TWI683154B - 元件基板、顯示面板及拼接顯示器 - Google Patents

元件基板、顯示面板及拼接顯示器 Download PDF

Info

Publication number
TWI683154B
TWI683154B TW107144412A TW107144412A TWI683154B TW I683154 B TWI683154 B TW I683154B TW 107144412 A TW107144412 A TW 107144412A TW 107144412 A TW107144412 A TW 107144412A TW I683154 B TWI683154 B TW I683154B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pad
display panel
element substrate
length
electrically connected
Prior art date
Application number
TW107144412A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201944128A (zh
Inventor
林振祺
奚鵬博
洪嘉澤
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
Priority to CN201910241987.9A priority Critical patent/CN110060964B/zh
Priority to US16/373,597 priority patent/US11217606B2/en
Publication of TW201944128A publication Critical patent/TW201944128A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI683154B publication Critical patent/TWI683154B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
    • H02H9/045—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere
    • H02H9/046—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage adapted to a particular application and not provided for elsewhere responsive to excess voltage appearing at terminals of integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0207—Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0255—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using diodes as protective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0296—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices involving a specific disposition of the protective devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一種元件基板，其包括基板、第一接墊、第二接墊、多個第一電源線、多個第二電源線以及多個控制單元。第一接墊位於元件基板的第一側。第二接墊位於元件基板的第二側。第二側相對於第一側。第一電源線電性連接於第一接墊。第二電源線電性連接於第二接墊。控制單元電性連接至第一電源線與第二電源線的至少其中之一。在垂直於第一側的第一方向上或在垂直於第二側的第二方向上，第一接墊不重疊於第二接墊。一種顯示面板亦被提出。一種拼接顯示器亦被提出。

Description

元件基板、顯示面板及拼接顯示器
本發明是有關於一種電子元件或電器用品，且特別是有關於一種元件基板、顯示面板或拼接顯示器。
電子元件或電器用品在運作時，因大電流而對應產生的熱能若過於集中，可能會影響到電子元件或電器用品的供電品質或安全。
本發明提供一種元件基板，其具有較佳的供電品質或安全。
本發明提供一種顯示面板，其具有較佳的供電品質或安全。
本發明提供一種拼接顯示器，其具有較佳的供電品質或安全。
本發明的元件基板包括基板、第一接墊、第二接墊、多個第一電源線、多個第二電源線以及多個控制單元。第一接墊位於元件基板的第一側。第二接墊位於元件基板的第二側。第二側相對於第一側。第一電源線電性連接於第一接墊。第二電源線電性連接於第二接墊。控制單元電性連接至第一電源線與第二電源線的至少其中之一。在垂直於第一側的第一方向上或在垂直於第二側的第二方向上，第一接墊不重疊於第二接墊。
本發明的顯示面板包括前述的元件基板以及多個發光元件。發光元件配置於元件基板上且電性連接於元件基板。
本發明的拼接顯示器包括第一顯示面板以及第二顯示面板。第一顯示面板包括前述的顯示面板。第二顯示面板包括前述的顯示面板。第一顯示面板的第一接墊與第二顯示面板的第一接墊電性連接；或是，第一顯示面板的第二接墊與第二顯示面板的第二接墊電性連接。
基於上述，在本發明的元件基板中，電性連接至第一電源線的第一接墊與電性連接至第二電源線的第二接墊配置在元件基板的相對兩側。並且，在垂直於前述兩側的其中之一的一方向上，第一接墊不重疊於第二接墊。因此，本發明的元件基板、包括本發明的元件基板的顯示面板、或由包括本發明的元件基板的顯示面板所構成的拼接顯示器在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板、顯示面板或拼接顯示器的供電品質或安全。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。
在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，電性連接或耦接可為二元件間存在其它元件。
應當理解，雖然在此的術語「第一」、「第二」、「第三」、「第四」、「第五」和「第六」或是「一」、「另一」和「又一」等可以用於描述不同的元素，但這些元素不應被這些術語限制。這些術語僅用於將元素彼此區分。例如，第一元素可以被稱為第二元素，並且，類似地，第二元素可以被稱為第一元素而不背離本發明構思的保護範圍。又例如，一元素可以被稱為另一元素，並且，類似地，另一元素可以被稱為又一元素而不背離本發明構思的保護範圍。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式「一」、「一個」和「該」旨在包括複數形式，包括「至少一個」。除非內容清楚地指示，否則「或」表示「及/或」。如本文所使用的，術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語「包括」及/或「包括」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語 「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文使用的「類」、「約」、「近似」、「接近」、「實質上」、「基本上」或「大致上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）、所討論的製程和與製程相關的誤差的特定數量（即，製程上的限制）或所討論的安裝和與安裝相關的誤差的特定數量（即，安裝工法上的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的「類」、「約」、「近似」、「接近」、「實質上」、「基本上」或「大致上」可依光學性質、蝕刻性質、安裝工法、視覺觀感或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
於電路連接示意圖的繪示上盡可能地採用IEEE、IEC、GB/T、JIS及/或CNS的標準。當然，電路圖符號的標準有數個，依地區而異，有些微差異，但本發明所屬領域的普通技術人員應可理解其含義。
圖1A是本發明的第一實施例的一種元件基板的上視示意圖。圖1B是本發明的第一實施例的一種元件基板的部分電路示意圖。具體而言，圖1B是包含本發明的第一實施例的一種元件基板的控制單元的電路示意圖。另外，為求清楚表示，於圖1A及圖1B中省略繪示了部分的膜層或構件。
請參照圖1A，元件基板100具有第一側101、第二側102、第三側103以及第四側104。第二側102相對於第一側101。第四側104相對於第三側103。第三側103連接第一側101的一端與第二側102的一端。第四側104連接第一側101的另一端與第二側102的另一端。
在本實施例中，元件基板100大致上可以為矩形，但本發明不限於此。
在本實施例中，若元件基板100大致上為矩形，則第一側101的長度L1與第二側102的長度L2小於第三側103的長度L3與第四側104的長度L4，但本發明不限於此。
元件基板100包括基板110、第一接墊121、第二接墊122、多個第一電源線131、多個第二電源線132以及多個控制單元150。基板110的材質可為玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：導電材料、金屬、晶圓、陶瓷）或其他適宜的材料。若使用導電材料或金屬時，則可在基板110的表面上可覆蓋一層絕緣層（未繪示），以避免短路問題。第一接墊121、第二接墊122、第一電源線131、第二電源線132以及控制單元150可以藉由一般半導體製程形成於基板110上，故對於第一接墊121、第二接墊122、第一電源線131、第二電源線132以及控制單元150的材質或形成方式於此不加以贅述。
第一接墊121位於元件基板100的第一側101。第二接墊122位於元件基板100的第二側102。換句話說，以俯視觀之（如：面向圖1A的紙面），第一接墊121與第二接墊122分別位於元件基板100的兩個相對側。並且，在垂直於第一側101的第一方向101a上或在垂直於第二側102的第二方向102a上，第一接墊121不重疊於第二接墊122。
在本實施例中，第一方向101a與第二方向102a基本上平行，但本發明不限於此。在一未繪示的實施例中，元件基板100可以不為平行四邊型。
在本實施例中，在垂直於第三側103的第三方向103a上或在垂直於第四側104的第四方向104a上，第一接墊121也可以不重疊於第二接墊122。
在本實施例中，第三方向103a與第四方向104a基本上平行，但本發明不限於此。
在本實施例中，第一接墊121與第二接墊122對應於元件基板100的中心105重疊。換句話說，在將元件基板100於一平面（如：圖1A的紙面）上，沿穿過中心105的軸線（如：圖1A中穿過的中心105且射出或射入紙面的軸線）旋轉180°後，旋轉後的第二接墊122的位置可以重疊（包含完全重疊或部分重疊）於旋轉後的第一接墊121的位置，且旋轉後的第一接墊121的位置可以重疊於旋轉後的第二接墊122的位置。也就是說，第一接墊121與第二接墊122於基板110上大致上是以二重旋轉對稱（2-fold rotational symmetry）的方式配置，但本發明不限於此。
在本實施例中，第一接墊121可以藉由第一電源線131電性連接至控制單元150；或是，第二接墊122、222可以藉由第二電源線132電性連接至控制單元150。舉例而言，請參照圖1B，控制單元150可以是由開關元件151與驅動元件152所構成。開關元件151可以為具有源極S1、汲極D1與閘極G1的電晶體，驅動元件152可以為具有源極S2、汲極D2與閘極G2的電晶體。開關元件151的閘極G1可以電性連接至對應的第一訊號線141，開關元件151的源極S1可以電性連接至對應的第二訊號線142，開關元件151的汲極D1電性連接至驅動元件152的閘極G2，驅動元件152的源極S2電性連接至第一電源線131。在控制單元150的操作上，藉由第一訊號線141與第二訊號線142所傳遞的訊號，可以使開關元件151控制驅動元件152的開啟（導通）與關閉（斷路）。當驅動元件152為開啟（導通）的情形下，驅動元件152可以允許其源極S2傳遞第一電源線131所提供的驅動電位至其汲極D2。
在一實施例中，第一接墊121或第二接墊122在應用上可以作為具有共電壓及大電流的用途。舉例而言，第一接墊121例如可以電性連接至共用的工作電壓源（OVDD，未繪示），第二接墊122可以電性連接至共用的接地電壓源（OVSS，未繪示）。藉由將第一接墊121與第二接墊122配置於元件基板100的側邊（如：第一側101、第二側102、第三側103或第四側104），可以使第一接墊121與第二接墊122能構承受較大的負載電流（load current）。並且，藉由將第一接墊121與第二接墊122配置於元件基板100的兩個相對側（如：第一側101、第二側102、第三側103以及第四側104中彼此相對的其中之二），可以使元件基板100在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板100的供電品質或安全。
在本實施例中，第一接墊121與第二接墊122分別位於元件基板100的兩個不同的短邊側（即，第一側101與第二側102），但本發明不限於此。
在本實施例中，第一接墊121具有長度D1，第二接墊122具有長度D2，且第一側101的長度L1、第一接墊121的長度D1與第二接墊122的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L1-D1) ＜ 98% 。或是，第二側102的長度L2、第一接墊121的長度D1與第二接墊122的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L2-D1) ＜ 98% 。由於前述的長度關係大於60%，因此可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊121或第二接墊122的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板100的品質。另外，由於前述的長度關係大於98%，因此在元件基板100的製作或後續的應用上可以具有較佳的製程欲度（process window）。換句話說，由於前述的長度關係小於98%，縱使在元件基板100的製作或後續的應用上可能會面臨基板110的些微熱漲冷縮、製程中對位或位移的可能，但仍可使元件基板100具有較佳的品質。
在一實施例中，第一側101的長度L1與第一接墊121的長度D1之間的長度關係更滿足下列關係式：D1/L1 ＞ 30% 。或是，第二側102的長度L2與第二接墊122的長度D2之間的長度關係更滿足下列關係式：D2/L2 ＞ 30% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊121或第二接墊122的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板100的品質。
圖2是本發明的第二實施例的一種元件基板的上視示意圖。本實施例的元件基板200與第一實施例的元件基板100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。另外，為求清楚表示，於圖2中省略繪示了部分的膜層或構件。舉例而言，於圖2中省略繪示的第一電源線（未繪示）、第二電源線（未繪示）以及控制單元（未繪示），其配置方式、功能、材質或形成方式可以相同或相似於第一實施例中的第一電源線131、第二電源線132以及控制單元150。
在本實施例中，第一側201具有長度L1，第二側202具有長度L2，第三側203具有長度L3，第四側204具有長度L4，且第一側201的長度L1與第二側202的長度L2大於第三側203的長度L3與第四側204的長度L4。也就是說，第一接墊221與第二接墊222分別位於元件基板200的兩個不同的長邊側（即，第一側201與第二側202）。第一接墊221可以電性連接至第一電源線（未繪示）。第二接墊222可以電性連接至第二電源線（未繪示）。
在本實施例中，第一接墊221可以包括多個彼此分離的部分，第二接墊222可以包括多個彼此分離的部分。舉例而言，第一接墊221可以包括兩個彼此分離的第一接墊部分221a、221b，第二接墊222可以包括兩個彼此分離的第二接墊部分222a、222b，但本發明對於第一接墊部分221a、221b的個數及第二接墊部分222a、222b的個數並不加以限制。
在本實施例中，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，一第一接墊部分221a及/或另一第一接墊部分221b共同地或分別地不重疊於一第二接墊部分222a及/或另一第二接墊部分222b。也就是說，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，第一接墊221不重疊於第二接墊222。
另外，以圖2為例，在不同的敘述方式上，圖2中的一第一接墊部分221a可以被稱為第一接墊，圖2中的一第二接墊部分222a可以被稱為第二接墊，圖2中的另一第一接墊部分221b可以被稱為第三接墊，且圖2中的另一第二接墊部分222b可以被稱為第四接墊424。或是，圖2中的另一第一接墊部分221b可以被稱為第一接墊，圖2中的另一第二接墊部分222b可以被稱為第二接墊，圖2中的一第一接墊部分221a可以被稱為第三接墊，且圖2中的一第二接墊部分222a可以被稱為第四接墊。
在本實施例中，在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，一第一接墊部分221a及/或另一第一接墊部分221b可以共同地或分別地不重疊於一第二接墊部分222a及/或另一第二接墊部分222b。也就是說，在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，第一接墊221也可以不重疊於第二接墊222。
在本實施例中，一第一接墊部分221a與一第二接墊部分222a對應於元件基板200的中心205重疊（包含完全重疊或部分重疊），且/或另一第一接墊部分221b與另一第二接墊部分222b對應於元件基板200的中心205重疊（包含完全重疊或部分重疊）。也就是說，一第一接墊部分221a與一第二接墊部分222b大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，且/或另一第一接墊部分221b與另一第二接墊部分222b大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，但本發明不限於此。
在本實施例中，一第一接墊部分221a具有長度D1a，另一第一接墊部分221b具有長度D1b，一第二接墊部分222a具有長度D2a，另一第二接墊部分222b具有長度D2b。也就是說，第一接墊221的長度D1可以為多個第一接墊部分221a、221b的長度D1a、D1b的總和（即，在本實施例中具有以下關係式：D1 = D1a + D1b），第二接墊222的長度D2可以為多個第二接墊部分222a、222b的長度D2a、D2b的總和（即，在本實施例中具有以下關係式：D2 = D2a + D2b）。並且，第一側201的長度L1、第一接墊221的長度D1與第二接墊222的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L1-D1) ＜ 98% 。或是，第二側202的長度L2、第一接墊221的長度D1與第二接墊222的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L2-D1) ＜ 98% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊221或第二接墊222的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板200的品質。並且/或是，在元件基板200的製作或後續的應用上可能會面臨基板110的些微熱漲冷縮、製程中對位或位移的可能，但仍可使元件基板200具有較佳的品質。
在一實施例中，第一側201的長度L1與第一接墊221的長度D1之間的長度關係更滿足下列關係式：D1/L1 ＞ 30% 。或是，第二側202的長度L2與第二接墊222的長度D2之間的長度關係更滿足下列關係式：D2/L2 ＞ 30% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊221或第二接墊222的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板200的品質。
在本實施例中，多個第一接墊部分221a、221b可以彼此電性連接，且/或多個第二接墊部分222a、222b可以彼此電性連接，但本發明不限於此。在一可行的實施例中，多個第一接墊部分221a、221b可以不彼此電性連接但具有相同的電位（如：分別電性連接至具有相同電壓的電壓源），且/或多個第二接墊部分222a、222b可以不彼此電性連接但具有相同的電位（如：分別電性連接至具有相同電壓的電壓源）。
圖3是本發明的第三實施例的一種元件基板的上視示意圖。本實施例的元件基板300與第一實施例的元件基板100或第二實施例的元件基板200相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。另外，為求清楚表示，於圖3中省略繪示了部分的膜層或構件。舉例而言，於圖3中省略繪示的第一電源線（未繪示）、第二電源線（未繪示）以及控制單元（未繪示），其配置方式、功能、材質或形成方式可以相同或相似於第一實施例中的第一電源線131、第二電源線132以及控制單元150。
在本實施例中，第一接墊321可以包括兩個彼此分離的第一接墊部分321a、321b，第二接墊322可以包括兩個彼此分離的第二接墊部分322a、322b。一第一接墊部分321a位於元件基板300的第一側201。一第二接墊部分322a位於元件基板300的第二側202。另一第一接墊部分321b位於元件基板300的第三側203。另一第二接墊部分322b位於元件基板300的第四側204。也就是說，第一接墊321與第二接墊322分別位於元件基板300的兩個不同的短邊側（即，第一側201與第二側202）及/或兩個不同的長邊側（即，第三側203與第四側204）。第一接墊321可以電性連接至第一電源線（未繪示）。第二接墊322可以電性連接至第二電源線（未繪示）。
另外，以圖3為例，在不同的敘述方式上，圖3中的一第一接墊部分321a可以被稱為第一接墊，圖3中的一第二接墊部分322a可以被稱為第二接墊，圖3中的另一第一接墊部分321b可以被稱為第三接墊，且圖3中的另一第二接墊部分322b可以被稱為第四接墊。或是，圖3中的另一第一接墊部分321b可以被稱為第一接墊，圖3中的另一第二接墊部分322b可以被稱為第二接墊，圖3中的一第一接墊部分321a可以被稱為第三接墊，且圖3中的一第二接墊部分322a可以被稱為第四接墊。
在本實施例中，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，一第一接墊部分321a不重疊於一第二接墊部分322a。並且，在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，另一第一接墊部分321b不重疊於另一第二接墊部分322b。也就是說，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，且在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，第一接墊321不重疊於第二接墊322。
在本實施例中，在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，一第一接墊部分321a也可以不重疊於一第二接墊部分322a。並且，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，另一第一接墊部分221b也可以不重疊於另一第二接墊部分222b。也就是說，在垂直於第一側201的第一方向201a上、在垂直於第二側202的第二方向202a上、在垂直於第三側203的第三方向203a上及在垂直於第四側204的第四方向204a上，第一接墊321不重疊於第二接墊322。
在本實施例中，一第一接墊部分321a與一第二接墊部分322a對應於元件基板200的中心205重疊（包含完全重疊或部分重疊），且/或另一第一接墊部分321b與另一第二接墊部分322b對應於元件基板200的中心205重疊（包含完全重疊或部分重疊）。也就是說，一第一接墊部分321a與一第二接墊部分322a大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，且/或另一第一接墊部分321b與另一第二接墊部分322b大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，但本發明不限於此。
在本實施例中，一第一接墊部分321a具有長度D1a，另一第一接墊部分321b具有長度D1b，一第二接墊部分322a具有長度D2a，另一第二接墊部分322b具有長度D2b。
在本實施例中，第一側201的長度L1、一第一接墊部分321a的長度D1a與一第二接墊部分322a的長度D2a之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2a)/(L1-D1a) ＜ 98% 。或是，第二側202的長度L2、一第一接墊部分321a的長度D1a與一第二接墊部分322a的長度D2a之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2a)/(L2-D1a) ＜ 98% 。第三側203的長度L3、另一第一接墊部分321b的長度D1b與另一第二接墊部分322b的長度D2b之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2b)/(L3-D1b) ＜ 98% 。或是，第四側204的長度L4、另一第一接墊部分321b的長度D1b與另一第二接墊部分322b的長度D2b之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2b)/(L4-D1b) ＜ 98% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊321或第二接墊322的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板300的品質。並且/或是，在元件基板300的製作或後續的應用上可能會面臨基板110的些微熱漲冷縮、製程中對位或位移的可能，但仍可使元件基板300具有較佳的品質。
在一實施例中，第一側201的長度L1與一第一接墊部分321a的長度D1a之間的長度關係更滿足下列關係式：D1a/L1 ＞ 30% 。或是，第二側202的長度L2與一第二接墊部分322a的長度D2a之間的長度關係更滿足下列關係式：D2a/L2 ＞ 30% 。或是，第三側203的長度L3與另一第一接墊部分321b的長度D1b之間的長度關係更滿足下列關係式：D1b/L3 ＞ 30% 。或是，第四側204的長度L4與另一第二接墊部分322b的長度D2b之間的長度關係更滿足下列關係式：D2b/L4 ＞ 30% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：一第一接墊部分321a、一第二接墊部分322a、另一第一接墊部分321b或另一第二接墊部分322b的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板300的品質。
在本實施例中，多個第一接墊部分321a、321b可以彼此電性連接，且/或多個第二接墊部分322a、322b可以彼此電性連接，但本發明不限於此。在一可行的實施例中，多個第一接墊部分321a、321b可以不彼此電性連接但具有相同的電位（如：分別電性連接至具有相同電壓的電壓源），且/或多個第二接墊部分322a、322b可以不彼此電性連接但具有相同的電位（如：分別電性連接至具有相同電壓的電壓源）。
圖4是本發明的第四實施例的一種元件基板的上視示意圖。本實施例的元件基板400與第一實施例的元件基板100相似或第二實施例的元件基板200相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。另外，為求清楚表示，於圖4中省略繪示了部分的膜層或構件。舉例而言，於圖4中省略繪示的第一電源線（未繪示）、第二電源線（未繪示）以及控制單元（未繪示），其配置方式、功能、材質或形成方式可以相同或相似於第一實施例中的第一電源線131、第二電源線132以及控制單元150。
在本實施例中，第一接墊421與第二接墊422分別位於元件基板400的兩個不同的長邊側（即，第一側201與第二側202）。第一接墊421可以電性連接至第一電源線（未繪示）。第二接墊422可以電性連接至第二電源線（未繪示）。
在本實施例中，元件基板400可以更包括至少一第三接墊423及/或至少一第四接墊424。於圖4中僅示意性地繪示一個第三接墊423及一個第四接墊424，但本發明對於第三接墊423的個數及第四接墊424的個數並不加以限制。
在本實施例中，第三接墊423可以與第一接墊421及/或第二接墊422電性分離，但本發明不限於此。
在本實施例中，第四接墊424可以與第一接墊421及/或第二接墊422電性分離，但本發明不限於此。
舉例而言，第三接墊423可以藉由對應的第一訊號線141（繪示於圖1B）電性連接至對應的開關元件151（繪示於圖1B）的閘極G1（繪示於圖1B），第四接墊424可以藉由對應的第二訊號線142（繪示於圖1B）電性連接至對應的開關元件151（繪示於圖1B）的源極S1（繪示於圖1B）。藉由從第三接墊423傳送至第一訊號線141與從第四接墊424傳送至第二訊號線142而傳遞的訊號，可以使開關元件151控制驅動元件152（繪示於圖1B）的開啟（導通）與關閉（斷路）。
在本實施例中，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，第一接墊421及不重疊於第二接墊422及/或第四接墊424、第三接墊423及不重疊於第二接墊422及/或第四接墊424、第二接墊422及不重疊於第一接墊421及/或第三接墊423、且第四接墊424及不重疊於第一接墊421及/或第三接墊423。也就是說，在垂直於第一側201的第一方向201a上或在垂直於第二側202的第二方向202a上，第一接墊421、第二接墊422、第三接墊423及第四接墊424可以彼此不重疊。
在本實施例中，在垂直於第三側203的第三方向203a上或在垂直於第四側204的第四方向204a上，第一接墊421及不重疊於第二接墊422及/或第四接墊424、第三接墊423及不重疊於第二接墊422及/或第四接墊424、第二接墊422及不重疊於第一接墊421及/或第三接墊423、且第四接墊424及不重疊於第一接墊421及/或第三接墊423。
在本實施例中，第一接墊421與第二接墊422對應於元件基板400的中心205重疊，且/或第三接墊423與第四接墊424對應於元件基板400的中心205重疊。也就是說，第一接墊421與第二接墊422大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，且/或第三接墊423與第四接墊424大致上是以二重旋轉對稱的方式配置，但本發明不限於此。
在本實施例中，第一接墊421具有長度D1，第二接墊422具有長度D2，且第一側201的長度L1、第一接墊421的長度D1與第二接墊422的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L1-D1) ＜ 98% 。或是，第二側202的長度L2、第一接墊421的長度D1與第二接墊422的長度D2之間的長度關係滿足下列關係式：60% ＜ (D2)/(L2-D1) ＜ 98% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊421或第二接墊422的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板400的品質。並且/或是，在元件基板400的製作或後續的應用上可能會面臨基板110的些微熱漲冷縮、製程中對位或位移的可能，但仍可使元件基板400具有較佳的品質。
在一實施例中，第一側201的長度L1與第一接墊421的長度D1之間的長度關係更滿足下列關係式：D1/L1 ＞ 30% 。或是，第二側202的長度L2與第二接墊422的長度D2之間的長度關係更滿足下列關係式：D2/L2 ＞ 30% 。如此一來，可使作為具有共電壓及大電流的用途的接墊（如：第一接墊421或第二接墊422的至少其中之一）的接觸面積提升，而使而可使接觸阻抗降低，以降低功耗，而可以降低驅動異常的可能，且進一步提升元件基板400的品質。
值得注意的是，本發明並不限定元件基板100、200、300、400的使用方式。舉例而言，本發明並不限定元件基板100、200、300、400必需構成後續的實施例的顯示面板。也就是說，元件基板100、200、300、400的應用方式可依據需求而進行調整。
基於上述，在本發明的元件基板中，電性連接至第一電源線的第一接墊與電性連接至第二電源線的第二接墊配置在元件基板的相對兩側。並且，在垂直於前述兩側的其中之一的一方向上，第一接墊不重疊於第二接墊。如此一來，元件基板在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板的供電品質或安全。
圖5A是本發明的一實施例的一種顯示面板的上視示意圖。圖5B是本發明的一實施例的一種顯示面板的兩個畫素單元的電路示意圖。另外，為求清楚表示，於圖5A及圖5B中省略繪示了部分的膜層或構件。
在本實施例中，顯示面板500所使用的元件基板是以第一實施例的元件基板100為例，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能或配置方式，故省略描述。但值得注意的是，在其他未繪示的實施例中，所提供的線路基板可以是相似於元件基板100的元件基板。舉例而言，在其他未繪示的實施例中，顯示面板所使用的元件基板可以是相同或相似於元件基板200、元件基板300或元件基板400的元件基板。
以下對於顯示面板500所使用的元件基板將以元件基板100為例。
顯示面板包括元件基板100以及多個發光元件560。發光元件560配置於元件基板100上且電性連接於元件基板100。發光元件560的個數、顏色或配置方式於本發明並不加以限制。
在一實施例中，發光元件560可以藉由覆晶接合（flip chip bonding）的方式電性連接至元件基板100，但本發明不限於此。在另一實施例中，發光元件560可以藉由引線接合（wire bonding）的方式電性連接至元件基板100。
在本實施例中，控制單元150可以包括一控制單元550a與另一控制單元550b，第一訊號線141可以包括一第一訊號線541a與另一第一訊號線541b，第二訊號線142可以包括一第二訊號線542a與另一第二訊號線542b。一控制單元550a與另一控制單元550b的功能或配置方式可以相同或相似於前述的控制單元150的功能或配置方式，一第一訊號線541a與另一第一訊號線541b的功能或配置方式可以相同或相似於前述的第一訊號線141的功能或配置方式，一第二訊號線542a與另一第二訊號線542b的功能或配置方式可以相同或相似於前述的第二訊號線142的功能或配置方式。控制單元150與對應的發光元件560可以構成顯示面板的畫素單元PU。舉例而言，一畫素單元PU1可以包括發光元件560a及電性連接至發光元件560a的控制單元550a，另一畫素單元PU2可以包括發光元件560b及電性連接至發光元件560b的控制單元550b。
舉例而言，一控制單元550a的開關元件151的閘極G1可以電性連接至對應的一第一訊號線541a，一控制單元550a的開關元件151的源極S1可以電性連接至對應的一第二訊號線542a，一控制單元550a的驅動元件152的源極S2可以藉由第一電源線131電性連接至第一接墊121，一控制單元550a的驅動元件152的汲極D2可以電性連接至一發光元件560a，一發光元件560a可以藉由第二電源線132電性連接至第二接墊122。並且，另一控制單元550b的開關元件151的閘極G1可以電性連接至對應的另一第一訊號線541b，另一控制單元550b的開關元件151的源極S1可以電性連接至對應的另一第二訊號線542b，另一控制單元550b的驅動元件152的源極S2可以藉由第一電源線131電性連接至第一接墊121，另一控制單元550b的驅動元件152的汲極D2可以電性連接至另一發光元件560b，另一發光元件560b可以藉由第二電源線132電性連接至第二接墊222。
值得注意的是，本發明並不限定顯示面板500的使用方式。舉例而言，本發明並不限定顯示面板500必需構成後續的實施例的拼接顯示器。也就是說，顯示面板500的應用方式可依據需求而進行調整。
基於上述，由於本發明的元件基板在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板的供電品質或安全。因此，包括本發明的元件基板的顯示面板在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升顯示面板的供電品質或安全。
圖6是本發明的一實施例的一種拼接顯示器的上視示意圖。另外，為求清楚表示，於圖6中省略繪示了部分的膜層或構件。
拼接顯示器600至少包括兩個顯示面板（如：第一顯示面板100a及第二顯示面板100b；第三顯示面板100c及第四顯示面板100d；第五顯示面板100e及第六顯示面板100f；第一顯示面板100a及第三顯示面板100c；第三顯示面板100c及第五顯示面板100e；第二顯示面板100b及第四顯示面板100d；或是第四顯示面板100d及第六顯示面板100e），且前述的至少兩個顯示面板是以側對側（side-by-side）的方式拼接。
於圖6所繪示的實施例中，拼接顯示器600包括第一顯示面板100a、第二顯示面板100b、第三顯示面板100c、第四顯示面板100d、第五顯示面板100e及第六顯示面板100f。第一顯示面板100a、第二顯示面板100b、第三顯示面板100c、第四顯示面板100d、第五顯示面板100e及第六顯示面板100f相同或相似於前述實施例的顯示面板100。另外，顯示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板是以第一實施例的元件基板100為例，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能或配置方式，故省略描述。但值得注意的是，在其他未繪示的實施例中，所提供的元件基板可以是相似於元件基板100的元件基板。舉例而言，在其他未繪示的實施例中，顯示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板可以是相同或相似於元件基板200、元件基板300或元件基板400的元件基板。也就是說，第一顯示面板100a、第二顯示面板100b、第三顯示面板100c、第四顯示面板100d、第五顯示面板100e及第六顯示面板100f兩兩之間可以彼此相同或不同。
以下對於顯示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f所使用的元件基板將以元件基板100為例。並且，為了清楚表示，圖6僅繪示了各個顯示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f的元件基板100的側邊101、102、103、104的輪廓、第一接墊121與第二接墊122。
第一顯示面板100a的第一接墊121、第二顯示面板100b的第一接墊121、第三顯示面板100c的第一接墊121、第四顯示面板100d的第一接墊121、第五顯示面板100e的第一接墊121及第六顯示面板100f的第一接墊121中的至少其中兩個可以藉由相同的電源線670電性連接至電源供應器680。
在本實施例中，第一顯示面板100a的第二側102相鄰於第三顯示面板100c的第一側101，第三顯示面板100c的第二側102相鄰於第五顯示面板100e的第一側101，第二顯示面板100b的第二側102相鄰於第四顯示面板100d的第一側101，且第四顯示面板100d的第二側102相鄰於第六顯示面板100e的第一側101，但本發明不限於此。
圖7是本發明的另一實施例的一種拼接顯示器的上視示意圖。本實施例的拼接顯示器700與前述實施例的拼接顯示器600相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。另外，為求清楚表示，於圖7中省略繪示了部分的膜層或構件。舉例而言，圖7僅繪示了各個顯示面板100a、100b、100c、100d、100e、100f的元件基板100的側邊101、102、103、104的輪廓、第一接墊121與第二接墊122。
在本實施例中，第一顯示面板100a的第二側102相鄰於第三顯示面板100c的第二側102，第三顯示面板100c的第一側101相鄰於第五顯示面板100e的第一側101，第二顯示面板100b的第二側102相鄰於第四顯示面板100d的第二側102，且第四顯示面板100d的第一側101相鄰於第六顯示面板100e的第一側101。
本實施例中的拼接顯示器700中，在相鄰的兩個顯示面板（如：第一顯示面板100a及第三顯示面板100c；第三顯示面板100c及第五顯示面板100e；第二顯示面板100b及第四顯示面板100d；或是第四顯示面板100d及第六顯示面板100e）中，由於具有相同電性的第一接墊121異或（exclusive or；也可稱為「互斥或」）具有相同電性的第二接墊122可以相鄰，因此電源線的配置上可以較為簡潔或有效率。換句話說，相鄰的兩個顯示面板可以具有以下兩種配置方式的其中之一種方式配置：相鄰的兩個顯示面板以彼此的第一接墊121相鄰的方式配置（方式一），相鄰的兩個顯示面板以彼此的第二接墊122相鄰的方式配置（方式二）。
基於上述，由於本發明的元件基板在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板的供電品質或安全。因此，由包括本發明的元件基板的顯示面板所構成的拼接顯示器在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升拼接顯示器的供電品質或安全。
前述實施例之發光元件（如：發光元件560、560a、560b）之尺寸例如小於100微米，較佳地，小於50微米，但大於0微米。微型發光元件可例如是無機發光元件。微型發光元件之結構可為P-N二極體、P-I-N二極體、或其它合適的結構。微型發光元件之類型可以是水平式微型發光元件或者是覆晶式微型發光元件。微型發光元件可為無機材料（例如：鈣鈦礦材料、稀土離子發光材料、稀土螢光材料、半導體發光材料、或其它合適的材料、或前述材料之組合）、或其它合適的材料、或前述材料之組合。
前述實施例中，主動元件（如：開關元件151或驅動元件152）可採用薄膜電晶體（TFT），例如底閘型電晶體、頂閘型電晶體、立體型電晶體、或其它合適類型的電晶體。底閘型的電晶體之閘極（如：閘極G1、G2）位於通道（未繪示）之下方，頂閘型電晶體之閘極（如：閘極G1、G2）位於通道（未繪示）之上方，而立體型電晶體之通道延伸非位於一平面。通道可為單層或多層結構，且其材料包含非晶矽、微晶矽、奈米晶矽、多晶矽、單晶矽、有機半導體材料、氧化物半導體材料、奈米碳管/桿、鈣鈦礦材料、或其它合適的材料或前述之組合。
此外，可將前述實施例之主動元件（如：開關元件151或驅動元件152的其中之一）、另一主動元件（如：開關元件151或驅動元件152的其中另一）與電容（未繪示）簡稱為二個主動元件與一個電容（可表示為2T1C）。於其他實施例中，每個畫素（例如：畫素PU、PU1、PU2）的主動元件與電容之個數可依設計變更，而可例如被簡稱為三個主動元件和一個或兩個電容（可表示為3T1C/2C）、四個主動元件和一個或兩個電容（可表示為4T1C/2C）、五個主動元件和一個或兩個電容（可表示為5T1C/2C）、六個主動元件和一個或兩個電容（可表示為6T1C/2C）、或是其他適合的電路配置。
綜上所述，在本發明的元件基板中，電性連接至第一電源線的第一接墊與電性連接至第二電源線的第二接墊配置在元件基板的相對兩側。並且，在垂直於前述兩側的其中之一的一方向上，第一接墊不重疊於第二接墊。因此，本發明的元件基板、包括本發明的元件基板的顯示面板、或由包括本發明的元件基板的顯示面板所構成的拼接顯示器在運作時，因共用的大電流而對應產生的熱能可以較為分散，而可以提升元件基板、顯示面板或拼接顯示器的供電品質或安全。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300、400：元件基板 101、201：第一側 101a、201a：第一方向 102、202：第二側 102a、202a：第二方向 103、203：第三側 103a、203a：第三方向 104、204：第四側 104a、204a：第四方向 105、205：中心 110：基板 121、221、321、421：第一接墊 221a、221b、321a、321b：第一接墊部分 122、222、322、422：第二接墊 222a、222b、322a、322b：第二接墊部分 L1、L2、L3、L4、D1、D1a、D1b、D2、D2a、D2b：長度 423：第三接墊 424：第四接墊 131：第一電源線 132：第二電源線 141、541a、541b：第一訊號線 142、542a、542b：第二訊號線 150、550a、550b：控制單元 151：開關元件 152：驅動元件 S1、S2：源極 D1、D2：汲極 G1、G1：閘極 500、100a、100b、100c、100d、100e、100f：顯示面板 560、560a、560b：發光元件 PU、PU1、PU2：畫素單元 600、700：拼接顯示器 670、770：電源線 680：電源供應器
圖1A是本發明的第一實施例的一種元件基板的上視示意圖。 圖1B是本發明的第一實施例的一種元件基板的部分電路示意圖。 圖2是本發明的第二實施例的一種元件基板的上視示意圖。 圖3是本發明的第三實施例的一種元件基板的上視示意圖。 圖4是本發明的第四實施例的一種元件基板的上視示意圖。 圖5A是本發明的一實施例的一種顯示面板的上視示意圖。 圖5B是本發明的一實施例的一種顯示面板的兩個畫素單元的電路示意圖。 圖6是本發明的一實施例的一種拼接顯示器的上視示意圖。 圖7是本發明的另一實施例的一種拼接顯示器的上視示意圖。
100：元件基板 101：第一側 101a：第一方向 102：第二側 102a：第二方向 103：第三側 103a：第三方向 104：第四側 104a：第四方向 105：中心 110：基板 121：第一接墊 122：第二接墊 L1、L2、L3、L4、D1、D2：長度 131：第一電源線 132：第二電源線 150：控制單元

Claims (10)

  1. 一種元件基板，包括：一基板；一第一接墊，位於該元件基板的一第一側；一第二接墊，位於該元件基板的一第二側，且該第二側相對於該第一側；多個第一電源線，電性連接於該第一接墊；多個第二電源線，電性連接於該第二接墊；以及多個控制單元，電性連接至該些第一電源線與該些第二電源線的至少其中之一，其中：在垂直於該第一側的一第一方向上或在垂直於該第二側的一第二方向上，該第一接墊不重疊於該第二接墊，其中該第一側或該第二側的長度為L，該第一接墊的長度為D1，該第二接墊的長度為D2，且滿足下列關係式：60%<(D2)/(L-D1)<98%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板，其中該第一接墊與該第二接墊電性分離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板，其中更滿足下列關係式的至少其中之一：D1/L>30%；或D2/L>30%。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板，其中該第一接墊與該第二接墊對應於該元件基板的中心重疊。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的元件基板，更包括：一第三接墊，位於該元件基板的該第一側或該第二側的其中之一，其中：於該第一方向上或於該第二方向上，該第三接墊不重疊於該第一接墊及該第二接墊。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的元件基板，其中該第三接墊與該第一接墊或該第二接墊的其中之一電性連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的元件基板，其中每一該些控制單元包括一開關元件及一驅動元件，該開關元件電性連接於該驅動元件與該第三接墊，該驅動元件電性連接至該些第一電源線與該些第二電源線的至少其中之一。
  8. 一種顯示面板，包括：如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的元件基板；以及多個發光元件，配置於該元件基板上且電性連接於該元件基板。
  9. 一種拼接顯示器，包括：一第一顯示面板，包括如申請專利範圍第8項中所述的顯示面板；一第二顯示面板，包括如申請專利範圍第8項中所述的顯示 面板，其中：該第一顯示面板的該第一接墊與該第二顯示面板的該第一接墊電性連接；或該第一顯示面板的該第二接墊與該第二顯示面板的該第二接墊電性連接。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的拼接顯示器，其中：該第一顯示面板的該第一側與該第二顯示面板的該第一側相鄰；異或該第一顯示面板的該第一側與該第二顯示面板的該第二側相鄰。
TW107144412A 2018-04-18 2018-12-11 元件基板、顯示面板及拼接顯示器 TWI683154B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910241987.9A CN110060964B (zh) 2018-04-18 2019-03-28 元件基板、显示面板及拼接显示器
US16/373,597 US11217606B2 (en) 2018-04-18 2019-04-02 Device substrate, display panel and tiled display comprising arrangement of power lines and pads

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862659662P 2018-04-18 2018-04-18
US62/659,662 2018-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201944128A TW201944128A (zh) 2019-11-16
TWI683154B true TWI683154B (zh) 2020-01-21

Family

ID=65849115

Family Applications (15)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107132518A TWI669816B (zh) 2018-04-18 2018-09-14 拼接用顯示面板及其製造方法
TW107135453A TWI717642B (zh) 2018-04-18 2018-10-08 顯示面板
TW107135662A TWI677125B (zh) 2018-04-18 2018-10-09 無邊框顯示裝置、無邊框顯示面板及其製造方法
TW107135664A TWI671569B (zh) 2018-04-18 2018-10-09 顯示面板及拼接顯示器
TW107138058A TWI684969B (zh) 2018-04-18 2018-10-26 複合式驅動顯示面板
TW107138671A TWI678690B (zh) 2018-04-18 2018-10-31 複合式驅動顯示面板
TW107144644A TWI688926B (zh) 2018-04-18 2018-12-11 顯示面板及拼接顯示器
TW107144411A TWI693453B (zh) 2018-04-18 2018-12-11 線路基板、顯示面板及其製造方法
TW107144412A TWI683154B (zh) 2018-04-18 2018-12-11 元件基板、顯示面板及拼接顯示器
TW108103775A TWI711020B (zh) 2018-04-18 2019-01-31 顯示元件、顯示模組及其製作方法
TW108104317A TWI694293B (zh) 2018-04-18 2019-02-01 顯示裝置
TW108107130A TWI689907B (zh) 2018-04-18 2019-03-04 多工器以及顯示面板
TW108107111A TWI693588B (zh) 2018-04-18 2019-03-04 顯示面板和畫素電路
TW108110425A TWI694287B (zh) 2018-04-18 2019-03-26 顯示面板及其製造方法
TW108112751A TWI699063B (zh) 2018-04-18 2019-04-11 靜電放電防護電路、具有靜電放電防護功能的顯示面板、以及靜電放電防護結構

Family Applications Before (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107132518A TWI669816B (zh) 2018-04-18 2018-09-14 拼接用顯示面板及其製造方法
TW107135453A TWI717642B (zh) 2018-04-18 2018-10-08 顯示面板
TW107135662A TWI677125B (zh) 2018-04-18 2018-10-09 無邊框顯示裝置、無邊框顯示面板及其製造方法
TW107135664A TWI671569B (zh) 2018-04-18 2018-10-09 顯示面板及拼接顯示器
TW107138058A TWI684969B (zh) 2018-04-18 2018-10-26 複合式驅動顯示面板
TW107138671A TWI678690B (zh) 2018-04-18 2018-10-31 複合式驅動顯示面板
TW107144644A TWI688926B (zh) 2018-04-18 2018-12-11 顯示面板及拼接顯示器
TW107144411A TWI693453B (zh) 2018-04-18 2018-12-11 線路基板、顯示面板及其製造方法

Family Applications After (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108103775A TWI711020B (zh) 2018-04-18 2019-01-31 顯示元件、顯示模組及其製作方法
TW108104317A TWI694293B (zh) 2018-04-18 2019-02-01 顯示裝置
TW108107130A TWI689907B (zh) 2018-04-18 2019-03-04 多工器以及顯示面板
TW108107111A TWI693588B (zh) 2018-04-18 2019-03-04 顯示面板和畫素電路
TW108110425A TWI694287B (zh) 2018-04-18 2019-03-26 顯示面板及其製造方法
TW108112751A TWI699063B (zh) 2018-04-18 2019-04-11 靜電放電防護電路、具有靜電放電防護功能的顯示面板、以及靜電放電防護結構

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20190326751A1 (zh)
CN (2) CN109545828B (zh)
TW (15) TWI669816B (zh)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110534017B (zh) 2018-12-26 2021-03-26 友达光电股份有限公司 显示面板
CN111833784B (zh) * 2019-04-19 2024-07-05 硅工厂股份有限公司 显示驱动装置
TWI735909B (zh) * 2019-07-10 2021-08-11 瑞昱半導體股份有限公司 靜電放電保護電路以及運作方法
CN110503898A (zh) * 2019-08-28 2019-11-26 京东方科技集团股份有限公司 微发光二极管显示面板及制备方法、拼接显示面板、装置
KR20210027672A (ko) 2019-08-30 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 화소 회로
TWI717911B (zh) * 2019-11-25 2021-02-01 友達光電股份有限公司 顯示裝置
EP4068262A4 (en) * 2019-11-27 2022-12-28 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAY SUBSTRATE AND DISPLAY DEVICE
JP7422869B2 (ja) * 2019-11-29 2024-01-26 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 アレイ基板、表示パネル、スプライシング表示パネル、及び表示駆動方法
CN112396981B (zh) * 2020-01-14 2023-10-17 友达光电股份有限公司 显示面板
CN111261686A (zh) * 2020-01-23 2020-06-09 成都京东方光电科技有限公司 显示面板和显示装置
TWI742522B (zh) * 2020-01-30 2021-10-11 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法
DE102021101241A1 (de) * 2020-03-31 2021-09-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Schutzschaltung für elektrostatische entladung (esd) und verfahren zum betreiben derselben
US11626719B2 (en) 2020-03-31 2023-04-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Electrostatic discharge (ESD) protection circuit and method of operating the same
TWI726712B (zh) * 2020-05-06 2021-05-01 友達光電股份有限公司 驅動控制器
TWI737325B (zh) * 2020-06-01 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其框體
CN113805378B (zh) * 2020-06-12 2022-07-26 京东方科技集团股份有限公司 发光基板及显示装置
JP2022021688A (ja) * 2020-07-22 2022-02-03 キオクシア株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
TWI737520B (zh) * 2020-08-14 2021-08-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
CN113257127B (zh) * 2020-08-14 2023-03-14 友达光电股份有限公司 显示装置
TWI722955B (zh) * 2020-08-17 2021-03-21 友達光電股份有限公司 畫素驅動裝置及畫素驅動方法
US11688347B2 (en) * 2020-11-03 2023-06-27 Boe Technology Group Co., Ltd. Pixel circuit having control circuit for controlling a light emitting element and driving method thereof, display panel and display apparatus
TWI761087B (zh) * 2021-02-23 2022-04-11 友達光電股份有限公司 驅動電路
US11689014B2 (en) 2021-06-24 2023-06-27 Qualcomm Incorporated Electrostatic discharge circuit for multi-voltage rail thin-gate output driver
TWI837485B (zh) * 2021-06-30 2024-04-01 友達光電股份有限公司 自發光顯示裝置
US11575259B2 (en) 2021-07-08 2023-02-07 Qualcomm Incorporated Interface circuit with robust electrostatic discharge
TWI790701B (zh) * 2021-08-03 2023-01-21 博盛半導體股份有限公司 利用場效電晶體電容參數的電磁干擾調整器及方法
CN115966562A (zh) * 2021-10-08 2023-04-14 群创光电股份有限公司 电子装置的制造方法
TWI800106B (zh) * 2021-11-22 2023-04-21 友達光電股份有限公司 多工器電路、應用其之顯示面板及顯示面板驅動方法
KR20230102030A (ko) * 2021-12-29 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 정전기 방전 회로 및 이를 포함하는 표시 장치
TWI791385B (zh) * 2022-02-10 2023-02-01 友達光電股份有限公司 顯示面板、包含其之拼接顯示裝置及其製造方法
TWI801284B (zh) * 2022-02-25 2023-05-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
WO2024031563A1 (zh) * 2022-08-11 2024-02-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及拼接显示装置
TWI820898B (zh) * 2022-09-08 2023-11-01 法商思電子系統意象公司 應用於電子貨架標籤系統的電子標籤裝置
TWI819896B (zh) * 2022-11-15 2023-10-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6456354B2 (en) * 1999-08-06 2002-09-24 Rainbow Displays, Inc. Design features optimized for tiled flat-panel displays
US6624870B1 (en) * 1999-08-06 2003-09-23 Rainbow Displays, Inc. Design features optimized for tiled flat-panel displays
TWI455303B (zh) * 2009-09-08 2014-10-01 Global Oled Technology Llc 具有交疊撓性基板的拼接顯示裝置
US9275573B2 (en) * 2012-09-28 2016-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US9349774B2 (en) * 2013-11-13 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
TWI567614B (zh) * 2015-11-13 2017-01-21 Interface Optoelectronics (Shenzhen) Co Ltd Border area narrowed touch panel and its touch display device
CN107275364A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 三星显示有限公司 显示装置
TW201816999A (zh) * 2016-07-29 2018-05-01 Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69622465T2 (de) * 1995-04-24 2003-05-08 Conexant Systems Inc Verfahren und Apparat zum Koppeln verschiedener, unabhängiger on-Chip-Vdd-Busse an eine ESD-Klemme
US5889568A (en) * 1995-12-12 1999-03-30 Rainbow Displays Inc. Tiled flat panel displays
KR100430091B1 (ko) * 1997-07-10 2004-07-15 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치
US6369867B1 (en) * 1998-03-12 2002-04-09 Gl Displays, Inc. Riveted liquid crystal display comprising at least one plastic rivet formed by laser drilling through a pair of plastic plates
US6881946B2 (en) * 2002-06-19 2005-04-19 Eastman Kodak Company Tiled electro-optic imaging device
US8040311B2 (en) * 2002-12-26 2011-10-18 Jasper Display Corp. Simplified pixel cell capable of modulating a full range of brightness
CN2671286Y (zh) * 2003-11-06 2005-01-12 华为技术有限公司 一种实现esd防护的二极管电路
CN1766722A (zh) * 2004-10-28 2006-05-03 中华映管股份有限公司 薄膜晶体管阵列基板、液晶显示面板及其静电防护方法
US7518841B2 (en) * 2004-11-02 2009-04-14 Industrial Technology Research Institute Electrostatic discharge protection for power amplifier in radio frequency integrated circuit
KR100599497B1 (ko) * 2004-12-16 2006-07-12 한국과학기술원 액티브 매트릭스 유기발광소자의 픽셀회로 및 그구동방법과 이를 이용한 디스플레이 장치
US20070247772A1 (en) * 2006-04-21 2007-10-25 Sarnoff Corporation Esd clamp control by detection of power state
KR100793556B1 (ko) * 2006-06-05 2008-01-14 삼성에스디아이 주식회사 구동회로 및 이를 이용한 유기전계발광표시장치
CN1916710B (zh) * 2006-09-07 2010-05-12 友达光电股份有限公司 液晶显示母板及其液晶显示面板
TWI348672B (en) * 2006-09-19 2011-09-11 Au Optronics Corp Demultiplexer and the lcd display panel thereof
WO2008122978A2 (en) * 2007-04-05 2008-10-16 Itzhak Pomerantz Screen seaming device system and method
KR100922071B1 (ko) * 2008-03-10 2009-10-16 삼성모바일디스플레이주식회사 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치
JP4826598B2 (ja) * 2008-04-09 2011-11-30 ソニー株式会社 画像表示装置及び画像表示装置の駆動方法
US8217913B2 (en) * 2009-02-02 2012-07-10 Apple Inc. Integrated touch screen
US8648787B2 (en) * 2009-02-16 2014-02-11 Himax Display, Inc. Pixel circuitry for display apparatus
US8493284B2 (en) * 2009-04-16 2013-07-23 Prysm, Inc. Composite screens formed by tiled light-emitting screens
CN101533602B (zh) * 2009-04-20 2011-04-20 昆山龙腾光电有限公司 平板显示器
TWI447896B (zh) * 2009-08-12 2014-08-01 Raydium Semiconductor Corp 靜電防護電路
TWI409759B (zh) * 2009-10-16 2013-09-21 Au Optronics Corp 畫素電路以及畫素驅動方法
KR101127960B1 (ko) * 2010-02-12 2012-03-23 디스플레이솔루션스(주) 타일링 기술을 이용한 대화면 표시장치와 그 제조 방법
KR101913872B1 (ko) * 2010-09-29 2018-10-31 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 터치 패널 센서 필름 및 그의 제조 방법
CN102446040B (zh) * 2010-10-11 2015-02-18 联建(中国)科技有限公司 电容式触控面板
US20120176708A1 (en) * 2011-01-06 2012-07-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Esd protection devices and methods for forming esd protection devices
CN202073881U (zh) * 2011-03-18 2011-12-14 北京彩讯科技股份有限公司 超薄led拼接显示单元的快速安装结构装置
TWI438753B (zh) * 2011-04-29 2014-05-21 Wintek Corp 有機發光二極體像素電路
US8786634B2 (en) * 2011-06-04 2014-07-22 Apple Inc. Adaptive use of wireless display
TW201317965A (zh) * 2011-10-17 2013-05-01 Ind Tech Res Inst 顯示面板及其顯示單元
US9337644B2 (en) * 2011-11-09 2016-05-10 Mediatek Inc. ESD protection circuit
TWI447692B (zh) * 2011-11-18 2014-08-01 Au Optronics Corp 顯示面板及其中之多工器電路和信號傳送方法
TWI457070B (zh) * 2011-12-23 2014-10-11 Au Optronics Corp 顯示裝置及其組裝方法
US9025111B2 (en) * 2012-04-20 2015-05-05 Google Inc. Seamless display panel using fiber optic carpet
US8767360B2 (en) * 2012-05-29 2014-07-01 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. ESD protection device for circuits with multiple power domains
CN102708760B (zh) * 2012-06-11 2014-10-29 广东威创视讯科技股份有限公司 一种消除拼接显示屏拼缝的装置
CN102819987B (zh) * 2012-08-24 2014-12-17 西藏贝珠亚电子科技有限公司 一种oled无缝拼接显示屏及拼接方法
KR102083937B1 (ko) * 2012-10-10 2020-03-04 삼성전자주식회사 멀티 디스플레이 장치 및 그 툴 제공 방법
WO2014059601A1 (zh) * 2012-10-16 2014-04-24 深圳市柔宇科技有限公司 一种oled拼接显示屏及其制造方法
KR101985435B1 (ko) * 2012-11-30 2019-06-05 삼성디스플레이 주식회사 화소부 및 이를 포함하는 유기 전계 발광 표시 장치
TWI455435B (zh) * 2012-12-07 2014-10-01 Issc Technologies Corp 靜電放電保護電路、偏壓電路與電子裝置
TWI486838B (zh) * 2013-01-29 2015-06-01 Hannstouch Solution Inc 觸控面板
TW201439892A (zh) * 2013-04-10 2014-10-16 Richard Hwang 使用雙螢幕的顯示系統及方法
CN103208255B (zh) * 2013-04-15 2015-05-20 京东方科技集团股份有限公司 像素电路、像素电路驱动方法及显示装置
WO2014174773A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 パナソニック株式会社 パッシブマトリクス駆動型ディスプレイ及びタイリングディスプレイ
TWI529683B (zh) * 2013-09-27 2016-04-11 業鑫科技顧問股份有限公司 影像補償元件、顯示裝置及拼接式顯示器
KR102089326B1 (ko) * 2013-10-01 2020-03-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
CA2928901A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 The University Of British Columbia Cancer biomarkers and classifiers and uses thereof
US9123266B2 (en) * 2013-11-19 2015-09-01 Google Inc. Seamless tileable display with peripheral magnification
CN103646629B (zh) * 2013-12-18 2016-06-08 信利半导体有限公司 一种主动矩阵有机发光显示器的像素驱动装置
TWI521494B (zh) * 2014-01-06 2016-02-11 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製作方法
TW201535182A (zh) * 2014-03-06 2015-09-16 Wintek Corp 可撓性元件與製作其之方法
US9293102B1 (en) * 2014-10-01 2016-03-22 Apple, Inc. Display having vertical gate line extensions and minimized borders
TWI545540B (zh) * 2014-12-03 2016-08-11 廣東威創視訊科技股份有限公司 拼接屏顯示裝置以及其顯示驅動方法
US9607539B2 (en) * 2014-12-31 2017-03-28 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel capable of reducing a voltage level changing frequency of a select signal and drive circuit thereof
TWI543143B (zh) * 2015-04-16 2016-07-21 友達光電股份有限公司 像素控制電路及像素陣列控制電路
TWI576534B (zh) * 2015-05-15 2017-04-01 弘凱光電（深圳）有限公司 模組化ｌｅｄ顯示板及ｌｅｄ發光板
CN104851373B (zh) * 2015-06-12 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 拼接屏及其显示方法
TWM518376U (zh) * 2015-09-22 2016-03-01 Hsien-Jung Tsai 參展資訊交換系統
US9477438B1 (en) * 2015-09-25 2016-10-25 Revolution Display, Llc Devices for creating mosaicked display systems, and display mosaic systems comprising same
KR102457248B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102460997B1 (ko) * 2016-02-16 2022-11-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
TWI724063B (zh) * 2016-06-24 2021-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置、輸入輸出裝置、半導體裝置
TWM533750U (en) * 2016-07-15 2016-12-11 Giantplus Technology Co Ltd Display panel and color filter substrate
CN106773417B (zh) * 2017-01-17 2019-04-12 友达光电（昆山）有限公司 显示装置
CN106558287B (zh) * 2017-01-25 2019-05-07 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光像素驱动电路、驱动方法及有机发光显示面板
CN206650736U (zh) * 2017-03-01 2017-11-17 烟台北方星空自控科技有限公司 一种多画面拼接显示器
CN207233308U (zh) * 2017-04-21 2018-04-13 上海鼎晖科技股份有限公司 一种阶梯状led数码显示元件

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6456354B2 (en) * 1999-08-06 2002-09-24 Rainbow Displays, Inc. Design features optimized for tiled flat-panel displays
US6624870B1 (en) * 1999-08-06 2003-09-23 Rainbow Displays, Inc. Design features optimized for tiled flat-panel displays
TWI455303B (zh) * 2009-09-08 2014-10-01 Global Oled Technology Llc 具有交疊撓性基板的拼接顯示裝置
US9275573B2 (en) * 2012-09-28 2016-03-01 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus
US9349774B2 (en) * 2013-11-13 2016-05-24 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device and method of fabricating the same
TWI567614B (zh) * 2015-11-13 2017-01-21 Interface Optoelectronics (Shenzhen) Co Ltd Border area narrowed touch panel and its touch display device
CN107275364A (zh) * 2016-03-31 2017-10-20 三星显示有限公司 显示装置
TW201816999A (zh) * 2016-07-29 2018-05-01 Ｌｇ顯示器股份有限公司 顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201944369A (zh) 2019-11-16
TW201944128A (zh) 2019-11-16
TWI688926B (zh) 2020-03-21
TWI677125B (zh) 2019-11-11
TWI669816B (zh) 2019-08-21
CN109545828B (zh) 2020-11-20
TW201944367A (zh) 2019-11-16
CN109545828A (zh) 2019-03-29
TW201944385A (zh) 2019-11-16
TWI671569B (zh) 2019-09-11
TWI694287B (zh) 2020-05-21
TW201944127A (zh) 2019-11-16
CN110071105A (zh) 2019-07-30
TW201944139A (zh) 2019-11-16
US20190326751A1 (en) 2019-10-24
TW201944141A (zh) 2019-11-16
TWI689907B (zh) 2020-04-01
TW201944381A (zh) 2019-11-16
TW201944370A (zh) 2019-11-16
TW201944377A (zh) 2019-11-16
TWI717642B (zh) 2021-02-01
CN110071105B (zh) 2021-03-26
TWI693453B (zh) 2020-05-11
TW201944629A (zh) 2019-11-16
TWI694293B (zh) 2020-05-21
TW201944148A (zh) 2019-11-16
TW201944677A (zh) 2019-11-16
TWI684969B (zh) 2020-02-11
TWI678690B (zh) 2019-12-01
TWI699063B (zh) 2020-07-11
TWI711020B (zh) 2020-11-21
TWI693588B (zh) 2020-05-11
TW201944592A (zh) 2019-11-16
TW201944378A (zh) 2019-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI683154B (zh) 元件基板、顯示面板及拼接顯示器
TWI734674B (zh) 發光裝置和電子裝置
CN106158882B (zh) 一种显示装置、显示面板、阵列基板及其制作方法
TWI696988B (zh) 顯示面板
TW202001843A (zh) 顯示裝置
TW201814937A (zh) 具有觸控感測器之發光顯示裝置
WO2020249005A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN110047378A (zh) 显示装置
KR101923725B1 (ko) 듀얼 모드 디스플레이 장치 및 그의 제조방법
TWI648883B (zh) 微型發光裝置
TWI629797B (zh) 薄膜電晶體及其光電裝置
CN109300995B (zh) 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板和显示面板
TW201802785A (zh) 顯示面板
JP2023507535A (ja) 表示基板及びその製造方法、表示装置
WO2022222204A1 (zh) 一种显示器件
WO2022095130A1 (zh) 显示面板及显示装置
TWI668508B (zh) 畫素單元
CN110060964B (zh) 元件基板、显示面板及拼接显示器
TW202018992A (zh) 畫素結構
TWI684170B (zh) 電子裝置
WO2021030938A1 (zh) 显示装置及其制备方法
CN100379016C (zh) 有机电致发光显示单元
TWI774532B (zh) 半導體裝置
US20240122024A1 (en) Display panel and display device
KR20220087665A (ko) 표시 장치