JP2020174201A - 半導体素子保護用粘着テープおよび半導体素子保護用粘着テープの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 樹脂材料を含有するシート状をなす基材と、該基材上に積層された粘着層とを備える積層体により構成された半導体素子保護用粘着テープであって、
当該半導体素子保護用粘着テープの縁部において、選択的に粘着性を有することを特徴とする半導体素子保護用粘着テープ。
前記積層物の前記基板と反対側において、前記ウエハリングに前記粘着層が粘着することで、前記半導体素子が前記基板、前記ウエハリングおよび当該半導体素子保護用粘着テープにより封止される上記(5)に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意する工程と、
前記基材の縁部に、選択的に粘着層を形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意した後、該基材のほぼ全面に、それぞれ、粘着層および貼付層を、この順で積層する工程と、
前記貼付層の縁部から前記貼付層を剥離させて、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された前記貼付層を形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意した後、該基材のほぼ全面に、粘着層を形成する工程と、
前記粘着層の縁部を除く中央部の粘着性を低減させて、前記中央部に粘着性を有しない非粘着領域を形成して、前記非粘着領域と、前記粘着層の縁部に粘着性を有する粘着領域とを形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。
図1は、半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図2、図3は、図1に示す半導体装置を、半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図2、図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
この加工用粘着テープ100の詳細な説明については、後に行うこととする。
これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で剥離が生じる状態とする。
図4は、半導体用ウエハ加工用粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。図5は、半導体用ウエハ加工用粘着テープと半導体用ウエハとウエハリングとを有する積層物に、本発明の半導体素子保護用粘着テープを粘着させた状態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図4、5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材4は、主として樹脂材料から成り、この基材4上に設けられた粘着層2を支持する機能を有している。また、前記工程[5A]おけるエキスパンド装置を用いた加工用粘着テープ100の面方向に対する伸長を実現させるためのものである。
粘着層2は、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングする際に、半導体用ウエハ7を粘着して支持する機能を有している。また、この粘着層2は、このものに対するエネルギーの付与により半導体用ウエハ7への粘着性が低下し、これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
(1)ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、粘着層2へのエネルギー線の照射前に、半導体用ウエハ7に対する粘着性を粘着層2に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層2の粘着力が低下する。
また、粘着層2は、エネルギー線の照射により半導体用ウエハ7に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
さらに、硬化性樹脂には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、硬化性樹脂の硬化性の向上が図られる。
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、導電性を有する導電性材料を含有することが好ましい。このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、前記個片化工程[3A]、および、前記ピックアップ工程[5A]における、半導体チップ20での静電気の発生が的確に抑制または防止される。
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)〜(5)の他に他の成分として、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。
<半導体素子保護用粘着テープ>
<<第1実施形態>>
図6は、本発明の半導体素子保護用粘着テープの第1実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図6中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
なお、保護用粘着テープ200において、本実施形態では、粘着層202は、エネルギーを付与することで、粘着層202のウエハリング9に対する粘着性が低下する機能を有するものであり、これにより、半導体装置10の製造を再開させる際に、エネルギーを付与することで、粘着層202の粘着性を低下させて保護用粘着テープ200を容易に剥離させることができる。
基材204は、主として樹脂材料から成り、この基材204上に設けられた粘着層202および貼付層205を支持する機能を有している。この基材204は、その全体形状が円盤状、すなわち、平面視形状が円形状をなしている。
粘着層202は、その粘着性をもって、保護用粘着テープ200をウエハリング9に粘着させる機能を有している。また、本実施形態では、この粘着層202は、このものに対するエネルギー線の照射によりウエハリング9への粘着性が低下し、これにより、粘着層202とウエハリング9との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
(1)ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、粘着層202へのエネルギー線の照射前に、ウエハリング9に対する粘着性を粘着層202に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層202の粘着力が低下する。
また、粘着層202は、エネルギー線の照射によりウエハリング9に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
さらに、硬化性樹脂には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、硬化性樹脂の硬化性の向上が図られる。
さらに、粘着層202を構成する樹脂組成物には、導電性を有する導電性材料を含有することが好ましい。このような導電性材料が含まれることで、導電性材料に帯電防止剤としての機能を発揮させて、保護用粘着テープ200の剥離の際に、ウエハリング9ひいては半導体チップ20における静電気の発生を的確に抑制または防止することができる。
さらに、粘着層202を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)〜(5)の他に他の成分として、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。
貼付層205は、主として樹脂材料から成り、粘着層202の上面の縁部を除く中心部に積層(貼付)して形成される。これにより、基材204と粘着層202と貼付層205とを備える積層体において、この積層体の縁部において選択的に粘着性を発揮させる機能を有している。
図7、図8は、図6に示す半導体素子保護用粘着テープ、を製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図7、図8中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材204の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、カレンダー法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法のような押出成形法、湿式キャスティング法等の一般的な成形方法が挙げられる。なお、基材204が積層体で構成される場合、かかる構成のその基材204の製造方法としては、例えば、共押出し法、ドライラミネート法等の成形方法が用いられる。
基材204の表面(上面)には、基材204と粘着層202との密着性を向上させることを目的に、コロナ処理、クロム酸処理、マット処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理、プライマー処理、アンカーコート処理のような表面処理が施されていてもよい。
次に、半導体素子保護用粘着テープの第2実施形態について説明する。
以下、第2実施形態の保護用粘着テープ200について、前記第1実施形態の保護用粘着テープ200との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
図10は、図9に示す半導体素子保護用粘着テープ、を製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図10中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材204の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、カレンダー法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法のような押出成形法、湿式キャスティング法等の一般的な成形方法が挙げられる。なお、基材204が積層体で構成される場合、かかる構成のその基材204の製造方法としては、例えば、共押出し法、ドライラミネート法等の成形方法が用いられる。
次に、半導体素子保護用粘着テープの第3実施形態について説明する。
図12、図13は、図11に示す半導体素子保護用粘着テープ、を製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図12中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
基材204の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、カレンダー法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法のような押出成形法、湿式キャスティング法等の一般的な成形方法が挙げられる。なお、基材204が積層体で構成される場合、かかる構成のその基材204の製造方法としては、例えば、共押出し法、ドライラミネート法等の成形方法が用いられる。
基材204の表面(上面)には、基材204と粘着層202との密着性を向上させることを目的に、コロナ処理、クロム酸処理、マット処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理、プライマー処理、アンカーコート処理のような表面処理が施されていてもよい。
4 基材
7 半導体用ウエハ
9 ウエハリング
10 半導体装置
17 モールド部
20 半導体チップ
21 端子
30 インターポーザー
41 端子
70 バンプ
80 封止層
81 接続部
85 半田バンプ
100 半導体用ウエハ加工用粘着テープ(加工用粘着テープ)
121 外周部
122 中心部
150 積層物
155 積層物
200 半導体素子保護用粘着テープ(保護用粘着テープ)
202 粘着層
204 基材
205 貼付層
210 積層体
212 粘着領域
222 非粘着領域
250 密閉空間
255 密閉空間
300 マスク
310 開口部
(1) 樹脂材料を含有するシート状をなす基材と、該基材上に積層された粘着層とを備える積層体により構成された半導体素子保護用粘着テープであって、
前記粘着層は、前記基材のほぼ全面に形成され、当該半導体素子保護用粘着テープは、さらに、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された、粘着性を有しない貼付層を備えることで、
当該半導体素子保護用粘着テープの縁部において、選択的に粘着性を有することを特徴とする半導体素子保護用粘着テープ。
前記積層物の前記基板と反対側において、前記ウエハリングに前記粘着層が粘着することで、前記半導体素子が前記基板、前記ウエハリングおよび当該半導体素子保護用粘着テープにより封止される上記(2)に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意した後、該基材のほぼ全面に、それぞれ、前記粘着層および前記貼付層を、この順で積層する工程と、
前記貼付層の縁部から前記貼付層を剥離させて、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された前記貼付層を形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。
Claims (9)
- 樹脂材料を含有するシート状をなす基材と、該基材上に積層された粘着層とを備える積層体により構成された半導体素子保護用粘着テープであって、
当該半導体素子保護用粘着テープの縁部において、選択的に粘着性を有することを特徴とする半導体素子保護用粘着テープ。 - 前記粘着層は、前記基材の縁部に選択的に形成されている請求項1に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
- 前記粘着層は、前記基材のほぼ全面に形成され、当該半導体素子保護用粘着テープは、さらに、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された貼付層を備える請求項1に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
- 前記粘着層は、前記基材のほぼ全面に形成され、前記粘着層の縁部に粘着性を有する粘着領域と、前記粘着層の縁部を除く中央部に粘着性を有しない非粘着領域とを備える請求項1に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
- 前記基材は、その平面視形状が円形状をなしている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体素子保護用粘着テープ。
- 円盤状をなす基板と、該基板の中央部に固定された半導体素子と、前記基板の縁部に固定された円筒状をなすウエハリングとを有する積層物における、前記半導体素子を保護するために用いられ、
前記積層物の前記基板と反対側において、前記ウエハリングに前記粘着層が粘着することで、前記半導体素子が前記基板、前記ウエハリングおよび当該半導体素子保護用粘着テープにより封止される請求項5に記載の半導体素子保護用粘着テープ。 - 請求項2に記載の半導体素子保護用粘着テープの製造方法であって、
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意する工程と、
前記基材の縁部に、選択的に粘着層を形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。 - 請求項3に記載の半導体素子保護用粘着テープの製造方法であって、
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意した後、該基材のほぼ全面に、それぞれ、粘着層および貼付層を、この順で積層する工程と、
前記貼付層の縁部から前記貼付層を剥離させて、前記粘着層の縁部を除く中心部に貼付された前記貼付層を形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。 - 請求項4に記載の半導体素子保護用粘着テープの製造方法であって、
樹脂材料を含有するシート状をなす基材を用意した後、該基材のほぼ全面に、粘着層を形成する工程と、
前記粘着層の縁部を除く中央部の粘着性を低減させて、前記中央部に粘着性を有しない非粘着領域を形成して、前記非粘着領域と、前記粘着層の縁部に粘着性を有する粘着領域とを形成する工程とを有することを特徴する半導体素子保護用粘着テープの製造方法。
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EP4029919A2 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element |
KR20240023044A (ko) | 2021-06-21 | 2024-02-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 소자 가공용 점착 시트 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0731839U (ja) * | 1993-11-11 | 1995-06-16 | 利幸 白井 | 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ |
US6164454A (en) * | 1997-11-14 | 2000-12-26 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for storing semiconductor objects |
JP2006344932A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Lintec Corp | 半導体用保護シート、半導体加工用シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP2012111800A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Nitto Denko Corp | ホイール用保護フィルムおよびホイール用保護フィルム積層体 |
JP2013235998A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013243286A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープ |
JP2015500391A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-05 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 接着フィルムを、ダイシングテープ上のプレカットされた半導体ウェハの形状に製造する方法 |
-
2020
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0731839U (ja) * | 1993-11-11 | 1995-06-16 | 利幸 白井 | 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ |
US6164454A (en) * | 1997-11-14 | 2000-12-26 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus and method for storing semiconductor objects |
JP2006344932A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-12-21 | Lintec Corp | 半導体用保護シート、半導体加工用シートおよび半導体ウエハの加工方法 |
JP2012111800A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Nitto Denko Corp | ホイール用保護フィルムおよびホイール用保護フィルム積層体 |
JP2015500391A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-05 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 接着フィルムを、ダイシングテープ上のプレカットされた半導体ウェハの形状に製造する方法 |
JP2013235998A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-11-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
JP2013243286A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープ |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4029919A2 (en) | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Nitto Denko Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet for protecting semiconductor element |
KR20240023044A (ko) | 2021-06-21 | 2024-02-20 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 소자 가공용 점착 시트 |
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