CN104536260A - 组合式掩模板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种组合式掩膜板及其制作方法。该组合式掩膜板包括掩膜边框(1)、数条第一摭板(2)、及数条第二摭板(3);所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)相互交叠,形成具有多个成膜孔(4)的网格状结构;所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)的厚度相等;所述第一摭板(2)与第二摭板(3)交叠的部位设有贯穿该第一摭板(2)宽度的第一凹槽(21),所述第二摭板(3)与第一摭板(2)交叠的部位设有贯穿该第二摭板(3)宽度的第二凹槽(31);所述第一、第二摭板(2、3)通过第一、第二凹槽(21、31)相互嵌合、交叠,并使得所述第一、第二摭板(2、3)的上、下表面分别位于同一平面。
Description
技术领域
本发明涉及有机发光二极管显示器的制作领域,尤其涉及一种组合式掩模板及其制作方法。
背景技术
有机发光二级管显示器(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一种极具发展前景的平板显示技术,它具有十分优异的显示性能,特别是自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性,被誉为“梦幻显示器”,再加上其生产设备投资远小于TFT-LCD,得到了各大显示器厂家的青睐,已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。目前OLED已处于大规模量产的前夜,随着研究的进一步深入,新技术的不断涌现,OLED显示器件必将有一个突破性的发展。
OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。OLED各功能材料层与阴极金属层薄膜通过真空热蒸镀工艺制备,真空热蒸镀工艺需要使用到掩膜板(Mask)。掩膜板的作用是使OLED材料蒸镀到设计的位置,因此掩膜板的开孔位置、形状以及表面平整度都相当重要。图1所示为OLED材料真空热蒸镀过程的示意图,坩埚100内添置有待蒸镀的OLED材料200,在小于10-5Pa的真空度环境下,坩埚100缓慢升温,到达OLED材料200的气化温度以后,OLED材料200慢慢变成气态升华上来,穿过掩膜板300的开孔,气态分子在基板400表面沉积,并降温凝结成固态分子。OLED材料分子的不断堆积慢慢形成薄膜于基板400上。
请参阅图2至图6,为现有的OLED材料真空热蒸镀用的尺寸较小的掩膜板制作过程的示意图。该制作过程一般包括:步骤1、如图2所示,制作不锈钢掩膜边框(Frame)10;步骤2、如图3所示,提供掩膜基板20’,该掩膜基板20’一般是20微米至100微米的不锈钢或镍铁合金钢的薄片;步骤3、如图4所示,对掩膜基板20’进行图案化处理,即在掩膜基板20’上开一些小孔21,形成掩膜20;步骤4、如图5所示,在掩膜20四周施加一定的力,使其表面平整,并且开孔21无变形,然后将掩膜20与掩膜边框10对位好;步骤5、如图6所示,激光点焊,使掩膜20与掩膜边框10焊接在一起。完成上述制作过程后,掩膜20的表面平整,开孔21无形变,并且通过挪动掩膜边框10可以方便取用掩膜20。
对于白光OLED(WOLED)高世代线,特别是6代或以上,所使用的掩膜板,其掩膜基板尺寸在1500mm x 1800mm以上,尺寸较大,已无相对应的平坦整片式的原料板材可挖空来制做掩膜,而需采用组合式的掩膜。
现有的用于WOLED高世代线的较大尺寸的组合式掩膜板,由于掩膜重叠区域的厚度不一样,为避免基板贴合时出现破片需在掩膜边框上挖槽,并存在阴影效应问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种组合式掩膜板,其掩膜边框无需挖槽,掩膜的厚度均匀,能够降低掩膜边框返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框进行重复利用,并避免阴影效应的产生。
本发明的目的还在于提供一种掩膜板的制作方法,适用于制作较大尺寸的组合式掩膜板,采用该方法制作的组合式掩膜板,其掩膜边框无需挖槽,掩膜的厚度均匀,能够降低掩膜边框返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框进行重复利用,并避免阴影效应的产生。
为实现上述目的,本发明首先提供一种组合式掩膜板,包括掩膜边框、数条并列平行于掩膜边框长边的第一摭板、及数条并列平行于掩膜边框短边的第二摭板;
所述数条第一摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框的短边上,所述数条第二摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框的长边上;所述数条第一摭板与数条第二摭板相互交叠,形成具有多个成膜孔的网格状结构;
所述数条第一摭板与数条第二摭板的厚度相等;所述第一摭板与第二摭板交叠的部位设有贯穿该第一摭板宽度的第一凹槽,所述第二摭板与第一摭板交叠的部位设有贯穿该第二摭板宽度的第二凹槽;所述第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠,并使得所述第一、第二摭板的上、下表面分别位于同一平面。
所述第一凹槽沿第一摭板长度方向的尺寸等于第二摭板的宽度,所述第二凹槽沿第二摭板长度方向的尺寸等于第一摭板的宽度。
所述第一、第二凹槽的深度之和等于所述第一摭板或第二摭板的厚度。
所述第一、第二凹槽的深度均为所述第一摭板或第二摭板厚度的1/2。
所述第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠的部位再经激光焊接使所述第一摭板与第二摭板牢固连接。
本发明还提供一种组合式掩膜板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、通过蚀刻或激光制作数条第一摭板与数条第二摭板;
所述数条第一摭板与数条第二摭板的厚度相等;所述第一摭板与第二摭板欲交叠的部位设有贯穿该第一摭板宽度的第一凹槽,所述第二摭板与第一摭板欲交叠的部位设有贯穿该第二摭板宽度的第二凹槽;
步骤2、提供掩膜边框,将所述数条第一摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框的短边上,所述数条第二摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框的长边上;
所述数条第一摭板与数条第二摭板相互交叠,形成具有多个成膜孔的网格状结构;所述第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠在一起,并使得所述第一、第二摭板的上、下表面分别位于同一平面;
步骤3、对所述第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠的部位进行激光焊接,使所述第一摭板与第二摭板牢固连接。
所述步骤2先将数条第一摭板与数条第二摭板进行交叠,再将数条第一、第二摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框上。
所述步骤2先将所述数条第一摭板的两端或第二摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框上,再相应将第二摭板的两端或第一摭板的两端通过点焊固定于掩膜边框上。
所述第一凹槽沿第一摭板长度方向的尺寸等于第二摭板的宽度,所述第二凹槽沿第二摭板长度方向的尺寸等于第一摭板的宽度;所述第一、第二凹槽的深度之和等于所述第一摭板或第二摭板的厚度。
所述第一、第二凹槽的深度均为所述第一摭板或第二摭板厚度的1/2。
本发明的有益效果:本发明提供的一种组合式掩膜板及其制作方法,将掩膜边框与第一、第二摭板组合,设置第一、第二摭板的厚度相同,且第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠,使得所述第一、第二摭板的上、下表面分别位于同一平面,第一、第二摭板交叠处的厚度仍为单独的第一或第二摭板的厚度,从而实现掩膜边框无需挖槽,掩膜的厚度均匀,能够降低掩膜边框返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框进行重复利用,避免了现有的组合式掩膜板阴影效应的产生。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为OLED材料真空热蒸镀过程的示意图;
图2为现有的掩膜板制作过程步骤1的示意图;
图3为现有的掩膜板制作过程步骤2的示意图;
图4为现有的掩膜板制作过程步骤3的示意图;
图5为现有的掩膜板制作过程步骤4的示意图;
图6为现有的掩膜板制作过程步骤5的示意图;
图7为本发明组合式掩膜板的俯视示意图;
图8为本发明组合式掩膜板的第一、第二摭板相互交叠形成的网格状结构的示意图;
图9为对应图8中C-C处的剖视图;
图10为对应图8中D-D处的剖视图;
图11为本发明组合式掩膜板的第一摭板的立体示意图;
图12为本发明组合式掩膜板的第二摭板的立体示意图;
图13为本发明组合式掩膜板的制作方法的流程图;
图14A、图14B为本发明组合式掩膜板的制作方法的步骤2的第一种实施方式的示意图;
图15A、图15B为本发明组合式掩膜板的制作方法的步骤2的第二种实施方式的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请同时参阅图7至图12,本发明首先提供一种组合式掩膜板,包括:
掩膜边框1,所述掩膜边框1包括四条边,该四条边围拢出一开口区域;
数条第一摭板2,所述数条第一摭板2并列平行于掩膜边框1的长边;
及数条第二摭板3,所述数条第二摭板3并列平行于掩膜边框1的短边。
所述数条第一摭板2的两端通过点焊固定于掩膜边框1的短边上,所述数条第二摭板3的两端通过点焊固定于掩膜边框1的长边上;所述数条第一摭板2与数条第二摭板3相互交叠,形成具有多个成膜孔4的网格状结构,该网格结构即构成掩膜图形。
需要重点说明的是,所述数条第一摭板2与数条第二摭板3的厚度相等。所述第一摭板2与第二摭板3交叠的部位设有贯穿该第一摭板2宽度的第一凹槽21;所述第二摭板3与第一摭板2交叠的部位设有贯穿该第二摭板3宽度的第二凹槽31。所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31相互嵌合、交叠,并使得所述第一、第二摭板2、3的上、下表面分别位于同一平面,第一、第二摭板2、3交叠处的厚度仍为单独的第一或第二摭板2、3的厚度,掩膜的厚度均匀。这样的设置一方面不需要在掩膜边框1上挖槽,能够降低掩膜边框1返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框1进行重复利用;另一方面解决了现有的较大尺寸的组合式掩膜板在掩膜重叠位置处存在一个掩膜的厚度差而产生阴影效应(Shadow effect)的技术问题。
具体的,所述第一凹槽21沿第一摭板2长度方向的尺寸等于第二摭板3的宽度,所述第二凹槽31沿第二摭板3长度方向的尺寸等于第一摭板2的宽度,使得所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31较为紧密的相互嵌合。
所述第一、第二凹槽21、31的深度之和等于所述第一摭板2或第二摭板3的厚度,优选的,所述第一、第二凹槽21、31的深度均为所述第一摭板2或第二摭板3厚度的1/2,从而所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31相互嵌合、交叠后,所述第一、第二摭板2、3的上表面位于同一平面,所述第一、第二摭板2、3的下表面亦位于同一平面。
进一步的,所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31相互嵌合、交叠的部位再经激光焊接使所述第一摭板2与第二摭板3牢固连接。
所述组合式掩膜板可应用于OLED有机材料以及氟化锂(LiF)等无机材料的蒸镀,也可应用于其它真空热蒸镀领域,还可应用于其它方式的成膜制程,如网印、镭射转印、喷涂成膜等。
请参阅图13,结合图7至图12,本发明还提供一种组合式掩膜板的制作方法,包括如下步骤:
步骤1、通过蚀刻或激光制作数条第一摭板2与数条第二摭板3。
所述数条第一摭板2与数条第二摭板3的厚度相等;所述第一摭板2与第二摭板3欲交叠的部位设有贯穿该第一摭板2宽度的第一凹槽21,所述第二摭板3与第一摭板2欲交叠的部位设有贯穿该第二摭板3宽度的第二凹槽31。
具体的,所述第一凹槽21沿第一摭板2长度方向的尺寸等于第二摭板3的宽度,所述第二凹槽31沿第二摭板3长度方向的尺寸等于第一摭板2的宽度。所述第一、第二凹槽21、31的深度之和等于所述第一摭板2或第二摭板3的厚度,优选的,所述第一、第二凹槽21、31的深度均为所述第一摭板2或第二摭板3厚度的1/2。
步骤2、提供掩膜边框1,将所述数条第一摭板2的两端通过点焊固定于掩膜边框1的短边上,所述数条第二摭板3的两端通过点焊固定于掩膜边框1的长边上。
所述数条第一摭板2与数条第二摭板3相互交叠,形成具有多个成膜孔4的网格状结构,该网格结构即构成掩膜图形。所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31相互嵌合、交叠在一起,并使得所述第一、第二摭板2、3的上、下表面分别位于同一平面。
所述步骤2可以有两种实施方式。如图14A、14B所示,该步骤2可先将数条第一摭板2与数条第二摭板3进行交叠,形成网格状结构之后,再将数条第一、第二摭板2、3的两端通过点焊固定于掩膜边框1上。
如图15A、15B所示,该步骤2还可先将所述数条第一摭板2的两端通过点焊固定于掩膜边框1上,再相应将第二摭板3的两端通过点焊固定于掩膜边框1上,形成网格状结构。当然,在该实施方式中,也可先将所述数条第二摭板3的两端通过点焊固定于掩膜边框1上,再相应将第一摭板2的两端通过点焊固定于掩膜边框1上,形成网格状结构。
步骤3、对所述第一、第二摭板2、3通过第一、第二凹槽21、31相互嵌合、交叠的部位进行激光焊接,使所述第一摭板2与第二摭板3牢固连接。
至此,完成该组合式掩膜板的制作。
通过上述方法制作的组合式掩膜板,其掩膜边框1无需挖槽,掩膜的厚度均匀,能够降低掩膜边框1返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框1进行重复利用,避免了现有较大尺寸的组合式掩膜板阴影效应的产生。
综上所述,本发明提供的组合式掩膜板及其制作方法,将掩膜边框与第一、第二摭板组合,设置第一、第二摭板的厚度相同,且第一、第二摭板通过第一、第二凹槽相互嵌合、交叠,使得所述第一、第二摭板的上、下表面分别位于同一平面,第一、第二摭板交叠处的厚度仍为单独的第一或第二摭板的厚度,从而实现掩膜边框无需挖槽,掩膜的厚度均匀,能够降低掩膜边框返修抛光时平面度的加工难度,易于对掩膜边框进行重复利用,避免了现有的较大尺寸的组合式掩膜板阴影效应的产生。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种组合式掩膜板,其特征在于,包括掩膜边框(1)、数条并列平行于掩膜边框(1)长边的第一摭板(2)、及数条并列平行于掩膜边框(1)短边的第二摭板(3);
所述数条第一摭板(2)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)的短边上,所述数条第二摭板(3)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)的长边上;所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)相互交叠,形成具有多个成膜孔(4)的网格状结构;
所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)的厚度相等;所述第一摭板(2)与第二摭板(3)交叠的部位设有贯穿该第一摭板(2)宽度的第一凹槽(21),所述第二摭板(3)与第一摭板(2)交叠的部位设有贯穿该第二摭板(3)宽度的第二凹槽(31);所述第一、第二摭板(2、3)通过第一、第二凹槽(21、31)相互嵌合、交叠,并使得所述第一、第二摭板(2、3)的上、下表面分别位于同一平面。
2.如权利要求1所述的组合式掩膜板,其特征在于,所述第一凹槽(21)沿第一摭板(2)长度方向的尺寸等于第二摭板(3)的宽度,所述第二凹槽(31)沿第二摭板(3)长度方向的尺寸等于第一摭板(2)的宽度。
3.如权利要求1所述的组合式掩膜板,其特征在于,所述第一、第二凹槽(21、31)的深度之和等于所述第一摭板(2)或第二摭板(3)的厚度。
4.如权利要求3所述的组合式掩膜板,其特征在于,所述第一、第二凹槽(21、31)的深度均为所述第一摭板(2)或第二摭板(3)厚度的1/2。
5.如权利要求1所述的组合式掩膜板,其特征在于,所述第一、第二摭板(2、3)通过第一、第二凹槽(21、31)相互嵌合、交叠的部位再经激光焊接使所述第一摭板(2)与第二摭板(3)牢固连接。
6.一种组合式掩膜板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、通过蚀刻或激光制作数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3);
所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)的厚度相等;所述第一摭板(2)与第二摭板(3)欲交叠的部位设有贯穿该第一摭板(2)宽度的第一凹槽(21),所述第二摭板(3)与第一摭板(2)欲交叠的部位设有贯穿该第二摭板(3)宽度的第二凹槽(31);
步骤2、提供掩膜边框(1),将所述数条第一摭板(2)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)的短边上,所述数条第二摭板(3)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)的长边上;
所述数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)相互交叠,形成具有多个成膜孔(4)的网格状结构;所述第一、第二摭板(2、3)通过第一、第二凹槽(21、31)相互嵌合、交叠在一起,并使得所述第一、第二摭板(2、3)的上、下表面分别位于同一平面;
步骤3、对所述第一、第二摭板(2、3)通过第一、第二凹槽(21、31)相互嵌合、交叠的部位进行激光焊接,使所述第一摭板(2)与第二摭板(3)牢固连接。
7.如权利要求6所述的组合式掩膜板的制作方法,其特征在于,所述步骤2先将数条第一摭板(2)与数条第二摭板(3)进行交叠,再将数条第一、第二摭板(2、3)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)上。
8.如权利要求6所述的组合式掩膜板的制作方法,其特征在于,所述步骤2先将所述数条第一摭板(2)的两端或第二摭板(3)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)上,再相应将第二摭板(3)的两端或第一摭板(2)的两端通过点焊固定于掩膜边框(1)上。
9.如权利要求6所述的组合式掩膜板的制作方法,其特征在于,所述第一凹槽(21)沿第一摭板(2)长度方向的尺寸等于第二摭板(3)的宽度,所述第二凹槽(31)沿第二摭板(3)长度方向的尺寸等于第一摭板(2)的宽度;所述第一、第二凹槽(21、31)的深度之和等于所述第一摭板(2)或第二摭板(3)的厚度。
10.如权利要求9所述的组合式掩膜板的制作方法,其特征在于,所述第一、第二凹槽(21、31)的深度均为所述第一摭板(2)或第二摭板(3)厚度的1/2。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105785710A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 唐军 | 大尺寸掩膜基板的制作方法 |
CN105826469A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-08-03 | 唐军 | 大尺寸掩膜基板的制作方法 |
CN106019819A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
WO2017156873A1 (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀掩模板、使用其图案化基板的方法、以及显示基板 |
CN108169999A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
CN109817843A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 在oled显示器中形成微透镜阵列的方法和微透镜阵列 |
CN111769214A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102631256B1 (ko) * | 2018-09-28 | 2024-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103695842A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-02 | 信利半导体有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
CN203960317U (zh) * | 2014-07-08 | 2014-11-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩模板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030002947A (ko) * | 2001-07-03 | 2003-01-09 | 엘지전자 주식회사 | 풀칼라 유기 el 표시소자 및 제조방법 |
KR101030030B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 |
KR101837624B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
KR101295354B1 (ko) * | 2011-08-19 | 2013-08-12 | (주)한 송 | white OLED용 TV 제작 공정중의 white OLED 패널 제작을 위한 유기증착 및 봉지용 마스크프레임어셈블리, 그 제조방법 및 제조장치 |
KR101936257B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2019-01-09 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리 장치 |
-
2014
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-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103695842A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-02 | 信利半导体有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
CN203960317U (zh) * | 2014-07-08 | 2014-11-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种掩模板 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017156873A1 (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀掩模板、使用其图案化基板的方法、以及显示基板 |
US10388873B2 (en) | 2016-03-18 | 2019-08-20 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Evaporation mask, method of patterning substrate using the same, and display substrate |
CN105826469A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-08-03 | 唐军 | 大尺寸掩膜基板的制作方法 |
CN105785710A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 唐军 | 大尺寸掩膜基板的制作方法 |
CN106019819A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
WO2018014554A1 (zh) * | 2016-07-22 | 2018-01-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
US10663857B2 (en) | 2016-07-22 | 2020-05-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask and fabrication method thereof |
CN108169999B (zh) * | 2018-01-02 | 2021-08-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
CN108169999A (zh) * | 2018-01-02 | 2018-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模版及其制备方法、显示面板及其制备方法 |
CN109817843A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 在oled显示器中形成微透镜阵列的方法和微透镜阵列 |
CN109817843B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-10-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 在oled显示器中形成微透镜阵列的方法和微透镜阵列 |
CN111769214A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-10-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
CN111769214B (zh) * | 2020-06-22 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜板及其制作方法 |
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