JP2007149748A - 接合シート - Google Patents

Abstract

【課題】接合シートが低温保管された場合に、ダイアタッチフィルムの表面に傷や窪みが形成され難い接合シートを提供する。
【解決手段】基材シート２と、基材シート２の片面の一部に貼付された硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルム３と、ダイアタッチフィルム３を被覆するように、かつダイアタッチフィルム３の外周縁より外側の領域において前記基材シート２に貼付されたダイシングフィルム５とを備え、ダイシングフィルム５が室温よりも低い低温条件下に保管された際のダイシングフィルム５の収縮量をＸ、ダイシングフィルム５の基材シート２に対する剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが下記式（１）の関係にある、接合シート１。 Ｙ≧９．４Ｘ 式（１）
【選択図】図２

Description

本発明は、例えば半導体ウエハをダイシングし、半導体チップを支持部材にダイボンディングするのに用いられる接合シートに関し、より詳細には、基材シートの片面に、ダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムが貼付された接合シートに関する。

従来、半導体装置の製造では、半導体ウエハをダイシングすることにより多数の半導体チップが取り出されている。半導体ウエハのダイシングに際しては、円形の粘着シートをダイシングリングに貼付し、ダイシングリング内の粘着シートの粘着層に半導体ウエハが貼付される。上記粘着シートに半導体ウエハが粘着され、固定されている状態で、半導体ウエハのダイシングが行われている。

下記の特許文献１には、このような半導体ウエハをダイシングする際に用いられる半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートが開示されている。図４は、特許文献１において、従来技術として示されている半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す平面図である。

半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１は、剥離基材１０２と、剥離基材１０２上に積層された円形の粘着ラベル１０３とを有する。円形の粘着ラベル１０３は、剥離基材１０２の上面に粘着ラベル層を形成した後に、打抜き加工を施すことにより形成されている。また、凹溝１０４が円形の粘着ラベル１０３の外周縁に沿うように設けられており、凹溝１０４の外側には、粘着ラベル層１０５が残存している。この半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１は、通常、長尺状のロールに巻回された状態で、ユーザーに供給される。

他方、近年、下記の特許文献２に記載のように、単にダイシングに際して半導体ウエハを粘着力により固定する上記のような半導体ウエハ加工用粘着ラベルに代えて、ダイシング用の粘着シートだけでなく、半導体チップを基板などに固定するためのダイアタッチフィルムが積層されているダイアタッチ用積層シートが種々提案されている。この種のダイアタッチ用積層シートの一例を、図５（ａ）に部分切欠正面断面図で示す。

図５（ａ）に示すダイアタッチ用積層シート１１０は、基材シート１１１の片面に、円形のダイアタッチフィルム１１２及び上記半導体ウエハ加工用粘着ラベルに相当する円形のダイシングフィルム１１３が積層された構造を有する。ダイシングフィルム１１３は、基材１１３ａと、基材１１３ａの片面に設けられた粘着剤層１１３ｂとを有する。ダイシングフィルム１１３の径は、ダイアタッチフィルム１１２の径よりも大きくされている。ダイシングフィルム１１３は、粘着剤層１１３ｂ側からダイアタッチフィルム１１２の上面と、ダイアタッチフィルム１１２の外周縁より外側の領域において基材シート１１１の上面とに貼付されている。
特開２００４−３３１８６９号公報 特開２００５−１６２８１８号公報

特許文献１に記載の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１は、前述したように、半導体ウエハをダイシングする際に、ダイシングリングを粘着固定した後、半導体ウエハを粘着力により固定するために用いられるものである。

これに対して、上記ダイアタッチ用積層シート１１０を用いる場合には、基材シート１１１を剥離することにより、ダイアタッチフィルム１１２と、ダイアタッチフィルム１１２よりも径の大きなダイシングフィルム１１３の外周部分の粘着剤層１１３ｂとが露出することになる。この露出した外周部分の粘着剤層１１３ｂにダイシングリングを貼付しつつ、ダイアタッチフィルム１１２に半導体ウエハを接着する。その状態で半導体ウエハだけでなく、ダイアタッチフィルム１１２をも切断するようにダイシングが行われ、ダイアタッチフィルム１１２が貼付された半導体チップが半導体ウエハから取り出され、基板等にダイアタッチフィルム１１２を利用して接着される。従って、半導体チップを半導体ウエハから取り出す工程だけでなく、半導体チップを基板上に搭載する工程までの生産性を高めることができるとともに、半導体チップの小型化に容易に対応することができる。

ところで、上記ダイアタッチフィルム１１２は、例えば熱硬化性組成物等を用いて構成されていた。このような熱硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルム１１２では、その硬化反応を抑制するために、使用前のダイアタッチ用積層シート１１０を室温よりも低い低温で保管する必要があった。また、ダイアタッチ用積層シート１１０を製造業者からユーザーに自動車などで輸送する場合には、太陽光の照射により高温下に晒されるのを防ぐために、例えば５℃以下の低温下に保管しつつ輸送が行われることがあった。近年、ダイアタッチフィルム１１２に、室温でも硬化反応が進行し易いエポキシ樹脂組成物が用いられてきており、ダイアタッチ用積層シート１１０を５℃よりもさらに低温で保管する必要性も高まってきている。

しかしながら、ダイアタッチ用積層シート１１０を例えば５℃以下の低温で保管した場合には、基材シート１１１及びダイアタッチフィルム１１２がほとんど収縮しないのに対し、ダイシングフィルム１１３は大きく収縮しがちであった。この収縮率の違いにより、特にダイシングフィルム１１３が大きく収縮することに伴って、図５（ｂ）に示すように、ダイアタッチフィルム１１２とダイシングフィルム１１３との間に浮きＸが生じることがあった。このような浮きＸが生じると、ダイアタッチフィルム１１２の上表面１１２ａに傷がついたり、浮き跡である窪みが形成されることがあった。

ダイアタッチフィルム１１２の上表面１１２ａに傷や窪みがあると、ダイアタッチフィルム１１２は、半導体チップを基板等に搭載するための接着剤層として用いられるものであるため、半導体チップの実装不良が発生するという致命的な問題を引き起こすことがあった。

また、図５（ｃ）に示すように、上記ダイシングフィルム１１３が収縮すると、ダイシングフィルム１１３に接着されている基材シート１１１やダイアタッチフィルム１１２も変形しがちであった。基材シート１１１やダイアタッチフィルム１１２が変形することによって、基材シート１１１とダイアタッチフィルム１１２との間に浮きＹが生じ、ダイアタッチフィルム１１２の下表面１１２ｂに傷や窪みが形成されることがあった。ダイアタッチフィルム１１２は、上述のように半導体ウエハに貼付されるので、ダイアタッチフィルム１１２が変形していると、半導体ウエハに確実に貼付できないことがあった。

他方、図４に示した従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシート１０１では、基材シートの全面にダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムを積層した後、単に凹溝１０４を形成するように打ち抜くだけでは、ダイアタッチフィルムよりも径の大きなダイシングフィルムをダイアタッチフィルム上に積層することはできない。

本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、接合シートが低温保管された場合に、ダイアタッチフィルムの表面に傷や窪みが形成され難い接合シートを提供することにある。

本発明に係る接合シートは、ダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムが基材シートに支持されている接合シートであって、基材シートと、基材シートの片面の一部に貼付された硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムを被覆するように、かつダイアタッチフィルムの外周縁より外側の領域において基材シートに貼付されたダイシングフィルムとを備え、ダイシングフィルムが室温よりも低い低温条件下に保管されたときのダイシングフィルムの収縮量をＸ、ダイシングフィルムと基材シートとの剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが下記式（１）の関係にあることを特徴とする。
Ｙ≧９．４Ｘ ・・・式（１）

本発明に係る接合シートのある特定の局面では、ダイシングフィルムと基材シートとの剥離力Ｙは、１．１６〜１９．３ｍＮ／ｍｍの範囲にある。

本発明に係る接合シートは、ダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムが基材シートに支持された構造を有する。接合シートは、基材シートと、基材シートの片面の一部に貼付された硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルムと、ダイアタッチフィルムを被覆するようにダイアタッチフィルムの外周縁より外側の領域において基材シートに貼付されたダイシングフィルムとを備えている。すなわち、本発明に係る接合シートでは、ダイシングフィルムが、ダイアタッチフィルムの外周縁よりも越えるように延ばされている延長部を有し、該延長部の一面が基材シートの一面に貼付されている。

本発明では、ダイシングフィルムが室温よりも低い低温条件下に保管されたときのダイシングフィルムの収縮量をＸ、ダイシングフィルムと基材シートとの剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが下記式（１）の関係にある。
Ｙ≧９．４Ｘ ・・・式（１）

よって、ダイシングフィルムの収縮量Ｘに応じてダイシングフィルムと基材シートとの接着力Ｙが上述した式（１）で示す所定の範囲とされているため、ダイシングフィルムが収縮しようとても、ダイシングフィルムが変形し難い。よって、ダイシングフィルムが変形し難いので、ダイアタッチフィルムとダイシングフィルムとの接着界面で浮きが発生し難い。さらに、ダイシングフィルムが変形し難いので、ダイシングフィルムに直接また間接に貼付されている基材シートやダイアタッチフィルムも変形し難い。従って、ダイアタッチフィルムの表面に、特に基材シートが貼付されている側の表面に傷や窪みが形成されるのを防ぐことができる。

ダイシングフィルムと基材シートとの剥離力Ｙが、１．１６〜１９．３ｍＮ／ｍｍの範囲にある場合には、基材シート上のダイシングフィルム及びダイアタッチフィルムが位置ずれしたり、自然剥離するのを防ぐことができる。また、接合シートを使用する際に、基材シート上のダイシングフィルム及びダイアタッチフィルムを容易に剥離することが可能となる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

図１は、本発明の一実施形態に係る接合シートを模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す接合シートを展開したときの状態を模式的に示す部分切欠平面図であり、図３は、展開された接合シートの一部を模式的に示す部分切欠正面断面図である。

図１〜３に示すように、接合シート１は、長尺状の基材シート２を有する。接合シート１では、基材シート２の上面２ａに、円形の平面形状を有するダイアタッチフィルム３、軽剥離フィルム４及びダイシングフィルム５がこの順に積層されている。ダイアタッチフィルム３と軽剥離フィルム４とは、ほぼ同じ円形の形状を有する。ダイシングフィルム５は円形の形状を有し、ダイアタッチフィルム３及び軽剥離フィルム４よりも大きな径を有する。

ダイシングフィルム５は、基材５ａと、基材５ａの片面に粘着剤が塗布されて形成された粘着剤層５ｂとを有する。上記接合シート１では、ダイシングフィルム５は、軽剥離フィルム４の上面に粘着剤層５ｂ側から貼付されている。すなわち、ダイシングフィルム５は、軽剥離フィルム４を介してダイアタッチフィルム３に間接に貼付されている。なお、接合シート１では、必ずしも軽剥離フィルム４が積層されていなくてもよい。この場合、ダイシングフィルム５は、ダイアタッチフィルム３に直接に貼付されることになる。

ダイシングフィルム５は、上述のようにダイアタッチフィルム３及び軽剥離フィルム４よりも大きな径を有する。ダイシングフィルム５は、ダイアタッチフィルム３及び軽剥離フィルム４の外周縁よりも越えるように延ばされている延長部５ｃを有し、該延長部５ｃの一面が、粘着剤層５ｂにより基材シート２の上面２ａに貼付されている。すなわち、ダイアタッチフィルム３の外周縁より外側の領域において、ダイシングフィルム５が基材シート２の上面２ａに貼付されている。

なお、ダイシングフィルム５がダイアタッチフィルム３よりも大きな径を有するのは、接合シート１を半導体ウエハに貼付する際に、ダイアタッチフィルム３の外周縁より外側に位置する延長部５ｃの粘着剤層５ｂにダイシングリングを貼付するためである。

基材シート２の長さ方向において、複数のダイアタッチフィルム３、軽剥離フィルム４及びダイシングフィルム５が分散配置されている。本実施形態では、複数のダイアタッチフィルム３、軽剥離フィルム４及びダイシングフィルム５は等間隔に配置されている。

接合シート１は、長尺状の基材シート２がロール状に巻回された構造を有する。また、ダイシングフィルム５の側方には、必ずしも設ける必要はないが、保護シート６，７が設けられている。このように、保護シート６，７が設けられている場合、基材シート１がロール状に巻回されることによってダイシングフィルム５に加わる圧力が、保護シート６，７の存在により軽減される。

なお、接合シートは、例えば正方形の形状の基材シートに、１つのダイアタッチフィルム、１つの軽剥離フィルム及び１つのダイシングフィルムが積層された構造であってもよく、上述のようにロール状に巻回されていなくてもよい。

上記基材シート２は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムにより形成され得る。また、ダイアタッチフィルムが剥離し易いようダイアタッチフィルム面に離型処理されたものを使用することが好ましい。

上記ダイアタッチフィルム３は、適宜の硬化性樹脂を含む硬化性組成物を用いて構成される。硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。

上記ダイアタッチフィルム３は、電子部品チップとしての半導体チップを基板等に接合するために用いられ、ダイシングに際し、半導体ウエハごと切断される部分である。硬化前の上記硬化性組成物は十分に柔らかく、従って外力等により容易に変形する。もっとも、熱や光のエネルギーを与えて硬化させた後には、ダイアタッチフィルム３は、半導体チップと基板とを強固に接合する。

上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、上記光硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。これらの硬化性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。

上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル酸メチル又はアクリル酸ブチル等を主なモノマー単位とするポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂等のホットメルト型接着樹脂が好適に用いられる。

上記エポキシ樹脂が用いられている場合には、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂硬化剤とを含む硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。この硬化性樹脂組成物を用いてダイアタッチフィルム３を構成すると、チップ/基板間、チップ/チップ間での接合信頼性を高めることができる。

上記エポキシ樹脂としては特に限定されないが、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂であることが好ましい。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂を用いると、硬化後の硬化性樹脂組成物では、剛直で分子の運動が阻害されるので、機械的強度や耐熱性に優れるとともに、耐湿性も高められる。

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ジシクロペンタジエンジオキシド、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂」と記す）、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリジジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等のナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（以下、「ナフタレン型エポキシ樹脂」と記す）、テトラヒドロキシフェニルエタン型エポキシ樹脂、テトラキス（グリシジルオキシフェニル）エタン、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボネート等が挙げられる。なかでも、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂やナフタレン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。

これらの多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。また、上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂は、それぞれ単独で用いられても良いし、両者が併用されても良い。

上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂は、特に限定されるものではないが、重量平均分子量の好ましい下限は５００であり、好ましい上限は１０００である。多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量分子量が５００未満であると、硬化後の硬化性樹脂組成物の機械的強度、耐熱性、耐湿性等が十分に向上しないことがあり、逆に多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂の重量分子量が１０００を超えると、硬化後の硬化性樹脂組成物が剛直になりすぎて、脆くなることがある。

上記エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーとしては特に限定されないが、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等を有する樹脂が挙げられる。なかでも、エポキシ基を有する高分子ポリマーが好ましい。エポキシ基を有する高分子ポリマーを用いると、硬化後の硬化性樹脂組成物の可撓性を高めることができる。

また、多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂とエポキシ基を有する高分子ポリマーとを用いると、この硬化後の硬化性樹脂組成物では、上記多環式炭化水素骨格を主鎖に有するエポキシ樹脂に由来して機械的強度、耐熱性、及び耐湿性が高められるとともに、上記エポキシ基を有する高分子ポリマーに由来して可撓性も高められる。

上記エポキシ基を有する高分子ポリマーとしては、末端及び／又は側鎖（ペンダント位）にエポキシ基を有する高分子ポリマーであれば良く、特に限定されないが、例えば、エポキシ基含有アクリルゴム、エポキシ基含有ブタジエンゴム、ビスフェノール型高分子量エポキシ樹脂、エポキシ基含有フェノキシ樹脂、エポキシ基含有アクリル樹脂、エポキシ基含有ウレタン樹脂、エポキシ基含有ポリエステル樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ基を多く含む高分子ポリマーを得ることができ、硬化後の硬化性樹脂組成物の機械的強度や耐熱性を高め得ることから、エポキシ基含有アクリル樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ基を有する高分子ポリマーは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記エポキシ樹脂用硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、カチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂用硬化剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記エポキシ樹脂用硬化剤のなかでも、常温で液状の加熱硬化型硬化剤や、多官能であり、当量的に添加量が少量で良いジシアンジアミド等の潜在性硬化剤が好適に用いられる。このような硬化剤を用いることにより、硬化前には常温で柔軟であってハンドリング性が良好なフィルムを得ることができる。

上記常温で液状の加熱硬化型硬化剤の代表的なものとしては、例えば、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系硬化剤が挙げられる。なかでも、疎水化されていることから、メチルナジック酸無水物やトリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸が好適に用いられる。これらの酸無水物系硬化剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記硬化性樹脂組成物においては、硬化速度や硬化物の物性等を調整するために、上記エポキシ樹脂用硬化剤とともに、硬化促進剤を併用しても良い。

上記硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、３級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。なかでも、硬化速度や硬化物の物性等の調整をするための反応系の制御をしやすいことから、イミダゾール系硬化促進剤が好適に用いられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

上記イミダゾール系硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾールの１位をシアノエチル基で保護した１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールや、イソシアヌル酸で塩基性を保護した商品名「２ＭＡＯＫ−ＰＷ」（四国化成工業社製）等が挙げられる。これらのイミダゾール系硬化促進剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

酸無水物系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合は、酸無水物系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。酸無水物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、硬化後の硬化性樹脂組成物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが４〜５程度まで低くなり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。

また、アミン系硬化剤と例えばイミダゾール系硬化促進剤等の硬化促進剤とを併用する場合には、アミン系硬化剤の添加量をエポキシ基に対して理論的に必要な当量以下とすることが好ましい。アミン物系硬化剤の添加量が必要以上に過剰であると、硬化性樹脂組成物の硬化物から水分により塩素イオンが溶出しやすくなるおそれがある。例えば、硬化後の硬化性樹脂組成物から熱水で溶出成分を抽出した際に、抽出水のｐＨが塩基性となり、エポキシ樹脂から引き抜かれた塩素イオンが多量に溶出してしまうことがある。

上記軽剥離フィルム４は、半導体チップとダイアタッチフィルム３との間の界面における迫力に比べて、ダイアタッチフィルム３と軽剥離フィルム４との間の剥離力が小さくなるように剥離力が設定されているフィルムである。このような軽剥離フィルム４としては、上記のような剥離力を実現し得る適宜の材料により形成され得る。

上記軽剥離フィルム４を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルムなどを挙げることができる。

上記ダイシングフィルム５は、上述のように基材５ａと、基材５ａの片面に粘着剤が塗布されて形成された粘着剤層５ｂとを有する。

上記基材５ａとしては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムが挙げられる。なかでも、室温よりも低い低温下で保管された場合に収縮量が小さいことから、ポリオレフィン系フィルム及びポリ塩化ビニルフィルムが好ましく、環境負荷が小さいのでポリオレフィン系フィルムがより好ましい。

上記粘着剤層５ｂとしては、上述した式（１）の関係を満たすような剥離力を有するように構成されれば特に限定されず、例えばアクリル系粘着剤やゴム系粘着剤を用いて構成される。

ところで、上記基材シート２は、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの適宜の合成樹脂フィルムにより形成され得る。また、ダイアタッチフィルムが剥離し易いようダイアタッチフィルム面に離型処理されたものが好ましく使用される。

本実施形態に係る接合シート１の特徴は、ダイシングフィルム５が室温（２３℃）よりも低い低温条件下に保管されたときのダイシングフィルムの収縮量をＸ、ダイシングフィルム５と基材シート２との剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが上述した式（１）の関係を満たすことにある。

上記ダイアタッチフィルム３は硬化性組成物からなるので、その硬化反応を抑制するために、使用前の接合シート１は室温よりも低い低温で保管される。また、接合シート１を製造業者からユーザーに自動車などでユーザーに輸送する場合には、太陽光の照射により高温下に晒されるのを防ぐために、例えば５℃以下の低温下に保管しつつ輸送が行われる。

接合シート１では、上述した式（１）の関係でダイシングフィルム５と基材シート２とが貼付されていることによって、接合シート１が低温保管された場合にダイシングフィルム５が収縮しようとても、ダイシングフィルム５に変形が生じ難い。従って、ダイシングフィルム５が変形し難いので、ダイアタッチフィルム３とダイシングフィルム５に貼付された軽剥離フィルム４との接着界面で浮きが発生し難い。すなわち、図５（ｂ）に示す従来のダイアタッチ用積層シート１１０のように、ダイシングフィルム１１３とダイアタッチフィルム１１２との間の浮きＸの発生が防がれている。

さらに、ダイシングフィルム５が変形し難いので、ダイシングフィルム５に直接に貼付されている基材シート２、軽剥離フィルム４、及びダイシングフィルム５に間接に貼付されているダイアタッチフィルム３も変形し難い。従って、接合シート１では、ダイアタッチフィルム３の表面に、特に基材シート２が貼付されている側の表面に傷や窪みが形成され難くされている。すなわち、図５（ｃ）に示す従来のダイアタッチ用積層シート１１０のように、基材シート１１１若しくはダイアタッチフィルム１１２が変形し、基材シート１１１とダイアタッチフィルム１１２との間に浮きＹが発生することが防がれている。

使用前の接合シート１が実際に保管され得る温度、すなわち５〜−４０℃で保管された際の収縮量をＸとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが上述した式（１）の関係を満たすことにあることが好ましい。使用前の接合シート１が５℃で保管された際の収縮量をＸとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが上述した式（１）の関係を満たすことにあることがより好ましい。使用前の接合シート１が−１５℃で保管された際の収縮量をＸとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが上述した式（１）の関係を満たすことにあることがさらに好ましい。使用前の接合シート１が−４０℃で保管された際の収縮量をＸとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが上述した式（１）の関係を満たすことにあることがさらに好ましい。

ダイシングフィルム５と基材シート２との剥離力Ｙは、１．１６〜１９．３ｍＮ／ｍｍの範囲にあることが好ましい。剥離力Ｙが１．１６ｍＮ／ｍｍより小さいと、基材シート２上のダイアタッチフィルム３及びダイシングフィルム５が位置ずれしたり、自然剥離し易くなる。剥離力Ｙが１９．３ｍＮ／ｍｍを超えると、接合シート１を使用する際に、基材シート２上のダイアタッチフィルム３及びダイシングフィルム５を剥離することが困難となる。

本発明では、特にダイアタッチフィルム３が低温収縮し易いエポキシ樹脂を含む硬化性樹脂組成物からなる場合にも、収縮量Ｘと剥離力Ｙとの関係が上述した式（１）を満たすため、ダイアタッチフィルム３の表面に傷や窪みが形成されるのを効果的に防ぐことができる。

以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。

上記接合シート１を構成するために、以下のダイアタッチフィルム３、軽剥離フィルム４及びダイシングフィルム５を用意した。

〔基材シート〕
・３８−１Ｃ：ニッパ株式会社製、長さ５０ｍ、幅２９０ｍｍ、シート厚み３８μｍ

〔ダイアタッチフィルム〕
・セキスイＤＡＦ：積水化学工業社製、直径２２０ｍｍ、フィルム厚み３５μｍ

〔軽剥離フィルム〕
・＃６２２１ＦＣ：積水化学工業社製、直径２２０ｍｍ、フィルム厚み５０μｍ

〔ダイシングフィルム〕
・＃６３１８Ｂ：積水化学工業社製、直径２７０ｍｍ、総厚７０μｍ（基材層６０μｍ、糊層１０μｍ）
・グンゼＡ：グンゼ社製、直径２７０ｍｍ、総厚１００μｍ（基材層９０μｍ、糊層１０μｍ）
糊粘着力、対ＳＵＳ粘着力で０．９Ｎ／２５ｍｍ（０．０３６Ｎ／ｍｍ）、評価方法はＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°引き剥がし粘着力による
・グンゼＢ：グンゼ社製、直径２７０ｍｍ、総厚１００μｍ（基材層９０μｍ、糊層１０μｍ）
糊粘着力、対ＳＵＳ粘着力で４Ｎ／２５ｍｍ（０．１６Ｎ／ｍｍ）、評価方法はＪＩＳ Ｚ ０２３７の１８０°引き剥がし粘着力による
・＃６３２８Ｂ：積水化学工業社製、直径２７０ｍｍ、総厚７０μｍ（基材層６０μｍ、糊層１０μｍ）

〔ダイシングフィルムの低温保管時の収縮量Ｘの評価〕
長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍであるサイズのみが上記ダイシングフィルムを別途用意した。このダイシングフィルムを常温（２３℃）、５℃、−１５℃、又は−４０℃条件下に１日間保管した。

しかる後、このダイシングフィルムについて、長さ方向及び幅方向の収縮量Ｘを下記式（２）により求めた。
（常温保管後のダイシングフィルムの長さ／幅）−（５℃、−１５℃、又は−４０℃保管後のダイシングフィルムの長さ／幅）＝収縮量Ｘ・・・式（２）

〔ダイシングフィルムの基材シートに対する剥離力Ｙの評価〕
長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍであるサイズのみが異なる上記ダイシングフィルム５Ａと基材シート２Ａとを別途用意した。このダイシングフィルム５Ａを粘着剤層側から基材シート２Ａに貼付し接合体１１を得た。

この接合体１１について、ダイシングフィルム５Ａと基材シート２Ａとの剥離力ＹをＪＩＳ Ｚ ０２３７に従って、以下の方法で９０°引き剥がし粘着力を評価した。

図３に示すように、接合体１１を水平に保ちつつ、接合体１１の端部においてダイシングフィルム５Ａと基材シート２Ａとを引き剥がし、引き剥がされた基材シート２Ａを接合体１１の下方に設けられたチャック１２に垂直となるように固定した。しかる後、ダイシングフィルム５Ａを剥離時の温度が常温（２３℃）、剥離速度が３００ｍｍ／分、剥離角度が９０゜となるように矢印Ｚで示す方向に引き剥がした。

〔接合シートにおける浮きの発生の有無の評価〕
基材シート２上にダイアタッチフィルム３及び軽剥離フィルム４をこの順で積層した。しかる後、さらに、ダイアタッチフィルム３及び軽剥離フィルム４を被覆するように、軽剥離フィルム４の上面に、ダイシングフィルム５を粘着剤層６側から貼付し接合シート１を得た。

この接合シート１を常温（２３℃）、５℃、−１５℃、又は−４０℃条件下に１日間保管した。しかる後、ダイアタッチフィルムと基材シートとの接着界面、及びダイアタッチフィルムと軽剥離フィルムとの接着界面において浮きが発生しているか否かを目視で観察した。

結果を下記表１に示す。

本発明の一実施形態に係る接合シートを模式的に示す斜視図。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る接合シートを展開したときの状態を示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図。 実施例及び比較例において、基材シートとダイシングフィルムとの剥離力を、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従って９０°引き剥がし粘着力を評価する方法を説明するための図。 従来の半導体ウエハ加工用粘着ラベルシートを示す斜視図。 （ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、従来のダイアタッチ用積層シートを示す部分切欠正面断面図であり、（ａ）はダイシングフィルムが収縮していないときの状態を示す図であり、（ｂ）、（ｃ）はダイシングフィルムが収縮した状態を示す図。

符号の説明

１…接合シート
２…基材シート
２ａ…上面
３…ダイアタッチフィルム
４…軽剥離フィルム
５…ダイシングフィルム
５ａ…基材
５ｂ…粘着剤層
５ｃ…延長部
６，７…保護シート

Claims (2)

1. ダイアタッチフィルム及びダイシングフィルムが基材シートに支持されている接合シートであって、
   基材シートと、前記基材シートの片面の一部に貼付された硬化性樹脂組成物からなるダイアタッチフィルムと、前記ダイアタッチフィルムを被覆するように、かつ前記ダイアタッチフィルムの外周縁より外側の領域において前記基材シートに貼付されたダイシングフィルムとを備え、
   前記ダイシングフィルムが室温よりも低い低温条件下に保管されたときの前記ダイシングフィルムの収縮量をＸ、前記ダイシングフィルムと前記基材シートとの剥離力をＹとしたときに、収縮量Ｘと剥離力Ｙとが下記式（１）の関係にあることを特徴とする、接合シート。
   Ｙ≧９．４Ｘ ・・・式（１）
2. 前記ダイシングフィルムと前記基材シートとの剥離力Ｙが、１．１６〜１９．３ｍＮ／ｍｍの範囲にある、請求項１に記載の接合シート。

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