CN106206988A - 封装结构及其制备方法、以及应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种封装结构及其制备方法、以及应用。上述封装结构设置于被封装器件外，封装结构包括：基板；盖板，与基板相对设置；封装玻璃料，位于基板与盖板之间，以及导热条，设置在封装玻璃料上，且延伸方向与封装玻璃料的延伸方向相同。上述封装结构中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种封装结构及其制备方法、以及应用。
背景技术
显示装置对外界环境较为敏感，尤其是有机电致发光器件中的发光材料对水汽、氧气及其他污染物非常敏感。因此，为有效隔绝水氧及其它污染物入侵，需要对显示装置进行封装，一般使用封装料在相应的封装区域将设置有发光元件的基板与盖板粘接在一起。
请参见图1，传统的封装结构采用玻璃料(frit)密封技术，然而，为了使frit110’瞬间与基板熔接，对frit110’进行激光密封过程中，达到frit的熔接点时将产生瞬间高温(温度＞500℃)，激光光斑150’散射和frit熔融态热辐射的左侧区域160’较大，容易影响显示装置内部的器件(例如有机膜120’、显示区域130’和阴极140’)的性能。例如，受激光散射和frit熔融态热辐射的影响，靠近frit110’区域的封装边缘处的有机膜120’会加速释放水汽，从而造成有机材料失效，导致显示装置的边缘不均匀。
发明内容
基于此，有必要针对传统的封装结构导致显示装置的边缘不均匀的问题，提供一种能够提高显示装置的封装边缘均匀性的封装结构。
一种封装结构，设置于被封装器件外，所述封装结构包括：
基板；
盖板，与所述基板相对设置；
封装玻璃料，位于所述基板与所述盖板之间，
以及导热条，设置在所述封装玻璃料上，且延伸方向与所述封装玻璃料的延伸方向相同。
上述封装结构中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
在其中一个实施例中，所述导热条的材质选自Cu、Al和Ag中的至少一种。
在其中一个实施例中，所述导热条为导热透明薄膜。
在其中一个实施例中，所述导热透明薄膜为类金刚石薄膜。
在其中一个实施例中，所述导热条为碳纳米管条。
在其中一个实施例中，所述导热条的条数为至少两条，所述至少两条导热条均匀分布。
还提供一种封装结构的制备方法，包括如下步骤：
在基板上形成封装玻璃料；
在所述封装玻璃料上形成沿所述封装玻璃料的延伸方向进行延伸的导热条；
以及，在所述封装玻璃料和所述导热条上形成盖板，得到封装结构。
采用上述封装结构的制备方法得到的封装结构中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
在其中一个实施例中，所述导热条通过化学气相沉积或者物理气相沉积的方法制备而成。
还提供一种有机电致发光器件，包括上述的封装结构。
上述有机电致发光器件中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了有机电致发光器件的封装边缘的均匀性。
此外，本发明还提供一种显示装置，包括上述的有机电致发光器件。
上述显示装置中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
附图说明
图1为传统的封装结构的示意图；
图2为实施例1的封装结构中封装玻璃料130和导热条140的示意图；
图3为实施例1的封装结构的结构示意图；
图4为实施例2的封装结构中封装玻璃料230和导热条240的示意图；
图5为实施例2的封装结构的结构示意图；
图6为本发明的封装结构的激光光斑处的热量分布的示意图；
图7为一实施方式的封装结构的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明提出一种封装结构，其设置于被封装器件外，包括基板、盖板、位于基板和盖板之间的封装玻璃料以及设置在封装玻璃料上的导热条。其中，导热条的延伸方向与封装玻璃料的延伸方向相同。能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
下面结合具体实施例和附图对本发明的封装结构进行进一步的说明。
请参见图2和图3，实施例1的封装结构100包括基板110、盖板120、位于基板110与盖板120之间的封装玻璃料130以及设置在封装玻璃料130上的导热条140。导热条140的延伸方向与封装玻璃料130的延伸方向相同。
其中，盖板120与基板110相对设置。本实施方式的基板110为LTPS glass(LowTemperature Poly-silicon glass，低温多晶硅基板)，当然，基板110的材质不限于此，亦可选自其他材质。
本实施例的导热条140的材质为Cu。由于Cu的导热系数高达400W/mK，又易于成型，因此，Cu作为导热条140导热性能好，制备工艺简单，且使用寿命长，有利于应用。当然，亦可选择其他导热系数较高且易于成型的金属作为导热条，优选自Al和Ag中的至少一种。可以采用物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)等沉积技术在封装玻璃料上沉积上述金属。当然，亦可采用其他可实施的方法制备得到。
本实施例的导热条140位于盖板120和封装玻璃料130之间，且位于封装玻璃料130的中间位置，进行激光密封时，能够将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
需要说明的是，本发明的导热条的材质不限于实施例1的Cu，亦可为其他导热性较好的材质。考虑到透明与导热性并存，导热条140亦可为其他材质的导热透明薄膜，例如，类金刚石薄膜。
此外，导热条还可以为碳纳米管条。碳纳米管(CNTs)，又名巴基管，是一种具有特殊结构(径向尺寸为纳米量级，轴向尺寸为微米量级，管子两端基本上都封口)的一维量子材料。由于碳纳米管具有良好的传热性能，碳纳米管具有非常大的长径比，因而其沿着长度方向的热交换性能很高，相对的其垂直方向的热交换性能较低，通过合适的取向，碳纳米管可以合成高各向异性的热传导材料。另外，碳纳米管有着较高的热导率，因此碳纳米管条作为导热条时，能够很好地引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿碳纳米管条的延伸方向传导。
此外，本实施方式中，封装玻璃料的宽度方向上只设置有一条导热条140，但导热条140的条数不限于此，亦可在封装玻璃料的宽度方向上设置若干条导热条，例如，两条或者两条以上。当封装玻璃料上的导热条为两条或者两条以上时，导热条的材质可以相同，亦可均不同。
请参见图3和图4，实施例2的封装结构200包括基板210、盖板220、位于基板210与盖板220之间封装玻璃料230以及设置在封装玻璃料230上的导热条240。其中，盖板220与基板210相对设置。导热条240的延伸方向与封装玻璃料230的延伸方向相同。
本实施例的封装结构200中，在封装玻璃料230上设置4条平行排布的导热条240，且4条导热条240等间距排布。这种均匀排布的方式有利于将更多的激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的热量均匀传导至封装玻璃料内。
本实施例的每条导热条240均为类金刚石薄膜。可以通过化学气相沉积的方法在封装玻璃料230上沉积得到。类金刚石薄膜通常又被人们称为DLC薄膜，是英文词汇DiamondLike Carbon的简称，它是近来兴起的一种以sp3和sp2键的形式结合生成的亚稳态材料，兼具了金刚石和石墨的优良特性。它是一类性质近似于金刚石，具有高硬度、高电阻率、高导热性、良好的光学性能以及优秀的摩擦学特性，同时又具有自身独特摩擦学特性的非晶碳薄膜。
采用实施例1或者实施例2的封装结构的显示装置，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
如图6所示，封装玻璃料310设置在有机膜320的外侧，其中，有机膜320设置在有效显示区域330和阴极340的外侧。显示装置中采用实施例1或者实施例2的封装结构之后，减小了激光光斑350散射和frit熔融态热辐射的左侧区域360。
此外，为了防止导热条对遮挡激光而影响密封效果，导热条的宽度和厚度均小于封装玻璃料的宽度和厚度。
需要说明的是，实施例1和实施例2中导热条的位置均位于封装玻璃料和盖板之间，但其不限于此，导热条亦可位于封装玻璃料中或者封装玻璃料与基板之间，均能够将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了有机电致发光器件的封装边缘的均匀性。
此外，由于本发明的封装结构中导热条的存在减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，则同时避免了其对有效显示区域的不良影响，为实现超窄边框制造了前提条件。
请参见图7，一实施方式的封装结构的制备方法，包括如下步骤：
S10、在基板上形成封装玻璃料。
可以采用传统的在基板上形成封装玻璃料的方法。
S20、在封装玻璃料上形成沿封装玻璃料的延伸方向进行延伸的导热条。
导热条可以通过化学气相沉积或者物理气相沉积的方法制备而成。
S30、在封装玻璃料和导热条上形成盖板，得到封装结构。
同样可以采用传统的形成盖板的方法。
采用上述封装结构的制备方法得到的封装结构中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
本发明还提供一种有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Devices，OLED)，包括上述的封装结构。
上述有机电致发光器件中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了有机电致发光器件的封装边缘的均匀性。
此外，本发明还提供一种显示装置，包括上述的有机电致发光器件。
上述显示装置中，由于封装玻璃料上设置有延伸方向与沿封装玻璃料的延伸方向相同的导热条，能够引导激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量沿导热条的延伸方向传导，则将激光散射和封装玻璃料熔融态热辐射的大部分能量传导至封装玻璃料内，减少了沿封装玻璃料的宽度方向传导的热量，从而减少了对靠近封装玻璃料区域的封装边缘处的有机膜的影响，从而提高了显示装置的封装边缘的均匀性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种封装结构，设置于被封装器件外，其特征在于，所述封装结构包括：
基板；
盖板，与所述基板相对设置；
封装玻璃料，位于所述基板与所述盖板之间，
以及导热条，设置在所述封装玻璃料上，且延伸方向与所述封装玻璃料的延伸方向相同。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热条的材质选自Cu、Al和Ag中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热条为导热透明薄膜。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述导热透明薄膜为类金刚石薄膜。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热条为碳纳米管条。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导热条的条数为至少两条，所述至少两条导热条均匀分布。
7.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基板上形成封装玻璃料；
在所述封装玻璃料上形成沿所述封装玻璃料的延伸方向进行延伸的导热条；
以及，在所述封装玻璃料和所述导热条上形成盖板，得到封装结构。
8.根据权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，所述导热条通过化学气相沉积或者物理气相沉积的方法制备而成。
9.一种有机电致发光器件，其特征在于，包括如权利要求1～8中任一项所述的封装结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的有机电致发光器件。
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