CN106795618A - 蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法 - Google Patents

Abstract

在掩模基板(2)上，磁性体部(4)将掩模基板(2)的Y开口部列(31)间和X开口部列(32)间分别进行划分，并且将X开口部列(32)间进行划分的磁性体部(4)中，位于在Y方向相邻的开口部(3)之间的部分的厚度比位于相互相邻的Y开口部列(31)间的部分的厚度更薄。

Description

蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法

技术领域

本发明涉及蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

近年来，在各种商品和领域中利用平板显示器，要求平板显示器的进一步大型化、高画质化、低耗电量化。

在这种状况下，具备利用了有机材料或无机材料的电场发光(Electroluminescence；以下，记载为“EL”)的EL元件的EL显示装置作为全固体型并且在低电压驱动、高速响应性、自发光性等方面上优异的平板显示器，受到高的关注。

EL显示装置为了实现全彩色显示，与构成像素的多个子像素对应，具备射出期望颜色的光的发光层。

就发光层而言，在蒸镀工序中，使用设置有高精度的开口部的精细金属掩模(FMM)作为蒸镀掩模，向被成膜基板上的各区域区分蒸镀相互不同的蒸镀颗粒，由此，作为蒸镀膜形成。

因此，为了实现高精细的EL显示装置，需要在被成膜基板上，以高精度蒸镀蒸镀颗粒。

图12和图13是说明现有的蒸镀方法的问题点的被成膜基板和蒸镀掩模的剖面图。此外，图12和图13中，虚线箭头表示蒸镀颗粒的路径。

目前，通常使被成膜基板和蒸镀掩模密接并进行蒸镀。但是，如图12所示，当被成膜基板305和蒸镀掩模301分离时，以相对于蒸镀掩模301的表面比规定角度小的入射角度通过开口部303的蒸镀颗粒到达子像素区域P的外侧。其结果，蒸镀区域V向比子像素区域P更广的范围扩展，发光层310超出子像素区域P而形成。

另外，如图13所示，从设置于不与开口部303对置的位置的蒸镀源307射出并且以相对于蒸镀掩模301的表面比规定角度小的入射角度通过开口部303的蒸镀颗粒，到达偏离子像素区域P的位置。其结果，发光层310形成于偏离子像素区域P的位置。

这样，当在被成膜基板305和蒸镀掩模301分离的状态下进行蒸镀时，蒸镀图案精度显著降低。因此，为了不使蒸镀图案精度降低，需要在使被成膜基板305和蒸镀掩模301密接的状态下进行蒸镀。

现有的蒸镀工序中，蒸镀掩模通过强的张力平坦地贴附于框架上，在蒸镀装置内，利用机械的方法与基板密接。

但是，若仅利用机械的方法，则由于装置精度不足、异物的侵入等主要原因，不能确保被成膜基板和蒸镀掩模的充分的密接性。此外，目前，蒸镀掩模通常利用金属材料制作。

因此，作为确保掩模和被成膜基板的密接性的方法，近年来，通常采用如下方法，在蒸镀装置的基板支架侧配置磁铁、电磁铁等磁力产生源，将蒸镀掩模通过磁力吸附于基板支架侧。

另一方面，近年来，提出了作为用于制作蒸镀掩模的掩模基板(掩模基材)的材料，使用了树脂、陶瓷等，金属以外的材料的蒸镀掩模。在将这些材料用于掩模基板的情况下，能够在该掩模基板，通过激光加工等形成高精度的开口部。因此，通过使用由这些材料制作的蒸镀掩模进行蒸镀，能够提高蒸镀图案精度。但是，由于这些材料不是磁性体，因此，不能使蒸镀掩模和被成膜基板通过磁力进行密接。

与之相对，专利文献1中公开有一种蒸镀掩模，该蒸镀掩模相互叠层有排列了多列狭缝的金属掩模和具有设置于与上述狭缝重叠的位置的开口部的树脂掩模。

根据专利文献1，蒸镀掩模具备金属掩模和树脂掩模，由此，能够在使被成膜基板和蒸镀掩模通过磁力进行密接的状态下，经由形成于树脂掩模的高精度的开口部进行蒸镀。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国公开专利公报“特开2013-227679号公报(2013年11月7日公开)”

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1的蒸镀掩模中，设置于金属掩模的狭缝与设置于树脂掩模的多个开口部重叠。因此，在与1个狭缝重叠的开口部间不存在金属掩模。因此，在与该1个狭缝重叠的开口部间，被成膜基板和蒸镀掩模的密接力不足，产生蒸镀掩模的浮动，蒸镀图案精度可能降低。

此外，专利文献1中还记载了设置分割狭缝的桥。但是，上述桥以由桥分割之后的狭缝与多个开口部重叠的方式配置。因此，在该情况下，上述问题也依然存在而不会改变。

另外，专利文献1中，桥为了提高金属掩模的刚性而设置。因此，专利文献1中，关于桥，仅限定为了提高金属掩模的刚性所需要的桥宽度，而关于桥的剖面形状等没有进行任何提及。

在狭缝内设置有这种桥的情况下，从蒸镀源放出的蒸镀颗粒与上述桥的内壁面碰撞，向夹着桥而相邻的开口部飞来的蒸镀颗粒的一部分被遮断。其结果，在被成膜基板产生生成膜厚比目的蒸镀膜厚更薄的的未蒸镀部分的蒸镀阴影。

此外，蒸镀颗粒通常从所有的方向飞来。因此，需要防止所有的方向的蒸镀阴影。

因此，在设置有桥的情况下，为了防止蒸镀阴影的产生，也有可能需要在蒸镀掩模整体，对使蒸镀颗粒飞散的角度设定限制。

另外，在设置有桥的情况下，不仅蒸镀图案精度降低，还存在蒸镀颗粒的利用效率降低这样的问题点。

本发明是鉴于上述课题而研发的，其目的在于，提供能够抑制蒸镀颗粒的利用效率的降低并且提高蒸镀图案精度的蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法。

用于解决课题的方法

为了解决上述课题，本发明一方式的蒸镀掩模，其用于在被成膜基板上呈矩阵状形成蒸镀膜，其中，该蒸镀掩模具备掩模基板和形成于上述掩模基板的第一主面上的磁性体部，上述掩模基板具有：第一开口部列，其由沿着第一方向排列的多个开口部构成；和第二开口部列，其由沿着与第一方向正交的第二方向排列的多个开口部构成，上述磁性体部将上述各开口部列之间分别进行划分，并且，将上述第二开口部列之间进行划分的上述磁性体部中，位于在上述第一方向相邻的上述开口部之间的部分的厚度比位于相互相邻的上述第一开口部列之间的部分的厚度更薄。

为了解决上述课题，本发明一方式的蒸镀装置，具备：上述蒸镀掩模；磁力产生源，其隔着上述被成膜基板配置于上述蒸镀掩模的相反侧，并且通过磁力吸引上述磁性体部，从而使上述蒸镀掩模与上述被成膜基板接触；蒸镀源，其向上述蒸镀掩模射出蒸镀颗粒。

为了解决上述课题，本发明一方式的蒸镀方法，使用上述蒸镀装置在被成膜基板上呈矩阵状形成蒸镀膜，其中，该蒸镀方法包括：使上述被成膜基板和上述蒸镀掩模对置，通过隔着上述被成膜基板配置于上述蒸镀掩模的相反侧的磁力产生源的磁力吸引上述磁性体部，使上述蒸镀掩模与上述被成膜基板接触的工序；在通过磁力使上述蒸镀掩模和上述被成膜基板接触的状态下，一边使与该蒸镀掩模接触的被成膜基板和上述蒸镀源中的至少一者沿着上述第一方向扫描，一边对上述被成膜基板蒸镀蒸镀颗粒，由此，在上述被成膜基板形成上述蒸镀膜的工序。

为了解决上述课题，本发明一方式的蒸镀掩模的制造方法，具备：准备在掩模基板的第一主面上叠层磁性体膜而成的叠层体的工序；蚀刻上述磁性体膜，形成磁性体部的工序；和在由上述干线部与支线部和岛部包围的区域形成开口部的工序，上述磁性体部具备：条纹状的干线部，其沿着第一方向延伸设置；支线部，其沿着与上述第一方向正交的第二方向从上述干线部向两侧突出；和岛部，其与上述干线部和支线部分离地设置于相互对置的支线部间，上述岛部的厚度比上述支线部、以及位于连结上述岛部和与该岛部相邻的上述支线部的线上的上述干线部的厚度更薄。

另外，为了解决上述课题，本发明的另一方式的蒸镀掩模的制造方法，具备：准备在掩模基板的第一主面上依次叠层有第一磁性体膜和第二磁性体膜的叠层体的工序；蚀刻上述第二磁性体膜，以上述第二磁性体膜沿着第一方向和与该第一方向正交的第二方向分别断续地排列多个的方式矩阵状地进行图案化的工序；和以上述图案化后的第二磁性体膜位于对角线上的方式形成开口部的工序。

发明的效果

上述蒸镀掩模以磁性体部将各开口部列之间(即，各开口部之间)分别进行划分的方式设置，由此，即使在上述掩模基板利用由非金属材料构成的非磁性体形成的情况下，通过利用磁力进行吸附，也能够防止各开口部周围的掩模浮动，确保被成膜基板和蒸镀掩模的可靠的密接性。另外，将上述第二开口部列之间进行划分的上述磁性体部中，位于在上述第一开口部列中相互相邻的上述开口部之间的部分的厚度比位于相互相邻的上述第一开口部列之间的部分的厚度更薄，因此，能够使沿着上述第一方向飞来的蒸镀颗粒向上述开口部的可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒向上述开口部的可入射角度更大。

因此，根据本发明的一方式，可以提供能够抑制蒸镀颗粒的利用效率的降低并且提高蒸镀图案精度的蒸镀掩模、蒸镀装置、蒸镀方法以及蒸镀掩模的制造方法。

附图说明

图1是将本发明实施方式1的蒸镀掩模的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的平面图；

图2(a)～(c)是将本发明实施方式1的蒸镀掩模的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的剖面图，(a)是图1的A-A线向视剖面图，(b)是图1的B-B线向视剖面图，(c)是图1的C-C线向视剖面图；

图3(a)～(c)是用于说明对本发明实施方式1的蒸镀掩模施加的磁力的蒸镀掩模的剖面图；

图4(a)·(b)是用于说明使用了本发明实施方式1的蒸镀掩模的蒸镀装置10中的蒸镀阴影的蒸镀装置10的主要部分剖面图；

图5(a)～(e)是将蒸镀掩模的制造工序按照工序顺序表示的平面图；

图6(a)是图5(c)的D-D线向视剖面图，(b)是图5(c)的E-E线向视剖面图；

图7是将本发明实施方式2的蒸镀掩模的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的平面图；

图8(a)～(e)是将本发明实施方式2的蒸镀掩模的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的剖面图，(a)是图7的F-F线向视剖面图，(b)是图7的G-G线向视剖面图，(c)是图7的H-H线向视剖面图，(d)是图7的I-I线向视剖面图，(e)是图7的J-J线向视剖面图；

图9是用于说明本发明实施方式2的蒸镀掩模产生的蒸镀阴影的蒸镀装置10的主要部分剖面图；

图10是将本发明实施方式3的蒸镀掩模的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的平面图；

图11(a)～(c)是用于说明本发明实施方式3的蒸镀掩模产生的蒸镀阴影的蒸镀装置的主要部分剖面图；

图12是说明现有的蒸镀方法的问题点的、被成膜基板和掩模的剖面图；

图13是说明现有的蒸镀方法的问题点的、被成膜基板和掩模的剖面图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明的实施方式。

〔实施方式1〕

基于图1～图6(a)·(b)说明实施本发明的一方式，如以下。

＜蒸镀掩模1的概略结构＞

图1是将本实施方式的蒸镀掩模1的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜11一并表示的平面图。

蒸镀掩模1是为了装入蒸镀装置并在被成膜基板5(参照图3(a)～(c))的表面矩阵状地形成蒸镀膜11(矩阵状图案)而使用的蒸镀用的掩模。

蒸镀掩模1是在构成掩模主体的掩模基板2的一个主面2a(第一主面)上设置有磁性体部4(磁性体层)的掩模。

在掩模基板2的主面形成有排列为矩阵状的多个开口部3(贯通口)。图1中，沿着Y方向(第一方向)排列的开口部3构成Y开口部列31(第一开口部列)，沿着与Y方向正交的X方向(第二方向)排列的开口部3构成X开口部列32(第二开口部列)。Y开口部列31沿着X方向多列排列而配置，X开口部列32沿着Y方向多列排列而配置。

磁性体部4以如下方式形成，即，将这些Y开口部列31之间和X开口部列32之间分别进行划分，并且，将X开口部列32之间进行划分的磁性体部4中，位于在Y方向相邻的开口部3之间的部分的厚度比位于相互相邻的Y开口部列31之间的部分更薄。

以下，更详细地说明。

磁性体部4适合以包围开口部3的方式，与开口部3分离形成于开口部3的周围。

另外，磁性体部4形成为具有线宽度和厚度在X方向不同的缩颈部的大致格子状。

更具体而言，磁性体部4包含：沿着Y方向延伸设置的条纹状的干线部41(磁性体干线部，干线状磁性体部)；沿着X方向从干线部41向两侧突出的支线部42(磁性体支线部，支线状磁性体部)；和从相邻的干线部41突出并且形成于相互对置的支线部42之间的岛部43(磁性体岛部，岛状磁性体部)。岛部43与干线部41和支线部42分离地设置。

干线部41形成于相互相邻的Y开口部列31之间的区域。干线部41沿着Y方向形成，以将相互相邻的Y开口部列31之间进行划分。

另外，从各干线部41突出的支线部42和岛部43沿着X方向排列，并且形成于相互相邻的X开口部列32之间的区域。

更具体而言，上述支线部42、成为该支线部42的抵接根部的干线部41和上述岛部43沿着X开口部列32排列于一条直线上。上述支线部42和成为该支线部42的抵接根部的干线部41构成沿着X方向的线状图案部45，在相邻的线状图案部45之间设置有岛部43。

由此，在相互相邻的X开口部列32之间，由线状图案部45和岛部43构成的磁性体列44沿着X方向形成，以将相互相邻的X开口部列32之间进行划分。

即，在掩模基板2的主面2a上，作为磁性体部4，沿着Y方向将相互相邻的Y开口部列31之间进行划分的各干线部41、和沿着X方向将相互相邻的X开口部列32之间进行划分的磁性体列44以平面看设置为格子状。

另外，各线状图案部45的X方向端部(即，支线部42中的、成为支线部42的抵接根部的干线部41的相反侧的端部)以平面看形成为曲线状，并且，岛部43的线宽度形成为比线状图案部45的线宽度更小。另外，岛部43的厚度形成为比构成线状图案部45的干线部41和支线部42的厚度更薄。由此，沿着X方向设置的磁性体部4(磁性体列44)利用支线部42的X方向端部和岛部43，形成线宽度和厚度不同的缩颈部。

掩模基板2适合使用由非磁性材料构成的掩模基板2(非磁性掩模部，非金属制掩模部)。用作上述掩模基板2的非磁性掩模部(非金属性掩模部)中，可以使用例如由树脂构成的树脂掩模或由陶瓷构成的陶瓷掩模或者将树脂掩模部和陶瓷掩模叠层的叠层掩模(复合掩模)等。

这样，作为掩模基板2的材料，例如可以使用树脂、陶瓷(ceramics)等，与由公知的非磁性材料构成的蒸镀掩模的基材(掩模基板)所使用的材料相同的材料。

用作掩模基板2的材料的树脂没有特别限定，可以使用与公知的用作树脂掩模的材料的树脂相同的树脂。

作为上述树脂，例如可以举出：聚酰亚胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环氧树脂等。这些树脂可以仅使用任1种，也可以使用2种以上。

即，掩模基板2可以具有以这些树脂为层叠层多层而成的结构，也可以由包含这些树脂的树脂组合物形成。

另外，作为上述树脂掩模的基材，可以是由这些树脂构成的树脂膜(高分子膜)，也可以是由这些树脂构成的树脂基板(塑料基板)。

另外，作为磁性体部4的材料，可以使用与公知的金属掩模的基材所使用的材料相同的材料。

另外，作为上述磁性体部4的材料，例如可以举出：铁、镍、殷钢(铁-镍合金)、SUS430等金属材料(磁性金属材料)。其中，作为铁-镍合金的殷钢由于因热引起的变形少，可以适合使用。

根据本实施方式，掩模基板2如上所述由非金属材料形成，由此，与由金属掩模构成的蒸镀掩模相比，能够提高图案开口位置精度，能够在掩模基板2形成高精度的开口部3。

但是，这种掩模基板2为非磁性体或磁性弱，与由非磁性材料构成的现有的蒸镀掩模同样，仅仅靠自身，则无法通过磁力确保与被成膜基板5的密接性。

但是，本实施方式的蒸镀掩模1如上所述，在掩模基板2设置有上述磁性体部4，由此，利用配置于被成膜基板5侧的磁力产生源6(参照图3(a)～(c))，能够将上述磁性体部4吸附于被成膜基板5侧。由此，能够使上述蒸镀掩模1和被成膜基板5密接。

另外，磁性体部4以包围开口部3的方式形成于开口部3的周围，因此，特别是在使开口部3的周围与被成膜基板5密接的状态下，能够使蒸镀颗粒9蒸镀于被成膜基板5上(参照图4(a)·(b))。由此，在使用蒸镀掩模1形成蒸镀膜11的蒸镀工序中，能够提高蒸镀图案精度。

＜掩模基板2和磁性体部4的厚度＞

本实施方式中，优选掩模基板2的厚度薄。通过减薄掩模基板2的厚度，能够抑制蒸镀阴影的产生。因此，掩模基板2的厚度优选设为5～30μm，更优选设为5μm以下。但是，在掩模基板2过薄的情况下，蒸镀掩模1的强度降低，因此，优选在能够保持充分的强度的范围内设定掩模基板2的厚度。

另外，磁性体部4通过增厚其厚度，能够增大利用磁力的向被成膜基板5侧的吸附力，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。另一方面，在磁性体部4过厚的情况下，产生蒸镀阴影。因此，磁性体部4的厚度优选设为20～100μm，更优选设为50μm以下。

此外，本实施方式中，磁性体部4如上所述，以将Y开口部列31之间和X开口部列32之间分别进行划分，并且磁性体列44中的岛部43的厚度比线状图案部45更薄的方式形成。即，将X开口部列32之间进行划分的磁性体部4中，位于在Y方向相邻的开口部3之间(换言之，Y开口部列31中相邻的开口部3之间)的部分的厚度比位于相互相邻的Y开口部列31之间的部分的厚度更薄。

以下，说明磁性体部4中的各部(区域)的厚度。

＜磁性体部4中的各部的厚度＞

图2(a)～(c)是将本实施方式的蒸镀掩模1的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜一并表示的剖面图，图2(a)是图1的A-A线向视剖面图，图2(b)是图1的B-B线向视剖面图，图2(c)是图1的C-C线向视剖面图。

图2(b)中的虚线表示处于纸面的进深方向的开口部3的位置。如图1和图2(b)所示，在相互相邻的X开口部列32之间的区域形成的磁性体部4形成于在Y方向相邻的开口部3彼此之间的区域。

如图2(a)～(c)所示，磁性体部4的厚度(距掩模基板2的高度)，根据其位置不同而各异。具体而言，支线部42的厚度比干线部41的厚度更薄，岛部43的厚度比支线部42的厚度更薄。

而且，如图1和图2(b)所示，在相互相邻的X开口部列32之间的区域，沿着X方向形成有干线部41、支线部42和岛部43。因此，磁性体部4的厚度根据开口部3的配置，沿着X方向周期性地改变。

更具体而言，X开口部列32之间的磁性体部4具有周期性的凸形状，在由干线部41和支线部42构成的凸部间，更具体而言，在相邻的凸部间的中央，设置有与该凸部分离的作为岛状的磁性体部4的岛部43。

而且，岛部43的厚度(换言之，磁性体部4中，位于在Y方向相邻的开口部3之间的部分的厚度)比X开口部列32之间的磁性体列44中的干线部41和支线部42的厚度(即，线状图案部45的厚度)更薄。

进一步而言，岛部43的厚度比X开口部列32之间的磁性体部4中的、由干线部41和支线部42构成的、相互相邻的Y开口部列31之间的部分(区域46)的厚度更薄。

即，岛部43的厚度比形成于在对角方向相邻的开口部3彼此之间的部分的干线部41和支线部42的厚度(具体而言，磁性体部4中，线状图案部45的厚度，进一步为区域46的厚度)更薄。

因此，如果对沿着X方向的磁性体部4的厚度来说，则在相互相邻的X开口部列32之间的区域形成的磁性体部4，越靠近开口部3，其厚度越薄。

＜吸附力＞

图3(a)～(c)是用于说明对蒸镀掩模1施加的磁力的蒸镀掩模1的剖面图，图3(a)与图1的A-A线向视剖面图对应，图3(b)与图1的B-B线向视剖面图对应，图3(c)与图1的C-C线向视剖面图对应。

此外，图3(a)～(c)中，箭头的方向和粗细表示对蒸镀掩模1施加的磁力的方向和大小。

如图3(a)～(c)所示，蒸镀工序中，使蒸镀掩模1与被成膜基板5的蒸镀面对置，在被成膜基板5的蒸镀面的相反侧(被成膜基板5的背面侧)配置磁力产生源6。

在蒸镀掩模1形成有作为磁性体的磁性体部4，因此，通过在被成膜基板5的背面侧配置磁力产生源6，能够使蒸镀掩模1吸附于被成膜基板5侧，使蒸镀掩模1和被成膜基板5相互密接。

另外，磁性体部4以大致包围各个开口部3的方式形成于开口部3的周围。因此，能够对各个开口部3的周围施加磁力，使开口部3的周围与被成膜基板5密接。

如上所述，在作为掩模基板2的材料使用了树脂或陶瓷(ceramics)等非金属材料的情况下，能够在掩模基板2形成高精度的开口部3。另外，通过使蒸镀掩模1和被成膜基板5密接并进行蒸镀，能够发挥高精度地形成的开口部3的潜能，能够提高蒸镀图案精度。

通过磁力的蒸镀掩模1向被成膜基板5侧的吸附力与磁性体部4的体积(或厚度)成比例。

如图3(a)·(c)所示，干线部41的厚度比岛部43的厚度更厚。因此，如图3(a)·(c)中由箭头所示，在蒸镀掩模1中，对形成有干线部41的区域施加的磁力比对形成有岛部43的区域施加的磁力更大。

另外，如图3(a)·(b)所示，从干线部41突出有支线部42的部分与没有突出支线部42的部分相比，磁性体部4的体积更大。因此，如图3(a)·(b)中由箭头所示，在蒸镀掩模1中，对从干线部41突出有支线部42的区域施加的磁力，比对从干线部41没有突出支线部42的区域施加的磁力更大。即，对在对角方向相邻的开口部3之间的区域施加的磁力大，能够通过强的吸附力使该区域与被成膜基板5侧密接。

＜蒸镀装置10＞

图4(a)·(b)是用于说明使用了蒸镀掩模1的蒸镀装置10中的蒸镀阴影的蒸镀装置10的主要部分剖面图。此外，图4(a)与图1的A-A线向视剖面图对应，图4(b)与图1的C-C线向视剖面图对应。另外，图4(a)·(b)中的箭头表示蒸镀颗粒9的路径。

本实施方式的蒸镀装置10如图4(a)·(b)所示，具备：蒸镀掩模1；磁力产生源6；蒸镀源7；未图示的蒸镀源移动装置；未图示的基板移动装置；和未图示的基板支架。

基板支架是保持上述蒸镀掩模1、磁力产生源6和被成膜基板5的保持部件。蒸镀掩模1在利用磁力产生源6与被成膜基板5接触的状态下，与磁力产生源6和被成膜基板5一起由基板支架保持。

磁力产生源6隔着被成膜基板5配置于蒸镀掩模1的相反侧。即，磁力产生源6配置于被成膜基板5的基板支架侧。作为磁力产生源6，例如可以使用磁铁、电磁铁等。

蒸镀源7与蒸镀掩模1对置地配置于被成膜基板5的相反侧。蒸镀源7是例如在内部收纳蒸镀材料的容器。此外，蒸镀源7可以是在容器内部直接收纳蒸镀材料的容器，也可以具有负载锁定式的配管，以从外部供给蒸镀材料的方式形成。

蒸镀源7例如形成为矩形状。蒸镀源7在其上表面(即，与上述蒸镀掩模1的对置面)侧具有射出蒸镀颗粒9的多个射出口8(贯通口，喷嘴)。这些射出口8如图4(a)所示，沿着X方向(第二方向)，以一定间距配置为例如一次元状(即，线状)。

蒸镀源7通过加热蒸镀材料使其蒸发(蒸镀材料为液体材料的情况下)或升华(蒸镀材料为固体材料的情况下)，产生气体状的蒸镀颗粒9。蒸镀源7将这样制成气体的蒸镀材料作为蒸镀颗粒9，从射出口8向蒸镀掩模1射出。

此外，本实施方式中，举例说明作为蒸镀源7使用射出口8排列为一次元状(线状)的线源蒸镀源的情况，但蒸镀源7不限定于此，也可以排列为二次元状(即，面状(瓦片状))。

接着，在说明上述蒸镀装置10的蒸镀方法之前，首先，对于上述蒸镀掩模1产生的蒸镀阴影，以下参照图4(a)·(b)进行说明。

＜蒸镀阴影＞

如图4(a)·(b)所示，蒸镀工序中，使蒸镀掩模1与被成膜基板5的蒸镀面对置，相对于蒸镀掩模1，在被成膜基板5的相反侧配置蒸镀源7。由此，从蒸镀源7向广的范围射出的蒸镀颗粒9经由蒸镀掩模1的开口部3到达被成膜基板5的表面。

在此，在掩模基板2的表面形成作为结构体的磁性体部4的情况下，以相对于掩模基板2的表面比规定角度小的入射角度向掩模基板2入射的一部分蒸镀颗粒9被磁性体部4遮断，而不能通过开口部3。

这样，由处于蒸镀掩模表面的结构体遮断蒸镀颗粒9的一部分的现象通常称为阴影现象，导致精细金属掩模工艺的蒸镀精度的降低、蒸镀利用效率的降低、装置设计的制约等的量产效率的降低和成本增大。因此，蒸镀阴影是导致非常大的不良情况的现象，优选进行抑制。

在此，例如，在仅考虑提高被成膜基板5和蒸镀掩模1的密接性，为了提高通过磁力的吸附力，在掩模基板2的主面2a上配置厚的磁性体部4的情况下，蒸镀颗粒9的一部分由磁性体部4遮断，而不能通过开口部3。

因此，为了抑制蒸镀阴影，优选不在开口部3的周边配置磁性体部4。但是，如果这样，则会使被成膜基板5和蒸镀掩模1的密接性降低。即，密接性的提高和抑制蒸镀阴影为此消彼长的关系。

本实施方式的蒸镀掩模1中，岛部43的厚度比干线部41和支线部42的厚度更薄。

这样，本实施方式中，如图4(a)·(b)所示，作为以平面看位于Y开口部列31上的磁性体部4的岛部43的高度(即，距掩模基板2表面的高度)，被抑制为比作为以平面看位于X开口部列32上的磁性体部4的干线部41的高度更低。另外，如根据图1、图2(b)和图3(b)可知，图1的B-B线剖面中，越接近Y开口部列31，磁性体部4的高度越低(即，厚度越薄)。

因此，如图4(b)所示，通过使蒸镀源7沿着岛部43排列的Y开口部列31移动，蒸镀颗粒9能够相对于上述开口部3以非常广的角度范围进入(入射)，能够有效地抑制阴影现象，并且能够提高蒸镀颗粒9的利用效率。

即，本实施方式中，如图4(a)·(b)所示，沿着Y方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着X方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。换言之，在YZ平面内飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比在XZ平面内飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，与沿着X方向飞来的蒸镀颗粒9产生的蒸镀阴影相比，沿着Y方向飞来的蒸镀颗粒9产生的蒸镀阴影更被抑制。

此外，上述的磁性体部4的形状为一例，本发明中，磁性体部4的形状不限定于上述形状。只要磁性体部4以将各开口部3列之间进行划分的方式形成，并且将相互相邻的X开口部列32之间进行划分的磁性体部4，以位于Y开口部列31中相互相邻的开口部3之间的部分的厚度比位于相互相邻的Y开口部列31之间的部分的厚度更薄的方式形成，则也可以是任何形状。

磁性体部4的厚度如上所述，优选根据蒸镀颗粒9的飞来方向范围，进行最佳设计，优选以越接近开口部3，厚度越薄的方式形成。

本实施方式的蒸镀掩模1中，将干线部41连续配置为条纹状，由此，提高蒸镀掩模1的整体的强度。

＜蒸镀方法＞

以下，对用于在被成膜基板5上形成矩阵状图案的蒸镀膜11的本实施方式的蒸镀方法进行说明。

本实施方式的蒸镀方法中，使被成膜基板5和上述的蒸镀掩模1对置，使从蒸镀源7的射出口8射出的蒸镀颗粒9经由蒸镀掩模1的开口部3蒸镀于被成膜基板5的表面。

此时，在被成膜基板5的背面侧，如图3(a)～(c)所示，配置磁力产生源6。由此，吸附蒸镀掩模1，使被成膜基板5和蒸镀掩模1相互接触。此时，被成膜基板5和蒸镀掩模1，利用磁力产生源6将磁性体部4通过磁力向磁力产生源6侧吸引，由此相互密接。

而且，作为蒸镀源7，使用沿着X方向设置多个蒸镀颗粒9的射出口的线源，在使被成膜基板5和蒸镀掩模1相互接触(密接)的状态下，一边使与该蒸镀掩模1接触(接触固定)的被成膜基板5和上述线源中的至少一者沿着Y方向扫描，一边进行蒸镀。

根据本实施方式，磁性体部4以将各开口部3之间分别进行划分的方式形成于各开口部3之间，由此，能够防止各开口部3周围的掩模浮动，并且确保被成膜基板5和蒸镀掩模1的可靠的密接性。因此，根据本实施方式，能够在使被成膜基板5和蒸镀掩模1相互密接的状态下，特别是如上所述在使被成膜基板5和蒸镀掩模1在各开口部3周围相互密接的状态下，进行蒸镀，因此，能够提高蒸镀图案精度。

另外，如上所述，磁性体部4在相互相邻的X开口部列32之间的区域中，位于Y开口部列31中相互相邻的开口部3之间的岛部43的厚度比相互相邻的Y开口部列31之间的磁性体列44进而区域46中的、干线部41和支线部42的厚度更薄。另外，由此，沿着Y方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着X方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，通过将线源的扫描方向设置为Y方向，能够在广的扫描范围内使蒸镀颗粒9向开口部3入射，能够提高蒸镀颗粒9的利用效率。其结果，能够提高量产效率。

根据本实施方式，这样，在使蒸镀掩模1和被成膜基板5通过磁力相互密接的状态下，一边使蒸镀源7沿着Y方向扫描，一边使蒸镀颗粒9蒸镀于被成膜基板5，由此，能够形成抑制了蒸镀阴影的、具有矩阵状的蒸镀膜图案的蒸镀膜11。

因此，本实施方式的蒸镀方法能够用作通过在被成膜基板5作为蒸镀膜11形成例如发光层，从而具备矩阵排列的发光层的有机EL显示装置或无机EL显示装置等EL显示装置的制造方法。

另外，本实施方式的蒸镀装置10能够用作具备矩阵排列的发光层的有机EL显示装置或无机EL显示装置等EL显示装置的制造装置。

本实施方式的蒸镀装置10如现有的磁铁方式那样，在被成膜基板5的基板支架侧配置磁铁、电磁铁等磁力产生源即可，不需要设置新的机构，还能够实现低成本化、进而生产率的提高。

＜蒸镀掩模1的制造方法＞

接着，参照图5(a)～(e)和图6(a)·(b)说明本实施方式的蒸镀掩模1的制造方法。

此外，以下，举例说明使用树脂作为上述掩模基板2的材料，并且使用殷钢作为上述磁性体部4的材料的情况。但是，本实施方式不限定于此。

图5(a)～(e)是将蒸镀掩模的制造工序按照工序顺序表示的平面图。

蒸镀掩模1的制造工序中，首先，准备叠层有磁性体膜40和掩模基板2(具体而言，用作掩模基板2的、由树脂、陶瓷等非金属材料构成的膜(非磁性体膜))的叠层体。

此外，将用作掩模基板2的膜和磁性体膜40进行叠层的叠层方法没有特别限定。作为上述叠层方法，例如可以举出通过在如金属箔那样的磁性体膜40上形成由上述非金属材料构成的膜等的方式，在由上述非金属材料构成的膜(掩模基板2)的表面贴合磁性体膜40的方法。具体而言，例如在作为磁性体膜的40μm厚的殷钢膜的一个表面，将聚酰亚胺等树脂涂敷在该表面整面。由此，准备由殷钢构成的磁性体膜40和由聚酰亚胺膜构成的掩模基板2的叠层体。

另外，作为其它叠层方法，例如也可以通过在由陶瓷等构成的掩模基板2上(即，掩模基板2的主面2a上)形成磁性体膜40的方式，在掩模基板2的一个表面整面贴合磁性体膜40。具体而言，在Al₂O₃、Si等的陶瓷体，通过溅射法等方法形成作为磁性体膜40的金属膜。

此外，本例中，举例说明使用了前者的情况。

接着，如图5(a)所示，在叠层了磁性体膜40的掩模基板2中的磁性体膜40上将抗蚀剂80进行涂敷等来叠层。

然后，如图5(b)所示，使用通常的光刻法工艺将抗蚀剂80图案化。此时，将抗蚀剂80图案化为具有线宽度在X方向不同的缩颈部的大致格子状。

更具体而言，将抗蚀剂80以包含：具有沿着Y方向延伸设置的条纹状的干线图案的干线状抗蚀剂部81(抗蚀剂干线部)；具有沿着X方向从干线状抗蚀剂部81向两侧突出的支线图案的支线状抗蚀剂部82(抗蚀剂支线部)；和具有形成于相互对置的支线状抗蚀剂部82间的岛状图案的岛状抗蚀剂部83(抗蚀剂岛部)的方式进行图案化。

接着，如图5(c)所示，使用通常的金属湿式蚀刻的工艺，除去从图案化后的抗蚀剂80露出的磁性体膜40。由夹入于抗蚀剂80和掩模基板2之间的磁性体膜40构成的磁性体部4不会通过蚀刻而被除去，在抗蚀剂80下残留。由图中虚线表示的区域表示在抗蚀剂80下残留的磁性体部4的外形。

接着，如图5(d)所示，除去上述抗蚀剂80。由此，与干线状抗蚀剂部81、支线状抗蚀剂部82、和岛状抗蚀剂部83分别对应，作为磁性体部4，形成由磁性体膜40构成的、作为沿着Y方向延伸设置的图案的干线部41、作为沿着X方向延伸设置(以沿着X方向延伸的方式排列)的图案的支线部42、和岛部43。此外，抗蚀剂80的除去中可以使用例如公知的抗蚀剂剥离液等。

然后，如图5(e)所示，在掩模基板2中的、由干线部41、支线部42和岛部43包围的区域形成开口部3。开口部3的形成中可以应用通常的蚀刻工艺，也可以应用激光等方法或钻头、冲头等物理装置。

通过以上的工序，能够制作蒸镀掩模1。但是，蒸镀掩模1的制造工序不限定于上述工序，只要能够制作上述结构的蒸镀掩模1，则也可以是其它制造工序。

图6(a)是图5(c)的D-D线向视剖面图，图6(b)是图5(c)的E-E线向视剖面图。

如上所述，不需要的部分的磁性体膜40通过湿式蚀刻进行除去。因此，如图6(a)所示，受到侧向蚀刻(底切)的影响，干线部41的宽度比干线状抗蚀剂部81的宽度更窄。

磁性体膜40的蚀刻从抗蚀剂80侧进行，因此，磁性体膜40中的抗蚀剂80侧(图6(a)中，磁性体膜40的下表面侧)更早地暴露于蚀刻液中。由此，干线部41中，与干线状抗蚀剂部81接触的端部的直径比与掩模基板2接触的端部的直径更小。

另外，如图5(c)所示，与干线状抗蚀剂部81的X方向的宽度相比，支线状抗蚀剂部82的Y方向的宽度更小。因此，支线状抗蚀剂部82的下部的磁性体膜40从Y方向的支线状抗蚀剂部82的两端部进行蚀刻。其结果，如图6(b)所示，支线部42中的抗蚀剂80侧的部分消失，支线部42的厚度比干线部41的厚度更薄。

抗蚀剂80中的岛状抗蚀剂部83下部的磁性体膜40从岛状抗蚀剂部83的整周进行蚀刻。其结果，如图6(b)所示，岛部43的厚度比支线部42和干线部41的厚度更薄。另外，在蚀刻的过程中，抗蚀剂80的岛状抗蚀剂部83由于与磁性体膜40(即磁性体部4)接触的部位消失，因此，脱落。

此外，蒸镀装置侧如现有的磁铁方式那样，在被成膜基板5的基板支架侧配置磁铁、电磁铁等磁力产生源即可，不需要设置新的机构，还能够实现低成本化、进而提高生产率。

接着，说明本实施方式的变形例。

＜变形例1＞

本实施方式中，举例说明了通过干线部41和支线部42，形成剖面为阶梯状的凸部的情况。但是，本实施方式不限定于此，上述凸部也可以具有朝向干线部41的中央而厚度逐渐改变的形状(人字形状)。

〔实施方式2〕

基于图7～图9说明本发明的另一实施方式，如以下。本实施方式中，对与实施方式1的不同点进行说明，对于具有与实施方式1中说明的部件相同功能的部件，标注相同的符号并省略其说明。另外，即使在本实施方式中，当然也能够进行与实施方式1相同的变形。

＜蒸镀掩模1的概略结构＞

图7是将本实施方式的蒸镀掩模1的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜11一并表示的平面图。

如图7所示，本实施方式的蒸镀掩模1除了在蒸镀掩模1的干线部41设置有凹部47的点以外，与实施方式1的蒸镀掩模1相同。

凹部47设置于干线部41中的与开口部3的对置区域。具体而言，凹部47设置于干线部41中的、位于X开口部列32中相互相邻的开口部3之间的部分。此外，凹部47的Y方向的宽度与开口部3的Y方向的宽度大致相等。

另外，图8(a)～(e)是将本实施方式的蒸镀掩模1的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜11一并表示的剖面图。在此，图8(a)是图7的F-F线向视剖面图，图8(b)是图7的G-G线向视剖面图，图8(c)是图7的H-H线向视剖面图，图8(d)是图7的I-I线向视剖面图，图8(e)是图7的J-J线向视剖面图。另外，图8(c)·(e)中的虚线表示处于纸面的进深方向的开口部3的位置。

图9是用于说明本实施方式的蒸镀掩模1产生的蒸镀阴影的蒸镀装置10的主要部分剖面图。此外，图9是与图7所示的蒸镀掩模1的F-F线向视剖面图对应的蒸镀装置10的主要部分剖面图。图9中，省略被成膜基板5和磁力产生源6的图示。另外，图9中的箭头表示蒸镀颗粒9的路径。

如图8(a)·(b)·(e)所示，干线部41的凹部47中的磁性体部4的厚度(凹部底部47a的厚度)比干线部41中的其它部分(凸部48)的厚度更薄。因此，干线部41中，作为位于在X方向相邻的开口部3彼此之间的部分的凹部47中的磁性体部4的厚度(凹部底部47a的厚度)比位于相互相邻的X开口部列32之间的部分(即，凸部48)的厚度更薄。

由此，如图9所示，能够使从X方向通过凹部47向开口部3飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度，比不通过凹部47而向开口部3飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

另外，干线部41中的凹部47的厚度比干线部41中的其它部分(凸部48)的厚度更薄，因此，凹部47的厚度比将相互相邻的Y开口部列31间进行划分的磁性体部4中的、形成于在对角方向相邻的开口部3彼此之间的部分的磁性体部4(即，凸部48)的厚度更薄。

因此，能够使沿着X方向飞来的蒸镀颗粒9(即，从X方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9)向开口部3的可入射角度，比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，根据本实施方式，不仅能够抑制从Y方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9的蒸镀阴影现象，而且还能够抑制从X方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9的蒸镀阴影现象，因此，能够进一步抑制蒸镀精度的降低、蒸镀利用效率的降低、装置设计的制约等的量产效率的降低和成本增大。

此外，干线部41中的凹部47的厚度，只要比干线部41中的其它部分(凸部48)的厚度更薄，则也可以与支线部42的厚度或岛部43的厚度相同，也可以不同。即，凹部47的厚度可以形成为比凸部48的厚度更薄且比支线部42的厚度更厚，也可以形成为与支线部42的厚度相同的厚度，也可以形成为比支线部42的厚度更薄且比岛部43的厚度更厚，也可以形成为与岛部43的厚度相同的厚度，也可以形成为比岛部43的厚度更薄。

因此，本实施方式中，形成于相互相邻的X开口部列32之间的区域的磁性体部4中，越接近开口部3，其厚度越薄，形成于相互相邻的Y开口部列31之间的区域的磁性体部4中，越接近开口部3，其厚度越薄。

＜蒸镀掩模1的制造方法＞

蒸镀掩模1可以与例如实施方式1的蒸镀掩模1的制造方法同样，使用蚀刻进行制造。

根据本实施方式，例如，在干线部41的湿式蚀刻时，除去凹部47的形成位置的抗蚀剂80(即，抗蚀剂80的干线状抗蚀剂部81中的凹部47的形成区域)，进行磁性体膜40的半蚀刻，由此，能够在磁性体膜40的干线部41形成凹部47。

另外，本实施方式的蒸镀掩模1中，并非干线部41整体的厚度比实施方式1的蒸镀掩模1的干线部41的厚度更薄，而是仅减薄对蒸镀阴影造成影响的部分。

即，本实施方式的干线部41中的、突出有支线部42的部分的厚度与实施方式1的蒸镀掩模的干线部41的厚度相等。因此，根据本实施方式，与实施方式1的蒸镀掩模1相比，不会降低向被成膜基板5的密接性，而能够抑制蒸镀阴影的产生。

〔实施方式3〕

基于图10和图11(a)～(c)说明本发明的又一实施方式，如以下。此外，在本实施方式中，也对与实施方式1的不同点进行说明，对于具有与实施方式1中说明的部件相同功能的部件，标注相同的符号并省略其说明。另外，在本实施方式中，当然也能够进行与实施方式1、2相同的变形。

＜蒸镀掩模1的概略结构＞

图10是将本实施方式的蒸镀掩模1的概略结构与由该蒸镀掩模1形成的蒸镀膜11一并表示的平面图。

另外，图11(a)～(c)是用于说明本实施方式的蒸镀掩模1产生的蒸镀阴影的蒸镀装置10的主要部分剖面图。此外，图11(a)是与图10所示的蒸镀掩模1的K-K线向视剖面图对应的蒸镀装置10的主要部分剖面图，图11(b)是与图10所示的蒸镀掩模1的L-L线向视剖面图对应的蒸镀装置10的主要部分剖面图，图11(c)是与图10所示的蒸镀掩模1的M-M线向视剖面图对应的蒸镀装置10的主要部分剖面图。此外，图11(a)～(c)中，省略被成膜基板5和磁力产生源6的图示。另外，图11(a)～(c)中的箭头表示蒸镀颗粒9的路径。

如图10所示，在本实施方式的蒸镀掩模1的掩模基板2上(即，掩模基板2的主面2a上)，作为磁性体部4，形成有构成磁性体掩模部的薄膜245(第一磁性体膜)和作为形成于薄膜245上的突出部的厚膜部246(第二磁性体膜)。

薄膜245在除开口部3和开口部3的周围以外的区域中，以包围开口部3的方式，与开口部3分离形成。另外，厚膜部246形成于薄膜245上的、在对角方向相邻的开口部3之间(开口部3的四角的外侧)。

由此，磁性体部4将Y开口部列31之间和X开口部列32之间分别进行划分，并且将X开口部列32之间进行划分的磁性体部4(即，磁性体部4中的X开口部列间部261)中，位于在Y方向相邻的开口部3之间的部分(即，区域262)的厚度比位于相互相邻的Y开口部列31之间的厚膜部形成区域271更薄。

另外，将Y开口部列31之间进行划分的磁性体部4(即，磁性体部4中的Y开口部列间部251)中，位于在X方向相邻的开口部3之间的部分(即，区域252)的厚度比位于相互相邻的X开口部列32之间的厚膜部形成区域271更薄。

因此，磁性体部4中的、在对角方向相邻的开口部3之间的厚膜部形成区域271的厚度，比磁性体部4中的、形成于在X方向相邻的开口部3之间的区域262的厚度、或形成于在Y方向相邻的开口部3之间的区域252的厚度更厚。进一步而言，磁性体部4中的、在对角方向相邻的开口部3之间的厚膜部形成区域271的厚度，比磁性体部4中的、形成于在X方向相邻的开口部3之间的区域262的厚度和形成于在Y方向相邻的开口部3之间的区域252的厚度更厚。

因此，形成于相互相邻的X开口部列32之间的区域的磁性体部4(即，磁性体部4中的X开口部列间部261)中，越接近开口部3，其厚度越薄，形成于相互相邻的Y开口部列31之间的区域的磁性体部4(即，磁性体部4中的Y开口部列间部251)中，越接近开口部3，其厚度越薄。

因此，在本实施方式中，也能够使从X方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度和从Y方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，在本实施方式中，也能够抑制从X方向和Y方向向开口部3飞来的蒸镀颗粒9的蒸镀阴影现象，并且抑制蒸镀精度的降低、蒸镀利用效率的降低、装置设计的制约等的量产效率的降低和成本增大。

此外，本实施方式中，厚膜部246的厚度如图11(a)～(c)所示，形成为比薄膜245的厚度更厚。厚膜部246的厚度也可以比实施方式1和实施方式2中的磁性体部4的干线部41的厚度更厚。

通过磁力的蒸镀掩模1向被成膜基板5侧的吸附力与磁性体部4的体积(或厚度)成比例。因此，通过在对角方向相邻的开口部3之间的部分形成由磁性体构成的厚膜部246，能够增厚形成于在对角方向相邻的开口部3之间的磁性体部4的厚度，并且提高蒸镀掩模1向被成膜基板5的密接性。

另外，在使用线源作为量产蒸镀装置的蒸镀源7的情况下，与形成于在对角方向相邻的开口部3之间的磁性体部4相比，形成于在X方向或Y方向相邻的开口部3之间的磁性体部4更能够成为蒸镀阴影产生的要因。换言之，即使将形成于在对角方向相邻的开口部3之间的磁性体部4的厚度设置为较厚，也难以成为蒸镀阴影的要因。

本实施方式的蒸镀掩模1在除开口部3和开口部3的周围以外的区域形成有由磁性体构成的薄膜245，在对角方向相邻的开口部3之间的区域还形成有与薄膜245重叠且由磁性体构成的厚膜部246。

由此，根据本实施方式，能够将蒸镀阴影的产生抑制在最小限度，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

另外，根据本实施方式，在除开口部3以外的掩模基板2的大致整面，形成有作为磁性体部4的薄膜245。因此，本实施方式的蒸镀掩模1通过隔着被成膜基板5在蒸镀掩模1的相反侧配置磁力产生源6，对蒸镀掩模1整体产生通过磁力的吸附力，因此，与实施方式1和2相比，更能够提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

＜蒸镀掩模1的制造方法＞

此外，上述蒸镀掩模1可以与例如实施方式1的蒸镀掩模1的制造方法同样，使用蚀刻进行制造。

此时，例如也可以准备如下叠层体，在由成为厚磁性体的殷钢等磁性体构成的薄板，通过溅射法较薄地涂敷镍等磁性金属，在其之上涂敷聚酰亚胺等树脂，由此，在掩模基板2上依次叠层有第一磁性体膜(薄膜245)、和厚度比第一磁性体膜大且构成厚膜部246的第二磁性体膜。

本实施方式中，对上述叠层体中的第二磁性体膜，使用未图示的抗蚀剂进行湿式蚀刻，形成由第二磁性体膜构成的多个厚膜部246沿着X方向和Y方向分别断续地排列多个的矩阵状的第二磁性体膜图案后，以各厚膜部246位于对角线上的方式形成开口部3，由此，可以制作上述蒸镀掩模1。

此外，第一磁性体膜(薄膜245)也可以形成于掩模基板2中的、除开口部3以外的区域整体。但是，为了抑制蒸镀阴影，优选不在开口部3的周边配置磁性体部4。因此，形成开口部3后，优选将开口部3周围的第一磁性体膜(薄膜245)通过蚀刻进行除去。第一磁性体膜(薄膜245)的除去可以通过使用了未图示的抗蚀剂的湿式蚀刻进行。

〔总结〕

本发明的方式1的蒸镀掩模1是用于在被成膜基板5上呈矩阵状形成蒸镀膜11的蒸镀掩模，该蒸镀掩模1具备掩模基板2和形成于上述掩模基板2中的第一主面(主面2a)上的磁性体部4，上述掩模基板2具有：第一开口部列(Y开口部列31)，其由沿着第一方向(Y方向)排列的多个开口部3构成；和第二开口部列(X开口部列32)，其由沿着与第一方向正交的第二方向(X方向)排列的多个开口部3构成，上述磁性体部4将上述各开口部列(Y开口部列31、X开口部列32)之间分别进行划分，并且，将上述第二开口部列之间进行划分的上述磁性体部4(磁性体列44、X开口部列间部261)中，位于在上述第一方向相邻的上述开口部3之间的部分(岛部43、区域262)的厚度比位于相互相邻的上述第一开口部列之间的部分(线状图案部45、厚膜部形成区域271)的厚度更薄。

根据上述的结构，上述蒸镀掩模1具备以将各开口部列之间(即，各开口部之间)分别进行划分的方式设置的磁性体部4。因此，即使在利用由非金属材料构成的非磁性体形成上述掩模基板2的情况下，也能够通过磁力吸附上述磁性体部4，从而防止各开口部3周围的掩模浮动，确保被成膜基板5和蒸镀掩模1的可靠的密接性。

因此，根据上述的结构，能够在使被成膜基板5和蒸镀掩模1相互密接的状态下，特别是如上所述使被成膜基板5和蒸镀掩模1在各开口部3周围相互密接的状态下进行蒸镀。

另外，为了提高通过磁力的吸附力，在掩模基板2的表面配置具有一定高度的厚的磁性体部4的情况下，以相对于掩模基板2的表面比规定角度小的入射角度入射的蒸镀颗粒9被形成于掩模基板2上的磁性体部4遮断，因此，由于在掩模基板2上形成磁性体部4，蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度变小，其结果，蒸镀颗粒9的利用效率降低。

但是，根据上述的结构，在将上述第二开口部列之间进行划分的磁性体部4中，位于在上述第一方向相邻的上述开口部3之间的部分的厚度比位于相互相邻的上述第一开口部列之间的部分的厚度更薄。即，将上述第二开口部列之间进行划分的磁性体部4具有周期性的凸形状，该磁性体部4中的位于在第一方向相邻的开口部3之间的部分的厚度至少比该磁性体部4中的位于在对角方向相邻的开口部3之间的部分的厚度更薄。因此，能够使沿着第一方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度，比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，根据上述的结构，能够提供蒸镀掩模1，该蒸镀掩模1能够抑制沿着第一方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模和被成膜基板5的密接性，提高蒸镀图案精度。

本发明的方式2的蒸镀掩模1如上述方式1，其中，在将上述第一开口部列(Y开口部列31)之间进行划分的上述磁性体部4(干线部41、Y开口部列间部251)中，也可以使位于在上述第二方向相邻的上述开口部3之间的部分(凹部47、区域252)的厚度比位于相互相邻的上述第二开口部列之间的部分(凸部48、厚膜部形成区域271)的厚度更薄。

根据上述的结构，将上述第一开口部列之间进行划分的磁性体部4以位于在上述第二方向相邻的上述开口部3之间的部分的厚度比位于相互相邻的第二开口部列之间的部分的厚度更薄的方式形成。即，在第二方向相邻的开口部3之间的区域中的磁性体部4的厚度比在对角方向相邻的开口部3之间的区域中的磁性体部4的厚度更薄。

因此，根据上述的结构，能够使沿着第二方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，根据上述的结构，能够抑制沿着第二方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

本发明的方式3的蒸镀掩模1如上述方式1或2，其中，也可以是如下结构，上述开口部3排列为矩阵状，上述磁性体部4中，位于在上述第一方向或上述第二方向相邻的上述开口部3之间的部分(岛部43、凹部47、区域252、区域262)的厚度比位于在对角方向相邻的上述开口部3之间的部分(磁性体列44、区域46、凸部48、厚膜部形成区域271)的厚度更薄。

根据上述的结构，能够使沿着上述第一方向和上述第二方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

由此，能够抑制沿着上述第一方向和上述第二方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

本发明的方式4的蒸镀掩模1如上述方式1～3中任一项，其中，也可以是如下结构，上述磁性体部4具备：条纹状的干线部41，其位于上述第一开口部列(Y开口部列31)之间，并且沿着上述第一方向延伸设置；支线部42，其沿着上述第二方向从上述干线部41向两侧突出；和岛部43，与上述干线部41和支线部42分离地设置于相互对置的支线部42间，并且在相互相邻的上述第二开口部列(X开口部列32)之间设置于与上述第一开口部列交叉的部分，上述岛部43的厚度比相互相邻的上述第二开口部列之间的上述干线部41和上述支线部42的厚度更薄。

根据上述的结构，能够实现将上述开口部3之间分别进行划分，并且在相互相邻的上述第二开口部列之间，与上述第一开口部列交叉的部分的厚度比不与上述第一开口部列交叉的部分的厚度更薄的磁性体部4。

另外，根据上述的结构，通过将上述干线部41连续配置为条纹状，能够提高蒸镀掩模1的整体的强度。

本发明的方式5的蒸镀掩模1如上述方式4，其中，相互相邻的上述第二开口部列(X开口部列32)之间的上述支线部42的厚度也可以比上述干线部41的厚度更薄。

根据上述的结构，上述第二开口部列之间的上述磁性体部4的厚度越接近上述第一开口部列的开口部3越薄。

因此，根据上述的结构，能够增大沿着上述第一方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度，能够使蒸镀颗粒9相对于上述开口部3以非常广的角度范围进入(入射)。因此，能够有效地抑制阴影现象，并且能够提高蒸镀颗粒9的利用效率。

本发明的方式6的蒸镀掩模1如上述方式1～3中任一项，其中，上述磁性体部4也可以具备：第一磁性体膜(薄膜245)，其叠层于上述掩模基板2中的除上述开口部3以外的部分；和第二磁性体膜(厚膜部246)，其在该第一磁性体膜上的位于在对角方向相邻的上述开口部3之间的部分(厚膜部形成区域271)形成。

根据上述的结构，作为上述第一磁性体膜，在上述掩模基板2中的除上述开口部3以外的区域叠层由磁性体构成的膜，由此能够对蒸镀掩模1整体产生通过磁力的吸附力。因此，能够进一步提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

本发明的方式7的蒸镀掩模1如上述方式1～6中任一项，其中，上述掩模基板2也可以由树脂和陶瓷中的至少一种构成。

由非磁性材料构成的掩模基板具有高的开口精度。特别是树脂和陶瓷容易通过激光加工等进行加工，由树脂和陶瓷中的至少一种构成的掩模基板具有高的开口精度。因此，根据上述的结构，能够提高掩模基板2中的开口部3的位置精度，并且提高蒸镀图案的精度。

因此，根据上述的结构，通过使开口精度高的蒸镀掩模1与被成膜基板5密接并进行蒸镀，能够发挥高精度地形成的开口部3的潜能。因此，根据上述的结构，能够提高蒸镀图案精度。

本发明的方式8的蒸镀掩模如上述方式7，其中，上述树脂也可以是选自聚酰亚胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和环氧树脂中的至少1种。

根据上述的结构，相对于掩模基板2，可以通过激光加工等高精度地形成开口部3。因此，根据上述的结构，能够提高掩模基板2中的开口部3的位置精度，并且提高蒸镀图案的精度。

本发明的方式9的蒸镀装置10具备：上述方式1～8中任一项的蒸镀掩模1；磁力产生源6，其隔着上述被成膜基板5配置于上述蒸镀掩模1的相反侧，并且通过磁力吸引上述磁性体部4，从而使上述蒸镀掩模1与上述被成膜基板5接触；蒸镀源7，其向上述蒸镀掩模1射出蒸镀颗粒9。

因此，根据上述的结构，能够提供蒸镀装置10，该蒸镀装置10能够抑制蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性，能够提高蒸镀图案精度。

本发明的方式10的蒸镀方法是使用上述方式9的蒸镀装置10，在被成膜基板5上呈矩阵状形成蒸镀膜11的蒸镀方法，其中，该蒸镀方法包括：使上述被成膜基板5和上述蒸镀掩模1对置，通过隔着上述被成膜基板5配置于上述蒸镀掩模1的相反侧的磁力产生源6的磁力吸引上述磁性体部4，使上述蒸镀掩模1与上述被成膜基板5接触的工序；在通过磁力使上述蒸镀掩模1和上述被成膜基板5接触的状态下，一边使与该蒸镀掩模1接触的被成膜基板5和上述蒸镀源7中的至少一者沿着上述第一方向扫描，一边对上述被成膜基板5蒸镀蒸镀颗粒9，由此，在上述被成膜基板5形成上述蒸镀膜11的工序。

根据上述方法，使上述被成膜基板5和上述蒸镀掩模1对置，通过隔着上述被成膜基板5配置于上述蒸镀掩模1的相反侧的磁力产生源6的磁力吸引上述磁性体部4，由此，能够防止上述蒸镀掩模1的各开口部3周围的掩模浮动，确保被成膜基板5和蒸镀掩模1的可靠的密接性。

因此，根据上述方法，能够在使被成膜基板5和蒸镀掩模1相互密接的状态下，特别是如上所述使被成膜基板5和蒸镀掩模1在各开口部3周围相互密接的状态下进行蒸镀，因此，能够提高蒸镀图案精度。

另外，上述蒸镀掩模1的磁性体部4中，在相互相邻的第二开口部列之间，与上述第一开口部列交叉的部分的厚度比不与第一开口部列交叉的部分的厚度更薄。因此，能够使沿着第一方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大。

因此，一边使上述蒸镀源7沿着上述第一方向扫描，一边对上述被成膜基板5蒸镀蒸镀颗粒9，由此，能够在广的扫描范围内使蒸镀颗粒9向开口部3入射，能够提高蒸镀颗粒9的利用效率。其结果，能够提高量产效率。

本发明的方式11的蒸镀方法如上述方式10，其中，上述蒸镀膜11也可以是电致发光显示元件中的发光层。

上述蒸镀方法可以适用于电致发光元件和具备该电致发光元件的电致发光显示装置的制造中。

本发明的方式12的蒸镀掩模1的制造方法具备：准备在掩模基板2的第一主面2a上叠层磁性体膜40而成的叠层体的工序；蚀刻上述磁性体膜40，形成磁性体部4的工序；和在由上述干线部41与支线部42和岛部43包围的区域中形成开口部3的工序，上述磁性体部4具备：条纹状的干线部41，其沿着第一方向延伸设置；支线部42，其沿着与上述第一方向正交的第二方向从上述干线部41向两侧突出；和岛部43，其与上述干线部41和支线部42分离地设置于相互对置的支线部42间，上述岛部43的厚度比上述支线部42以及位于连结上述岛部43和与该岛部43相邻的上述支线部42的线上的上述干线部41的厚度更薄。

根据上述方法，能够制造具有以如下方式形成的磁性体部4的蒸镀掩模1，即，该磁性体部4将上述开口部3之间分别进行划分，并且，在相互相邻的、由沿着上述第二方向排列的多个开口部3构成的第二开口部列(X开口部列32)之间，与沿着上述第一方向(Y方向)排列的多个开口部3构成的第一开口部列(Y开口部列31)交叉的部分的厚度比不与上述第一开口部列交叉的部分的厚度更薄。

因此，根据上述方法，能够提供蒸镀掩模1的制造方法，该蒸镀掩模1能够抑制沿着第一方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模和被成膜基板5的密接性，能够提高蒸镀图案精度。

本发明的方式13的蒸镀掩模1的制造方法如上述方式12，其中，形成上述磁性体部4的工序也可以包括：在上述磁性体膜40上叠层抗蚀剂80，通过光刻法，以具有在沿着第一方向延伸设置的条纹状的干线图案(干线状抗蚀剂部81)、沿着与上述第一方向正交的第二方向从上述干线图案向两侧突出并且上述第一方向的宽度比上述干线图案的上述第二方向的宽度更小的支线图案(支线状抗蚀剂部82)、和与上述干线图案和支线图案分离地设置于相互对置的支线图案间的岛状图案(岛状抗蚀剂部83)的方式进行图案化的工序；和将上述图案化后的抗蚀剂80作为掩模，对上述磁性体膜40进行湿式蚀刻的工序。

磁性体膜40的蚀刻从抗蚀剂80侧进行。另外，上述抗蚀剂80的支线图案的第一方向的宽度比上述干线图案的上述第二方向的宽度更小。因此，上述支线图案的下部的磁性体膜40从上述第一方向的上述支线图案的两端部进行蚀刻。其结果，由上述支线图案下部的磁性体膜40构成的支线部42的厚度比由上述干线图案下部的磁性体膜40构成的干线部41的厚度更薄。

因此，根据上述方法，能够得到相互相邻的上述第二开口部列(X开口部列32)之间的上述支线部42的厚度比上述干线部41的厚度更薄的蒸镀掩模1。

因此，根据上述方法，能够得到蒸镀掩模1，该蒸镀掩模1能够增大沿着上述第一方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度，相对于上述开口部3，能够以非常广的角度范围使蒸镀颗粒9进入(入射)，能够有效地抑制阴影现象，并且能够提高蒸镀颗粒9的利用效率。

本发明的方式14的蒸镀掩模1的制造方法如上述方式12或13，其中，形成上述磁性体部4的工序也可以包括：在上述干线部41中的、与上述开口部3的形成区域对置的区域形成凹部47的工序。

根据上述方法，能够得到相互相邻的上述第一开口部列(Y开口部列31)之间的上述磁性体部4的与上述第二开口部列(X开口部列32)交叉的部分的厚度比相互相邻的上述第一开口部列之间的上述磁性体部4的不与上述第二开口部列交叉的部分的厚度更薄的蒸镀掩模1。

因此，根据上述方法，能够得到蒸镀掩模1，该蒸镀掩模1能够使可入射角度比沿着对角方向飞来的蒸镀颗粒9向开口部3的可入射角度更大，能够抑制沿着上述第二方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模1和被成膜基板5的密接性。

本发明的方式15的蒸镀掩模1的制造方法具备：准备在掩模基板2的第一主面2a上依次叠层有第一磁性体膜(薄膜245)和第二磁性体膜的叠层体的工序；蚀刻上述第二磁性体膜，以上述第二磁性体膜沿着第一方向和与该第一方向正交的第二方向分别断续地排列多个的方式图案化为矩阵状的工序；和以上述图案化后的第二磁性体膜(厚膜部246)位于对角线上的方式形成开口部3的工序。

根据上述方法，能够制造具有磁性体部4，而且能够对蒸镀掩模整体产生通过磁力的吸附力的蒸镀掩模1，磁性体部4以将上述开口部3之间分别进行划分，并且，在相互相邻的、由沿着上述第二方向排列的多个开口部3构成的第二开口部列(X开口部列32)之间，与由沿着上述第一方向(Y方向)排列的多个开口部3构成的第一开口部列(Y开口部列31)交叉的部分的厚度比不与上述第一开口部列交叉的部分的厚度更薄的方式形成。

因此，根据上述方法，能够提供蒸镀掩模1的制造方法，该蒸镀掩模1能够抑制沿着第一方向飞来的蒸镀颗粒9的利用效率的降低，并且提高蒸镀掩模和被成膜基板5的密接性，能够提高蒸镀图案精度。

本发明不限定于上述的各实施方式，可以在请求保护的范围内进行各种变更，通过适宜组合不同的实施方式中分别公开的技术方案得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。另外，可以通过组合各实施方式中分别公开的技术方案，形成新的技术特征。

产业上的可利用性

本发明可以适合地利用于有机EL元件和无机EL元件、以及具备上述有机EL元件的有机EL显示装置、具备上述无机EL元件的无机EL显示装置等的制造中。

符号说明

1 蒸镀掩模

2 掩模基板

3 开口部

4 磁性体部

5 被成膜基板

6 磁力产生源

7 蒸镀源

8 射出口

9 蒸镀颗粒

10 蒸镀装置

11 蒸镀膜

31 Y开口部列(第一开口部列)

32 X开口部列(第二开口部列)

41 干线部(磁性体部)

42 支线部(磁性体部)

43 岛部(磁性体部)

44 磁性体列

45 线状图案部

46 区域

47 凹部

47a 凹部底部

48 凸部

80 抗蚀剂

81 干线状抗蚀剂部(干线图案)

82 支线状抗蚀剂部(支线图案)

83 岛状抗蚀剂部(岛状图案)

245 薄膜(磁性体部、第一磁性体膜)

246 厚膜部(磁性体部、第二磁性体膜)

252、262 区域

251 Y开口部列间部

261 X开口部列间部

271 厚膜部形成区域

Claims (15)

1.一种蒸镀掩模，其用于在被成膜基板上呈矩阵状形成蒸镀膜，该蒸镀掩模的特征在于，具备：

掩模基板；和

形成于所述掩模基板的第一主面上的磁性体部，

所述掩模基板具有：第一开口部列，其由沿着第一方向排列的多个开口部构成；和第二开口部列，其由沿着与第一方向正交的第二方向排列的多个开口部构成，

所述磁性体部将所述各开口部列之间分别进行划分，并且，

将所述第二开口部列之间进行划分的所述磁性体部中，位于在所述第一方向相邻的所述开口部之间的部分的厚度比位于相互相邻的所述第一开口部列之间的部分的厚度更薄。

2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：

将所述第一开口部列之间进行划分的所述磁性体部中，位于在所述第二方向相邻的所述开口部之间的部分的厚度比位于相互相邻的所述第二开口部列之间的部分的厚度更薄。

3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述开口部排列为矩阵状，

所述磁性体部中，位于在所述第一方向或所述第二方向相邻的所述开口部之间的部分的厚度比位于在对角方向相邻的所述开口部之间的部分的厚度更薄。

4.如权利要求1～3中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述磁性体部具备：条纹状的干线部，其位于所述第一开口部列之间，并且沿着所述第一方向延伸设置；支线部，其沿着所述第二方向从所述干线部向两侧突出；和岛部，其与所述干线部和支线部分离地设置于相互对置的支线部间，并且在相互相邻的所述第二开口部列之间设置于与所述第一开口部列交叉的部分，所述岛部的厚度比相互相邻的所述第二开口部列之间的所述干线部和所述支线部的厚度更薄。

5.如权利要求4所述的蒸镀掩模，其特征在于：

相互相邻的所述第二开口部列之间的所述支线部的厚度比所述干线部的厚度更薄。

6.如权利要求1～3中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述磁性体部具备：第一磁性体膜，其叠层于所述掩模基板中的除所述开口部以外的部分；和第二磁性体膜，其在该第一磁性体膜上的位于在对角方向相邻的所述开口部之间的部分形成。

7.如权利要求1～6中任一项所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述掩模基板由树脂和陶瓷中的至少一种构成。

8.如权利要求7所述的蒸镀掩模，其特征在于：

所述树脂是选自聚酰亚胺、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和环氧树脂中的至少1种。

9.一种蒸镀装置，其特征在于，具备：

权利要求1～8中任一项所述的蒸镀掩模；

磁力产生源，其隔着所述被成膜基板配置于所述蒸镀掩模的相反侧，并且通过磁力吸引所述磁性体部，从而使所述蒸镀掩模与所述被成膜基板接触；和

蒸镀源，其向所述蒸镀掩模射出蒸镀颗粒。

10.一种蒸镀方法，使用权利要求9所述的蒸镀装置在被成膜基板上呈矩阵状形成蒸镀膜，该蒸镀方法的特征在于，包括：

使所述被成膜基板和所述蒸镀掩模对置，通过隔着所述被成膜基板配置于所述蒸镀掩模的相反侧的磁力产生源的磁力吸引所述磁性体部，使所述蒸镀掩模与所述被成膜基板接触的工序；和

在通过磁力使所述蒸镀掩模和所述被成膜基板接触的状态下，一边使与该蒸镀掩模接触的被成膜基板和所述蒸镀源中的至少一者沿着所述第一方向扫描，一边对所述被成膜基板蒸镀蒸镀颗粒，由此，在所述被成膜基板形成所述蒸镀膜的工序。

11.如权利要求10所述的蒸镀方法，其特征在于：

所述蒸镀膜是电致发光显示元件中的发光层。

12.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，具备：

准备在掩模基板的第一主面上叠层磁性体膜而成的叠层体的工序；

蚀刻所述磁性体膜，形成磁性体部的工序，该磁性体部具备：条纹状的干线部，其沿着第一方向延伸设置；支线部，其沿着与所述第一方向正交的第二方向从所述干线部向两侧突出；和岛部，其与所述干线部和支线部分离地设置于相互对置的支线部间，所述岛部的厚度比所述支线部以及位于连结所述岛部和与该岛部相邻的所述支线部的线上的所述干线部的厚度更薄；和

在由所述干线部与支线部和岛部包围的区域形成开口部的工序。

13.如权利要求12所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：

形成所述磁性体部的工序包括：

在所述磁性体膜上叠层抗蚀剂，通过光刻法，以具有：沿着第一方向延伸设置的条纹状的干线图案；沿着与所述第一方向正交的第二方向从所述干线部向两侧突出并且所述第一方向的宽度比所述干线图案的所述第二方向的宽度更小的支线图案；和与所述干线部和支线部分离地设置于相互对置的支线部间的岛状图案的方式，进行图案化的工序；和

将所述图案化后的抗蚀剂作为掩模，对所述磁性体膜进行湿式蚀刻的工序。

14.如权利要求12或13所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：

形成所述磁性体部的工序包括：在所述干线部中的、与所述开口部的形成区域对置的区域形成凹部的工序。

15.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，具备：

准备在掩模基板的第一主面上依次叠层有第一磁性体膜和第二磁性体膜的叠层体的工序；

蚀刻所述第二磁性体膜，以所述第二磁性体膜沿着第一方向和与该第一方向正交的第二方向分别断续地排列多个的方式图案化为矩阵状的工序；和

以所述图案化后的第二磁性体膜位于对角线上的方式形成开口部的工序。