JP2011129786A - ウエハ加工用テープ及びその製造方法 - Google Patents
ウエハ加工用テープ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011129786A JP2011129786A JP2009288475A JP2009288475A JP2011129786A JP 2011129786 A JP2011129786 A JP 2011129786A JP 2009288475 A JP2009288475 A JP 2009288475A JP 2009288475 A JP2009288475 A JP 2009288475A JP 2011129786 A JP2011129786 A JP 2011129786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive film
- film
- pressure
- adhesive
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、放射線硬化型の第1粘着フィルム13と、非放射線硬化型の第2粘着フィルム14とを備えている。接着剤層12は、離型フィルム11上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。第1粘着フィルム13は、接着剤層12上に設けられ、該接着剤層12と同一の形状を有している。第2粘着フィルム14は、ラベル部14aと周辺部14bとから構成される。ラベル部14aは、ラベル形状積層体15を覆い、且つ、ラベル形状積層体15の周囲で離型フィルム11に接触するように設けられている。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの斜視図であり、図1(b)は同平面図、図1(c)は同断面図である。
また、よりセンサ認識性が良好となることから、第1粘着フィルム13が着色されている方がより好ましい。
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられる離型フィルム11としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)系、ポリエチレン系、その他、離型処理が施されたフィルム等、周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、25〜50μmが好ましい。
本発明のウエハ加工用テープ10に用いられる接着剤層12は、上述のように、離型フィルム11上に形成され、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。
本発明の第1粘着フィルム13は、上述のように、接着剤層12上に設けられ、該接着剤層12と同一の形状(ラベル形状)を有している。このような第1粘着フィルム13は、接着剤層12と一緒にプリカット加工することにより形成することができる。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、50〜200μmが好ましい。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる2種以上が混合されたものでもよい。
また、アルキル基の炭素数が2以上の(メタ)アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位が5〜99.5質量%、かつ架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位が含まれており、前記架橋性官能基含有モノマーが2−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび/または2−ヒドロキシブチルアクリレートである共重合体の水酸基価は10〜150mgKOH/gが好ましく、15〜100mgKOH/gがさらに好ましい。
本発明の第2粘着フィルム14は、上述のように、ダイシング用リングフレームの形状に対応するラベル部14aと、その外側を囲むような周辺部14bとを有する。このような第2粘着フィルム14は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部14aと周辺部14bの間の領域を除去することで形成することができる。
また、よりセンサ認識性が良好となることから、第1粘着フィルム13が着色されている方がより好ましい。
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量197、分子量1200、軟化点70℃)50質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン1.5質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン3質量部、平均粒径16nmのシリカフィラー30質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて90分混練した。
第1粘着フィルム13及び第2粘着フィルム14として、粘着フィルム1A〜1Eを作製した。
溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物(2)として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した2−ヒドロキシエチルメタクリレート2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜、滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物(A)の溶液を得た。続いて、化合物(A)の溶液中の化合物(A)100質量部に対してポリイソシアネート(B)として日本ポリウレタン社製:コロネートLを2質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイキー社製:イルガキュア184を0.5g質量部、溶液として酢酸エチル150質量部を化合物(A)溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥し、放射線硬化型の粘着フィルム1Aを作製した。
溶媒のトルエン400g中に、n−ブチルアクリレート128g、2−エチルヘキシルアクリレート307g、メチルメタアクリレート67g、メタクリル酸1.5g、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(1)の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物(2)として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した2−ヒドロキシエチルメタクリレート2.5g、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜、滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物(A)の溶液を得た。続いて、化合物(A)の溶液中の化合物(A)100質量部に対してポリイソシアネート(B)として日本ポリウレタン社製:コロネートLを1質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイキー社製:イルガキュア184を0.5g質量部、溶液として酢酸エチル150質量部を化合物(A)溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥し、放射線硬化型の粘着フィルム1Bを作製した。
アクリル酸2−エチルヘキシルから導かれる構成単位が77質量%、2−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を23質量%含む共重合体の混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(A)の溶液を得た。続いて、化合物(A)の溶液中の化合物(A)100質量部に対して、ポリイソシアネート(B)として日本ポリウレタン社製:コロネートLを10質量部加え、溶液として酢酸エチル150質量部を化合物(A)溶液に加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ100μmで片面が鏡面加工されているエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに鏡面加工されていない面に、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム1Cを作製した。
アクリル酸2−エチルヘキシルから導かれる構成単位が77質量%、2−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を23質量%含む共重合体の混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物(A)の溶液を得た。続いて、化合物(A)の溶液中の化合物(A)100質量部に対して、ポリイソシアネート(B)として日本ポリウレタン社製:コロネートLを3質量部加え、溶液として酢酸エチル150質量部を化合物(A)溶液に加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ100μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が30μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム1Dを作製した。
アクリル酸2−エチルヘキシルから導かれる構成単位が77質量%、2−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を23質量%含む共重合体100質量部に対して、ポリイソシアネートとして日本ポリウレタン社製:コロネートLを8質量部加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物をエチレン−メタクリル酸−(アクリル酸2−メチル−プロピル)3元共重合体−Zn++−アイオノマー樹脂である、三井デュポンケミカル社製ハイミランAM−7316を使用して作製した厚さ100μmの基材フィルムに、乾燥膜厚が20μmになるように塗工し、110℃で3分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム1Eを作製した。
実施例1乃至3として用いた本発明に係るウエハ加工用テープは、表1に示す第1粘着フィルム13及び第2粘着フィルム14の組み合わせに基づいて、次のようにして作製した。
冷蔵保管していた離型フィルム11上に接着剤層12が形成された第1積層体(接着フィルム)21を常温に戻し、接着フィルム21と第1粘着フィルム13との貼り合わせを行った。次いで、貼り合わせた接着剤層12と第1粘着フィルム13に対して、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下となるように調整して、直径220mmの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層12と第1粘着フィルム13の不要部分(切り込みの外側部分)を除去し、第2粘着フィルム14を第1粘着フィルム13と接するように、室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層12と第1粘着フィルム13と第2粘着フィルム14に対して、離型フィルム11への切り込み深さが10μm以下となるように調節して、接着剤層12と第1粘着フィルム13と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を行った。この際、光学センサを用いて、接着剤層12と第1粘着フィルム13が貼り合わされた(積層された)直径220mmの円形プリカットの外周部分を識別し、位置を合わせて第2粘着フィルム14を同心円状に直径290mmの円形にプリカット加工した。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。このようにして、実施例1乃至3として用いる本発明に係るウエハ加工用テープを作製した。
比較例として用いたウエハ加工用テープは、表1に示す第1粘着フィルム13に基づいて、次のようにして作製した。
冷蔵保管していた離型フィルム上に接着剤層が形成された接着フィルムを常温に戻し、接着剤層に対して離型フィルムへの切り込み深さが10μm以下になるように調整して、直径220mmの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、第1粘着フィルムと室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層と第1粘着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが10μm以下となるように調節して、接着剤層と同心円状に直径290mmの円形プリカット加工を行った。この際、光学センサを用いて、直径220mmの円形プリカットされた接着剤層の外周部分を識別し、位置を合わせて第1粘着テープを同心円状に直径290mmの円形にプリカット加工した。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。このようにして、比較例として用いるウエハ加工用テープを作製した。
実施例のウエハ加工用テープ10及び比較例のウエハ加工用テープを作製する際に、光学センサを用いて、直径220mmの円形プリカットされた層の外周部分を認識させる作業(実施例のウエハ加工用テープ10の場合は、接着剤層12と第1粘着フィルム13が貼り合わされた直220mmの円形プリカットの外周部分を認識させる作業であり、比較例のウエハ加工用テープの場合は円形プリカットされた接着剤層の外周部分を認識させる作業である)を、実施例のウエハ加工用テープ10及び比較例のウエハ加工用テープにおいてそれぞれ50回行い、円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数の割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。ここで、表1において、認識回数は、円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数を示し、センサ認識性成功率は、認識作業50回中の円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数の割合(%)を示したものである。
離型フィルム11と接着剤層12と第1粘着フィルム13が積層された幅25mm×長さ約100mm の試験片を3点採取し、接着剤層12表面から離型フィルム11を剥離した後、所定の接着テープ(オージータック株式会社製PP テープ400包装用)を、2kgのゴムローラを3往復させて圧着し、1時間放置後、引張試験機を用いて接着剤層12と第1粘着フィルム13との間の剥離強度を測定する。
測定は、T字方向の引き剥がし法によって、300mm/min の引張速さで行い、接着剤層12と第1粘着フィルム13との間の剥離時荷重を測定した。これを紫外線照射前DAF−DCテープ間剥離強度と呼ぶ。
次に80W/cmのメタルハライド仕様高圧水銀灯1灯を用い、約100mmの距離から照射量が200mJ/cm2となるようにして、紫外線を照射し1時間放置後、紫外線照射前DAF−DCテープ間剥離強度と同様の方法で剥離時荷重を測定した。これを紫外線硬化後DAF−DCテープ間剥離強度と呼ぶ。
<第1粘着フィルム13と第2粘着フィルム14の間の剥離強度の測定>
第1粘着フィルム13の基材フィルム側に第2粘着フィルム14が積層された幅25mm×長さ約100mm の試験片を3点採取し、引張試験機を用いて第1粘着フィルム13と第2粘着フィルム14の間の剥離強度を測定する。
測定は、T字方向の引き剥がし法によって、300mm/min の引張速さで行い、第1粘着フィルム13と第2粘着フィルム14の間の剥離時荷重を測定した。これを紫外線照射前DCテープ−DCテープ間剥離強度と呼ぶ。
次に80W/cmのメタルハライド仕様高圧水銀灯1灯を用い、約100mmの距離から照射量が200mJ/cm2となるようにして、紫外線を照射し1時間放置後、紫外線照射前DCテープ−DCテープ間剥離強度と同様の方法で剥離時荷重を測定した。これを紫外線硬化後DCテープ−DCテープ間剥離強度と呼ぶ。
11:離型フィルム
12:接着剤層
13:第1粘着フィルム
14:第2粘着フィルム
14a:ラベル部
14b:周辺部
15:ラベル形状積層体
20:ダイシングダイボンディングフィルム
21:第1積層体(接着フィルム)
22:第2積層体
23:第3積層体
26:第1切り込み
27:第2切り込み
28:第3切り込み
Claims (12)
- 長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する1個以上の接着剤層と、それぞれの前記接着剤層上に設けられた前記接着剤層と同一の平面形状を有する1個以上の第1の粘着フィルムと、
前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の第2の粘着フィルムと、
を備え、
前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とするウエハ加工用テープ。 - 前記第1の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第2の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記第1の粘着フィルム及び前記第2の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、
放射線照射後の前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記第1の粘着フィルム及び前記第2の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、
前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項1に記載のウエハ加工用テープ。 - 前記第1の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ。
- 前記離型フィルム上に前記第2の粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記第2の粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープ。
- (a)長尺の離型フィルム上に接着剤層が積層された第1積層体の前記接着剤層上に、第1の粘着フィルムを積層する工程と、
(b)前記工程(a)によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとからなる第2積層体に、前記第1の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの環状の第1の切り込みを1個以上入れる工程と、
(c)前記工程(b)によって入れられた前記第1の切り込みの外側の前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、当該離型フィルム上に前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体を1個以上形成する工程と、
(d)前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも大きい、前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力を有する第2の粘着フィルムを、前記工程(c)によって形成された前記ラベル形状積層体を覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように、積層する工程と、
(e)前記工程(d)によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとを有する第3積層体において、前記離型フィルムと前記第2の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第2の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第2の切り込みを1個以上入れる工程と、
(f)前記工程(e)によって入れられた前記第2の切り込みの外側の前記第2の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の前記第2の粘着フィルムからなるラベル部を形成する工程と、
を備えていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記第1の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第2の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする請求項7に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
- 前記第1の粘着フィルム及び前記第2の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、
放射線照射後の前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項7に記載のウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記第1の粘着フィルム及び前記第2の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、
前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項7に記載のウエハ加工用テープの製造方法。 - 前記第1の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする請求項7乃至10のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
- 前記工程(e)の替わりに、(g)前記工程(d)によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第1の粘着フィルムと前記第2の粘着フィルムとを有する第3積層体において、前記離型フィルムと前記第2の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第2の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第2の切り込みを1個以上と、前記第2の切り込みの外側に、第3の切り込みを入れる工程と、
前記工程(f)の替わりに、(h)前記工程(g)によって入れられた前記第2の切り込みと前記第3の切り込みとの間の前記第2の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた1個以上の前記第2の粘着フィルムからなるラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた前記第2の粘着フィルムからなる周辺部とを形成する工程と、
を備えていることを特徴とする請求項7乃至11のいずれか1項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009288475A JP4845063B2 (ja) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009288475A JP4845063B2 (ja) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129786A true JP2011129786A (ja) | 2011-06-30 |
JP4845063B2 JP4845063B2 (ja) | 2011-12-28 |
Family
ID=44292042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009288475A Active JP4845063B2 (ja) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4845063B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012191048A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Nitto Denko Corp | 保護フィルム付きダイシングフィルム |
JP2013071348A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Lintec Corp | 積層シート製造装置および積層シート製造方法 |
JP2016100543A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社タカトリ | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006202927A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイアタッチ用積層シート支持体 |
WO2008128869A1 (de) * | 2007-04-20 | 2008-10-30 | Tesa Se | Doppelseitiges haftklebeband |
JP2009059917A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2009158503A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2009194303A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2009231700A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2011111530A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
2009
- 2009-12-18 JP JP2009288475A patent/JP4845063B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006202927A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Sekisui Chem Co Ltd | ダイアタッチ用積層シート支持体 |
WO2008128869A1 (de) * | 2007-04-20 | 2008-10-30 | Tesa Se | Doppelseitiges haftklebeband |
JP2009059917A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2009158503A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2009194303A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2009231700A (ja) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ加工用テープ |
JP2011111530A (ja) * | 2009-11-26 | 2011-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012191048A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Nitto Denko Corp | 保護フィルム付きダイシングフィルム |
US8614139B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-12-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing film with protecting film |
JP2013071348A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Lintec Corp | 積層シート製造装置および積層シート製造方法 |
JP2016100543A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社タカトリ | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4845063B2 (ja) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4360653B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP5294358B2 (ja) | ウエハ加工用テープ及びこれを使用した半導体装置の製造方法 | |
JP5731080B2 (ja) | 粘着テープおよびウエハ加工用テープ | |
JP5916295B2 (ja) | ウエハ加工用テープおよびウエハ加工用テープを用いて半導体装置を製造する方法 | |
JP7409029B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、並びにダイシング・ダイボンディング一体型フィルム及びその製造方法 | |
TWI519621B (zh) | A wafer for processing a wafer, and a method for manufacturing a semiconductor device using a wafer processing wafer | |
JP6007576B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2013125925A (ja) | ウエハ加工用テープ、ウエハ加工用テープの製造方法および回転打抜き刃 | |
JP5408571B2 (ja) | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 | |
JP6264917B2 (ja) | ダイシングテープ | |
JP4845063B2 (ja) | ウエハ加工用テープ及びその製造方法 | |
JP2009158503A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
KR20210107032A (ko) | 광경화성 점착제의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름과 그 제조 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP4785095B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP4785080B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
TWI615890B (zh) | 晶圓加工用膠帶 | |
TWI519620B (zh) | A wafer for processing a wafer, and a method for manufacturing a semiconductor device using a wafer processing wafer | |
JP2010251480A (ja) | 半導体装置の製造方法及びウエハ加工用テープ | |
WO2023281996A1 (ja) | 粘着テープ | |
KR101819292B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 테이프 | |
JP5578911B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP5566749B2 (ja) | ウエハ加工用テープ | |
JP2016111165A (ja) | ウエハ加工用テープ | |
KR101808922B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 테이프 | |
JP2010140931A (ja) | ウエハ加工用テープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110318 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110701 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110916 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111005 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4845063 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141021 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |