TW201944369A - 顯示面板 - Google Patents
顯示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201944369A TW201944369A TW107135453A TW107135453A TW201944369A TW 201944369 A TW201944369 A TW 201944369A TW 107135453 A TW107135453 A TW 107135453A TW 107135453 A TW107135453 A TW 107135453A TW 201944369 A TW201944369 A TW 201944369A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- substrate
- pads
- display panel
- pad
- light
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 168
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 54
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N alumane;indium Chemical compound [AlH3].[In] AUCDRFABNLOFRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- -1 region Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
- H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0255—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0296—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices involving a specific disposition of the protective devices
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
一種顯示面板，包括第一基板、第二基板與第一基板相接以定義出邊界區、多個第一接墊與多個第二接墊設置於第一基板上及第二基板上、多個發光元件設置於第一基板上、第二基板上以及邊界區中。邊界區包括第一邊界區位於第一基板以及第二邊界區位於第二基板。發光元件電性連接第一接墊與第二接墊。各發光元件包括第一半導體層電性連接第一電極、第二半導體層電性連接第二電極以及發光層位於第一半導體層與第二半導體層之間。於邊界區中，發光元件自第一邊界區跨接至第二邊界區。第一電極電性連接第一接墊，且第二電極電性連接第二接墊。
Description
本發明是有關於一種顯示面板，且特別是有關於一種適於顯示連續畫面的顯示面板。
近年來，為了螢幕尺寸的最大化，窄邊框的顯示面板越來越廣泛的應用於各種裝置上。為了實現大尺寸顯示裝置，拼接多片顯示面板的概念與應用也逐漸浮現。然而，多片顯示面板拼接成一個大型顯示裝置時，顯示畫面在相鄰顯示面板之間的交界處往往出現不連續性。
本發明提供一種顯示面板，可以避免顯示畫面的不連續性以及提升顯示品質。
本發明的顯示面板，包括第一基板、第二基板與第一基板相接，以定義出邊界區、多個第一接墊與多個第二接墊設置於第一基板上及第二基板上、以及多個發光元件設置於第一基板上、第二基板上以及邊界區中。邊界區包括第一邊界區位於第一基板以及第二邊界區位於第二基板。部分的第一接墊位於第一邊界區或第二邊界區的其中一者，部分的第二接墊位於第一邊界區或第二邊界區的其中另一者。這些發光元件分別電性連接第一接墊與第二接墊。各發光元件包括第一半導體層電性連接第一電極、第二半導體層電性連接第二電極、以及發光層位於第一半導體層與第二半導體層之間。其中於邊界區中，這些發光元件自第一邊界區跨接至第二邊界區。其中第一電極電性連接第一接墊，且第二電極電性連接第二接墊。
基於上述，本發明一實施例的顯示面板，由於可在第一基板與第二基板拼接的邊界區中設置第一接墊與第二接墊，且發光元件可以電性連接至第一基板的第一接墊及第二基板的第二接墊。因此，發光元件可於第一基板與第二基板的交界處提供顯示功能，進而可以避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件”上”或”連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為”直接在另一元件上”或”直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，”連接”可以指物理及/或電性連接。再者，”電性連接”或”耦合”係可為二元件間存在其它元件。
應當理解，儘管術語”第一”、”第二”、”第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的”第一元件”、”部件”、”區域”、”層”或”部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
圖1A繪示為本發明一實施例的第一基板及第二基板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖。圖1B繪示為本發明一實施例的顯示面板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖。圖1A至圖1B為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件，實際上構件的數量及大小並不被附圖所限制。圖1C繪示為圖1B沿剖面線A-A’的顯示面板的剖面示意圖。請參考圖1A、圖1B及圖1C，在本實施例中，顯示面板10（繪示於圖1B），包括第一基板110、第二基板120、多個第一接墊140與多個第二接墊160以及多個發光元件200。第二基板120與第一基板110相接以定義出邊界區12。邊界區12包括第一邊界區12A位於第一基板110以及第二邊界區12B位於第二基板120。
在本實施例中，如圖1A所示，彼此分離的第一基板110以及第二基板120可以拼接成顯示面板10（繪示於圖1B）。第一基板110與第二基板120上分別設置有多個發光元件200。如圖1B所示，第一基板110與第二基板120可並排以拼接出顯示面板10。第一基板110與第二基板120於交界處可以定義出邊界區12。
請參考圖1A及圖1B，在本實施例中，邊界區12包括由拼接線L分隔的第一邊界區12A與第二邊界區12B。舉例而言，拼接線L為第一基板110與第二基板120的交界。在本實施例中，第一基板110的第一邊界區12A鄰接至第二基板120的第二邊界區12B。第一基板110與第二基板120的材料包括玻璃、石英、有機聚合物或其他可適用材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，本發明可選擇性地包括主動元件層，具有多個薄膜電晶體（thin film transistor，TFT）、被動元件或對應的導線（如：掃描線、資料線或其他類似的訊號線），電性連接至發光元件200，但本發明不以此為限。薄膜電晶體例如為低溫多晶矽薄膜電晶體（low temperature poly-Si，LTPS）或非晶矽薄膜電晶體（amorphous Si，a-Si），但本發明不以此為限。
在本實施例中，多個第一接墊140與多個第二接墊160設置於第一基板110上及第二基板120上。舉例而言，部分的這些第一接墊140位於第一邊界區12A或第二邊界區12B的其中一者，且部分的這些第一接墊140位於第一邊界區12A或第二邊界區12B外。部分的這些第二接墊160位於第一邊界區12A或第二邊界區12B的其中另一者，且部分的這些第二接墊160位於第一邊界區12A或第二邊界區12B外。本實施例是以部分的第一接墊140位於第一基板110的第一邊界區12A中，而部分的第二接墊160位於第二基板120的第二邊界區12B中舉例進行說明，但本發明不以此為限。
在本實施例中，於邊界區12外的第一接墊140對應第二接墊160設置。舉例而言，多個第一接墊140彼此電性連接，以分別對應多個第二接墊160，而這些第二接墊160彼此電性獨立。基於導電性的考量，第一接墊140與第二接墊160一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，第一接墊140與第二接墊160也可以使用其他導電材料，例如：合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。
在本實施例中，多個發光元件200設置於第一基板110上及第二基板200上。這些發光元件200分別電性連接這些第一接墊140與第二接墊160。發光元件200例如為發光二極體（light emitting diode，LED），包括有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）、微型發光二極體（micro LED）、次毫米發光二極體（mini LED）、以及量子點發光二極體（quantum dot）。本實施例是以微型發光二極體為例進行說明，但本發明不以此為限。
在本實施例中，如圖1A、圖1B及圖1C所示，各發光元件200包括第一半導體層210電性連接第一電極212、第二半導體層220電性連接第二電極222以及發光層230位於第一半導體層210與第二半導體層220之間。在本實施例中，第一半導體層210與第二半導體層220中之一者為N型摻雜半導體，另一者為P型摻雜半導體。發光層230例如為單一量子井層（single quantum well, SQW）或多重量子井層（multiple quantum well, MQW），在一些實施例中，發光層230的材料例如包括氮化鎵（GaN）、氮化銦鎵（InGaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化鋁鎵銦（AlGaInP）、砷化銦鋁鎵（InAlGaAs）或其他IIIA族和VA族元素組成的材料或其他合適的材料，但本發明不以此為限。
在本實施例中，發光元件200的第一電極212電性連接第一接墊140，且第二電極222電性連接第二接墊160。在上述的設計下，發光元件200電性連接至對應的第一接墊140與第二接墊，以接收對應的電壓或訊號。
值得注意的是，在本實施例中，由於第一基板110的第一邊界區12A中設置有第一接墊140，第二基板120的第二邊界區12B中設置有第二接墊160，因此於第一基板110拼接至第二基板120後，所定義出的邊界區12中包含第一邊界區12A中的第一接墊140以及第二邊界區12B中的第二接墊160。藉此，拼接後的第一基板110與第二基板120於交界處具有多個第二接墊160對應第一接墊140。在上述的設計下，請參考圖1A及圖1B，可以設置多個發光元件200於顯示面板10的邊界區12中並分別電性連接第一接墊140與第二接墊160。舉例而言，位於邊界區12中的發光元件200自第一邊界區12A跨接至第二邊界區12B。換句話說，第一基板110拼接至第二基板120後，可以額外地在邊界區12中，沿著拼接線L設置多個發光元件200，且這些發光元件200橫跨拼接線L以分別電性連接至第一基板110的第一接墊140以及第二基板120的第二接墊160。如此，相較於習知的在相鄰顯示面板之間的交界處出現不連續的顯示畫面，本實施例的顯示面板10可透過位於邊界區12中的發光元件200，避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。
請參考圖1A、圖1B及圖1C，在本實施例中，顯示面板10更包括多個黏著層300。這些黏著層300彼此分離以接合這些發光元件200至第一基板110或第二基板120。舉例而言，如圖1C所示，黏著層300可以設置於第一接墊140與第二接墊160之間，將發光元件200固定至第一基板110或第二基板120並電性連接至第一接墊140與第二接墊160。在一些實施例中，發光元件200與接墊140、160之間還可選擇性地包括可撓性基材與黏著層的疊層（未繪示），但本發明不以此為限。
此外，於邊界區12中的這些黏著層300更可以設置於第一基板110與第二基板120的交界處及/或拼接線L上且這些黏著層300彼此分離。如此，黏著層300除了可將發光元件固定至邊界區12中，還可以提供第一基板110與第二基板120之間的接合力，提升顯示面板10的可靠性。在其他實施例中，黏著層300更可以位於第一基板110與第二基板120之間，以進一步提升第一基板110與第二基板120之間的接合力。
簡言之，由於本實施例的顯示面板可在第一基板110與第二基板120拼接的邊界區12中設置第一接墊140與第二接墊160，且發光元件200可以電性連接至第一基板110的第一接墊140及第二基板120的第二接墊160。因此，發光元件200可於第一基板110與第二基板120的交界處提供顯示功能，進而可以避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。
在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，關於省略了相同技術內容的部分說明可參考前述實施例，下述實施例中不再重複贅述。
圖2繪示為本發明另一實施例的顯示面板的邊界區的局部放大示意圖。請參考圖1B及圖2，本實施例的顯示面板10A與圖1B的顯示面板10相似，主要的差異在於：這些黏著層300A更包括多個連接部320。這些連接部320設置於這些黏著層300A之間以連接對應的黏著層300A。具體而言，黏著層300A與連接部320可視為一體的結構。如此，可以進一步提升黏著層300A與第一基板110或第二基板120之間的接合力以減少剝落的機率並提升可靠度。另外，位於邊界區12中的連接部320覆蓋第一基板110及第二基板120。換句話說，連接部320可以位於第一基板110及第二基板120的交界處以同時覆蓋接合第一基板110及第二基板。在上述的設置下，連接部320可進一步地提供第一基板110與第二基板120之間的接合力，以提升顯示面板10A的可靠度。
圖3A繪示為本發明一實施例的發光接合結構的立體示意圖。圖3B繪示為本發明另一實施例的顯示面板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖，圖3B為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件，實際上構件的數量及大小並不被附圖所限制。圖3C繪示為本發明圖3B沿剖面線B-B’的顯示面板的剖面示意圖。請先參考圖1B及圖3B，本實施例的顯示面板10B與圖1B的顯示面板10相似，主要的差異在於：本實施例是以發光接合結構400取代分別形成的黏著層300及發光元件200。在前述的實施例中，是先透過在邊界區12中設置黏著層300，再將發光元件200接合至第一接墊140及第二接墊160上。在本實施例中，可透過預先形成的發光接合結構400以取代分別設置黏著層300及發光元件200的步驟。以下將以在邊界區12中設置發光接合結構400為例，簡單地進行說明。
請參考圖3A，發光接合結構400包括可撓性基材420、接合層440設置於可撓性基材420上以及多個發光元件200位於接合層440上。在本實施例中，發光接合結構400的製造方法例如為在臨時載板410上形成可撓性基材420。接著，於可撓性基材420上形成接合層440，再將發光元件200固定至接合層440上。然後，對可撓性基材420與接合層440進行裁切以分隔出多個發光接合結構400。最後，將發光接合結構400分離自臨時載板410。在本實施例中，可撓性基材420的材質包括聚亞醯胺（polyimide, PI），但本發明不以此為限。在本實施例中，發光接合結構400例如為條狀，以於後續的步驟中沿著拼接線L設置於基板110、120上，但本發明不以此為限。
請參考圖3B及圖3C，在第一基板110拼接至第二基板120後，於邊界區12中設置發光接合結構400，以同時將第一基板110固定至第二基板120以及將發光元件200設置於邊界區12中。在本實施例中，發光接合結構400位於邊界區12中並覆蓋第一基板110及第二基板120。舉例而言，發光接合結構400設置於第一基板110與第二基板120的拼接線L上並同時接觸第一基板110與第二基板120。在上述的設置下，由於發光元件200可預先轉置至可撓性基材420，再由可撓性基材420轉置至黏著層300上以接合至基板110、120。因此，可透過一次轉移製程中設置多個發光元件200。如此，可以簡化製程，節省製造成本。此外，發光元件200可於第一基板110與第二基板120的交界處提供顯示功能，進而可以避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。
在一些實施例中，發光接合結構400可以是直接設置於邊界區12中，但本發明不以此為限。在一些實施例中，邊界區12中也可以先設置黏著層300，再將發光接合結構400設置於黏著層300上，以進一步提升發光接合結構400與基板110、120之間的接合力。
圖4A繪示為本發明另一實施例的顯示面板的局部放大示意圖，圖4A為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖1B及圖4A，本實施例的顯示面板10’與圖1B的顯示面板10相似，主要的差異在於：顯示面板10’包括多個連接導線500，以將發光元件200電性連接至第一接墊140以及第二接墊160。由於在俯視上，連接導線500會完全地覆蓋發光元件200的第一電極與第二電極，因此圖4A省略繪示第一電極與第二電極。在本實施例中，顯示面板10’的多個連接導線500分別將第一接墊140電性連接至第一電極（如圖4B所示），或將第二接墊160電性連接至第二電極（如圖4B所示）。基於導電性的考量，連接導線500一般是使用金屬材料，但本發明不限於此。在其他實施例中，連接導線500也可以使用其他導電材料，例如：合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。如此，顯示面板10’可獲致與上述實施例類似的技術功效。
圖4B繪示為本發明又一實施例的顯示面板的局部放大示意圖，圖4B為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖4A及圖4B，本實施例的顯示面板10C與圖4A的顯示面板10’相似，主要的差異在於：任兩個發光元件200的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線與拼接線L的延伸方向平行。在本實施例中，多個發光元件200中任兩者的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線彼此平行，但本發明不以此為限。多個連接導線500分別將第一接墊140電性連接至第一電極212，以及將第二接墊160電性連接至第二電極222。如此，顯示面板10C可獲致與上述實施例類似的技術功效。
圖4C繪示為本發明再一實施例的顯示面板的局部放大示意圖，圖4C為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請參考圖4A及圖4C，本實施例的顯示面板10D與圖4A的顯示面板10’相似，主要的差異在於：多個發光元件200中任兩者的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線彼此交錯。在本實施例中，兩個發光元件200中的其中一者的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線平行於拼接線L。兩個發光元件200中的其中另一者的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線垂直並交錯於拼接線L，但本發明不以此為限。在其他實施例中，這些發光元件200的其中任一者的自第一半導體層210延伸至第二半導體層220的軸線也可以在任意角度上交錯拼接線L。如此，顯示面板10D可獲致與上述實施例類似的技術功效。
圖5A繪示為本發明另一實施例的第一基板及第二基板的上視示意圖。圖5B繪示為本發明另一實施例的顯示面板的邊界區的局部放大示意圖，圖5A及圖5B為了方便說明及觀察，僅示意性地繪示部分構件。請先參考圖1B及圖5B，本實施例的第一接墊140A與圖1B的第一接墊140相似，主要的差異在於：相較於圖1B的第一接墊140，本實施例的第一接墊140A的寬度較大。部分位於邊界區12中的第一接墊140A分別電性連接至邊界區12中的第二接墊160及邊界區12外的第二接墊160。舉例而言，如圖5A所示，在第一基板110拼接至第二基板120前，第一邊界區12A中的第一接墊140A延伸至第一邊界區12A外並對應第一邊界區12A外的第二接墊160。第一接墊140A可透過發光元件200電性連接至第一邊界區12A外的第二接墊160。
當第一基板110拼接至第二基板120後，部分位於第一邊界區12A中的第一接墊140A可對應第二邊界區12B中的第二接墊160，透過設置於邊界區12中的發光元件200將第一邊界區12A中的第一接墊140A電性連接至第二邊界區12B中的第二接墊160。在上述的設置下，可以使邊界區12內的發光元件200以及邊界區12外的發光元件200共用第一接墊140A。如此，可以增加設置接墊的裕度，且可以簡化製程、節省製造成本。
圖6繪示為本發明一實施例的顯示面板的上視示意圖。請參考圖6，在本實施例中多個第一基板110及第二基板120可以任意數量及方向拼接成顯示面板10F。舉例而言，多個第一基板110及第二基板120可以在任一方向上或任一邊上進行拼接以定義出邊界區12。在本實施例中，多個發光元件200是以陣列方式設置於第一基板110及第二基板120上以及邊界區12中。如此，相較於習知的拼接顯示面板於相鄰顯示面板之間的交界處出現不連續的顯示畫面，本實施例的顯示面板10F可透過在邊界區12中設置多個發光元件200，避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。此外，本實施例在邊界區12中設置第一接墊及第二接墊（未繪示）的方式，更可使第一基板110與第二基板120在任何的長邊或短邊進行拼接，而不受限於基板110、120或發光元件200的方向。在上述的設置下，顯示面板10F的外形可依使用者的需求，拼接出任意的形狀，提升拼接的裕度。本實施例的顯示面板10F的外型包括矩形、長方形、多角形或不規則形，但本發明不以此為限。
綜上所述，本發明一實施例的顯示面板，由於可在第一基板與第二基板拼接的邊界區中設置第一接墊與第二接墊，且發光元件可以電性連接至第一基板的第一接墊及第二基板的第二接墊。因此，發光元件可於第一基板與第二基板的交界處提供顯示功能，進而可以避免顯示畫面的不連續性並提升顯示品質。此外，黏著層除了可以提供發光元件與基板之間的接合力，還可以進一步地提供第一基板與第二基板之間的接合力，以提升顯示面板的可靠度。另外，第一接墊與第二接墊設置的方式，除了可以提升接墊設置的裕度，更可使第一基板與第二基板在任一方向上或任一邊上進行拼接，進一步提升拼接的裕度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10、10A、10B、10C、10D、10E、10F、10’‧‧‧顯示面板
12‧‧‧邊界區
12A‧‧‧第一邊界區
12B‧‧‧第二邊界區
110‧‧‧第一基板
120‧‧‧第二基板
140、140A‧‧‧第一接墊
160‧‧‧第二接墊
420‧‧‧可撓性基材
200‧‧‧發光元件
210‧‧‧第一半導體層
212‧‧‧第一電極
220‧‧‧第二半導體層
222‧‧‧第二電極
230‧‧‧發光層
300、300A‧‧‧黏著層
320‧‧‧連接部
400‧‧‧發光接合結構
410‧‧‧臨時載板
440‧‧‧接合層
500‧‧‧連接導線
A-A’‧‧‧剖面線
L‧‧‧拼接線
圖1A繪示為本發明一實施例的第一基板及第二基板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖。 圖1B繪示為本發明一實施例的顯示面板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖。 圖1C繪示為圖1B沿剖面線A-A’的顯示面板的剖面示意圖。 圖2繪示為本發明另一實施例的顯示面板的邊界區的局部放大示意圖。 圖3A繪示為本發明一實施例的發光接合結構的立體示意圖。 圖3B繪示為本發明另一實施例的顯示面板的上視示意圖與邊界區的局部放大示意圖。 圖3C繪示為本發明圖3B沿剖面線B-B’的顯示面板的剖面示意圖。 圖4A繪示為本發明另一實施例的顯示面板的局部放大示意圖。 圖4B繪示為本發明又一實施例的顯示面板的局部放大示意圖。 圖4C繪示為本發明再一實施例的顯示面板的局部放大示意圖。 圖5A繪示為本發明另一實施例的第一基板及第二基板的上視示意圖。 圖5B繪示為本發明另一實施例的顯示面板的邊界區的局部放大示意圖。 圖6繪示為本發明另一實施例的顯示面板的上視示意圖。
Claims (10)
- 一種顯示面板，包括： 一第一基板； 一第二基板與該第一基板相接，以定義出一邊界區，該邊界區包括一第一邊界區位於該第一基板以及一第二邊界區位於該第二基板； 多個第一接墊與多個第二接墊設置於該第一基板上及該第二基板上，部分的該些第一接墊位於該第一邊界區或該第二邊界區的其中一者，部分的該些第二接墊位於該第一邊界區或該第二邊界區的其中另一者；以及 多個發光元件設置於該第一基板上、該第二基板上以及該邊界區中，該些發光元件分別電性連接該些第一接墊與該些第二接墊，各發光元件包括： 一第一半導體層電性連接一第一電極； 一第二半導體層電性連接一第二電極；以及 一發光層位於該第一半導體層與該第二半導體層之間， 其中於該邊界區中，該些發光元件自該第一邊界區跨接至該第二邊界區， 其中該第一電極電性連接該第一接墊，且該第二電極電性連接該第二接墊。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該些第一接墊位於該第一邊界區，該些第二接墊位於該第二邊界區。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該些第一接墊彼此電性連接，該些第二接墊彼此電性獨立。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括多個黏著層，該些黏著層接合該些發光元件至該第一基板或該第二基板。
- 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中位於該邊界區中的該些黏著層彼此分離。
- 如申請專利範圍第4項所述的顯示面板，其中該些黏著層更包括多個連接部，其中位於該邊界區中的該些連接部覆蓋該第一基板及該第二基板。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括一發光接合結構位於該邊界區中覆蓋該第一基板及該第二基板，該發光接合結構包括： 一可撓性基材； 一接合層設置於該可撓性基材上；以及 該些發光元件位於該接合層上。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括多個連接導線分別將該第一接墊電性連接至該第一電極，或將該第二接墊電性連接至該第二電極。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該些發光元件中任兩者的自該第一半導體層延伸至該第二半導體層的軸線彼此平行或交錯。
- 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中部分位於該邊界區中的該些第一接墊分別電性連接至該邊界區中的該些第二接墊及該邊界區外的該些第二接墊。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910272142.6A CN109935613B (zh) | 2018-04-18 | 2019-04-04 | 显示面板 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201862659662P | 2018-04-18 | 2018-04-18 | |
| US62/659,662 | 2018-04-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201944369A true TW201944369A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI717642B TWI717642B (zh) | 2021-02-01 |
Family
ID=65849115
Family Applications (15)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107132518A TWI669816B (zh) | 2018-04-18 | 2018-09-14 | 拼接用顯示面板及其製造方法 |
| TW107135453A TWI717642B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-08 | 顯示面板 |
| TW107135662A TWI677125B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-09 | 無邊框顯示裝置、無邊框顯示面板及其製造方法 |
| TW107135664A TWI671569B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-09 | 顯示面板及拼接顯示器 |
| TW107138058A TWI684969B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-26 | 複合式驅動顯示面板 |
| TW107138671A TWI678690B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-31 | 複合式驅動顯示面板 |
| TW107144644A TWI688926B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 顯示面板及拼接顯示器 |
| TW107144411A TWI693453B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 線路基板、顯示面板及其製造方法 |
| TW107144412A TWI683154B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 元件基板、顯示面板及拼接顯示器 |
| TW108103775A TWI711020B (zh) | 2018-04-18 | 2019-01-31 | 顯示元件、顯示模組及其製作方法 |
| TW108104317A TWI694293B (zh) | 2018-04-18 | 2019-02-01 | 顯示裝置 |
| TW108107130A TWI689907B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-04 | 多工器以及顯示面板 |
| TW108107111A TWI693588B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-04 | 顯示面板和畫素電路 |
| TW108110425A TWI694287B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-26 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108112751A TWI699063B (zh) | 2018-04-18 | 2019-04-11 | 靜電放電防護電路、具有靜電放電防護功能的顯示面板、以及靜電放電防護結構 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107132518A TWI669816B (zh) | 2018-04-18 | 2018-09-14 | 拼接用顯示面板及其製造方法 |
Family Applications After (13)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107135662A TWI677125B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-09 | 無邊框顯示裝置、無邊框顯示面板及其製造方法 |
| TW107135664A TWI671569B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-09 | 顯示面板及拼接顯示器 |
| TW107138058A TWI684969B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-26 | 複合式驅動顯示面板 |
| TW107138671A TWI678690B (zh) | 2018-04-18 | 2018-10-31 | 複合式驅動顯示面板 |
| TW107144644A TWI688926B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 顯示面板及拼接顯示器 |
| TW107144411A TWI693453B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 線路基板、顯示面板及其製造方法 |
| TW107144412A TWI683154B (zh) | 2018-04-18 | 2018-12-11 | 元件基板、顯示面板及拼接顯示器 |
| TW108103775A TWI711020B (zh) | 2018-04-18 | 2019-01-31 | 顯示元件、顯示模組及其製作方法 |
| TW108104317A TWI694293B (zh) | 2018-04-18 | 2019-02-01 | 顯示裝置 |
| TW108107130A TWI689907B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-04 | 多工器以及顯示面板 |
| TW108107111A TWI693588B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-04 | 顯示面板和畫素電路 |
| TW108110425A TWI694287B (zh) | 2018-04-18 | 2019-03-26 | 顯示面板及其製造方法 |
| TW108112751A TWI699063B (zh) | 2018-04-18 | 2019-04-11 | 靜電放電防護電路、具有靜電放電防護功能的顯示面板、以及靜電放電防護結構 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20190326751A1 (zh) |
| CN (2) | CN109545828B (zh) |
| TW (15) | TWI669816B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI737325B (zh) * | 2020-06-01 | 2021-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其框體 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110534017B (zh) | 2018-12-26 | 2021-03-26 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
| CN111833784B (zh) * | 2019-04-19 | 2024-07-05 | 硅工厂股份有限公司 | 显示驱动装置 |
| TWI735909B (zh) * | 2019-07-10 | 2021-08-11 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 靜電放電保護電路以及運作方法 |
| CN110503898A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 微发光二极管显示面板及制备方法、拼接显示面板、装置 |
| KR20210027672A (ko) | 2019-08-30 | 2021-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소 회로 |
| TWI717911B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
| EP4068262A4 (en) * | 2019-11-27 | 2022-12-28 | BOE Technology Group Co., Ltd. | DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE |
| JP7422869B2 (ja) * | 2019-11-29 | 2024-01-26 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | アレイ基板、表示パネル、スプライシング表示パネル、及び表示駆動方法 |
| CN112396981B (zh) * | 2020-01-14 | 2023-10-17 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
| CN111261686A (zh) * | 2020-01-23 | 2020-06-09 | 成都京东方光电科技有限公司 | 显示面板和显示装置 |
| TWI742522B (zh) * | 2020-01-30 | 2021-10-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製造方法 |
| DE102021101241A1 (de) * | 2020-03-31 | 2021-09-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Schutzschaltung für elektrostatische entladung (esd) und verfahren zum betreiben derselben |
| US11626719B2 (en) | 2020-03-31 | 2023-04-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Electrostatic discharge (ESD) protection circuit and method of operating the same |
| TWI726712B (zh) * | 2020-05-06 | 2021-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 驅動控制器 |
| CN113805378B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-07-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光基板及显示装置 |
| JP2022021688A (ja) * | 2020-07-22 | 2022-02-03 | キオクシア株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| TWI737520B (zh) * | 2020-08-14 | 2021-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| CN113257127B (zh) * | 2020-08-14 | 2023-03-14 | 友达光电股份有限公司 | 显示装置 |
| TWI722955B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-03-21 | 友達光電股份有限公司 | 畫素驅動裝置及畫素驅動方法 |
| US11688347B2 (en) * | 2020-11-03 | 2023-06-27 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Pixel circuit having control circuit for controlling a light emitting element and driving method thereof, display panel and display apparatus |
| TWI761087B (zh) * | 2021-02-23 | 2022-04-11 | 友達光電股份有限公司 | 驅動電路 |
| US11689014B2 (en) | 2021-06-24 | 2023-06-27 | Qualcomm Incorporated | Electrostatic discharge circuit for multi-voltage rail thin-gate output driver |
| TWI837485B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-04-01 | 友達光電股份有限公司 | 自發光顯示裝置 |
| US11575259B2 (en) | 2021-07-08 | 2023-02-07 | Qualcomm Incorporated | Interface circuit with robust electrostatic discharge |
| TWI790701B (zh) * | 2021-08-03 | 2023-01-21 | 博盛半導體股份有限公司 | 利用場效電晶體電容參數的電磁干擾調整器及方法 |
| CN115966562A (zh) * | 2021-10-08 | 2023-04-14 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置的制造方法 |
| TWI800106B (zh) * | 2021-11-22 | 2023-04-21 | 友達光電股份有限公司 | 多工器電路、應用其之顯示面板及顯示面板驅動方法 |
| KR20230102030A (ko) * | 2021-12-29 | 2023-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전기 방전 회로 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| TWI791385B (zh) * | 2022-02-10 | 2023-02-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板、包含其之拼接顯示裝置及其製造方法 |
| TWI801284B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板 |
| WO2024031563A1 (zh) * | 2022-08-11 | 2024-02-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及拼接显示装置 |
| TWI820898B (zh) * | 2022-09-08 | 2023-11-01 | 法商思電子系統意象公司 | 應用於電子貨架標籤系統的電子標籤裝置 |
| TWI819896B (zh) * | 2022-11-15 | 2023-10-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (77)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69622465T2 (de) * | 1995-04-24 | 2003-05-08 | Conexant Systems Inc | Verfahren und Apparat zum Koppeln verschiedener, unabhängiger on-Chip-Vdd-Busse an eine ESD-Klemme |
| US5889568A (en) * | 1995-12-12 | 1999-03-30 | Rainbow Displays Inc. | Tiled flat panel displays |
| KR100430091B1 (ko) * | 1997-07-10 | 2004-07-15 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치 |
| US6369867B1 (en) * | 1998-03-12 | 2002-04-09 | Gl Displays, Inc. | Riveted liquid crystal display comprising at least one plastic rivet formed by laser drilling through a pair of plastic plates |
| US6657698B1 (en) * | 1999-08-06 | 2003-12-02 | Rainbow Displays, Inc. | Design features optimized for tiled flat-panel displays |
| US6456354B2 (en) * | 1999-08-06 | 2002-09-24 | Rainbow Displays, Inc. | Design features optimized for tiled flat-panel displays |
| US6881946B2 (en) * | 2002-06-19 | 2005-04-19 | Eastman Kodak Company | Tiled electro-optic imaging device |
| US8040311B2 (en) * | 2002-12-26 | 2011-10-18 | Jasper Display Corp. | Simplified pixel cell capable of modulating a full range of brightness |
| CN2671286Y (zh) * | 2003-11-06 | 2005-01-12 | 华为技术有限公司 | 一种实现esd防护的二极管电路 |
| CN1766722A (zh) * | 2004-10-28 | 2006-05-03 | 中华映管股份有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板、液晶显示面板及其静电防护方法 |
| US7518841B2 (en) * | 2004-11-02 | 2009-04-14 | Industrial Technology Research Institute | Electrostatic discharge protection for power amplifier in radio frequency integrated circuit |
| KR100599497B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2006-07-12 | 한국과학기술원 | 액티브 매트릭스 유기발광소자의 픽셀회로 및 그구동방법과 이를 이용한 디스플레이 장치 |
| US20070247772A1 (en) * | 2006-04-21 | 2007-10-25 | Sarnoff Corporation | Esd clamp control by detection of power state |
| KR100793556B1 (ko) * | 2006-06-05 | 2008-01-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 구동회로 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치 |
| CN1916710B (zh) * | 2006-09-07 | 2010-05-12 | 友达光电股份有限公司 | 液晶显示母板及其液晶显示面板 |
| TWI348672B (en) * | 2006-09-19 | 2011-09-11 | Au Optronics Corp | Demultiplexer and the lcd display panel thereof |
| WO2008122978A2 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-16 | Itzhak Pomerantz | Screen seaming device system and method |
| KR100922071B1 (ko) * | 2008-03-10 | 2009-10-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치 |
| JP4826598B2 (ja) * | 2008-04-09 | 2011-11-30 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及び画像表示装置の駆動方法 |
| US8217913B2 (en) * | 2009-02-02 | 2012-07-10 | Apple Inc. | Integrated touch screen |
| US8648787B2 (en) * | 2009-02-16 | 2014-02-11 | Himax Display, Inc. | Pixel circuitry for display apparatus |
| US8493284B2 (en) * | 2009-04-16 | 2013-07-23 | Prysm, Inc. | Composite screens formed by tiled light-emitting screens |
| CN101533602B (zh) * | 2009-04-20 | 2011-04-20 | 昆山龙腾光电有限公司 | 平板显示器 |
| TWI447896B (zh) * | 2009-08-12 | 2014-08-01 | Raydium Semiconductor Corp | 靜電防護電路 |
| US8305294B2 (en) * | 2009-09-08 | 2012-11-06 | Global Oled Technology Llc | Tiled display with overlapping flexible substrates |
| TWI409759B (zh) * | 2009-10-16 | 2013-09-21 | Au Optronics Corp | 畫素電路以及畫素驅動方法 |
| KR101127960B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2012-03-23 | 디스플레이솔루션스(주) | 타일링 기술을 이용한 대화면 표시장치와 그 제조 방법 |
| KR101913872B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2018-10-31 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 터치 패널 센서 필름 및 그의 제조 방법 |
| CN102446040B (zh) * | 2010-10-11 | 2015-02-18 | 联建(中国)科技有限公司 | 电容式触控面板 |
| US20120176708A1 (en) * | 2011-01-06 | 2012-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Esd protection devices and methods for forming esd protection devices |
| CN202073881U (zh) * | 2011-03-18 | 2011-12-14 | 北京彩讯科技股份有限公司 | 超薄led拼接显示单元的快速安装结构装置 |
| TWI438753B (zh) * | 2011-04-29 | 2014-05-21 | Wintek Corp | 有機發光二極體像素電路 |
| US8786634B2 (en) * | 2011-06-04 | 2014-07-22 | Apple Inc. | Adaptive use of wireless display |
| TW201317965A (zh) * | 2011-10-17 | 2013-05-01 | Ind Tech Res Inst | 顯示面板及其顯示單元 |
| US9337644B2 (en) * | 2011-11-09 | 2016-05-10 | Mediatek Inc. | ESD protection circuit |
| TWI447692B (zh) * | 2011-11-18 | 2014-08-01 | Au Optronics Corp | 顯示面板及其中之多工器電路和信號傳送方法 |
| TWI457070B (zh) * | 2011-12-23 | 2014-10-11 | Au Optronics Corp | 顯示裝置及其組裝方法 |
| US9025111B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-05-05 | Google Inc. | Seamless display panel using fiber optic carpet |
| US8767360B2 (en) * | 2012-05-29 | 2014-07-01 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | ESD protection device for circuits with multiple power domains |
| CN102708760B (zh) * | 2012-06-11 | 2014-10-29 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种消除拼接显示屏拼缝的装置 |
| CN102819987B (zh) * | 2012-08-24 | 2014-12-17 | 西藏贝珠亚电子科技有限公司 | 一种oled无缝拼接显示屏及拼接方法 |
| KR20140042183A (ko) * | 2012-09-28 | 2014-04-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| KR102083937B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2020-03-04 | 삼성전자주식회사 | 멀티 디스플레이 장치 및 그 툴 제공 방법 |
| WO2014059601A1 (zh) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 一种oled拼接显示屏及其制造方法 |
| KR101985435B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 화소부 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치 |
| TWI455435B (zh) * | 2012-12-07 | 2014-10-01 | Issc Technologies Corp | 靜電放電保護電路、偏壓電路與電子裝置 |
| TWI486838B (zh) * | 2013-01-29 | 2015-06-01 | Hannstouch Solution Inc | 觸控面板 |
| TW201439892A (zh) * | 2013-04-10 | 2014-10-16 | Richard Hwang | 使用雙螢幕的顯示系統及方法 |
| CN103208255B (zh) * | 2013-04-15 | 2015-05-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素电路、像素电路驱动方法及显示装置 |
| WO2014174773A1 (ja) * | 2013-04-25 | 2014-10-30 | パナソニック株式会社 | パッシブマトリクス駆動型ディスプレイ及びタイリングディスプレイ |
| TWI529683B (zh) * | 2013-09-27 | 2016-04-11 | 業鑫科技顧問股份有限公司 | 影像補償元件、顯示裝置及拼接式顯示器 |
| KR102089326B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2020-03-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CA2928901A1 (en) * | 2013-11-04 | 2015-05-07 | The University Of British Columbia | Cancer biomarkers and classifiers and uses thereof |
| KR102100261B1 (ko) * | 2013-11-13 | 2020-04-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법 |
| US9123266B2 (en) * | 2013-11-19 | 2015-09-01 | Google Inc. | Seamless tileable display with peripheral magnification |
| CN103646629B (zh) * | 2013-12-18 | 2016-06-08 | 信利半导体有限公司 | 一种主动矩阵有机发光显示器的像素驱动装置 |
| TWI521494B (zh) * | 2014-01-06 | 2016-02-11 | 友達光電股份有限公司 | 顯示面板及其製作方法 |
| TW201535182A (zh) * | 2014-03-06 | 2015-09-16 | Wintek Corp | 可撓性元件與製作其之方法 |
| US9293102B1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-03-22 | Apple, Inc. | Display having vertical gate line extensions and minimized borders |
| TWI545540B (zh) * | 2014-12-03 | 2016-08-11 | 廣東威創視訊科技股份有限公司 | 拼接屏顯示裝置以及其顯示驅動方法 |
| US9607539B2 (en) * | 2014-12-31 | 2017-03-28 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel capable of reducing a voltage level changing frequency of a select signal and drive circuit thereof |
| TWI543143B (zh) * | 2015-04-16 | 2016-07-21 | 友達光電股份有限公司 | 像素控制電路及像素陣列控制電路 |
| TWI576534B (zh) * | 2015-05-15 | 2017-04-01 | 弘凱光電（深圳）有限公司 | 模組化ｌｅｄ顯示板及ｌｅｄ發光板 |
| CN104851373B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-11-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 拼接屏及其显示方法 |
| TWM518376U (zh) * | 2015-09-22 | 2016-03-01 | Hsien-Jung Tsai | 參展資訊交換系統 |
| US9477438B1 (en) * | 2015-09-25 | 2016-10-25 | Revolution Display, Llc | Devices for creating mosaicked display systems, and display mosaic systems comprising same |
| CN105446565B (zh) * | 2015-11-13 | 2018-03-06 | 业成光电（深圳）有限公司 | 边框区窄化式触控面板及其触控显示装置 |
| KR102457248B1 (ko) * | 2016-01-12 | 2022-10-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102460997B1 (ko) * | 2016-02-16 | 2022-11-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR102562898B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2023-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| TWI724063B (zh) * | 2016-06-24 | 2021-04-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置、輸入輸出裝置、半導體裝置 |
| TWM533750U (en) * | 2016-07-15 | 2016-12-11 | Giantplus Technology Co Ltd | Display panel and color filter substrate |
| KR102572341B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN106773417B (zh) * | 2017-01-17 | 2019-04-12 | 友达光电（昆山）有限公司 | 显示装置 |
| CN106558287B (zh) * | 2017-01-25 | 2019-05-07 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光像素驱动电路、驱动方法及有机发光显示面板 |
| CN206650736U (zh) * | 2017-03-01 | 2017-11-17 | 烟台北方星空自控科技有限公司 | 一种多画面拼接显示器 |
| CN207233308U (zh) * | 2017-04-21 | 2018-04-13 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种阶梯状led数码显示元件 |
-
2018
- 2018-09-14 TW TW107132518A patent/TWI669816B/zh active
- 2018-10-08 TW TW107135453A patent/TWI717642B/zh active
- 2018-10-09 TW TW107135662A patent/TWI677125B/zh active
- 2018-10-09 TW TW107135664A patent/TWI671569B/zh active
- 2018-10-26 TW TW107138058A patent/TWI684969B/zh active
- 2018-10-31 TW TW107138671A patent/TWI678690B/zh active
- 2018-11-21 CN CN201811390942.XA patent/CN109545828B/zh active Active
- 2018-12-11 TW TW107144644A patent/TWI688926B/zh active
- 2018-12-11 TW TW107144411A patent/TWI693453B/zh active
- 2018-12-11 TW TW107144412A patent/TWI683154B/zh active
-
2019
- 2019-01-31 TW TW108103775A patent/TWI711020B/zh active
- 2019-02-01 TW TW108104317A patent/TWI694293B/zh active
- 2019-03-04 TW TW108107130A patent/TWI689907B/zh active
- 2019-03-04 TW TW108107111A patent/TWI693588B/zh active
- 2019-03-26 TW TW108110425A patent/TWI694287B/zh active
- 2019-04-11 TW TW108112751A patent/TWI699063B/zh active
- 2019-04-16 US US16/385,003 patent/US20190326751A1/en not_active Abandoned
- 2019-04-17 CN CN201910309797.6A patent/CN110071105B/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI737325B (zh) * | 2020-06-01 | 2021-08-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其框體 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201944128A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI688926B (zh) | 2020-03-21 |
| TWI683154B (zh) | 2020-01-21 |
| TWI677125B (zh) | 2019-11-11 |
| TWI669816B (zh) | 2019-08-21 |
| CN109545828B (zh) | 2020-11-20 |
| TW201944367A (zh) | 2019-11-16 |
| CN109545828A (zh) | 2019-03-29 |
| TW201944385A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI671569B (zh) | 2019-09-11 |
| TWI694287B (zh) | 2020-05-21 |
| TW201944127A (zh) | 2019-11-16 |
| CN110071105A (zh) | 2019-07-30 |
| TW201944139A (zh) | 2019-11-16 |
| US20190326751A1 (en) | 2019-10-24 |
| TW201944141A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI689907B (zh) | 2020-04-01 |
| TW201944381A (zh) | 2019-11-16 |
| TW201944370A (zh) | 2019-11-16 |
| TW201944377A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI717642B (zh) | 2021-02-01 |
| CN110071105B (zh) | 2021-03-26 |
| TWI693453B (zh) | 2020-05-11 |
| TW201944629A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI694293B (zh) | 2020-05-21 |
| TW201944148A (zh) | 2019-11-16 |
| TW201944677A (zh) | 2019-11-16 |
| TWI684969B (zh) | 2020-02-11 |
| TWI678690B (zh) | 2019-12-01 |
| TWI699063B (zh) | 2020-07-11 |
| TWI711020B (zh) | 2020-11-21 |
| TWI693588B (zh) | 2020-05-11 |
| TW201944592A (zh) | 2019-11-16 |
| TW201944378A (zh) | 2019-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI717642B (zh) | 顯示面板 | |
| US10770631B2 (en) | Display apparatus using semi-conductor light-emitting device | |
| US9825067B2 (en) | Display device using semiconductor light emitting device | |
| US10867971B2 (en) | Light emitting diode panel | |
| US9082947B2 (en) | Display device using semiconductor light emitting device | |
| US20190252574A1 (en) | Micro light emitting diode device | |
| US11616050B2 (en) | Manufacturing method of micro light emitting diode device including different-type epitaxial structures having respective connection portions of different thicknesses | |
| US9257482B2 (en) | Display device using semiconductor light emitting device | |
| US20190006559A1 (en) | Micro light emitting diode and display panel | |
| US11404397B2 (en) | Display panel | |
| KR102523979B1 (ko) | 표시 장치 | |
| US20200258869A1 (en) | Micro light emitting device display apparatus | |
| CN110277365B (zh) | 电子装置与拼接电子系统 | |
| US11557705B2 (en) | Method for manufacturing display device using semiconductor light-emitting elements and display device | |
| US11107800B2 (en) | Display device | |
| TW201826516A (zh) | 微型發光二極體晶片 | |
| US20220406982A1 (en) | Display device using semiconductor light emitting elements, and method for manufacturing same | |
| JP7394533B2 (ja) | 電子装置 | |
| US20210376211A1 (en) | Display apparatus using semiconductor light-emitting device | |
| US11843086B2 (en) | Micro semiconductor display device | |
| KR20230124870A (ko) | 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법 | |
| CN109935613B (zh) | 显示面板 | |
| US11728261B2 (en) | Chip on film package and display apparatus including the same | |
| KR102480108B1 (ko) | 표시 장치 | |
| TWI650852B (zh) | 主動式驅動發光二極體陣列的製造方法 |