CN115101650A - 显示面板和显示装置 - Google Patents

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CN115101650A
CN115101650A CN202210749889.8A CN202210749889A CN115101650A CN 115101650 A CN115101650 A CN 115101650A CN 202210749889 A CN202210749889 A CN 202210749889A CN 115101650 A CN115101650 A CN 115101650A
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bonding pad
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display panel
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赵旭
王仙翅
黄丹
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Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
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Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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Abstract

本发明公开了一种显示面板和显示装置，属于显示技术领域，显示面板包括衬底和衬底一侧的多个焊盘组，焊盘组的第一焊盘与发光器件的第一引脚绑定，第二焊盘与发光器件的第二引脚绑定，同一个发光器件对应的焊盘组中，第一焊盘与第一金属部至少部分交叠，第二焊盘与第二金属部至少部分交叠，第一焊盘与第一金属部交叠的面积S1与第二焊盘与第二金属部交叠的面积S2基本相同；或者，同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部不交叠，第二焊盘与第二金属部不交叠。显示装置包括上述显示面板。本发明能够改善发光器件的绑定成功率，可以避免出现虚焊和接触不良的问题，提升产品良率，提高显示效果。

Description

显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板和显示装置。
背景技术
随着手机、电脑和电视等电子产品广泛应用于生活中的各个方面。显示面板等电子显示屏被广泛采用。其中Micro LED(micro light-emitting diode，微发光二极管)/Mini LED(mini light-emitting diode，次毫米发光二极管)技术作为一个全新的显示技术，具有自发光显示特性，其具有全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率、可应用于高温或辐射等极端环境的优势，具有良好的应用前景。Micro LED/Mini LED技术为LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成高密度、微小尺寸的LED阵列的技术，以将像素点的距离从毫米级降低至微米级，甚至是纳米级，由于该LED芯片尺寸较小，因此可以作为显示面板上的像素使用。
在Micro LED/Mini LED显示面板制作过程中，在晶圆衬底上外延生长制备得到的Micro LED/Mini LED芯片会通过转移基板转移到驱动背板上形成LED阵列，转移过程中需要将Micro LED/Mini LED芯片的电极与驱动背板上的焊盘进行绑定(bonding)，每个LED芯片的引脚与驱动背板上的焊盘之间采用表面点焊连接，可单独控制。然而，现有技术中制作的驱动背板在进行绑定时，由于LED芯片数量巨大，且LED芯片的尺寸在微米级别，LED芯片与LED芯片之间的间距也比较小，使得LED芯片的引脚与焊盘的接触面积越来越小，在垂直方向上，LED芯片推拉力越来越低，LED芯片的引脚与焊盘经常会出现虚焊、接触不良的现象，容易造成LED芯片脱落，严重降低了产品的良率，进而影响正常显示。因此，提供一种能够改善LED芯片的绑定成功率，尽可能避免出现虚焊和接触不良的问题，以提升产品良率，进而可以提高显示效果的显示面板和显示装置，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板和显示装置，以解决现有技术中LED芯片的引脚与焊盘经常会出现虚焊、接触不良的现象，容易造成LED芯片脱落，严重降低了产品的良率，进而影响正常显示的问题。
本发明公开了一种显示面板，包括：衬底；位于衬底一侧的多个焊盘组，一个焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘；至少一个焊盘组与一个发光器件对应；一个焊盘组中，发光器件的第一引脚与第一焊盘绑定电连接，发光器件的第二引脚与第二焊盘绑定电连接；位于焊盘组靠近衬底一侧的第一金属部和第二金属部；其中，同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部至少部分交叠，第二焊盘与第二金属部至少部分交叠，第一焊盘与第一金属部交叠的面积为S1，第二焊盘与第二金属部交叠的面积为S2，
Figure BDA0003717922680000022
或者，同一个发光器件对应的焊盘组中，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一焊盘与第一金属部不交叠，且第二焊盘与第二金属部不交叠。
基于同一发明构思，本发明还公开了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板包括衬底，衬底可以作为显示面板的承载基底使用，衬底上可以制作显示面板的其他结构。衬底的一侧包括多个焊盘组，至少一个焊盘组与一个发光器件对应设置，一个焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘，焊盘组的第一焊盘与发光器件的第一引脚绑定，焊盘组的第二焊盘与发光器件的第二引脚绑定。显示面板中位于焊盘组靠近衬底一侧包括第一金属部和第二金属部，同一个发光器件对应的焊盘组中，第一焊盘正下方有第一金属部，且第二焊盘正下方有第二金属部时，第一焊盘与第一金属部交叠的面积与第二焊盘与第二金属部交叠的面积基本相等，且满足
Figure BDA0003717922680000021
从而可以使得第一焊盘和第二焊盘基本保持在同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘和第二焊盘在垂直于衬底所在平面的方向上出现高度差，有利于提升同一个发光器件对应的第一焊盘和第二焊盘的平坦性。或者第一焊盘正下方不设置第一金属部，且第二焊盘正下方也不设置第二金属部时，一个焊盘组对应的第一焊盘和第二焊盘的下方均不设置金属部来破坏其平坦性，进而在后续发光器件绑定于一个焊盘组上时，可以尽可能避免出现同一个焊盘组中一个焊盘正下方有金属部将膜层垫高，而另一个焊盘下没有金属部，造成发光器件绑定前焊盘组的平坦度较差，使得出现虚焊或者发光器件与焊盘组接触不良的问题，可以尽可能避免第一焊盘和第二焊盘在垂直于衬底所在平面的方向上出现高度差，有利于保证发光器件与焊盘组中的第一焊盘和第二焊盘绑定时的电连接稳固性，提升绑定良率，进而提高产品良率，有利于提升显示品质。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明实施例提供的显示面板的平面结构示意图；
图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图；
图3是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图5是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图6是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图7是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图8是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图9是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图10是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图11是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图12是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图13是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图14是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图15是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图16是图14中B-B’向的剖面结构示意图；
图17是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图18是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图19是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图20是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图21是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图22是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图；
图23是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图24是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图25是图24中Q1区域的局部放大结构示意图；
图26是图23中Q2区域的局部放大结构示意图；
图27是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图28是图27中Q3区域的局部放大结构示意图；
图29是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图30是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图31是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图；
图32是图23中C-C’向的剖面结构示意图；
图33是图23中C-C’向的另一种剖面结构示意图；
图34是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图35是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图36是图35中Q4区域的局部放大结构示意图；
图37是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图38是图37中Q5区域的局部放大结构示意图；
图39是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图；
图40是图39中Q6区域的局部放大结构示意图；
图41是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
请结合参考图1-图5，图1是本发明实施例提供的显示面板的平面结构示意图，图2是图1中A-A’向的剖面结构示意图，图3是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图4是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图5是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图1进行了透明度填充)，本实施例提供的显示面板000，包括：
衬底10；
位于衬底10一侧的多个焊盘组20，一个焊盘组20包括一个第一焊盘201和一个第二焊盘202；至少一个焊盘组20与一个发光器件30对应；一个焊盘组20中，发光器件30的第一引脚301与第一焊盘201绑定电连接，发光器件30的第二引脚302与第二焊盘202绑定电连接；
位于焊盘组20靠近衬底10一侧的第一金属部401和第二金属部402；
其中，
如图2所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第二金属部402至少部分交叠，第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积为S1，第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积为S2，
Figure BDA0003717922680000061
或者，
如图3所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401不交叠，且第二焊盘202与第二金属部402不交叠。
具体而言，本实施例提供的显示面板000包括衬底10，衬底10可以作为显示面板000的承载基底使用，衬底10上可以制作显示面板000的其他结构。衬底10的一侧包括多个焊盘组20，至少一个焊盘组20与一个发光器件30对应设置，一个焊盘组20包括一个第一焊盘201和一个第二焊盘202，可选的，发光器件30可以包括mini LED(次毫米发光二极管)、micro LED(微型发光二极管)、nano LED(纳米发光二极管)及其组合等，其中，micro LED和mini-LED比传统LED小，尺寸约为传统LED尺寸的1/5，而nano LED则是指单个尺寸在1微米以下(纳米级别)的LED。micro LED、mini LED、nano LED显示技术是一种自发光技术，其优点包括低功耗、高亮度、超高解析度与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等。可选的，本实施例中的发光器件30的引脚(如阴极引脚和阳极引脚)可以通过分别绑定于一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202上，如发光器件30的阳极引脚绑定于第一焊盘201上实现发光器件30的阳极引脚与第一焊盘201的电连接，发光器件30的阴极引脚绑定于第二焊盘202上实现发光器件30的阴极引脚与第二焊盘202的电连接，可以通过与第一焊盘201连接的驱动电路层中的器件(图中未示意，如驱动晶体管)为发光器件30的阳极引脚提供阳极驱动信号，通过与第二焊盘202连接的阴极信号线为发光器件30的阴极引脚提供阴极驱动信号，以驱动发光器件30发光。如图1和图2所示，本实施例的显示面板000中的发光器件30的封装形态可以为水平型发光芯片，水平型发光芯片的第一引脚301(如PN结中的P电极，阳极引脚)及第二引脚302(如PN结中的N电极，阴极引脚)位于发光器件30朝向衬底10一侧的表面，因此在将发光器件30与焊盘组20绑定时，需要保证同一个发光器件30对应的一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202具有较高的平坦度，以保证发光器件30的第一引脚301与第一焊盘201的绑定连接的效果，第二引脚302与第二焊盘202的绑定连接的效果。
可选的，本实施例的图1中以一个发光器件30对应至少一个焊盘组20为例进行示例说明，具体实施时，一个发光器件30对应的焊盘组20的数量包括但不局限于此，还可以一个发光器件30对应设置有两个焊盘组20，可选的两个焊盘组20中的一个用作备用焊盘组，在另一个焊盘组20失效时可以启用该备用焊盘组，即使一个焊盘组20可能存在虚焊，也可以通过另一个备用焊盘组来修复，保证电性连接，使得对应的发光器件30能够正常发光。可选的，发光器件30与其对应的焊盘组20在垂直于衬底10所在平面的方向上可以交叠设置，即焊盘组20的上方即可绑定设置有发光器件30。现有技术中，衬底10与焊盘组20之间还可以设置有驱动电路层01，第一金属部401和第二金属部402可以为驱动电路层01中的部分结构，驱动电路层01一般包括多个导电结构(如晶体管等金属导电结构)和多条导电信号线(如扫描信号线、数据信号线、电源信号线等)，还可以包括多个起到绝缘作用的绝缘层等，图中未示意，仅是以多个膜层结构示意出驱动电路层01，通过驱动电路层01的设置，可以实现将驱动信号传输至各个发光器件30，实现发光器件30的正常发光显示效果。由于驱动电路层01包括的导电膜层较多，图形化的电路走线设计容易导致设置的焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202之间的高低断差过大，即驱动电路层01的走线设计容易分布不均使得同一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202之间高低断差过大，进而在将发光器件30绑定至焊盘组20上时，很容易出现发光器件30的引脚与焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202之间出现虚焊、接触不良的问题，进而严重影响产品良率和显示品质。
本实施例为了解决上述问题，显示面板000的位于焊盘组20靠近衬底10一侧包括第一金属部401和第二金属部402，可选的，第一金属部401和第二金属部402可以理解为驱动电路层中的同一膜层中的两个金属结构或者还可以理解为驱动电路层中多个膜层中的两个异层的金属结构，本实施例对此不作限定，仅需满足第一金属部401和第二金属部402位于焊盘组20靠近衬底10一侧即可。本实施例设置同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘与201与第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201正下方有第一金属部401，且第二焊盘202正下方有第二金属部402时，第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2相等，制程过程中可以会存在工艺误差，交叠的面积S1和S2可能不完全相等，但只需满足
Figure BDA0003717922680000081
即可理解为第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2基本相等，从而可以使得同一个发光器件30对应的一个焊盘组20中，与第一焊盘201交叠的金属部面积基本与第二焊盘202交叠的金属部的面积相等，即第一焊盘201和第二焊盘202基本可以保持在同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，有利于提升同一个发光器件30对应的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性；或者，如图3所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401不交叠，且第二焊盘202与第二金属部402不交叠，即第一焊盘201正下方不设置第一金属部401，且第二焊盘202正下方也不设置第二金属部402时，一个焊盘组20对应的第一焊盘201和第二焊盘202的下方均不设置金属部来破坏其平坦性，进而在后续发光器件30绑定于一个焊盘组20上时，可以尽可能避免出现同一个焊盘组20中一个焊盘正下方有金属部将膜层垫高，而另一个焊盘下没有金属部，造成发光器件30绑定前焊盘组20的平坦度较差，使得出现虚焊或者发光器件30与焊盘组20接触不良的问题，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，有利于保证发光器件30与焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202绑定时的电连接稳固性，提升绑定良率，进而提高产品良率，有利于提升显示品质。
可以理解的是，本实施例设置同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201下方有第一金属部401，且第二焊盘202下方有第二金属部402时，仅是用图2示意出第一金属部401和第二金属部402位于同一金属膜层的一种设置结构，具体实施时，第一金属部401和第二金属部402设置的结构包括但不局限于此。
可选的，如图2所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201可以与一个第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202可以与一个第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201下方有一个第一金属部401，且第二焊盘202下方有一个第二金属部402，且第一金属部401与第二金属部402可以同膜层设置。
可选的，如图4所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201可以与一个第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202可以与一个第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201下方有一个第一金属部401，且第二焊盘202下方有一个第二金属部402，且该与第一焊盘201至少部分交叠的一个第一金属部401和与第二焊盘202至少部分交叠的一个第二金属部402可以不同膜层设置。
可选的，如图5所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201可以与两个或两个以上第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202可以与两个或两个以上第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201下方有一个第一金属部401，且第二焊盘202下方有一个第二金属部402，且两个第一金属部401与两个第二金属部402可以同膜层设置，此时第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1可以理解为第一焊盘201与两个第一金属部401交叠的面积之和，第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2可以理解为第二焊盘202与两个第二金属部402交叠的面积之和，即第一焊盘201与两个第一金属部401交叠的面积之和S1(图5中的S11+S12＝S1)与第二焊盘202与两个第二金属部402交叠的面积S2(图5中的S21+S22＝S2)基本相等或相等。
可选的，如图6所示，图6是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201可以与两个第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202可以与两个第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201下方有两个第一金属部401，且第二焊盘202下方有两个第二金属部402，且两个第一金属部401与两个第二金属部402可以不同膜层设置，此时第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1可以理解为第一焊盘201与其中一个第一金属部401交叠的面积，第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2可以理解为第二焊盘202与其中一个第二金属部402交叠的面积，两者基本相等或相等。
可选的，第一金属部401和第二金属部402还可以为其他设置结构，仅需满足第一焊盘201下方有第一金属部401，且第二焊盘202下方有第二金属部402时，第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2基本相等或恰好相等，具有
Figure BDA0003717922680000101
Figure BDA0003717922680000102
的误差允许范围的关系即可，本实施例对此不作限定。
可以理解的是，本实施例对于第一焊盘201和第二焊盘202的形状和大小不作具体限定，具体实施时，第一焊盘201和第二焊盘202可以均为方形或者长条形，或者第一焊盘201和第二焊盘202的形状和大小可以相同。本实施例对于与第一焊盘201至少部分交叠的第一金属部401的形状和大小不作具体限定，与第二焊盘202至少部分交叠的第二金属部402的形状和大小不作具体限定，第一金属部401和第二金属部402可以为块状的导电结构，也可以为条状或者线状的导线结构，本实施例不作具体限定，仅需满足第一焊盘201正下方有第一金属部401，且第二焊盘202正下方有第二金属部402时，第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2相等或者基本相等即可。
需要说明的是，本实施例的附图中仅是示例性画出显示面板的结构，具体实施时，显示面板000的结构包括但不局限于此，还可以包括其他能够实现显示效果的结构，可参考相关技术中micro LED、mini LED、nano LED等显示面板的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。
需要进一步说明的是，本实施例的图1中仅是以多个发光器件30阵列排布于衬底10上为例进行示例说明，具体实施时，发光器件30在衬底10上的排布方式包括但不局限于此，还可以为其他排布方式，本实施例对此不作限定。
可选的，如图1和图7所示，图7是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中的焊盘组20包括电极层20A和位于电极层20A远离衬底10一侧的共晶层20B，电极层20A可以包括采用金属导电材料制作的第一电极20A1和第二电极20A2；共晶层20B可以采用高熔点共晶体材料制作，如焊锡与银或金的共晶体材料，共晶层20B与电极层20A的第一电极20A1交叠的区域可以理解为本实施例中的第一焊盘201的区域，共晶层20B与电极层20A的第二电极20A2交叠的区域可以理解为本实施例中的第二焊盘202的区域(如图7中虚线框示意圈出的区域)。共晶层20B具有导电效果好，散热性能高的特点，可以通过该共晶层20B将发光器件30的第一引脚301与第一电极20A1绑定电连接，共晶层20B背离衬底10一侧表面与发光器件30的第一引脚301固定绑定，共晶层20B朝向衬底10一侧表面与第一电极20A1固定绑定，通过该共晶层20B将发光器件30的第二引脚302与第二电极20A2绑定电连接，共晶层20B背离衬底10一侧表面与发光器件30的第二引脚302固定绑定，共晶层20B朝向衬底10一侧表面与第二电极20A2固定绑定，实现驱动信号的传输效果。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图1、图2、图5和图8，图8是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，第一金属部401和第二金属部402同层设置。
本实施例解释说明了第一金属部401和第二金属部402可以同层设置，可选的，如图2、图5和图8所示，第一金属部401和第二金属部402可以为焊盘组20和衬底10之间的驱动电路层01中的任一膜层中的金属结构，仅需满足第一焊盘201正下方有第一金属部401与其交叠，第二焊盘202正下方有第二金属部402与其交叠时，第一金属部401和第二金属部402同层设置即可。无论第一金属部401和第二金属部402位于驱动电路层01中的哪一膜层，均满足第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2基本相等或恰好相等，使得第一焊盘201和第二焊盘202基本可以保持在同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，有利于提升同一个发光器件30对应的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性，保证发光器件30与焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202绑定时的电连接稳固性，尽可能多的提升绑定良率，进而提高产品良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图1和图9，图9是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，显示面板000包括位于焊盘组20靠近衬底10一侧的第一金属层40，第一金属部401和第二金属部402均位于第一金属层40，第一金属层40与焊盘组20之间不包括其他金属层。
本实施例解释说明了第一金属部401和第二金属部402同层设置，如位于驱动电路层01中的第一金属层40，则该第一金属层40可以理解为驱动电路层01的多个金属膜层中，最靠近焊盘组20的一个导电膜层，即第一金属层40与焊盘组20之间不包括其他金属层，当第一金属层40复用作为驱动电路层01中的某一金属层时，优选复用离焊盘组20最近的一层金属层，即在显示面板000的制程过程中，第一金属层40的制程工艺之后、焊盘组20制作之前，没有其他的金属层的制作工艺。在第一金属层40之上没有其他的金属结构影响焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202下方膜层的平坦性。在第一金属层40之上制作完起到将第一金属层40和焊盘组20绝缘作用的绝缘层011之后，能够为焊盘组20的制作提供一个相对平坦的膜层基底，使得制作的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性较好，可以基本在同一水平面上，能够提升后续发光器件30的绑定良率，进而有利于更好的提升显示效果。
可选的，如图9所示，本实施例中的第一金属层40和衬底10之间还可以包括其他金属层，其他金属层可以是驱动电路层01的部分金属导电膜层，可以用于制作如驱动电路层01中的晶体管结构或者扫描线或者其他导电结构等，本实施例对于其他金属膜层中的金属结构的排布不作具体限定，仅需满足同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘与201与第一金属层40的第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第一金属层40的第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201正下方与其最近的第一金属层40中有第一金属部401，且第二焊盘202正下方与其最近的第一金属层40中有第二金属部402时，第一焊盘201与第一金属部401交叠的面积S1与第二焊盘202与第二金属部402交叠的面积S2相等或基本相等，或者第一焊盘201与其最近的第一金属层40中的第一金属部401不交叠，且第二焊盘202与其最近的第一金属层40中的第二金属部402不交叠，即第一焊盘201正下方不设置第一金属部401，且第二焊盘202正下方也不设置第二金属部402，能够使得第一焊盘201和第二焊盘202基本可以保持在同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，提升同一个发光器件30对应的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性即可，本实施例在此不作赘述。
在一些可选实施例中，请结合参考图1和图10，图10是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第二金属部402至少部分交叠；
同一个发光器件30对应的焊盘组20中，与第一焊盘201交叠的第一金属部401在衬底10上的正投影覆盖第一焊盘201在衬底10上的正投影，与第二焊盘202交叠的第二金属部402在衬底10上的正投影覆盖第二焊盘202在衬底10上的正投影。
本实施例解释说明了同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘与201与第一金属层40的第一金属部401至少部分交叠，第二焊盘202与第一金属层40的第二金属部402至少部分交叠，即第一焊盘201正下方与其最近的第一金属层40中有第一金属部401，且第二焊盘202正下方与其最近的第一金属层40中有第二金属部402时，与第一焊盘201交叠的第一金属部401在衬底10上的正投影覆盖第一焊盘201在衬底10上的正投影，与第二焊盘202交叠的第二金属部402在衬底10上的正投影覆盖第二焊盘202在衬底10上的正投影，即同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202正下方均存在金属结构时，尽可能使得焊盘正下方的金属结构的面积较大，第一金属部401能够覆盖住整个第一焊盘201，第二金属部402能够覆盖住整个第二焊盘202，相当于第一焊盘201下方的金属垫层结构能够垫起整个第一焊盘201所在的区域，第二焊盘202下方的金属垫层结构也能够垫起整个第二焊盘202所在的区域，避免第一焊盘201偏移出下方第一金属部401所在的区域造成第一焊盘201出现段差差异引起平坦性问题，避免第二焊盘202偏移出下方第二金属部402所在的区域造成第二焊盘202出现段差差异引起平坦性问题。可以理解的是，此时第一焊盘201与第一金属部401的交叠面积S1即为第一焊盘201本身的面积，第二焊盘202与第二金属部402的交叠面积S2即为第二焊盘202本身的面积，两者基本相等或者相等，使得第一焊盘201和第二焊盘202均同时整个被金属结构垫高，第一焊盘201整体和第二焊盘202整体可以较好的处于同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，有利于更好的保证同一个发光器件30对应的焊盘组20的平坦性，进一步提高绑定发光器件30的良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图1、图3和图11-图13，图11是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图12是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图13是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201与第一金属部401不交叠，且第二焊盘202与第二金属部402不交叠；
同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在平行于衬底10所在平面的方向X上，第一金属部401到第一焊盘201的最小距离L1大于8.5μm，第二金属部402到第二焊盘202的最小距离L2大于8.5μm。
本实施例解释说明了同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201和第二焊盘202正下方均没有金属结构与其交叠时，即第一焊盘201与第一金属部401不交叠，且第二焊盘202与第二金属部402不交叠时，如图3所示，在平行于衬底10所在平面的方向X上，第一金属部401可以位于第一焊盘201和第二焊盘202之间，第二金属部402可以位于第二焊盘202远离第一焊盘201的一侧，此时位于第一焊盘201和第二焊盘202之间的第一金属部401也可以理解为第二金属部，其到第二焊盘202的最小距离L2也需满足大于8.5μm。或者如图11所示，第二金属部402可以位于第一焊盘201和第二焊盘202之间，第一金属部401可以位于第一焊盘201远离第二焊盘202的一侧，此时位于第一焊盘201和第二焊盘202之间的第二金属部402也可以理解为第一金属部，其到第一焊盘201的最小距离L1也需满足大于8.5μm。或者如图12所示，第一金属部401可以位于第一焊盘201远离第二焊盘202的一侧，第二金属部402可以位于第二焊盘202远离第一焊盘201的一侧；或者如图13所示，第二金属部402和第一金属部401可以为同一结构，即第一金属部401复用为第二金属部402并设置于第一焊盘201和第二焊盘202之间；或者第一金属部401和第二金属部402还可以为其他排布方式，仅需满足同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201和第二焊盘202正下方均没有金属结构与其交叠即可。
如图3、图11-图13所示，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在垂直于衬底10所在平面的方向Z上，第一焊盘201和第二焊盘202正下方均没有金属结构与其交叠时，同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在平行于衬底10所在平面的方向X上，第一金属部401到第一焊盘201的最小距离L1大于8.5μm，即第一金属部401朝向第一焊盘201一侧的边缘401A到第一焊盘201朝向第一金属部401一侧的边缘201A之间的距离L1大于8.5μm，且第二金属部402到第二焊盘202的最小距离L2大于8.5μm，即第二金属部402朝向第二焊盘202一侧的边缘402A到第二焊盘202朝向第二金属部402一侧的边缘202A之间的距离L2大于8.5μm，从而可以抵消焊盘正下方的下层金属结构堆叠差异造成的平坦性差异，避免第一金属部401到第一焊盘201的最小距离L1过小，引起第一金属部401将覆盖第一金属部401的绝缘膜层垫高时，垫高的位置过于靠近后续制作的第一焊盘201，造成在该绝缘层上制作的第一焊盘201不平坦，避免第二金属部402到第二焊盘202的最小距离L2过小，引起第二金属部402将覆盖第二金属部402的绝缘膜层垫高时，垫高的位置过于靠近后续制作的第二焊盘202，造成在该绝缘层上制作的第二焊盘202不平坦。因此本实施例设置同一个发光器件30对应的焊盘组20中，在平行于衬底10所在平面的方向X上，第一金属部401到第一焊盘201的最小距离L1较大，第二金属部402到第二焊盘202的最小距离L2也较大，L1和L2均大于8.5μm，可以在同一个发光器件30对应的焊盘组20中，第一焊盘201和第二焊盘202正下方均没有金属结构与其交叠时，可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，有利于进一步提升焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性，提高产品良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图14、图15和图16-图20，图14是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图15是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图16是图14中B-B’向的剖面结构示意图，图17是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图，图18是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图，图19是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图，图20是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图14和图15进行了透明度填充)，本实施例中提供的显示面板000还包括多个发光区LA和多个透光区TA，发光区LA包括至少一个发光器件30，焊盘组20在衬底10的正投影位于发光区LA；
显示面板000还包括至少一个绝缘层02，绝缘层02位于焊盘组20靠近衬底10的一侧，绝缘层02包括位于透光区TA的通孔02K；
一个焊盘组20中，沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离为W1，第二焊盘202到通孔02K的最小距离为W2，其中，|W1-W2|≤1.1μm。
本实施例解释说明了显示面板000可以为透明显示面板，显示面板000的显示区可以包括透明显示区AA，透明显示区AA可以包括多个发光区LA和多个透光区TA，其中沿平行于衬底10所在平面的方向，透光区TA与发光区LA相邻设置，透光区TA的透过率大于发光区LA的透过率。可选的，如图14所示，本实施例中的多个发光区LA可以阵列排布，多个发光区LA沿第一方向X1排布形成一个发光区行LAH，多个发光区LA沿第二方向X2排布形成一个发光区列LAL，相邻两个发光区行LAH中，两个发光区LA位于同一个发光区列LAL内。其中第一方向X1和第二方向X2在平行于衬底10所在平面的方向X上相交，图中以第一方向X1和第二方向X2相互垂直为例进行示例。或者如图15所示，本实施例中的多个发光区LA可以阵列排布，多个发光区LA沿第一方向X1排布形成一个发光区行LAH，多个发光区LA沿第二方向X2排布形成一个发光区列LAL，相邻两个发光区行LAH中，两个发光区LA分别位于相邻的两个发光区列LAL内，即第一方向X1上的相邻两个发光区LA在第二方向X2上交错排布，第二方向X2上的相邻两个发光区LA在第一方向X1上交错排布。可选的，本实施例中的多个发光区LA的排布方式包括但不局限于上述结构，还可以为其他排布方式，本实施例在此不作赘述。
本实施例的发光区LA包括至少一个发光器件30，焊盘组20在衬底10的正投影位于发光区LA，即透光区TA不设置任何影响透光率的结构。显示面板000还包括至少一个绝缘层02，绝缘层02位于焊盘组20靠近衬底10的一侧，可选的，该绝缘层02可以为多个金属膜层之间起到绝缘作用的无机绝缘层，本实施例的绝缘层02在透光区TA范围内开设有通孔02K，进一步可选的，在显示面板000的制程过程中，该通孔02K内后续可以填充高透明的材料，以进一步提升显示面板000透光区TA的透光率。
本实施例设置一个焊盘组20中，沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离为W1，第二焊盘202到通孔02K的最小距离为W2，其中第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1可以理解为在平行于衬底10所在平面的方向X上，第一焊盘201和与其最近的通孔02K之间，第一焊盘201朝向该通孔02K的边缘到该通孔02K朝向第一焊盘201的边缘之间的距离为W1，第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2可以理解为在平行于衬底10所在平面的方向X上，第二焊盘202和与其最近的通孔02K之间，第二焊盘202朝向该通孔02K的边缘到该通孔02K朝向第二焊盘202的边缘之间的距离为W2，W1与W2相等或基本相等，制程过程中可以会存在工艺误差，W1与W2可能不完全相等，但只需满足|W1-W2|≤1.1μm即可理解为第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1与第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2基本相等或近似相等或相等，本实施例设置第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1与第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2两者近似相等，即第一焊盘201到与其最近的通孔02K的距离和第二焊盘202到与其最近的通孔02K的距离基本一致。现有技术中，透光区TA的制作一般是先在衬底10上将多个无机材料的绝缘层开设贯穿至衬底10表面的贯穿孔，贯穿孔位于透光区TA，本实施例的绝缘层02的通孔02K可以理解为形成该贯穿孔时在某一个绝缘层02形成的通孔02K，形成贯穿至衬底10表面的贯穿孔后，需要采用有机材料的绝缘层(如图16中第一金属部401下方的有机材料的绝缘层)填充该贯穿孔，由于有机材料的绝缘层填充覆盖该贯穿孔时，贯穿孔的深度不会被填平，所以该贯穿孔的位置与其他未开设贯穿孔的位置会存在高度差，导致后续用来平坦化第一金属部401和第二金属部402的绝缘层(如图16中示意的绝缘层02可以为平坦化层)制程时容易出现流平差异问题，导致平坦性变差。并且若第一焊盘201到与其最近的通孔02K的距离和第二焊盘202到与其最近的通孔02K的距离不一致，还会出现因流平存在差异导致的第一焊盘201和第二焊盘202的倾斜度也不一致的问题。因此本实施例设置第一焊盘201到与其最近的通孔02K的距离和第二焊盘202到与其最近的通孔02K的距离基本一致，可以使得即使焊盘组20下方的膜层存在流平问题，两者的倾斜程度也可以基本保持一致，可以避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，使得同一个发光器件30对应的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能在同一水平面上，进而提升该焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性，有利于保证产品良率。
可选的，如图14-图20所示，多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202也沿第一方向X1排布。此时沿第一方向X1，与第一焊盘201最接近的通孔02K，与第二焊盘201最接近的通孔02K，可以是透光区TA相对两侧的不同的两个通孔，第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1和第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2可以如图14-图16所示。
可选的，如图21所示，图21是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图21进行了透明度填充)，本实施例中多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202可以沿第二方向X2排布。此时沿第一方向X1，与第一焊盘201最接近的通孔02K，与第二焊盘201最接近的通孔02K，可以是透光区TA同一侧的同一个通孔，第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1和第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2可以如图21所示。
需要说明的是，本实施例对于焊盘组20中第一焊盘201和第二焊盘202的排布方式不作具体限定，具体实施时，可以根据实际需求选择设置两个透光区TA之间的同一个焊盘组20中第一焊盘201和第二焊盘202的排布方式，本实施例在此不作限定。
可选的，如图17-图20所示，本实施例中的第一金属部401和第二金属部402可以同层设置，第一金属部401和第二金属部402也可以异层设置，一个焊盘组20中的第一焊盘201可以对应多个第一金属部401，第二焊盘202可以对应多个第二金属部402，具体可参考上述实施例中的说明，上述实施例中的第一金属部401和第二金属部402的设置均可以有效解决因焊盘组20下方膜层流平差异引起的膜层倾斜的问题，进而有利于保证透光区TA之间的一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能在同一水平面上，进而保证发光器件30的绑定效果。
在一些可选实施例中，请继续结合参考图14-图21，本实施例中，一个焊盘组20中，沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离为W1，第二焊盘202到通孔02K的最小距离为W2，W1≥7.5μm，W2≥7.5μm。
本实施例解释说明了显示面板000为透明显示面板，显示面板000包括至少一个绝缘层02，绝缘层02位于焊盘组20靠近衬底10的一侧，绝缘层02在透明显示面板的透光区TA范围内开设通孔02K时，为了避免因焊盘组20下方膜层流平存在差异，导致第一焊盘201和第二焊盘202过度倾斜引起不平坦问题，本实施例设置一个焊盘组20中，沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1、第二焊盘202到通孔02K的最小距离为W2均大于或等于7.5μm，可以理解的是，沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1可以理解为第一焊盘201与其最近的通孔02K之间，第一焊盘201朝向该通孔02K的边缘到该通孔02K朝向第一焊盘201的边缘之间的距离为W1；沿平行于衬底10所在平面的方向X，第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2可以理解为第二焊盘202与其最近的通孔02K之间，第二焊盘202朝向该通孔02K的边缘到该通孔02K朝向第二焊盘202的边缘之间的距离为W2。若沿平行于衬底10所在平面的方向X，第一焊盘201到通孔02K的最小距离W1、第二焊盘202到通孔02K的最小距离W2过小，如小于7.5μm，则很可能因为挖设通孔02K导致绝缘层02向下(朝向靠近衬底10的方向)倾斜，进而使得第一焊盘201和第二焊盘202也发生倾斜，造成同一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202之间出现高度差和不平坦的问题。本实施例设置第一焊盘201与通孔02K之间的最小距离W1、第二焊盘202与通孔02K之间的最小距离W2大于或等于7.5μm时，因焊盘组20下方膜层流平差异导致的平坦性差异可保持在0.1μm以内，即可以有效解决因挖设通孔02K引起的膜层流平差异导致的倾斜问题，进而可以尽可能避免第一焊盘201和第二焊盘202在垂直于衬底10所在平面的方向Z上出现高度差，使得同一个发光器件30对应的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能在同一水平面上，进而提升该焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202的平坦性，有利于保证产品良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图14和图22，图22是图14中B-B’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，绝缘层02为有机层，有机层位于第一金属部401和/或第二金属部402靠近焊盘组20的一侧，有机层与第一金属部401和/或第二金属部402直接接触。
本实施例解释说明了开设通孔02K的绝缘层02可以为有机层，该有机层可以为平坦化层，有机材料如聚酰亚胺、丙烯酸酯和环氧树脂中的至少一种的绝缘层02可以具有较高的平坦性，该有机层位于第一金属部401和/或第二金属部402靠近焊盘组20的一侧，且有机层与第一金属部401和/或第二金属部402直接接触，即有机层覆盖第一金属部401和/或第二金属部402所在的膜层，可以利用有机材料制得的有机层具有较高平坦性的特性，使得覆盖住第一金属部401和/或第二金属部402后的绝缘层02背离衬底10一侧的表面具有较高的平坦度，尽可能弱化第一金属部401和/或第二金属部402带来的高度差问题，进而在该有机层背离衬底10的一侧制作的焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202可以尽可能在同一水平面上，有利于保证发光器件30的绑定良率。
可以理解的是，如图22所示，本实施例的为有机层的绝缘层02和衬底10之间还可以包括其他绝缘层，如位于衬底10与有源层70之间的缓冲层03，位于薄膜晶体管T的栅极TG、薄膜晶体管T的有源部TP、薄膜晶体管T的源极TS/漏极TD所在膜层之间的绝缘层，位于薄膜晶体管T的源极TS/漏极TD所在膜层背离衬底10一侧的钝化层04等，本实施例对于焊盘组20与衬底10之间的绝缘膜层的设置结构不作具体限定，仅需满足覆盖住第一金属部401和/或第二金属部402的绝缘层02、焊盘组20下方的绝缘层02为该平坦性的有机层，以尽可能弱化第一金属部401和/或第二金属部402带来的高度差问题即可。
在一些可选实施例中，请参考图23，图23是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图23进行了透明度填充)，本实施例中，多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202可以沿第二方向X2排布。其中，在平行于衬底10所在平面的方向上，第一方向X1和第二方向X2相交。本实施例以第一方向X1和第二方向X2在平行于衬底10所在平面的方向上相互垂直为例进行示例说明
本实施例解释说明了显示面板000可以为透明显示面板，显示面板000的显示区可以包括透明显示区AA，透明显示区AA可以包括多个发光区LA和多个透光区TA，其中沿平行于衬底10所在平面的方向，透光区TA与发光区LA相邻设置，透光区TA的透过率大于发光区LA的透过率，以实现显示面板000的透明显示效果时，多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，则一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布，与透光区TA的排布方向不同，从而可以使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能处在下方走线堆叠的中间位置，尽可能保证一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202处于同一水平面，如图23所示，第一焊盘201下方的第一金属部401和第二焊盘202下方的第二金属部402可以为同一条沿第二方向X2延伸的金属走线J1的部分结构，或者第一焊盘201下方的第一金属部401和第二焊盘202下方的第二金属部402也可以为独立的两个金属结构，该金属结构也沿第二方向X2排布，由于同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202可以尽可能集中设置在同一条金属走线的上方，因此可以更好的弱化第一焊盘201和第二焊盘202的高度差问题，提升发光器件30的绑定良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图23、图24和图25，图24是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图23进行了透明度填充)，图25是图24中Q1区域的局部放大结构示意图，本实施例中，一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布；
在第二方向X2上，同一个焊盘组20的第一焊盘201与第二焊盘202至少部分交叠。
本实施例解释说明了显示面板000可以为透明显示面板，显示面板000的显示区可以包括透明显示区AA，透明显示区AA可以包括多个发光区LA和多个透光区TA，其中沿平行于衬底10所在平面的方向，透光区TA与发光区LA相邻设置，透光区TA的透过率大于发光区LA的透过率，以实现显示面板000的透明显示效果时，多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，且一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布，则在第二方向X2上，同一个焊盘组20的第一焊盘201与第二焊盘202至少部分交叠，在第二方向X2上第一焊盘201和第二焊盘202可以不完全重合，但是具有交叠的部分，避免第一焊盘201和第二焊盘202在第一方向X1上错开，可以使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能集中设置于相邻透光区TA之间的同一位置，进而可以使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能处在下方走线堆叠的中间位置，尽可能保证一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202处于同一水平面，由于同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202可以尽可能集中设置在同一条金属走线的上方，因此可以更好的弱化第一焊盘201和第二焊盘202的高度差问题，提升发光器件30的绑定良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图23、图26、图27和图28，图26是图23中Q2区域的局部放大结构示意图，图27是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图27进行了透明度填充)，图28是图27中Q3区域的局部放大结构示意图，本实施例中，当第一焊盘201和第二焊盘202在衬底10的正投影的形状为规则图形，如图中示意的长方形时，一个焊盘组20中，第一焊盘201包括第一几何中心点201O，第二焊盘202包括第二几何中心点201O；
第一几何中心点201O与第二几何中心点201O的连线与第二方向X2平行。
本实施例解释说明了相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，且一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布时，为了使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能处在下方走线堆叠的中间位置，使得第一焊盘201沿第一方向X1的两端到两侧通孔02K的距离尽可能相等，第二焊盘202沿第一方向X1的两端到两侧通孔02K的距离尽可能相等，可以使得一个焊盘组20中，第一焊盘201包括第一几何中心点201O与第二焊盘202包括第二几何中心点201O的连线(可以理解的是，该连线为虚拟连线，仅是为了清楚示意出与第二方向X2的平行关系，并不是显示面板中实际存在的连线)与第二方向X2平行，即可以使得第一焊盘201和第二焊盘202在第一方向X1上的长度相等时，第一焊盘201和第二焊盘202在第二方向X2上完全重合(如图23和图26所示)；第一焊盘201和第二焊盘202在第一方向X1上的长度不相等，如图27和图28示意的第二焊盘202在第一方向X1上的长度大于第一焊盘201在第一方向X1上的长度时，第二焊盘202在第二方向X2上覆盖第一焊盘201，且第一焊盘201位于第二焊盘202的居中位置。若将同一个焊盘组20的沿第一方向X1的相对两侧的连个透光区TA命名为第一透光区TA1和第二透光区TA2，本实施例设置第一几何中心点201O与第二几何中心点201O的连线与第二方向X2平行，且第一几何中心点201O到第一透光区TA1的最小距离D1等于第一几何中心点201O到第二透光区TA2的最小距离D2；第二几何中心点202O到第一透光区TA1的最小距离D3等于第二几何中心点202O到第二透光区TA2的最小距离D4(第一几何中心点201O到第一透光区TA1的最小距离D1可以理解为第一几何中心点2010到第一透光区TA1靠近发光区LA一侧边缘之间的距离)，可选的D1＝D3，D2＝D4，从而可以使得焊盘组20尽可能设置在两个透光区TA之间的居中位置，可以使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能处在下方走线堆叠的中间位置，保证一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202处于同一水平面，更好的弱化第一焊盘201和第二焊盘202的高度差问题，提升发光器件30的绑定良率。
在一些可选实施例中，请结合参考图1和图29-图31，图29是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图30是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，图31是图1中A-A’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，显示面板000还包括薄膜晶体管阵列层012，可选的，衬底10与焊盘组20之间包括驱动电路层01，薄膜晶体管阵列层012可以为驱动电路层01中的部分膜层，薄膜晶体管阵列层012位于焊盘组20靠近衬底10的一侧；薄膜晶体管阵列层012包括多个薄膜晶体管T；
薄膜晶体管阵列层012包括第二金属层50，薄膜晶体管T的源极TS和/或漏极TD位于第二金属层50，第二金属层50位于第一金属部401和/或第二金属部402朝向衬底10的一侧，或者，第一金属部401和/或第二金属部402位于第二金属层50。可选的，本实施例中的薄膜晶体管T的源极TS/漏极TD与第一焊盘201电连接(图中以薄膜晶体管T的漏极TD与第一焊盘201电连接为例进行示例说明)，发光器件30位于焊盘组20背离衬底10的一侧，发光器件30的第一引脚301以为阳极引脚，第二引脚302可以为阴极引脚，第一引脚301与第一焊盘201绑定电连接，第二引脚302与第二焊盘202绑定电连接。
本实施例解释说明了显示面板000还可以包括位于焊盘组20和衬底10之间的薄膜晶体管阵列层012，衬底10与焊盘组20之间包括驱动电路层01，薄膜晶体管阵列层012可以为驱动电路层01中的部分膜层。薄膜晶体管阵列层012用于设置多个薄膜晶体管T。本实施例的薄膜晶体管阵列层012至少包括第二金属层50，该第二金属层50可以用于制作薄膜晶体管T的源极TS和/或漏极TD，可选的，薄膜晶体管阵列层012还可以包括第三金属层60和有源层70，第三金属层60位于第二金属层50朝向衬底10的一侧，有源层70位于第三金属层60朝向衬底10的一侧，第三金属层60可以用于制作薄膜晶体管T的栅极TG，有源层70可以用于制作薄膜晶体管T的有源部TP。如图29所示，本实施例的第二金属层50位于第一金属部401和/或第二金属部402朝向衬底10的一侧，即第一金属部401和第二金属部402同层设置时如均位于第一金属层40时，第一金属层40可以位于第二金属层50背离衬底10的一侧，第一金属部401和第二金属部402所在的第一金属层40为最靠近焊盘组20的一个金属膜层。此时，薄膜晶体管T为了实现为发光器件30提供驱动信号，需要设置薄膜晶体管T的漏极TD与发光器件30的第一引脚301(阳极引脚)电连接，则薄膜晶体管T的漏极TD可以先通过一个第一过孔K1与第一金属部401电连接，然后再通过一个第二过孔K2实现第一金属部401与第一焊盘201电连接，进而在发光器件30绑定于焊盘组20上后，实现薄膜晶体管T与发光器件30的电连接效果，进而实现驱动信号的传输。
可选的，如图29所示，第二金属部402位于第一金属层40，则在垂直于衬底10所在平面的方向上，第一焊盘201正下方至少包括位于第一金属层40的第一金属部401和位于第二金属层50的漏极TD，因此为了进一步减小第一焊盘201和第二焊盘202的高度差，本实施例的第二金属层50中还可以包括一个第一金属垫层501，该第一金属垫层501位于第二焊盘202的正下方，也即位于第二金属部402的正下方，第二金属层50中第一金属垫层501的设置，可以进一步将第二焊盘202的位置垫高，保持第一焊盘201和第二焊盘202尽可能在同一水平面上。可以理解的是，第一金属垫层501可以复用为显示面板000中的数据线，即可以采用显示面板中可能存在于第二金属层50的原有金属结构作为第一金属垫层501，避免在显示面板000中另设垫层结构影响显示面板的透过率。
进一步可选的，如图29所示，本实施例中，若第一金属部401和第二金属部402关于一条对称轴对称，则薄膜晶体管T的漏极TD和第一金属垫层501也可以在第二金属层50内关于该条对称轴对称，从而有利于使得薄膜晶体管T的漏极TD和第一金属垫层501的垫高效果均匀化，避免第一金属部401和第二金属部402被薄膜晶体管T的漏极TD和第一金属垫层501垫高不一致，引起第一焊盘201和第二焊盘202出现较大的高度差，进而影响平坦性。
如图30所示，本实施例的第一金属部401和/或第二金属部402位于第二金属层50，即第一金属部401和第二金属部402同层设置时可以均位于薄膜晶体管T的源极TS和/或漏极TD所在的第二金属层50，第一金属部401和第二金属部402所在的第二金属层50为最靠近焊盘组20的一个金属膜层。此时，薄膜晶体管T为了实现为发光器件30提供驱动信号，需要设置薄膜晶体管T的漏极TD与发光器件30的第一引脚301(阳极引脚)电连接，则薄膜晶体管T的漏极TD可以在同层与第一金属部401连接，如通过直接接触实现电连接(可以理解的是，此时的薄膜晶体管T的漏极TD也可以理解为第一金属部401，即第一焊盘201下方包括两个直接接触的第一金属部401，其整体与第一焊盘201的交叠面积为S1)，然后通过一个第三过孔K3与第一焊盘201电连接，进而在发光器件30绑定于焊盘组20上后，实现薄膜晶体管T与发光器件30的电连接效果，进而实现驱动信号的传输。
进一步可选的，如图30所示，本实施例中，若第一金属部401和第二金属部402关于一条对称轴对称，则薄膜晶体管T的漏极TD和第一金属部401构成的整体结构与第二金属部402也可以在第二金属层50内关于该条对称轴对称，从而有利于使得对第一焊盘201和第二焊盘202的垫高效果均匀化，避免第一焊盘201和第二焊盘202出现较大的高度差，进而影响平坦性。
如图31所示，本实施例的第一金属部401和/或第二金属部402位于第二金属层50，即第一金属部401和第二金属部402同层设置时可以均位于薄膜晶体管T的源极TS和/或漏极TD所在的第二金属层50，第一金属部401和第二金属部402所在的第二金属层50为最靠近焊盘组20的一个金属膜层。此时，薄膜晶体管T为了实现为发光器件30提供驱动信号，需要设置薄膜晶体管T的漏极TD与发光器件30的第一引脚301(阳极引脚)电连接，则薄膜晶体管T的漏极TD即可理解为本实施例的第一金属部401，即第一金属部401与薄膜晶体管T的漏极TD复用，第一金属部401与第一焊盘201通过一个第四过孔K4电连接，即可理解为实现了薄膜晶体管T的漏极TD与第一焊盘201的电连接，进而在发光器件30绑定于焊盘组20上后，实现薄膜晶体管T与发光器件30的电连接效果，进而实现驱动信号的传输。
进一步可选的，如图31所示，本实施例中，若第一金属部401和第二金属部402关于一条对称轴对称，则薄膜晶体管T的漏极TD(复用为第一金属部401)与第二金属部402也可以在第二金属层50内关于该条对称轴对称，从而有利于使得对第一焊盘201和第二焊盘202的垫高效果均匀化，避免第一焊盘201和第二焊盘202出现较大的高度差，进而影响平坦性。
在一些可选实施例中，请结合参考图23和图32，图32是图23中C-C’向的剖面结构示意图，本实施例中，显示面板000可以为透明显示面板，显示面板000的显示区可以包括透明显示区AA，透明显示区AA可以包括多个发光区LA和多个透光区TA，其中沿平行于衬底10所在平面的方向，透光区TA与发光区LA相邻设置，透光区TA的透过率大于发光区LA的透过率，以实现显示面板000的透明显示效果时，多个透光区TA沿第一方向X1排列，相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，则一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布，与透光区TA的排布方向不同，从而可以使得同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202尽可能处在下方走线堆叠的中间位置，此时下方走线堆叠结构可以包括薄膜晶体管T以及与薄膜晶体管T的漏极TD连接的信号线J1(可以为数据线)，还可以包括存储电容Cst等，该与薄膜晶体管T的漏极TD连接的信号线J1即可作为第一金属部401和/或第二金属部402，即本实施例中的一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布时，第一焊盘201和第二焊盘202可以集中设置于下方金属结构的正上方，由于同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202可以尽可能集中设置在同一条信号线J1的上方，可以尽可能保证一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202处于同一平面，如图32所示，因此可以更好的弱化第一焊盘201和第二焊盘202的高度差问题，提升发光器件30的绑定良率。
可选的，由于同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202可以尽可能集中设置在同一条信号线J1的上方，因此即使同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202不在同一水平面上，也可以尽可能保证两者在同一平面上，如图33所示，图33是图23中C-C’向的另一种剖面结构示意图，因制程过程中可以会存在工艺误差，使得信号线J1背离衬底10的一侧可能不是一个标准的水平面，可能会存在一定的倾斜度，即为一个倾斜的平面，该倾斜面即第一焊盘201朝向衬底10一侧的表面与水平面之间的夹角α可以设置为小于3°，在该角度α范围内均可视为不影响发光器件30绑定良率。由于同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202设置为沿第二方向X2排布，集中设置在同一条信号线J1的上方，因此同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202的倾斜度也是基本一致的，角度α小于3°，可以避免出现同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202不在同一高度的问题，即可以更好的弱化第一焊盘201和第二焊盘202的高度差问题，提升发光器件30的绑定良率。
在一些可选实施例中，本实施例中的第二焊盘202可以与发光器件30的第二引脚302绑定电连接，第二引脚302可以理解为发光器件30的阴极引脚，由于阴极引脚可以连接相同的电位信号，因此本实施例中的多个不同焊盘组20的多个第二焊盘202可以电连接至一起，以实现为显示面板000中的多个第二焊盘202共同给如阴极信号。
可选的，如图7和图34所示，图34是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图34进行了透明度填充)，本实施例中的显示面板包括焊盘连接线JL；
不同焊盘组20的多个第二焊盘202通过焊盘连接线JL相互电连接，焊盘连接线JL与第一焊盘201相互绝缘；
焊盘组20包括电极层20A和位于电极层20A远离衬底10一侧的共晶层20B；
焊盘连接线JL与电极层20A同层设置。
本实施例解释说明了相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，且一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布，发光器件30的第一引脚301可以为阳极引脚，第一引脚301与第一焊盘201绑定电连接，第一引脚301可以理解为发光器件30的阳极引脚，因此不同焊盘组20的多个第一焊盘201之间相互绝缘，以使得各个发光器件30可以独立驱动发光。第二焊盘202可以与发光器件30的第二引脚302绑定电连接，第二引脚302可以理解为发光器件30的阴极引脚，由于阴极引脚可以连接相同的电位信号，因此如图34所示，本实施例中不同焊盘组20的多个第二焊盘202可以通过焊盘连接线JL相互电连接至一起，以实现为显示面板000中的多个第二焊盘202共同给如阴极信号。由于焊盘组20所在膜层的导电结构较少，因此可以将焊盘连接线JL设置与焊盘组20同膜层，不仅可以避免焊盘连接线JL设置于驱动电路层01时占用空间，进而可以节省驱动电路层01中的布线空间，还可以降低第二焊盘202与焊盘连接线JL的连接难度，有利于提高制程效率。
如图7所示，焊盘组20包括电极层20A和位于电极层20A远离衬底10一侧的共晶层20B，电极层20A可以包括采用金属导电材料制作的第一电极20A1和第二电极20A2；共晶层20B可以采用高熔点共晶体材料制作，如焊锡与银或金的共晶体材料，共晶层20B与电极层20A的第一电极20A1交叠的区域可以理解为本实施例中的第一焊盘201的区域，共晶层20B与电极层20A的第二电极20A2交叠的区域可以理解为本实施例中的第二焊盘202的区域，本实施例的焊盘连接线JL可以与焊盘组20所在膜层中的电极层20A同层设置，即焊盘连接线JL的制作材料也采用金属导电材料。
在一些可选实施例中，请结合参考图35-图38，图35是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图36是图35中Q4区域的局部放大结构示意图，图37是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图38是图37中Q5区域的局部放大结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图35和图37进行了透明度填充)，本实施例中的显示面板000包括焊盘连接线JL；
不同焊盘组20的多个第二焊盘202通过焊盘连接线JL相互电连接，焊盘连接线JL与第一焊盘201相互绝缘；
焊盘连接线JL在衬底的正投影的形状包括波浪形或弓字形中的一种。
本实施例解释说明了相邻两个透光区TA之间沿第一方向X1有一个焊盘组20，且一个焊盘组20中的第一焊盘201和第二焊盘202沿第二方向X2排布，发光器件30的第一引脚301可以为阳极引脚，第一引脚301与第一焊盘201绑定电连接，第一引脚301可以理解为发光器件30的阳极引脚，因此不同焊盘组20的多个第一焊盘201之间相互绝缘，以使得各个发光器件30可以独立驱动发光。第二焊盘202可以与发光器件30的第二引脚302绑定电连接，第二引脚302可以理解为发光器件30的阴极引脚，由于阴极引脚可以连接相同的电位信号，因此如图35和图37所示，本实施例中不同焊盘组20的多个第二焊盘202可以通过焊盘连接线JL相互电连接至一起，以实现为显示面板000中的多个第二焊盘202共同给如阴极信号。由于焊盘组20所在膜层的导电结构较少，因此可以将焊盘连接线JL设置与焊盘组20同膜层，不仅可以避免焊盘连接线JL设置于驱动电路层01时占用空间，进而可以节省驱动电路层01中的布线空间，还可以降低第二焊盘202与焊盘连接线JL的连接难度，有利于提高制程效率。
本实施例还设置焊盘连接线JL在衬底10的正投影的形状包括波浪形或弓字形中的一种，可以避免焊盘连接线JL为一条直线时仅位于焊盘组20的同一侧，避免仅在焊盘组20朝向第一透光区TA1的一侧有该焊盘连接线JL，或者可以避免仅在焊盘组20朝向第二透光区TA2的一侧有该焊盘连接线JL，导致焊盘组20在第一方向X1上的一侧有金属导电结构仅在焊盘组20朝向第一透光区TA1的一侧有该焊盘连接线JL，另一侧没有该金属导电结构的焊盘连接线，引起发光区LA的平坦性不均，进而影响发光器件30的出光品质。可选的，如图35-图38所示，沿平行于衬底10所在平面的方向，同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202位于焊盘连接线JL的不同侧；不同焊盘组20的多个第一焊盘201位于焊盘连接线JL的同一侧，不同焊盘组20的多个第二焊盘202位于焊盘连接线JL的同一侧。可选的，如图39和图40所示，图39是本发明实施例提供的显示面板的另一种平面结构示意图，图40是图39中Q6区域的局部放大结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图39进行了透明度填充)沿平行于衬底10所在平面的方向，同一个焊盘组20的第一焊盘201和第二焊盘202位于焊盘连接线JL的同一侧；相邻两个焊盘组20位于焊盘连接线JL的不同侧。本实施例通过将焊盘连接线JL在衬底10的正投影的形状设计为波浪形或弓字形或者其他在焊盘组20两侧均匀绕线的结构，可以平衡焊盘组20在第一方向X1上的膜层厚度，有利于发光区LA的发光器件30最终绑定于一个具有较高平坦性的膜层表面上，进而可以提升发光器件30的绑定良率的同时，还有利于提升出光品质。
在一些可选实施例中，请参考图41，图41是本发明实施例提供的显示装置的平面结构示意图，本实施例提供的显示装置111，包括本发明上述实施例提供的显示面板000。图41实施例仅以手机为例，对显示装置111进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置111，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置111，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置111，具有本发明实施例提供的显示面板000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板000的具体说明，本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板和显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板包括衬底，衬底可以作为显示面板的承载基底使用，衬底上可以制作显示面板的其他结构。衬底的一侧包括多个焊盘组，至少一个焊盘组与一个发光器件对应设置，一个焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘，焊盘组的第一焊盘与发光器件的第一引脚绑定，焊盘组的第二焊盘与发光器件的第二引脚绑定。显示面板中位于焊盘组靠近衬底一侧包括第一金属部和第二金属部，同一个发光器件对应的焊盘组中，第一焊盘正下方有第一金属部，且第二焊盘正下方有第二金属部时，第一焊盘与第一金属部交叠的面积与第二焊盘与第二金属部交叠的面积基本相等，且满足
Figure BDA0003717922680000331
从而可以使得第一焊盘和第二焊盘基本保持在同一水平面上，可以尽可能避免第一焊盘和第二焊盘在垂直于衬底所在平面的方向上出现高度差，有利于提升同一个发光器件对应的第一焊盘和第二焊盘的平坦性。或者第一焊盘正下方不设置第一金属部，且第二焊盘正下方也不设置第二金属部时，一个焊盘组对应的第一焊盘和第二焊盘的下方均不设置金属部来破坏其平坦性，进而在后续发光器件绑定于一个焊盘组上时，可以尽可能避免出现同一个焊盘组中一个焊盘正下方有金属部将膜层垫高，而另一个焊盘下没有金属部，造成发光器件绑定前焊盘组的平坦度较差，使得出现虚焊或者发光器件与焊盘组接触不良的问题，可以尽可能避免第一焊盘和第二焊盘在垂直于衬底所在平面的方向上出现高度差，有利于保证发光器件与焊盘组中的第一焊盘和第二焊盘绑定时的电连接稳固性，提升绑定良率，进而提高产品良率，有利于提升显示品质。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
位于所述衬底一侧的多个焊盘组，一个所述焊盘组包括一个第一焊盘和一个第二焊盘；至少一个所述焊盘组与一个发光器件对应；一个所述焊盘组中，所述发光器件的第一引脚与所述第一焊盘绑定电连接，所述发光器件的第二引脚与所述第二焊盘绑定电连接；
位于所述焊盘组靠近所述衬底一侧的第一金属部和第二金属部；
其中，
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一焊盘与所述第一金属部至少部分交叠，所述第二焊盘与所述第二金属部至少部分交叠，所述第一焊盘与所述第一金属部交叠的面积为S1，所述第二焊盘与所述第二金属部交叠的面积为S2，
Figure FDA0003717922670000011
Figure FDA0003717922670000012
或者，
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一焊盘与所述第一金属部不交叠，且第二焊盘与所述第二金属部不交叠。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属部和所述第二金属部同层设置。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括位于所述焊盘组靠近所述衬底一侧的第一金属层，所述第一金属部和所述第二金属部均位于所述第一金属层，所述第一金属层与所述焊盘组之间不包括其他金属层。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一焊盘与所述第一金属部至少部分交叠，所述第二焊盘与所述第二金属部至少部分交叠；
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，与所述第一焊盘交叠的所述第一金属部在所述衬底上的正投影覆盖所述第一焊盘在所述衬底上的正投影，与所述第二焊盘交叠的所述第二金属部在所述衬底上的正投影覆盖所述第二焊盘在所述衬底上的正投影。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一焊盘与所述第一金属部不交叠，且所述第二焊盘与所述第二金属部不交叠；
同一个所述发光器件对应的所述焊盘组中，在平行于所述衬底所在平面的方向上，所述第一金属部到所述第一焊盘的最小距离大于8.5μm，所述第二金属部到所述第二焊盘的最小距离大于8.5μm。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括多个发光区和多个透光区，所述发光区包括至少一个所述发光器件，所述焊盘组在所述衬底的正投影位于所述发光区；
所述显示面板还包括至少一个绝缘层，所述绝缘层位于所述焊盘组靠近所述衬底的一侧，所述绝缘层包括位于所述透光区的通孔；
一个所述焊盘组中，沿平行于所述衬底所在平面的方向，所述第一焊盘到所述通孔的最小距离为W1，所述第二焊盘到所述通孔的最小距离为W2，其中，|W1-W2|≤1.1μm。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
W1≥7.5μm，W2≥7.5μm。
8.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述绝缘层为有机层，所述有机层位于所述第一金属部和/或所述第二金属部靠近所述焊盘组的一侧，所述有机层与所述第一金属部和/或所述第二金属部直接接触。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
多个所述透光区沿第一方向排列，相邻两个透光区之间沿所述第一方向有一个焊盘组；
一个所述焊盘组中的所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第二方向排布，其中，在平行于所述衬底所在平面的方向上，所述第一方向和所述第二方向相交。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括薄膜晶体管阵列层，所述薄膜晶体管阵列层位于所述焊盘组靠近所述衬底的一侧；所述薄膜晶体管阵列层包括多个薄膜晶体管；
所述薄膜晶体管的源极/漏极与所述第一焊盘电连接；
不同所述焊盘组的多个所述第二焊盘相互电连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括焊盘连接线；
不同所述焊盘组的多个所述第二焊盘通过所述焊盘连接线相互电连接，所述焊盘连接线与所述第一焊盘相互绝缘；
所述焊盘组包括电极层和位于所述电极层远离所述衬底一侧的共晶层，所述共晶层与所述电极层交叠的区域为所述第一焊盘或者所述第二焊盘；
所述焊盘连接线与所述电极层同层设置。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板包括焊盘连接线；
不同所述焊盘组的多个所述第二焊盘通过所述焊盘连接线相互电连接，所述焊盘连接线与所述第一焊盘相互绝缘；
所述焊盘连接线在所述衬底的正投影的形状包括波浪形或弓字形中的一种。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，
沿平行于所述衬底所在平面的方向，同一个所述焊盘组的所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述焊盘连接线的不同侧；不同所述焊盘组的多个所述第一焊盘位于所述焊盘连接线的同一侧，不同所述焊盘组的多个所述第二焊盘位于所述焊盘连接线的同一侧。
14.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，
沿平行于所述衬底所在平面的方向，同一个所述焊盘组的所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述焊盘连接线的同一侧；相邻两个所述焊盘组位于所述焊盘连接线的不同侧。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-14任一项所述的显示面板。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024113112A1 (zh) * 2022-11-28 2024-06-06 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及显示装置

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