JP2015530701A - 接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品 - Google Patents

Abstract

本発明は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品に関するもので、接着フィルムの寸法公差及び陵角公差を制御することにより、有機電子装置パネルの大面積及び薄膜化において寸法安全性、寿命及び耐久性が向上されて長期信頼性を確保することができ、自動化工程に適用時に工程収率を向上させることができる。

Description

本発明は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品に関する。

有機電子装置(ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ)は、正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味し、その例では、光電池装置(ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ)、整流器(ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ)、トランスミッタ(ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ)及び有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ)などを挙げることができる。

前記有機電子装置のうち有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)は、既存の光源に比べて、電力消耗量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄形化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れていて、各種携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びテレビをはじめとする多様な分野において適用されるものと期待されている。

ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最大の問題点は、耐久性問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因によって酸化しやすい。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に非常に敏感である。これによって、水分の浸透を効果的に遮断すると共に有機電子装置の損傷を減ることができ、長期信頼性を確保することができる封止材の開発が要求されている。

したがって、前記のような従来の諸問題点を解消するために提案されたものであって、本発明の目的は、接着フィルム及びこれを利用した有機電子装置の封止製品を提供することにある。

本発明の一つの具現例による方法は、有機電子装置を封止する接着フィルムであって、前記接着フィルムは、硬化性樹脂を含む硬化性接着剤層を含み、前記接着フィルムの寸法公差(ｄ)または陵角公差(ｘ)が下記一般式１または一般式２を満足する接着フィルムを提供する。

［一般式１］
ｄ ＝ |ｄ_ｆ − ｄ_ｉ| ＜ ８００μｍ

［一般式２］
ｘ ＝ |ｘ_ｆ − ｘ_ｉ| ＜ ０．０５度

前記ｄ_ｉは、任意のｉ時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示し、ｄ_ｆは、前記任意のｉ時点から２週間以上経過した時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示す。

本発明の他の具現例による発明は、基板と、前記基板上に形成された有機電子装置と、前記有機電子装置を封止する前記接着フィルムと、を含み、前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしている有機電子装置の封止製品を提供する。

本発明の具現例による接着フィルムは、接着フィルムの寸法公差及び陵角公差を制御することで、有機電子装置パネルの大面積及び薄膜化において寸法安全性、寿命及び耐久性が向上されて長期信頼性を確保することができ、自動化工程に適用する時に工程収率が向上される。

以下、添付の図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明を説明するにあたって、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。

本明細書で、用語「有機電子素子」は、互いに対向する一対の電極の間に正孔及び電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む構造を有する物品または装置を意味し、その例では、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード(ＯＬＥＤ)などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。本発明の一つの例示で、前記有機電子素子は、ＯＬＥＤであることができる。

本明細書で、硬化性接着剤は、常温では固相(ｓｏｌｉｄ)または半固相(ｓｅｍｉ−ｓｏｌｉｄ)を維持することができ、熱を加えると、流れ性が生じて気泡なしで平板を付着させることができ、硬化反応が終了されると、接着剤で対象物を堅く固定させる形態の接着剤である。

本発明の一具現例による接着フィルムは、有機電子装置を封止し、前記接着フィルムは、硬化性樹脂を含む硬化性接着剤層を含み、前記接着フィルムの寸法公差(ｄ)または陵角公差(ｘ)が、一般式１または一般式２を満足する。

［一般式１］
ｄ ＝ |ｄ_ｆ − ｄ_ｉ| ＜ ８００μｍ

［一般式２］
ｘ ＝ |ｘ_ｆ − ｘ_ｉ| ＜ ０．０５度

前記ｄ_ｉは、任意のｉ時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示し、ｄ_ｆは、前記任意のｉ時点から２週間以上経過した時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示す。

本明細書で、任意のｉ時点とは、前記接着フィルムを製造した後の２間以内の任意の時点を意味する。

前記接着フィルムは、有機電子装置の封止時の自動化工程に適用されて工程収率を高めるために長期信頼性を確保することが重要である。長期信頼性を確保するための方法で、前記接着フィルムの寸法公差及び陵角公差を制御することができ、このために本発明の具現例による接着フィルムは、−１０℃〜１０℃、−５℃〜１０℃、０℃〜１０℃、または２℃〜５℃の保存温度で保管されることができる。

前記接着フィルムの寸法公差は、冷蔵保管前の任意のｉ時点でのフィルムの寸法と冷蔵保管後のフィルムの寸法の差を意味し、前記寸法は、接着フィルムの長辺(横)または単辺(縦)の長さを意味することで、各々の寸法の公差が±８００μｍ未満の範囲を有する必要がある。

前記接着フィルムの陵角公差は、冷蔵保管前の任意のｉ時点でのフィルムの各々の陵角と冷蔵保管後のフィルムの各々の陵角の変化を意味する。理想的な接着フィルムの陵角は、９０度であるが、接着フィルム裁断の木型によって変更されることができ、保管によっても変化されることができる。しかし、有機電子装置の自動化封止工程に適用されるためには、前記接着フィルムの各陵角公差は、±０．０５度未満、好ましくは、±０．０３度未満ではなければならない。全ての角が前記のような角度許容公差を有していることが好ましい。

前記接着フィルムの寸法公差及び各陵角公差は、接着フィルムの寸法とは関係なく工程に適用されるために必要である。但し、最近有機電子装置の大面積化を反映して前記接着フィルムの最小サイズは、１５インチであることができる。

前記接着フィルムの寸法公差及び角度公差を前記範囲内に制御する場合、寸法変動による製品の不良発生を減らすことができ、有機電子装置の寿命を長く維持し、耐久性を向上させることができる。

前記接着フィルムは、常温での粘度が、１０^６ｄｙｎｅ/ｃｍ^２以上または１０^７ｄｙｎｅ/ｃｍ^２以上である。前記用語「常温」は、加温または感温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約１５℃〜３５℃、より具体的には、約 ２０℃〜２５℃、さらに具体的には、約２５℃の温度を意味する。前記粘度は、ＡＲＥＳ(Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍ)を使用して測定することができる。硬化性接着剤の粘度を前記範囲で調節することで、有機電子装置の封止過程の工程性を円滑にすることができ、均一な厚さで平板を封止することが可能である。また、液状接着剤とは異なり樹脂の硬化などにより発生できる収縮及び揮発ガスなどの問題を大幅に縮めて、有機電子装置に物理的または化学的損傷が加わることを防止することができる。本発明では、接着剤が常温で固相または半固相の状態を維持する限り、前記粘度の上限は、特別に限定されず、例えば、工程などを考慮して、約１０^９ｄｙｎｅ/ｃｍ^２以下の範囲で制御することができる。

また、前記接着フィルムは、水分遮断特性とともに基板と上部基板の接着を構造的に可能にするので、有機電子装置のパネルの製造時に製造工程が容易であり、別途のパッシベーション工程を省略することができるので、製造工程を単純化することができ、有機電子装置の封止厚さを薄くして薄膜化に寄与することができる。

本発明の具現例で使用可能な硬化性樹脂は、硬化された状態での透湿度(ＷＶＴＲ：ｗａｔｅｒ ｖａｐｏｒ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ ｒａｔｅ)が５０ｇ/ｍ^２・ｄａｙ以下、好ましくは、３０ｇ/ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ/ｍ^２・ｄａｙ以下または１５ｇ/ｍ^２・ｄａｙ以下であることができる。前記用語「硬化性樹脂の硬化状態」は、硬化性樹脂がその単独または硬化剤などの他の成分との反応などを通じて硬化または架橋されて封止材に適用された場合に、水分吸着剤及びフィラーなどの成分を維持し、構造用接着剤としての性能を示すことができる状態に転換された状態を意味する。前記透湿度は、硬化性樹脂を硬化させて、その硬化物を厚さ８０μｍのフィルム形状にした後に、３８℃及び１００％の相対湿度下で前記硬化物の厚さ方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度は、ＡＳＴＭ Ｆ１２４９によって測定する。

透湿度を前記範囲で制御することで、有機電子装置の封止製品での水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができ、水分反応性吸着剤の導入効果を発揮することができる。

本発明の一つの具現例で、樹脂の硬化状態での透湿度は、その数値が低いほど封止構造が優秀な性能を示すことで、その下限は、特別に限定されない。

本発明で使用できる硬化性樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、この分野で公知されている多様な熱硬化性または光硬化性樹脂を使用することができる。用語「熱硬化性樹脂」は、適切な熱の印加または熟成(ａｇｉｎｇ)工程通じて硬化されることができる樹脂を意味し、用語「光硬化性樹脂」は、電磁気波の照射により硬化されることができる樹脂を意味する。また、前記エネルギー線の範疇には、マイクロ波(ｍｉｃｒｏｗａｖｅｓ)、赤外線(ＩＲ)、紫外線(ＵＶ)、Ｘ線及びγ線は勿論、α−粒子ビーム(α−ｐａｒｔｉｃｌｅ ｂｅａｍ)、陽子ビーム(ｐｒｏｔｏｎ ｂｅａｍ)、中性子ビーム(ｎｅｕｔｒｏｎ ｂｅａｍ)及び電子ビーム(ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ)のような粒子ビームが含まれる。前記光硬化性樹脂の一つの例としては、陽イオン光硬化型樹脂を挙げることができる。陽イオン光硬化型樹脂は、電磁気波の照射によって誘導された陽イオン重合または陽イオン硬化反応によって硬化されることができる樹脂を意味する。また、前記硬化性樹脂は、熱硬化と光硬化の特性を共に含むデュアル硬化型樹脂であることができる。

前記硬化性樹脂の具体的な種類は、前述の特性を有するものであれば、特別に限定されない。例えば、硬化されて接着特性を示すことができるものであって、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱硬化可能な官能基を１つ以上含むか、またはエポキシド(ｅｐｏｘｉｄｅ)基、環状エーテル(ｃｙｃｌｉｃｅｔｈｅｒ)基、スルフィド(ｓｕｌｆｉｄｅ)基、アセタール(ａｃｅｔａｌ)基またはラクトン(ｌａｃｔｏｎｅ)基などのような電磁波の照射によって硬化可能な官能基を１つ以上含む樹脂を挙げることができる。また、前記樹脂の具体的な種類には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂またはエポキシ樹脂などが含まれることができるが、これに限定されるものではない。

前記硬化性樹脂として、芳香族または脂肪族；または直鎖型または分岐鎖型のエポキシ樹脂を使用することができる。本発明の一具現例では、２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１８０ｇ／ｅｑ〜１,０００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を使用することができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ樹脂を使用して、硬化物の接着性能及びガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。このようなエポキシ樹脂の例には、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、４官能性エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂またはジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂の１種または２種以上の混合を挙げることができる。

本発明では、一例で分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂を使用することができ、より具体的には、芳香族基(例えば、フェニル基)を含むエポキシ樹脂を使用することができる。エポキシ樹脂が芳香族基を含む場合、硬化物が優れた熱的及び化学的安定性を有すると共に、低い吸湿量を示し、有機電子装置の封止構造の信頼性を向上させることができる。本発明で使用することができる芳香族基含有エポキシ樹脂の具体的な例では、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、ザイロック系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂及びアルキル変性トリフェノールメタンエポキシ樹脂などの１種または２種以上の混合であることができるが、これに限定されるものではない。

前記エポキシ樹脂として、シラン変性エポキシ樹脂、例えば、芳香族基を有するシラン変性エポキシ樹脂を使用することができる。

シラン変性エポキシ樹脂では、例えば、上述したエポキシ樹脂のうち一つ以上のエポキシ樹脂とシラン化合物の反応物を使用することができる。前記シラン化合物では、例えば、下記化学式１で表示される化合物を例示することができる。

［化１］
Ｄ_ｎＳｉＸ(_４−ｎ)

前記化学式１で、Ｄは、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、アルコキシ基またはイソシアネート基であうか、前記のうちいずれの一つの官能基に置換されたアルキル基であり、Ｘは、水素、アルキル基、ハロゲン、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基であり、ｎは、１〜３の数である。

化学式１の化合物で、官能基「Ｄ」は、エポキシ樹脂に含まれる作用基と反応してシラン変性エポキシ樹脂を形成することができる。

例えば、前記官能基がアミノ基であれば、アミノ基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して「−ＣＨ(ＯＨ)−ＣＨ_２−ＮＨ−」結合を形成しながら前記シラン化合物がエポキシ基に導入されることができる。

また、官能基「Ｄ」がイソシアネート基またはアルコキシ基である場合には、ヒドロキシ基(ＯＨ)を含むエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂と反応させてシラン化合物を導入してもよい。

前記化学式１で、アルキル基では、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキル基を例示することができる。前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状または環状アルキル基であることができる。

前記化学式１で、ハロゲン原子では、フッ素(Ｆ)、塩素(Ｃｌ)、ブロム(Ｂｒ)またはヨード(Ｉ)などを例示することができる。

また、前記化学式１で、アルコキシ基では、炭素数１〜２０、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルコキシ基を例示することができる。前記アルコキシ基は、直鎖状、分岐鎖状または環状であることができる。

また、前記化学式１で、アリール基またはアリールオキシ基に含まれるアリール基には、アリール基はもちろん、いわゆるアラルキル基(ａｒａｌｋｙｌ ｇｒｏｕｐ)またはアリールアルキル基などが含まれることができる。例えば、前記アリール基は、一つ以上のベンゼン環を含むか、２個以上のベンゼン環が連結または縮合された構造を含む化合物またはその誘導体から由来する１価残基を意味することができる。前記アリール基は、例えば、炭素数６〜２５、炭素数６〜２１、炭素数６〜１８または炭素数６〜１２のアリール基のであることができる。前記アリール基では、例えば、フェニル基、ジクロロフェニル、クロロフェニル、フェニルエチル、フェニルプロピル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基(ｘｙｌｙｌ ｇｒｏｕｐ)またはナフチル基などを例示することができ、好ましくは、フェニル基を例示することができる。

また、前記化学式１で、アシルオキシ基では、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６または炭素数１〜１２のアシルオキシ基を例示することができる。

また、前記化学式１で、アルキルチオ基では、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキルチオ基を例示することができ、アルキレンオキシチオ基では、炭素数１〜２０、炭素数１〜１６、炭素数１〜１２、炭素数１〜８または炭素数１〜４のアルキレンオキシチオ基を例示することができる。

前記アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などは、任意的に一つ以上の置換基に置換されることができる。前記置換基では、ヒドロキシ基、エポキシ基、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルコキシ基、アシル基、 チオール基、アクリロイル基、メタクリロイル基、アリール基またはイソシアネート基などを例示することができるが、これに限定されるものではない。

前記化学式１で、官能基「Ｄ」は、例えば、前記のうちアルコキシ基、アミノ基またはイソシアネート基であることができる。

また、前記化学式１で、官能基「Ｘ」のうち少なくとも一つ、二つ以上または三つは、例えば、ハロゲン原子、アルコキシ基、アリールオキシ基、アシルオキシ基、アルキルチオ基またはアルキレンオキシチオ基などであるか、またはアルコキシ基であることができる。

シラン変性エポキシ樹脂では、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、約０．１重量部〜約１０重量部、約０．１重量部〜約９重量部、約０．１重量部〜約８重量部、約０．１重量部〜約７重量部、約０．１重量部〜約６重量部、約０．１重量部〜約５重量部、約０．１重量部〜約４重量部、約０．１重量部〜約３重量部、約０．３重量部〜約２重量部または約０．５重量部〜約２重量部のシラン化合物が導入されたエポキシ樹脂を使用することができる。一つの例示で、シラン化合物が導入されるエポキシ樹脂は、芳香族系エポキシ樹脂であることができる。芳香族系エポキシ樹脂では、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂またはビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂などのようなビスフェノール型エポキシ樹脂を例示することができる。

このようにシランに変性されて構造的にシラン基を有するエポキシ樹脂を使用する場合、有機電子装置のガラス基板または基板無機材などとの接着性を極大化させて、且つ、水分バリアー性や耐久性及び信頼性などを向上させることができる。前記エポキシ樹脂の具体的な種類は、特別に限定されず、このような樹脂は、例えば、ＫＵＫＤＯ化学などのような仕入先から容易に手に入れることができる。

また、本発明で前記硬化性樹脂は、スチレン系樹脂、ポリオレフイン系樹脂、熱可塑性エラストマー、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。

前記スチレン系樹脂では、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ＳＥＢＳ)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(ＳＩＳ)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ＡＢＳ)、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体(ＡＳＡ)、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(ＳＢＳ)、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物を例示することができる。前記オレフイン系樹脂では、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物を例示することができる。前記熱可塑性エラストマーでは、例えば、エステル系熱可塑性エラストマー、オレフイン系熱可塑性エラストマーまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフイン系熱可塑性エラストマーとして、ポリブタジエン樹脂またはポリイソブテン樹脂などを使用することができる。前記ポリオキシアルキレン系樹脂では、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリエステル系樹脂では、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂では、例えば、ポリ塩化ビニリデンなどを例示することができる。前記炭化水素の混合物では、例えば、ヘキサトリアコタン(ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ)またはパラフィンなどを例示することができる。前記ポリアミド系樹脂では、例えば、ナイロンなどを例示することができる。前記アクリレート系樹脂では、例えば、ポリブチル(メタ)アクリレートなどを例示することができる。前記エポキシ系樹脂では, 例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型；脂環式；脂肪族型；ナフタリン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などを例示することができる。前記シリコーン系樹脂では、例えば、ポリジメチルシロキサンなどを例示することができる。また、前記フッ素系樹脂では、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などを例示することができる。

前記樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトして使用するか、羅列された他の樹脂または樹脂を製造するための単量体と共重合して使用することができ、その外に他の化合物により変性させて使用してもよい。前記他の化合物の例では、カルボキシル末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などを挙げることができる。

また、羅列した樹脂は、例えば、硬化されて接着性を示すようにグリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を一つ以上含むか、エポキシド(ｅｐｏｘｉｄｅ)基、環状エーテル(ｃｙｃｌｉｃ ｅｔｈｅｒ)基、スルフィド(ｓｕｌｆｉｄｅ)基、アセタール(ａｃｅｔａｌ)基またはラクトン(ｌａｃｔｏｎｅ)基などのような活性エネルギー線の照射により硬化が可能な官能基または部位を一つ以上含むことができる。

一つの例示で、硬化性樹脂は、ポリイソブテン樹脂を含むことができる。ポリイソブテン樹脂は、疎水性を有するので低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的には、ポリイソブテン樹脂では、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などを使用することができる。ここで、前記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、例えば、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。

前記硬化性接着剤層は、硬化性樹脂の外に水分吸着剤をさらに含むことができる。用語「水分吸着剤」は、化学的反応などを通じて外部から流入される水分または湿気を吸着または除去することができる成分である水分反応性吸着剤を総称する意味で使用することができる。

前記水分吸着剤は、接着剤層内部に流入された湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記水分吸着剤の具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化リン(Ｐ_２Ｏ_５)などの１種または２種以上の混合物を挙げることができる。

前記金属酸化物の具体的な例では、五酸化リン(Ｐ_２Ｏ_５)、酸化リチウム(Ｌｉ_２Ｏ)、酸化ナトリウム(Ｎａ_２Ｏ)、酸化バリウム(ＢａＯ)、酸化カルシウム(ＣａＯ)または酸化マグネシウム(ＭｇＯ)などを挙げることができ、金属塩の例では、硫酸リチウム(Ｌｉ_２ＳＯ_４)、硫酸ナトリウム(Ｎａ_２ＳＯ_４)、硫酸カルシウム(ＣａＳＯ_４)、硫酸マグネシウム(ＭｇＳＯ_４)、硫酸コバルト(ＣｏＳＯ_４)、硫酸ガリウム(Ｇａ_２(ＳＯ_４)_３) 硫酸チタン(Ｔｉ（ＳＯ_４)_２)または硫酸ニッケル(ＮｉＳＯ_４)などのような硫酸塩、塩化カルシウム(ＣａＣｌ_２)、塩化マグネシウム(ＭｇＣｌ_２)、塩化ストロンチウム(ＳｒＣｌ_２)、塩化イットリウム(ＹＣｌ_３)、塩化銅(ＣｕＣｌ_２)、フッ化セシウム(ＣｓＦ)、フッ化タンタル(ＴａＦ_５)、フッ化ニオビウム(ＮｂＦ_５)、ブロム化リチウム(ＬｉＢｒ)、ブロム化カルシウム(ＣａＢｒ_２)、ブロム化セシウム(ＣｅＢｒ_３)、ブロム化セレニウム(ＳｅＢｒ_４)、ブロム化バナジウム(ＶＢｒ_３)、ブロム化マグネシウム(ＭｇＢｒ_２)、ヨード化バリウム(ＢａＩ_２)またはヨード化マグネシウム(ＭｇＩ_２)などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム(Ｂａ(ＣｌＯ_４)_２)または過塩素酸マグネシウム(Ｍｇ(ＣｌＯ_４)_２)などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに限定されるものではない。

前記金属酸化物は、水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、接着フィルムを適用しようとする有機電子装置の種類によって接着層の厚さが３０μｍ以下の薄膜であることができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要である。水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程を利用することができる。また、本発明の接着フィルムが前面発光(ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ)型の有機電子装置などに使用される場合、接着剤層自体の透過度が非常に重要になり、したがって、水分吸着剤のサイズが小さい必要がある。したがって、このような用途でも、粉送工程は要求されることができる。

前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部の水分吸着剤を含むことができる。前記のような範囲で水分吸着剤を含む場合、水分吸着剤と水分との反応による体積膨脹が、硬化性樹脂が限界を脱して有機電子装置で使用される場合において、膜に割れ目を誘発することを防止することができ、物理的、化学的損傷を防止することができ、接着フィルムの長期信頼性も一緒に提供することができる。

本明細書では、特定しない限り、単位「重量部」は、各成分間の重量の割合を意味する。

水気吸着剤の含量範囲を前記のように制御する場合、硬化物が優秀な水分及び湿気遮断性を示し、薄膜の封止構造を形成すると共に、優秀な水分遮断特性を示すようにすることができる。

前記硬化性接着剤層は、フィラーをさらに含むことができる。フィラーは、封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができる一種の物理的水分吸着剤として、硬化性樹脂のマトリックス構造及び水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。本発明で使用することができるフィラーの具体的な種類は、特別に限定されず、例えば、クレイ、タルク、シリカ、ゼオライト、ジルコニア、チタニア及びモンモリルロナイトからなる群より選択された１種または２種以上の混合を使用することができる。

また、フィラー及び有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、追加的にカップリング剤を添加して使用することができる。

前記硬化性接着剤層、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜５０重量部または１重量部〜２０重量部のフィラーを含むことができる。前記フィラー含量を１重量部以上で制御することで、優れた水分または湿気遮断性及び機械的物性を有する硬化物を提供することができる。また、前記フィラー含量を５０重量部以下で制御することで、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜で形成された場合にも優秀な水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

前記使用することができる硬化剤の具体的な種類は、特別に限定されず、使用される硬化性樹脂またはその樹脂に含まれる官能基の種類によって適切に選択することができる。例えば、本発明で硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合、硬化剤としてこの分野で公知されている一般的なエポキシ樹脂用硬化剤を使用することができ、具体的には、各種アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物などの１種または２種以上を使用することができるが、これに限定されるものではない。

前記硬化性接着剤層は、硬化剤を、例えば、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜２０重量部または１重量部〜１０重量部の量で含むことができる。しかし、前記含量は、本発明の一つの例示に過ぎない。すなわち、本発明では、硬化性樹脂または官能基の種類及びその含量、または具現しようとするマトリックス構造または架橋密度などによって硬化剤の含量を変更することができる。

また、本発明で使用できる前記開始剤、例えば、陽イオン光重合開始剤の種類は、特別に限定されず、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードアルミニウム塩、芳香族スルホニウム塩または鉄−アレン錯体などの公知の陽イオン光重合開始剤を使用することができ、この中で芳香族スルホニウム塩を使用することができるが、これに限定されるものではない。

この場合、開始剤の含量は、例えば、前記硬化性樹脂１００重量部に対して、０.０１重量部〜１０重量部または０.１重量部〜３重量部であることができる。 本発明で陽イオン光重合 開始剤の含量が過度に少ない場合、十分な硬化が進行されない恐れがあり、過度に多いと、硬化後にイオン性物質の含量が増加して接着剤の耐久性が落ちるか、開始剤の特性上共役酸(ｃｏｎｊｕｇａｔｅ ａｃｉｄ)が形成され光学耐久性側面で不利であり、また、基材によっては腐食が発生できるので、このような点を考慮して適切な含量範囲を選択することができる。

前記硬化性接着剤層は、高分子量樹脂をさらに含むことができる。前記高分子量樹脂は、本発明の組成物をフィルムまたはシート状で成形する場合などに、成形性を改善する役目をすることができる。また、工程中に流れ性を調節する高温粘度調節剤としての役目もできる。

前記使用できる高分子量樹脂の種類は、前記硬化性樹脂などの他の樹脂との相溶性を有するものであれば、特別に限定されない。使用できる高分子量樹脂の具体的な例では、 重量平均分子量が２万以上である樹脂として、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、初高分子量エポキシ樹脂、高極性(ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ)官能基含有ゴム及び高極性(ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ)官能基含有反応性ゴムなどの１種または２種以上の混合を有することができるが、これに限定されるものではない。

前記硬化性接着剤層に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は、目的する物性によって調節されることで、特別に限定されない。例えば、本発明で、高分子量樹脂は、硬化性接着成分１００重量部に対して、約２００重量部以下、約１５０重量部以下または約１００重量部以下の量で含まれることができる。前記のように高分子量樹脂の含量を２００重量部以下で制御する場合、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持し、接着剤としての役目も実行することができる。

また、前記接着フィルムは、発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、硬化物の耐久性向上のための追加的なフィラー、機械的強度、接着力向上のためのカップリング剤、可塑剤、紫外線安定剤及び酸化防止剤のような添加剤をさらに含むことができる。

前記接着フィルムの硬化性接着剤層は、断層構造であることができ、２層以上の接着剤層を有する多層構造であってもよい。接着フィルムが多層の接着剤層を含む場合、前記水分吸着剤は、有機電子装置から遠く配置される層にさらに多く含有されることができる。

本発明の接着フィルムの構造は、前記接着剤層を含むものであれば、特別に限定されるものではないが、一例で、基材フィルムまたは離型フィルム(以下、「第１フィルム」と称する場合がある。)；及び前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記接着剤層を含む構造を有することができる。

また、本発明の接着フィルムは、前記接着剤層上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム(以下、「第２フィルム」と称する場合がある。)をさらに含むことができる。

本発明で使用できる前記第１フィルムの具体的な種類は、特別に限定されない。本発明では、前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。本発明では、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には、適切な離型処理が施されていてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例では、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフイン系またはワックス系などを使用することができ、これらのうち耐熱性の側面でアルキド系、シリコーン系またはフッ素系離型剤を使用することができるが、これに限定されるものではない。

また、本発明で使用できる第２フィルム(以下、「カバーフィルム」と称する場合がある。)の種類も特別に限定されない。例えば、本発明では、第２フィルムとして、上述した第１フィルムで例示された範疇内で、第１フィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。また、前記第２フィルムにもやはり適切な離型処理が施されて使用されることができる。

前記基材フィルムまたは離型フィルム(第１フィルム)の厚さは、特別に限定されず、適用される用途によって適切に選択することができる。例えば、前記第１フィルムの厚さは、１０μｍ〜５００μｍ、または、２０μｍ〜２００μｍ程度である。前記のような範囲でフィルムの厚さを調節する場合、基材フィルムの変形を防止して経済性を高めることができる。

また、前記第２フィルムの厚さも、特別に限定されない。本発明では、例えば、前記第２フィルムの厚さを第１フィルムと同一に設定してもよい。また、工程性などを考慮して第２フィルムの厚さを第１フィルムに比べて相対的に薄く設定してもよい。

前記接着フィルムに含まれる接着剤層の厚さは、特別に限定されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して、下記条件によって適切に選択することができる。

本発明の具現例で、前記のような接着フィルムを製造する方法は、特別に限定されない。例えば、上述の接着剤層の組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１段階と、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥する第２段階と、を含む方法で接着フィルムを製造することができる。

また、本発明の接着フィルムの製造方法では、前記第２段階で乾燥されたコーティング液上に基材フィルムまたは離型フィルムを追加的に圧着する第３段階をさらに実行してもよい。

前記第１段階は、上述の接着剤層の組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程でコーティング液内に含まれる前記エポキシ樹脂などの含量は、目的する水分遮断性及びフィルム成形性によって適切に制御されることができる。

前記コーティング液の製造に私用される溶剤の種類は、特別に限定されない。但し、溶媒の乾燥時間が過度に長くなるか、あるいは高温での乾燥が必要な場合、作業性または接着フィルムの耐久性側面で問題が発生できるので、揮発温度が１００℃以下の溶媒を使用することができる。また、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶媒を少量混合して使用することができる。本発明の具現例で使用できる溶媒の例では、メチルエチルケトン(ＭＥＫ)、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド(ＤＭＦ)、メチルセロソルブ(ＭＣＳ)、テトラヒドロフラン(ＴＨＦ)またはＮ−メチルピロリドン(ＮＭＰ)などの１種または２種以上の混合を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

前記第１段階で、前記コーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特別に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知の方法を制限なしに使用することができる。

前記第２段階は、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥して接着剤層を形成する段階である。第２段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱して溶媒を乾燥及び除去することで、接着剤層を形成することができる。この際、乾燥条件は、特別に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜２００℃の温度で１分〜１０分間実行することができる。

また、前記接着フィルムの製造方法では、前記第２段階に引き継いで、フィルム上に形成された接着剤層上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３段階をさらに実行することができる。

このような第３段階は、フィルムにコーティングされた後、乾燥された接着剤層に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム(カバーフィルムまたは第２フィルム)をホットロールラミネート工程またはプレス工程により圧着して実行することができる。この時、前記第３段階は、連続工程の可能性及び効率側面でホットロールラミネート法により実行することができ、この時、前記工程は、約１０℃〜１００℃の温度で、約０．１ｋｇｆ/ｃｍ^２〜１０ｋｇｆ/ｃｍ^２の圧力で実行することができる。

本発明の他の具現例は、基板；前記基板上に形成された有機電子装置；及び前記有機電子装置を封止する上述の接着フィルムを含み、前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしている有機電子装置の封止製品に関する。

前記有機電子装置の封止製品は、前記接着フィルム及び有機電子装置の間に前記有機電子装置を保護する保護膜をさらに含むことができる。

前記有機電子装置の封止製品は、前記接着フィルムの上部に封止基板をさらに含むこともでき、この時、前記接着フィルムは、前記封止基板と前記基板を接着する役目をする。本発明の一つの具現例で、有機電子装置は、有機発光ダイオードであることができる。

前記有機電子装置の封止製品は、製造工程の単純化及び工程単価の節減が可能な利点があり、有機電子装置の設計方式に関係なく使用が可能であり、有機電子装置に優秀な機械的耐久性を付与することができる利点がある。

本発明のまた他の具現例は、上部に有機電子装置が形成された基板に、上述の接着フィルムの接着剤層が前記有機電子装置をカバーするように適用する段階と、前記接着剤層を硬化する段階と、を含む有機電子装置の封止方法に関する。

前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、接着フィルムのホットロールラミネート、熱圧着(ｈｏｔ ｐｒｅｓｓ)または真空圧着方法で実行することができ、特別に限定されない。

前記接着フィルムを前記有機電子装置に適用する段階は、５０℃〜９０℃の温度で実行することができ、前記硬化段階は、７０℃〜１１０℃の温度範囲で加熱するかＵＶを照射して実行することができる。

また、追加封止材料であるガラスや金属などに前記接着フィルムの他の面が触れ合うように付着する段階を追加してもよい。

前記有機電子装置の封止方法は、例えば、ガラスまたは高分子フィルムのような基板上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に有機材料層を形成する。前記有機材料層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び／または電子輸送層を含むことができる。次に、前記有機材料層上に第２電極をさらに形成する。その後、前記基板上の有機電子装置の上部に前記有機電子装置を全てカバーするように上述の接着フィルムを適用する。この時、前記接着フィルムを適用する方法は、特別に限定されず、例えば、基板上に形成された有機電子装置の上部に、本発明の接着フィルムの接着剤層をあらかじめ転写しておいたカバー基板(例えば、ガラスまたは高分子フィルム)を加熱、圧着などの方法で適用することができる。前記段階では、例えば、カバー基板上に接着フィルムを転写する時、上述の本発明の接着フィルムを使用し、前記フィルムに形成された基材または離型フィルムを剥離した後、熱を加えながら真空プレスまたは真空ラミネートなどを使用してカバー基板上に転写することができる。この過程で、接着フィルムの硬化反応が一定範囲以上行われると、接着フィルムの密着力乃至接着力の減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内で制御することが好ましい。類似に、接着フィルムが転写されたカバー基板を有機電子装置に加熱圧着する場合にも、真空プレスまたは真空ラミネートを利用することができる。この段階での温度条件は、上述のように設定することができ、工程時間は、１０分以内が好ましい。

また、前記有機電子装置を圧着した接着フィルムに対して追加的な硬化工程を実行することができるが、このような硬化工程(本硬化)は、例えば、加熱チャンバまたはＵＶチャンバで進行されることができる。本硬化時の条件は、有機電子装置の安全性などを考慮して適切に選択することができる。

しかし、上述の製造工程は、本発明の有機電子装置を封止するための一例に過ぎず、前記工程順序で乃至は工程条件などは、自由に変形されることができる。例えば、本発明では、前記転写及び圧着工程の手順を、本発明の接着フィルムを基板上の有機電子装置に先に転写した後、カバー基板を圧着する方式に変更することができる、また、有機電子装置上に保護層を形成した後に接着フィルムを適用し、カバー基板を省略して硬化させて使用してもよい。

発明の実施のための形態
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を通じて本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例に限定されるものではない。

＜実施例１〜実施例３＞
１．接着剤溶液の製造
水分吸着剤としてＣａＯ(Ａｌｄｒｉｃｈ)７０ｇをメチルエチルケトンに３０ｗｔ％の濃度で投入して水分吸着剤溶液を製造し、前記溶液をボールミル工程により２４時間ミリングした。また、これとは別に、常温で反応器にシラン変性エポキシ樹脂(ＫＳＲ−１７７、ＫＵＫＤＯ化学製)２００ｇ及びフェノキシ樹脂(ＹＰ−５０、東都化成)１５０ｇを投入し、メチルエチルケトンで希釈した。その後、反応器の内部を窒素に置換し、製造された溶液を均質化した。前記均質化された溶液にあらかじめ準備した水分吸着剤溶液を投入し、硬化剤であるイミダゾール(四国化成)４ｇを投入した後、１時間の間高速撹拌して接着剤溶液を製造した。

２．接着フィルムの製造
前記準備した接着剤溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコッターを使用して塗布し、乾燥器で、１３０℃で３分間乾燥し、厚さが１５μｍの接着層を形成した後、接着層の上部に離型ＰＥＴを追加で圧着した。

３．接着フィルムの保管
前記準備した接着フィルムを４℃の温度で各々２週間、４週間及び８週間の間保管した。

＜比較例１〜比較例３＞
前記実施例１の接着フィルム保管過程で、保管温度を２０℃に変更したこと以外は、実施例１〜実施例３と同一な方法で接着フィルムを準備した。

実験例１：寸法公差の測定
実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較例３の接着フィルムにおいて、寸法公差及び陵角公差を調査するために、具体的には、実施例１〜実施例３及び比較例１〜比較例３の接着フィルムを保管する前に、１２１８ｍｍ×６９２ｍｍ(５５ｉｎｃｈ)のサイズで裁断した。前記裁断過程直後に長辺、単辺の長さ及び各陵度を測定した。以後、実施例１〜実施例３のように、４℃の温度で２週間、４週間及び８週間の間保管された接着フィルムの長辺、単辺の長さ及び各陵度を測定した。また、比較例１〜比較例３のように、２０℃の温度で、各々２週間、４週間及び８週間の間保管された接着フィルムの長辺、単辺の長さ及び各陵度を測定した。

裁断過程直後に測定した長辺、単辺の長さ及び各陵角と保管以後に測定した長辺、単辺の長さ及び各陵角の差を、下記表１に示した。

前記から分かるように、本発明の具現例よる実施例１〜実施例３の接着フィルムは、４℃の保存温度で保管されることによって寸法公差が±８００μｍ未満であり、陵角公差が±０.０５度未満であることを確認することができる。しかし、従来接着フィルムのように、２０℃の常温で保管された場合、保管時間が長くなることによって寸法公差及び陵角公差が大きいことを確認することができる。

以上、添付した図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施例及び実験例に限定されるものではない。

Claims (22)

1. 有機電子装置を封止する接着フィルムであって、
   前記接着フィルムは、硬化性樹脂を含む硬化性接着剤層を含み、
   前記接着フィルムの寸法公差(ｄ)または陵角公差(ｘ)が下記一般式１または一般式２を満足することを特徴とする接着フィルム。
   ［一般式１］
   ｄ ＝ |ｄ_ｆ − ｄ_ｉ| ＜ ８００μｍ
   ｘ ＝ |ｘ_ｆ − ｘ_ｉ| ＜ ０．０５度
   前記ｄ_ｉは、任意のｉ時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示し、ｄ_ｆは、前記任意のｉ時点から２週間以上経過した時点での接着フィルムの長辺または単辺の長さを示す。
2. 前記硬化性接着剤層は、常温での粘度が１０^６ｄｙｎｅ/ｃｍ^２以上であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
3. 前記硬化性樹脂は、硬化状態で透湿度が５０ｇ/ｍ^２・ｄａｙ以下であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
4. 前記硬化性樹脂は、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂またはデュアル硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
5. 前記硬化性樹脂は、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基及びラクトン基から選択される一つ以上の硬化性官能基を含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
6. 前記硬化性樹脂は、分子構造内に環状構造を含むエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
7. 前記硬化性樹脂は、シラン変性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
8. 前記接着剤層は、水分吸着剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
9. 前記水分吸着剤は、アルミナ、金属酸化物、金属塩または五酸化リンであることを特徴とする請求項８に記載の接着フィルム。
10. 前記水分吸着剤は、Ｐ_２Ｏ_５、Ｌｉ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＭｇＯ、Ｌｉ_２ＳＯ_４、Ｎａ_２ＳＯ_４、ＣａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４、ＣｏＳＯ_４、Ｇａ_２(ＳＯ_４)_３、Ｔｉ(ＳＯ_４)_２、ＮｉＳＯ_４、ＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２、ＳｒＣｌ_２、ＹＣｌ_３、ＣｕＣｌ_２、ＣｓＦ、ＴａＦ_５、ＮｂＦ_５、ＬｉＢｒ、ＣａＢｒ_２、ＣｅＢｒ_３、ＳｅＢｒ_４、ＶＢｒ_３、ＭｇＢｒ_２、ＢａＩ_２、ＭｇＩ_２、Ｂａ(ＣｌＯ_４)_２及びＭｇ(ＣｌＯ_４)_２からなる群より選択される一つ以上であることを特徴とする請求項９に記載の接着フィルム。
11. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１００重量部の水分吸着剤を含むことを特徴とする請求項８に記載 接着フィルム。
12. 前記接着剤層は、フィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
13. 前記フィラーは、クレイ、タルク、シリカ、ゼオライト、ジルコニア、チタニア及びモンモリルロナイトからなる群より選択された一つ以上であることを特徴とする請求項１２に記載の接着フィルム。
14. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜５０重量部のフィラーを含むことを特徴とする請求項１２に記載の接着フィルム。
15. 前記接着剤層は、硬化剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
16. 前記硬化剤は、アミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化合物、リン系化合物または酸無水物系化合物であることを特徴とする請求項１５に記載の接着フィルム。
17. 前記接着剤層は、硬化性樹脂１００重量部に対して、１重量部〜１０重量部の硬化剤を含むことを特徴とする請求項１５に記載の接着フィルム。
18. 前記接着剤層は、開始剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
19. 前記接着剤層は、高分子量樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
20. 前記硬化性接着剤層は、単層構造または２層以上の多層構造を有することを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
21. 基板と、
    前記基板上に形成された有機電子装置と、
    前記有機電子装置を封止する請求項１〜請求項２０のいずれか１項に記載の接着フィルムと、を含み、
    前記接着フィルムが前記有機電子装置全体をカバーしていることを特徴とする有機電子装置の封止製品。
22. 前記有機電子装置は、有機発光ダイオードであることを特徴とする請求項２１に記載の有機電子装置の封止製品。