JP2018080280A - 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃 - Google Patents
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Abstract
Description
このような半導体用シートにおいては、抜き加工した後、抜き加工した以外の部分(カス部)を取り除く工程(カス上げ工程)の作業安定性が求められている。より具体的には、抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを、インライン式の装置で行う際に、抜き加工した後、カス上げの際に、カス部が途中で切れてしまうという問題(以下、カス上げ不良ともいう)が無いことが求められている。
本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第1シートおよび第2シートと、を備え、前記第1シートの前記接着剤層からの剥離力をF1とし、前記第2シートの前記接着剤層からの剥離力をF2とした場合に、F1がF2よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す繰り出し部と、前記半導体用シートの前記第2シートの側から、前記第2シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第1切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って設けられる第2切れ目を形成するハーフカット部と、前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第1シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第2シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く剥離部と、を備える半導体用シートの製造装置が提供される。
以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
まず、本実施形態に用いる半導体用シートについて説明する。
本実施形態に用いる半導体用シート100は、図1に示すように、長尺状(帯状)であり、第1シート1と、第2シート2と、接着剤層3と、を備えている。第1シート1および第2シート2は、接着剤層3の両面に設けられている。
第1シート1は、図2に示すように、第1基材シート11と、第1剥離層12とを備えている。第1シート1と接着剤層3とは第1剥離層12を介して積層されている。第2シート2は、第2基材シート21と、第2剥離層22とを備えている。第2シート2と接着剤層3とは第2剥離層22を介して積層されている。
F2<F1 ・・・(F1)
前記数式(F1)の条件を満たさない場合には、カス上げ工程において、抜き加工部31が第1シート1から剥離しやすく、第1シート1上に抜き加工部31を残すことが困難となる。
なお、剥離力F1および剥離力F2の測定方法は、上記の方法に限定されない。剥離力が大き過ぎる場合や小さ過ぎる場合には、上記の方法では測定できないためである。そのような場合には、剥離力の測定条件(試料の大きさや速度など)を適宜変更して、剥離力F1および剥離力F2の大小関係を調べることができる。また、例えば、剥離力が大き過ぎて剥離力を測定できない場合には、この試料の剥離力は、剥離力が測定できた試料よりも剥離力が大きいといえる。
本実施形態に用いる第1シート1は、第1基材シート11と、第1剥離層12とを備えている。また、本実施形態に用いる第2シート2は、第2基材シート21と、第2剥離層22とを備えている。
第1シート1の厚みは、特に制限されないが、通常、20μm以上250μm以下であり、38μm以上100μm以下であることが好ましい。
第2シート2の厚みは、特に制限されないが、通常、20μm以上250μm以下であり、25μm以上75μm以下であることが好ましく、25μm以上50μm以下であることがより好ましい。
このような剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、および長鎖アルキル基系樹脂などが挙げられる。これらの中でも、安価で安定した性能が得られる観点から、シリコーン系樹脂が好ましい。
第1剥離層12または第2剥離層22の厚みは、それぞれ、0.01μm以上2.0μm以下であることが好ましく、0.05μm以上0.5μm以下であることがより好ましい。
本実施形態に用いる接着剤層3は、公知の接着剤を用いて形成することができる。このような接着剤としては、特に限定されないが、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、およびポリイミド系接着剤などが挙げられる。このような接着剤は、半導体用シートの用途に応じて、適宜選択できる。また、このような接着剤は、必要に応じて、硬化助剤、エネルギー線硬化性成分、および他の樹脂成分を含有していてもよい。また、半導体用シートの用途は、2つの被着体同士を接着するためのものに限定されず、1つの被着体の表面に接着される保護膜であってもよい。半導体用シートの用途としては、例えば、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、および半導体ウェハの裏面保護膜などが挙げられる。
例えば、半導体用シートの用途がチップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤やフリップチップ実装に用いられるアンダーフィルシートなどの場合、接着剤としては、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を用いることができる。
半導体用シートの用途がダイシング時のウェハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えた、ダイシングダイボンディングフィルムの場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分およびエポキシ系接着剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体および硬化助剤などを含むものを用いることができる。
半導体用シートの用途が半導体ウェハの裏面保護膜の場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分、エポキシ系接着剤および硬化助剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体、フィラー、および着色剤などを含むものを用いることができる。
次に、本実施形態に係る半導体用シートの製造装置について説明する。
本実施形態に係る半導体用シートの製造装置9は、図3に示すように、繰り出し部91と、ハーフカット部92と、剥離部93と、カス巻き取り部94と、を備えている。
繰り出し部91は、半導体用シート100を繰り出す繰り出しロール911を備えている。繰り出し部91から繰り出された半導体用シート100は、ハーフカット部92に導かれる。
切り込み刃923は、第1刃923Aと、第2刃923Bと、を備えている。なお、図4において、矢印の方向は、半導体用シート100の長手方向を示す。第1刃923Aは、半導体用シート100の平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って第1切れ目41を形成できる(図5参照)。また、第2刃923Bは、半導体用シート100の平面視において第1切れ目41の外側にある外側領域ORに半導体用シート100の長手方向に沿って第2切れ目42を形成できる(図5参照)。図4に示すように、本実施形態の切り込み刃923において、第1刃923Aは、半導体ウェハの外形形状に形成された刃であり、第2刃923Bは、第1刃923Aから外側に向かって直線状に延びる刃である。本実施形態において、第2刃923Bは、第1刃923Aから2方向に延びている。
ハーフカット部92は、半導体用シート100の第2シート2の側から、半導体用シート100の第2シート2および接着剤層3に切れ目を入れるハーフカットを施すことができる。ハーフカットが施された半導体用シート100は、剥離部93に導かれる。なお、ハーフカットとは、半導体用シート100が切断されないような切れ目を入れることをいう。
カス巻き取り部94は、カス巻き取りロール941を備え、剥離部93から導かれた第2シート2およびカス部32を巻き取ることができる。
次に、本実施形態に係る半導体用シートの製造方法について説明する。
本実施形態に係る半導体用シートの製造方法は、以下説明する繰出工程、抜き加工工程およびカス上げ工程を備える方法である。そして、この半導体用シートの製造方法においては、前述の半導体用シート100および半導体用シートの製造装置9を使用できる。
第1切れ目41は、半導体用シート100の平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる。なお、この第1切れ目41の内側を内側領域IR(図5参照)という。
第2切れ目42は、半導体用シート100の平面視において第1切れ目41の外側にある外側領域OR(図5参照)に半導体用シート100の長手方向に沿って設けられる。
このような抜き加工工程により、接着剤層3は、内側領域IRにある抜き加工部31と、外側領域ORにあるカス部32とに分けることができる。また、カス部32には、半導体用シート100の長手方向に沿って第2切れ目42が設けられる。この第2切れ目42は、図8に示すように、隣り合う第1切れ目41同士を繋ぐように設けられることが好ましい。これにより、カス上げ工程において、外側領域ORおよび内側領域IRの境界部分で、カス部32にかかる力を分散できるためカス上げ不良をより確実に抑制できる。
また、第2切れ目42は、半導体用シート100の幅方向の中央部に設けられることも好ましい。これにより、カス上げ工程において、半導体用シート100の幅方向の中央部において特にカス上げ不良が発生しやすい。したがって、幅方向の中央部のカス上げ不良がより確実に抑制される。ここで、幅方向の中央部とは、半導体用シート100の幅方向の全寸法をWとした場合に、半導体用シート100の幅方向の一方の端部からの距離寸法が、W/4以上3W/4以下(より好ましくは、2W/5以上3W/5以下)となる部分のことをいう。
この補助テープ5を半導体用シート100の長さ方向にわたって貼付することにより、第1切れ目41を入れられて切断された第2シート2を一体化することができる。そのため、後述するカス上げ工程において、接着剤層3の表面の第2シート2を剥離することができる。補助テープ5は、半導体用シート100の幅方向の中央部に貼付されることが好ましく、例えば、図5および図7に示すように、第2切れ目42を覆うように貼付してもよい。
補助テープ5としては、公知の粘着テープを用いることができる。
カス部32は、補助テープ5とともに取り除かれる。このカス部32を半導体用シート100から取り除くことにより、図10に示すように、抜き加工部31の形状に切り抜かれた接着剤膜が得られる。
ここで、抜き加工部31の平面視における形状は、特に限定されず、半導体ウェハの外形形状に応じて適宜変更できる。また、抜き加工部31の平面視における形状としては、半導体ウェハの外形形状に沿っていればよく、半導体ウェハの外形形状よりも僅かに大きくても、僅かに小さくてもよい。
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
(1)カス部32には、半導体用シート100の長手方向に沿って第2切れ目42が設けられる。この第2切れ目42により、特に複数の第1切れ目41の間の部分で、外側領域ORにおける接着剤層3が、第1シート1から剥離しやすくなる。そのため、カス上げ工程において、複数の第1切れ目41の間の部分でのカス上げ不良を十分に抑制できる。
(2)ハーフカット部92におけるカットロール921の表面には、図4に示すような切り込み刃923が巻かれて、設けられている。そのため、一つのカットロール921により、第1切れ目41および第2切れ目42を形成できる。
(3)第2シート2の接着剤層3からの剥離力F2よりも、第1シート1の接着剤層3からの剥離力F1の方が大きい。そのため、カス上げ工程において、半導体用シート100の第1シート1上に、抜き加工部31が残すことができる。
次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態では、第2切れ目42が、隣り合う第1切れ目41同士を繋いでいないこと以外は第一実施形態と同様の構成であるので、抜き加工工程により、半導体用シートに抜き加工部を設けた状態の半導体用シート100Aについて説明し、それ以外の説明を省略する。
本実施形態における抜き加工工程により、図12に示すように、接着剤層3は、内側領域IRにある抜き加工部31と、外側領域ORにあるカス部32とに分けることができる。また、カス部32には、半導体用シート100Aの長手方向に沿って第2切れ目42が設けられる。ただし、この第2切れ目42は、図13に示すように、隣り合う第1切れ目41の間に設けられ、隣り合う第1切れ目41同士を繋いでいない。
本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果(1)〜(3)と同様の作用効果を奏することができる。
本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形および改良などは本発明に含まれる。
例えば、前述の実施形態では、カス部32に設けられる第2切れ目42は、第1切れ目41同士の間においてそれぞれ1つの線のみであるが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第1切れ目41同士の間において形成される第2切れ目42は、複数であってもよい。この場合、複数の第2切れ目42によって隣り合う第1切れ目41同士を繋いでもよい。複数の第1切れ目41の間に、複数の第2切れ目42を設ける場合、複数の第2切れ目42同士は平行であることが好ましい。
また、前述の第一実施形態では、第2切れ目42が、隣り合う第1切れ目41同士を繋いでおり、前述の第二実施形態では、第2切れ目42が、隣り合う第1切れ目41同士の間に設けられているが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、第2切れ目42が、隣り合う第1切れ目41のうちの一方に繋がっているが、他方には繋がっていない態様であってもよい。
前述の第一実施形態では、一つのカットロール921により、第1切れ目41および第2切れ目42を形成しているが、本発明は、このような態様に限定されない。例えば、先に、図4に示す第1刃923Aだけが巻かれたカットロールで第1切れ目41を入れて、次に、図4に示す第2刃923Bだけが巻かれたカットロールで第2切れ目42を入れて、第1切れ目41および第2切れ目42を形成してもよい。また、先に、第2切れ目42を入れて、次に、第1切れ目41を入れてもよい。
Claims (7)
- 接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第1シートおよび第2シートと、を備え、前記第1シートの前記接着剤層からの剥離力をF1とし、前記第2シートの前記接着剤層からの剥離力をF2とした場合に、F1がF2よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す工程と、
前記半導体用シートの前記第2シートの側から、前記第2シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第1切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って設けられる第2切れ目を形成する工程と、
前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第1シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第2シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く工程と、
を備えることを特徴とする半導体用シートの製造方法。 - 請求項1に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第2切れ目が、隣り合う前記第1切れ目同士を繋ぐように設けられる
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第2切れ目が、前記半導体用シートの幅方向の中央部に設けられる
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第1切れ目および前記第2切れ目は、一つの切り込み刃により設けられる
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。 - 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の半導体用シートの製造方法において、
前記第1切れ目および前記第2切れ目を設けた後に、前記半導体用シートにおける前記第2シートの表面に補助テープを設ける工程を、さらに備える
ことを特徴とする半導体用シートの製造方法。 - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体用シートの製造方法に用いる切り込み刃であって、
前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って前記第1切れ目を形成できる第1刃と、前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って前記第2切れ目を形成できる第2刃とを、備える
ことを特徴とする切り込み刃。 - 接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第1シートおよび第2シートと、を備え、前記第1シートの前記接着剤層からの剥離力をF1とし、前記第2シートの前記接着剤層からの剥離力をF2とした場合に、F1がF2よりも大きい、長尺状の半導体用シートを繰り出す繰り出し部と、
前記半導体用シートの前記第2シートの側から、前記第2シートおよび前記接着剤層に切れ目を入れるハーフカットを施して、前記半導体用シートの平面視において半導体ウェハの外形形状に沿って複数設けられる第1切れ目、および、前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の外側にある外側領域に前記半導体用シートの長手方向に沿って設けられる第2切れ目を形成するハーフカット部と、
前記半導体用シートの平面視において前記第1切れ目の内側にある内側領域における接着剤層が、前記第1シート上に残るようにして、前記半導体用シートから前記第2シートおよび前記外側領域における接着剤層を取り除く剥離部と、
を備えることを特徴とする半導体用シートの製造装置。
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