低制作成本。
优选的,如图3、图4和图5所示,COF20包括连接引脚23,COF20通过连接引脚23与所述显示面板10进行绑定;第二对位标识22与连接引脚23的电镀层同步形成。
在连接引脚23的表面形成电镀层,可提高连接引脚23的导电性、抗腐蚀性以及抗氧化性。其中,可通过在铜表面形成电镀层来形成连接引脚23。
其中,第二对位标识22与连接引脚23的电镀层同步形成,即通过一次构图工艺形成第二对位标识22和连接引脚23的电镀层。
在此基础上,所述电镀层的材料可以是单一金属或合金,如镍、铜、铬、锌以及黄铜等;也可以是金属化合物,如硫酸镍、硫酸铜等。
本发明实施例将第二对位标识22与连接引脚23的电镀层同步形成,可减少构图工艺,降低制备成本。
本发明实施例还提供一种对上述显示模组进行绑定检测的方法,如图6所示,包括:
S10、抓取第二对位标识22的每条边,得到每条边的长度。
S11、与第二对位标识22的设计规格进行比较,判断第二对位标识22是否膨胀量过大,若是,则COF20不合格,绑定失败;否则,执行S12。
此处,可将第二对位标识22每条边的长度与二对位标识22的设计规格进行比较时,当其中任一边的长度超出所述设计规格时,判断第二对位标识22膨胀量过大,COF20不合格,绑定失败。
其中,若COF不合格,需更换COF,重新对所述显示模组进行绑定。
S12、抓取第一对位标识13空心部分的每条边的一部分,得到第一对位标识13的第一中心点的坐标。
此处,第一中心点坐标通过抓取到的第一对位标识13空心部分每条边的一部分的长度计算得到。
S13、根据抓取的第二对位标识22,得到第二对位标识22的第二中心点的坐标;根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量;若所述偏移量超出阈值,则绑定失败。
此处,第二中心点坐标通过抓取到的第二对位标识22每条边的长度计算得到。
若偏移量超出阈值,绑定失败,后续可重新进行绑定。
需要说明的是,第一,不对抓取的第一对位标识13空心部分每条边的一部分的具体位置进行限定,只要抓取到的空心部分的边长互不接触即可。
其中,抓取第一对位标识13空心部分每条边的一部分时,使抓取到的空心部分的边长互不接触,可避免当所述抓取设备偏移而导致第一对位标识13空心部分的某一边的信息抓取不到,从而无法或不能准确得到第一中心点坐标,进而影响偏移量的计算。
第二,不对抓取第二对位标识22的每条边和第一对位标识13空心部分的每条边的一部分的抓取设备进行限定,例如,可以通过CCD抓取第二对位标识22的每条边和第一对位标识13空心部分的每条边的一部分。
本发明实施例提供一种对上述显示模组进行绑定检测的方法,通过抓取第二对位标识22每条边,并将得到的每条边的长度与第二对位标识22的设计规格进行比较,判断COF20是否合格,当不合格时,停止使用该批次的COF20,从而可以减少绑定材料的浪费;当COF20合格时,通过抓取第一对位标识13空心部分每条边的一部分长度,得到第一中心点坐标,根据抓取的第二对位标识22每条边的长度得到的第二中心点坐标,根据第一中心点和第二中心点的坐标的相对位置,得到偏移量,并将所述偏移量与阈值进行比对,判断绑定是否合格,此过程无需人手动操作,减少了人力的浪费,提高绑定效率;其中,通过抓取第一对位标识13空心部分每条边的一部分长度得到第一中心点的坐标,使得到的第一中心点坐标更精确。
优选的,所述方法还包括:将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块,以控制所述绑定设备调整绑定位置。
其中,所述控制模块用于根据接收到的所述偏移量的信息对所述绑定设备的绑定位置进行调整。
此外,不管所述偏移量是否超出所述阈值,均将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块。
本发明实施例使绑定设备的控制模块根据接收到的所述偏移量信息自动调整绑定位置,可进一步提高绑定效率;在此基础上,本发明实施例提供的绑定检测方法通过对每一个绑定完成后的显示模组进行检测,并将检测结果反馈至绑定设备的控制模块,调整绑定设备后,可以提高后续显示模组的绑定精度。
本发明实施例提供一种绑定系统,如图7所示,包括绑定设备40、抓取设备30,抓取设备30用于抓取第一对位标识13空心部分和第二对位标识22的边;进一步还包括设置于绑定设备40中的绑定检测模块41,与抓取设备30连接,用于根据抓取设备30抓取的第二对位标识22的每条边,得到每条边的长度,并与第二对位标识22的设计规格进行比较,判断第二对位标识22是否膨胀量过大;否则,抓取第一对位标识13空心部分的每条边的一部分,得到第一对位标识13的第一中心点的坐标,并根据抓取的第二对位标识22,得到所述第二对位标识22的第二中心点的坐标,根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量,判断绑定是否合格。
具体的,通过抓取设备30抓取到的第二对位标识22的每条边,将得到每条边的长度信息传送到绑定检测模块41,绑定检测模块41将第二对位标识22每条边的长度与第二对位标识22的设计规格进行比较,当第二对位标识22中任一边的长度大于第二对位标识22的设计规格时,判断第二对位标识22膨胀量过大,绑定不合格。基于此,可关闭绑定设备40,更换该绑定批次的COF20,重新启动绑定设备40,对后续显示模组进行绑定。
当第二对位标识22中所有边的长度均小于第二对位标识22的设计规格时,将绑定合格信息传送到抓取设备30,抓取设备30抓取第一对位标识13空心部分的每条边的一部分,并将抓取到的长度信息传送到绑定检测模块41;绑定检测模块41根据接收到的第一对位标识13空心部分的每条边的一部分和第二对位标识22每条边的信息,计算得到第一对位标识13空心部分的第一中心点坐标和第二对位标识22的第二中心点坐标,并根据第一中心点坐标和第二中心点坐标的相对位置关系,得到所述偏移量;在此基础上,将所述偏移量与所述阈值进行比对,若所述偏移量超出所述阈值,绑定失败,需重新绑定该显示模组;若绑定合格,继续绑定下一个显示模组。
其中,第二对位标识22的设计规格和所述阈值可以存储在绑定检测模块41中。
本发明实施例提供一种绑定系统,具有与上述绑定检测方法相同的效果,在此不再赘述。
优选的,如图8所示,绑定设备40还包括控制模块42,绑定检测模块41还与控制模块42连接,用于将所述偏移量反馈至绑定设备40的控制模块42,以使控制模块42控制绑定设备40调整绑定位置。
其中,在绑定检测模块41得到所述偏移量后,不管绑定是否合格,均将所述偏移量信息传送到控制模块42,控制模块42根据接收到的偏移量的信息对所述绑定设备40的绑定位置进行调整。
本发明实施例使绑定设备40的控制模块42根据接收到的所述偏移量信息自动调整绑定位置,可进一步提高绑定效率;在此基础上,本发明实施例提供的绑定系统通过对每一个绑定完成后的显示模组进行检测,并将检测结果反馈至绑定设备40的控制模块42,调整绑定设备40后,可以提高后续显示模组的绑定精度。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示模组,包括显示面板和COF,COF绑定在所述显示面板的绑定区;其特征在于,所述显示面板还包括第一对位标识,沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向,所述第一对位标识设置在所述绑定区的至少一侧;
所述COF还包括第二对位标识,所述第二对位标识与所述第一对位标识一一对应,所述第二对位标识用于与所述第一对位标识进行对位;
其中,所述第一对位标识为空心结构,所述第二对位标识为实心结构;所述第二对位标识可嵌入所述第一对位标识的空心部分。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,沿所述绑定区靠近的所述显示面板边的方向,所述第一对位标识设置在所述绑定区的两侧。
3.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述第二对位标识的形状与所述第一对位标识的空心部分的形状相同;
其中,当所述第二对位标识的形状为多边形时,针对所述第二对位标识的每条边,所述第一对位标识的空心部分都有一条边与其平行。
4.根据权利要求3所述的显示模组,其特征在于,所述第一对位标识的空心部分的形状为正方形;
所述第二对位标识的实心部分的形状为正方形。
5.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组,其特征在于,所述绑定区包括连接端子,所述连接端子与所述COF进行绑定;
所述第一对位标识与所述连接端子同步形成。
6.根据权利要求1-4任一项所述的显示模组,其特征在于,所述COF包括连接引脚,所述COF通过所述连接引脚与所述显示面板进行绑定;
所述第二对位标识与所述连接引脚的电镀层同步形成。
7.一种对权利要求1-6任一项所述显示模组进行绑定检测的方法,其特征在于,包括:
抓取第二对位标识的每条边,得到每条边的长度;
与所述第二对位标识的设计规格进行比较,判断所述第二对位标识是否膨胀量过大,若是,则COF不合格,绑定失败;
否则,抓取第一对位标识空心部分的每条边的一部分,得到所述第一对位标识空心部分的第一中心点的坐标;
根据抓取的所述第二对位标识,得到所述第二对位标识的第二中心点的坐标;
根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量;若所述偏移量超出阈值,则绑定失败。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块,以控制所述绑定设备调整绑定位置。
9.一种绑定系统,包括绑定设备,其特征在于,还包括抓取设备,所述抓取设备用于抓取第一对位标识空心部分和第二对位标识的边;
还包括设置于所述绑定设备中的绑定检测模块,与所述抓取设备连接,用于根据所述抓取设备抓取的第二对位标识的每条边,得到每条边的长度,并与所述第二对位标识的设计规格进行比较,判断所述第二对位标识是否膨胀量过大;抓取第一对位标识空心部分的每条边的一部分,得到所述第一对位标识空心部分的第一中心点的坐标,并根据抓取的所述第二对位标识,得到所述第二对位标识的第二中心点的坐标,根据所述第一中心点的坐标和所述第二中心点的坐标,得到偏移量,判断绑定是否合格。
10.根据权利要求9所述的绑定系统,其特征在于,所述绑定设备还包括控制模块,所述绑定检测模块还与所述控制模块连接,用于将所述偏移量反馈至绑定设备的控制模块,以使所述控制模块控制所述绑定设备调整绑定位置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107463013A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种cof压着精度自动补偿方法及系统、cof绑定机 |
CN108493183A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种阵列基板、覆晶薄膜及其对位方法及显示装置 |
CN109143644A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109950163A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-06-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法 |
CN110097823A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN110708868A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-01-17 | 江苏上达电子有限公司 | 一种新型的fog邦定焊盘设计 |
WO2020107789A1 (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组的定位方法及定位装置 |
CN111721245A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 上海创功通讯技术有限公司 | 一种热压偏位检测设备和检测方法 |
CN111785704A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-16 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种覆晶薄膜和显示装置 |
US10964644B2 (en) | 2018-04-02 | 2021-03-30 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Array substrate, chip on film, and alignment method |
WO2022236780A1 (zh) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板、覆晶膜、显示装置和绑定方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030143761A1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-07-31 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP2007227639A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体素子アレイチップのアライメントマークの構造および配置方法 |
CN101403829A (zh) * | 2008-11-10 | 2009-04-08 | 友达光电(苏州)有限公司 | 对位检测方法和对位检测装置 |
CN103640349A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-03-19 | 常州天合光能有限公司 | 晶硅太阳能电池的二次印刷对位方法 |
US20160071261A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pattern analysis method of a semiconductor device |
CN106164778A (zh) * | 2014-04-28 | 2016-11-23 | Asml荷兰有限公司 | 估计图案形成装置的变形和/或其位置的改变 |
-
2017
- 2017-01-03 CN CN201710002587.3A patent/CN106783664B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030143761A1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-07-31 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
JP2007227639A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体素子アレイチップのアライメントマークの構造および配置方法 |
CN101403829A (zh) * | 2008-11-10 | 2009-04-08 | 友达光电(苏州)有限公司 | 对位检测方法和对位检测装置 |
CN103640349A (zh) * | 2013-11-26 | 2014-03-19 | 常州天合光能有限公司 | 晶硅太阳能电池的二次印刷对位方法 |
CN106164778A (zh) * | 2014-04-28 | 2016-11-23 | Asml荷兰有限公司 | 估计图案形成装置的变形和/或其位置的改变 |
US20160071261A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pattern analysis method of a semiconductor device |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019056437A1 (zh) * | 2017-09-19 | 2019-03-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种cof压着精度自动补偿方法及系统、cof绑定机 |
CN107463013A (zh) * | 2017-09-19 | 2017-12-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种cof压着精度自动补偿方法及系统、cof绑定机 |
CN108493183A (zh) * | 2018-04-02 | 2018-09-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种阵列基板、覆晶薄膜及其对位方法及显示装置 |
US10964644B2 (en) | 2018-04-02 | 2021-03-30 | Kunshan Go-Visionox Opto-Electronics Co., Ltd. | Array substrate, chip on film, and alignment method |
CN109143644A (zh) * | 2018-09-04 | 2019-01-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置 |
CN109143644B (zh) * | 2018-09-04 | 2021-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 覆晶薄膜基板、显示面板及其制备方法、显示装置 |
WO2020107789A1 (zh) * | 2018-11-29 | 2020-06-04 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示模组的定位方法及定位装置 |
CN109950163A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-06-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制作方法 |
WO2020206758A1 (zh) * | 2019-04-09 | 2020-10-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN110097823B (zh) * | 2019-04-09 | 2021-02-02 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN110097823A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-06 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
CN110708868A (zh) * | 2019-11-06 | 2020-01-17 | 江苏上达电子有限公司 | 一种新型的fog邦定焊盘设计 |
CN111721245A (zh) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 上海创功通讯技术有限公司 | 一种热压偏位检测设备和检测方法 |
CN111785704A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-16 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种覆晶薄膜和显示装置 |
CN111785704B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-04-19 | 厦门通富微电子有限公司 | 一种覆晶薄膜和显示装置 |
WO2022236780A1 (zh) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板、覆晶膜、显示装置和绑定方法 |
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Publication number | Publication date |
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