KR101382781B1

KR101382781B1 - 접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트

Info

Publication number: KR101382781B1
Application number: KR1020127002523A
Authority: KR
Inventors: 료지 후루타니; 다카히로 도쿠야스; 신야 가토우; 리에 가토우; 도모히토 유아사; 고우지 고모리다; 다츠야 사쿠타
Original assignee: 히타치가세이가부시끼가이샤
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2010-07-09
Publication date: 2014-04-08
Also published as: TW201114605A; US20120171475A1; JP2016186093A; CN102471648A; JP6091750B2; CN102471648B; JPWO2011007732A1; WO2011007732A1; KR20120034116A; US9011624B2; TWI482710B

Abstract

본 발명의 접착 시트의 제조 방법은, 장척의 박리 기재 (1) 와, 그 박리 기재 (1) 상에 섬상으로 배치된 접착제층 (2) 을 구비하는 접착 시트의 제조 방법으로서, 박리 기재 (1) 상에 장척의 접착제층 (2) 을 적층한 후, 그 접착제층 (2) 의 소정 부분이 박리 기재 (1) 상에 섬상으로 남도록, 그 접착제층 (2) 의 불필요 부분 (6) 을 박리하는 박리 공정을 갖고, 박리 공정에 있어서, 접착제층 (2) 의 불필요 부분 (6) 의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부 (8) 에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 조정하는 방법이다.

Description

접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트 {ADHESIVE SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING ADHESIVE SHEETS}

본 발명은, 접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체용 접착 시트의 제조 방법 및 반도체용 접착 시트에 관한 것이다.

종래, 반도체 소자와 반도체 소자 탑재용의 지지 부재의 접합에는 은 페이스트가 주로 사용되고 있다. 그러나, 최근의 반도체 소자의 소형화·고성능화에 수반하여, 사용되는 지지 부재에도 소형화·세밀화가 요구되게 되었다. 이러한 요구에 대해, 은 페이스트에서는, 비어져 나옴이나 반도체 소자의 기울기에서 기인되는 와이어 본딩시에 있어서의 문제의 발생, 은 페이스트로 이루어지는 접착제층의 막두께의 제어 곤란성, 및 접착제층의 보이드 발생 등에 의해, 상기 요구에 다 대처할 수 없게 되었다.

그 때문에, 상기 요구에 대처하기 위해, 최근, 필름상의 접착제가 사용되게 되었다. 이 필름상 접착제는, 개편 첩부 방식 혹은 웨이퍼 이면 첩부 방식에서 사용되고 있다. 필름상 접착제를 사용하여 개편 첩부 방식에 의해 반도체 장치를 제조하는 경우에는, 먼저, 롤상 (릴상) 으로 감긴 필름상 접착제를 컷팅 또는 펀칭에 의해 임의의 사이즈로 잘라, 필름상 접착제의 개편을 얻는다. 이 개편을, 반도체 소자 탑재용의 지지 부재에 첩부하고, 필름상 접착제가 부착된 지지 부재를 얻는다. 그 후, 다이싱 공정에 의해 개편화된 반도체 소자를 필름상 접착제가 부착된 지지 부재에 접합 (다이본드) 하여 반도체 소자가 부착된부 지지 부재를 제조한다. 나아가, 필요에 따라 와이어 본드 공정, 봉지 공정 등을 거침으로써 반도체 장치를 제조한다.

그러나, 개편 첩부 방식에 있어서 필름상 접착제를 사용하는 경우에는, 필름상 접착제를 잘라 지지 부재에 접착시키기 위한 전용의 조립 장치가 필요하기 때문에, 은 페이스트를 사용하는 방법에 비해 제조 비용이 높아진다는 문제가 있었다.

한편, 필름상 접착제를 사용하여 웨이퍼 이면 첩부 방식에 의해 반도체 장치를 제조하는 경우에는, 먼저, 반도체 웨이퍼의 회로면과는 반대측의 면 (이면) 에 필름상 접착제를 첩부하고, 추가로 필름상 접착제의 반도체 웨이퍼측과 반대측의 면에 다이싱 테이프를 첩합 (貼合) 한다. 다음으로, 다이싱에 의해 반도체 웨이퍼 및 필름상 접착제를 개편화하여, 필름상 접착제가 부착된 반도체 소자를 얻는다. 얻어진 필름상 접착제가 부착된 반도체 소자를 픽업하고, 그것을 반도체 소자 탑재용의 지지 부재에 접합 (다이본드) 한다. 그 후, 가열, 경화, 와이어 본드 등의 공정을 거침으로써 반도체 장치를 제조한다.

이 필름상 접착제를 사용한 웨이퍼 이면 첩부 방식은, 필름상 접착제가 부착된 반도체 소자를 지지 부재에 접합하기 위해서, 필름상 접착제를 개편화하기 위한 전용의 장치를 필요로 하지 않고, 종래의 은 페이스트용의 조립 장치를 그대로 또는 열반을 부가하는 등의 장치의 일부를 개량함으로써 사용할 수 있다. 그 때문에, 필름상 접착제를 사용한 반도체 장치의 조립 방법 중에서 제조 비용이 비교적 저렴하게 억제되는 방법으로서 주목받고 있다.

그러나, 필름상 접착제를 사용한 상기 웨이퍼 이면 첩부 방식에 있어서는, 반도체 웨이퍼의 다이싱을 실시하기까지, 필름상 접착제를 반도체 웨이퍼에 첩부하는 공정과 다이싱 테이프를 필름상 접착제에 첩부하는 공정의 2 개의 첩부 공정이 필요하다. 그래서, 이 프로세스를 간략화하기 위해서, 필름상 접착제와 다이싱 테이프를 첩합하여, 한 장으로 양방의 기능을 겸비하는 접착 시트 (다이본드 다이싱 시트) 가 개발되었다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이와 같은 접착 시트는, 예를 들어, 박리 기재/접착제층/점착 필름의 3 층 구조를 가지고 있다.

또, 이와 같은 접착 시트를, 반도체 소자를 구성하는 웨이퍼의 형상으로 미리 가공해 두는 방법 (이른바 프리컷 가공) 이 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이러한 프리컷 가공은, 사용되는 웨이퍼의 형상에 맞춰 접착제층을 타발하여, 웨이퍼를 첩부하는 부분 이외의 접착제층을 박리하고, 그곳에 다이싱 테이프를 첩부한 후, 다이싱 공정에서 웨이퍼 고정용으로 사용하는 프레임 (웨이퍼링) 의 형상에 맞춰 다이싱 테이프를 타발하여, 불필요 부분을 제거하는 방법이다.

프리컷 가공이 실시된 접착 시트는, 예를 들어, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같은 구조를 가지고 있다. 또, 도 1(b) 는 도 1(a) 의 다이본드 다이싱 시트 (200) 의 X-X 단면도로, 박리 기재 (1) 상에 접착제층 (2) 이 적층되고, 그 위에 다시 점착 필름 (3) 이, 박리 기재 (1) 측이 점착성을 갖는 면이 되도록 하여 적층되어 있다. 또한, 점착 필름 (3) 은 접착제층 (2) 을 덮고, 또한, 접착제층 (2) 의 주위에서 박리 기재 (1) 에 접하도록 적층되어 있고, 이로써, 반도체 웨이퍼의 다이싱을 실시할 때에, 반도체 웨이퍼의 외주부의 웨이퍼링에 점착 필름 (3) 을 첩부하여 접착 시트 (200) 를 고정시킬 수 있게 되어 있다.

이러한 프리컷 가공을 실시하는 경우, 상기 접착 시트는 일반적으로, 필름상 접착제에 있어서 접착제층을 웨이퍼 형상에 맞춰 프리컷 가공하고, 그것과 다이싱 테이프를 첩합한 후, 이 다이싱 테이프에 대해 웨이퍼링 형상에 맞춘 프리컷 가공을 실시하거나, 또는 미리 웨이퍼링 형상으로 프리컷 가공한 다이싱 테이프를 프리컷 가공한 필름상 접착제와 첩합하는 것에 의해 제조된다.

일본 공개특허공보 평7-45557호 일본 실용신안공보 평6-18383호

상기 접착제층의 프리컷 가공에서는, 사용되는 웨이퍼 형상에 맞춰 접착제층을 타발하여, 웨이퍼를 첩부하는 부분 이외의 불필요한 접착제층을 박리한 후에, 점착 필름을 박리 기재측이 점착성을 갖는 면이 되도록 적층하는데, 접착제층을 박리하는 공정에 있어서 이하와 같은 문제가 발생하는 것을 본 발명자들은 알아내었다. 즉, 접착제층은 반도체 소자의 특성이나 반도체 장치의 조립 방법의 차이에 따라 여러가지 특성이 요구되기 때문에, 두께가 얇아지거나 접착제층 자체가 약해지거나 한다. 그 때문에, 불필요한 접착제층을 박리할 때에 접착제층이 부서져 버리기 때문에, 장척의 박리 기재 상에 있는 불필요한 접착제층을 연속하여 박리할 수 없다.

본 발명은, 상기 종래 기술이 갖는 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 장척의 박리 기재 상에 접착제층이 섬상으로 배치되는 접착 시트의 제조 방법에 있어서, 필요한 접착제층을 박리 기재 상에 남기고 불필요한 접착제층을 박리 기재로부터 박리하는 공정에서, 불필요한 접착제층이 부서지는 것을 억제하는 것이 가능한, 접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 장척의 박리 기재와, 그 박리 기재 상에 섬상으로 배치된 접착제층을 구비하는 접착 시트의 제조 방법으로서, 상기 박리 기재 상에 장척의 접착제층을 적층한 후, 그 접착제층의 소정 부분이 상기 박리 기재 상에 섬상으로 남도록, 그 접착제층의 불필요 부분을 박리하는 박리 공정을 갖고, 상기 박리 공정에 있어서, 상기 접착제층의 불필요 부분의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 상기 협폭부의 폭을 조정하는 접착 시트의 제조 방법을 제공한다.

이러한 제조 방법에 의하면, 필요한 접착제층을 박리 기재 상에 남기고 불필요한 접착제층을 박리 기재로부터 박리하는 박리 공정에 있어서, 불필요한 접착제층이 부서지는 것을 충분히 억제할 수 있다. 그 때문에, 불필요한 접착제층을 연속하여 효율적으로 박리하는 것이 가능해져, 접착 시트의 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 접착 시트의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이로 인해, 박리 공정에 있어서 불필요한 접착제층이 부서지는 것을 보다 충분히 억제할 수 있다.

본 발명은 또한, 상기 본 발명의 접착 시트의 제조 방법에 의해 제조된 접착 시트를 제공한다.

본 발명에 의하면, 장척의 박리 기재 상에 접착제층이 섬상으로 배치되는 접착 시트의 제조 방법에 있어서, 필요한 접착제층을 박리 기재 상에 남기고 불필요한 접착제층을 박리 기재로부터 박리하는 공정에서, 불필요한 접착제층이 부서지는 것을 억제하는 것이 가능한, 접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트를 제공할 수 있다.

도 1(a) 는, 접착 시트의 일례를 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 1(b) 는, 도 1(a) 의 X-X 단면도이다.
도 2(a) ∼ 도 2(d) 는, 본 발명의 접착 시트의 제조 방법의 바람직한 일 실시형태를 나타내는 일련의 공정도이다.
도 3(e) ∼ 도 3(h) 는, 본 발명의 접착 시트의 제조 방법의 바람직한 일 실시형태를 나타내는 일련의 공정도이다.
도 4 는 본 발명의 접착 시트의 제조 방법에 있어서의 박리 공정을 설명하기 위한 설명도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하여, 중복되는 설명은 생략한다. 또, 도면의 치수 비율은 도시하는 비율에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 접착 시트의 제조 방법은, 장척의 박리 기재와, 그 박리 기재 상에 섬상으로 배치된 접착제층을 구비하는 접착 시트의 제조 방법으로서, 상기 박리 기재 상에 장척의 접착제층을 적층한 후, 그 접착제층의 소정 부분이 상기 박리 기재 상에 섬상으로 남도록, 그 접착제층의 불필요 부분을 박리하는 박리 공정을 갖고, 상기 박리 공정에 있어서, 상기 접착제층의 불필요 부분의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 상기 협폭부의 폭을 조정하는 것을 특징으로 하는 방법이다. 이러한 제조 방법에 의해, 접착제층의 불필요 부분을 박리할 때에, 박리되는 접착제층이 부서지는 것을 억제할 수 있다.

도 2(a) ∼ 도 2(d) 및 도 3(e) ∼ 도 3(h) 는, 본 발명의 접착 시트의 제조 방법의 바람직한 일 실시형태를 나타내는 일련의 공정도이다. 본 실시형태의 접착 시트의 제조 방법에 있어서는, 먼저, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 장척의 박리 기재 (1) 상의 전체면에 장척의 접착제층 (2) 을 적층한다. 다음으로, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 금형 (5) 또는 거기에 상당하는 부재를 사용하여, 접착제층 (2) 의 박리 기재 (1) 에 접하는 측과 반대측의 면 (F1) 으로부터 박리 기재 (1) 에 도달할 때까지 절입을 넣어, 소정 형상으로 타발 가공을 실시한다. 그 후, 도 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 타발 가공을 실시한 접착제층 (2) 의 불필요 부분 (6) (이하, 「불필요한 접착제층 (6)」이라고 한다) 을 박리 제거한다 (박리 공정). 이로써, 도 2(c) 및 도 2(d) 에 나타내는 바와 같이, 박리 기재 (1) 상에, 섬상으로 배치된 소정 평면 형상을 갖는 접착제층 (2) 을 형성한다.

다음으로, 도 3(e) 에 나타내는 바와 같이, 접착제층 (2) 및 노출되어 있는 박리 기재 (1) 의 전체를 덮도록 점착 필름 (3) 을 적층한다. 이어서, 도 2(f) 에 나타내는 바와 같이, 점착 필름 (3) 에 대해 금형 (5) 등을 사용하여 타발 가공을 실시한다. 그 후, 도 3(g) 에 나타내는 바와 같이, 타발 가공을 실시한 점착 필름 (3) 의 불필요 부분 (7) 을 박리 제거한다. 이로써, 도 3(h) 에 나타내는 바와 같이, 박리 기재 (1) 상에, 접착제층 (2) 및 점착 필름 (3) 으로 이루어지는 적층체 (10) 를 형성한다. 이상에 의해, 접착 시트 (160) 가 제조된다.

도 4 는, 도 2(c) 에 나타낸 박리 공정을 설명하기 위한 설명도이다. 도 4 에 나타내는 박리 기재 (1) 및 접착제층 (2) 에 있어서, 도 4 중의 X 축 방향이 단척 방향, Y 축 방향이 장척 방향, Z 축 방향이 두께 방향이다. 또, 도 4 중의 W 는, 불필요한 접착제층 (6) 의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부 (8) 의 폭을 나타낸다. 그리고, 본 실시형태의 접착 시트의 제조 방법에 있어서는, 불필요한 접착제층 (6) 의 협폭부 (8) 에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 조정한다.

불필요한 접착제층 (6) 의 단척 방향의 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 조정하는 방법으로는 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 박리 기재 (1) 상에 섬상으로 배치되는 필요한 접착제층 (2) 을 작게 함으로써 상대적으로 불필요한 접착제층 (6) 의 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 넓게 해도 된다. 그러나, 웨이퍼의 크기는 제한이 있어, 웨이퍼의 크기를 변경하기 어려운 경우도 있는 것이나, 접착제층 (2) 으로부터 웨이퍼가 비어져 나올 가능성이 있기 때문에, 미리 접착제층 (2) 의 단척 방향의 길이 전체를 길게 하여, 필요한 접착제층 (2) 의 크기를 바꾸지 않고, 불필요한 접착제층 (6) 의 협폭부 (8) 의 폭을 넓게 하는 방법이 바람직하다.

미리 접착제층 (2) 의 단척 방향의 길이 전체를 길게 하는 방법에 있어서, 단척 방향의 길이의 제한은 특별히 없고, 불필요한 접착제층 (6) 이 부서지는 것을 억제하는 관점에서는, 길면 길수록 좋다. 그러나, 접착제층 (2) 을 프리컷하는 장치에도 폭 방향 (단척 방향) 으로 장치의 최대폭의 제한이 있는 것이나, 단척 방향의 길이 전체를 길게 하면 불필요한 접착제층 (6) 의 양이 증가하여 생산 효율이 악화되는 것을 고려하면, 단척 방향의 폭을 좁고, 또한 불필요한 접착제층 (6) 을 박리시키는 공정에서 접착제층 (6) 이 끊어지지 않는 상태가 가장 바람직하다.

그래서, 본 발명에 있어서는, 접착제층 (2) 의 단척 방향의 전체의 폭이 좁고, 또한 불필요한 접착제층 (6) 을 박리하는 공정에서 접착제층 (6) 이 끊어지지 않는 상태로 하여, 불필요한 접착제층 (6) 의 협폭부 (8) 에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 넓게 한다. 박리 공정에 있어서의 불필요한 접착제층 (6) 의 파단을 보다 충분히 억제하는 관점에서는, 상기 협폭부 (8) 에 있어서의 접착제층 (6) 의 파단 강도는 500 g 이상인 것이 바람직하고, 1 kg 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이 파단 강도가 200 g 미만인 경우, 박리 공정에 있어서 불필요한 접착제층 (6) 이 부서지는 경우가 있어, 본 발명의 효과를 얻을 수 없다. 한편, 불필요한 접착제층 (6) 의 양을 저감시켜, 양호한 생산 효율을 얻는 관점에서는, 상기 협폭부 (8) 에 있어서의 접착제층 (6) 의 파단 강도는 1.5 kg 이하인 것이 바람직하다. 파단 강도가 1.5 kg 을 초과한 경우에는, 박리 공정에 있어서 불필요한 접착제층 (6) 이 부서지는 것을 방지하는 효과는 충분히 얻어지기 때문에, 협폭부 (8) 의 폭 (W) 을 보다 좁게 하여 불필요한 접착제층 (6) 의 양을 저감시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서의 파단 강도는, 접착제층의 측정 샘플을 50 ㎜/분의 속도로 상하 방향으로 인장하여, 접착제층이 파단되었을 때의 강도를 나타낸다. 이때의 측정 샘플의 길이에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 측정 장치의 측정 범위 내에서 접착제층이 끊어지는 길이가 바람직하다. 또, 측정 샘플의 두께는, 실제로 프리컷되는 접착제층 (2) 의 두께와 동일한 두께로 할 필요가 있다. 또한, 측정 샘플의 폭은, 불필요한 접착제층 (6) 의 단척 방향의 협폭부 (8) 의 폭 (W) 과 동일한 폭으로 하는 것이 필요하다. 그러나, 실제로 프리컷되는 접착제층 (2) 의 두께가 지나치게 두껍거나, 지나치게 얇거나 폭이 지나치게 넓거나, 지나치게 좁거나 하여, 파단 강도를 정확하게 측정할 수 없는 등, 측정에 문제가 발생하는 경우에는, 측정 가능한 두께 및 폭을 갖는 접착제층의 파단 강도를 측정하고, 그것을 이용하여 이하의 식으로부터 파단 강도를 산출해도 된다.

(파단 강도) [MPa] = (파단 강도) [kg]/(측정 샘플의 단면적) [㎟]

(파단 강도) [kg] = (파단 강도) [MPa] × (실제 프리컷시의 접착제층의 협폭부의 폭) [㎜] (실제로 프리컷되는 접착제층의 두께) [㎜]

또, 박리시에 불필요한 접착제층 (6) 이 부서지는 것을 보다 충분히 억제하는 관점에서, 접착 시트의 단척 방향의 전체의 폭에 대한 불필요한 접착제층 (6) 의 협폭부 (8) 의 폭 (W) 의 비율은, 12 ％ 이상인 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 접착제층 (2) 은, 반도체 칩의 접착 (접합) 에 사용되고 있는 공지된 여러 가지의 열경화성 접착제, 광경화성 접착제, 열가소성 접착제 혹은 산소 반응성 접착제 등을 사용하여 형성할 수 있다. 이들 접착제는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 조합하여 사용해도 된다.

불필요한 접착제층 (6) 을 박리한 후의 필요한 접착제층 (2) 의 평면에서 보았을 때의 형상은, 반도체 웨이퍼의 첩부가 용이한 형상이면 되고, 원형, 대략 원형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형, 웨이퍼 형상 (원의 외주의 일부가 직선인 형상) 등을 들 수 있다. 단, 반도체 웨이퍼 탑재부 이외의 쓸데없는 부분을 줄이기 위해서는, 원형이나 웨이퍼 형상인 것이 바람직하다.

접착제층 (2) 의 두께는 특별히 제한은 없지만, 접착제층 (2) 의 두께가 두꺼운 것이 불필요한 접착제층 (6) 을 박리하는 공정에서 접착제층 (6) 의 파단을 방지할 수 있다. 그러나, 접착제층 (2) 의 두께는 반도체 장치 등에 따라 제한이 있어, 통상은 1 ∼ 200 ㎛, 바람직하게는 3 ∼ 150 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 100 ㎛ 이다. 두께가 1 ㎛ 보다 얇으면 충분한 다이본드 접착력을 확보하기 곤란해지는 경향이 있고, 200 ㎛ 보다 두꺼우면 반도체 장치가 커져 디자인에 맞지 않게 되는 경향이 있다.

박리 기재 (1) 로서는 특별히 제한은 없지만, 다이본드 다이싱 시트는 반도체 장치 제조에 사용되는 시트이기 때문에, 그 제조 프로세스를 고려하면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리비닐아세테이트 필름 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다. 또, 종이, 부직포, 금속박 등도 사용할 수 있는데, 반도체 장치 제조의 프로세스 상, 접착제층 (2) 과 점착 필름 (3) 의 적층체 (10) 를 박리 기재 (1) 로부터 떼어내어 사용하기 때문에, 박리 기재 (1) 는 박리성을 가지고 있는 것이 바람직하다.

박리 기재 (1) 의 박리성의 종류 등에 대해서 특별히 제한은 없다. 박리 기재 (1) 의 박리성을 필요로 하는 면을, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장사슬 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 이형제로 표면 처리해도 된다.

점착 필름 (3) 으로서는 특별히 제한은 없지만, 다이본드 다이싱 시트는 반도체 장치 제조에 사용되는 시트이기 때문에, 그 제조 프로세스를 고려하면 방사선 또는 열에 의해 경화되는 (즉 점착력을 제어할 수 있는) 것이 바람직하고, 그 중에서도 방사선에 의해 경화되는 것이 보다 바람직하고, 자외선에 의해 경화되는 것이 특히 바람직하다.

점착 필름 (3) 은, 보호 필름에 점착제층을 형성한 2 층 구조인 것이 바람직하다. 이 경우, 점착 필름 (3) 에 있어서의 접착제층 (2) 과 접하는 측의 층이 상기 점착제층으로 되어 있다. 또, 점착제층은, 상기 서술한 바와 같이 방사선 또는 열에 의해 경화되는 것이 바람직하고, 방사선에 의해 경화되는 것이 보다 바람직하고, 자외선에 의해 경화되는 것이 특히 바람직하다.

보호 필름으로서는 특별히 제한은 없지만, 다이본드 다이싱 시트는 반도체 장치 제조에 사용되는 시트이기 때문에, 그 제조 프로세스를 고려하면, 필름의 성장이 크고, 엑기스 펀트 공정에서의 작업성이 양호한 점에서, 25 ℃ 에서의 인장 탄성률이 1000 MPa 이하의 필름인 것이 바람직하고, 800 MPa 이하의 필름인 것이 보다 바람직하고, 600 MPa 이하의 필름인 것이 특히 바람직하다. 이 인장 탄성률은, JIS K 7113 호에 준하여 측정된 것이다.

점착제층을 보호하는 보호 필름의 형상은, 다이본드 다이싱 시트는 반도체 장치 제조에 사용되는 시트이기 때문에, 그 제조 프로세스를 고려하면, 평면에서 보았을 때의 형상이 원형, 대략 원형 또는 다이싱 링 형상인 것이 바람직하다.

본 실시형태에 관련된 접착 시트의 제조 방법에 있어서, 박리 기재 (1) 상 에 대한 접착제층 (2) 의 적층은, 예를 들어, 접착제층 (2) 을 구성하는 재료를 용제에 용해 또는 분산시켜 이루어지는 접착제층 형성용 바니시를 박리 기재 (1) 상에 도포하고, 가열에 의해 용제를 제거함으로써 실시할 수 있다.

또, 접착제층 (2) 및 노출되어 있는 박리 기재 (1) 상에 대한 점착 필름 (3) 의 적층은, 예를 들어, 이하의 순서로 실시할 수 있다. 먼저, 점착제층을 구성하는 재료를 용제에 용해 또는 분산시켜 점착제층 형성용 바니시로 하고, 이것을 보호 필름 위에 도포한 후, 가열에 의해 용제를 제거하여, 보호 필름 및 점착제층으로 이루어지는 점착 필름 (3) 을 형성한다. 그리고, 얻어진 점착 필름 (3) 을, 접착제층 (2) 및 노출되어 있는 박리 기재 (1) 의 전체를 덮도록 적층한다.

여기서, 박리 기재 (1) 및 보호 필름에 대한 바니시의 도포 방법으로는, 공지된 방법을 이용할 수 있고, 예를 들어, 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 커튼 코트법 등을 이용할 수 있다.

또, 점착 필름 (3) 의 적층은, 종래 공지된 방법에 의해 실시할 수 있고, 예를 들어, 라미네이터 등을 이용하여 실시할 수 있다.

실시예

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

[실시예 1 ∼ 12 및 비교예 1 ∼ 3]

장척의 박리 기재 (PET 필름, 테이진 듀퐁 필름 (주) 제조, 500 ㎜ × 2000 ㎜) 상에, 이하의 5 종류의 접착제층을 형성하여, 시트예 1 ∼ 5 를 제조하였다.

(시트예 1)

박리 기재 상에, 파단 강도 18 MPa 이고 두께 5 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 시트예 1 을 제조하였다.

(시트예 2)

박리 기재 상에, 파단 강도 18 MPa 이고 두께 10 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 시트예 2 를 제조하였다.

(시트예 3)

박리 기재 상에, 파단 강도 18 MPa 이고 두께 25 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 시트예 3 을 제조하였다.

(시트예 4)

박리 기재 상에, 파단 강도 4.5 MPa 이고 두께 10 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 시트예 4 를 제조하였다.

(시트예 5)

박리 기재 상에, 파단 강도 4.5 MPa 이고 두께 25 ㎛ 의 접착제층을 형성하여, 시트예 5 를 제조하였다.

(접착 시트의 제조)

실시예 1 ∼ 12 및 비교예 1 ∼ 3 의 각각에 있어서, 시트예 1 ∼ 5 에 대해 도 2(b) 및 도 2(c) 에 나타내는 바와 같이 접착제층의 프리컷를 실시하여, 접착제층의 불필요 부분의 협폭부의 폭을 표 1 에 나타내는 바와 같이 조정하였다. 그 후, 접착제층의 불필요 부분을 박리하여, 접착제층이 파단되는지의 여부를 육안으로 평가하였다. 접착제층이 파단되지 않은 경우를 「A」, 접착제층이 파단된 경우를 「B」로 하였다. 또, 각 실시예 및 각 비교예에 있어서의 접착제층의 협폭부의 파단 강도를, 상기 서술한 파단 강도의 측정 방법에 의해 측정하였다. 그들 결과를 표 1 에 나타낸다.

이상의 결과로부터, 접착제층의 불필요 부분에 있어서의 협폭부의 파단 강도를 200 g 이상으로 함으로써, 접착제층의 박리시의 파단을 충분히 억제할 수 있는 것이 확인되었다.

산업상 이용가능성

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 장척의 박리 기재 상에 접착제층이 섬상으로 배치되는 접착 시트의 제조 방법에 있어서, 필요한 접착제층을 박리 기재 상에 남기고 불필요한 접착제층을 박리 기재로부터 박리하는 공정에서, 불필요한 접착제층이 부서지는 것을 억제하는 것이 가능한, 접착 시트의 제조 방법 및 접착 시트를 제공할 수 있다.

1 박리 기재
2 접착제층
3 점착 필름
6 접착제층의 불필요 부분
8 협폭부
10 적층체
160, 200 접착 시트

Claims

장척의 박리 기재와, 그 박리 기재 상에 섬상으로 배치된 접착제층을 구비하는 접착 시트의 제조 방법으로서,
상기 박리 기재 상에 장척의 접착제층을 적층한 후, 그 접착제층의 소정 부분이 상기 박리 기재 상에 섬상으로 남도록, 그 접착제층의 불필요 부분을 박리하는 박리 공정을 갖고,
상기 박리 공정에 있어서, 상기 접착제층의 불필요 부분의 단척 방향의 폭이 가장 좁은 협폭부에 있어서의 파단 강도가 200 g 이상이 되도록, 상기 협폭부의 폭을 조정하고, 상기 접착제층의 두께가 1 ~ 200 ㎛ 이고,
상기 접착 시트의 단척 방향의 전체의 폭에 대한 불필요한 접착제층의 협폭부의 폭 (W) 의 비율은, 12 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 접착 시트의 제조 방법.
삭제
제 1 항에 기재된 접착 시트의 제조 방법에 의해 제조된 접착 시트.