JP2012118099A - 駆動用ドライバ素子および表示装置 - Google Patents

駆動用ドライバ素子および表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】表示部と駆動用ドライバ素子との間の配線可能な実質的な面積を広げることができるようにし、また、駆動用ドライバ素子と表示部との間の配線数を増やす。
【解決手段】駆動用IC100において、第1行110に配列されるバンプ10,12,14,16,18,22,24,26,28および第2行120に配列されるバンプ11,13,15,17,21,23,25,27の先端が、配列における中央部から外側に向かうにつれて配列側の辺と各々のバンプの先端との最短距離が大きくなるように、各バンプが配置されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置等の表示装置に実装される駆動用ドライバ素子、および駆動用ドライバ素子が搭載された表示装置に関する。
液晶表示装置や有機EL(Electro Luminescence)表示装置は、表示パネルにおける表示部と、表示部に駆動信号を供給する駆動用ドライバ素子(以下、駆動用ICという。)とを備えている。
表示部と駆動用ICとを接続する方式として、COG(Chip On Glass )方式が広く使用されている。COG方式において、一般に、駆動用ICにおけるガラス基板に実装される側の面すなわち実装面に設けられているバンプ(突起電極)を、ガラス基板に設けられている電極パッドに異方性導電膜等の導電性材料を介して接続する方法が使用される。
図9(A)に示すように、一般に実装面である表面および裏面が長方形状に形成されている駆動用IC130において、バンプ140は、表面(実装面)において、長辺に沿って一列に整然と並んでいる(例えば、特許文献1,2参照)。また、駆動用IC130を大型にせずに端子数を増やす等の目的で、図9(B)に示すように、パンプ140を千鳥状(スタガともいう。)に配列する構造も採用されている(例えば、特許文献1,2参照)。なお、図9において、バンプ140は、表示部を駆動する駆動信号を出力するための出力用端子であり、バンプ150は、画像信号を出力する制御装置の側からの画像信号等を入力する入力用端子である。
表示部および駆動用ICが実装されるガラス基板において、非表示部の領域面積は小さいことが好ましい。よって、駆動用ICは、表示部に近接して実装されることが好ましい。
特開2009−99830号公報(図1,図4) 特開2000−155330号公報(図1,図7)
しかし、バンプの形成間隔(ピッチ)は表示部の画素幅よりも小さいので、バンプが接続される電極パッドと表示部との間に設けられる配線パターンを駆動用ICから表示部に向かって広がっていくように形成せざるを得ないが、駆動用ICを表示部に近接して実装すると配線領域が小さくなり、配線パターンを設けることが困難になる。つまり、配線パターンを設けるために、駆動用ICと表示部との間隔を、ある程度以下に狭くすることは困難である。
そこで、本発明は、駆動用ICと表示部との間隔をより狭くすることを可能にする駆動用ドライバ素子および表示装置を提供することを目的とする。
本発明による駆動用ドライバ素子は、表示部を含む表示装置に実装される矩形状の駆動用ドライバ素子であって、実装されたときに表示部に近い方に位置する辺側に配列される各々のバンプの先端が、配列における中央部から外側に向かうにつれて配列側の辺と各々のバンプの先端との最短距離が大きくなるように、各バンプが配置されていることを特徴とする。
駆動用ドライバ素子において、各バンプは、中央部から遠ざかるほど、各バンプにおける最短距離と当該バンプに隣接するバンプにおける最短距離との寸法の変化の程度が大きくなるように、各バンプが配置されていることが好ましい。
駆動用ドライバ素子において、各バンプが当該駆動用ドライバ素子における長辺側に設けられ、配列における中央のバンプの最短距離と最端のバンプの最短距離との差分が、当該駆動用ドライバ素子における短辺の長さの1/3以下であるように各バンプが配置されていることが好ましい。
駆動用ドライバ素子において、各バンプの先端形状が円弧状であってもよい。
本発明による表示装置は、表示部と上記の駆動用ドライバ素子とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、表示部と駆動用ドライバ素子との間の配線可能な実質的な面積を広げることができ、駆動用ドライバ素子と表示部との間隔をより狭くすることを可能にする。また、駆動用ドライバ素子と表示部との間の配線数を増やすことができる。
駆動用ICを表示部および配線パターンとともに示すブロック図。 バンプの配置を説明するための説明図。 駆動用ICのサイズの一例を示す説明図。 配線領域を説明するための説明図。 配線領域を説明するための説明図。 駆動用ICを表示部および配線パターンとともに示すブロック図。 バンプの形状を示す説明図。 駆動用ICを表示部および配線パターンとともに示すブロック図。 従来の駆動用ICを表示部および配線パターンとともに示すブロック図。
実施の形態1.
図1は、本発明による駆動用IC(駆動用ドライバ素子)100を、駆動用IC100が出力する駆動信号によって駆動される表示部400および配線領域600における配線パターン500とともに示すブロック図である。本実施の形態では、表示部400はTFT(Thin Film Transistor)を用いた液晶表示部であり、駆動用IC100は、液晶表示部のソース電極を駆動するソースドライバである。また、配線パターン500には、各々のバンプに接続される電極パッドと各ソース配線とを接続する配線が含まれる。
図1に示す例では、配線パターン500における各配線は、電極パッドとソース配線との間で、直線状に配置されるか、または90゜で屈曲しながら配置されている。
なお、図1において、表示部400における縦長の長方形は、それぞれ、各列のソース配線に接続される画素列に相当する。また、駆動用IC100には、入力用端子に相当するパンプも形成されているが、図1には、表示部400のソース配線に駆動信号を供給するためのバンプのみが示されている。また、図1には、表示部400において17個の列が示され、駆動用ドライバ素子100において17個のバンプが設けられていることが示されているが、それらの個数は単なる一例である。
図1に例示する駆動用IC100において、バンプは千鳥状に配置されている。第1行110には、バンプ10,12,14,16,18,22,24,26,28が配置され、第1行よりも表示部400から遠い箇所である第2行120には、バンプ11,13,15,17,21,23,25,27が配置されている。
なお、図1において、バンプの幅と表示部400における各列の幅とがさほど差がないように記載されているが、実際には、バンプの幅は、表示部400における各列の幅に比べて狭い。一例として、表示部400における各列の幅(画素幅)は70μmであり、バンプの幅(略長方形の短辺)は24μmであり、バンプの長さ(略長方形の長辺)は100μmである。また、各バンプと隣接するバンプとの間隔は26μmであり、第1行110のバンプの後端(表示部400から遠い方の短辺)と第2行120のバンプの先端(表示部400に近い方の短辺)との間隔は、35μmである。以下、略長方形を「長方形」と表現する。なお、略長方形とは、完全な長方形と、長方形に形成されたはずであるが製造誤差等によって完全な長方形から外れた形状との双方を含む概念である。また、本明細書では、「先端」は、端部を含んだ意味であり、バンプの形状が長方形であれば「辺」であり、楕円形であれば円弧の頂点である。
図1に示すように、第1行110の配列における各バンプの先端は、中央に位置するバンプ10から遠ざかるにつれて、駆動用IC100がガラス基板(図示せず)に実装されたときに長辺T(表示部400に近い側の長辺)から各バンプの先端までの最短距離が大きくなるように、各バンプ10,12,14,16,18,22,24,26,28が配置されている。すなわち、第1行110および第2行120の配列における中央部から外側に向かうにつれて長辺Tとバンプの先端をむすぶ最短距離が大きくなるように、各バンプが配置されている。なお、最短距離を、中央部のバンプの先端から長辺Tに平行に配設される仮想線と各々のバンプの先端との最短距離と見なしてもよい。
また、第2行120の配列における各バンプの先端は、第2行120において中央に位置するバンプ11,21から遠ざかるにつれて、駆動用IC素子100の長辺Tから遠ざかるように、各バンプ11,13,15,17,21,23,25,27が配置されている。
図2は、第1行110と第2行120のそれぞれにおけるバンプの配置を説明するための説明図である。図2において、矩形は各バンプを示す。図2に示すように、第1行110と第2行120のそれぞれにおいて、各バンプの先端は、各行の中央部から外側に向かうにつれて長辺Tとの最短距離が大きくなるように、弧状に配置されている。
なお、各バンプにおける最短距離と隣接するバンプにおける最短距離との寸法差は、いずれのバンプについても等間隔であってもよいが、中央部のバンプから遠ざかるほど、隣接するバンプとの寸法差が大きくなるように、各バンプが配置されていることが好ましい。すなわち、図2を参照すると、各バンプの先端の高さ(図2における上側の短辺の位置)と隣接するバンプの先端の高さとは、中央のバンプから、図2における紙面の左右に向かって一様に低くなるようにしてもよいが、図2における紙面の左右に向かって中央のバンプから遠くなるほど、図1に示す長辺Tからの最短距離の寸法の増加の程度を大きくすることが好ましい。換言すると、図2に示す隣接するバンプの先端位置の差分sを端にいくほど大きくすることが好ましい。端にいくほど、バンプに接続される配線(具体的には、バンプに接続される電極パッドに接続される配線)が、中央部側の他の配線が存在することによって表示部400から遠い領域において配されるので、その領域を確保しやすくするためである。
図3は、駆動用IC100のサイズの一例を示す説明図である。図3に示す例では、駆動用IC100の幅(長辺の長さ)は21.0mmであり、短辺の長さは1.1mmである。第1行110と第2行120のそれぞれにおいて、中央のバンプの先端位置と最端のバンプ(最も駆動用ドライバ素子100における短辺に近いバンプ)の先端位置との差は0.36mmである。
すなわち、中央のバンプにおける最短距離と最端のバンプにおける最短距離との差分は、駆動用IC100の短辺の長さの約1/3である。駆動用IC100をガラス基板に設けられている電極パッドと接続する際に熱圧着の手法が用いられるが、その際に、駆動用IC100の表面に所定の治具によって圧力が加えられる。差分が駆動用IC100の短辺の長さの1/3以下であれば、駆動用IC100が熱圧着される際に、ガラス基板の表面からの駆動用IC100の高さが一様のまま、すなわち、ガラス基板に対して駆動用IC100が傾くことなく、駆動用IC100はガラス基板に実装されると考えられる。
なお、図3には、中央部から右側のバンプのみが記載されているが、左側にもバンプが設けられている。
図1に示すように、ガラス基板において、一般に、駆動用IC100は、表示部400の端部に対向して実装されるのではなく、表示部400の中央部に対向して実装されるが、図1に示すように、駆動用IC100における各パンプに接続される電極パッドと表示部400との間の各配線における横に延びる横延伸部分x1〜x8がある。よって、それらを配するための面積を有する領域(配線領域600とする。)が要求される。
本実施の形態では、各バンプの先端が、各行の中央部から外側に向かうにつれて中央部のバンプの先端から遠ざかるように弧状に配置されているので(図2参照)、配線領域600に対して、配線可能な面積が実質的に増大している(図1における符号610参照)。なお、配線領域600は、従来の駆動用IC130を用いた場合の実質的な配線領域に相当する。
図4は配線領域を説明するための説明図であるが、図4(A)に示す従来例での表示部400と駆動用IC130における表示部側の長辺との間の距離t1に比べて、図4(B)に示す本実施の形態では、表示部400と駆動用IC100における表示部側の長辺との間の距離t2を小さくすることができる。つまり、図4(B)に示す本実施の形態の場合には、ガラス基板に実装されたときの駆動用IC100における端部では、端部に設けられているバンプと表示部400と間の距離t3にもとづく領域を実質的な配線領域610として使用できるので、距離t2は、距離t1よりも小さくてよい。よって、図4(A)に示す従来例に比べると、非表示領域を小さくすることができる(図4(B)におけるX参照)。
また、図4(B)に示す本実施の形態の場合において、距離t2を距離t1と同等にした場合には、図4(A)に示す従来例と比較して、配線数を増やすことができる。
図4には、表示部400の形状が矩形である場合の例が示されているが、図5には、表示部400の形状が円形である場合の例が示されている。表示部400の形状が円形である場合には、図4に示された場合に比べて、駆動用IC100における端部と表示部400におけるソース配線(駆動用IC100における端部のバンプに接続される電極パッドに接続されるソース配線)との間の距離が大きくなるが、本実施の形態の駆動用IC100を使用することによって、その距離を実質的にさらに大きくすることができる。すなわち、表示部400の形状が矩形である場合に比べて、配線領域610の実質的な面積をより広げることができる。なお、図5の説明図において、(A)は従来例の場合を示し、(B)は本実施の形態の場合を示す。
本実施の形態では、バンプが千鳥状に配置されている駆動用IC100を使用する場合を想定したが、図6に示すように、駆動用IC100において、バンプが1行のみ配置されている場合にも本発明を適用することができる。なお、図6には、表示部400において11個の列が示され、駆動用ドライバ素子100において11個のバンプが設けられていることが示されているが、それらの個数は単なる一例である。
図7(A)は、バンプの好ましい形状を示す説明図である。図7(B)にはバンプの形状が矩形である例が示されている。図7(B)に示すように、各々の配線151がバンプ(具体的には、バンプと接続される電極パッド)から表示部400(図7において図示せず)に向かって斜めに配されている場合、第2行120のバンプ11,13からの配線151は、配線領域を大きくさせないために、第1行のバンプ10,12,14の表示部側の短辺の位置で屈曲して表示部400に向かうことが好ましい。
図7(B)に示すように、バンプの形状が矩形である場合には、第2行120のバンプ11,13からの配線151が屈曲する箇所Dで、配線151と第1行110のバンプ12,14の肩部Cとの間の距離が小さくなりすぎるおそれがある。なお、図7に示すように、一例として、配線幅は6μmであり、配線間の距離は4μmである。
図7(A)に示すように、バンプの表示部側の形状を、中心線E付近で最も表示部400に近く中心線Eから離れるにつれて表示部400から遠ざかるような形状にすれば、第2行120のバンプ11,13からの配線151が屈曲する箇所において、配線151と第1行110のバンプ12,14との間の距離を確保しやすくなる。すなわち、バンプの先端側の角部を切り欠いた形状にすることが好ましい。角部を直線的に切り欠いてもよいし、曲線的に切り欠いてもよい。なお、図7(A)には、角部を曲線的に切り欠き、バンプの先端を円弧状にしているものが例示されている。
なお、図8のブロック図に示すように、各バンプと表示部400との間で各配線が直線的に配されるような配線パターン510にする場合に、バンプの表示部側の形状を図7(A)に例示するような形状にする方法がより有効に活用される。
また、図7(A)に示された例では、駆動用IC100がガラス基板に実装されたときに、バンプの中心線Eが配線151の中心線に一致するように配線151が形成されているが、それらの中心線がずれるように配線151を形成してもよい。すなわち、図7(A)に示す例において弧状に形成されている部分のいずれの箇所から配線151が表示部400の側に向かうようにしてもよい。すなわち、バンプの先端形状を円弧状とすることが好ましい。
以上に説明したように、上記の実施の形態では、表示部400と駆動用IC100との間の配線可能な実質的な面積を広げることができる。また、従来の場合に比べて、駆動用IC100と表示部400との間の配線数を増やすことができる。
なお、上記の実施の形態では、表示部400はTFTを用いた液晶表示部であったが、表示部がSTN(Super twisted nematic )液晶等を用いた液晶表示部であっても本発明を適用することができる。また、表示部が有機EL表示部であっても本発明を適用することができる。
また、上記の実施の形態では、駆動用IC100において、ガラス基板に実装されたときに表示側部に近い方の長辺側に位置する各バンプについて、各バンプの先端が、配列における中央部から外側に向かうにつれて中央部のバンプの先端から遠ざかるように各バンプを配置したが、表示部とは反対側の長辺側に位置する各バンプ、すなわち、表示のための入力信号等を受け入れる各バンプについても、それらの先端が、配列における中央部から外側に向かうにつれて中央部のバンプの先端から遠ざかるように各バンプを配置してもよい。
本発明は、表示部が搭載される基板に実装される駆動用ICに好適に適用される。
10,11,12,13,14,15,16,17,18,21,22,2324,25,26,27,28 バンプ
100 駆動用IC(駆動用ドライバ素子)
110 第1行
120 第2行
151 配線
400 表示部
500,510 配線パターン
600,610 配線領域
x1〜x8 配線における横延伸部分

Claims (5)

  1. 表示部を含む表示装置に実装される矩形状の駆動用ドライバ素子であって、
    実装されたときに前記表示部に近い方に位置する辺側に配列される各々のバンプの先端が、配列における中央部から外側に向かうにつれて配列側の辺と各々のバンプの先端との最短距離が大きくなるように、各バンプが配置されていることを特徴とする駆動用ドライバ素子。
  2. 各バンプは、中央部から遠ざかるほど、各バンプにおける最短距離と当該バンプに隣接するバンプにおける最短距離との寸法の変化の程度が大きくなるように、各バンプが配置されている請求項1に記載の駆動用ドライバ素子。
  3. 各バンプが当該駆動用ドライバ素子における長辺側に設けられ、配列における中央のバンプの最短距離と最端のバンプの最短距離との差分が、当該駆動用ドライバ素子における短辺の長さの1/3以下であるように各バンプが配置されている請求項1または請求項2に記載の駆動用ドライバ素子。
  4. 各バンプの先端形状が円弧状である請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載の駆動用ドライバ素子。
  5. 表示部と請求項1から請求項4のうちのいずれか1項に記載された駆動用ドライバ素子とを備えた表示装置。
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