CN104362256A - 封装结构及其制造方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装结构及其制造方法、显示面板，该封装结构包括：一烧结部，形成于基板和盖板之间；一保护部，形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。本发明在烧结部与盖板之间设置一保护部，通过该保护部遮盖烧结部上部分区域将烧结部划分为非烧结区和烧结区，从而控制激光照射在烧结部上的烧结面积，由此降低激光烧结过程中产生的高温和应力，避免烧结部下方的结构因高温而被破坏，进而保证了封装结构的密封性，提高了生产良率。

Description

封装结构及其制造方法、显示面板
技术领域
本发明涉及一种封装结构及其制造方法、显示面板，尤其涉及一种用于有机发光显示(OLED)技术的封装结构及其制造方法、显示面板。
背景技术
随着科技的发展，有机材料也逐渐广泛地运用在各种电路组件中，例如一种利用有机材料制作的有机发光显示器(OLED)便以简单的架构和极佳的工作温度、对比、视角以及具备有发光二极管(Light-emitting diode,LED)整流及发光特性等优势，而逐渐在显示器市场中受到瞩目。而由于有机发光显示器是利用由有机材料所构成的发光组件来产生光源，所以对湿气会有极高的敏感度，一旦有水气接触到有机发光组件，将会造成阴极处氧化与有机化合物界面剥离的现象，使组件产生暗点，这除了会明显降低显示品质外，更会造成显示器辉度的降低，缩减显示器的寿命。因此随着有机发光显示器的逐渐发展，在进行电路组件的封装时，所采用的封装结构的密封性能直接决定了显示品质和显示器的寿命。
如图1所示，为现有有机发光显示器的封装结构。该封装结构40包括烧结部230，烧结部230形成在显示面板10的基板110和盖板120之间，并且烧结部230在激光30的作用下直接与基板110的内表面和盖板120相接合，以将显示面板10的发光组件130密封在基板110、盖板120以及烧结部230围成的空间中。然而，在对烧结部230进行激光烧结时，是在与烧结部230的宽度相对应的盖板120的外表面上进行激光处理，由于激光照射整个烧结部230的表面，如此会产生高温而造成烧结部230下方结构受到破坏，严重影响封装结构的密封性能以及后续制程的生产良率。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种密封性好、能够有效降低激光烧结过程中产生的高温和应力的封装结构、所述封装结构的制造方法以及包括所述封装结构的显示面板。
为实现上述目的，本发明的封装结构，用于密封一显示面板，所述显示面板包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光显示单元，其特征在于，所述封装结构包括：
一烧结部，形成于所述基板和所述盖板之间；
一保护部，形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
进一步，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
进一步，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
进一步，所述非遮蔽区为保护部上设置的多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
进一步，所述保护部上设置所述通孔的数量与所述烧结部表面的第二表面积的大小相关。
进一步，所述通孔之间的间距相同或不同。
进一步，所述保护部的熔点温度大于所述烧结部的熔点温度。
进一步，所述烧结部的材料包括可固化材料。
进一步，所述烧结部的材料为玻璃胶。
进一步，所述保护部的材料为金属材料。
进一步，所述发光显示单元为一有机发光显示单元。
进一步，所述盖板为一玻璃盖板，所述基板为一玻璃基板。
进一步，所述烧结部和保护部呈环状设置于所述基板和所述盖板之间。
本发明的一种封装结构的制作方法，所述封装结构用于密封一显示面板，所述显示面板包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光显示单元，所述制作方法包括以下步骤：
1)在所述盖板的内表面环状地形成一保护部；
2)在所述保护部下方形成一烧结部；
3)对所述基板和所述盖板进行封装压合，使所述烧结部和所述保护部位于所述盖板和所述基板之间，并且所述保护部将所述烧结部部分遮蔽；
4)固化所述烧结部，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
进一步，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
进一步，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
进一步，所述保护部上设置有多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
进一步，所述保护部上设置所述通孔的数量与所述烧结部表面的第二表面积的大小相关。
进一步，所述通孔之间的间距相同或不同。
进一步，所述保护部的材料包括可遮挡激光的材料。
进一步，所述保护部的材料为金属材料。
进一步，所述保护部利用蒸镀或array制程形成。
进一步，所述烧结部的材料包括可固化材料。
进一步，所述烧结部的材料为玻璃胶。
进一步，所述烧结部利用网印或涂布形成。
进一步，步骤4)中固化所述烧结部具体为：在与所述烧结部对应的所述盖板的外表面处进行激光烧结，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
本发明的一种显示面板，包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光单元，其特征在于，所述显示面板还包括一封装结构，所述封装结构包括：
一烧结部，形成于所述基板和所述盖板之间；
一保护部，形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
进一步，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
进一步，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
进一步，所述非遮蔽区为保护部上设置的多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
进一步，所述保护部上设置所述通孔的数量与所述烧结部表面的第二表面积的大小相关。
进一步，所述通孔之间的间距相同或不同。
进一步，所述保护部的熔点温度大于所述烧结部的熔点温度。
进一步，所述烧结部的材料包括可固化材料。
进一步，所述烧结部的材料为玻璃胶。
进一步，所述保护部的材料为金属材料。
进一步，所述发光显示单元为一有机发光显示单元。
进一步，所述盖板为一玻璃盖板，所述基板为一玻璃基板。
进一步，所述烧结部和保护部呈环状设置于所述基板和所述盖板之间。
本发明在烧结部与盖板之间设置一保护部，通过该保护部遮盖烧结部上部分区域将烧结部划分为非烧结区和烧结区，从而控制激光照射在烧结部上的烧结面积，由此降低激光烧结过程中产生的高温和应力，避免烧结部下方的结构因高温而被破坏，进而保证了封装结构的密封性，提高了生产良率。
附图说明
图1为现有技术显示面板的封装结构的示意图；
图2A为本发明一实施例的显示面板的封装结构的示意图；
图2B为图2A中A部放大示意图；
图3A为本发明另一实施例的显示面板的封装结构的示意图；
图3B为图3A中B部放大示意图；
图4为本发明的显示面板的封装结构中的保护部的立体示意图；
图5A-图5C为本发明的显示面板的封装结构的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
如图2A和2B所示，本发明的封装结构20，用于密封一显示面板10，显示面板10包括一基板110、一盖板120以及设置于所述基板110表面的一发光显示单元130，所述封装结构20包括：一烧结部210，该烧结部210形成于所述基板110和所述盖板120之间；一保护部220，形成于所述盖板120和所述烧结部210之间并将所述烧结部210部分遮蔽，使所述烧结部210未被所述保护部220遮蔽部分与所述盖板120接合，以将所述发光显示单元130密封于所述基板110、所述盖板120、所述烧结部210以及所述保护部220围成的一空间中。
本发明的封装结构20在烧结部210和盖板120之间额外设置了一保护部220，通过保护部220将位于其下方的烧结部210上的局部区域进行遮蔽，其中保护部220包括遮蔽区2201和非遮蔽区2202，从而将保护部220下方的烧结部210划分为间隔设置的多个烧结区和多个非烧结区。其中，烧结区定义为未被保护部220遮蔽的烧结部220上的区域，非烧结区定义为被保护部220遮蔽的烧结部220上的区域。由于在保护部的限制下，使激光并未照射整个烧结部210，如此降低了激光烧结过程中产生的高温和应力，避免烧结部210下方的结构因高温而被破坏，进而保证了封装结构20的密封性，提高了生产良率。
在本发明的实施例中，所述基板110表面的一发光显示单元130可选择地可以为有机发光显示单元(OLED)，但本发明并不局限于此，其可以根据实际情况选择为其它任意发光显示单元。所述盖板120可选择地为一玻璃盖板，所述基板110可选择地为一玻璃基板。同样地，基板110和盖板120的材质也可以分别用其它材料的基板和盖板所替代。
在本发明的优选实施例中，如图2A-2B和图4所示，保护部220上间隔设置有多个通孔2202，激光可以穿过通孔2202照射在通孔2202下部相对应的烧结部210的未被遮蔽区域(烧结区)，并且该烧结部210上未被遮蔽部分贯穿多个通孔2202，在激光作用下使得烧结部210上未被遮蔽部分与所述盖板120接合。为了能够极大地降低激光产生高温所造成的影响，通常选择将与所述烧结部210相接触的所述保护部第一表面的第一表面积S1大于等于与所述保护部220相接触的所述烧结部表面的第二表面积S2，使得烧结部210上大部分区域被遮蔽，即非烧结区的面积大于烧结区的面积。本发明并不局限于此，如图3A-3B所示，也可以选择将与所述烧结部210相接触的所述保护部第一表面的第一表面积S1小于与所述保护部220相接触的所述烧结部表面的第二表面积S2。
所述保护部220上设置所述通孔2202的数量与所述烧结部210表面的第二表面积S2的大小相关，出于对烧结部210与盖板120接合稳定性的考虑，一般来说第二表面S2的面积越大可以将通孔2202的数量设置的越多。另外，通孔2202的孔径大小以及孔径之间的间距也会对烧结部210与盖板120接合稳定性造成影响，因此还可以进一步限制通孔2202的孔径大小，以及通孔2202之间的间距，例如将通孔2202之间的间距设置为相同或不同，但本发明并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际需要进行变换或更改。
烧结部210的材料包括可固化材料，例如可以为玻璃胶。保护部220的材料可包括可遮挡激光的材料，优选为金属材料，材料特性：(1)导热系数高。(2)低膨胀系数。例如Ti-Al-Ti、Al、Au、Cu等，除了起到遮挡激光的作用之外，还能够将激光烧结时产生的热能传导至盖板120，以进一步降低烧结部210与其下部结构的接触温度，从而更能有效避免下部结构被破坏。除此之外，保护部220的熔点温度需大于烧结部210的熔点温度。
如下进一步说明本发明的封装结构20的制造方法如下，图5A-5C为本发明的封装结构20的制造方法示意图。
如图5A所示，1)在盖板120的内表面形成一保护部220；其中，保护部220的结构已经在上述封装结构20描述，在此不再赘述，并且保护部220可以利用蒸镀或array制程，其中array制程步骤大体如下：(1)利用PECVD或蒸镀形成保护部膜层。(2)利用Mask经过黄光显影蚀刻制程，将保护部图形制作。(3)盖板清洗后，即可以形成保护部。如图5B所示，2)在所述保护部220下方形成一烧结部210；其中，烧结部210的结构已经在上述封装结构20中描述，在此不再赘述，并且烧结部210可以利用网印或涂布形成形成。如图5C所示，3)对所述基板110和所述盖板120进行封装压合，使所述烧结部210和所述保护部220位于所述盖板120和所述基板110之间，并且所述保护部220将所述烧结部210部分遮蔽。4)固化所述烧结部210，使所述烧结部210未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板120接合。本实施例中步骤4)固化所述烧结部具体为：在与所述烧结部210对应的所述盖板120的外表面处利用激光30烧结，使所述烧结部210未被所述保护部220遮蔽部分与所述盖板120接合，以将所述发光显示单元130密封于所述基板110、所述盖板120、所述烧结部210以及所述保护部220围成的一空间中。
本发明的一实施例提供一种显示面板10，包括一基板110、一盖板120以及设置于所述基板110表面的一发光单元130，所述显示面板10通过上述封装结构20将显示面板10密封，其中封装结构20已经在以上实施例详述，在此不再赘述。
以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求范围内的各种修改和等效置换。

Claims (32)

1.一种封装结构，用于密封一显示面板，所述显示面板包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光显示单元，其特征在于，所述封装结构包括：
一烧结部，形成于所述基板和所述盖板之间；
一保护部，形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述非遮蔽区为保护部上相互间隔设置的多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护部的熔点温度大于所述烧结部的熔点温度。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述烧结部的材料包括可固化材料。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述烧结部的材料为玻璃胶。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述保护部的材料为金属材料。
9.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光显示单元为一有机发光显示单元。
10.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板为一玻璃盖板，所述基板为一玻璃基板。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述烧结部和保护部呈环状设置于所述基板和所述盖板之间。
12.一种封装结构的制作方法，所述封装结构用于密封一显示面板，所述显示面板包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光显示单元，所述制作方法包括以下步骤：
1)在所述盖板的内表面环状地形成一保护部；
2)在所述保护部下方形成一烧结部；
3)对所述基板和所述盖板进行封装压合，使所述烧结部和所述保护部位于所述盖板和所述基板之间，并且所述保护部将所述烧结部部分遮蔽；
4)固化所述烧结部，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
13.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其特征在于，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
14.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
15.如权利要求14所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述保护部上设置有多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
16.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述保护部的材料为金属材料。
17.如权利要求16所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述保护部利用蒸镀或array制程形成。
18.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述烧结部的材料包括可固化材料。
19.如权利要求18所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述烧结部的材料为玻璃胶。
20.如权利要求19所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述烧结部利用网印或涂布形成。
21.如权利要求12所述的封装结构的制作方法，其特征在于，步骤4)中固化所述烧结部具体为：在与所述烧结部对应的所述盖板的外表面处进行激光烧结，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
22.一种显示面板，包括一基板、一盖板以及设置于所述基板表面的一发光单元，其特征在于，所述显示面板还包括一封装结构，所述封装结构包括：
一烧结部，形成于所述基板和所述盖板之间；
一保护部，形成于所述盖板和所述烧结部之间并将所述烧结部部分遮蔽，使所述烧结部未被所述保护部遮蔽部分与所述盖板接合，以将所述发光显示单元密封于所述基板、所述盖板、所述烧结部以及所述保护部围成的一空间中。
23.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，与所述烧结部相接触的所述保护部第一表面的第一表面积大于等于与所述保护部相接触的所述烧结部表面的第二表面积。
24.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述保护部包括用于遮挡激光透过的遮蔽区和激光可透过的非遮蔽区，所述遮蔽区和所述非遮蔽区间隔设置。
25.如权利要求24所述的显示面板，其特征在于，所述非遮蔽区为保护部上设置的多个通孔，所述多个通孔下部相对应的所述烧结部未被遮蔽部分贯穿所述多个通孔与所述盖板接合。
26.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述保护部的熔点温度大于所述烧结部的熔点温度。
27.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述烧结部的材料包括可固化材料。
28.如权利要求27所述的显示面板，其特征在于，所述烧结部的材料为玻璃胶。
29.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述保护部的材料为金属材料。
30.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述发光显示单元为一有机发光显示单元。
31.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述盖板为一玻璃盖板，所述基板为一玻璃基板。
32.如权利要求22所述的显示面板，其特征在于，所述烧结部和保护部呈环状设置于所述基板和所述盖板之间。
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