CN106298836A - 一种显示器件结构及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示器件结构及其制备方法，本发明技术方案通过在粘附于显示模组背面上的胶层之中设置利于热传导的均热空腔，即在胶层中的保护层设置凹槽，并使得胶层中的导热材料层密封该凹槽的开口，进而形成上述均热空腔，以在保持该胶层保护该显示模组性能不变的前提下，进一步提升该胶层的均热性能，因此，该技术方案一定程度上提高了产品的性能和使用寿命，降低了工艺制造成本，增强了产品的竞争力。

Description

一种显示器件结构及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示器件结构及其制备方法。

背景技术

随着人们对手机屏幕、电脑屏幕近乎苛刻的追求，显示器件，如AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，主动矩阵有机发光二极体面板)相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等诸多优点，逐渐被消费者所青睐，各大显示技术企业都十分重视这项新的显示技术。

由于AMOLED产品具有自发光、超薄性等特点，使其广泛应用于制备显示器件的工艺中，即常规的是通过在盖板玻璃(Encap Glass)背面黏贴胶带(Rear Tape)，以用于保护AMOLED模组，同时该胶带还能起到均热的作用。如图1所示，在AMOLED模组3的背面表面贴附有胶带，而该胶带通常由导热材料层2和泡棉层1的组合而成，且导热材料层2覆盖上述AMOLED模组3的背面表面，以用于均热；而泡棉层1则覆盖上述导热材料层的表面，以用于保护AMOLED模组，即导热材料层2位于AMOLED模组3与泡棉层1之间。

但是，由于泡棉层具有很强的隔热性能，进而致使上述的导热材料层中心位置的热量无法及时的传递出去，即上述导热材料层的均热功能大大降低，导致AMOLED中心区域的温度远高于其边缘区域的温度，进而大大降低了产品的性能及使用寿命。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明提供了一种显示器件结构及其制备方法，该技术方案通过对泡棉层的设计，在保证胶带在保护该显示模组的同时，还能将显示模组中心区域的热量及时均匀的传递出去，有效的解决了现有技术中的诸多缺陷。

本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种显示器件结构，其中，所述显示器件结构包括：

显示模组，具有用于显示的正面及相对于所述正面的背面；

导热材料层，粘附于所述显示模组的所述背面表面上，通过所述导热材料层使所述显示模组达到均热效果；以及

保护层，包括一表面以及低于所述表面的若干凹槽，所述表面粘附于所述导热材料层，以使所述若干凹槽呈密封状态，并形成若干均热空腔。

较佳的，上述的显示器件结构，其中，所述导热材料层的材质为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片。

较佳的，上述的显示器件结构，其中，所述保护层的材质发泡型泡棉。

较佳的，上述的显示器件结构，其中，所述若干凹槽于所述保护层中趋近均匀分布。

一种显示器件结构的制备方法，其中，所述方法包括：

提供显示模组、导热材料层和保护层，其中所述显示模组具有用于显示的正面及相对于所述正面的背面；

于所述保护层中制备若干凹槽，其中所述若干凹槽皆低于所述保护层的一表面；

将含有所述若干凹槽的所述保护层，通过所述表面粘附于所述导热材料层，以使所述导热材料层将所述若干凹槽予以密封，形成若干均热空腔；以及

将所述导热材料层粘附于所述显示模组的背面上。

较佳的，上述的显示器件结构的制备方法，其中，所述若干凹槽于所述保护层中趋近均匀分布。

较佳的，上述的显示器件结构的制备方法，其中，所述导热材料层的材质为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片。

较佳的，上述的显示器件结构的制备方法，其中，所述保护层的材质为发泡型泡棉。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本发明公开了一种显示器件结构及其制备方法，本发明技术方案通过在粘附于显示模组背面上的胶层之中设置利于热传导的均热空腔，即在胶层中的保护层设置凹槽，并使得胶层中的导热材料层密封该凹槽的开口，进而形成上述均热空腔，以在保持该胶层保护该显示模组性能不变的前提下，进一步提升该胶层的均热性能，因此该技术方案可以将显示模组中心区域的热量及时均匀的传递出去，进而在提高产品的性能及使用寿命的同时，降低工艺成本，增强产品的竞争力。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1是传统的粘附有胶层显示器件的结构示意图；

图2是本发明中保护层的结构示意图；

图3是本发明中具有保护层和导热材料层的胶层结构示意图；

图4是本发明中显示器件的结构示意图；

图5是本发明实施例中显示器件结构的制备流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面根据具体的实施例及附图对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。

为解决显示器件中，因泡棉层具有很强的隔热性能，致使导热材料层中心位置的热量无法及时的传递出去，导致显示器件如AMOLED模组中心区域的温度远高于其边缘区域的温度，进而大大降低了产品的性能及使用寿命等诸多缺陷，本发明提供了一种显示器件结构及其制备方法，该技术方案通过对保护层(一种泡棉层，具体为发泡型泡棉)的设计，在保证胶带在保护显示模组的同时，还可实现将显示模组中心区域的热量及时均匀的传递出去。

实施例一：

具体的，如图4所示，一种显示器件结构，应用在显示技术领域中，该显示器件结构包括：

显示模组(例如AMOLED模组或其他类似的显示模组)，具有用于显示的正面及相对于该正面的背面。在本发明的实施例中，优选的，我们以AMOLED模组41为例进行详细说明。

胶层，其内部嵌入设置有若干均热空腔22，且该胶层粘附于AMOLED模组41的背面表面上，用于对AMOLED模组41进行均热，且带有均热空腔22的胶带可以实现在保护该AMOLED的同时，还能将AMOLED模组中心区域的热量及时均匀的传递出去，进而提高了产品的性能及使用寿命。

在本发明的实施例中，如图4所示，位于AMOLED模组背面表面上的胶层具体包括有：导热材料层31和保护层11。

其中，导热材料层31粘附于在AMOLED模组41的背面表面上，可以实现对AMOLED模组41进行均热。保护层11包括一表面以及低于该表面的若干凹槽21，该表面粘附在导热材料层31上，以使该若干凹槽21均呈密封状态，并形成若干均热空腔22，均热空腔22可将热量及时均匀的传递出去，另外，该保护层11还可以具有防水、防火以及AMOLED模组41受到外部条件的撞击，对其进行缓冲保护等作用。另外，该若干凹槽21可在保护层11上呈一定的尺寸和比例进行向内轧制形成，并且凹槽21轧制的一面(轧制面在内测)粘附在导热材料层31的表面之上，通过导热材料层31将若干凹槽21进行密封以对应形成若干均热空腔22，进而形成胶层结构，如图3所示。

在本发明的实施例中，凹槽21的设置很大程度上增强了导热材料层的均热性能，并且保护层11中凹槽21的设置尺寸(如凹槽的形状、开口尺寸以及凹槽深度或宽度等)或比例(如分布方式、分布密度等)可以根据具体工艺需如根据AMOLED模组对应区域的热量/温度大小进行相应的变化，但总体水平上，凹槽尺寸和比例与AMOLED模组对应区域的热量大小呈线性相关。

例如：因AMOLED模组41中心区域的热量远远高于其边缘区域的热量，则在保护层11中进行凹槽21设置时，可在保护层11中心区域设置些尺寸或比例较大的凹槽(前提要保证保护层的功能未被破坏)，在保护层边缘区域设置些尺寸或比例较小的凹槽，该若干凹槽21在后续用于对应形成均热空腔22。进而，AMOLED模组中心区域对应有尺寸或比例较大的均热空腔22，AMOLED模组边缘区域对应有尺寸或比例较小的均热空腔22，整体上可以实现AMOLED模组41中心区域的热量的及时传递，达到热量均衡，进而提高了产品的性能及使用寿命。

同样，若在其它不同的显示器件中，AMOLED模组41中心区域的热量低于其边缘区域的热量，则可根据上述线性相关关系对凹槽21进行相反设置，其具体过程在此不予赘述。

在本发明一可选但非限制性的实施例中，该若干凹槽趋近于均匀分布，且优选的，该些凹槽可以以相同尺寸且等比例分布在保护层中，如图2所示。当然本领域技术人员应当理解为，本发明实施例中的空腔或凹槽的分布方式仅仅为较佳的实施方案，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他分布方式，都属于本发明保护的范围。

在本发明一可选但非限制性的实施例中，优选的，导热材料层的材质为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片等。优选的，保护层为发泡型泡棉。

实施例二：

基于上述的显示器件结构，本发明还提供了一种显示器件结构的制备方法，如图5所示，该方法主要包括有：

步骤S1、提供一导热材料层31、保护层(一种泡棉层，具体为发泡型泡棉)11和AMOLED模组41(该AMOLED模组41作为显示模组的一种较佳的选择方案)，且该AMOLED模组41具有用于显示的正面及相对于该正面的背面。优选的，该导热材料层31可以实现对AMOLED模组41进行均热，该导热材料层31的材质可选为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片等。

步骤S2、在保护层11中按照一定的尺寸或比例制备若干凹槽21(参照图2)，其中该若干凹槽21皆低于上述保护层11的表面。

步骤S3、将导热材料层31和保护层11设置在该AMOLED模组41的背面表面之上，形成图4所示的结构，其中，导热材料层31覆盖在AMOLED模组41的背面表面上，保护层11叠置在导热材料层31之上，且该导热材料层将凹槽21予以密封，对应形成若干均热空腔22。

因保护层11中设置有若干凹槽21，后续形成均热空腔22，该些均热空腔可将热量及时均匀的传递出去，另外，该保护层还可以避免AMOLED模组受到外部条件的撞击，对其进行保护。

在该显示器件结构的制备方法的步骤S2中，其具体包括有两种实现方式，即将导热材料层31和保护层11设置在该AMOLED模组41的背面表面之上有两种实现方式，具体为：

1)、首先，在保护层11中制备若干凹槽21，该些凹槽21可以在保护层11中趋近于均匀分布，参照图2；之后，将导热材料31粘附在AMOLED模组41的背面表面上；最后，将保护层11形成有凹槽的表面叠置于导热材料层31上，且该导热材料层31将凹槽21密封，对应形成若干均热空腔22，如图4所示。

2)、首先，在保护层11中制备若干凹槽21，该些凹槽21可以在保护层11中趋近于均匀分布，参照图2；之后，将保护层11形成有凹槽的表面叠置在导热材料层31上，且该导热材料层31将凹槽21密封，对应形成若干均热空腔22，如图3所示；最后，将导热材料层31粘附在AMOLED模组41的背面表面上，如图4所示。

上述两种实现方式均可形成如图4所示的结构，但是作为一个优选的方案，采取第二实现方式较为最佳。并且上述若干凹槽结构还可在保护层上呈其它尺寸或比例进行向内轧制形成，并且凹槽轧制的一面(轧制面在内测)粘附在导热材料层的表面之上，对应形成若干空腔。

在本发明的实施例中，导热材料层粘附于在AMOLED模组的背面表面上，可以实现对AMOLED模组进行均热，保护层设置有若干凹槽用于形成均热空腔，以将热量及时均匀的传递出去。因此本发明技术方案有效的解决了现有技术中因泡棉层具有很强的隔热性能，致使导热材料层中心位置的热量无法及时的传递出去，导致AMOLED中心区域的温度远高于其边缘区域的温度，进而大大降低了产品的性能及使用寿命等诸多缺陷，一定程度上提高了显示器件的性能和使用寿命。

综上所述，本发明公开了一种显示器件结构及其制备方法，本发明技术方案通过在粘附于显示模组背面上的胶层之中设置利于热传导的均热空腔，即在胶层中的保护层设置凹槽，并使得胶层中的导热材料层密封该凹槽的开口，进而形成上述均热空腔，以在保持该胶层保护该显示模组性能不变的前提下，进一步提升该胶层的均热性能，因此该技术方案可以将显示模组中心区域的热量及时均匀的传递出去，进而在提高产品的性能及使用寿命的同时，降低工艺成本，增强产品的竞争力。

本领域技术人员应该理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。

以上对本发明的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本发明的实质内容。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (8)

1.一种显示器件结构，其特征在于，所述显示器件结构包括：

显示模组，具有用于显示的正面及相对于所述正面的背面；

导热材料层，粘附于所述显示模组的所述背面表面上，通过所述导热材料层使所述显示模组达到均热效果；以及

保护层，包括一表面以及低于所述表面的若干凹槽，所述表面粘附于所述导热材料层，以使所述若干凹槽呈密封状态，并形成若干均热空腔。

2.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述导热材料层的材质为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片。

3.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述保护层的材质发泡型泡棉。

4.如权利要求1所述的显示器件结构，其特征在于，所述若干凹槽于所述保护层中趋近均匀分布。

5.一种显示器件结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

提供显示模组、导热材料层和保护层，其中所述显示模组具有用于显示的正面及相对于所述正面的背面；

于所述保护层中制备若干凹槽，其中所述若干凹槽皆低于所述保护层的一表面；

将含有所述若干凹槽的所述保护层，通过所述表面粘附于所述导热材料层，以使所述导热材料层将所述若干凹槽予以密封，形成若干均热空腔；以及

将所述导热材料层粘附于所述显示模组的背面上。

6.如权利要求5所述的显示器件结构的制备方法，其特征在于，所述若干凹槽于所述保护层中趋近均匀分布。

7.如权利要求5所述的显示器件结构的制备方法，其特征在于，所述导热材料层的材质为导热胶、铝箔、铜箔或石墨片。

8.如权利要求5所述的显示器件结构的制备方法，其特征在于，所述保护层的材质为发泡型泡棉。