TWI684170B

TWI684170B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI684170B
Application number: TW107108899A
Authority: TW
Inventors: 黃昆隆; 石秉弘
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-03-15
Filing date: 2018-03-15
Publication date: 2020-02-01
Also published as: CN108648614A; US20190285929A1; US10451935B2; US10274795B1; TW201939460A; CN108648614B

Abstract

一種電子裝置，包含基板、第一導電層、第二導電層以及第三導電層。第一導電層包含至少二第一線段以及至少一第一連接線。第一連接線連接至少二第一線段。第二導電層包含至少二第二線段以及至少一第二連接線。至少二第二線段在基板的法線方向上不重疊於至少二第一線段。第二連接線連接至少二第二線段。第二連接線於基板的法線方向上重疊於第一連接線。第三導電層包含至少一第一連接電極。第一連接電極電性連接至少二第一線段與至少二第二線段。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有壓合墊的電子裝置。

隨著科技的進展，顯示裝置的解析度也越來越高。然而，為了提高顯示裝置的解析度，在顯示裝置中相同的面積內需要設置更多的導線，這導致了導線的寬度需要隨之下降。然而，越細的導線越容易因為阻抗過大，耐不住電流而燒毀，使得顯示裝置的解析度無法順利提升。因此，目前亟需一種能解決前述問題的方法。

本發明提供一種電子裝置，可改善導線阻抗過大的問題，並降低晶片接合製程的製程難度。更甚者，可改善在高解析度下(例如：解析度為4K以上，較佳地：解析度為8K)，熱量集中於導線(例如：訊號連接線)阻抗較大之處及/或多條導線(例如：訊號連接線)累積熱量過多於電子裝置(例如為顯示面板)邊緣(例如：角落)所造成之畫面缺陷現象。

本發明的一實施例中提供一種電子裝置，包含基板、至少一子畫素、至少一訊號線、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層、第二絕緣層以及第三導電層。基板具有顯示區與位於顯示區至少一側之至少一周邊區。子畫素位於顯示區。訊號線設置於基板上，且分別與子畫素電性連接。第一導電層設置於基板上，且其包含至少二第一線段以及至少一第一連接線。至少二第一線段設置於周邊區上且相互分隔開來。第一連接線設置於周邊區上且連接至少二第一線段。第二導電層設置於基板上，且其包含至少二第二線段以及至少一第二連接線。至少二第二線段設置於周邊區上且相互分隔開來。至少二第二線段在基板的法線方向上不重疊於至少二第一線段。至少一第二連接線設置於周邊區上且連接至少二第二線段。至少一第二連接線於基板的法線方向上重疊於至少一第一連接線以基本構成重疊區。至少一第一連接線與至少一第二連接線相互電性連接以構成至少一訊號連接線之一部份並電性連接於至少一訊號線。第一絕緣層設置於第一導電層以及第二導電層之間。第二絕緣層設置於第二導電層上。第一絕緣層與第二絕緣層具有分別對應至少二第一線段的至少二第一接觸窗。第二絕緣層更具有分別對應至少二第二線段的至少二第二接處窗。第二絕緣層於至少一第一連接線與至少一第二連接線上的厚度為A。第二絕緣層於至少二第一線段與至少二第二線段上的厚度為B，A>B。第三導電層設置於基板上，且其包含至少一第一連接電極以及至少一電極。至少一第一連接電極設置於第二絕緣層上且經由至少二第一接觸窗以及至少二第二接觸窗電性連接至少二第一線段與至少二第二線段。至少一第一連接電極、至少二第一線段與至少二第二線段基本構成至少一壓合墊且電性連接於至少一訊號連接線。至少一電極設置於子畫素。

本發明的一實施例中提供一種電子裝置，包含基板、至少一個子畫素、至少一訊號線、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層、第二絕緣層以及第三導電層。基板具有顯示區與位於顯示區至少一側之至少一周邊區。至少一個子畫素位於顯示區。至少一訊號線設置於基板上，且分別與至少一子畫素電性連接。第一導電層設置於基板上，且其包含至少一第一線段以及至少一第一連接線。至少一第一線段設置於周邊區上。至少一第一連接線設置於周邊區上且連接至少一第一線段。第二導電層設置於基板上，且其包含至少一第二線段以及至少一第二連接線。至少一第二線段設置於周邊區上。至少一第二線段在基板的法線方向上不重疊於至少一第一線段。至少一第二連接線設置於周邊區上。至少一第二連接線連接至少一第二線段。至少一第二連接線於基板的法線方向上重疊於至少一第一連接線以構成重疊區。至少一第一連接線與至少一第二連接線相互電性連接以基本構成至少一修補線之一部份並與至少一訊號線交錯。第一絕緣層設置於第一導電層以及第二導電層之間。第二絕緣層設置於第二導電層上。第一絕緣層與第二絕緣層具有對應至少一第一線段的至少一第一接觸窗。第二絕緣層更具有對應至少一第二線段的至少一第二接觸窗。第二絕緣層於至少一第一連接線與至少一第二連接線上的厚度為A。第二絕緣層於至少一第一線段與至少一第二線段上的厚度為B。A>B。第三導電層設置基板上，且其包含至少一第一連接電極以及至少一電極。至少一第一連接電極設置於第二絕緣層上且經由至少一第一接觸窗以及至少一第二接觸窗電性連接至少一第一線段與至少一第二線段。至少一第一連接電極、至少一第一線段與至少一第二線段基本構成至少一接合墊且電性連接於修補線。至少一電極設置於至少一子畫素。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10、20‧‧‧電子裝置

100‧‧‧基板

110‧‧‧第一導電層

112、112a、122、122a‧‧‧線段

112A、112aA‧‧‧第一部

112B、112aB‧‧‧第二部

114、114a、124、124a‧‧‧連接線

120‧‧‧第二導電層

122A、122aA‧‧‧第三部

122B、122aB‧‧‧第四部

130‧‧‧第三導電層

132、132a、134、134a‧‧‧連接電極

200‧‧‧電子元件

X、Y‧‧‧厚度

C‧‧‧電容

C1‧‧‧訊號連接線

BA‧‧‧周邊區

BP‧‧‧壓合墊

BPa、CPa‧‧‧接合墊

CH1、CH1a、CH2、CH2a、CH3、CH3a、CH4、CH4a、H、H1、H2‧‧‧接觸窗

CP‧‧‧接合墊

D1‧‧‧方向

DA‧‧‧顯示區

DR1、DR2‧‧‧驅動電路

E‧‧‧電極

I1‧‧‧第一絕緣層

I2‧‧‧第二絕緣層

I2A、I2B‧‧‧絕緣層

L‧‧‧切痕

LL、L1、L2、L3‧‧‧訊號線

LM‧‧‧對位標記

TL、TLa‧‧‧測試線

O1、O2、OP1、OP2‧‧‧開口

OR1、OR2‧‧‧重疊區

P、Pa‧‧‧測試接墊

PX‧‧‧子畫素

RJ‧‧‧修補線

T1‧‧‧開關元件

T2‧‧‧驅動元件

圖1A是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的上視示意圖。

圖1B是圖1A線AA’的剖面示意圖。

圖1C是圖1A線BB’的剖面示意圖。

圖1D是圖1A線CC’的剖面示意圖。

圖1E是圖1A線DD’的剖面示意圖。

圖1F是圖1A線EE’的剖面示意圖。

圖1G是圖1A線FF’的剖面示意圖。

圖1H是依照本發明的一實施例的一種子畫素的電路示意圖。

圖2A是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的上視示意圖。

圖2B是圖2A線GG’的剖面示意圖。

圖2C是圖2A線HH’的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本發明之多個實施方式，為明確說明，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解的是，這些實務上的細節不應用被以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知的結構與元件在圖式中將省略或以簡單示意的方式為之。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語「第一」與「第二」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。

本文使用的術語僅僅是為了描述本發明特定的實施例，而不是用來限制本發明。舉例來說，本文使用的「一」、「一個」和「該」並非限制元件為單數形式或複數形式。本文使用的「或」表示「及/或」。如本文所使用的，術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語「包括」或「包含」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和“上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下」或「下方」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1A是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的上視示意圖。圖1B是圖1A線AA’的剖面示意圖。圖1C是圖1A線BB’的剖面示意圖。圖1D是圖1A線CC’的剖面示意圖。圖1E是圖1A線DD’的剖面示意圖。圖1F是圖1A線EE’的剖面示意圖。

請參考圖1A、圖1B與圖1C，電子裝置10包含基板100、子畫素PX、訊號線LL(例如：訊號線L1)、第一導電層110、第二導電層120、第一絕緣層I1、第二絕緣層I2以及第三導電層130。

基板100具有顯示區DA與位於顯示區DA至少一側之周邊區BA。子畫素PX可位於顯示區DA，但不限於此。於其它實施例中，子畫素PX亦可位於顯示區DA與部份周邊區BA。至少一訊號線LL，例如：訊號線L1及/或訊號線L2，設置於基板100上，且分別與子畫素PX電性連接。

第一導電層110設置於基板100上，且其包含至少二線段112以及至少一連接線114。線段112設置於周邊區BA上且相互分隔開來。每條連接線114設置於周邊區BA上且連接對應的至少二線段112。雖然本實施例是以每條連接線114連接兩條線段112為例，但本發明不以此為限。在其他實施例中，每條連接線114連接三條以上的線段112，藉由多條線段112以分散電流並降低阻抗。

第二導電層120設置於基板100上，且其包含至少二線段122以及至少一連接線124。線段122設置於周邊區BA上且相互分隔開來。線段122在基板100的法線方向D1上不重疊於線段112。換言之，於垂直投影於基板100方向上，線段122不重疊於線段112。每條連接線124設置於周邊區BA上且連接對應的至少二線段122。雖然本實施例是以每條連接線124連接兩條線段122為例，但本發明不以此為限。在其他實施例中，每條連接線124連接三條以上的線段122，藉由多條線段122以分散電流並降低阻抗。在本實施例中，線段112的其中一者位於至少二線段122之間，也可以說線段112與線段122交替排列(alternating arrangement or staggered arrangement)，但不限於此。

請參考圖1A與圖1B，連接線124於基板100的法線方向D1上可至少部份重疊於連接線114以基本構成重疊區OR1，較佳地連接線124於基板100的法線方向D1上可重疊於連接線114以基本構成重疊區OR1。換言之，於垂直投影於基板100方向上，連接線124可至少部份重疊於連接線114以基本構成重疊區OR1。連接線124與連接線114相互電性連接以構成訊號連接線C1之一部份且電性連接於對應的訊號線LL(例如：訊號線L1)。

在本實施例中，連接線114可包括多個第一開口O1。連接線124可包括多個第二開口O2。第一開口O1的至少一部份與第二開口O2的至少一部份位於重疊區OR1。藉由第一開口O1與第二開口O2的至少部份重疊設置，較佳的第一開口O1與第二開口O2的完全重疊，當於重疊區OR1中設置框膠(Sealant)時，光線能穿透第一開口O1與第二開口O2，使得重疊區OR1中之框膠可以更佳的固化。

第一絕緣層I1設置於第一導電層110以及第二導電層120之間。在本實施例中，第一絕緣層I1可為單層絕緣層，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第一絕緣層I1可以由兩層以上的絕緣層所構成。在本實施例中，第一絕緣層I1例如可作為閘極絕緣層，但本發明不以此為限。第一絕緣層I1之材料可為無機材料(例如：氧化矽、氮氧化矽、氮化矽、或其它合適的材料)、有機材料(例如：光阻、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、或其它合適的材料)、或其它合適的材料、或前述之組合。

請參考圖1A以及圖1C，第二絕緣層I2設置於第二導電層120上。第一絕緣層I1與第二絕緣層I2具有分別對應至少二線段112的至少二接觸窗CH1。第二絕緣層I2更具有分別對應至少二線段122的至少二接處窗CH2。在本實施例中，第二絕緣層I2包括絕緣層I2A以及絕緣層I2B兩層，但本發明不以此為限。在其他實施例中，第二絕緣層I2可以由單層絕緣層或三層以上的絕緣層所構成。在一些實施例中，絕緣層I2A可為鈍化層，例如：無機材料，且絕緣層I2B為平坦層，例如：有機材料，但本發明不以此為限。

請同時參考圖1A、圖1B以及圖1C，第二絕緣層I2於連接線114與連接線124上的厚度為X，第二絕緣層I2於至少二線段112與至少二線段122上的厚度為Y，且厚度X大於厚度Y。這裡的厚度X指的例如是連接線124之上表面至第二絕緣層I2之上表面的距離，這裡的厚度Y指的例如是線段112之上表面至第二絕緣層I2之表面的距離。在一些實施例中，X約為1.5微米至1.8微米，但不限於此。在一些實施例中，Y約為0.8微米至1.0微米，但不限於此。

第三導電層130設置於基板100上，且其包含至少一連接電極132以及至少一電極E(繪於圖1H)或者是至少一連接電極132。至少一連接電極132設置於第二絕緣層I2上且經由至少二接觸窗CH1以及至少二接觸窗CH2電性連接至少二線段112與至少二線段122。至少一連接電極132、至少二線段112與至少二線段122基本構成壓合墊BP且電性連接於訊號連接線C1。較佳地，第三導電層130可為單層或多層結構，且其材料包含透明導電材料，例如：銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁鋅氧化物、銦鎵鋅氧化物、銦鎵氧化物、奈米碳管或桿、厚度小於60埃的金屬及/或合金、或其它合適的材料。於部份實施例中，第三導電層130可為非透明材料、或透明材料與非透明材料之組合。

在一些實施例中，電子裝置10還包括電子元件200。電子元件200可包含電路板(例如：軟性電路板)、晶片、或其它合適的元件、或前述之組合。電子元件200具有對應於壓合墊BP之接合墊CP，以電性連接於子畫素PX。在本實施例中，壓合墊BP與接合墊CP之間例如是透過導電結構210電性連接。導電結構210例如是銲料、含有導電粒子(例如：金球)之導電膠、導電膠、導電膜、異方性導電膠、異方性導電膜、或其他合適的材料。在本實施例中，第二絕緣層I2於連接線114、124上的厚度X大於第二絕緣層I2於線段112、122上的厚度Y，藉此能使電子元件200的接合製程更易進行。在本實施例中，由於線段122以及線段112不互相重疊，因此，線段112與線段122上之部分第一絕緣層I1以及部分第二絕緣層I2相較於連接線114與連接線124上之部分第一絕緣層I1以及部分第二絕緣層I2實質上較為平坦，藉此能降低電子元件200接合製程的難度。舉例來說，第二絕緣層I2在電子元件200的接合製程中比較不容易出現剝離的現象，因此電子元件200接合製程的難度得以被降低。在本實施例中，單層且不互相重疊的線段112與線段122於重疊區OR1連接至互相重疊之連接線124與連接線114(例如：可視為重疊區OR1具有雙層導電層)可使得連接訊號線LL之訊號連接線C1具有較低阻抗，換句話說，本實施例可以在維持較低接合製程難度的同時，可減少連接訊號線LL之訊號連接線C1的阻抗，藉此改善電子裝置10(例如為顯示面板)在高解析度(例如：解析度為4K以上，較佳為8K)下，熱量集中於導線(例如：訊號連接線C1)阻抗較大之處及/或多條導線(例如：訊號連接線C1)累積熱量的問題，使電子裝置(例如為顯示面板)在高解析度(例如：解析度為4K以上，較佳為8K)下，可較不易於電子裝置10(例如為顯示面板)邊緣(例如：角落)出現畫面缺陷(mura)。4K解析度，例如：3840×2160或4096×2160畫素，但不限於此。8K解析度，例如：7680×4320畫素，但不限於此。

若，電子元件200為電路板(例如：軟性電路板)且其上無晶片時，在本實施例中，基板100上可選擇性設置有驅動電路DR1以及驅動電路DR2其中至少一者，但本發明不以此為限。於其它實施例中，若，電子元件200為晶片或電路板(例如：軟性電路板)上有晶片時，本實施例之基板100上可不設置有驅動電路DR1與以及驅動電路DR2其中至少一者。

驅動電路DR1設置於基板100上且電性連接於訊號線LL(例如：訊號線L1)與訊號連接線C1。驅動電路DR2設置於基板100上且電性連接於訊號線LL(例如：訊號線L2)。至少一訊號線LL(例如：訊號線L1或L2)包含至少一掃描線或至少一資料線。舉例而言，訊號線L1與訊號線L2其中一者為掃描線，另一者為資料線，其中以訊號線L1為掃描線且驅動電路DR1為閘極驅動電路較佳，但不限於此。閘極驅動電路DR1，較佳地，可與後述圖1H中製造開關元件T1及/或驅動元件T2與至少一電容C之流程一起形成於基板10上，但不限於此。

在本實施例中，訊號連接線C1與訊號線LL(例如：訊號線L1)可藉由驅動電路DR1電性連接為範例。請參考圖1A與圖1D，第一絕緣層I1與第二絕緣層I2更具有至少一接觸窗CH3。第二絕緣層I2更具有至少一接觸窗CH4。第三導電層130更具有至少一連接電極134。連接電極134設置於第二絕緣層I2上且經由接觸窗CH3以及接觸窗CH4電性連接連接線114與連接線124，並電性連接線段112與線段122。接觸窗CH3與接觸窗CH4可位於重疊區OR1與子畫素PX之間。在一些實施例中，接觸窗CH3與接觸窗CH4位於驅動電路DR1中，但本發明不以此為限。在本實施例中，訊號連接線C1是透過第一導電層110而與驅動電路DR1電性連接，但本發明不以此為限。在其他實施例中，訊號連接線C1是透過第二導電層120而與驅動電路DR1電性連接，但不限於此。於再一實施例中，依前述實施例所述，訊號連接線C1與訊號線LL(例如：訊號線L1)之間可電性連接，且不用額外設置驅動電路來電性連接。

請同時參考圖1A與圖1H，在本實施例中，依照電子裝置10所驅動之子畫素PX若為非自發光子畫素，則子畫素PX中例如有至少一開關元件T1與至少一電容C。第三導電層130的至少一電極E(例如為畫素電極)設置於子畫素PX且電性連接於開關元件T1。開關元件T1電性連接至至少一訊號線LL(例如：訊號線L1及/或訊號線L2)。其中，非自發光子畫素中之顯示介質材料包含液晶、電濕潤、電泳、電粉塵、或其它合適的材料、或前述之組合。於其它實施例中依照電子裝置10所驅動之子畫素PX若為自發光子畫素，則子畫素PX中例如有至少一開關元件T1、至少一電容C以及至少一驅動元件T2。第三導電層130的至少一電極E(例如為畫素電極)設置於子畫素PX。開關元件T1電性連接至少一訊號線LL(例如：訊號線L1及/或訊號線L2)。驅動元件T2電性連接至電容C以及其它的訊號線L3(例如：高電源供應線、低電源供應線、或其它合適的線段)。在一些實施例中，驅動元件T2電性連接至電極E(例如為畫素電極)，但本發明不以此為限。在一些實施例中，子畫素PX還可以包括其他主動元件與被動元件。於部份實施例中，開關元件T1、驅動元件T2與電容C其中至少一者的個數可依需求來加以變更為大於1個或等於1個。其中，自發光子畫素中之顯示介質材料包含有機材料、無機材料、鈣鈦礦、或其它合適之材料、或前述材料之組合。開關元件T1及驅動元件T2其中至少一者可為N型電晶體、P型電晶體、或其它合適型態的電晶體、或前述之組合，電晶體的半導體層可為單層或多層，且其材料包含非晶矽、多晶矽、微或奈米晶矽、單晶矽、透明半導體材料、奈米碳管或桿、鈣鈦礦、或其它合適的材料。電晶體的類型可為底閘型(例如：閘極在半導體層下)、頂閘型(例如：閘極在半導體層上)、垂直型(半導體層之電流路徑非為平面)、或其它合適的類型。

請一起參考圖1A、圖1E以及圖1F，在本實施例之其它實施方式中，第一導電層110可選擇性的更具有至少一線段112a以及至少一連接線114a。線段112a以及連接線114a設置於周邊區BA上。連接線114a連接線段112a。

第二導電層可選擇性的更具有至少一線段122a以及至少一連接線124a。線段122a以及連接線124a設置於周邊區BA上。線段122a在基板100的法線方向D1上不重疊於線段112a。換言之，於垂直投影於基板100上，線段122a不重疊於線段112a。連接線124a連接線段122a。連接線124a於基板100的法線方向D1上至少部份重疊於連接線114a以構成另一重疊區OR2。換言之，於垂直投影於基板100上，連接線124a至少部份重疊於連接線114a以構成另一重疊區OR2。較佳地，連接線124a於基板100的法線方向D1上重疊於連接線114a以構成另一重疊區OR2。連接線114a與連接線124a相互電性連接以基本構成修補線RJ之一部份並與至少一訊號線LL(例如：訊號線L1及/或訊號線L2)交錯(interlace)。

在本實施例中，第一絕緣層I1與第二絕緣層I2更具有分別對應線段112a的至少一接觸窗CH1a。第二絕緣層I2更具有分別對應線段122a的至少一接觸窗CH2a。

第三導電層130可選擇性的更具有至少一連接電極132a。連接電極132a設置於第二絕緣層I2上且經由接觸窗CH1a以及接觸窗CH2a電性連接線段112a與線段122a。連接電極132a與線段112a與線段122a基本構成至少一接合墊BPa且電性連接於修補線RJ。

請參考圖1A與圖1G，第一絕緣層I1與第二絕緣層I2更具有接觸窗CH3a，第二絕緣層I2更具有接觸窗CH4a。第三導電層130可選擇性的更具有連接電極134a。連接電極134a設置於第二絕緣層I2上且經由接觸窗CH3a以及接觸窗CH4a電性連接連接線114a與連接線124a，並電性連接線段112a與線段114a。

在本實施例中，修補線RJ可選擇性的具有多個接觸窗H。在一些實施例中，多個連接電極134a填入多個接觸窗H以電性連接連接線114a與連接線124a，但本發明不以此為限。在一些實施例中，連接線124a可填入接觸窗H以電性連接連接線114a，且可依需求來選擇性讓連接電極134a存在與否。連接線124a於修補線RJ在重疊於訊號線LL(例如：訊號線L2)處分隔或斷開，且連接線114a於修補線RJ在重疊於訊號線LL(例如：訊號線L1)處分隔或斷開，藉此，修補線RJ、訊號線LL(例如：訊號線L1與訊號線L2)在電子元件200未故障的情況下不會短路。

在一些實施例中，電子元件200可選擇性的具有對應於接合墊BPa之接合墊CPa，以電性連接於修補線RJ，但不限於此。於其它實施例中，亦可不存在對應於接合墊BPa之接合墊CPa，且修補線RJ之接合墊仍可電性連接於所需要之其它的訊號線LL或電子元件200所傳輸之訊號。

在本實施例之其它實施方式中，電子裝置10可選擇性的更包括至少一測試線TL以及測試線TLa，但不限於此。測試線TL設置於基板100上且電性連接線段112、線段122。測試線TLa設置於基板100上且電性連接線段112a、線段122a。在本實施例中，測試線TL與測試線TLa可屬於第一導電層110，線段122透過接觸窗H1而電性連接至測試線TL，且線段122a透過接觸窗H2而電性連接至測試線TLa，但發明不以此為限。在其他實施例中，測試線TL與測試線TLa可屬於第二導電層120、或者其它合適的膜層、或前述之組合。

測試線TL可電性連接至測試接墊P，測試線TLa可電性連接至測試接墊Pa。在本實施例中，測試線TL與測試接墊P可以用來檢測訊號線LL(例如：訊號線L1)是否正常運作，測試線TLa與測試接墊Pa可以用來檢測修補線RJ是否正常運作。在檢測完後，可以用雷射切割製程使部分線段112以及部分線段122分離於測試線TL，且使部分線段112a以及部分線段122a分離於測試線TLa。舉例來說，進行雷射切割製程並留下切痕L。在一些實施例中，可以用對位標記LM來輔助定位切痕L的位置。在進行切割製程後，線段112包括互相分離的第一部112A以及第二部 112B。第一部112A連接測試線TL，且第二部112B連接對應的連接線114。線段122包括互相分離的第三部122A以及第四部122B。第三部122A連接測試線TL，且第四部122B連接對應的連接線124。線段112a包括互相分離的第一部112aA以及第二部112aB。第一部112aA連接測試線TLa，且第二部112aB連接對應的連接線114a。線段122a包括互相分離的第三部122aA以及第四部122aB。第三部122aA連接測試線TLa，且第四部122aB連接對應的連接線124a。於部份實施例中，切痕L之一邊的線路(例如：第一部112A和第三部122A連接所對應之測試線TL與第一部112aA和第三部122aA所對應之測試線TLa)、部份基板100與至少一部份對位標記LM也可被移除之。

圖2A是依照本發明的一實施例的一種電子裝置的上視示意圖。圖2B是圖2A線GG’的剖面示意圖。圖2C是圖2A線HH’的剖面示意圖。在此必須說明的是，圖2A~圖2C的實施例沿用圖1A~圖1H的實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同或近似的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，在此不贅述。

圖2A~圖2C之電子裝置20與圖1A之電子裝置10的主要差異在於：電子裝置20的連接線114與連接線124透過第一絕緣層I1的開口OP1而電性連接。

請參考圖2A與圖2B，第一絕緣層I1更包含開口OP1。連接線114與連接線124經由開口OP1相互電性連接。舉例來說，連接線124填入開口OP1並與連接線114連接。且開口OP1位於重疊區OR1與該子畫素PX之間。

請參考圖2A與圖2C，在本實施例中，第一絕緣層I1更包含開口OP2，連接線114a與連接線124a經由開口OP2相互電性連接。舉例來說，連接線124a填入開口OP2並與連接線114a連接。

此外，於前述實施例中，依照訊號連接線C1與修補線RJ其中至少一者設計於電子裝置10中，可來決定連接線、線段、連接電極、接觸窗之依序名稱。舉例而言，當電子裝置10具有訊號連接線C1與修補線RJ，則與訊號連接線C1相關聯的連接線114、124可分別被稱為第一連接線與第二連接線，與訊號連接線C1相關聯的線段112、122可分別被稱為第一線段與第二線段，連接電極132可被稱為第一連接電極，而與修補線RJ相關聯的連接線114a、124a可分別被稱為第三連接線與第四連接線，與修補線RJ相關聯的線段112a、122a可分別被稱為第三線段與第四線段，連接電極132a可被稱為第二連接電極。當電子裝置10具有訊號連接線C1或修補線RJ，且以修補線RJ為範例，則與修補線RJ相關聯的連接線114a、124a亦可分別被稱為第一連接線與第二連接線，與修補線RJ相關聯的線段112a、122a亦可分別被稱為第一線段與第二線段，連接電極132a亦可被稱為第一連接電極。同理，其它有相關的元件(例如：接觸窗、開口、或其它元件)可參閱前述，可被稱為其它的依序名稱。

綜上所述，在接合墊或壓合墊中之第一導電層的線段不重疊於第二導電層的線段，可較為降低晶片接合製程的製程難度。舉例來說，第二絕緣層在電子元件的接合製程中比較不容易出現剝離的現象，因此電子元件接合製程的難度得以被降低。在本實施例中，單層且不互相重疊的線段與線段(例如：線段112與線段122)於重疊區連接至互相重疊之連接線與連接線(例如：連接線124與連接線114，可視為重疊區OR1具有雙層導電層)可使得連接訊號線之訊號連接線具有較低阻抗，換句話說，本實施例可以在維持較低接合製程難度的同時，可減少連接訊號線之訊號連接線的阻抗，藉此改善電子裝置(例如為顯示面板)在高解析度(例如：解析度為4K以上，較佳為8K)下，熱量集中於導線(例如：訊號連接線)阻抗大之處及/或多條導線(例如：訊號連接線)累積熱量的問題，使電子裝置(例如為顯示面板)在高解析度(例如：解析度為4K以上，較佳為8K)下，可較不易於電子裝置(例如為顯示面板)邊緣(例如：角落)出現畫面缺陷(mura)。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置