WO2017145734A1 - 接着シートおよびその使用方法 - Google Patents

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道生 金井
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リンテック株式会社
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    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/14—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B32B3/16—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by a face layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side secured to a flexible backing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive sheet and a method for using the adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is required to be able to stably perform the punching process (working stability).
  • working stability there is a demand for work stability in a process of removing a portion (debris portion) other than the debonded adhesive layer after removing the adhesive layer (debris raising step). More specifically, when the process from the adhesive sheet punching process, the scrap raising process, and the sticking process to the adherend is performed with an in-line apparatus, the adhesive layer is punched, and then the scrap is removed.
  • a dregs raising defect There is a demand for the problem that the adhesive layer is cut off during the raising (hereinafter also referred to as a dregs raising defect).
  • Patent Document 1 proposes a pressure-sensitive adhesive sheet composed of a surface base material, a pressure-sensitive adhesive, and a release sheet.
  • the peel strength (180 degrees) between the surface base material, the pressure-sensitive adhesive, and the release sheet is adjusted to a predetermined range.
  • an object of the present invention is to provide an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising failure and a method for using the adhesive sheet. More specifically, with an inline apparatus, an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising defects when performing a process up to an adhesive sheet punching process, a dregs raising process, and a pasting process to an adherend. It is to provide a method for its use.
  • the first region including the vicinity of the end portion and the second region other than the first region have different peelability from the adhesive layer, and the peel force of the first sheet from the adhesive layer was a F 1, if the peel force from the adhesive layer of the second sheet in the second region and F 2, the peel force from the adhesive layer of the second sheet in the first region and the F 3
  • an adhesive sheet that satisfies the following mathematical formula (F1) is provided.
  • the first sheet is provided with a first release layer, and the adhesive layer and the first sheet are laminated via the first release layer
  • the second sheet is preferably provided with a second release layer, and the adhesive layer and the second sheet are preferably laminated via the second release layer.
  • a method of using the adhesive sheet according to an aspect of the present invention wherein the adhesive layer and the second sheet in the adhesive sheet are subjected to a half cut for making a cut, and
  • a method of using an adhesive sheet comprising: a step of dividing an adhesive layer into a punching portion and a continuous residue portion other than the punching portion; and a step of removing the continuous residue portion from the adhesive sheet.
  • the punched portion is provided in the second region.
  • an adhesive sheet that can sufficiently suppress dregs raising failure and a method for using the adhesive sheet.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a II-II cross section of FIG. 1. It is the schematic which shows the state which provided the punching process part in the adhesive sheet which concerns on 1st embodiment of this invention, and stuck the auxiliary tape.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a cross section IV-IV in FIG. 3. It is the schematic which shows the state which has removed the continuous residue from the adhesive sheet which concerns on 1st embodiment of this invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a VI-VI cross section of FIG. 5. It is the schematic which shows the state which provided the punching part in the adhesive sheet which concerns on 2nd embodiment of this invention.
  • the adhesive sheet 100 according to the present embodiment has a long shape (band shape), and includes a first sheet 1, a second sheet 2, and an adhesive layer 3. Yes.
  • the first sheet 1 and the second sheet 2 are provided on both surfaces of the adhesive layer 3.
  • the first sheet 1 includes a first base sheet 11 and a first release layer 12.
  • the first sheet 1 and the adhesive layer 3 are laminated via the first release layer 12.
  • the second sheet 2 includes a second base sheet 21 and a second release layer 22.
  • the second sheet 2 and the adhesive layer 3 are laminated via the second release layer 22.
  • the second sheet 2 has a first region 21a and a second region 21b in plan view.
  • the peelability from the adhesive layer 3 in the first region 21a is different from the peelability from the adhesive layer 3 in the second region 21b.
  • the first region 21 a includes end portions facing each other, that is, both end portions in the width direction in the plan view of the second sheet 2. More specifically, the first region 21 a is continuously provided in the vicinity of both end portions in the width direction in the plan view of the second sheet 2 along the both end portions along the length direction.
  • the peel force of the first adhesive layer 3 of the sheet 1 and F 1 the peel strength of the second adhesive layer 3 of the sheet 2 in the second region 21b F 2 and then, the peel strength of the second adhesive layer 3 of the sheet 2 in the first region 21a when the F 3, satisfy the following formula (F1).
  • F 2 ⁇ F 1 ⁇ F 3 (F1) When the condition (F1) is not satisfied, the punching portion 31 is easily peeled off from the first sheet 1 in the residue raising process, and it is difficult to leave the punching portion 31 on the first sheet 1. Further, in the residue raising process, the adhesive layer 3 constituting the continuous residue portion 32 tends to remain on the first sheet 1 side.
  • the peeling force F 1 , the peeling force F 2, and the peeling force F 3 include, for example, a sample (width: 100 mm, length: including the sheet to be peeled (first sheet 1 or second sheet 2) and the adhesive layer 3. 100 mm) is fixed, and the peeling force at the interface between the peeling target sheet and the adhesive layer 3 is measured by pulling the peeling target sheet in the 180 ° direction at a speed of 300 mm / min. (Unit: mN / 100 mm).
  • the method of measuring the peel force F 1, the peel force F 2 and the peeling force F 3 is not limited to the above method. This is because when the peeling force is too large or too small, the above method cannot be used for measurement.
  • the relationship between the peel force F 1 , peel force F 2, and peel force F 3 can be examined by appropriately changing the peel force measurement conditions (sample size, speed, etc.). For example, when the peel force is too large to measure the peel force, it can be said that the peel force of this sample is larger than the sample from which the peel force can be measured.
  • the peeling force F 1 and the peeling force F 2 are, for example, changing the prescription or thickness of the peeling layer provided on the first sheet 1 and the second sheet 2, or the type or thickness of the first sheet 1 and the second sheet 2. Can be adjusted by changing.
  • the peeling force F 3 can be adjusted, for example, by any of the following methods (i) to (v). That is, the peel force F 3 of the second first region 21a in the sheet 2 can be made larger than the peel force F 2 of the second region 21b.
  • the 2nd peeling layer 22 is not provided in the 1st field 21a in the 2nd sheet 2 (refer to Drawing 2).
  • the second release layer 22 in the first region 21a of the second sheet 2 is subjected to a modification process such as a corona process and a plasma process.
  • a modification process such as a corona process and a plasma process.
  • the effectiveness of the second release layer 22 in the first region 21a in the second sheet 2 is deactivated.
  • the first region 21a of the second sheet 2 is subjected to UV irradiation or the like to be heavily peeled.
  • the second release layer 22 in the second region 21b and the second release layer 22 in the first region 21a in the second sheet 2 are formed using different release agents.
  • the first sheet 1 used in the present embodiment includes a first base sheet 11 and a first release layer 12. Further, the second sheet 2 used in the present embodiment includes a second base sheet 21 and a second release layer 22.
  • seat 1 is not restrict
  • the thickness of the second sheet 2 is not particularly limited, but is usually from 20 ⁇ m to 250 ⁇ m, preferably from 25 ⁇ m to 75 ⁇ m, and more preferably from 25 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • Examples of the first base sheet 11 and the second base sheet 21 include a resin film and paper.
  • Resin film resin includes polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, polyvinyl chloride, vinyl chloride copolymer, polybutylene terephthalate, polyurethane, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene (Meth) acrylic acid copolymer, polystyrene, polycarbonate, fluororesin, low density polyethylene, linear low density polyethylene, triacetyl cellulose and the like.
  • the paper include fine paper, coated paper, glassine paper, and laminated paper. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of being inexpensive and firm.
  • the first release layer 12 and the second release layer 22 can be formed using a release agent.
  • a release agent include silicone resins, fluorine resins, and long chain alkyl group resins. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, a silicone resin is preferable from the viewpoint of obtaining inexpensive and stable performance.
  • the thicknesses of the first release layer 12 and the second release layer 22 are each preferably 0.01 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less, and more preferably 0.05 ⁇ m or more and 0.5 ⁇ m or less.
  • the adhesive layer 3 used in the present embodiment can be formed using a known adhesive.
  • adhesives include, but are not limited to, acrylic adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, polyurethane adhesives, polyester adhesives, epoxy adhesives, and polyimide adhesives. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
  • Such an adhesive can be appropriately selected depending on the application of the adhesive sheet.
  • such an adhesive agent may contain a curing aid, an energy ray curable component, and other resin components as necessary.
  • an epoxy adhesive or a polyimide adhesive is preferably used as the adhesive.
  • the adhesive is preferably a binder component such as an acrylic polymer and an epoxy-based adhesive.
  • An agent containing an energy ray curable compound, an energy ray curable polymer, a curing aid and the like can be used as necessary.
  • the adhesive sheet is used for a backside protective film of a semiconductor wafer, the adhesive preferably contains a binder component such as an acrylic polymer, an epoxy adhesive and a curing aid, and, if necessary, energy ray curing.
  • a compound containing a functional compound, an energy ray curable polymer, a filler, a colorant, and the like can be used.
  • the thickness of the adhesive layer 3 varies depending on the application, but from the viewpoint of workability in the punching process, it is preferably 1 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less. More preferably, it is 100 ⁇ m.
  • the usage method of the adhesive sheet which concerns on this embodiment is a method of using the adhesive sheet 100 which concerns on this embodiment, Comprising: It is a method provided with the punching process and scrap raising process which are demonstrated below.
  • half-cutting is performed to cut the adhesive layer 3 and the second sheet 2 in the adhesive sheet 100, and the adhesive layer 3 is removed from the punching part 31. And a continuous dregs part 32 other than the punching part 31.
  • the punching portion 31 is preferably provided in the second region 21 b of the second sheet 2.
  • the punching part 31 is provided in several places over the length direction of the adhesive sheet 100.
  • Half-cutting in the punching process refers to making a cut 4 so that the adhesive sheet 100 is not cut. Although the adhesive layer 3 and the second sheet 2 are cut by the cut 4, the first sheet 1 is not cut.
  • the cut line 4 reaches the first sheet 1 from the second sheet 2 side of the adhesive sheet 100 through the second sheet 2 and the adhesive layer 3.
  • the cut 4 only needs to reach at least the interface between the adhesive layer 3 and the first sheet 1, but the adhesive layer 3 is completely cut and a cut is formed on the surface of the first sheet 1.
  • a known punching blade can be used as appropriate.
  • Half cutting in the punching process is performed over the entire circumference of the punching part 31, and the punching part 31 is provided.
  • an auxiliary tape applying process for providing the auxiliary tape 5 on the surface of the second sheet 2 in the adhesive sheet 100 may be performed.
  • interruption 4 was put can be integrated. Therefore, the second sheet 2 on the surface of the adhesive layer 3 can be peeled off in a dregs raising process described later.
  • the auxiliary tape 5 a known adhesive tape can be used.
  • the continuous residue portion 32 is peeled from the first sheet 1 and the continuous residue portion 32 is removed from the adhesive sheet 100.
  • the continuous dregs part 32 is removed together with the second sheet 2 and the auxiliary tape 5.
  • an adhesive film cut out in the shape of the punched portion 31 is obtained as shown in FIG.
  • the shape of the punched portion 31 in plan view is not particularly limited, and can be appropriately changed according to the purpose of use. Examples of the shape of the punched portion 31 in plan view include polygons (triangles, quadrangles, pentagons, etc.), circles, ellipses, and stars.
  • the adhesive film thus obtained can be used for various applications, for example, a film-like adhesive used in a chip die-bonding process, a dicing die bonding film, an underfill sheet, and a semiconductor wafer back surface protective film. Can be used.
  • the sticking process of sticking the punching part 31 to a to-be-adhered body may be provided after the dregs raising process. In this sticking step, the first sheet 1 is peeled off, and the punching portion 31 is stuck on the adherend.
  • it is preferable that the said punching process, the said scrap raising process, and the said sticking process are continuously performed by an inline-type apparatus.
  • the continuous dregs part 32 is removed together with the second sheet 2.
  • the continuous dregs portion 32 is bonded to the first sheet 1 and the second sheet 2 in a region including the first region 21a. Then, than the peel force F 1 from the first adhesive layer 3 of the sheet 1, it is larger peel force F 3 of the second adhesive layer 3 of the sheet 2 in the first region 21a. Therefore, it can suppress that the adhesive bond layer 3 which comprises the continuous residue part 32 remains in the 1st sheet
  • the punching process, the residue raising process, and the pasting process are continuously performed by an inline-type apparatus.
  • the adhesive sheet 100 can be used efficiently, and workability and productivity can be improved.
  • the adhesive sheet 100 ⁇ / b> A is long and includes a first sheet 1, a second sheet 2, and an adhesive layer 3.
  • the first sheet 1 and the second sheet 2 are provided on both surfaces of the adhesive layer 3.
  • the second sheet 2 has a first region 21a and a second region 21b in plan view.
  • the first region 21a and the second region 21b have different peelability from the adhesive layer 3. Further, the first region 21 a includes both end portions in the width direction in the plan view of the second sheet 2. The first region 21a is provided not only in the vicinity of both ends in the width direction in the plan view of the second sheet 2 but also in the vicinity of the center in the width direction in the plan view in a part of the length direction in the plan view. Yes. More specifically, in a plan view, in a portion between the plurality of punched portions 31, the first region 21a is provided to the vicinity of the center in the width direction.
  • a half-cut for making a cut 4 in the adhesive layer 3 and the second sheet 2 in the adhesive sheet 100 ⁇ / b> A is performed.
  • a portion 31 is provided.
  • the punching section 31 is provided in the second region 21b of the second sheet 2 as shown in FIG.
  • the first region 21a is provided not only in the vicinity of both ends in the width direction in the plan view of the second sheet 2 but also in the vicinity of the center in the width direction in the plan view in a part of the length direction in the plan view. ing. Therefore, in the second embodiment, the area of the first region 21a is larger than the area of the first region 21a in the first embodiment. Therefore, it can suppress more reliably that the adhesive bond layer 3 which comprises the continuous residue part 32 remains in the 1st sheet
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications, improvements, and the like within the scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
  • the adhesive film cut into a predetermined shape is used as a film adhesive, a dicing die bonding film, an underfill sheet, a backside protective film of a semiconductor wafer, or the like used in a chip die bonding process.
  • an adhesive film it is not limited to this.
  • Applications of the adhesive film cut into a predetermined shape include labels, stickers, and emblems.
  • the first region 21 a is provided so as to include both end portions in the width direction in the plan view of the second sheet 2, but is not limited thereto.
  • the first region 21a may be provided so as to include the vicinity of both end portions without including both end portions in the width direction in the plan view of the second sheet 2.
  • the adhesive layer 3 is provided over the entire surface in a plan view, but is not limited thereto.
  • the adhesive layer 3 may be formed with a space where no adhesive is present in plan view.
  • the two first regions 21 a each including an end portion are close to the center in the width direction. Is provided. And although these two 1st area
  • regions 21a are divided in the part between the some punching part 31, it is not limited to this.
  • two first regions 21 a each including an end portion may be provided and connected to the vicinity of the center in the width direction. In such a case, in addition to the continuous debris portions 32 at both ends, the debris raising failure can be suppressed also in the continuous debris portions 32 in the portion between the plurality of punched portions 31.
  • the adhesive sheet is provided with a first release layer 12, and the adhesive layer 3 and the first sheet 1 are laminated via the first release layer 12,
  • the second sheet 2 is provided with a second release layer 22, and the adhesive layer 3 and the second sheet 2 are laminated via the second release layer 22, and the second region 2 of the first region 21 a in the second sheet 2 is laminated.
  • Adhesive sheet in which plasma treatment is applied to the release layer 22 is exemplified.
  • the first sheet 1 is provided with a first release layer 12, and the adhesive layer 3 and the first sheet 1 are laminated via the first release layer 12,
  • the second sheet 2 is provided with a second release layer 22, and the adhesive layer 3 and the second sheet 2 are laminated via the second release layer 22, and the material of the first sheet 1 and the second sheet 2.
  • Example 1 The following heavy release sheet was prepared as the first sheet, and the following light release sheet was prepared as the second sheet.
  • the first sheet and the second sheet are long sheets.
  • First sheet (heavy release sheet) Product name: SP-PET38T124-2, manufactured by Lintec Corporation. Thickness: 38 ⁇ m
  • Base sheet material Polyethylene terephthalate (PET)
  • Second sheet (light release sheet) Product name: SP-PET 381031, manufactured by Lintec Corporation.
  • Thickness 38 ⁇ m
  • Base sheet material Polyethylene terephthalate (PET)
  • Treatment to release layer: Yes (Plasma treatment was applied to the region along both ends in the vicinity of both ends in the width direction of the release layer to form the first region.)
  • an adhesive layer having a thickness of 25 ⁇ m after drying was formed between the first sheet and the second sheet to obtain an adhesive sheet.
  • the adhesive was applied to the first sheet (heavy release sheet) with a knife coater so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and then dried to form an adhesive layer.
  • the second sheet (light release sheet) was laminated and wound up to obtain a long adhesive sheet.
  • the obtained long adhesive sheet was cut into a width of 230 mm.
  • the 1st field formed in the 2nd sheet included the both ends of the width direction in plane view of the 2nd sheet, and the distance from an end was about 10 mm.
  • peel force F 1 from the adhesive layer of the first sheet and the peel force F 2 from the adhesive layer of the second sheet in the second region were measured using a tensile tester under the following conditions, peel force F 1 is 492mN / 100mm, peel force F 2 was 156mN / 100mm.
  • peeling force F 3 from the adhesive layer of the second sheet in the first region is greater than the peel force F 1 Inferred.
  • Sample size width 100 mm x length 100 mm Pulling speed: 300mm / min Pulling direction: 180 ° direction
  • the adhesive layer and the second sheet were subjected to a half cut under the following conditions, A circular punched portion and a continuous debris portion other than the punched portion were provided, and then the continuous debris portion was removed from the adhesive sheet.
  • the state of the adhesive layer at this time was confirmed, no breakage of the adhesive layer in the continuous dregs part, and no tearing of the adhesive layer in the punched part occurred.
  • Example 1 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the first region was not formed on the second sheet. And about the obtained adhesive sheet, it carried out similarly to Example 1, and removed the continuous residue from the adhesive sheet. When the state of the adhesive layer at this time was confirmed, the end part in the width direction of the adhesive layer in the continuous dregs part was not peeled off from the heavy release sheet, and was extended and cut in the length direction.
  • Example 1 As is clear from the comparison result between Example 1 and Comparative Example 1, when the peeling force F 1 , the peeling force F 2, and the peeling force F 3 satisfy the condition of the formula (F1) (Example 1). It was confirmed that dregs raising failure can be sufficiently suppressed. On the other hand, it was found that when the adhesive sheet in which the second sheet was not provided with two regions having different detachability from the adhesive layer (Comparative Example 1), dregs raising failure could not be suppressed.
  • Example 2 An adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the following light release sheet was used as the second sheet and the treatment for the release layer was changed as follows.
  • Second sheet (light release sheet) Product name: SP-PET 381031, manufactured by Lintec Corporation. Thickness: 38 ⁇ m
  • Treatment to release layer: Yes In the vicinity of both ends in the width direction of the release layer, in addition to the area along both ends, the portion between the plurality of punched portions in plan view includes the vicinity in the center in the width direction. Plasma treatment was performed on the region (see FIG. 7) to form the first region.) And about the obtained adhesive sheet, it carried out similarly to Example 1, and removed the continuous residue from the adhesive sheet. When the state of the adhesive layer at this time was confirmed, no breakage of the adhesive layer in the continuous dregs part, and no tearing of the adhesive layer in the punched part occurred.

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Abstract

接着剤層（３）と、接着剤層（３）の両面に設けられた第１シート（１）および第２シート（２）と、を備え、第２シート（２）の平面視における互いに対向する端部または該端部の近傍を含む第１領域（２１ａ）と、第１領域（２１ａ）以外の第２領域（２１ｂ）とは、接着剤層（３）からの剥離性が異なっており、第１シート（１）の接着剤層（３）からの剥離力をＦ１とし、第２領域（２１ｂ）における第２シート（２）の接着剤層（３）からの剥離力をＦ２とし、第１領域（２１ａ）における第２シート（２）の接着剤層（３）からの剥離力をＦ３とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たすことを特徴とする接着シート（１００）。 Ｆ２＜Ｆ１＜Ｆ３　・・・（Ｆ１）

Description

接着シートおよびその使用方法
　本発明は、接着シートおよびその使用方法に関する。
　接着シートとしては、抜き加工工程が安定して行えること（作業安定性）が要求される。特に、接着剤層を抜き加工した後、抜き加工した接着剤層以外の部分（カス部）を取り除く工程（カス上げ工程）の作業安定性が求められている。より具体的には、接着シートの抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを、インライン式の装置で行う際に、接着剤層を抜き加工した後、カス上げの際に、接着剤層が途中で切れてしまうという問題（以下、カス上げ不良ともいう）が無いことが求められている。
　上記の課題を解決するために、例えば特許文献１には、表面基材、粘着剤、剥離シートから構成される粘着シートが提案されている。特許文献１の粘着シートでは、表面基材および粘着剤と剥離シートとの剥離力（１８０度）をそれぞれ所定範囲に調整している。
特開平１１－１８１３６４号公報
　しかしながら、特許文献１の粘着シートは、カス上げ不良を十分に抑制できるものではなかった。
　そこで、本発明の目的は、カス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することである。より具体的には、インライン式の装置で、接着シートの抜き加工工程、カス上げ工程、さらには被着体への貼付工程までのプロセスを行う際にカス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することである。
　本発明の一態様によれば、接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、前記第２シートの平面視における互いに対向する端部または該端部の近傍を含む第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とは、前記接着剤層からの剥離性が異なっており、前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ１とし、前記第２領域における第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ２とし、前記第１領域における第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ３とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす接着シートが提供される。
Ｆ２＜Ｆ１＜Ｆ３　・・・（Ｆ１）
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記第１シートには、第１剥離層が設けられ、前記接着剤層と前記第１シートとは、前記第１剥離層を介して積層され、前記第２シートには、第２剥離層が設けられ、前記接着剤層と前記第２シートとは、前記第２剥離層を介して積層されることが好ましい。
　本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記接着シートが、長尺状であり、前記第１領域は、前記第２シートの平面視における幅方向の両端部または該両端部の近傍を含むことが好ましい。
　本発明の一態様によれば、本発明の一態様に係る接着シートを使用する方法であって、前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、を備える接着シートの使用方法が提供される。
　本発明の一態様に係る接着シートの使用方法において、前記抜き加工部は、前記第２領域内に設けられることが好ましい。
　本発明によれば、カス上げ不良を十分に抑制できる接着シートおよびその使用方法を提供することができる。
本発明の第一実施形態に係る接着シートを示す概略図である。 図１のII－II断面を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る接着シートに抜き加工部を設け、補助テープを貼付した状態を示す概略図である。 図３のIV－IV断面を示す断面図である。 本発明の第一実施形態に係る接着シートから連続状カス部を取り除いている状態を示す概略図である。 図５のVI－VI断面を示す断面図である。 本発明の第二実施形態に係る接着シートに抜き加工部を設けた状態を示す概略図である。
　［第一実施形態］
　以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
　（接着シート）
　まず、本実施形態に係る接着シートについて説明する。
　本実施形態に係る接着シート１００は、図１および図２に示すように、長尺状（帯状）であり、第１シート１と、第２シート２と、接着剤層３と、を備えている。第１シート１および第２シート２は、接着剤層３の両面に設けられている。
　第１シート１は、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。第１シート１と接着剤層３とは第１剥離層１２を介して積層されている。第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。第２シート２と接着剤層３とは第２剥離層２２を介して積層されている。
　第２シート２は、平面視において、第１領域２１ａと、第２領域２１ｂと、を有している。第１領域２１ａの接着剤層３からの剥離性と、第２領域２１ｂの接着剤層３からの剥離性とは、異なっている。また、第１領域２１ａは、互いに対向する端部、すなわち、第２シート２の平面視における幅方向の両端部を含んでいる。より具体的には、第１領域２１ａは、第２シート２の平面視における幅方向の両端部の近傍に、この両端部に沿って、長さ方向にわたり連続的に設けられている。
　本実施形態に係る接着シート１００においては、第１シート１の接着剤層３からの剥離力をＦ１とし、第２領域２１ｂにおける第２シート２の接着剤層３からの剥離力をＦ２とし、第１領域２１ａにおける第２シート２の接着剤層３からの剥離力をＦ３とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす。
Ｆ２＜Ｆ１＜Ｆ３　・・・（Ｆ１）
　前記（Ｆ１）の条件を満たさない場合には、カス上げ工程において、抜き加工部３１が第１シート１から剥離しやすく、第１シート１上に抜き加工部３１を残すことが困難となる。また、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残りやすい。
　剥離力Ｆ１、剥離力Ｆ２および剥離力Ｆ３は、例えば、剥離対象のシート（第１シート１または第２シート２）および接着剤層３を含む、試料（幅：１００ｍｍ、長さ：１００ｍｍ）を固定し、引っ張り試験機を用いて、剥離対象のシートを、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、剥離対象のシートと接着剤層３との界面の剥離力を測定できる（単位：ｍＮ／１００ｍｍ）。
　なお、剥離力Ｆ１、剥離力Ｆ２および剥離力Ｆ３の測定方法は、上記の方法に限定されない。剥離力が大き過ぎる場合または小さ過ぎる場合には、上記の方法では測定できないためである。そのような場合には、剥離力の測定条件（試料の大きさおよび速度など）を適宜変更して、剥離力Ｆ１、剥離力Ｆ２および剥離力Ｆ３の大小関係を調べることができる。また、例えば、剥離力が大き過ぎて剥離力を測定できない場合には、この試料の剥離力は、剥離力が測定できた試料よりも剥離力が大きいといえる。
　剥離力Ｆ１および剥離力Ｆ２は、例えば、第１シート１および第２シート２に設ける剥離層の処方または厚みを変更すること、或いは、第１シート１および第２シート２の種類または厚みを変更することにより、調整できる。
　剥離力Ｆ３は、例えば、下記方法（i）～（v）のいずれかの方法などにより調整できる。すなわち、第２シート２における第１領域２１ａの剥離力Ｆ３を、第２領域２１ｂの剥離力Ｆ２よりも大きくできる。
（i）第２シート２における第１領域２１ａに第２剥離層２２を設けない（図２参照）。
（ii）第２シート２における第１領域２１ａの第２剥離層２２に対し、コロナ処理およびプラズマ処理などの改質処理を施す。
（iii）第２シート２における第１領域２１ａの第２剥離層２２の効力を失活させる。
（iv）第２シート２における第１領域２１ａに対し、ＵＶ照射などを行い、重剥離化する。
（v）第２シート２における第２領域２１ｂの第２剥離層２２および第１領域２１ａの第２剥離層２２を、異なる剥離剤を用いて形成する。
　（第１シートおよび第２シート）
　本実施形態に用いる第１シート１は、第１基材シート１１と、第１剥離層１２とを備えている。また、本実施形態に用いる第２シート２は、第２基材シート２１と、第２剥離層２２とを備えている。
　第１シート１の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、３８μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
　第２シート２の厚みは、特に制限されないが、通常、２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、２５μｍ以上７５μｍ以下であることが好ましく、２５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましい。
　第１基材シート１１および第２基材シート２１としては、樹脂フィルムおよび紙などが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、およびトリアセチルセルロースなどが挙げられる。紙としては、上質紙、コート紙、グラシン紙、およびラミネート紙などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、安価でコシもあるという観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
　第１剥離層１２および第２剥離層２２は、剥離剤を用いて形成できる。
　このような剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、および長鎖アルキル基系樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、安価で安定した性能が得られる観点から、シリコーン系樹脂が好ましい。
　第１剥離層１２または第２剥離層２２の厚みは、それぞれ、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。
　（接着剤層）
　本実施形態に用いる接着剤層３は、公知の接着剤を用いて形成することができる。このような接着剤としては、特に限定されないが、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤、およびポリイミド系接着剤などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。このような接着剤は、接着シートの用途に応じて、適宜選択できる。また、このような接着剤は、必要に応じて、硬化助剤、エネルギー線硬化性成分、および他の樹脂成分を含有していてもよい。
　例えば、接着シートの用途がチップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤またはフリップチップ実装に用いられるアンダーフィルシートなどの場合、接着剤としては、好ましくはエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤を用いることができる。
　接着シートの用途がダイシング時のウエハ固定機能とダイボンド時のダイ接着機能とを同時に兼ね備えた、ダイシングダイボンディングフィルムの場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分およびエポキシ系接着剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体および硬化助剤などを含むものを用いることができる。
　接着シートの用途が半導体ウエハの裏面保護膜の場合、接着剤としては、好ましくはアクリル系重合体などのバインダー成分、エポキシ系接着剤および硬化助剤を含み、また必要に応じて、エネルギー線硬化性化合物、エネルギー線硬化型重合体、フィラー、および着色剤などを含むものを用いることができる。
　接着剤層３の厚みは、用途により様々であるが、抜き加工をする際の加工性の観点から、１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、１０～１００μｍであることがさらに好ましい。
　（接着シートの使用方法）
　まず、本実施形態に係る接着シートの使用方法について説明する。
　本実施形態に係る接着シートの使用方法は、本実施形態に係る接着シート１００を使用する方法であって、以下説明する抜き加工工程およびカス上げ工程を備える方法である。
　抜き加工工程においては、図３および図４に示すように、接着シート１００における接着剤層３および第２シート２に切れ目４を入れるハーフカットを施して、接着剤層３を、抜き加工部３１と、抜き加工部３１以外の連続状カス部３２とに分ける。
　抜き加工部３１は、図３に示すように、第２シート２における第２領域２１ｂ内に設けることが好ましい。また、抜き加工部３１は、接着シート１００の長さ方向にわたって、複数個所に設けられている。
　抜き加工工程におけるハーフカットは、接着シート１００が切断されないような切れ目４を入れることをいう。切れ目４により、接着剤層３および第２シート２は切断されるが、第１シート１は切断されない。なお、切れ目４は、接着シート１００の第２シート２側から、第２シート２および接着剤層３を通り、第１シート１まで到達している。なお、切れ目４は、少なくとも、接着剤層３と第１シート１との界面まで到達していればよいが、接着剤層３を完全に切り込み、第１シート１の表面に、切込が形成されることが好ましい。
　このようなハーフカットにおいては、公知の抜き刃を適宜用いることができる。
　抜き加工工程におけるハーフカットは、抜き加工部３１の全周にわたって施され、抜き加工部３１が設けられる。
　抜き加工部３１以外の部分は、接着シート１００から第２シート２を剥離する際に、一緒に剥離される連続状カス部３２となる。
　抜き加工工程の後には、図３および図４に示すように、接着シート１００における第２シート２の表面に補助テープ５を設ける補助テープ貼付工程を行ってもよい。
　この補助テープ５を長さ方向にわたって貼付することにより、切れ目４を入れられている第２シート２を一体化することができる。そのため、後述するカス上げ工程において、接着剤層３の表面の第２シート２を剥離することができる。
　補助テープ５としては、公知の粘着テープを用いることができる。
　カス上げ工程においては、図５および図６に示すように、第１シート１から連続状カス部３２を剥離し、接着シート１００から連続状カス部３２を取り除く。
　連続状カス部３２は、第２シート２および補助テープ５とともに取り除かれる。この連続状カス部３２を接着シート１００から取り除くことにより、図５に示すように、抜き加工部３１の形状に切り抜かれた接着剤膜が得られる。
　ここで、抜き加工部３１の平面視における形状は、特に限定されず、使用目的に応じて適宜変更できる。抜き加工部３１の平面視における形状としては、多角形（三角形、四角形および五角形など）、円形、楕円形および星型などが挙げられる。
　このようにして得られた接着剤膜は、様々な用途に用いることができ、例えば、チップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、半導体ウエハの裏面保護膜などに用いることができる。
　なお、本実施形態に係る接着シートの使用方法においては、カス上げ工程の後に、抜き加工部３１を被着体に貼付する貼付工程を備えていてもよい。この貼付工程においては、第１シート１を剥離し、抜き加工部３１を被着体に貼付する。
　また、本実施形態に係る接着シートの使用方法においては、前記抜き加工工程、前記カス上げ工程および前記貼付工程が、インライン式の装置によって、連続して行われることが好ましい。
　（第一実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
（１）連続状カス部３２は、第２シート２とともに取り除かれる。連続状カス部３２は、第１領域２１ａを含む領域において、第１シート１および第２シート２と接着している。そして、第１シート１の接着剤層３からの剥離力Ｆ１よりも、第１領域２１ａにおける第２シート２の接着剤層３からの剥離力Ｆ３の方が大きい。そのため、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残ることを抑制できる。このようにして、カス上げ不良を十分に抑制できる。
（２）第２領域２１ｂにおける第２シート２の接着剤層３からの剥離力Ｆ２よりも、第１シート１の接着剤層３からの剥離力Ｆ１の方が大きい。そのため、カス上げ工程において、第１シート１上に、抜き加工部３１を残すことができる。
（３）本実施形態においては、抜き加工工程、カス上げ工程および貼付工程が、インライン式の装置によって、連続して行われることが好ましい。このように一連の工程が連続して行われることにより、接着シート１００を効率よく使用でき、作業性および生産性を向上できる。
　［第二実施形態］
　次に、本発明の第二実施形態を図面に基づいて説明する。
　なお、本実施形態では、接着シート１００に代えて接着シート１００Ａを用いた以外は第一実施形態と同様の構成であるので、接着シート１００Ａおよびその使用方法について説明し、それ以外の説明を省略する。
　本実施形態に係る接着シート１００Ａは、図７に示すように、長尺状であり、第１シート１と、第２シート２と、接着剤層３と、を備えている。第１シート１および第２シート２は、接着剤層３の両面に設けられている。
　第２シート２は、平面視において、図７に示すように、第１領域２１ａと、第２領域２１ｂと、を有している。第１領域２１ａと、第２領域２１ｂとは、接着剤層３からの剥離性が異なっている。また、第１領域２１ａは、第２シート２の平面視における幅方向の両端部を含んでいる。そして、第１領域２１ａは、第２シート２の平面視における幅方向の両端部の近傍だけでなく、平面視における長さ方向の一部において、平面視における幅方向の中央近傍まで設けられている。より具体的には、平面視において、複数の抜き加工部３１の間の部分においては、第１領域２１ａが幅方向の中央近傍まで設けられている。
　本実施形態に係る接着シートの使用方法の抜き加工工程においては、図７に示すように、接着シート１００Ａにおける接着剤層３および第２シート２に切れ目４を入れるハーフカットを施して、抜き加工部３１を設ける。このとき、抜き加工部３１は、図７に示すように、第２シート２における第２領域２１ｂ内に設ける。
　（第二実施形態の作用効果）
　本実施形態によれば、前記第一実施形態における作用効果（１）～（３）と同様の作用効果、並びに、下記作用効果（４）を奏することができる。
（４）第１領域２１ａは、第２シート２の平面視における幅方向の両端部の近傍だけでなく、平面視における長さ方向の一部において、平面視における幅方向の中央近傍まで設けられている。そのため、第二実施形態では、第１領域２１ａの面積が、前記第一実施形態における第１領域２１ａの面積よりも大きくなる。よって、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残ることをより確実に抑制できる。
　［実施形態の変形］
　本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。
　例えば、前述の実施形態では、所定形状に切り抜かれた接着剤膜を、チップのダイボンド工程に用いられるフィルム状接着剤、ダイシングダイボンディングフィルム、アンダーフィルシート、半導体ウエハの裏面保護膜などに用いられる接着剤膜として用いたが、これに限定されない。所定形状に切り抜かれた接着剤膜の用途としては、ラベル、ステッカーおよびワッペンなどが挙げられる。
　前述の実施形態では、第２シート２の平面視における幅方向の両端部を含むように、第１領域２１ａを設けているが、これに限定されない。例えば、第１領域２１ａは、第２シート２の平面視における幅方向の両端部を含めずに、この両端部の近傍を含むように設けてもよい。
　前述の実施形態では、接着剤層３は平面視において全面にわたって設けられているが、これに限定されない。例えば、接着剤層３には、平面視において、接着剤が存在しない空間部が形成されていてもよい。
　前述の第二実施形態では、図７に示すように、平面視において、複数の抜き加工部３１の間の部分においては、それぞれ端部を含む２つの第１領域２１ａが幅方向の中央近傍まで設けられている。そして、これら２つの第１領域２１ａは、複数の抜き加工部３１の間の部分で、分かれているが、これに限定されない。複数の抜き加工部３１の間の部分においては、それぞれ端部を含む２つの第１領域２１ａが幅方向の中央近傍まで設けられ、連結していてもよい。このような場合には、両端部における連続状カス部３２に加えて、複数の抜き加工部３１の間の部分における連続状カス部３２でも、カス上げ不良を抑制できるようになる。よって、カス上げ工程において、連続状カス部３２を構成する接着剤層３が第１シート１側に残ることをより確実に抑制できる。
　本実施形態に係る接着シートの一例として、第１シート１には、第１剥離層１２が設けられ、接着剤層３と第１シート１とは、第１剥離層１２を介して積層され、第２シート２には、第２剥離層２２が設けられ、接着剤層３と第２シート２とは、第２剥離層２２を介して積層され、第２シート２における第１領域２１ａの第２剥離層２２に対し、プラズマ処理が施されている接着シートが挙げられる。
　本実施形態に係る接着シートの一例として、第１シート１には、第１剥離層１２が設けられ、接着剤層３と第１シート１とは、第１剥離層１２を介して積層され、第２シート２には、第２剥離層２２が設けられ、接着剤層３と第２シート２とは、第２剥離層２２を介して積層され、第１シート１および第２シート２の材質がポリエチレンテレフタレートであり、第２シート２における第１領域２１ａの第２剥離層２２に対し、プラズマ処理が施されている接着シートが挙げられる。
　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されない。
　［実施例１］
　第１シートとして下記の重剥離シートを準備し、第２シートとして下記の軽剥離シートを準備した。なお、第１シートおよび第２シートは、長尺状のシートである。
・第１シート（重剥離シート）
製品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８Ｔ１２４－２、リンテック株式会社製
厚み：３８μｍ
基材シートの材質：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
・第２シート（軽剥離シート）
製品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製
厚み：３８μｍ
基材シートの材質：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
剥離層への処理：あり（剥離層の幅方向の両端部近傍で、両端部に沿った領域にプラズマ処理を施し、第１領域を形成した。）
　次に、第１シートおよび第２シートの間に、乾燥後の厚みが２５μｍの接着剤層を形成して、接着シートを得た。具体的には、まず、第１シート（重剥離シート）に、接着剤を、乾燥後の厚さが２５μｍとなるようにナイフコーターで塗工し、その後乾燥して接着剤層を形成した。次いで、第２シート（軽剥離シート）を積層して巻き取り、長尺状の接着シートを得た。
　次いで、得られた長尺状の接着シートを２３０ｍｍの幅に裁断した。第２シート（軽剥離シート）に形成された第１領域は、第２シートの平面視における幅方向の両端部を含み、端部からの距離は約１０ｍｍであった。
　また、第１シートの接着剤層からの剥離力Ｆ１、第２領域における第２シートの接着剤層からの剥離力Ｆ２を、引っ張り試験機を用い、下記の条件にて測定したところ、剥離力Ｆ１は４９２ｍＮ／１００ｍｍであり、剥離力Ｆ２は１５６ｍＮ／１００ｍｍであった。なお、プラズマ処理を施した場合には、剥離力が非常に大きくなることが分かっており、第１領域における第２シートの接着剤層からの剥離力Ｆ３は剥離力Ｆ１よりも大きいと推察される。
試料の大きさ：幅１００ｍｍ×長さ１００ｍｍ
引っ張り速度：３００ｍｍ／分
引っ張り方向：１８０°方向
　得られた接着シートについて、ＬＣテープラミネーター（リンテック株式会社製、「ＲＡＤ－３６００Ｆ／１２」）を用い、下記の条件にて、接着剤層および第２シートに切れ目を入れるハーフカットを施して、円形の抜き加工部と、抜き加工部以外の連続状カス部とを設け、その後、接着シートから連続状カス部を取り除いた。このときの接着剤層の状態を確認したところ、連続状カス部における接着剤層の切れ、抜き加工部における接着剤層の泣き別れは発生していなかった。
装置内温度：３０℃
抜き加工部の直径：２００ｍｍ
フィード速度：２０ｍｍ／ｓｅｃ
　［比較例１］
　第２シートに第１領域を形成しないこと以外は、実施例１と同様にして、接着シートを得た。
　そして、得られた接着シートについて、実施例１と同様にして、接着シートから連続状カス部を取り除いた。このときの接着剤層の状態を確認したところ、連続状カス部における接着剤層の幅方向における端部が重剥離シートから剥がれずに、長さ方向に伸びて切れていた。
　実施例１と比較例１との比較結果からも明らかなように、剥離力Ｆ１、剥離力Ｆ２および剥離力Ｆ３が、前記数式（Ｆ１）の条件を満たす場合（実施例１）には、カス上げ不良を十分に抑制できることが確認された。これに対し、第２シートに接着剤層からの剥離性が異なる２つの領域が設けられていない接着シートを用いた場合（比較例１）には、カス上げ不良を抑制できないことが分かった。
　［実施例２］
　第２シートとして下記の軽剥離シートを用い、剥離層への処理を下記のように変更した以外は、実施例１と同様にして、接着シートを得た。
・第２シート（軽剥離シート）
製品名：ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１、リンテック株式会社製
厚み：３８μｍ
基材シートの材質：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
剥離層への処理：あり（剥離層の幅方向の両端部近傍で、両端部に沿った領域に加え、平面視において複数の抜き加工部の間の部分においては、幅方向の中央近傍を含む領域（図７参照）に、プラズマ処理を施し、第１領域を形成した。）
　そして、得られた接着シートについて、実施例１と同様にして、接着シートから連続状カス部を取り除いた。このときの接着剤層の状態を確認したところ、連続状カス部における接着剤層の切れ、抜き加工部における接着剤層の泣き別れは発生していなかった。
　１…第１シート、１２…第１剥離層、２…第２シート、２１ａ…第１領域、２１ｂ…第２領域、２２…第２剥離層、３…接着剤層、３１…抜き加工部、３２…連続状カス部、４…切れ目、１００，１００Ａ…接着シート。

Claims (5)

  1. 　接着剤層と、前記接着剤層の両面に設けられた第１シートおよび第２シートと、を備え、
    　前記第２シートの平面視における互いに対向する端部または該端部の近傍を含む第１領域と、前記第１領域以外の第２領域とは、前記接着剤層からの剥離性が異なっており、
    　前記第１シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ１とし、
    　前記第２領域における第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ２とし、
    　前記第１領域における第２シートの前記接着剤層からの剥離力をＦ３とした場合に、下記数式（Ｆ１）の条件を満たす
    　ことを特徴とする接着シート。
    Ｆ２＜Ｆ１＜Ｆ３　・・・（Ｆ１）
  2. 　請求項１に記載の接着シートにおいて、
    　前記第１シートには、第１剥離層が設けられ、
    　前記接着剤層と前記第１シートとは、前記第１剥離層を介して積層され、
    　前記第２シートには、第２剥離層が設けられ、
    　前記接着剤層と前記第２シートとは、前記第２剥離層を介して積層される
    　ことを特徴とする接着シート。
  3. 　請求項１または請求項２に記載の接着シートにおいて、
    　前記接着シートが、長尺状であり、
    　前記第１領域は、前記第２シートの平面視における幅方向の両端部または該両端部の近傍を含む
    　ことを特徴とする接着シート。
  4. 　請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接着シートを使用する方法であって、
    　前記接着シートにおける前記接着剤層および前記第２シートに切れ目を入れるハーフカットを施して、前記接着剤層を、抜き加工部と、前記抜き加工部以外の連続状カス部とに分ける工程と、
    　前記接着シートから前記連続状カス部を取り除く工程と、
    　を備えることを特徴とする接着シートの使用方法。
  5. 　請求項４に記載の接着シートの使用方法において、
    　前記抜き加工部は、前記第２領域内に設けられる
    　ことを特徴とする接着シートの使用方法。
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