TW201422742A - 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物 - Google Patents

黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物 Download PDF

Info

Publication number
TW201422742A
TW201422742A TW102127965A TW102127965A TW201422742A TW 201422742 A TW201422742 A TW 201422742A TW 102127965 A TW102127965 A TW 102127965A TW 102127965 A TW102127965 A TW 102127965A TW 201422742 A TW201422742 A TW 201422742A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive film
group
resin
film
electronic device
Prior art date
Application number
TW102127965A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI633164B (zh
Inventor
Seung-Min Lee
Suk-Ky Chang
Hyun-Jee Yoo
Jung-Sup Shim
Yoon-Gyung Cho
Kyung-Yul Bae
Original Assignee
Lg Chemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Chemical Ltd filed Critical Lg Chemical Ltd
Publication of TW201422742A publication Critical patent/TW201422742A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI633164B publication Critical patent/TWI633164B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563—Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants

Abstract

本發明提出一種黏合膜和使用彼之有機電子裝置(OED)包封產物。藉由控制黏合膜的尺寸容忍度和邊緣角容忍度，藉此確保長期可靠性，可增進尺寸安定性、壽命、和耐久性，即使當有機電子裝置的面板為大尺寸並以薄膜形式形成亦然，且當黏合膜施於自動化製程時，可增進製程產率。

Description

黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物
本發明係關於黏合膜與使用彼之有機電子裝置(OED)的包封產物。
有機電子裝置是指包括使用電洞和電子產生電荷交換的有機材料層之裝置，且可包括光伏裝置、整流器、發射器和有機發光二極體(OLED)。
有機發光二極體，其為代表性的有機電子裝置，相較於慣用的光源，其消耗功率較低並具有較高的回應速率，並較佳地為薄顯示裝置或光。此外，有機發光二極體具有極佳的空間利用性，並因此被預期可施用於各種領域，包括所有種類的可攜式裝置、螢幕、筆記型電腦和TV。
欲擴展有機發光二極體的相容性和用途，最重要的問題為耐久性。有機發光二極體中所含括的有機材料和金屬電極非常容易被外界因素(如濕氣)所氧化，且 包括有機發光二極體之產品對於環境因素極敏感。因此，對於開發能夠有效地防止濕氣穿透、減少對於有機電子裝置之損害、及確保長期可靠性之包封劑有需求存在。
本發明係關於提出黏合膜及使用彼之有機電子裝置包封產物。
一方面，本發明提出一種用於包封有機電子裝置之黏合膜，其包括含括了可固化的樹脂之可固化的黏合層，且該黏合膜的尺寸容忍度(d)或邊緣角容忍度(x)滿足等式1或2。
[等式1]d=| df-di |<800微米x=| xf-xi |<0.05度
此處，di是黏合膜於任意i點之長側或短側的長度，而df是在該任意i點的2週或更長時間之後，黏合膜之長側或短側的長度。
另一方面，本發明提出一種有機電子裝置的包封產物，其包括基板；有機電子裝置，其形成於基板上；和黏合膜，其用以包封該有機電子裝置並覆蓋有機電子裝置的全表面。
藉由控制黏合膜的尺寸容忍度和邊緣角度容忍度，根據本發明之例示具體實施例之黏合膜可具有增進的尺寸安定性、壽命、和耐久性，即使當有機電子裝置的 面板為大尺寸並以薄膜形式形成亦然，藉此確保長期可靠性，且當黏合膜施於自動化製程時，可增進製程產率。
下文中，將更詳細地描述本發明之例示具體 實施例。此外，為描述本發明，將省略相關之已知的慣用作用或組份之細節。
文中所謂“有機電子裝置(OED)”是指具有下 述構造的材料或裝置，該構造包括在介於彼此面對的一對電極之間利用電洞和電子產生電荷交換的有機材料層，其可為，例如，光伏裝置、整流體、電晶體、和有機發光二極體，但本發明不限於此。本發明的一個例子中，有機電子裝置可為有機發光二極體。
說明書中，可固化的黏合劑可為在室溫能夠 維持固態或半固態的黏合劑，當施加熱時，其因為流動性而能夠無氣泡地接合平板，當固化反應終了時，以黏合劑完全固著標的物。
根據本發明之例示具體實施例之黏合膜包封 有機電子裝置，該黏合膜包括含括了可固化的樹脂之可固化的黏合層，且該黏合膜的尺寸容忍度(d)或邊緣角容忍度(x)滿足等式1或2。
[等式1]d=| df-di |<800微米x=| xf-xi |<0.05度
此處，di是黏合膜於任意i點之長側或短側的 長度，而df是在該任意i點的2週或更長時間之後，黏合膜之長側或短側的長度。
本說明書中，任意i點是指黏合膜製造後的兩 小時內的任意點。
重要地，當施用於包封有機電子裝置的自動 化製程時，黏合膜確保長期可靠性以提高製成產率。為確保長期可靠性，可控制黏合膜的尺寸容忍度和邊緣角容忍度，並因此，根據本發明之例示具體實施例之黏合膜可以儲存於-10至10℃，-5至10℃，0至10℃，或2至5℃。
黏合膜的尺寸容忍度是指介於在儲存於冷凍 機之前的任意i點之膜尺寸與儲存於冷凍機之後的膜尺寸之間的差異，該尺寸是指黏合膜的長側(水平側)或短側(直立側)之長度，而各尺寸容忍度在低於±800微米的範圍內。
黏合膜的邊緣角容忍度是指介於在儲存於冷 凍機之前的任意i點之邊緣角與儲存於冷凍機之後的邊緣角之間的變化。理想的黏合膜之邊緣角可為90度，其因用於切割黏合膜的木質模型而變化，並根據儲存而改變。 但是，待施用於有機電子裝置之自動化包封法，黏合膜的各邊緣角容忍度低於±0.05度，且較佳地低於±0.03度。較佳地，所有的邊緣須具有上述的邊緣角容忍度。
無論黏合膜的尺寸如何，黏合膜之各邊緣的尺寸容忍度和邊緣角容忍度須用於製程。但是，近來，用 於大尺寸有機電子裝置，黏合膜的最小尺寸可為15英吋。
當黏合膜的尺寸容忍度和邊緣角容忍度控制 於以上範圍內時，可以減少因尺寸改變而造成的產品缺陷，且可以維持較長的有機電子裝置壽命，並可增進耐久性。
該黏合膜於室溫的黏度為106或107達因/平 方公分或更高。文中所謂“室溫”是指未提高亦未降低的溫度，例如，約15至35℃，特別地，約20至25℃，更特別地，約25℃。此黏度可以使用先進的流變膨脹系統(ARES)測定。可固化的黏合劑之黏度控制於此範圍內時，包封有機電子裝置之製程可達到高加工性，且平面可被包封至均勻厚度。此外，不同於液態黏合劑，可固化的黏合劑藉顯著減少收縮和產生揮發性氣體(此因樹脂固化而產生)的問題而防止有機電子裝置的物理或化學損傷。 本發明中，只要黏合劑於室溫維持於固態或半固態，未特別限制黏度的上限，且例如，考慮加工性，黏度可以控制在約109達因/平方公分或更低的範圍內。
此外，由於黏合膜具有耐濕氣性，且結構上 使得基板黏合至較上基板，在製造有機電子裝置的面板中，易實施製法，由於能夠省略獨立的被動製程，所以其製法簡單，且有機電子裝置的包封厚度降至可形成薄面板。
本發明的一個例示具體實施例中，可使用之 可固化的樹脂於固化態的水蒸氣穿透率(WVTR)為50克/平方米．天或更低，且較佳地，30克/平方米．天，20克/平方米．天，或15克/平方米．天或更低。 此處所謂“可固化的樹脂之固化態”是指當可固化的樹脂經固化或交聯並單獨使用或可固化的樹脂與其他組份(如固化劑)反應及之後施於包封劑時，轉化成可固化的樹脂具有恆定之濕氣吸收劑和填料組份並作為結構黏合劑的狀態。WVTR可以在可固化的樹脂固化且固化產物以80微米厚的膜形式形成之後，於38℃和相對濕度100%在固化產物的厚度方向測得。此外，WVTR可以根據ASTM F1249測定。
WVTR控制在以上範圍內時，可以有效地防止 濕氣、蒸氣或氧穿透進入有機電子裝置的包封產物，且可展現引入濕氣反應性吸收劑的效果。
本發明之例示具體實施例中，隨著樹脂的固 化態之WVTR的降低，包封結構具有較佳的性能。未特別限制WVTR的下限。
未特別限制可用於本發明之可固化的樹脂的 特定種類，且例如，可包括此技術已知之各種熱可固化或光可固化的樹脂。“熱可固化的樹脂”是指可藉由施以適當的熱或老化而固化的樹脂，所謂“光可固化的樹脂”是指可藉照射電磁波而固化的樹脂。此外，可含括電磁波、微波、IR射線、UV射線、X射線和γ射線、和粒子束(如α-粒子束、質子束、中子束和電子束)。可使用之光可固 化的樹脂的例子可為陽離子性光可固化的樹脂。該陽離子性光可固化的樹脂是指可藉照射電磁波而引發陽離子聚合反應或陽離子固化反應而固化之樹脂。此外，可固化的樹脂可為包括熱固化和光固化特性二者之雙重可固化的樹脂。
未特別限定可固化的樹脂的特定種類，只要 可固化的樹脂具有上述特徵即可。例如，可固化的樹脂可為經固化而展現黏合性的樹脂，其包括含括至少一個熱可固化的官能基(如環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基)或至少一個可藉照射電磁波而固化的官能基(如環氧基、環狀醚基、硫醚基、縮醛基和內酯基)之樹脂。 此外，樹脂的特定種類可包括丙烯酸樹脂、聚醚樹脂、異氰酸酯樹脂或環氧樹脂，但本發明不限於此。
可以使用芳族或脂族、及直鏈或支鏈環氧樹 脂作為可固化的樹脂。本發明的一個例示具體實施例中，可以使用含有至少兩個官能基且環氧基當量為180至1,000克/當量的環氧樹脂。使用具有以上環氧基當量的環氧樹脂時，固化產物可以有效地維持固化產物的特性，如黏合性能和玻璃化轉變溫度。此環氧樹脂可為甲酚清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型清漆環氧樹脂、酚清漆環氧樹脂、四官能性環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、經烷基改質的三酚甲烷型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂和經二環戊二烯改質的酚型環氧樹脂中之一者或至少二者之混合物。
本發明中，可使用分子結構中含括環狀結構 的環氧樹脂，及特別地，包括芳基(如苯基)的環氧樹脂。環氧樹脂包括芳基時，固化產物可具有極佳的熱和化學安定性及低WVTR，藉此增進有機電子裝置包封結構之可靠性。可用於本發明之含芳基的環氧樹脂可為，但不限於，聯苯型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、經二環戊二烯改質的酚型環氧樹脂、以甲酚為基礎的環氧樹脂、以雙酚為基礎的環氧樹脂、以酚醛(xyloc)為基礎的環氧樹脂、多官能性環氧樹脂、酚清漆環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂和經烷基改質的三酚甲烷環氧樹脂中之一者或至少二者之混合物。
可以使用經矽烷改質的環氧樹脂(例如，具 有芳基之經矽烷改質的環氧樹脂)作為環氧樹脂。
可以使用前述環氧樹脂中之至少一者與矽烷 化合物的反應產物作為經矽烷改質的環氧樹脂。此處，矽烷化合物可為，例如，式1代表的化合物。
[式1]DnSiX(4-n)
式1中，D是乙烯基、環氧基、胺基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、硫醇基、烷氧基或異氰酸酯基、或經前述官能基中之至少一者取代的烷基，X是氫、烷基、鹵素、烷氧基、芳基、芳氧基、醯氧基、烷硫基或伸烷氧硫基，n是數字1至3。
式1化合物中，官能基“D”可以與環氧樹脂含 括的官能基反應，藉此形成經矽烷改質的環氧樹脂。
例如，當官能基是胺基時，此胺基可以與環氧樹脂的環氧基反應，藉此形成“-CH(OH)-CH2-NH-”鍵，並因此而可將矽烷化合物引至環氧基中。
此外，官能基“D”是異氰酸酯基或烷氧基時，可藉由令官能基“D”與包括羥基(OH)的環氧樹脂(例如，雙酚型環氧樹脂，如雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、或雙酚A型清漆環氧樹脂)反應而引入矽烷化合物。
式1中，可以使用具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷基作為烷基。此烷基可為直鏈、支鏈或環狀烷基。
式1中，可以使用氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)或碘(I)作為鹵原子。
此外，式1中，可以使用具1至20個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子，的烷氧基作為烷氧基。此烷氧基可為直鏈、支鏈或環狀烷氧基。
此外，式1中，芳基或烷氧基中含括的芳基可包括所謂的芳烷基或芳基烷基及芳基。例如，芳基可以是指自包括至少一個苯環或至少兩個苯環鏈接或稠合的結構之化合物或其衍生物衍生的單價原子團。此芳基可為，例如，具6至25，6至21，6至18，或6至12個碳原子 的芳基。此芳基可為，例如，苯基、二氯苯基、氯苯基、苯乙基、苯丙基、苄基、甲苯基、二甲苯基或萘基，較佳者為苯基。
此外，式1中，醯氧基可為具1至20個碳原子，1至16個碳原子，或1至12個碳原子的醯氧基。
此外，式1中，烷硫基可為具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的烷硫基，而伸烷氧硫基可為具1至20個碳原子，1至16個碳原子，1至12個碳原子，1至8個碳原子，或1至4個碳原子的伸烷氧硫基。
此烷基、烷氧基、芳基、醯氧基、烷硫基或伸烷氧硫基可以任意地經至少一個取代基取代。可使用的取代基為羥基、環氧基、烷基、烯基、炔基、烷氧基、醯基、巰基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、芳基或異氰酸酯基，但本發明不限於此。
式1中，官能基“D”可為，例如，前述官能基中的烷氧基、胺基或異氰酸酯基。
此外，式1中，官能基“X”可為，例如，鹵素原子、烷氧基、芳氧基、醯氧基、烷硫基、或伸烷氧硫基中之至少一、二或更多者，較佳者為烷氧基。
經矽烷改質的環氧樹脂可為，例如，相對於100重量份環氧樹脂，矽烷化合物以約0.1至10重量份，0.1至9重量份，0.1至8重量份，0.1至7重量份，0.1至6重量份，0.1至5重量份，0.1至4重量份，0.1至3 重量份，0.3至2重量份，或0.5至2至重量份，引入的環氧樹脂。一個例子中，矽烷化合物已引入的環氧樹脂可為芳基環氧樹脂。此芳基環氧樹脂可為，例如，雙酚型環氧樹脂，如雙酚F型環氧樹脂、雙酚F型清漆環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚A型清漆環氧樹脂。
如前述者，使用經矽烷改質之結構上具有矽 烷基的環氧樹脂時，有機電子裝置對玻璃基板或無機基板材料的黏合性經最大化，亦增進了濕氣阻擋力或耐久性和可靠性。未特別限制特定種類的環氧樹脂，且此樹脂可輕易得自，例如，製造商，如Kukdo Chemical Co.,Ltd.。
本發明中，可固化的樹脂亦可為以苯乙烯為 基礎的樹脂、以聚烯烴為基礎的樹脂、熱塑性彈性體、以聚氧伸烷基為基礎的樹脂、以聚酯為基礎的樹脂、以聚氯乙烯為基礎的樹脂、以聚碳酸酯為基礎的樹脂、以聚苯醚為基礎的樹脂、烴的混合物、以聚醯胺為基礎的樹脂、以丙烯酸酯為基礎的樹脂、以環氧基為基礎的樹脂、以矽為基礎的樹脂、以氟為基礎的樹脂、或彼等之混合物。
此處，作為以苯乙烯為基礎的樹脂者可為， 例如，苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯嵌段共聚物(ASA)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、以苯乙烯為基礎的均聚物、或彼等之混合物。作為以烯烴為基礎的樹脂者可為， 例如，以高密度聚乙烯為基礎的樹脂、以低密度聚乙烯為基礎的樹脂、以聚丙烯為基礎的樹脂或彼等之混合物。熱塑性彈性體可為，例如，以酯為基礎的熱塑性彈性體、以烯烴為基礎的熱塑性彈性體或彼等之混合物。這些之中，聚丁二烯樹脂或聚異丁烯樹脂可以作為以烯烴為基礎的熱塑性彈性體。作為以聚氧伸烷基為基礎的樹脂者可為，例如，以聚氧伸甲基為基礎的樹脂、以聚氧伸乙基為基礎的樹脂或彼等之混合物。作為以聚酯為基礎的樹脂者可為，例如，以聚對酞酸乙二酯為基礎的樹脂、以聚對酞酸丁二酯為基礎的樹脂或彼等之混合物。作為以聚氯乙烯為基礎的樹脂者可為，例如，聚偏二氯乙烯。作為烴之混合物者可為，例如，正三十六烷(hexatriacotane)或石臘。作為以聚醯胺為基礎的樹脂者可為，例如，尼龍。作為以丙烯酸酯為基礎的樹脂者可為，例如，聚(甲基)丙烯酸丁酯。作為以環氧基為基礎的樹脂者可為，例如，雙酚型樹脂，如雙酚A型樹脂、雙酚F型樹脂、雙酚S型樹脂和彼等之水合產物；清漆型樹脂，如酚清漆型樹脂或甲酚清漆型樹脂；含氮的環狀樹脂，如三環氧丙基三聚異氰酸酯型樹脂或尿囊素型樹脂；脂環狀樹脂；脂族樹脂；芳族樹脂，如萘型樹脂或聯苯型樹脂；環氧丙基型樹脂，如環氧丙醚型樹脂、環氧丙胺型樹脂、或環氧丙酯型樹脂；二環型樹脂，如二環戊二烯型樹脂；酯型樹脂；醚酯型樹脂；或彼等之混合物。作為以矽為基礎的樹脂者可為，例如，聚二甲基矽氧烷。此外，作為以氟為基礎的樹脂者可為， 例如，聚三氟乙烯樹脂、聚四氟乙烯樹脂、聚氯三氟乙烯樹脂、聚六氟丙烯樹脂、聚氟化亞乙烯、聚氟化乙烯、聚氟化乙烯丙烯或彼等之混合物。
所列樹脂可以經，例如，順丁烯二酸酐接 枝，或與另一所列樹脂或單體共聚以製造樹脂，或經另一化合物改質。化合物的例子可為羧基終端的丁二烯-丙烯腈共聚物。
此外，所列樹脂可包括至少一個能夠藉熱而 固化的官能基或點，如環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基或醯胺基，或至少一個能夠藉照射活性能量束而固化的官能基或點，如環氧基、環狀醚基、硫醚基、縮醛基或內酯基，以於固化之後展現黏合性。
一個例子中，可固化的樹脂可包括聚異丁烯 樹脂。此聚異丁烯樹脂可具有疏水性，藉此具有低WVTR和低表面能。特別地，作為聚異丁烯樹脂者可為，例如，異丁烯單體的均聚物；或異丁烯單體和可與彼聚合之不同單體的共聚物。此處，可與異丁烯單體聚合的單體可包括，例如，1-丁烯、2-丁烯、異戊二烯或丁二烯。
可固化的黏合層可以另包括濕氣吸收劑和可 固化的樹脂。所謂“濕氣吸收劑”是指具濕氣反應性的吸收劑，其係能夠經由化學反應而吸收或移除自外界環境輸入之濕氣或蒸氣的組份。
濕氣吸收劑以化學方式與進入黏合層內部的 蒸氣、濕氣或氧反應以吸收濕氣或蒸氣。未特別限制特定 種類的濕氣吸收劑，且此濕氣吸收劑可為金屬粉末(如氧化鋁)、金屬氧化物、金屬鹽、和五氧化磷(P2O5)中之一者或至少二者之混合物。
此處，金屬氧化物的特定例子可為五氧化磷 (P2O5)、氧化鋰(Li2O)、氧化鈉(Na2O)、氧化鋇(BaO)、氧化鈣(CaO)或氧化鎂(MgO)，金屬鹽可為硫酸鹽，如硫酸鋰(Li2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)、硫酸鎂(MgSO4)、硫酸鈷(CoSO4)、硫酸鎵(Ga2(SO4)3)、硫酸鈦(Ti(SO4)2)或硫酸鎳(NiSO4)；金屬鹵化物，如氯化鈣(CaCl2)、氯化鎂(MgCl2)、氯化鍶(SrCl2)、氯化釔(YCl3)、氯化銅(CuCl2)、氟化銫(CsF)、氟化鉭(TaF5)、氟化鈮(NbF5)、溴化鋰(LiBr)、溴化鈣(CaBr2)、溴化銫(CeBr3)、溴化硒(SeBr4)、溴化釩(VBr3)、溴化鎂(MgBr2)、碘化鋇(BaI2)或碘化鎂(MgI2)；或金屬氯酸鹽，如過氯酸鋇(Ba(ClO4)2)或過氯酸鎂(Mg(ClO4)2)，但本發明不限於此。
金屬氧化物可以濕氣吸收劑經適當加工的狀 態摻入組成物中。例如，取決於待施用黏合膜之有機電子裝置的種類，黏合層可為厚度為30微米或更低的薄膜，此情況中，須在濕氣吸收劑上進行研磨程序。欲研磨此濕氣吸收劑，可以使用3滾輪研磨機、珠磨機或球磨機。此外，當本發明之黏合膜施於頂部發射的有機電子裝置時，黏合層的穿透性非常重要，因此必須降低濕氣吸收劑的尺寸。因此，用於此用途時，濕氣吸收劑須經研磨加工。
相對於100重量份可固化的樹脂，黏合層可 包括1至100重量份的濕氣吸收劑。濕氣吸收劑的含量在以上範圍內時，可以防止因為濕氣吸收劑和濕氣之間的反應導致之體積膨脹造成的膜破裂，並可防止物理或化學損害，且亦可提供黏合膜長期可靠性。
除非他處特別定義，否則文中所用的單位“重量份”是指組份之間的重量比。
濕氣吸收劑的含量範圍控制於前述範圍時，固化產物展現極佳的耐濕氣和蒸氣性，可形成薄膜型包封結構，並可展現極佳的耐濕氣性。
可固化的黏合層可以另包括填料。此填料為物理濕氣吸收劑，其可延長濕氣或蒸氣穿透進入包封結構的移動路徑以抑制濕氣或蒸氣之穿透，藉此由介於可固化的樹脂之基質結構與濕氣吸收劑之間的交互作用而使得耐濕氣和蒸氣性最大化。可用於本發明之填料的特定種類可為，但不限於，選自黏土、滑石、氧化矽、沸石、氧化鋯、氧化鈦和蒙脫土中之一者至少二者之混合物。
此外，欲提高填料和有機黏合劑之間的結合效能，可以使用表面經有機材料處理之產品作為填料，或者可以另將偶合劑加至此填料中。
相對於100重量份可固化的樹脂，可固化的黏合層之填料含量可為1至50重量份或1至20重量份。填料含量控制於1重量份或更高時，可提供具有極佳的耐濕氣或蒸氣性和機械性質之固化產物。此外，填料含量控 制於50重量份或更低時，所提供的固化產物可以膜類型形成，且即使以薄膜形式形成，亦展現極佳的耐濕氣性。
未特別限制可用的固化劑之特定種類，且可 以根據所用之可固化的樹脂或樹脂中含括的官能基種類而適當地選擇。例如，當環氧樹脂作為本發明之可固化的樹脂時，此技術中已知之用於環氧樹脂的通用固化劑可作為固化劑，其可為，但不限於，以胺為基礎的化合物、以咪唑為基礎的化合物、以酚為基礎的化合物、以磷為基礎的化合物、和以酸酐為基礎的化合物中之一者至少二者之混合物。
相對於100重量份可固化的樹脂，可固化的黏合層所含括的固化劑量可為1至20或1至10重量份。但是，此含量僅為本發明的一個例子。即，固化劑含量可以根據可固化的樹脂或官能基的種類和含量、及欲實現的基質結構或交聯密度而改變。
此外，未特別限制本發明可用之引發劑的種類，例如，陽離子性光聚合反應引發劑，且可以使用已知的陽離子性光聚合反應引發劑，如芳族二鎓鹽、芳族碘鋁鹽、芳族鋶鹽或鐵-芳族烴錯合物，和較佳地，可使用芳族鋶鹽，但本發明不限於此。
此情況中，例如，相對於100重量份可固化的樹脂，引發劑的含量可為0.01至10或0.1至3重量份。陽離子性光聚合反應引發劑的含量過低時，無法充充固化，而當陽離子性光聚合反應引發劑的含量過高時，離 子性材料的含量於固化後提高，因此，因為引發劑的特性而降低黏合劑的耐久性，或降低黏合劑的光學耐久性。此外，取決於鹼，發生腐蝕情況，考慮此情況，可選擇適當的含量範圍。
可固化的黏合層可以另包括高分子量樹脂。 當此組成物模製成膜或片狀時，高分子量樹脂用以改良模製性。此外，高分子量樹脂可作為高溫黏度控制劑以控制製程中的流動性。
未特別限制可用於本發明之高分子量樹脂的 種類，只要該樹脂與另一組份(如可固化的樹脂)具相容性即可。可使用之高分子量樹脂的特定種類可為，但不限於，重量平均分子量為20,000或更高的樹脂，其為苯氧基樹脂、丙烯酸酯樹脂、高分子量環氧樹脂、超高分子量環氧樹脂、含高極性官能基的橡膠、和含有高極性官能基的反應性橡膠中之一者至少二者之混合物，但本發明不限於此。
高分子量樹脂含括於可固化的黏合層中時， 根據所欲物理性質控制其含量，且無特別限制。例如，相對於100重量份可固化的樹脂，高分子量樹脂含量可為約200，150，或100重量份或更低。黏合劑樹脂含量控制於200重量份或更低時，可以有效地維持樹脂與各組份的相容性，此高分子量樹脂亦可作為黏合劑。
此黏合膜可以另包括添加劑，如額外填料以增進固化產物的耐久性，偶合劑以增進機械強度和黏合強 度，塑化劑、UV安定劑和抗氧化物，其未影響本發明之效果。
黏合膜之可固化的黏合層可具有單層結構， 或為具有至少兩個黏合層的多層結構。黏合膜包括多層黏合層時，大部分的濕氣吸收劑可含於遠離有機電子裝置的層中。
未特別限制本發明之黏合膜的結構，只要黏 合膜包括黏合層即可。例如，黏合膜可以具有包括底膜或脫模膜(下文中稱為“第一膜”)的結構；且黏合層形成於底膜或脫模膜上。
黏合膜可以另包括形成於黏合層上的底膜或 脫模膜(下文中稱為“第二膜”)。
未特別限制可用於本發明之第一膜的特定種 類。本發明中，作為第一膜者可為，例如，此技術中的通用聚合物膜。本發明中，例如，作為底膜或脫模膜者可為聚對酞酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚胺甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚醯亞胺膜。此外，可以在本發明之底膜或脫模膜的一或兩面上進行適當的脫模處理。底膜之脫模處理中所用的脫模劑的例子可為以醇酸、矽、氟、不飽和的酯、聚烯烴或蠟為基礎的脫模劑，其中，就耐熱性觀之，以醇酸、矽或氟為基礎的脫模劑為較佳使用者，但本發明不限於此。
此外，亦未特別限制可用於本發明之第二膜(下文中，亦稱為“覆膜”)的種類。例如，本發明中，可以使用在第一膜的前述範圍內且與第一膜相同或不同的膜作為第二膜。此外，本發明中，亦可以在第二膜上進行適當的脫模處理。
未特別限制前述底膜或脫模膜(第一膜)的厚度，且可以根據應用而適當地選擇。例如，本發明中，第一膜的厚度可為約10至500微米或20至200微米。當膜的厚度控制於前述範圍內時，可防止底膜轉變，並可提高經濟可行性。
亦未特別限制第二膜的厚度。本發明中，例如，第二膜的厚度可以設定為與第一膜相同。此外，考慮加工性，第二膜的厚度可以設定為比第一膜來得小。
未特別限制黏合膜所含括之黏合層的厚度，且考慮膜之使用，可以根據以下條件適當地選擇黏合層的厚度。
本發明之例示具體實施例中，未特別限制製造前述黏合膜之方法。例如，黏合膜可藉由將包括前述黏合層之組成物之塗覆液塗覆在底膜或脫模膜上(第一操作)；及乾燥在第一操作中塗覆的塗覆液(第二操作)而製得。
根據本發明之製造黏合膜的方法中，可以進一步包括將底膜或脫模膜壓在已於第二操作中乾燥的塗覆液上(第三操作)。
第一操作係藉由將前述黏合層之組成物溶於 或分散於適當溶劑中而製造塗覆液。此操作中，塗覆液中含括的環氧樹脂含量可以根據所欲耐濕氣性和膜的模製性而經適當控制。
未特別限制塗覆液之製造中所用的溶劑種 類。但是，當溶劑的乾燥時間過長時，或溶劑須於高溫乾燥時，會發生與黏合膜之操作性或耐久性相關的問題，並因此較佳地，使用揮發溫度為100℃或更低的溶劑。此外，考慮膜的模製性，可混合少量揮發溫度高於前述範圍的溶劑。本發明之例示具體實施例中可用之溶劑的例子可為甲基乙基酮(MEK)、丙酮、甲苯、二甲基甲醯胺(DMF)、甲基溶纖素(MCS)、四氫呋喃(THF)和N-甲基吡咯烷酮(NMP)中之一者至少二者之混合物。
第一操作中，未特別限制將塗覆液塗覆在底 膜或脫模膜上之方法，可以無限制地使用已知方法，如刮刀塗覆、滾筒塗覆、噴灑塗覆、凹版印刷塗覆、簾塗覆、間隔塗覆或澆嘴塗覆。
第二操作係藉由乾燥在第一操作中塗覆的塗 覆液而形成黏合層。即，第二操作中，可藉加熱塗覆於膜上的塗覆液以乾燥和移除溶劑而形成黏合層。此處，未特別限制乾燥條件，且此乾燥可以於70至200℃進行1至10分鐘。
製造黏合膜之方法中，在第二操作之後，可 以進一步含括將另一底膜或脫模膜壓在形成於膜上之黏合 層上的第三操作。
前述第三操作可以在塗覆黏合層之後，藉熱 軋積層或壓製法，將另一脫模膜或底膜(覆膜或第二膜)壓在經乾燥的黏合層上的方式進行。此處，就連續法的可能性和效率觀之，第三操作可藉熱軋積層法進行，且此處，此方法可以於約10至100℃，壓力約0.1至10公斤力/平方公分進行。
本發明的另一例示具體實施例提出有機電子 裝置包封產物，其包括：基板；有機電子裝置，其形成於該基板上；和前述黏合膜，其係用於包封該有機電子裝置，其中該黏合膜覆蓋有機電子裝置的全表面。
此有機電子裝置包封產物可以另包括保護層以保護介於黏合膜和有機電子裝置之間的有機電子裝置。
此有機電子裝置包封產物可以另包括位於黏合膜上方的包封基板，此處，黏合膜用以將包封基板黏合至基板。本發明的一個例示具體實施例中，有機電子裝置可為有機發光二極體(OLED)。
此有機電子裝置包封產物具有製法簡單和製造成本降低的優點。無論設計有機電子裝置之方法為何，亦可使用此有機電子裝置包封產物，並提供有機電子裝置極佳的機械耐久性。
本發明的又另一例示具體實施例提出一種包封有機電子裝置之方法，其包括將前述黏合膜的黏合層施用於有機電子裝置已形成於其上的基板以覆蓋有機電子裝 置的全表面，及固化該黏合層。
黏合膜施於有機電子裝置可藉黏合膜的熱軋積層、熱壓或真空施壓進行，但本發明未特別受限。
黏合膜施於有機電子裝置可於50至90℃進行，且固化操作可以藉由在70至110℃的範圍內加熱，或照射UV射線的方式進行。
此外，此方法可以另包括接合黏合膜以面對額外的包封材料，如玻璃或金屬。
包封有機電子裝置之方法包括藉方法(如真空澱積或噴濺)在基板(如玻璃或聚合物膜)上形成透明電極，及在透明電極上形成有機材料層。此有機材料層可包括電洞注入層、電洞轉移層、發射層、電子注入層和/或電子轉移層。之後，第二電極另形成於有機材料層上。之後，前述黏合膜施於在基板上的有機電子裝置頂表面以覆蓋有機電子裝置的全表面。此處，未特別限制施用黏合膜之方法，且可為加熱或加壓覆蓋基板(如玻璃或聚合物膜)(黏合膜的前述黏合層已事先轉印至形成於基板上之有機電子裝置的頂面)之方法。此操作中，例如，當黏合膜轉印於覆蓋基板上時，前述黏合膜可以使用真空加壓機或真空積層機藉由在剝除形成於膜上的基膜或脫模膜之後，施熱而轉印在覆蓋基板上。此操作中，當黏合膜的固化反應於某些範圍或更大範圍實施時，黏合膜的黏著強度或黏合強度會降低，藉此較佳地將製程溫度和製程時間分別控制於約100℃或更低和約5分鐘。類似地，即使當已 有黏合膜轉印於其上的覆蓋基板熱壓至有機電子裝置時，可使用真空加壓機或真空積層機。此操作的溫度條件可如前述者設定，製程時間可以在10分鐘之內。
此外，可以對有機電子裝置壓至彼的黏合膜 進行額外的固化法，且此固化法(主要固化)可以在，例如，加熱室或UV室中進行。可以考慮有機電子裝置的安定性，適當地選擇主要固化法的固化條件。
但是，前述成型法僅為包封有機電子裝置的 例子，因此，可以自由地改變製程的順序和條件。例如，可以改變轉印和加壓法的順序，其方式使得前述黏合膜轉印至基板上的有機電子裝置，之後對覆蓋基板施壓。此外，在保護層形成於有機電子裝置上之後，施用黏合膜及之後無覆蓋基板地固化。
下文中，將參考根據本發明之實例和非根據 本發明之比較例，更詳細地描述本發明，但本發明之範圍不限於以下實例。
實例1至3 1.黏合劑溶液之製造
將70克作為濕氣吸收劑的CaO(Aldrich)以30重量%濃度置於甲基乙基酮中，並藉球磨法研磨24小時而製造濕氣吸收劑溶液。此外，另外，200克經矽烷改質的環氧樹脂(KSR-177，Kukdo Chemical Co.,Ltd.) 和150克苯氧基樹脂(YP-50，Tohto Kasei Co.,Ltd.)於室溫置於反應槽中，並以甲基乙基酮稀釋。之後，反應槽內部以氮代替，製得的溶液經均質化。先前製造的濕氣吸收劑溶液置於經均質化的溶液中，添加4克咪唑(Shikoku Chemicals Co.,Ltd.)作為固化劑，所得溶液於高速攪拌1小時，藉此製造黏合劑溶液。
2. 黏合膜之製造
藉由使用間隔塗覆機，將之前製造的黏合劑溶液施用在脫模PET的脫模表面，並以乾燥機於130℃ 3分鐘乾燥所得表面，而形成15微米厚的黏合層，該脫模PET進一步壓於黏合層頂面。
3. 黏合膜之儲存
以上製造的黏合膜處於溫度為4℃的冷凍庫中2、4和8週。
比較例1至3
藉與實例1至3中描述之相同的方法製造黏合膜，但在實例1之黏合膜的儲存中，儲存溫度改為20℃。
實驗例1：尺寸容忍度之測定
欲研究實例1至3和比較例1至3之黏合膜 的尺寸容忍度和邊緣角容忍度，特別地，實例1至3和比較例1至3之黏合膜於儲存之前切成尺寸為1218毫米×692毫米(55英吋)。在切割操作之後，立即測量各邊緣之長和短側的長度及角度。之後，如實例1至3中所述者，測量於4℃分別儲存2、4和8週之黏合膜的各邊緣之長和短側的長度和角度。此外，如比較例1至3中所述者，測量於20℃分別儲存2、4和8週之黏合膜的各邊緣之長和短側的長度和角度。
切割之後立即測得之各邊緣的長側和短側的長度及角度與儲存之後測得之各邊緣的長側和短側的長度及角度差示於表1和2。
如以上所示者，證實根據本發明之例示具體實施例之實例1至3的黏合膜儲存於4℃時，尺寸容忍度低於±800微米，而邊緣角容忍度低於±0.05度。但是，如同習知黏合膜，隨著膜儲存於20℃的室溫之儲存時間增加，證實尺寸容忍度和邊緣角容忍度高。
已經參考本發明的某些具體實施例，出示和 描述本發明，嫻於此技術者將瞭解能夠在不違背所附申請專利範圍界定之本發明之範圍的情況下，作出形式和細節的各種改變。

Claims (22)

  1. 一種包封有機電子裝置(OED)之黏合膜，其包含：可固化的黏合層，其包含可固化的樹脂，其中黏合膜的尺寸容忍度(d)或邊緣角容忍度(x)滿足等式1或2：[等式1]d=| df-di |<800微米[等式2]x=| xf-xi |<0.05度其中di是黏合膜於任意i點之長側或短側的長度，而df是在該任意i點的2週或更長時間之後，黏合膜之長側或短側的長度。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的黏合層於室溫的黏度為106達因/平方公分或更高。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的樹脂於固化態的水蒸氣穿透率(WVTR)為50克/平方米．天或更低。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的樹脂為熱可固化的樹脂、光可固化的樹脂、或雙重可固化的樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的樹脂包含選自由環氧丙基、異氰酸酯基、羥基、羧基、醯胺基、環氧基、環狀醚基、硫醚基、縮醛基和內酯基所 組成之群組中之至少一個可固化的官能基。
  6. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的樹脂係分子結構中包含環狀結構的環氧樹脂。
  7. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的樹脂係經矽烷改質的環氧樹脂。
  8. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該黏合層另包含濕氣吸收劑。
  9. 如申請專利範圍第8項之黏合膜，其中該濕氣吸收劑係氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽、或五氧化磷。
  10. 如申請專利範圍第9項之黏合膜，其中該濕氣吸收劑係選自由P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2和Mg(ClO4)2所組成之群組中之至少一者。
  11. 如申請專利範圍第8項之黏合膜，其中相對於100重量份可固化的樹脂，該黏合層包含1至100重量份濕氣吸收劑。
  12. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該黏合層另包含填料。
  13. 如申請專利範圍第12項之黏合膜，其中該填料係選自由黏土、滑石、氧化矽、沸石、氧化鋯、氧化鈦和蒙脫石所組成之群組中之至少一者。
  14. 如申請專利範圍第12項之黏合膜，其中相對於100重量份可固化的樹脂，該黏合層包含1至50重量份填料。
  15. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該黏合層另包含固化劑。
  16. 如申請專利範圍第15項之黏合膜，其中該固化劑係以胺為基礎的化合物、以咪唑為基礎的化合物、以酚為基礎的化合物、以磷為基礎的化合物、或以酸酐為基礎的化合物。
  17. 如申請專利範圍第15項之黏合膜，其中相對於100重量份可固化的樹脂，該黏合層包含1至10重量份固化劑。
  18. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該黏合層另包含引發劑。
  19. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該黏合層另包含高分子量樹脂。
  20. 如申請專利範圍第1項之黏合膜，其中該可固化的黏合層具有單層結構或具有至少二層或更多層的多層結構。
  21. 一種有機電子裝置包封產物，其包含：基板；有機電子裝置，其形成於基板上；和如申請專利範圍第1至20項中任一項之黏合膜，其用以包封該有機電子裝置， 其中該黏合膜覆蓋有機電子裝置的全表面。
  22. 如申請專利範圍第21項之有機電子裝置包封產物，其中該有機電子裝置係有機發光二極體。
TW102127965A 2012-08-03 2013-08-05 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物 TWI633164B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20120085427 2012-08-03
??10-2012-0085427 2012-08-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201422742A true TW201422742A (zh) 2014-06-16
TWI633164B TWI633164B (zh) 2018-08-21

Family

ID=50266721

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102127965A TWI633164B (zh) 2012-08-03 2013-08-05 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物
TW107120820A TWI666280B (zh) 2012-08-03 2013-08-05 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107120820A TWI666280B (zh) 2012-08-03 2013-08-05 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10093785B2 (zh)
JP (1) JP6316811B2 (zh)
KR (2) KR101518125B1 (zh)
CN (2) CN110699024A (zh)
TW (2) TWI633164B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150097359A (ko) 2014-02-18 2015-08-26 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치
KR101687062B1 (ko) * 2014-03-05 2016-12-15 제일모직주식회사 점착필름 및 이를 포함하는 광학표시장치
KR102411420B1 (ko) * 2015-10-31 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
US10593908B2 (en) 2016-04-12 2020-03-17 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
US11970606B2 (en) 2018-01-31 2024-04-30 Zeon Corporation Resin composition, resin film and organic electroluminescent device
US11976201B2 (en) 2018-01-31 2024-05-07 Zeon Corporation Resin film and organic electroluminescent device
CN112909198B (zh) * 2019-11-19 2024-02-02 利诺士尖端材料有限公司 能常温下贴合的有机电子装置用封装材料及有机电子装置
CN112825347B (zh) * 2019-11-20 2024-04-16 利诺士尖端材料有限公司 有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置
CN112599704B (zh) * 2020-12-14 2022-07-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制作方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3046905B2 (ja) * 1993-11-26 2000-05-29 三菱電機株式会社 電気絶縁用プリプレグ
JPH1025334A (ja) * 1996-07-09 1998-01-27 Shinko Kagaku Kogyo Kk 潜在性硬化型樹脂組成物及びこれを用いて形成した潜在性硬化型接着性シート
DE19629082A1 (de) * 1996-07-18 1998-01-22 Siemens Ag Thermisch härtbares einkomponentiges Low viskosity Adhesive-Klebstoffsystem für Verklebungen im Mikrobereich
TWI299748B (en) 2000-02-15 2008-08-11 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive composition, its manufacturing method, and adhesive film, substrate for carrying a semiconductor device and semiconductor device using such adhesive composition
JP2002260847A (ja) * 2001-02-27 2002-09-13 Bando Chem Ind Ltd エレクトロルミネッセンス素子封止用フィルム及び封止有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4238124B2 (ja) * 2003-01-07 2009-03-11 積水化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体
JP2004359838A (ja) * 2003-06-05 2004-12-24 Shin Etsu Polymer Co Ltd 硬化性定形シリコーン接着剤
US20050062174A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulated organic electronic device
JP2007149748A (ja) * 2005-11-24 2007-06-14 Sekisui Chem Co Ltd 接合シート
JP4880986B2 (ja) * 2005-12-02 2012-02-22 ポリマテック株式会社 エポキシ樹脂組成物を用いて形成される物品の製造方法
KR100827535B1 (ko) * 2006-12-11 2008-05-06 제일모직주식회사 실란 변성 에폭시 수지를 사용하는 이방 도전성 접착제조성물 및 이를 이용한 접착필름
JP5126239B2 (ja) * 2008-09-30 2013-01-23 東洋紡株式会社 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シートおよびこれを用いて接着したプリント配線板用積層体
GB2466251B (en) * 2008-12-16 2011-03-09 Ind Tech Res Inst Encapsulant compositions and method for fabricating encapsulant materials
KR101161434B1 (ko) * 2008-12-23 2012-07-02 제일모직주식회사 공중합을 이용한 고내열성 점착 수지 조성물 및 그 제조방법
KR101103407B1 (ko) * 2008-12-24 2012-01-05 제일모직주식회사 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착필름
KR100967613B1 (ko) * 2009-11-10 2010-07-05 주식회사 네패스신소재 반경화 에폭시 수지, 및 이의 제조방법
EP2637229B1 (en) * 2010-11-02 2018-01-03 LG Chem, Ltd. Adhesive film and method for encapsulating organic electronic device using the same
WO2012070871A2 (ko) 2010-11-23 2012-05-31 주식회사 엘지화학 접착제 조성물
ES2385549B1 (es) * 2011-01-14 2013-05-10 Ceys, S. A. Composición adhesiva/sellante y despegable.
CN102250317A (zh) * 2011-05-09 2011-11-23 复旦大学 一种电子封装用快速固化环氧树脂及其应用
US9257673B2 (en) * 2011-06-10 2016-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display
KR101883389B1 (ko) * 2011-06-13 2018-08-31 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101885821B1 (ko) * 2011-06-21 2018-09-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
EP2783849B1 (en) * 2012-01-06 2021-09-22 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
KR20130106507A (ko) * 2012-03-20 2013-09-30 삼성디스플레이 주식회사 실링 조성물 및 이를 이용한 표시 패널의 제조방법
KR20150026448A (ko) * 2013-09-03 2015-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
CN108231607A (zh) * 2016-11-29 2018-06-29 Pep创新私人有限公司 芯片封装方法及封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20190071553A1 (en) 2019-03-07
CN110699024A (zh) 2020-01-17
JP6316811B2 (ja) 2018-04-25
KR101518125B1 (ko) 2015-05-07
CN104471007A (zh) 2015-03-25
CN104471007B (zh) 2019-10-22
US10626245B2 (en) 2020-04-21
TWI633164B (zh) 2018-08-21
JP2015530701A (ja) 2015-10-15
KR101536524B1 (ko) 2015-07-14
TWI666280B (zh) 2019-07-21
KR20140018817A (ko) 2014-02-13
US20150048356A1 (en) 2015-02-19
TW201835270A (zh) 2018-10-01
KR20140082605A (ko) 2014-07-02
US10093785B2 (en) 2018-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102025865B1 (ko) 접착 필름
TWI647109B (zh) 包封膜以及使用彼來包封有機電子裝置之方法
TWI504507B (zh) 黏合膜及使用彼之有機電子裝置之封裝方法
CN107946477B (zh) 包封薄膜和使用该包封薄膜包封有机电子装置的方法
TWI558787B (zh) 黏合膜及使用彼之有機電子裝置的包封產品
TWI633164B (zh) 黏合膜與使用彼之有機電子裝置的包封產物
TWI575793B (zh) 黏合膜
KR101387179B1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR101373945B1 (ko) 저온 속경화형 에폭시 접착제 조성물 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
KR20120140394A (ko) 유기전자장치 봉지용 접착제 조성물
KR101587378B1 (ko) 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법