JPH0731839U - 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ - Google Patents
接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープInfo
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- JPH0731839U JPH0731839U JP6727693U JP6727693U JPH0731839U JP H0731839 U JPH0731839 U JP H0731839U JP 6727693 U JP6727693 U JP 6727693U JP 6727693 U JP6727693 U JP 6727693U JP H0731839 U JPH0731839 U JP H0731839U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】接着、固定などに用い、広く産業等に供する。
【構成】基材(1)の面の縁にのみ接着剤(2)を塗布
し、その基材(2)の中央に接着剤(2)を塗布しない
部分を設けることを特徴とする。
し、その基材(2)の中央に接着剤(2)を塗布しない
部分を設けることを特徴とする。
Description
【0001】
この考案は、接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープに関するものである 。
【0002】
従来、小型精密部品などの運搬・保護の目的で用いられていた運搬・保護用の 接着テープは、設けられた凹面に部品をのせ、面全体に接着剤を塗布してある接 着テープ、若しくは、接着剤を塗布してある面の中央部分に、その接着剤の効力 を殺す目的でフィルムなどを設け、両側の縁の部分の接着剤の効力を利用した接 着テープで凹面に固定していた。又は、使用するその場で面全体に接着剤を塗布 してある接着テープと接着剤の効力を殺す目的で用いるフィルムなどを組合せて 固定していた。
【0003】
これは次のような欠点があった。 (イ)基材の面全体に接着剤が塗布してある接着テープを用いると、固定してい た内容物を取り出そうとテープを剥がした時に、内容物が接着剤を塗布してある 面に付着してしまい、大変な不都合が生じた。 (ロ)この接着テープで固定される内容物が、接着剤に含まれる成分により悪影 響を受けた。又は、受ける懸念があった。 (ハ)接着剤を塗布してある面の中央部分に、その接着剤の効力を殺す目的でフ ィルムなどを設けた場合、テープを作るのにかかる額が高くなり、工程も複雑に なり、時間も多くかかる。
【0004】
基材(1)の面の縁にのみ接着剤(2)を塗布し、その基材(1)の中央に接 着剤(2)を塗布しない部分を設ける。 本考案は、以上のような構成よりなる接着テープである。
【0005】
基材(1)の両側の縁の部分の接着剤(2)の効力を利用し、接着する。
【0006】
以下、本案の実施例について説明する。 基材(1)の面の縁にのみ接着剤(2)を塗布し、その基材(2)の中央に接 着剤(2)を塗布しない部分を設ける。ここで言う基材(1)とは、ポリエステ ルフィルム・ポリエチレンフィルム・ポリ塩化ビニルフィルム・ポリウレタンフ ィルム・ポリプロピレンフィルム・ポリカーボネートフィルム・ポリイミドフィ ルム・セロハンフィルム及び、これらに添加物を付与したものや、それぞれのフ ィルムを掛け合わせたものなど、現在、接着テープの基材(1)として用いられ ているもの、及び、用いられるものすべてをさす。又、ここで言う接着剤(2) とは、現在、接着テープ・粘着テープ・粘接着テープに接着剤・粘着剤・粘接着 剤として用いられているもの、及び、用いられるものすべてをさす。 本案は以上のような構造で、これを使用する例として、図2に示すように、小 型精密部品などの運搬・保護の際に、設けられた凹面(3)に部品をのせ、基材 (1)の両側の縁の部分の接着剤(2)の効力を利用して、小型精密部品などを 凹面(3)に固定するというものがある。他にも、接着・固定など広い用途での 使用が考えられる。
【0007】
基材(1)の中央に接着剤(2)を塗布しない部分を設けたために、小型精密 部品などの運搬・保護の目的で用いる場合には、小型精密部品などの内容物が接 着剤の影響を受けず、内容物の品質の保持や作業性などにおいて、利点が認めら れる。又、さまざまな分野での応用も考えられ、単に今までどおり接着テープと して用いることも可能であるし。 そのうえ、接着剤の量も軽減でき、環境や経 費などの問題に対しても利点が認められる。
【図1】本考案の斜視図である。
【図2】本考案の使用方法の一例を示す図である。
1 基材 2 接着剤 3 凹面
Claims (1)
- 【請求項1】 基材(1)の面の縁にのみ接着剤(2)
を塗布し、その基材(1)の中央に接着剤(2)を塗布
しない部分を設けた接着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6727693U JPH0731839U (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6727693U JPH0731839U (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0731839U true JPH0731839U (ja) | 1995-06-16 |
Family
ID=13340292
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6727693U Pending JPH0731839U (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 接着剤を塗布しない部分を設けた接着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0731839U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020174201A (ja) * | 2020-07-01 | 2020-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体素子保護用粘着テープおよび半導体素子保護用粘着テープの製造方法 |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP6727693U patent/JPH0731839U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020174201A (ja) * | 2020-07-01 | 2020-10-22 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体素子保護用粘着テープおよび半導体素子保護用粘着テープの製造方法 |
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