CN115101499A

CN115101499A - 绑定焊盘结构及其设计方法、显示装置

Info

Publication number: CN115101499A
Application number: CN202210620926.5A
Authority: CN
Inventors: 潘涛; 王士敏; 朱泽力; 赵克
Original assignee: Chengdu Laibao Display Technology Co ltd
Current assignee: Chengdu Laibao Display Technology Co ltd
Priority date: 2022-06-02
Filing date: 2022-06-02
Publication date: 2022-09-23

Abstract

本申请适用于焊盘绑定技术领域，提出一种绑定焊盘结构的设计方法，包括：设定绑定焊盘结构满足第一条件：P＝W1+S1＝W2+S2，P为焊盘中心距，W1、W2分别为第一焊盘宽度和第二焊盘宽度，S1、S2分别为第一焊盘间距和第二焊盘间距；设定绑定焊盘结构满足第二条件：Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2，X为预设系数，L1为第二焊盘与相邻第一焊盘的间距，L2为ACF胶所要求的第二焊盘与相邻第一焊盘的最小间距；依据第一条件和第二条件得到第一焊盘宽度的范围和第二焊盘宽度的范围；上述设计方法能够解决绑定偏位的问题。本申请还提出了一种绑定焊盘结构及显示装置。

Description

绑定焊盘结构及其设计方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示面板领域，尤其涉及一种绑定焊盘结构及其设计方法、显示装置。

背景技术

目前面板行业为实现电气物理连接，一般采用绑定技术，即采用各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF))通过热压方式将面板和转接板相连接，面板例如为显示面板、触控面板，转接板例如为芯片(IntegratedCircuitChip，IC)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

由于面板行业趋向超窄边框/无边框以及高分辨率设计，在有限的空间下布置更多的引线，需要将焊盘中心距(pitch)尽可能地压缩。在原有无规则的设计下，极易出现绑定偏位的问题，而绑定偏位容易造成短路问题，造成产品良率损失。

发明内容

本申请提供了一种绑定焊盘结构及其设计方法、显示装置，能够解决绑定偏位的问题。

本申请第一方面的实施例提出了一种绑定焊盘结构的设计方法，所述绑定焊盘结构包括多个顺序排列的第一焊盘、多个顺序排列的第二焊盘、设于所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间的ACF胶，设计方法包括：

设定所述绑定焊盘结构满足第一条件：P＝W1+S1＝W2+S2，其中P为焊盘中心距，W1、W2分别为第一焊盘宽度和第二焊盘宽度，S1、S2分别为第一焊盘间距和第二焊盘间距；

设定所述绑定焊盘结构满足第二条件：Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2，其中X为预设系数，L1为所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的间距，L2为ACF胶所要求的所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的最小间距；

获取所述焊盘中心距、所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接高度、所述ACF胶所要求的最小搭接面积和最小间距，依据所述第一条件和所述第二条件得到所述第一焊盘宽度的范围和所述第二焊盘宽度的范围。

在一些实施例中，所述绑定焊盘结构还满足第三条件：A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时H*Min(W1，W2)≥A，其中A为所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接面积；

依据所述第一条件和所述第二条件得到所述第一焊盘宽度的范围和所述第二焊盘宽度的范围，包括：

设定所述第一焊盘宽度大于或等于所述第二焊盘宽度；

依据所述第一条件和所述二条件，计算所述第一焊盘宽度的最小值和最大值；

依据所述第三条件和所述第一焊盘宽度的最小值，计算所述第二焊盘宽度的最大值；

依据所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接高度、所述ACF胶所要求的最小搭接面积，计算所述第二焊盘宽度的最小值。

在一些实施例中，依据所述第一条件和所述二条件，计算所述第一焊盘宽度的最小值和最大值，包括：

依据所述第一条件和所述二条件，得到第四条件：L1≥X*(P-W1)；

依据所述第四条件计算所述第一焊盘宽度的最小值；

依据所述第二条件得到所述第一焊盘间距的最小值，并依据所述第一条件计算所述第一焊盘宽度的最大值。

在一些实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的允许偏位值满足第五条件：

Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]；

在得到所述第一焊盘宽度的范围和所述第二焊盘宽度的范围后，所述设计方法还包括：

依据所述第一焊盘宽度的范围、所述第二焊盘的宽度范围和所述第五条件，计算所述允许偏位值的最大值，以及获得所述允许偏位值为最大值时所述第一焊盘宽度和所述第二焊盘宽度的取值。

在一些实施例中，所述预设系数为1/2。

本申请第二方面的实施例提出了一种绑定焊盘结构，包括多个顺序排列的第一焊盘和多个顺序排列的第二焊盘，以及设于所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间的ACF胶，所述绑定焊盘结构满足：

第一条件：P＝W1+S1＝W2+S2，其中P为焊盘中心距，W1、W2分别为第一焊盘宽度和第二焊盘宽度，S1、S2分别为第一焊盘间距和第二焊盘间距；

第二条件：Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2，其中X为预设系数，L1为所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的间距，L2为ACF胶所要求的所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的最小间距。

在一些实施例中，所述绑定焊盘结构还满足第三条件：A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时H*Min(W1，W2)≥A；

其中A为所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接面积。

在一些实施例中，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的允许偏位值满足第五条件：Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]。

在一些实施例中，所述预设系数为1/2。

本申请第三方面的实施例提出了一种显示装置，包括第二方面所述的绑定焊盘结构。

上述绑定焊盘结构的设计方法，通过设定第一条件来保证第一焊盘和第二焊盘具有相等的焊盘中心距，通过设定第二条件来限定第一焊盘间距、第二焊盘间距与ACF胶特性所要求的第二焊盘与相邻的第一焊盘的最小间距之间的关系，然后，通过获取焊盘中心距、第一焊盘与第二焊盘的搭接高度、ACF胶所要求的最小搭接面积和最小间距，并依据第一条件和第二条件得到第一焊盘宽度和第二焊盘宽度的范围。如此，上述绑定焊盘结构可通过ACF材料的要求来设计第一焊盘、第二焊盘的尺寸，在满足ACF特性要求的情况下，将工程上的允许偏位值提升至最佳状态，最低程度地减少偏位和短路问题。

本申请提供的绑定焊盘结构满足上述第一条件和第二条件并依据ACF胶的特性要求进行设计，在满足ACF特性要求的情况下，能够将工程上允许偏位值提升至最佳状态，最低程度地减少偏位和短路问题，上述绑定焊盘结构及具有该绑定焊盘结构的显示装置具有较高的产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种绑定焊盘结构的结构示意图；

图2是图1所示的绑定焊盘结构中多个第一焊盘的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的一种绑定焊盘的设计方法的流程图之一；

图4是本申请实施例提供的一种绑定焊盘的设计方法的流程图之二；

图中标记的含义为：

100、绑定焊盘结构；10、第一焊盘；20、第二焊盘。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本申请所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本申请的第一方面提出一种绑定焊盘结构的设计方法，用于设计绑定焊盘结构。请参照图1，绑定焊盘结构100包括多个顺序排列的第一焊盘10、多个顺序排列的第二焊盘20、设于第一焊盘10与对应第二焊盘20之间的ACF胶(图未示)。第一焊盘10、第二焊盘20中的一者为施体材料焊盘，另一者为受体材料焊盘，受体材料焊盘通过ACF胶绑定于施体材料焊盘上。

图2示意出了多个第一焊盘10。请参照图2，P1为焊盘中心距，即两个相邻的第一焊盘10的中心距；S1为第一焊盘间距，即两个相邻的第一焊盘10之间的间距；W1为第一焊盘宽度，即第一焊盘10在宽度方向上的长度。

由于第一焊盘10与第二焊盘20通过ACF胶进行绑定，而ACF胶的特性，对施体材料焊盘和受体材料焊盘的最小搭接面积以及最小间距提出了要求，本申请依据ACF的特性要求来设计绑定焊盘结构100，可以在满足ACF特性要求的情况下，将工程能力(工程上的允许偏位值)提升至最佳状态，最低程度地减少偏位和短路问题。

请参照图1和图3，绑定焊盘结构的设计方法包括：

步骤S10：设定绑定焊盘结构100满足第一条件：P＝W1+S1＝W2+S2。

其中，P为焊盘中心距，W1、W2分别为第一焊盘宽度和第二焊盘宽度，S1、S2分别为第一焊盘间距和第二焊盘间距。

图1中的P1为第一焊盘10的焊盘中心距，P1＝W1+S；P2为第二焊盘20的焊盘中心距，P2＝W2+S，绑定焊盘结构100要求P1等于P2，即满足上述第一条件。可以理解，多个第一焊盘10均具有相同的第一焊盘宽度W1，多个第二焊盘20均具有相同的第二焊盘宽度W2。

通过设定第一条件，可保证多个第一焊盘10和多个第二焊盘20具有相等的焊盘中心距，进而保证每个第一焊盘10均能与相应的第二焊盘20相贴合，避免随着焊盘数量的增加而造成第一焊盘10与第二焊盘20之间的偏位逐渐加大而导致部分焊盘无法绑定。

步骤S20：设定绑定焊盘结构100满足第二条件：

Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2。

其中，X为预设系数并且依据工程要求进行设定，在一实施例中，X＝1/2，但不限于此，可以理解，X＜1；L1为第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的间距，L2为ACF胶所要求的第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的最小间距。

需要注意的是，如图1所示，与第一焊盘10相邻的第二焊盘20，是指沿第一焊盘10的排布方向，位于与第一焊盘10相绑定的第二焊盘20一侧的另一第二焊盘20。第一焊盘10与相邻第二焊盘20的间距受到绑定制程偏位的影响。图1中标注的L1即为第一焊盘10与相邻的第二焊盘20的间距，L2(未标注)为ACF胶特性所要求的第一焊盘10与相邻第二焊盘20的最小间距，若第一焊盘10与相邻第二焊盘20之间的间距小于此距离，会造成绑定失效的情况。

上述第二条件限定了第一焊盘间距、第二焊盘间距和ACF胶所要求的第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的最小间距之间的关系。依据第一条件，若W1≥W2，则S1≤S2；此时，第二条件为：S1≥L1≥X*S1≥L2。

通过设定第二条件，限定了绑定焊盘结构100的设计需要满足ACF胶对于受体材料焊盘和施体材料焊盘最小间距的要求。

步骤S30：获取焊盘中心距、第一焊盘10与第二焊盘20的搭接高度、ACF胶所要求的最小搭接面积和最小间距，依据第一条件和第二条件得到第一焊盘宽度和第二焊盘宽度的范围。

如图1所示，虚线所限定的阴影部分为第一焊盘10与第二焊盘20的搭接区域，第一焊盘10与第二焊盘20的搭接面积A取决于第一焊盘10与第二焊盘20的搭接高度H和搭接宽度，允许偏位值为Y，允许偏位值Y指横向偏位，纵向偏位管控宽泛，此处暂忽略，搭接高度均按照固定值H计算。因此，焊盘中心距、第一焊盘10与第二焊盘20的搭接高度、ACF胶所要求的最小搭接面积和最小间距作为已知条件，同时依据第一条件、第二条件和几何关系，可以得到第一焊盘宽度的范围和第二焊盘宽度的范围。

进一步地，依据第一条件，还可进一步得到第一焊盘间距和第二焊盘间距的范围，即完成了对第一焊盘10、第二焊盘20的设计。

上述绑定焊盘结构100的设计方法，通过设定第一条件来保证第一焊盘10和第二焊盘20具有相等的焊盘中心距，通过设定第二条件来限定第一焊盘间距、第二焊盘间距与ACF胶特性所要求的第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的最小间距之间的关系，然后，通过获取焊盘中心距、第一焊盘10与第二焊盘20的搭接高度、ACF胶所要求的最小搭接面积和最小间距，并依据第一条件和第二条件得到第一焊盘宽度和第二焊盘宽度的范围。如此，上述绑定焊盘结构100可通过ACF材料的要求来设计第一焊盘10、第二焊盘20的尺寸，在满足ACF特性要求的情况下，将工程上的允许偏位值提升至最佳状态，最低程度地减少偏位和短路问题。

请参照图1至图4，在一实施例中，绑定焊盘结构100还满足第三条件：A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时H*Min(W1，W2)≥A，其中A为第一焊盘10与第二焊盘20的搭接面积，对应图1中的阴影区域。

步骤S30中依据第一条件和第二条件得到第一焊盘宽度的范围和第二焊盘宽度的范围，包括：

步骤S31：设定第一焊盘宽度大于或等于第二焊盘宽度。

假设W1≥W2，则S1≤S2，此时，第二条件为：S1≥L1≥X*S1≥L2。

可选的，第一焊盘10为受体材料焊盘，第二焊盘20为施体材料焊盘，通常受体材料焊盘的宽度大于或等于施体材料焊盘的宽度；当然，在其他实施例中，也可设置第二焊盘宽度大于或等于第一焊盘宽度。

步骤S32：依据第一条件和二条件，计算第一焊盘宽度的最小值和最大值。

具体地，首先，依据第一条件和二条件，得到第四条件：L1≥X*(P-W1)。

其次，依据第四条件计算第一焊盘宽度的最小值。第四条件中，L1取ACF胶所要求的最小间距值，仅W1为未知数，如此可通过第四条件得到第一焊盘宽度W1的最小值。

接着，依据第二条件得到第一间距的最小值，并依据第一条件计算第一焊盘宽度的最大值。第二条件中限定了S1≥L1，L1取ACF胶所要求的最小间距值，从而可得到第一焊盘间距的最小值，再依据第一条件得到第一焊盘宽度的最大值。

步骤S33：依据第三条件和第一焊盘宽度的最小值，计算第二焊盘宽度的最大值。

由于设定了W1≥W2，依据第三条件，得到A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}＝H*(W1+W2+L-P)。如此，可依据第三条件和第一焊盘宽度的最小值，计算第二焊盘宽度的最大值。

步骤S34：依据第一焊盘10与第二焊盘20的搭接高度、ACF胶所要求的最小搭接面积，计算第二焊盘宽度的最小值。

具体的，依据H*W2≥A，得到W2≥A/H，即可计算第二焊盘宽度的最小值。

通过上述步骤，获得了第一焊盘宽度的最小值、最大值，第二焊盘宽度的最小值、最大值，即获得了第一焊盘宽度、第二焊盘宽度的范围，相应的，依据第一条件获得了第一焊盘间距、第二焊盘间距的范围。当然，计算第一焊盘宽度的范围和第二焊盘宽度的范围的步骤不限于此，只要能满足上述第一至第三条件即可。

在一些实施例中，第一焊盘10和第二焊盘20之间的允许偏位值满足第五条件：Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]，Y为第一焊盘10和第二焊盘20之间的允许偏位值。在其他实施例中，第五条件中的1/2也可以依据工程要求调整。

在步骤S30获得第一焊盘宽度的范围和第二焊盘宽度的范围后，绑定焊盘结构的设计方法还包括：依据第一焊盘宽度的范围、第二焊盘宽度的范围和第五条件，计算允许偏位值的最大值，以及获得允许偏位值为最大值时第一焊盘宽度和第二焊盘宽度的取值。

例如，通过步骤S230获得：200≤W1≤250um，50≤W2≤100um，则Y≤100um，因此，允许偏位值的最大值为100um。并且，当取W1＝200um，W2＝100um，可满足Y＝100um。

通过采用上述技术方案，本申请提供的设计方法可以通过ACF材料的要求，计算出工程上的理论偏位最大值，以及在实现理论偏位最大值的情况下，得到第一焊盘10、第二焊盘20的最佳取值。如此，上述设计方法提升了制程自由度，有效避免了绑定制程中偏位和短路的现象。

在一些实施例中，预设系数X为1/2，即第二条件为：

Min(S1，S2)≥L1≥1/2Min(S1，S2)≥L2。

进一步地，设定W1≥W2，第二条件为：S1≥L1≥1/2*S1≥L2。

第五条件为：

Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]＝P-L-1/2(W1+W2)。

ACF胶所要求的最小搭接面积为A，最小间距为L2，焊盘中心距为P，搭接高度为H。

在此基础上，以下举例说明上述设计方法。

在一实施例中，A≥150000um²，L2≥50um；P＝300um，H＝1500um。

依据第二条件，绑定焊盘结构100需要满足：L≥1/2(P-W1)，以及依据第三条件，绑定焊盘结构100需要满足：

A＝H*{W2-[(P-W1)-L]}＝H*(W1+W2+L-P)。

在步骤S230中，取A＝100000um²，L＝50um。

依据上述条件L≥1/2P-W1)，得到W1≥200um；

依据上述条件A＝H*(W1+W2+L-P)，得到W1+W2≤300um，则W2≤100um；

依据第二条件，S1≥L2，得到S≥50um，则W1≤250；

依据第三条件中，H*W2≥100000，W2≥50um。

如此，得到第一焊盘宽度的范围为：200≤W1≤250um，第二焊盘宽度的范围为：50≤W2≤100um。

200≤W1≤250um，50≤W2≤100um时，可满足Y≤100um。一般的，取W1＝200um，W2＝100um，可满足Y＝100um。

在另一实施例中，A≥150000um²，L≥50um；P＝300um，H＝1500um。

在步骤S230中，取A＝150000um²，L2＝50um。

依据上述条件L≥1/2(P-W1)，得到W1≥200um；

依据上述条件A＝H*(W1+W2+L-P)，得到W1+W2≤350um，则W2≤150um；

依据第二条件，S1≥L2，得到S1≥50um，W1≤250；

依据第三条件中，H*W2≥100000，W2≥50um。

即200≤W1≤250um，50≤W2≤100um时，可满足Y≤100um。一般的，取W1＝200um，W2＝100um，可满足Y＝100um。

本申请的第二方面提出一种绑定焊盘结构100，包括多个顺序排列的第一焊盘10和多个顺序排列的第二焊盘20，以及设于第一焊盘10与对应第二焊盘20之间的ACF胶。

绑定焊盘结构100满足第一条件和第二条件。

第一条件为：P＝W1+S1＝W2+S2，其中P为焊盘中心距，W1、W2分别为第一焊盘宽度和第二焊盘宽度，S1、S2分别为第一焊盘间距和第二焊盘间距。

第二条件为：Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2，其中X为预设系数，L1为第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的间距，L2为ACF胶所要求的第二焊盘20与相邻的第一焊盘10的最小间距。

本申请提供的绑定焊盘结构100，依据第一方面提供的绑定焊盘结构100的设计方法进行设计和制作，绑定焊盘结构100满足上述第一条件和第二条件并依据ACF胶的特性要求进行设计，在满足ACF特性要求的情况下，能够将工程上允许偏位值提升至最佳状态，最低程度地减少偏位和短路问题。

在一些实施例中，绑定焊盘结构100还满足第三条件：

A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时

H*Min(W1，W2)≥A；其中A为第一焊盘10与第二焊盘20的搭接面积。

如此，绑定焊盘结构100能够满足ACF特性对于最小搭接面积的要求，减少绑定偏位现象。

第一焊盘10和第二焊盘20之间的允许偏位值满足第五条件：

Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]。

通过采用上述技术方案，本申请提供的绑定焊盘结构100可以获得允许偏位值的最大值，提升了绑定制程的自由度，降低了绑定的难度。

在一些实施例中，预设系数为1/2。即，第二条件为：Min(S1，S2)≥L1≥X*Min(S1，S2)≥L2。通过设定预设系数为1/2，可以使绑定焊盘结构100适应工程要求，便于制作。

可以理解，预设系数是工程要求，可依据制程能力和需求进行调整。

本申请提供的绑定焊盘结构100适用于COG(chip on glass)、COF(chiponflim)、FOG(filmonglass)、FOB(filmonboard)以及面板行业的其它绑定制程。

本申请第三方面提出一种显示装置，包括如第二方面的绑定焊盘结构100。

可选的，绑定焊盘结构100中的第一焊盘10设于受体材料，第二焊盘20设于施体材料，例如，受体材料为显示面板或触控面板，施体材料为IC、FPC或PCB，但不限于此。

上述显示装置包括绑定焊盘结构100，能够降低偏位、短路问题，提升了产品良率。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

1.一种绑定焊盘结构的设计方法，所述绑定焊盘结构包括多个顺序排列的第一焊盘、多个顺序排列的第二焊盘、设于所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间的ACF胶，其特征在于，所述设计方法包括：

2.如权利要求1所述的绑定焊盘结构的设计方法，其特征在于，所述绑定焊盘结构还满足第三条件：A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时H*Min(W1，W2)≥A，其中A为所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接面积；

设定所述第一焊盘宽度大于或等于所述第二焊盘宽度；

3.如权利要求2所述的绑定焊盘结构的设计方法，其特征在于，依据所述第一条件和所述二条件，计算所述第一焊盘宽度的最小值和最大值，包括：

依据所述第四条件计算所述第一焊盘宽度的最小值；

4.如权利要求2所述的绑定焊盘结构的设计方法，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的允许偏位值满足第五条件：

Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]；

5.如权利要求1所述的绑定焊盘结构的设计方法，其特征在于，所述预设系数为1/2。

6.一种绑定焊盘结构，包括多个顺序排列的第一焊盘和多个顺序排列的第二焊盘，以及设于所述第一焊盘与对应所述第二焊盘之间的ACF胶，其特征在于：

所述绑定焊盘结构满足：

7.如权利要求6所述的绑定焊盘结构，其特征在于，所述绑定焊盘结构还满足第三条件：A＝H*{Min(W1，W2)-[Max(S1，S2)-L1]}，同时

H*Min(W1，W2)≥A；

其中A为所述第一焊盘与所述第二焊盘的搭接面积。

8.如权利要求6所述的绑定焊盘结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的允许偏位值满足第五条件：Y＝1/2|W1-W2|+[Min(S1，S2)-L1]。

9.如权利要求6所述的绑定焊盘结构，其特征在于，所述预设系数为1/2。

10.一种显示装置，包括如权利要求6-9中任一项所述的绑定焊盘结构。