JPH0199972A - 電子部品搬送体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、配線基板にチップ状の如き電子部品を実装す
る自動実装装置に順次部品を供給する電子部品搬送体に
関するものである。

〈従来技術及びその問題点〉 かかる搬送体としては、従来から、粘着テープ状物の粘
着面上に電子部品を間欠的に固定したものがあったが、
このように電子部品を単にテープ上に配置しただけでは
部品が露出状態とされており、部品の保護という面では
不充分である。とくに、かかる搬送体をロール状に巻き
取って一時的に保管するときなどに、外的な衝撃が加わ
ると、該テープ状物が薄肉厚のフィルム状物であること
も相俟って、ロール状巻回物の側部から部品が脱落する
ことが往々にしである。一方、このような問題点を解決
したものとして、例えば、凹部を長平方向に多数設けた
所謂エンボスプラスチックテープを用いて該凹部に電子
部品を記入し、このように部品が記入された凹部を蓋す
るようにフィルム状の封止テープを貼り合せたものなど
が知られている（特公昭５７−２３９２０、実公昭６０
−３１２８０号公報等）。しかして、かかるパフケージ
ングタイプの搬送体は、記入される電子部品の寸法が凹
部の寸法に合致するものでなければ、搬送時に部品が凹
部内で揺動して部品の位置精度が低下し、目的とする配
線基板への実装上不都合を来たすので、各種部品の寸法
等に合わせて部品毎に多数の品揃えが必要であった。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、上述の如き問題点を悉く解決した適用範囲の
広い電子部品搬送体を提供するためになされたもので、
かかる目的は、テーピング基体面に間欠的に配設した電
子部品が弾性を有する覆い体で前記基体面に固定されて
いる構成により達成される。

〈発明の構成及び作用〉 以下添付図面と共に本発明を具体的に説明する。

第１図及び第２図において、■は送り用孔１０゜・・・
を両側縁部に備えた祇又はプラスチックシートの如き自
己支持性を有するテーピング基体、２は基体１の表面に
間欠的に配設されたチップ状電子部品（ＩＣ）である。

３は弾性を有する可撓性フィルムからなる覆い体であり
、かかる覆い体３は両側縁部が前記基体１の電子部品配
設面に、熱融着等の接着手段により接着され、基体１に
貼り合されている。しかして、覆い体３の電子部品当接
面は伸ばされて、部品２の高さ分だけ変形が与えられて
おり、部品２は覆い体３の復元力によって弾性的に固定
されている。

上記において、覆い体３を構成する可撓性フィルムとし
ては、例えば、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体及びその部分鹸化物、スチレン
−ゴム−スチレン共重合体であって、該ゴム成分がブタ
ジェン、イソプレン、ブチレンもしくばこれらのゴム成
分にポリオレフィン系樹脂が共重合されたもの、或いは
アクリル系重合体、ポリエステルなどの合成樹脂類から
なるフィルム状物（これらに導電性材料を添加又は塗布
するなどして処理を施してもよい）が選択され、これら
は二種以上を貼り合せるなどして複合したものであって
もよいが、好ましくは伸びが５０％以上（ａｔ、２５℃
）、特に好ましくは３００％以上であり、且つ初期弾性
率が１０’　ｋｇ／ｃ己以下、特に好ましくは１０’　
〜１０’　ｋｇ／ｃａｔとされたものが使用される。伸
びが５０％に満たないと、変形しに（（、適用できる部
品の寸法並びに形状が限られるので好ましくない。また
、初期弾性率が１０’　ｋｇ／ｃＪを超えると柔軟性に
劣るので、該フィルムを電子部品２に被着させたとき部
品の表面に対する追従密着性に欠けると共に、大なる復
元力により部品２を過度に押圧することになるので好ま
しくない。

また初期弾性率が余り高いとその大なる復元力により、
基体１の電子部品配設面上に覆い体３を貼り合せるにあ
たって、作業性が低下するので好ましくないものである
。

第３図及び第４図は本発明の他の実例を示すもので、覆
い体３は、部品２の寸法よりも大とされた方形状の窓孔
３０．・・・を央部に間欠的に設けると共に両側縁部に
送り用孔３１．・・・を長手方向に備えた紙又はプラス
チックシートなどの枠材３Ａと、その片面に前記窓孔３
０．・・・を覆い前記孔３１．・・・を覆わないように
配設した弾性を有する可撓性フィルム３Ｂとから構成さ
れている。かかる覆い体３は前記基体１の電子部品配設
面上に、部品２が窓孔３０の略中央に位置するようにし
てフィルム３Ｂが融着等の手段により接着され、基体１
に貼り合されている。そして窓孔３０Ｍ１当部分のフィ
ルム３Ｂは伸ばされて、部品２の高さ分だけ変形が与え
られており、部品２が該フィルム３Ｂの復元力によって
弾性的に固定されている。この回倒においては、フィル
ム３Ｂは基体１との貼り合わせ面倒に位置付けられてい
るが、覆い体３を構成する枠材３Ａの他面側に設けても
よい。また、図示の如く窓孔３０．・・・を設けること
なく、長尺な可撓性フィルムの両側縁部に紐状の枠材を
設けて覆い体３としてもよいものである。しかして可撓
性フィルム３Ｂとして、透明性フィルムを使用すると、
部品の配設状態を目視等で観察する°ことができる利点
を有する。

尚、基体１上にはアルミニウムの如き金属箔を貼着する
か、金属蒸着層を設けるかなどして導電性処理を施して
おくことが望ましいものであり、また電子部品２を基体
１上に固定するため接着層を部品２の配置部分に点状の
如くに設けておいてもよいものである。

第５図は、テーピング基体１として、凹部１１と送り用
孔１２とを長さ方向に列設してなるエンボスプラスチッ
クテープを用いたものである。この他にもテーピング基
体１として、例えば、厚紙台紙に透孔を打ち抜いてなる
台紙テープの一方の面にテープ状物を貼り合せたタイプ
（特公昭５７−５５３１８号公報など）、或いはプラス
チックテープ等に型押しして凹部を形成したタイプ（特
開昭６０−１８０１９９号公報など）、更には透孔と送
り用孔とを列設してなるテープ状体の一方の面に粘着テ
ープを貼着して透孔部面から粘着面が露出するようにし
たタイプ（特開昭５８−２７３９８号公報）などの形態
が適宜選択され、実施される。

尚、第３図にも示すように、外部からの衝撃を緩和する
ために、発泡フィルム、不織布、ラテックスなどから構
成した保護層４を部品２と当接するように可撓性フィル
ム３Ｂ面に設けておいてもよいものである。

〈発明の効果〉 本発明は以上の如く構成されているので、電子部品は覆
い体により保護されると共に、弾性的に固定されている
ので、部品の位置精度に優れており、しかもテーピング
基体として、既存の寸法及び形態のものが種々利用でき
るので、適用範囲が広く実用的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実例を示す部分平面図、第２図は第１
図におけるＩ−１”線切断面図、第３図は本発明の他の
実例を示す部分平面図、第４図は第３図におけるＩ−１
’線切断面図、第５図は本発明の他の実例を示す幅方向
横断説明図である。 １・・・・テーピング基体　２・・・・電子部品　３・
・・・覆い体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　テーピング基体面に間欠的に配設した電子部品が弾性
   を有する覆い体で前記基体面に固定されている電子部品
   搬送体。