CN108615819B - 显示面板、显示面板制造方法及显示终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种显示面板、显示面板制造方法及显示终端，所述显示面板上设置有安装槽，所述显示面板包括散热结构和封装结构；所述散热结构靠近所述安装槽设置，且所述散热结构位于所述封装结构的内部。上述显示面板，安装槽用于容纳摄像头等电子器件。由于散热结构位于封装结构内并靠近安装槽，因此可避免切割形成安装槽的过程中产生的热量造成封装结构热损伤。如此，该有显示面板可集成摄像头等电子器件，而无需在显示基板边缘外侧预留空间以容纳电子器件，从而提高了设有该显示面板的电子设备的屏占比。

Description

显示面板、显示面板制造方法及显示终端

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示面板制造方法及显示终端。

背景技术

随着社会的发展与科技的进步，带有显示屏的智能设备的应用日趋广泛，而有机发光显示装置由于具有主动发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，已经开始广泛应用于手机等各种智能设备上。有机发光显示装置通过内部的OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode)器件进行发光，而由于OLED器件对水汽和氧气等外界因素十分敏感，接触到水汽与氧气的OLED器件的稳定性会变差并且寿命会降低，因此需要采用有效的封装结构阻止水汽、氧气侵入，以延长OLED器件的使用寿命。在此背景下，通过有机层和无机层交替层叠的方式以对OLED器件进行封装的薄膜封装技术已经广泛应用于OLED器件中。

但目前，随着人们对智能设备(特别是智能手机)的屏占比要求的不断提高，具有超高屏占比的超窄边框甚至无边框设计成为目前的发展趋势，因此用于实现摄像、人脸识别等功能的电子器件通常被安装于显示屏范围内以避免占用显示屏边缘外侧的空间而增大边框宽度，从而导致用于封装OLED器件的薄膜封装结构内部需形成容纳槽以安装摄像头等电子器件。

传统的薄膜封装结构主要采用掩膜板蒸镀而成，但基于掩膜板自身结构的限制，难以使用传统的掩膜板直接制备该具有容纳空间的薄膜封装结构，因此需采用更为复杂的封装工艺对OLED器件进行封装。但复杂的封装工艺则容易导致OLED器件的可靠性及寿命的下降，从而影响设有该OLED器件的智能设备的可靠性与使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对封装结构上的容纳空间形成难度较大的问题，提供一种可解决上述问题的显示面板、显示面板制造方法及显示终端。

一种显示面板，所述显示面板上设置有安装槽，所述显示面板包括散热结构和封装结构；所述散热结构靠近所述安装槽设置，且所述散热结构位于所述封装结构的内部。

上述显示面板，安装槽用于容纳摄像头等电子器件。由于散热结构位于封装结构内并靠近安装槽，因此可避免切割形成安装槽的过程中产生的热量造成封装结构热损伤。如此，该有显示面板可集成摄像头等电子器件，而无需在显示基板边缘外侧预留空间以容纳电子器件，从而提高了设有该显示面板的电子设备的屏占比。

在其中一个实施例中，所述封装结构包括：层叠设置的至少两层无机封装层，以及设置在所述两层无机封装层之间有机封装层。

在其中一个实施例中，所述散热结构环绕所述安装槽设置。

在其中一个实施例中，所示显示面板还包括基板，所述散热结构与所述基板上表面直接接触。

在其中一个实施例中，所述散热结构包括靠近所述安装槽设置的导热层。

在其中一个实施例中，所述散热结构还包括隔热层，所述隔热层环绕所述导热层设置。

一种显示面板的制造方法，包括如下所述的步骤：

提供基板，在所述基板上选定第一预定区域，在所述第一预定区域内设置散热结构并形成封装结构；所述封装结构形成包括如下步骤：

在所述基板上形成覆盖所述散热结构的第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上选定第二预定区域，所述第二预定区域覆盖所述第一预定区域，在所述第一无机封装层上除所述第二预定区域之外形成有机封装层；

在所述有机封装层和所述第二预定区域上形成第二无机封装层。

在其中一个实施例中，所述封装结构的形成具体包括如下步骤：

采用原子层或者化学气相沉积形成所述第一无机封装层；

采用喷墨打印形成所述有机封装层和所述第二预定区域；

采用原子层或者化学气相沉积，在所述有机封层和第二预定区域形成所述第二无机封装层。

一种显示终端，包含上述的显示面板。

在其中一个实施例中，在所述显示面板中安装槽下方设置光敏模块。

附图说明

图1为一实施方式所示的显示面板的剖视图；

图2为一实施方式的显示面板形成安装槽前的剖视图；

图3为图1所示的显示面板的无机封装层与有机封装层的爆炸示意图；

图4为一实施方式的显示面板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本较佳实施方式的一种显示面板100，显示面板100上设置有安装槽41，显示面板100包括封装结构40与散热结构60，散热结构60靠近安装槽41设置，且散热结构60位于封装结构40的内部。

上述显示面板100，安装槽41用于容纳摄像头等电子器件。由于散热结构60位于封装结构40内并靠近安装槽41，因此可避免切割形成安装槽41的过程中产生的热量造成封装结构40热损伤。如此，该有显示面板100可集成摄像头等电子器件，而无需在显示基板20边缘外侧预留空间以容纳电子器件，从而提高了设有该显示面板100的电子设备的屏占比。

请继续参阅图1及图2，封装结构40包括层叠设置的至少两层无机封装层以及设置在两层无机封装层之间有机封装层44，从而防止水氧入侵的同时起到缓冲作用。具体地，封装结构40为薄膜封装结构，包括层叠设置的第一无机封装层42、有机封装层44及第二无机封装层46。可以理解，无机封装层的层数不限于此，可根据需要设置。

进一步地，散热结构60设置在有机封装层44和安装槽41之间，从而有效阻挡切割形成安装槽41过程中产生的热量传递至有机封装层44。而且，由于有机封装层44未延伸至安装槽41，因此避免水氧从安装槽41的内侧壁沿着有机封装层44进入封装结构40内，提高了封装结构40的密封效果。

具体在本实施方式中，散热结构60环绕安装槽41设置，从而从安装槽41周向的各个角度避免切割形成安装槽41的过程中产生的热量传递出去。进一步地，散热结构60呈中空的圆柱状结构，因此可沿散热结构60的内侧壁切割形成横截面为圆形的安装槽41，便于容纳横截面为圆形的电子器件。可以理解，在其它实施方式中，散热结构60及安装槽41的形状不限于此，从而与不同形状的电子器件配合。可以理解，在其它实施方式中，散热结构60及安装槽41的形状不限于此，从而与不同形状的电子器件配合。

进一步地，显示面板100还包括基板20，散热结构60直接形成于基板20的上表面而与基板20上表面直接接触，从而将切割安装槽41过程中产生的部分热量直接传递至基板20以通过基板20散热。

具体地，散热结构60包括靠近安装槽41设置的导热层62及环绕导热层62的外侧壁的隔热层64，且隔热层64的内侧壁与导热层62的外侧壁紧密接触。其中，导热层62用于传递热量，隔热层64用于阻止热量传递。如此，位于阻挡内侧的导热层62用于将切割形成安装槽41过程中产生的部分热量传递至基板20以便于热量快速散发，而另一部分热量则通过空气散发。与此同时，环绕阻挡件外侧的隔热层64可阻挡导热层62的热量向其外侧的封装结构40散发而造成封装结构40热损伤。

进一步地，隔热层64突出基板20上表面的高度大于或等于导热层62突出基板20上表面的高度，从而保证良好的隔热效果。在本实施方式中，隔热层64突出基板20上表面的高度略大于导热层62突出基板20上表面的高度，从而在保证具有良好的隔热效果的同时避免封装结构40的厚度过大。

具体地，导热层62可由导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜或导热膜等材料形成。隔热层64由多孔材料、热反射材料或真空材料等材料形成。其中，因为空气或惰性气体的导热系数很低，因此多孔材料利用材料本身所含的孔隙隔热，具体可为泡沫材料或纤维材料等。热反射材料包括金、银、镍、铝箔或镀金属的聚酯、聚酰亚胺薄膜等，具有很高的反射系数以热量反射出去。真空绝热材料可为气凝胶毡等，利用内部真空达到阻隔对流以实现隔热效果。可以理解，形成导热层62与隔热层64的材料不限于此，可根据不同需要设置。

上述显示面板100，由于散热结构60可将切割形成安装槽41过程中产生的热量传递至基板20并阻止热量传递至封装结构40，从而避免封装结构40产生热损伤。如此，摄像头等电子器件可容纳在安装槽41中而嵌设于封装结构40而无需设置于封装结构40的边缘外侧，从而有利于设有该显示面板100的智能设备的屏占比的提高。而且，由于散热结构60位于有机封装层44与安装槽41之间，因此避免有机封装层44暴露于安装槽41的内侧壁而导致水氧入侵，提高了该显示面板100的使用寿命与工作稳定性。

如图3所示，本实施方式的一种显示面板100的制造方法，包括如下的步骤：

S110：提供基板20，在基板20上选定第一预定区域，在第一预定区域放置散热结构60并形成封装结构40。

具体地，第一预定区域位于基板20内部，散热结构60呈中空的环状结构，包括导热层62及环绕导热层62的外侧壁的隔热层64，导热层62用于传递热量，隔热层64用于阻止热量传递。

进一步地，封装结构40形成包括如下步骤：

S112：在基板20上形成覆盖散热结构60的第一无机封装层42。

具体地，第一无机封装层42由氧化硅、氮化硅、氧化铝、二氧化钛或石墨烯等材料采用原子层或者化学气相沉积形成，从而具有良好的耐水氧的性能以避免基板20与散热结构60受到水氧侵蚀。

S114：在第一无机封装层42上选地第二预定区域，第二预定区域套设第一预定区域，在第一无机封装层42上除第二预定区域之外形成有机封装层44。

具体地，有机封装层44由丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸类塑料、压敏胶、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对二甲苯等材料采用喷墨打印形成，从而具有一定缓冲作用以防止基板20在外部冲击下损坏。而且，由于有机封装层44未延伸至第一预定区域内，因此可避免切割过程中有机封装层44受到破坏而使水氧沿有机封装层44进入封装结构40内，提高了封装结构40的密封效果。

S116：在有机封装层44和第二预定区域形成第二无机封装层46。

具体地，第二无机封装层46由氧化硅、氮化硅、氧化铝、二氧化钛或石墨烯等材料采用原子层或者化学气相沉积形成，从而具有良好的耐水氧的性能以避免有机封装层44受到水氧侵蚀。

上述显示面板100的制造方法，封装结构40由第一无机封装层42、有机封装层44及第二无机封装层46层叠形成，从而防止水氧侵入基板20而影响基板20的稳定性，同时可对基板20起到一定缓冲保护作用。此外，由于有机封装层44位于第二预定区域之外，因此安装槽41的开设不会导致有机封装层44暴露在空气中而导致水氧沿着有机封装层44侵入封装结构40。

如图1所示，本较佳实施方式的一种显示终端(图未示)，包含上述显示面板100。该显示终端可以为手机、平板电脑等。

具体地，安装槽41下方设置光敏模块，该光敏模块是一种对外界光信号或光辐射有响应或转换功能的敏感装置，用于感应光线以获取相应参数，辅助显示面板100工作。

上述显示终端，由于其设置有上述显示面板100，因此具有较高的屏占比，且同时具有较高的工作稳定性与较长的使用寿命。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，所述显示面板上设置有用于容纳电子器件的安装槽，其特征在于，所述显示面板包括散热结构和设置有所述安装槽的封装结构；所述散热结构靠近所述安装槽设置，且所述散热结构位于所述封装结构的内部，所述散热结构包括靠近所述安装槽设置的导热层及环绕所述导热层的隔热层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装结构包括：层叠设置的至少两层无机封装层，以及设置在所述两层无机封装层之间有机封装层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述散热结构环绕所述安装槽设置。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述散热结构呈中空的圆柱状结构。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括基板，所述散热结构与所述基板上表面直接接触。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述隔热层突出所述基板上表面的高度大于或等于所述导热层突出所述基板上表面的高度。

7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括如下所述的步骤：

提供基板，在所述基板上选定第一预定区域，在所述第一预定区域内设置包括导热层及环绕所述导热层的隔热层的散热结构并形成封装结构；

沿所述散热结构的内壁切割所述封装结构形成安装槽；

所述封装结构形成包括如下步骤：

在所述基板上形成覆盖所述散热结构的第一无机封装层；

在所述第一无机封装层上选定第二预定区域，所述第二预定区域覆盖所述第一预定区域，在所述第一无机封装层上除所述第二预定区域之外形成有机封装层；

在所述有机封装层和所述第二预定区域上形成第二无机封装层。

8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述封装结构的形成具体包括如下步骤：

采用原子层或者化学气相沉积形成所述第一无机封装层；

采用喷墨打印形成所述有机封装层和所述第二预定区域；

采用原子层或者化学气相沉积，在所述有机封装层和所述第二预定区域上形成所述第二无机封装层。

9.一种显示终端，其特征在于，包含如权利要求1-6任一项所述的显示面板。

10.根据权利要求9所述的显示终端，其特征在于，在所述显示面板中安装槽下方设置光敏模块。

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