JP2013243286A

JP2013243286A - 粘着テープ

Info

Publication number: JP2013243286A
Application number: JP2012116385A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kitamura; 宏北村
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-05-22
Filing date: 2012-05-22
Publication date: 2013-12-05

Abstract

【課題】ウェーハの裏面側からの加工時に、ウェーハの表面に形成されたデバイスを保護しつつ、ウェーハの表面に粘着材が付着しないようにする。
【解決手段】粘着テープ１は、ウェーハが貼着されるウェーハ支持領域１０と、ウェーハを収容する開口部３ａを有するフレーム３が貼着されるフレーム貼着領域１１とを備え、ウェーハ支持領域１０は、外周余剰領域Ｗｂに対面する領域のみに粘着層を有するとともにデバイス領域に対面する領域には粘着層を有さず、フレーム貼着領域１１には粘着層を有するため、デバイス領域Ｗａに粘着層１ｂが接触することがなく、デバイス領域Ｗａに粘着材が付着することはない。したがって、ＭＥＭＳまたはイメージセンサーの損傷ないしは機能の低下を防止することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、ウェーハの加工時において、ウェーハの表面側を保護する粘着テープに関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコンなどの各種電気機器に利用されている。

研削装置は、ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウェーハを研削する研削砥石が環状に固着された研削ホイールを回転可能に備えた研削手段と、該研削手段を保持手段に接近および保持手段から離反させる研削送り手段と、から少なくとも構成されており、回転する研削砥石が保持手段に保持されたウェーハに接触し、研削送り手段によってウェーハが押圧されることにより、ウェーハを所定の厚みに仕上げることができる。

また、ダイシング装置は、ダイシングテープを介してフレームに支持されたウェーハを保持する保持手段と、保持手段に保持されたウェーハを分割するためのブレードを備えた分割手段と、から少なくとも構成され、保持手段に保持されたウェーハが水平方向に移動するとともに、ブレードが分割予定ラインに沿って切り込んでいき、ウェーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。

ところが、分割予定ラインによってＭＥＭＳ（ＭｉｃｒｏＥｌｅｃｔｒｏＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍｓ）またはＣＣＤ等のイメージセンサーなどのデバイスが区画され形成されたウェーハを切削により個々のデバイスに分割すると、切削により生じた切削屑がウェーハの表面に付着してデバイスを損傷させたり、機能を低下させたりしてしまうという問題がある（例えば、下記の特許文献１を参照）。

一方、レーザー加工装置を用いて、表面がダイシングテープに貼着されたウェーハの裏面側からウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を分割予定ラインの内部に位置づけて照射して改質層を形成した後、ダイシングテープを伸張させウェーハに外力を加えて個々のデバイスに分割することにより、デバイスの表面への屑の付着を防止する技術も提案されている（例えば、下記の特許文献２を参照）。

特開２００７−３２９２６３号公報特開２００６−１２９０２号公報

しかし、研削装置、ダイシング装置、レーザー加工装置といった各種加工装置によってウェーハを加工する際には、ウェーハの表面を保護するために、ダイシングテープなどの粘着性を有するテープをウェーハの表面に貼着しているため、加工後に粘着性のテープを剥がそうとすると、粘着材の一部がウェーハの表面に付着してしまい、ＭＥＭＳまたはイメージセンサーが損傷したり、その機能が低下してしまったりするという問題がある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、ウェーハの裏面側からの加工時に、ウェーハの表面に形成されたデバイスを保護しつつ、ウェーハの表面に粘着材が付着しないようにすることに発明の解決すべき課題を有している。

本発明は、複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウェーハを支持する粘着テープに関し、ウェーハが貼着されるウェーハ支持領域と、ウェーハを収容する開口部を有するフレームが貼着されるフレーム貼着領域とを備え、ウェーハ支持領域は、外周余剰領域に対面する領域のみに粘着層を有するとともにデバイス領域に対面する領域には粘着層を有さず、フレーム貼着領域には粘着層を有する。

本発明に係る粘着テープは、ウェーハを支持するウェーハ支持領域と、フレームが貼着されるフレーム貼着領域とを備え、ウェーハ支持領域は、外周余剰領域に対面する領域のみに粘着層を有するとともにデバイス領域に対面する領域には粘着層を有さず、フレーム貼着領域には粘着層を有するため、ウェーハの表面側を粘着テープのウェーハ支持領域に貼着したとしても、ウェーハのデバイス領域に粘着層が接触することはなく、デバイス領域に粘着材が付着することはない。したがって、ＭＥＭＳまたはイメージセンサーなどのデバイスが損傷したり、デバイスの機能が低下したりするのを防止することができる。

支持部材の構成を示す分解斜視図である。支持部材の構成を示す斜視図である。ウェーハの構成を示す斜視図である。ウェーハ及びフレームを粘着テープに貼着する状態を示す斜視図である。ウェーハ及びフレームが粘着テープに貼着された状態を示す斜視図である。粘着テープからシートを剥離する状態を示す斜視図である。ウェーハ及びフレームが粘着テープに貼着された状態の構成を示す断面図である。分割予定ラインに沿ってウェーハの裏面側から改質層を形成する状態を示す斜視図である。ウェーハ及びフレームをダイシングテープに貼り替える状態を示す斜視図である。ウェーハを個々のデバイスに分割する状態を示す断面図である。

図１に示す粘着テープ１は、円形の基材１ａと、基材１ａにリング状に敷設された粘着層１ｂとにより構成されている。基材１ａと粘着層１ｂとは外径が等しく、基材１ａの周縁と粘着層１ｂの周縁とが一致した状態で、粘着層１ｂが基材１ａに被覆されている。基材１ａは、伸張可能な材料により形成されている。

図１に示すシート２は、粘着テープ１よりも面積が大きく形成されており、シート２の一方の面には、粘着テープ１を構成する粘着層１ｂよりも粘着力が弱い弱粘着層２０が敷設されている。この弱粘着層２０に粘着テープ１を貼着することにより、図２に示すように、シート２と粘着テープ１とが一体となって支持部材５が形成される。

図３（ａ）に示すウェーハＷの表面Ｗ１には、デバイスＤが形成されたデバイス領域Ｗａが、デバイスＤが形成されていない外周余剰領域Ｗｂによって囲繞されて構成されている。デバイス領域Ｗａには、分割予定ラインＬによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。図３（ｂ）に示すウェーハＷは、図３（ａ）に示すウェーハＷを裏返して裏面Ｗ２を上向きにした状態を示しており、裏面Ｗ２には、デバイスが形成されておらず、裏面Ｗ２を研削することにより、ウェーハＷを所定の厚さに形成することができる。

図４に示すように、粘着テープ１は、ウェーハＷを支持するウェーハ支持領域１０と、ウェーハ支持領域１０の周囲を囲むフレーム貼着領域１１とを備えている。ウェーハ支持領域１０は、外周余剰領域Ｗｂに対面し粘着層を有する第一の領域１０ａと、デバイス領域Ｗａに対面し粘着層を有しない第二の領域１０ｂとを備えている。

第一の領域１０ａは、図３（ａ）に示したウェーハＷの外周余剰領域Ｗｂの幅に対応する幅に形成されている。具体的には、第一の領域１０ａの幅は、外周余剰領域Ｗｂの幅と等しいか又は外周余剰領域Ｗｂの幅よりわずかに小さく形成されている。

一方、第二の領域１０ｂは、ウェーハＷのデバイス領域Ｗａの直径に対応する直径を有している。具体的には、第二の領域１０ｂの直径は、ウェーハＷのデバイス領域Ｗａの直径と等しいか又はデバイス領域Ｗａの直径よりわずかに大きく形成されている。

フレーム貼着領域１１には、粘着層１ｂが敷設されており、図４に示すフレーム３を貼着することができる。なお、本実施形態においては、第一の領域１０ａとフレーム貼着領域１１とが連続して形成されている。

図４に示すように、ウェーハＷを支持するフレーム３及びウェーハＷを粘着テープ１に貼着する。フレーム３は、ウェーハＷを収容する開口部３ａを有するリング状に形成されている。フレーム３とフレーム貼着領域１１とを位置合わせして対面させるとともに、ウェーハＷを裏返し、裏面Ｗ２を上向きにして、図３（ａ）に示した外周余剰領域Ｗｂと粘着テープ１の第一の領域１０ａとを位置合わせして対面させる。そして、フレーム３をフレーム貼着領域１１に貼着し、ウェーハＷの外周余剰領域Ｗｂを第一の領域１０ａに貼着し、図５に示すように、支持部材５にフレーム３及びウェーハＷを貼着する。

支持部材５にフレーム３及びウェーハＷが貼着された後、図６に示すように、支持部材５を構成するシート２のみを下方に引き下げる。そうすると、シート２の弱粘着層２０は、粘着テープ１の粘着層１ｂよりも粘着力が低いため、シート２のみが剥離され、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周余剰領域Ｗｂ及びフレーム３に保護テープ１の粘着層１ｂが貼着された状態が維持される。

このとき、図７に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１のうちデバイス領域Ｗａは、凹状でかつ粘着層を有しない第二の領域１０ｂに対面しているため、デバイス領域Ｗａに粘着材が付着することがない。したがって、デバイスＤがＭＥＭＳまたはイメージセンサーである場合も、デバイスの損傷ないしは機能の低下を防止することができる。

次に、レーザー加工装置を使用し、図８に示すように、ウェーハＷがＸ軸方向に移動しながら、レーザー加工装置の照射ヘッド４からウェーハＷの裏面Ｗ２に向けて、分割予定ラインＬに沿って、ウェーハＷに対して透過性を有する波長のレーザー光線４０の集光点を分割予定ラインＬの内部に位置づけて照射する。そうすると、ウェーハＷの内部に、分割予定ラインＬに沿って改質層４１が形成される。

また、ウェーハＷをＹ軸方向にインデックス送りしながら、同様のレーザー照射を行うことにより、同方向のすべての分割予定ラインＬに沿ってウェーハＷの内部に改質層４１が形成される。さらに、ウェーハＷを９０度回転させてから同様のレーザー照射を行うことにより、すべての分割予定ラインＬに沿って改質層４１が形成される。

こうして分割予定ラインＬに沿って改質層を形成後、図９に示すように、ウェーハＷの裏面Ｗ２及びフレーム３に全面に粘着材が敷設されたダイシングテープ７を貼着するとともに、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周余剰領域Ｗｂ及びフレーム３から粘着テープ１を剥離することにより、ウェーハＷが、表面Ｗ１を露出させた状態で、ダイシングテープ７を介してフレーム３に支持された状態とする。

そして、図１０に示す分割装置６を用いて、ウェーハＷを個々のデバイスＤに分割する。ダイシングテープ７を介してフレーム３に支持されたウェーハＷは、フレーム３がフレーム支持部６０に載置されるとともにフレーム固定部６１によって固定され、ダイシングテープ７がウェーハ支持部６２に支持される。ウェーハ支持部６２とフレーム支持部６０及びフレーム固定部６１とは、相対的に昇降移動可能となっている。

ウェーハ支持部６２がフレーム支持部６０及びフレーム固定部６１に対して相対的に上昇し、ダイシングテープＴが放射状に伸張されると、ウェーハＷに対して水平方向に引っ張る外力が加わる。そうすると、分割予定ラインＬに沿って形成された改質層４１が破断し、ウェーハＷが個々のデバイスＤに分割される。分割後の個々のデバイスＤは、ダイシングテープ７に貼着されたままとなっているため、全体としてウェーハＷの形状を維持している。この後、個々のデバイスＤがダイシングテープ７からピックアップされる。

上記実施形態では、ウェーハＷの内部に改質層を形成する場合について説明したが、ウェーハＷの裏面Ｗ２にレーザー光を集光してアブレーション溝を形成するアブレーション加工を行う際にも、表面Ｗ１に粘着テープ１を貼着してウェーハＷの表面Ｗ１を保護することができる。また、ウェーハＷの裏面Ｗ２側に切削ブレードを切り込ませてウェーハ厚みの半分程度の深さの切り溝を入れるハーフカット加工においても、ウェーハＷの表面Ｗ１に粘着テープ１を貼着して表面Ｗ１を保護することができる。さらに、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削する際にも、ウェーハＷの表面Ｗ１に粘着テープ１を貼着して表面Ｗ１を保護することができる。

１：粘着テープ
１ａ：基材１ｂ：粘着層
１０：ウェーハ支持領域
１０ａ：第一の領域１０ｂ：第二の領域
１１：フレーム貼着領域
２：シート２０：弱粘着層
３：フレーム３ａ：開口部
４：照射ヘッド４０：レーザー光線４１：改質層
５：支持部材
６：分割装置６０：フレーム支持部６１：フレーム固定部６２：ウェーハ支持部
７：ダイシングテープ
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面Ｗ２：裏面
Ｗａ：デバイス領域Ｗｂ：外周余剰領域Ｌ：分割予定ラインＤ：デバイス

Claims

複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウェーハを支持する粘着テープであって、
ウェーハが貼着されるウェーハ支持領域と、
該ウェーハを収容する開口部を有するフレームが貼着されるフレーム貼着領域と、を備え、
該ウェーハ支持領域は、該外周余剰領域に対面する領域のみに粘着層を有するとともに該デバイス領域に対面する領域には粘着層を有さず、該フレーム貼着領域には粘着層を有する粘着テープ。