CN105785710A - 大尺寸掩膜基板的制作方法 - Google Patents

大尺寸掩膜基板的制作方法 Download PDF

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CN105785710A CN201610353542.6A CN201610353542A CN105785710A CN 105785710 A CN105785710 A CN 105785710A CN 201610353542 A CN201610353542 A CN 201610353542A CN 105785710 A CN105785710 A CN 105785710A
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Abstract

本发明涉及一种大尺寸掩膜基板的制作方法,包括:提供多条横向膜片和多条纵向膜片;将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔,所述蒸镀孔具有加工余量;通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧;采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定,以形成所述掩膜基板;对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。根据本发明提供的大尺寸掩膜基板的制作方法,可以形成大尺寸的掩膜基板,其取材方便,成本低,工艺简单,能够满足大尺寸显示器件的要求。此外,形成的掩膜基板上表面的平面度更高,达到更好的蒸镀效果,提高产品良率。

Description

大尺寸掩膜基板的制作方法
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件制造技术领域,特别涉及一种大尺寸掩膜基板的制作方法。
背景技术
有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiodes,OLED)是自发光器件,不需要背光源,外观轻、薄,而传统的液晶显示器(LCD)需要背光源才能工作,外观尺寸较厚。
有机发光二极管显示器的功耗低,视角宽,屏幕响应快,是最能符合人们未来对显示器功能要求的技术。因此,有机发光二极管有望在不久的将来取代液晶显示器,具有很高的市场潜力。
有机小分子发光二极管在制作过程中,目前较成熟的技术是采用真空蒸镀技术,在器件制备过程中,有机材料会淀积在位于蒸发源上方的基板上,为形成特有的图案,在基板下方紧贴有掩膜基板,掩膜基板上留有预先设计排版好的蒸镀孔,最终有机材料会通过掩膜基板上的蒸镀孔淀积到基板上面。然而,现有技术中,由于掩膜基板无法形成大尺寸,例如1.7m*2.5m*0.6m或者2.25m*3.3m*0.6m,所以,也无法生产出大尺寸显示器。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的目的在于提供一种大尺寸掩膜基板的制作方法。
为了实现上述目的,本发明实施例的大尺寸掩膜基板的制作方法,包括:
提供多条横向膜片和多条纵向膜片;
将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔,所述蒸镀孔具有加工余量;
通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧;
采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定,以形成所述掩膜基板;
对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。
根据本发明提供的大尺寸掩膜基板的制作方法,提供多条横向膜片和多条纵向膜片;将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔;通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧;采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定,以形成所述掩膜基板;对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。如此,可以形成大尺寸掩膜基板,其取材方便,成本低,工艺简单,能够满足大尺寸显示器件的要求。此外,形成的蒸镀孔的尺寸精度高,蒸镀效果更好,提高产品良率。
另外,根据本发明上述实施例的大尺寸掩膜基板的制作方法还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置之前,还包括:
在每个所述横向膜片的下表面设置多个沿纵向延伸的第一凹槽,多个所述第一凹槽沿横向间隔分布于所述横向膜片上,每个所述第一凹槽纵向的两端敞开;
在每个所述纵向膜片的上表面间隔设置有多个沿横向延伸的第二凹槽,多个所述第二凹槽沿纵向间隔分布于所述纵向膜片上,每个所述第二凹槽横向的两端敞开;
所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定之前还包括:
将相交的所述横向膜片和所述纵向膜片中所述横向膜片上的所述第一凹槽与所述纵向膜片上对应的所述第二凹槽上下相对;
在所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后,将横向膜片上的所述第一凹槽位置与纵向膜片上相对的所述第二凹槽位置嵌合,以使所述横向膜片的上表面和所述纵向膜片的上表面平齐。
根据本发明的一个实施例,所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定具体为:
采用激光点焊工艺在相交的所述横向膜片和所述纵向膜片上第一凹槽与第二凹槽嵌合位置焊接固定。
根据本发明的一个实施例,所述第一凹槽的宽度略小于所述纵向膜片的宽度,所述第二凹槽的宽度略小于所述横向膜片的宽度,以使通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后的第一凹槽在宽度等于所述纵向膜片的宽度,所述第二凹槽的宽度等于所述横向膜片的宽度。
根据本发明的一个实施例,所述第一凹槽的深度等于所述纵向膜片的厚度减去所述第二凹槽的深度,所述第二凹槽的深度等于所述横向膜片的厚度减去所述第一凹槽的深度。
根据本发明的一个实施例,所述将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置之前,还包括:
对所述多条横向膜片和多条纵向膜片进行热处理。
根据本发明的一个实施例,所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定步骤中,在所述纵向膜片或所述横向膜片的下表面焊接,以使焊点形成于所述纵向膜片或所述横向膜片的下表面。
根据本发明的一个实施例,所述对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值具体为:
采用激光加工工艺对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。
附图说明
图1是现有技术中掩膜板的结构示意图;
图2是本发明一个实施例大尺寸掩膜基板的制作方法的流程图;
图3是本发明实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中横向膜片和纵向膜片纵横交错布置的结构示意图;
图4是本发明实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中形成掩膜基板的结构示意图;
图5是本发明实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中对掩膜基板上蒸镀孔进行精加工的结构示意图;
图6是本发明另一个实施例大尺寸掩膜基板的制作方法的流程图;
图7是本发明另一个实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中横向膜片和纵向膜片纵横交错布置的结构示意图;
图8是图7中A处的局部放大图;
图9是图7中B处的局部放大图;
图10是本发明另一个实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中形成掩膜基板的结构示意图;
图11是本发明另一个实施例大尺寸掩膜基板的制作方法中对掩膜基板上蒸镀孔进行精加工的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
参照图1所示,掩膜板一般包括掩膜板框11及覆盖在掩膜板框11上表面的掩膜基板10,其中,掩膜基板10上加工形成有呈矩阵分布的蒸镀孔101。掩膜板框11是用于承载掩膜基板10,使得掩膜基板10保持张紧且水平的状态。
目前掩膜基板10的制作方法为:取一整块金属膜片,再在将金属膜片上加工出矩阵分布的多个蒸镀孔101。这种方法,取材必须是整块金属膜片,而小尺寸的整块金属膜片较为容易获得,但是,对于大尺寸的整块金属膜片,基本上无法获得,因此,也就无法制作大尺寸掩膜基板10,继而无法利用大尺寸掩膜基板10制作大尺寸显示器件。同时,整块金属膜片取材后,加工蒸镀孔101时,孔内的部分被去除,形成废料,显然,造成了极大的浪费,而制作掩膜基板10的金属膜片非常昂贵,低则几万,高则上百万。此外,在整块金属膜片加工出符合尺寸要求的蒸镀孔101,非常困难,工艺也非常复杂。由于OLED显示屏的制造工艺对蒸镀孔101的精度要求非常高,蒸镀孔101的尺寸误差显然会对蒸镀效果产生非常大的负面影响,直接降低蒸镀效果,使生产出来的OLED显示屏存在较大的缺陷,或存在较高的不良率。
参照图2所示,本发明实施例提供了一种大尺寸掩膜基板的制作方法,包括以下步骤:
S101、提供多条横向膜片21和多条纵向膜片22。
具体的,横向膜片21和纵向膜片22为条形,可以是在一块或几块金属膜片上通过切割加工形成。横向膜片21和纵向膜22片的材料可以是镍钴合金、镍铁合金、铟瓦合金材质中的任意一种。
S102、将多条所述横向膜片21与多条所述纵向膜片22纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔201,所述蒸镀孔201具有加工余量。
如图3示例中,多条横向膜片21彼此平行设置,相邻两个横向膜片21之间的间距相等,多条纵向膜片22彼此平行设置,相邻两个纵向膜片22之间的间距相等。以横向膜片21的长度方向为横向,纵向膜片22的长度方向为纵向,且纵向膜片22位于横向膜片21的下方。可以理解的是,在本发明的其他实施例中,纵向膜片22也可以位于横向膜片21的上方。
相邻两个横向膜片21与相邻两个纵向膜片22之间即可限定出一个蒸镀孔201。由此,蒸镀孔201的尺寸由相邻两个横向膜片21之间的间距和相邻两个纵向膜片22之间的间距决定,因此,该步骤S102中,可以根据蒸镀孔201的尺寸要求,布置多条横向膜片21中两两之间的间距及多条纵向膜片22中两两之间的间距。
本实施例中,蒸镀孔201具有加工余量,也即是两个横向膜片21之间的间距设置为略小于蒸镀孔201的预定宽度,将两个纵向膜片22之间的间距设置为略小于蒸镀孔201的预定长度。
S103、通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧。
如图4所示,利用张紧机对多个横向膜片21的两端分别施加的张力,利用张紧机对多个纵向膜片22的两端分别施加张力,如此,使得横向膜片21和纵向膜片22保持水平。
由于步骤S102中两个横向膜片21之间的间距设置为略小于蒸镀孔201的预定宽度,两个纵向膜片22之间的间距设置为略小于蒸镀孔201的预定长度。而该步骤S103中,在对横向膜片21和纵向膜片22施加张力作用的过程中,横向膜片21和纵向膜片22均具有一定的拉伸量,则对应的横向膜片21之间的间距、两个纵向膜片22之间的间距被略微拉大。
而如果在步骤S102中将两个横向膜片21之间的间距设置为等于蒸镀孔201的预定宽度,将两个纵向膜片22之间的间距设置为等于蒸镀孔201的预定长度,则通过步骤S103张紧之后,蒸镀孔201的尺寸必然会大于预定值,预定值包括上述的预定宽度和预定长度,导致蒸镀孔的尺寸误差大,进而使得蒸镀效果差,产品不良率高。
S104、采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片21和所述纵向膜片22相对焊接固定,以形成所述掩膜基板20。
也就是说,当横向膜片21和纵向膜片22张紧之后,通过焊接工艺将横向膜片21和纵向膜片22相对焊接固定即可形成掩膜基板20。
S105、对所述蒸镀孔201进行精加工,使得所述蒸镀孔201达到预定值。
如上所述,由于张紧机在对横向膜片21和纵向膜片22进行张紧的过程中,横向膜片21和纵向膜片22均具有一定的拉伸量,对应的横向膜片21之间的间距、两个纵向膜片22之间的间距被略微拉大,也即是蒸镀孔201尺寸会发生变化。而且,通过调节张紧机的张紧力微调来实现张紧后蒸镀孔201刚好达到预定值是非常困难的,因为张紧机的张紧力微调不易控制,精度不高,横向膜片21和纵向膜片22自身又存在内应力,也不易使得各个横向膜片21和纵向膜片22上的张紧力均匀分布,所以,张紧机张紧后蒸镀孔201的尺寸不能达到预定值,所以,该步骤S105,通过对张紧后的掩膜基板20上的蒸镀孔201进行精加工,也即是去除上述加工余量,进而使得蒸镀孔201达到预定值,预定值包括如上所述的预定宽度和预定长度。如此,可以提高蒸镀孔201的尺寸精度,进而使得蒸镀效果更好,提高产品良率。
在本发明的一个优选实施例,所述对所述蒸镀孔201进行精加工,使得所述蒸镀孔201达到预定值具体为:
如图5所示,采用激光加工工艺对所述蒸镀孔201进行精加工,使得所述蒸镀孔201达到预定值。如此,采用激光加工可以使得蒸镀孔201达到更高的尺寸精度。
根据本发明提供的大尺寸掩膜基板的制作方法,提供多条横向膜片21和多条纵向膜片22;将多条所述横向膜片21与多条所述纵向膜片22纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔201;通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧;采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片21和所述纵向膜片22相对焊接固定,以形成所述掩膜基板20;对所述蒸镀孔201进行精加工,使得所述蒸镀孔201达到预定值。如此,可以形成大尺寸掩膜基板20,其取材方便,成本低,工艺简单,能够满足大尺寸显示器件的要求。此外,形成的蒸镀孔201的尺寸精度高,蒸镀效果更好,提高产品良率。
作为优选方式,可以采用激光焊接工艺在所述横向膜片21和所述纵向膜片22相交位置进行焊接固定,如此,可以确保焊接形成的掩膜基板20结构更加牢固可靠,蒸镀孔201不易变形等。
在本发明的一个实施例中,步骤S104、采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片21和所述纵向膜片22相对焊接固定中:在所述纵向膜片22或所述横向膜片21的下表面焊接,以使焊点形成于所述纵向膜片22或所述横向膜片21的下表面。
也就是说,在该焊接步骤中,以所述纵向膜片22或所述横向膜片21的下表面为焊接表面,在该焊接表面进行焊接。例如在一个示例中,纵向膜片22位于横向膜片21的下方,则可以以纵向膜片22的下表面作为焊接表面。如此,横向膜片21的上表面没有焊点的存在,可以确保其平面度更高,以利于提高蒸镀的良率。
在本发明的另一实施例中,步骤S102、将多条所述横向膜片21与多条所述纵向膜片22纵横交错布置之前,还包括:
对所述多条横向膜片21和多条纵向膜片22进行热处理,例如,将横向膜片21和纵向膜片22加热至200-500℃,保温一段时间再冷却,如此,可以消除横向膜片21和纵向膜片22的内应力,同时,提高横向膜片21和纵向膜片22的强度。此外,还可以避免由于内应力的存在导致在张紧过程中受力不均而造成蒸镀孔201变形或尺寸误差等问题。
参照图6所示,本发明另一实施例提供了一种大尺寸掩膜基板的制作方法,包括以下步骤:
S201、提供多条横向膜片21和多条纵向膜片22。
S202、在每个所述横向膜片21的下表面设置多个沿纵向延伸的第一凹槽211,多个所述第一凹槽211沿横向间隔分布于所述横向膜片21上,每个所述第一凹槽211纵向的两端敞开;
在每个所述纵向膜片22的上表面间隔设置有多个沿横向延伸的第二凹槽221,多个所述第二凹槽221沿纵向间隔分布于所述纵向膜片22上,每个所述第二凹槽221横向的两端敞开。
也就是说,在横向膜片21上间隔预定距离的局部位置去除一定厚度的材料,进而使得该位置形成第一凹槽211,第一凹槽211上方剩余的部分为第一保留部分C,在纵向膜片22上间隔预定距离的局部位置去除一定厚度的材料,进而使得该位置形成第二凹槽221,第二凹槽221下方剩余的部分为第二保留部分D。如图7至图9所示,横向膜片21上形成有沿其长度方向间隔布置的多个第一凹槽211,第一凹槽211的开口朝下且纵向两侧敞开,纵向膜片22上形成有沿其长度方向间隔布置的多个第二凹槽221,第二凹槽221的开口朝上且横向两侧敞开。
S203、将多条所述横向膜片21与多条所述纵向膜片22纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔201,所述蒸镀孔201具有加工余量。
S204、将相交的所述横向膜片21和所述纵向膜片22中所述横向膜片21上的所述第一凹槽211与所述纵向膜片22上对应的所述第二凹槽221上下相对。
也就是说,横向膜片21和纵向膜片22的相交位置刚好是在横向膜片21上第一凹槽211与纵向膜片22上对应的第二凹槽221相对的位置。
S205、通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧。
S206、在所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧后,将横向膜片21上的所述第一凹槽211位置与纵向膜片22上相对的所述第二凹槽221位置嵌合,以使所述横向膜片21的上表面和所述纵向膜片22的上表面平齐。
也就是说,横向膜片21上第一凹槽211上方的第一保留部分C刚好卡设在纵向膜片22上对应的第二凹槽221上,而纵向膜片22上对应的第二凹槽221下方的第二保留部分D刚好卡设在横向膜片21的第一凹槽211上。并且当第一保留部C与第二凹槽221嵌合,第二保留部分D与第一凹槽211嵌合之后,横向膜片21的上表面与纵向膜片22的上表面刚好位于同一平面,使得最终形成的掩膜基板20的上表面达到更高的平面度。
而掩膜基板20上表面的平面度直接影响了蒸镀的良率,具体的,平面度较差的掩膜基板20上表面(也就是蒸镀面)在与待蒸镀基板贴合时存在间隙,蒸镀形成的雾状颗粒会进入至间隙内,进而形成不良品。由此,本实施例中,通过设置第一凹槽211和第二凹槽221,利用第一凹槽211与第二凹槽221的嵌合,可以使得横向膜片21的上表面与纵向膜片22的上表面刚好位于同一平面,提高掩膜基板20上表面的平面度,达到更好的蒸镀效果,提高产品良率。
作为优选地,步骤S202中,第一凹槽211的深度等于纵向膜片22的厚度减去第二凹槽221的深度,第二凹槽221的深度等于横向膜片21的厚度减去所述第一凹槽211的深度,也就是,第一凹槽211的深度等于第二保留部分D的厚度,第二凹槽221的深度等于第一保留部分C的厚度。如此,可以确保该步骤S206中,横向膜片21上的所述第一凹槽211位置与纵向膜片22上相对的所述第二凹槽221位置嵌合之后,横向膜片21的上表面和纵向膜片22的上表面平齐,横向膜片21的下表面和纵向膜片22的下表面平齐,从而达到提高掩膜基板20上表面和下表面的平面度的目的。
S207、采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片21和所述纵向膜片22相对焊接固定,以形成所述掩膜基板20,如图10所示。
作为优选地,采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片21和所述纵向膜片22相对焊接固定具体为:
采用激光点焊工艺在相交的所述横向膜片21和所述纵向膜片22上第一凹槽211与第二凹槽221嵌合位置焊接固定。如此,可以确保焊接形成的掩膜基板20结构更加牢固可靠,蒸镀孔不易变形等。
S208、对所述蒸镀孔201进行精加工,使得所述蒸镀孔201达到预定值,如图11所示。
上述步骤中,步骤S201、S203、S205、S207及S208与图2所示实施例相同,具体可以参照图2所示实施例中的相关描述,在此不再赘述。
根据本实施例提供的大尺寸掩膜基板的制作方法,可以形成大尺寸的掩膜基板20,其取材方便,成本低,工艺简单,能够满足大尺寸显示器件的要求。此外,形成的掩膜基板20上表面的平面度更高,达到更好的蒸镀效果,提高产品良率。
在本发明的一个实施例中,第一凹槽211的宽度略小于纵向膜片22的宽度,第二凹槽221的宽度略小于横向膜片21的宽度,以使通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧后的第一凹槽211在宽度等于所述纵向膜片22的宽度,所述第二凹槽221的宽度等于所述横向膜片21的宽度。
也就是说,由于后续步骤S205通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片21和所述纵向膜片22张紧时,横向膜片21和纵向膜片22都具有一定的拉伸量,此时,第一凹槽211和第二凹槽221的尺寸相应的也会有一定的增长量,所以,在步骤S202中,先将第一凹槽211和第二凹槽221的宽度设置得稍微小一些,当后续步骤S205对横向膜片21和纵向膜片22进行张紧时,第一凹槽211的增长量刚好使得第一凹槽211的尺寸与纵向膜片22的宽度相等,进而确保纵向膜片22上的第二保留部分D刚好无间隙嵌合在第一凹槽211内,对应的,第二凹槽221的增长量刚好使得第二凹槽221的尺寸与横向膜片21的宽度相等,进而确保横向膜片21上的第一保留部分C刚好无间隙嵌合在第二凹槽221内,如此,横向膜片21和纵向膜片22在相交位置基本上没有嵌合留下的间隙,进而进一步提高形成的掩膜基板20上表面的平面度。
在本发明的另一个实施例,所述将多条所述横向膜片21与多条所述纵向膜片22纵横交错布置之前,还包括:
对所述多条横向膜片21和多条纵向膜片22进行热处理。例如,将横向膜片21和纵向膜片22加热至200-500℃,保温一段时间再冷却,如此,可以消除横向膜片21和纵向膜片22的内应力,同时,提高横向膜片21和纵向膜片22的强度。此外,还可以避免由于内应力的存在导致在张紧过程中受力不均而造成蒸镀孔201变形或尺寸误差等问题。
综上,根据本发明提供的大尺寸掩膜基板的制作方法,可以形成大尺寸的掩膜基板20,其取材方便,成本低,工艺简单,能够满足大尺寸显示器件的要求。此外,形成的掩膜基板20上表面的平面度更高,达到更好的蒸镀效果,提高产品良率。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供多条横向膜片和多条纵向膜片;
将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置,以形成矩阵分布多个方形的蒸镀孔,所述蒸镀孔具有加工余量;
通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧;
采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定,以形成所述掩膜基板;
对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。
2.根据权利要求1所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置之前,还包括:
在每个所述横向膜片的下表面设置多个沿纵向延伸的第一凹槽,多个所述第一凹槽沿横向间隔分布于所述横向膜片上,每个所述第一凹槽纵向的两端敞开;
在每个所述纵向膜片的上表面间隔设置有多个沿横向延伸的第二凹槽,多个所述第二凹槽沿纵向间隔分布于所述纵向膜片上,每个所述第二凹槽横向的两端敞开;
所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定之前还包括:
将相交的所述横向膜片和所述纵向膜片中所述横向膜片上的所述第一凹槽与所述纵向膜片上对应的所述第二凹槽上下相对;
在所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后,将横向膜片上的所述第一凹槽位置与纵向膜片上相对的所述第二凹槽位置嵌合,以使所述横向膜片的上表面和所述纵向膜片的上表面平齐。
3.根据权利要求2所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定具体为:
采用激光点焊工艺在相交的所述横向膜片和所述纵向膜片上第一凹槽与第二凹槽嵌合位置焊接固定。
4.根据权利要求2所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述第一凹槽的宽度略小于所述纵向膜片的宽度,所述第二凹槽的宽度略小于所述横向膜片的宽度,以使通过张紧机将纵横交错布置的所述横向膜片和所述纵向膜片张紧后的第一凹槽在宽度等于所述纵向膜片的宽度,所述第二凹槽的宽度等于所述横向膜片的宽度。
5.根据权利要求2所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述第一凹槽的深度等于所述纵向膜片的厚度减去所述第二凹槽的深度,所述第二凹槽的深度等于所述横向膜片的厚度减去所述第一凹槽的深度。
6.根据权利要求2所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述将多条所述横向膜片与多条所述纵向膜片纵横交错布置之前,还包括:
对所述多条横向膜片和多条纵向膜片进行热处理。
7.根据权利要求1所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述采用焊接工艺将张紧后的所述横向膜片和所述纵向膜片相对焊接固定步骤中,在所述纵向膜片或所述横向膜片的下表面焊接,以使焊点形成于所述纵向膜片或所述横向膜片的下表面。
8.根据权利要求1所述的大尺寸掩膜基板的制作方法,其特征在于,所述对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值具体为:
采用激光加工工艺对所述蒸镀孔进行精加工,使得所述蒸镀孔达到预定值。
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CN103757589A (zh) * 2014-01-23 2014-04-30 上海和辉光电有限公司 掩膜装置、制造该掩膜装置的系统以及方法
CN104536260A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法

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