JP2006202927A - ダイアタッチ用積層シート支持体 - Google Patents

Abstract

【課題】 ロール状に巻回された場合であっても、ダイアタッチ用積層シート、特にダイアタッチフィルムの変形が生じ難いダイアタッチ用積層シート支持体を提供する。
【解決手段】 長尺状の基材シート２の片面において複数のダイアタッチ用積層シート３が長さ方向に分散配置されており、各ダイアタッチ用積層シート３が、ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムの基材シートに貼り合わされている面とは反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルム６とを備え、ダイアタッチ用積層シート３の側方において、ダイアタッチフィルム４の基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るようにダイアタッチ用積層シート３と同一の厚みを有する保護シート７，８が設けられている、ダイアタッチ用積層シート支持体１。
【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば半導体ウエハをダイシングし、半導体チップを支持部材にダイボンディングする工程で用いられるダイアタッチ用積層シートに関し、より詳細には、複数の上記ダイアタッチ用積層シートが長尺状基材シートの長手方向に配置されているダイアタッチ用積層シート支持体に関する。

従来、半導体装置の製造に際しては、半導体ウエハをダイシングすることにより多数の半導体チップが取り出されている。半導体ウエハのダイシングに際しては、円形の粘着シートをダイシングリングに貼付し、ダイシングリング内の粘着シートの粘着層に半導体ウエハが貼付される。上記粘着シートに半導体ウエハが粘着され、固定されている状態で、半導体ウエハのダイシングが行われている。

下記の特許文献１には、このような半導体ウエハをダイシングする際に用いられる粘着ラベルシートが開示されている。図８は、特許文献１において、従来技術として示されている半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す斜視図である。半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１は、剥離基材１０２と、剥離基材１０２上に積層された円形の粘着ラベル１０３とを有する。円形の粘着ラベル１０３は、基材１０３ａの片面に粘着剤層１０３ｂを形成した構造を有する。粘着ラベル１０３は、上記粘着剤層１０３ｂ側から剥離基材１０２に貼付されている。

上記半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１は、通常、長尺状のロールに巻回された状態で、ユーザーに供給される。ところが、粘着剤層１０３ｂの凝集力が低い場合には、僅かな外力や外圧により、ロール内において円形の粘着ラベル１０３の位置ずれが生じたり、粘着ラベルの輪郭が、積層されている他の円形粘着ラベル１０３に押し型をつけ、円形粘着ラベル１０３が変形したりするという問題があった。

特許文献１には、上記のような問題を解決する従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートとして、図９に平面図で示す半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートが開示されている。半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１１１では、長尺状の剥離基材１１２上に、円形の粘着ラベル１１３が積層されている。粘着ラベル１１３は、図８に示した粘着ラベル１０３と同様に構成されている。ここでは、円形の粘着ラベル１１３は、剥離基材１１２の前面に粘着ラベル層を形成した後に、打抜き加工を施すことにより形成されている。また、凹溝１１４から、円形の粘着ラベル１１３の外周縁に沿うように設けられており、凹溝１１４の外側には、粘着ラベル層１１５が残存している。従って、半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１１１をロール状に巻回した場合、円形の粘着ラベル１１３の外周縁の輪郭による押し型が、積層されている他の層の粘着ラベル１１３に付き難いとされている。もっとも、粘着剤層の凝集力が低い場合には、僅かな外力や外圧で、円形の粘着ラベル１１３の位置ずれが生じるとされている。

他方、近年、単にダイシングに際して半導体ウエハを粘着力により固定する上記のような半導体ウエハ加工用粘着ラベルに代えて、ダイシング用の粘着シートだけでなく、半導体チップを基板などに固定するためのダイアタッチフィルムが積層されているダイアタッチ用積層シートが種々提案されている。このダイアタッチ用積層シートでは、基材シートの片面に、ダイアタッチフィルム及び上記半導体ウエハ加工用粘着ラベルに相当する、粘着剤層を備えたダイシングフィルムが積層されている。ダイシングフィルムは、基材と、基材の片面に設けられた粘着剤層を有し、ダイアタッチフィルムよりも大きな径を有し、
粘着剤層側からダイアタッチフィルムに積層されている。
特開平８−３１６１７５号公報 特開２００４−３３１８６９号公報

特許文献１に記載の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートは、前述したように、半導体ウエハをダイシングする際に、ダイシングリングを粘着固定した後、半導体ウエハを粘着力により固定するために用いられるものである。

これに対して、上記ダイアタッチ用積層シートを用いる場合には、基材シートを剥離することにより、ダイアタッチフィルムよりも径の大きなダイシングフィルムの外周部分の粘着剤層が露出することになる。この露出した外周の粘着剤層部分にダイシングリングを貼付し、上下逆転する。しかる後、ダイアタッチフィルム上に半導体ウエハを接着する。その状態で半導体ウエハだけでなく、ダイアタッチフィルムをも切断するようにダイシングが行われ、ダイアタッチフィルムが貼付された半導体チップが半導体ウエハから取り出され、基板等にダイアタッチフィルムを利用して接着される。従って、半導体チップを半導体ウエハから取り出す工程だけでなく、半導体チップを基板上に搭載する工程までの生産性を高めることができるとともに、半導体チップの小型化に容易に対応することができる。

ところで、この種のダイアタッチ用積層シートは、通常、長尺状の基材シート上に、円形のダイアタッチフィルム及びダイアタッチフィルムよりも径の大きな円形のダイシングフィルムを積層した構造を有し、ダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムからなるダイアタッチ用積層シートが基材シートの長手方向に所定間隔毎に整列配置されている。ユーザーに供給される前に、長尺状のダイアタッチ用積層シート支持体はロール状に巻回されることが多い。

ところで、上記基材シートは、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムなどからなる。半導体チップの小型化及び薄型化にともなって、使用される上記基材シートの厚みも薄くなってきており、そのため、ロール状に巻回した場合、巻回圧により、基材シートが変形しがちであるという問題が生じてきている。また、ダイアタッチフィルムは熱または光等により硬化される熱硬化性樹脂組成物からなり、半導体チップを支持基板などの接合し、硬化を完了するまでは、比較的柔らかい。そのため、巻回されている円形のダイアタッチ用積層シートの位置が、上層または下層のダイアタッチ用積層シートの位置とずれている場合、ダイシングフィルムの外周縁の形状に相当する型がダイアタッチフィルムに付き、ダイアタッチフィルムが変形するという問題があった。

前述したダイシングフィルムに相当する特許文献１に記載の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートでは、図９に示すように、円形の粘着ラベルの周囲に凹溝１４を介して粘着ラベル層１５を残存させることにより押し型の軽減が図られていた。しかしながら、特許文献１に記載の粘着ラベルシート１１は、あくまでも上記ダイアタッチフィルムに相当する構成にすぎず、ダイシングフィルムを有するものではない。従って、ダイシングフィルムに相当する円形の粘着ラベルの基材や粘着剤層に変形が生じたとしても、ダイシングが高精度に行われれば、半導体チップ自体に影響は与えない。

ところが、ダイシング用積層シート支持体では、ダイアタッチフィルムが変形すると、ダイアタッチフィルムは半導体チップを基板等に搭載するための接着剤層として用いられるものであるため、半導体チップの実装不良が生じるという致命的な問題を引き起こす。

そして、ダイアタッチフィルム上に、ダイアタッチフィルムよりも大きな径のダイシングフィルムが積層されているダイアタッチ用積層シート支持体では、基材シートの全面にダイシング用積層シートを形成した後、単に凹溝を形成するように打ち抜くだけでは、ダイアタッチフィルムよりも径の大きなダイシングフィルムを形成することはできない。すなわち、図９に示した従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートの製造方法を用いた場合には、ダイアタッチフィルムよりも径の大きなダイシングフィルム１１をダイアタッチフィルム上に積層することはできない。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、ロール状に巻回された際に、上下のダイアタッチフィルム用積層シート間に加わる圧力によるダイアタッチフィルムの変形が生じ難い、ダイアタッチ用積層シート支持体を提供することにある。

本発明によれば、複数のアタッチ用積層シートが基材シートに支持されているダイアタッチ用積層シート支持体であって、長尺状の基材シートと、前記基材シートの片面において該基材シートの長さ方向に分散配置されており、かつ前記基材シートの該片面に貼付されている複数のダイアタッチ用積層シートとを備え、各ダイアタッチ用積層シートが、前記基材シートの片面に貼付されたダイアタッチフィルムと、前記ダイアタッチフィルムの前記基材シートに貼付されている面とは反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルムとを備え、前記ダイアタッチ用積層シートの側方において、前記ダイシングフィルムの前記基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るように配置されており、かつ前記ダイアタッチ用積層シートと同一の厚みを有する保護シートをさらに備えることを特徴とする、ダイアタッチ用積層シート支持体が提供される。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体のある特定の局面では、前記各ダイアタッチ用積層シートの両側方に、それぞれ、前記保護シート材が配置されている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体の他の特定の局面では、前記保護シートが、前記シート基材の長手方向に連続的に延びるように形成されている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体のさらに他の特定の局面では、前記保護シートが、前記ダイアタッチ用積層シートと同じ材料で同じ積層構造を有するように形成されている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体のさらに別の特定の局面では、前記ダイシングフィルムが、前記前記ダイアタッチフィルムの外周縁を越えるように延ばされている延長部を有し、該延長部の一面が前記シート基材に貼付されており、前記ダイアタッチフィルムの外周縁の上方において、前記ダイシングフィルムが丸みを帯びている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体のさらに他の特定の局面では、前記ダイシングフィルムの丸みを帯びている部分の曲率半径をＲ、前記基材シートの片面から前記ダイシングフィルムの上面までの高さ方向寸法をＨとしたときに、１００μｍ以上、高さＨが２５０μｍ以下の範囲とされている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体のさらに他の特定の局面では、前記ダイアタッチフィルムと、前記ダイシングフィルムとの間に積層されており、前記ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムが接合されるウエハとの間の剥離力に比べて、ダイアタッチフィルムとの間の剥離力が低くされている、軽剥離フィルムをさらに備えられている。

本発明に係るダイアタッチ用積層シート支持体では、長尺状の基材シートの片面において複数のダイアタッチ用積層シートが長さ方向に分散配置されている。そして、各ダイアタッチ用積層シートは、基材シートの片面に貼付されたダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムの基材シートに貼り合わされている反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルムとを備え、ダイシングフィルムの径は、ダイアタッチフィルムの径よりも大きくされている。従って、基材シートからダイアタッチ用積層シートを剥離した場合、ダイシングフィルムのダイアタッチフィルムよりも径の大きな外周部分の粘着剤層が露出する。よって、ダイシングフィルムの露出している粘着剤層部分にダイシングリングを貼付した状態で、半導体ウエハをダイアタッチフィルム上に接着固定することができる。

しかも、ダイアタッチ用積層シートの側方において、ダイアタッチフィルムの基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るように保護シートが設けられており、保護シートの厚みが、ダイアタッチ用積層シートと同一の厚みを有するように構成されている。従って、ダイアタッチ用積層シート支持体をロールに巻回した場合、ダイアタッチ用積層シートだけでなく、保護シートも、上層または下層の基材シートと接触することにより、ダイアタッチ用積層シート、特に柔らかい硬化前のダイアタッチフィルムの変形を効果的に抑制することが可能となる。

そして、ダイアタッチ用積層シートの変形、ひいてはダイアタッチフィルムの変形が生じ難いため、本発明に係るダイアタッチ用積層シートを用い、半導体ウエハを高精度にダイシングし得るだけでなく、ダイシング後に取り出された半導体チップに貼付されているダイアタッチフィルムの変形も生じ難いため、半導体チップの実装不良も生じ難い。

本発明において、ダイアタッチ用積層シートの両側方に保護シート材が配置されている場合には、より一層効果的にダイアタッチ用積層シートの変形を抑制することができる。

保護シートが、シート基材の長手方向に連続的に延びるように形成されている場合には、隣接するダイアタッチ用積層シート間においても、保護シートが配置されていることになるため、保護シートによるダイシング用積層シートの変形を抑制する効果がより一層高められる。

保護シートがダイアタッチ用積層シートと同じ材料で同じ積層構造を有するように構成されている場合には、保護シートをダイアタッチ用積層シートと同一工程で形成することができ、かつダイアタッチ用積層シートの厚みと保護シートの厚みを確実に同等とすることができる。

本発明においては、ダイシングフィルムが、ダイアタッチフィルムの外周縁よりも越えるように延ばされている延長部を有し、該延長部の一面が上記基材シートの一面に接着されており、ダイアタッチフィルムの外周縁の上方において、ダイシングフィルムが丸みを帯びている場合には、ダイアタッチフィルムの外周縁の上方においてダイシングフィルムが鋭利なエッジを有しないため、ダイシングフィルムの上記エッジによる上層または下層のダイシング用積層シートの変形を確実に抑制することができる。

上記ダイシングフィルムの丸みを帯びている部分の曲率半径Ｒが、１００μｍ以上、高さＨが２５０μｍ以下の範囲とされている場合には、より一層効果的にダイアタッチ用積層シートの変形を抑制することができる。

ダイアタッチフィルムと、ダイシングフィルムとの間に積層されており、ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムが接合されるウエハとの間の剥離力に比べて、ダイアタッチフィルムとの間の剥離力が低くされている軽剥離フィルムをさらに備える場合には、該軽剥離フィルムとダイアタッチフィルムとの間で、容易に剥離することができるため、ダイシング後の半導体チップ及びダイアタッチフィルムを容易にかつ無理なく剥離することが可能となる。従って、厚みの薄いダイアタッチフィルムを用いた場合であっても、半導体チップをダイアタッチフィルムごと無理なくダイシングフィルムから剥離することが可能となる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング用積層シート支持体の部分切欠平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、図１（ａ）中のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

ダイアタッチ用積層シート１は、長尺状の基材シート２を有する。基材シート２の長さ方向において、複数のダイアタッチ用積層シート３が分散配置されている。本実施形態では、複数のダイアタッチ用積層シート３は等間隔に配置されている。

基材シート２は、特に限定される訳ではないが、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムにより形成され得る。また、ダイアタッチフィルムが剥離し易いようダイアタッチフィルム面に離型処理されたものが使用される。

また、ダイアタッチ用積層シート３は、ダイアタッチフィルム４、軽剥離フィルム５及びダイシングフィルム６を積層した構造を有する。ダイアタッチフィルム４は、電子部品チップとしての半導体チップを基板等に接合するために用いられ、ダイシングに際し、半導体ウエハごと切断される部分である。

上記ダイアタッチフィルム４は、適宜の熱硬化性または光硬化性組成物により形成される。このような硬化性組成物としては、例えば、加熱または加圧により流動性を示す接着樹脂組成物が好適に用いられる。

硬化前の上記硬化性組成物は十分に柔らかく、従って外力等により容易に変形する。もっとも、熱や光のエネルギーを与えて硬化させた後には、ダイアタッチフィルム４は、後述の半導体チップと基板とを強固に接合する。

上記ダイアタッチフィルム４を構成する樹脂組成物としては、上記のように加熱または加圧により流動性を示す接着樹脂を用いた樹脂組成物が好適に用いられる。

上記接着樹脂としては特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂が好適である。

上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレ
タン樹脂等が挙げられる。また、上記光硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。これらの硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

なかでも、上記接着樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル酸メチル又はアクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等のホットメルト型接着樹脂が特に好適に用いられる。

上記エポキシ樹脂が用いられている場合、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂硬化剤とを含む硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。ダイアタッチフィルム３が上記硬化性樹脂組成物により構成されている場合には、チップ/基板間、チップ/チップ間での接合信頼性に優れている。

上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であることが好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を含有すると、その硬化物は、剛直で分子の運動が阻害されるものとなり、優れた機械的強度や耐熱性を発現するとともに、吸水性も低くなるため優れた耐湿性を発現するからである。

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂」と記す）、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリジジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ナフタレン型エポキシ樹脂」と記す）、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられ、なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂やナフタレン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。

これらの多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。また、上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いられても良いし、両者が併用されても良い。

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、特に限定されるものではないが、分子量の好ましい下限は５００であり、好ましい上限は１０００である。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の分子量が５００未満であると、硬化性樹脂組成物の硬化物の機械的強度、耐熱性、耐湿性等が充分に向上しないことがあり、逆に多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の分子量が１０００を超えると、硬化性樹脂組成物の硬化物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。

上記エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーとしては特に限定されないが、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有する樹脂が挙げられ、なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーを含有すると、その硬化物は、優れた可撓性を発現するから
である。即ち、硬化性樹脂組成物の硬化物は、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂に由来する優れた機械的強度、優れた耐熱性、優れた耐湿性等と、上記エポキシ基を有する高分子ポリマーに由来する優れた可撓性とを兼備することとなるので、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れるものとなり、高い接着信頼性や高い導通信頼性を発現することとなる。

上記エポキシ基を有する高分子ポリマーとしては、末端及び／又は側鎖（ペンダント位）にエポキシ基を有する高分子ポリマーであれば良く、特に限定されるものではないが、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられ、なかでも、エポキシ基を多く含む高分子ポリマーを得ることができ、硬化性樹脂組成物の硬化物の機械的強度や耐熱性がより優れたものとなることから、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ基を有する高分子ポリマーは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記エポキシ樹脂用硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂用硬化剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記エポキシ樹脂用硬化剤のなかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤や、多官能であり、当量的に添加量が少量で良いジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。このような硬化剤を用いることにより、本発明１及び本発明２の硬化性樹脂組成物を用いて例えば接着性エポキシ樹脂シートを作製する場合、硬化前には常温で柔軟であってハンドリング性が良好なシートを得ることができる。これに対し、常温で固体であって当量的に添加量の多くなるフェノール系硬化剤は、シート自体の硬化前のガラス転移温度（Ｔｇ）がかなり上昇してしまい、初期に割れの発生するハンドリング性に劣るシートとなりやすいので、あまり好ましくない。

上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の代表的なものとしては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられ、なかでも、疎水化されていることから、メチルナジック酸無水物やトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。これに対し、メチルテトラヒドロ無水フタル酸やメチルヘキサヒドロ無水フタル酸は、耐水性が劣るので、あまり好ましくない。これらの酸無水物系硬化剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記硬化性樹脂組成物においては、硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、上記エポキシ樹脂用硬化剤とともに、硬化促進剤を併用しても良い。

上記硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられ、なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好適に用いられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記イミダゾール系硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡ−０Ｋ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

酸無水物系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合は、酸無水物系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなる恐れがある。例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。

また、アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合も、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。アミン物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなる恐れがある。例えば、硬化性樹脂組成物の硬化物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが塩基性となり、やはりエポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。

軽剥離フィルム５は、半導体チップとダイアタッチフィルム４との間の界面における迫力に比べて、ダイアタッチフィルム４と軽剥離フィルム５との間の剥離力が小さくなるように剥離力が設定されているフィルムである。このような軽剥離フィルム５としては、上記のような剥離力を実現し得る適宜の材料により形成され得る。このような軽剥離フィルム５を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどを挙げることができる。

上記ダイアタッチフィルム４及び軽剥離フィルム５は、同じ径の円形の平面形状を有する。ダイシングフィルム６は、ダイアタッチフィルム４よりも大きな径の円形の形状を有する。ダイシングフィルム６は、基材フィルム６ａの片面に粘着剤層６ｂを設けることにより形成されている。粘着剤層６ｂ側から軽剥離フィルム５上にダイシングフィルム６が積層されている。

上記のようにダイシングフィルム６がダイアタッチフィルム４よりも大きな径を有するのは、ダイシングリング６をダイアタッチフィルム４よりも外側の粘着剤層部分に貼付するためである。

上記基材フィルム６ａは、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムにより形成され得る。また、上記粘着剤層６ａはダイシングリングを貼付し得る適宜の粘着剤層、例えばアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤により形成され得る。

本実施形態のダイアタッチ用積層シート１の特徴は、上記各ダイアタッチ用積層シート３の側方に保護シート７，８が設けられていることにある。保護シート７，８は、上記ダイシング用積層シート３と同じ材料で同じ積層構造を有するように構成されている。すなわち、保護シート７を例にとると、ダイアタッチフィルム４と同じ材料で構成された第１層８と、第１層９上において、軽剥離フィルムと同じ材料で構成された第２層１０と、ダイシングフィルム６と同じ材料で構成された第３層１１とを有する。第３層１１は、フィルム基材１１ａと粘着剤層１１ｂとを有する。

また、図１（ｃ）から明らかなように、第３層１１の内側端縁は、第１層９及び第２層１０の内側端縁よりも内側、すなわちダイアタッチ用積層シート３側に延ばされている。

本実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体１では、上記保護シート７，８が、ダイアタッチ用積層シート３の両側において、ダイアタッチフィルムの基材シートの長さ方向一端から他端に至る領域Ｘに位置するように設けられていることにある。すなわち、保護シート７，８は、本実施形態では、基材シート２の長さ方向に連続するように設けられているが、保護シート７は、少なくとも上記領域Ｘにおいてダイアタッチ用積層シート３の側方に位置しておればよい。

上記領域Ｘに少なくとも位置するよう保護シート７，８が設けられている場合、ダイアタッチ用積層シート支持体１をロール状に巻回した場合、ダイシングフィルム４に加わる圧力が、保護シート７，８の存在により軽減される。すなわち、巻回による巻圧は、ダイアタッチフィルム４が設けられている部分だけでなく、その側方に位置している保護シート７，８によっても受け止められる。よって、ダイアタッチフィルム４は、非常に柔らかいため変形し易いが、上記保護シート７，８の存在によりダイアタッチフィルム４の変形を確実に抑制することができる。

なお、図１（ｄ）では、ダイシングフィルム６の外周縁部分が基材シート２から浮いた状態となるように図示したが、現実には、ダイアタッチフィルム４の厚みは１０
〜５０μｍ程度であり、軽剥離フィルム５の厚みは５０〜８０μｍ程度であり、従って、ダイシングフィルム６の粘着剤層６ｂは、外周縁部分において基材シート２の上面に貼付されることになる。この場合、図２に示すように、ダイシングフィルム６のダイアタッチフィルム４よりも外側に至っている延長部６ｃは、ダイシングフィルム４の外側において基材シート２側に移動し、基材シート２の片面に粘着剤層６ｂが接合することとなる。

使用に際しては、基材シート２を剥離することにより、ダイシングフィルム６の粘着剤層６ｂの上記外周部分が露出され、露出した外周の粘着剤層の部分にダイシングリングが貼付されることになる。

好ましくは、図２に示されている部分、すなわちダイアタッチフィルム４の外周縁４ａの上方において、ダイシングフィルム６の外表面に丸みを帯びている部分６ｄが設けられることが望ましい。この丸みを帯びている部分６ｄが丸みを帯びず、鋭利なエッジ状である場合には、ロールに巻回された際に、上下のダイアタッチフィルム４に該エッジにより変形をもたらすおそれがある。これに対して丸みを帯びている部分６ａが設けられるように構成されている場合には、上記エッジによるダイアタッチフィルム４の変形を確実に抑制することができる。

好ましくは、上記丸みを帯びている部分６ｄは、丸みを帯びている部分の曲率半径をＲ、基材シート２の上面２ａからダイシングフィルム６の上面までの寸法をＨとした場合、１００〜２５０μｍの範囲とされる。Ｈの値はダイアタッチフィルム＋軽剥離フィルム＋ダイシングフィルムの厚みになるが各層の厚みはダイアタッチフィルムは１０〜５０μｍの範囲で、軽剥離テープ５０〜８０μｍ厚みとなり５０μｍ未満になるとダイシング時の切れ込み深さが厚みバラツキにより切れ込みすぎて破断しＤＡＦとの剥離性が悪くなったり、また、厚すぎると剛性が高くなりピックアップしずらくなる。ダイシングテープ６０〜１２０μｍの厚みもになり６０μｍ未満だと剛性が低くなりエキスパンドはできるがダイシング時に変形しやくす、また１００μｍを超えると、剛性が高くなりピックアップ性が悪くなることがある。上記の各層の厚みの下限と上限値内においてＨの値は１００〜２５０μｍ範囲とされる。

次に、上記丸みを帯びている部分６ｄを上記特定の範囲としたことにより、ダイアタッチフィルムの変形をより効果的に抑制し得ることを、具体的な実験例に基づき説明する。

上記丸みを帯びている部分６ｄの曲率半径Ｒを種々異ならせ、以下の複数種のダイアタッチ用積層シート支持体を積層した。なお、このダイアタッチ用積層シート支持体を形成するに際し、基材シート２としては、離型ポリエチレンテレフタレートフィルム（ニッパ社製、厚み３８μｍ）を用い、軽剥離フィルム５として、ポリエチレンフィルムＡ〜Ｅ（積水化学社製、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｅは厚み６０μｍ、Ｃは厚み１５０μｍ）を用い、ダイアタッチフィルム４としては、熱硬化性エポキシ樹脂組成物からなり、厚み３０μｍのフィルムを用いた。そして、このようにして得られた各ダイアタッチ用積層シート支持体（長さ１０ｍ、幅方向寸法３００ｍｍ）を３ｉｎｃｈコアに２０Ｎ／３００ｍｍでロール状に巻回し、２３℃１週間保管した。保管後に、ロールからダイアタッチ用積層シート支持体を繰り出し、ダイアタッチフィルム４の変形の度合いを目視により観察した。繰り出された３３個のダイアタッチ用積層シートのダイアタッチフィルムにおいて、変形が見られたダイアタッチフィルムの数の割合を求めた。結果を下記の表１に示す。

（用意した複数種のダイアタッチ用積層シート支持体の仕様）

表１から明らかなように、曲率Ｒが１００μｍ未満の場合には、段差による巻跡が発生可能性が高いことがわかる。

上記ダイアタッチ用積層シート支持体１の製造方法を図３を参照して説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、基材シート２上に、全面にダイアタッチフィルム４Ａ及び軽剥離フィルム５Ａを積層する。次に、円環状の切断刃を有するカッター２１（ピナクルダイ等）を用い、軽剥離フィルム５Ａ及びダイアタッチフィルム４Ａを打ち抜く。図３（ｂ）に示すように、カッター４で切断された内側の領域のみを残し、図１に示したダイアタッチフィルム４及び軽剥離フィルム５を形成する。

次に図３（ｃ）に示すように、基材シート２の上面の全面にダイシングフィルム６Ａを貼付する。しかる後、カッター２１よりも大きな径の円環状の切断刃のカッター２１を用い、ダイシングフィルム６Ａを切断する。このようにして、図１（ｂ）に示すダイアタッチ用積層シート３を形成することができる。なお、保護シート７，８も同じ工程で、カッター２１，２２に相当するカッターを用い、切断を行うことにより形成することができる。従って、保護シート７，８は、工程数を増加させることがなく、形成させることができる。

図４は、上記実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体１をロール状に巻回した構造
を模式的に示す斜視図である。ここでは、ダイアタッチ用積層シート３の両側方に保護シート７，８が配置された状態で巻回されていることがわかる。

次に、図５（ａ）〜（ｃ）、図６及び図７を参照して、ダイアタッチ用積層シート支持体１を用いた半導体チップの製造方法を説明する。

図５（ａ）に示すように、ステージ２３上にダイシングリング２４及び半導体ウエハ２５を載置する。次に、図５（ｂ）に示すように、ダイアタッチ用積層シート支持体から剥離されたダイアタッチ用積層シート３を貼付する。すなわち、ダイアタッチ用積層シート３のダイシングフィルム６の粘着剤層６ｂの外周縁部分をダイシングリング２４に接着する。そして、ダイアタッチフィルム４を半導体ウエハ２５に接触させ、常温で加圧のみで圧着、または熱を加えることにより、ダイアタッチフィルム４を半導体ウエハ２５に圧着する。しかる後、図５（ｂ）に示す状態から上下へ反転させ、図５（ｃ）に示すようにダイシングブレード２６を用い、半導体ウエハ２５をダイシングする。ダイシングは図６に模式的平面図で示すように、半導体ウエハ２５を縦方向及び横方向に複数回切断することにより行われる。しかる後、切断された半導体チップをダイアタッチフィルム４ごと取り出す。

ダイシングブレード２６による切断は、半導体ウエハ２５だけでなく、ダイアタッチフィルム４に至るように行われる。軽剥離フィルム５は、切断しない。半導体チップの取り出しに際しはて、ダイアタッチフィルム４と軽剥離フィルム５との間で剥離が行われるが、この剥離力は、軽剥離フィルムごとダイシングフィルム６との間の剥離力よりも小さくされているため、半導体チップ及びダイアタッチフィルム４を容易に無理なく取り出すことができる。

図７（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に相当する断面図であり、図７に示す変形例のダイアタッチ用積層シート支持体３１は、図１に示した軽剥離フィルム５が設けられていないことを除いては、ダイアタッチ用積層シート支持体１と同様に構成されている。本発明においては、軽剥離フィルム５は必須ではなく、軽剥離フィルム５が設けられていない場合であっても、上記実施形態の場合と同様に、ダイアタッチフィルム４の変形を確実に抑制することができる。

なお、上記ウエハとしては、半導体チップを得るための半導体ウエハに限らず、様々な電子部品チップを得るためのウエハを用いることができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体の部分切欠平面図、（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）中のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。 本発明の実施形態に係るダイアタッチ用積層シート支持体の好ましい変形例を説明するための部分切欠正面断面図。 （ａ）〜（ｃ）は、図１に示した実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体の製造工程を説明するための各部分切欠正面断面図。 本発明の一実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体をロール状に巻回した状態を示す模式的斜視図。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体を用いたダイシング工程を説明するための各部分切欠正面断面図。 本発明の一実施形態のダイアタッチ用積層シート支持体において半導体ウエハをダイシングする工程を説明するための半導体ウエハの平面図。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明のダイアタッチ用積層シート支持体の変形例を説明するための各部分切欠断面図。 従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す斜視図。 従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートの他の例を示す平面図。

符号の説明

１…ダイアタッチ用積層シート支持体
２…基材シート
３…ダイアタッチ用積層シート
４…ダイアタッチフィルム
５…軽剥離フィルム
６…ダイシングフィルム
６ａ…基材フィルム
６ｂ…粘着剤層
６ｃ…延長部
６ｄ…丸みを帯びている部分
７，８…保護シート
９…第１層
１０…第２層
１１…第３層
１１ａ…フィルム基材
１１ｂ…粘着剤層
２１，２２…カッター
２３…ステージ
２４…ダイシングリング
２５…半導体ウエハ
２６…ダイシングブレード

Claims (7)

1. 複数のアタッチ用積層シートが基材シートに支持されているダイアタッチ用積層シート支持体であって、
   長尺状の基材シートと、
   前記基材シートの片面において該基材シートの長さ方向に分散配置されており、かつ前記基材シートの該片面に貼付されている複数のダイアタッチ用積層シートとを備え、
   各ダイアタッチ用積層シートが、前記基材シートの片面に貼付されたダイアタッチフィルムと、前記ダイアタッチフィルムの前記基材シートに貼付されている面とは反対側の面において直接または間接に貼付されたダイシングフィルムとを備え、
   前記ダイアタッチ用積層シートの側方において、前記ダイシングフィルムの前記基材シートの長手方向に沿う一方端から他方端までの間の領域に至るように配置されており、かつ前記ダイアタッチ用積層シートと同一の厚みを有する保護シートをさらに備えることを特徴とする、ダイアタッチ用積層シート支持体。
2. 前記各ダイアタッチ用積層シートの両側方に、それぞれ、前記保護シート材が配置されている、請求項１に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
3. 前記保護シートが、前記シート基材の長手方向に連続的に延びるように形成されている、請求項１または２に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
4. 前記保護シートが、前記ダイアタッチ用積層シートと同じ材料で同じ積層構造を有するように形成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
5. 前記ダイシングフィルムが、前記前記ダイアタッチフィルムの外周縁を越えるように延ばされている延長部を有し、該延長部の一面が前記シート基材に貼付されており、前記ダイアタッチフィルムの外周縁の上方において、前記ダイシングフィルムが丸みを帯びていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
6. 前記ダイシングフィルムの丸みを帯びている部分の曲率半径をＲ、前記基材シートの片面から前記ダイシングフィルムの上面までの高さ方向寸法をＨとしたときに、Ｒが１００μｍ以上の範囲でＨが１００〜２５０μｍとされていることを特徴とする、請求項５に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
7. 前記ダイアタッチフィルムと、前記ダイシングフィルムとの間に積層されており、前記ダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムが接合されるウエハとの間の剥離力に比べて、ダイアタッチフィルムとの間の剥離力が低くされている、軽剥離フィルムをさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載のダイアタッチ用積層シート支持体。
   

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