TWI628080B - 貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種貼合裝置，其係具備：薄膜搬送部、塗佈部、貼合部、位置檢測部、以及位置修正機構，該塗佈部係將塗佈液塗佈於薄膜；該貼合部係將薄膜貼合於基板；該位置檢測部，係檢測於貼合前的薄膜之在與搬送方向交叉的薄膜寬度方向上相對於基板的相對位置；該位置修正機構，係於薄膜之貼合時，至少根據位置檢測部的檢測結果來修正前述相對位置；及一種貼合裝置，其係具備：送出部、貼合部、捲取部、驅動部、檢測部、以及控制部，該送出部係將包含主薄膜材與保護材的長條狀薄膜送出；該貼合部，係於薄膜貼合位置將保護材從主薄膜材剝離並且僅將主薄膜材貼合於基板；該捲取部係將剝離後的保護材捲取；該驅動部係使捲取部旋轉驅動；該檢測部係檢測保護材之捲取直徑；該控制部，係根據檢測結果來控制驅動部以調整捲取部的旋轉轉矩；以及一種貼合裝置，其係具備：搬送部、塗佈部、刀具部、貼合部、以及抵接部，該搬送部係將包含主薄膜材與保護材的薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於主薄膜材上；該刀具部係將塗佈有塗佈液的主薄膜材切斷成既定的長度；該貼合部，係於薄膜貼合位置將保護材剝離並且僅將主薄膜材透過塗佈液貼合於基板上面；該抵接部，係設置於薄膜貼合位置的附近且比位於薄膜貼合位置之基板的上面更低的位置，並抵接於貼合有主薄膜材的基板上面。

Description

貼合裝置

本發明係關於貼合裝置。

本發明係根據皆於2013年5月31日在日本申請的日本特願2013-114908號、日本特願2013-114909號及日本特願2013-114910號主張優先權，並將其內容援用於此。

以往，已知有一種將薄膜一邊進行搬送，一邊貼合於基板的貼合裝置(例如，參照專利文獻1)。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本專利第4568374號公報

但，在以往技術中，必須在進行貼合於基板前將接著材塗佈於薄膜材，而需要另外用以塗佈接著劑 (塗佈液)的塗佈裝置。因此，期望提供一種新穎的技術，其係能夠以單一生產線進行對薄膜之接著劑的塗佈製程及塗佈接著劑後之薄膜對基板的貼合製程，而有效率地將薄膜貼合於基板。

本發明係鑑於如此之課題而完成者，其第1目的在於，提供一種貼合裝置，其係能夠以單一生產線進行接著劑或黏著劑的塗佈及對基板的貼合而以有效率且高精準度進行貼合作業。此外，其第2目的在於，提供一種貼合裝置，其係如上述般地以單一生產線有效率地進行貼合作業，且可充分確保基板及薄膜間之密合性。進而，其第3目的在於，提供一種可靠性高的貼合裝置，其係如上述般地能夠以單一生產線有效率地進行貼合作業。

為了達成以單一生產線進行接著劑或黏著劑的塗佈及對基板的貼合而有效率地進行貼合作業之本發明的基本目的，本發明之基本樣態的貼合裝置，其特徵在於，具備：薄膜搬送部、塗佈部、以及貼合部，該薄膜搬送部係將薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜上；該貼合部係將前述薄膜貼合於基板。

為了達成上述第1目的，本發明之第1樣態的貼合裝置(以下，稱為「貼合裝置(I)」)，其特徵在於，具備：薄膜搬送部、塗佈部、貼合部、位置檢測部、以及位置修正機構，該薄膜搬送部係將薄膜進行搬送；該塗佈部 係將塗佈液塗佈於前述薄膜；該貼合部係將前述薄膜貼合於基板；該位置檢測部，係檢測於貼合至前述基板前的前述薄膜之在與搬送方向交叉的薄膜寬度方向上相對於前述基板的相對位置；該位置修正機構，係於前述薄膜之貼合時，至少根據前述位置檢測部的檢測結果來修正前述相對位置。

為了達成上述第2目的，本發明之第2樣態的貼合裝置(以下，稱為「貼合裝置(II)」)，其特徵在於，具備：薄膜送出部、貼合部、捲取部、驅動部、檢測部、以及控制部，該薄膜送出部係將包含主薄膜材與保護材的長條狀薄膜送出；該貼合部，係於薄膜貼合位置將前述保護材從前述主薄膜材剝離並且僅將該主薄膜材貼合於基板；該捲取部係將從前述主薄膜材剝離後的前述保護材捲取；該驅動部係使前述捲取部旋轉驅動；該檢測部係檢測被捲取於前述捲取部的前述保護材之捲取直徑；該控制部，係根據前述檢測部的檢測結果來控制前述驅動部以調整前述捲取部的旋轉轉矩。

為了達成上述第3目的，本發明之第3樣態的貼合裝置(以下，稱為「貼合裝置(III)」)，其特徵在於，具備：薄膜搬送部、塗佈部、刀具部、貼合部、以及抵接部，該薄膜搬送部係將包含主薄膜材與保護材的薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜之前述主薄膜材上；該刀具部係將塗佈有前述塗佈液的前述主薄膜材切斷成既定的長度；該貼合部，係於薄膜貼合位置將前述保 護材從前述薄膜剝離並且僅將前述主薄膜材透過前述塗佈液貼合於基板的上面；該抵接部，係設置於前述貼合部之薄膜貼合位置的附近且比位於前述薄膜貼合位置之前述基板的上面更低的位置，並抵接於貼合有前述主薄膜材的前述基板上面。

本發明之基本樣態的貼合裝置，係具備薄膜搬送部、塗佈部、以及貼合部的裝置，該薄膜搬送部係將薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜上；該貼合部係將前述薄膜貼合於基板，藉由使用此裝置，能夠以單一生產線進行接著劑或黏著劑的塗佈及對基板的貼合而有效率地進行貼合作業。此外，於本發明中，藉由成為對於上述基本樣態的裝置添加附加性的特徵之上述貼合裝置(I)、(II)、(III)，而可分別達成上述所附加的目的。當然，將於貼合裝置(I)、(II)、(III)中各固有的特徵任意組合而附加於上述基本樣態的裝置之貼合裝置亦包含於本發明之範圍中。

以下，針對本發明之貼合裝置的基本之其他各種樣態進行具體地說明。

依據本發明之貼合裝置(I)，由於能夠以單一的生產線進行將塗佈液塗佈於薄膜的塗佈製程、及將薄膜貼合於基板的製程，因此可有效率地將薄膜貼合於基板。此外，於本發明之貼合裝置(I)中，由於位置修正機構會修正薄膜相對於基板之在寬度方向上的相對位置，亦即位置偏移，因此可將基板與薄膜精準度佳地貼合。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為進一步具備基板搬送部，該基板搬送部係將前述基板進行搬送，並且與前述位置修正機構形成為一體。

依據此構造，由於具備與位置修正機構形成為一體的基板搬送部，因此能夠一邊搬送基板一邊調整基板相對於薄膜的相對位置。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為前述位置修正機構，係於與搬送前述基板的基板搬送方向交叉之基板寬度方向修正前述基板的位置。

依據此構造，由於在基板寬度方向修正基板的位置，因此不會讓薄膜在寬度方向上移動，而可簡便且確實地修正基板與薄膜的相對位置，亦即相對性的位置偏移。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為進一步具備刀具，該切具係將塗佈有前述塗佈液的前述薄膜切斷成既定的長度。

依據此構造，由於將塗佈有塗佈液的薄膜切斷成既定的長度，因此可使用從長條狀之捲體放出者作為薄膜。因而，可使用各種尺寸者作為成為貼合薄膜之對象的基板，而可提供泛用性高的貼合裝置。此外，可對於複數個基板依序貼合從捲體放出的薄膜，而可更有效率地進行貼合製程。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為前述薄膜，係包含塗佈有前述塗佈液的主薄膜材及保護材，前述貼合部，係將前述保護材從前述主薄膜材剝離並且透 過前述塗佈液將該主薄膜材貼合於前述基板。

依據此構造，由於貼合於基板的主薄膜材受到保護材所保護，因此可防止貼合於基板之前的主薄膜材受到損傷。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為進一步具備薄膜檢查部，該薄膜檢查部係檢查被貼合於前述基板的前述薄膜，前述位置修正機構，係進一步根據前述薄膜檢查部的檢測結果，來修正前述位置偏移。

依據此構造，由於將貼合於基板的薄膜之檢查結果反饋(feedback)而修正位置偏移，因此可更提昇薄膜與基板之貼合精準度。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為前述塗佈部為塗佈作為前述塗佈液之接著劑。

依據此構造，由於塗佈部會塗佈接著劑，因此可藉由該接著劑而簡便地貼合薄膜與基板。

此外，於上述貼合裝置(I)中，較理想為前述薄膜搬送部，係相對於前述塗佈部將前述薄膜沿著與水平面交叉的方向進行搬送。

依據此構造，由於對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向被搬送的薄膜塗佈塗佈液，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧(mist)附著，可將安定的膜厚之塗佈液塗佈於薄膜。因而，可抑制塗佈液的塗佈面發生不均。

依據本發明之貼合裝置(II)，可因應隨著保 護材的捲取量而產生變化的捲取直徑，來調整捲取部的旋轉轉矩。因而，例如隨著捲取直徑變大而提高旋轉轉矩並以較強的力量進行保護材的捲取，因此，可在賦予保護材一定的張力並且以一定速度被搬送的狀態下供給至基板的下面。

藉此，從保護材剝離的主薄膜材，係在搬送速度為一定並且張力為一定的狀態下，藉由貼合部被貼合於基板。因而，主薄膜材，係可以一定的張力貼合於基板而得到良好的密合性，進而亦可得到保護材之剝離性。此外，依據本貼合裝置(II)，由於能夠以單一的生產線進行將塗佈液塗佈於薄膜的塗佈製程、及將主薄膜材貼合於基板的製程，因此可有效率地將主薄膜材貼合於基板。

此外，於上述貼合裝置(II)中，較理想為前述檢測部，係以非接觸方式檢測前述保護材的前述捲取直徑。

依據此構造，由於可以非接觸方式檢測保護材的捲取直徑，因此可防止妨礙捲取部的動作之問題的發生。

此外，於上述貼合裝置(II)中，較理想為前述檢測部，係藉由超音波進行檢測。

依據此構造，由於採用藉由超音波進行的檢測方式，因此可簡便且確實地進行如上述般之以非接觸方式所進行之保護材的捲取直徑之檢測。

此外，於上述貼合裝置(II)中，較理想為進一步具備塗佈部及刀具，該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述 薄膜之前述主薄膜材；該刀具係將塗佈有前述塗佈液的前述主薄膜材切斷成既定的長度。

依據此構造，由於能夠以單一的生產線進行塗佈塗佈液的塗佈製程、將主薄膜材切斷成既定的長度的切斷製程、以及將主薄膜材貼合於基板的製程，因此可有效率地將主薄膜材貼合於基板。此外，由於可將主薄膜材切斷成既定的長度，因此可使用從長條狀之捲體放出者作為薄膜。因而，可使用各種尺寸者作為成為貼合薄膜之對象的基板，而可提供泛用性高的貼合裝置。此外，可對於複數個基板依序貼合從捲體放出的薄膜，而可更有效率地進行貼合製程。

此外，於上述貼合裝置(II)中，較理想為前述塗佈部為塗佈作為前述塗佈液之接著劑或黏著劑。

依據此構造，由於塗佈部會塗佈接著劑或黏著劑，因此可藉由該接著劑或黏著劑而簡便地貼合薄膜與基板。

此外，於上述貼合裝置(II)中，較理想為前述薄膜，係相對於前述塗佈部沿著與水平面交叉的方向被搬送。

依據此構造，由於可對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向被搬送的薄膜塗佈塗佈液，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧附著，可將安定的膜厚之塗佈液塗佈於薄膜。因而，可抑制塗佈液的塗佈面發生不均。

於主薄膜材貼合於基板時，會有產生下述問題的可能性，即：當基板的搬送方向後端部在例如隨著主 薄膜材一起朝保護材的剝離方向拉伸之後，因主薄膜材從保護材分離的衝擊使基板顯現跳起的舉動而使基板破損。若採用本發明之本貼合裝置(III)，由於抵接部會以使基板上面移位至下方的狀態推壓，因此可在將保護材朝剝離方向拉伸時，使保護材與主薄膜材良好地分離。因而，可防止基板因貼合於基板的主薄膜材被保護材拉伸而跳起。因此，可防止因基板的跳起所導致的破損之問題的發生。

此外，依據本貼合裝置(III)，由於能夠以單一的生產線進行將塗佈液塗佈於薄膜的塗佈製程、及將主薄膜材貼合於基板的製程，因此可有效率地將主薄膜材貼合於基板。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述抵接部係由滾輪構件所構成。

依據此構造，由於抵接部由滾輪構件所構成，因此在抵接時不會對基板造成損傷。此外，可防止因旋轉滾輪構件而妨礙基板的搬送之問題的發生。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述抵接部係藉由彈簧構件而至少能夠在上下方向移位。

依據此構造，在基板與抵接部接觸時，抵接部會藉由彈簧構件移位至上方進行退避而可將基板順利地導引至抵接部的下方。因而，可防止因抵接部而妨礙基板的搬送之問題的發生。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述貼合部係包含第1搬送滾輪及薄膜貼合滾輪，該第1 搬送滾輪係構成前述基板搬送部的一部分而將前述基板進行搬送；該薄膜貼合滾輪，係能夠相對於該第1搬送滾輪進行昇降，將前述基板及前述薄膜挾持在其與該第1搬送滾輪之間，而將該薄膜貼合於該基板，前述薄膜貼合滾輪，係配合藉由前述基板搬送部搬送的前述基板之搬送方向前端到達前述薄膜貼合位置的時點而下降。

依據此構造，由於薄膜貼合滾輪，係配合基板之搬送方向前端到達薄膜貼合位置的時點而下降，因此可使薄膜對於基板良好地對準而進行貼合。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述刀具部，係以包含貼合於前述基板之貼合部分與不貼合於前述基板之非貼合部分的方式來切斷前述薄膜。

依據此構造，藉由具備因應例如基板的搬送速度、薄膜貼合滾輪的昇降速度等所適當設定的非貼合部分，而可使薄膜之貼合開始位置與基板之搬送方向前端的對準成為容易者。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為進一步具備夾持部，該夾持部係相對於前述抵接部設置於前述基板之搬送方向的下游側，將經由前述抵接部後的前述基板進行夾持，前述夾持部係包含搬送滾輪及夾持滾輪，該搬送滾輪係搬送前述基板；該夾持滾輪係相對於前述搬送滾輪配置於上側，並將前述基板夾持在其與該搬送滾輪之間，前述抵接部，係配置在前述夾持滾輪之鉛直方向下側。

依據此構造，基板係在搬送方向前端側被夾持於夾持部時，搬送方向後端側會抵接於抵接部而成為朝下方彎曲的狀態。因而，抵接部會確實地抑制搬送方向後端部而可更確實地防止基板跳起。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述薄膜係將長條狀的薄片構件捲繞成捲體而構成，前述薄膜搬送部，係具有於前述薄膜貼合位置捲取從前述主薄膜材剝離後的前述保護材之捲取部，將根據前述捲取部所進行的前述保護材之捲取動作從前述捲體放出的前述薄片構件搬送至前述基板。

依據此構造，可對於複數個基板依序貼合從捲體放出的薄膜，而可更有效率地進行貼合製程。此外，藉由使捲取部捲取保護材的動作，而可簡便且確實地進行薄膜的搬送動作。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述塗佈部為塗佈作為前述塗佈液之接著劑或黏著劑。

依據此構造，由於塗佈部會塗佈接著劑或黏著劑，因此可藉由該接著劑或黏著劑而簡便地貼合薄膜與基板。

此外，於上述貼合裝置(III)中，較理想為前述薄膜，係相對於前述塗佈部沿著與水平面交叉的方向進行搬送。

依據此構造，由於可對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向被搬送的薄膜塗佈塗佈液，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧附著，可將安定的膜厚之塗佈 液塗佈於薄膜。因而，可抑制塗佈液的塗佈面發生不均。

依據本發明之貼合裝置(I)，係在以單一生產線進行接著劑或黏著劑的塗佈及對基板的貼合時，可以有效率且高精度地進行貼合作業。依據本發明之貼合裝置(II)，係在以單一生產線進行接著劑或黏著劑的塗佈及對基板的貼合時，可有效率地進行貼合作業，且充分確保基板及薄膜間之密合性。依據本發明之貼合裝置(III)，係可提供能夠以單一生產線進行接著劑的塗佈及對基板的貼合而有效率地進行貼合作業之可靠性高的裝置。

1‧‧‧基板

N‧‧‧接著劑

R‧‧‧捲體

33‧‧‧第4基板搬送滾輪部(夾持部)

33a‧‧‧下側滾輪(搬送滾輪)

33b‧‧‧上側滾輪(夾持滾輪)

51‧‧‧薄膜捲取部

54‧‧‧驅動部

55‧‧‧捲取部用控制部

56‧‧‧檢測部

60‧‧‧薄膜

61‧‧‧主薄膜材

62‧‧‧保護材

100(IA、IB、IC、ID、IIA、IIB、IIC、IID、IIIA、IIIB、IIIC、IIID)‧‧‧貼合裝置

104‧‧‧薄膜搬送部

105‧‧‧薄膜貼合部

105a‧‧‧薄膜貼合位置

106‧‧‧塗佈部

109‧‧‧薄膜位置檢測部

111‧‧‧位置修正機構

136‧‧‧基板抵接部

136a‧‧‧滾輪構件

136b‧‧‧彈簧構件

48、160‧‧‧刀具部

H1、H2、H3‧‧‧高度

[第1圖]係顯示第一實施形態之貼合裝置(I)的概略構造之側視圖。

[第2圖]係顯示第1吸附滾輪及第2吸附滾輪的概略構造之剖面圖。

[第3圖]係顯示刀具部的概略構造及薄膜的層積結構之圖。

[第4圖]係顯示薄膜位置檢測部的概略構造之圖。

[第5圖]係顯示位置修正機構的重要部分構造之圖。

[第6圖]係顯示塗佈部的重要部分構造之概略圖。

[第7圖]係表示噴嘴前端相對於薄膜的動作之圖。

[第8圖]係表示不具有轉動部的情況之噴嘴前端的動作之圖。

[第9圖]係顯示塗佈部的周邊構造之概略圖。

[第10圖]係顯示噴霧回收機構的構造之概略圖。

[第11圖]係顯示膜厚調整機構的周邊構造之圖。

[第12圖]係說明以貼合裝置(I)所進行之薄膜的貼合製程之流程圖。

[第13圖]係顯示貼合裝置(I)之第二實施形態的概略構造之圖。

[第14圖]係以貼合裝置(I)之第二實施形態、貼合裝置(II)之第七實施形態或貼合裝置(III)之第七實施形態的檢查部所進行之薄膜的檢查方法之說明圖。

[第15圖]係顯示貼合裝置(I)之第三實施形態的概略構造之圖。

[第16圖]係顯示貼合裝置(I)之第四實施形態或貼合裝置(III)之第三實施形態的膜厚調整部之構造，(a)為立體圖，(b)為剖面圖。

[第17圖]係顯示貼合裝置(I)之第五實施形態的概略構造之圖。

[第18圖]係貼合裝置(I)之第六實施形態、貼合裝置(II)之第五實施形態或貼合裝置(III)之第五實施形態的薄膜保持滾輪的周邊構造之放大圖。

[第19圖]係貼合裝置(I)之第七實施形態、貼合 裝置(II)之第六實施形態或貼合裝置(III)之第六實施形態的刀具部及其周邊之概略構造圖。

[第20圖]係顯示貼合裝置(II)之第一實施形態的概略構造之側視圖。

[第21圖]係說明以貼合裝置(II)所進行之薄膜的貼合製程之流程圖。

[第22圖]係顯示變形例之檢測部的構造之圖。

[第23圖]係顯示貼合裝置(II)之第二實施形態的概略構造之圖。

[第24圖]係顯示貼合裝置(II)之第四實施形態的概略構造之圖。

[第25圖]係顯示貼合裝置(II)之第七實施形態的概略構造之圖。

[第26圖]係顯示貼合裝置(II)之第一實施形態的概略構造之側視圖。

[第27圖]係顯示基板抵接部之周邊的重要部分構造之圖。

[第28圖]係用以說明以基板抵接部所進行的作用之圖。

[第29圖]係說明以貼合裝置(III)所進行之薄膜的貼合製程之流程圖。

[第30圖]係顯示貼合裝置(III)之第二實施形態的概略構造之圖。

[第31圖]係顯示貼合裝置(III)之第四實施形態的 概略構造之圖。

[第32圖]係顯示貼合裝置(III)之第七實施形態的概略構造之圖。

以下，參照圖式，針對本發明之貼合裝置(I)之一實施形態進行說明。於以下之說明中，設定XYZ正交座標系，一邊參照此XYZ正交座標系一邊針對各構件的位置關係進行說明。將於水平面內之薄膜的搬送方向設為X軸方向，將於水平面內與X軸方向正交的方向設為Y軸方向，將分別與X軸方向及Y軸方向正交的方向(亦即鉛直方向)設為Z軸方向。本實施形態之貼合裝置(I)，係關於一邊搬送薄膜一邊從薄膜分離保護材與主薄膜材，而將主薄膜材貼合於基板的裝置，該薄膜係將長條狀之保護材及主薄膜材貼合而成的薄膜從捲繞成捲狀的捲體退繞。

(貼合裝置(I)之第一實施形態)

第1圖係顯示本實施形態之貼合裝置(I)的概略構造之側視圖。

如第1圖所示般，貼合裝置(I)100IA係具備：裝置殼體101、基板供給部102、基板搬送部103、薄膜搬送部104、薄膜貼合部(貼合部)105、貼合輔助部135、塗佈部106、加熱部107、薄膜位置檢測部(位置檢測部) 109、及位置修正機構111。

基板供給部102，係用以使基板1移動至裝置殼體101內而進行供給者。基板供給部102係具有：將薄膜貼合前之基板1予以複數保持的片匣102a、及能夠將基板1從該片匣102a之內部拉出的驅動部102b。另外，片匣102a，係成為能夠下降至能將保持在內部的基板1交接到驅動部102b的位置之構造。藉此，基板供給部102，係能夠藉由驅動部102b將複數片基板1從片匣102a內依序供給至裝置殼體101側。另外，基板供給部102的構造，並不限定於將基板1從片匣102a依序供給的構造，亦可採用藉由搬送機器人將基板1逐片地依序供給至裝置殼體101側的構造。

基板搬送部103，係使基板1移動至既定位置(薄膜貼合位置)，並且在薄膜貼合後使基板1移動至用以從裝置殼體101搬出的搬出位置。

薄膜搬送部104，係用以將薄膜搬送至對於基板1的貼合位置者。薄膜貼合部105，係用以將利用薄膜搬送部104搬送的薄膜貼合於基板1者。貼合輔助部135，係用以如後述般地挾持基板1而進行使薄膜密合於基板1的貼合輔助動作者。

塗佈部106，係用以對於該基板1塗佈作為塗佈液之接著劑或黏著劑者，該塗佈液係用來使薄膜60能夠接著於基板1。

加熱部107，係用以將在塗佈部106塗佈有接著劑或 黏著劑的薄膜60進行加熱(烘烤處理)而使接著劑或黏著劑硬化者。

薄膜位置檢測部109，係用以檢測於藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60之在與搬送方向交叉的薄膜寬度方向(Y方向)上相對於基板1的相對位置者。位置修正機構111，係在薄膜60之貼合時，至少根據薄膜位置檢測部109的檢測結果，來修正在上述薄膜寬度方向上相對於基板1的相對位置者。

上述基板搬送部103係具有：第1基板搬送滾輪部30、第2基板搬送滾輪部31、第3基板搬送滾輪部32、第4基板搬送滾輪部33、及第5基板搬送滾輪部34。

第3基板搬送滾輪部32，係由藉由未圖示的驅動馬達驅動的搬送滾輪(第1搬送滾輪)32a所構成者。搬送滾輪32a，係成為將基板1挾持在其與薄膜貼合滾輪40之間的構造，該薄膜貼合滾輪40係用以進行於薄膜搬送部104之薄膜的貼合作業。藉此，能夠將薄膜貼合於搬送滾輪32a上的基板1。亦即，搬送滾輪32a及薄膜貼合滾輪40，係構成本發明之薄膜貼合部105。

第1基板搬送滾輪部30，係具有複數個(在本實施形態中為4個)被動滾輪30a。藉此，第1基板搬送滾輪部30，係接收從基板供給部102所供給的基板1並引導至裝置殼體101內。

第2基板搬送滾輪部31，係以透過薄膜貼合 部105，與第4基板搬送滾輪部33相對向的方式配置。

第2基板搬送滾輪部31，係具有複數個(在本實施形態中為3個)滾輪對131。各滾輪對131，係具有下側滾輪31a及上側滾輪31b。基板1，係在挾持於此等滾輪31a、31b間的狀態下被搬送。

第4基板搬送滾輪部33，係接收在薄膜搬送部104貼合有薄膜的基板1。第4基板搬送滾輪部33，係具有複數個(在本實施形態中為2個)滾輪對133。各滾輪對133，係具有下側滾輪33a及上側滾輪33b。基板1，係在挾持於此等滾輪33a、33b間的狀態下被搬送。

於第3基板搬送滾輪部32及第4基板搬送滾輪部33之間，係配置有上述貼合輔助部135。貼合輔助部135係具有：搬送滾輪(第2搬送滾輪)135a、及貼合輔助滾輪135b。貼合輔助滾輪135b，係設為能夠相對於搬送滾輪135a進行前進退後。

貼合輔助部135，係能夠使貼合輔助滾輪135b靠近將基板1進行搬送的搬送滾輪135a而將基板1挾持於該貼合輔助滾輪135b及搬送滾輪135a間。另外，使貼合輔助滾輪135b昇降的驅動部，係在其與搬送滾輪135a之間賦予基板1緊壓力。上述驅動部，係由例如汽缸或馬達等所構成，藉由控制該驅動部而控制上述緊壓力。上述驅動部，係根據基板1的尺寸與搬送時間而規定使貼合輔助滾輪135b昇降的時點。

貼合輔助滾輪135b，係至少抵接於基板1的 搬送方向(+X方向)的後端，並將該基板1挾持在其與搬送滾輪135a之間直至其後端的邊緣通過為止。

另外，貼合輔助滾輪135b，只要至少在基板1的搬送方向之後端的時點抵接即可，基板1的抵接開始位置並無特別限定。亦即，貼合輔助滾輪135b，係可從基板1的一半開始抵接，亦可從基板1的搬送方向前端開始抵接。

如此一來，薄膜貼合部105係可抑制薄膜的搬送方向(+X方向)之後端的邊緣部而將薄膜的後端之切斷部分確實地接著於基板1，遍及基板1的全面良好地接著薄膜。

第5基板搬送滾輪部34，係具有複數個(在本實施形態中為4個)被動滾輪34a。藉此，第5基板搬送滾輪部34，係以接收從第4基板搬送滾輪部33搬送的基板1而收容於未圖示之基板搬出用片匣內的方式進行移動。

上述薄膜搬送部104係具有：薄膜送出部41、搬送路徑調整部42、薄膜保持滾輪43、第1吸附滾輪44、刀具部48、時點調整部47、中繼滾輪部45、第2吸附滾輪49、薄膜貼合滾輪40、薄膜捲取部51、以及中繼滾輪52、53。

薄膜送出部41，係具有用以保持將薄膜60捲繞成捲狀的捲體R並且進行旋轉之旋轉驅動部41a。另外，薄膜60，係由具有主薄膜材61、保護材62、以及黏 著層63之長條狀所構成，該黏著層63係用以將此等主薄膜材61及保護材62進行貼合(參照第3圖)。薄膜60，其在與搬送方向交叉的方向之薄膜寬度係對應於基板1的寬度。在此，所謂對應於基板1的寬度，不僅包含薄膜60及基板1的寬度實質上相同的情況，亦包含薄膜60的寬度比基板1的寬度稍寬或者稍窄的情況。藉此，薄膜搬送部104，係藉由將薄膜60從捲體R退繞而進行搬送。

搬送路徑調整部42係具有槓桿部141及抵接滾輪142，該槓桿部141係能夠轉動地安裝於旋轉驅動部41a；該抵接滾輪142係能夠轉動地安裝於槓桿部141的前端並抵接於薄膜60。槓桿部141，係於旋轉驅動部41a與捲體R在同軸上進行旋轉。

從捲體R退繞的薄膜60，係因應捲體R的殘留量而改變搬送路徑(搬送距離)。如此一來，若薄膜60的搬送路徑(搬送距離)改變，則為了將薄膜60的搬送速度保持一定而必須變更旋轉驅動部41a的驅動條件。

相對於此，本實施形態之薄膜搬送部104，其搬送路徑調整部42係使槓桿部141轉動至既定位置而改變薄膜60的搬送距離(搬送路徑)。例如，薄膜搬送部104，係可以在捲體R的殘留量變少時使抵接滾輪142下降的方式使槓桿部141轉動，以延長因捲體R的外形縮小而縮短的搬送距離。如此一來，依據搬送路徑調整部42則無須變更旋轉驅動部41a的驅動條件(旋轉速度)，而 可將薄膜60的搬送速度保持一定。另外，亦可藉由因自身重量下降的抵接滾輪142而改變薄膜60的搬送路徑(搬送距離)。於此情況中，只要藉由設置於抵接滾輪142之附近的未圖示之感測器來測定抵接滾輪142的下降量，並根據該測定值而變更以旋轉驅動部41a所進行之捲體R的旋轉速度即可。

薄膜保持滾輪43，係用以保持以使薄膜60在其與後述之第1吸附滾輪44之間沿著略鉛直方向(Z軸方向)被搬送者。藉此，薄膜60係沿著鉛直方向被搬送。

第1吸附滾輪44及第2吸附滾輪49，係在吸附薄膜60後的狀態下旋轉而能夠以一定速度搬送該薄膜60者。第2圖係顯示第1吸附滾輪44及第2吸附滾輪49的概略構造之剖面圖。另外，由於第1吸附滾輪44及第2吸附滾輪49具有相同的構造，因此於以下的說明中係針對第1吸附滾輪44的構造進行說明。

如第2圖所示般，第1吸附滾輪44係具有滾輪主體144及吸引部145，該滾輪主體144係表面形成有複數個貫通孔144a；該吸引部145係設置於滾輪主體144的內部。吸引部145，係具有由能夠滑動接觸於旋轉之滾輪主體144的內面之箱狀所構成的箱體145a，該箱體145a係連接於鼓風機(blower)(未圖示)。

箱體145a係抵接於滾輪主體144的內面透過貫通孔144a而能夠吸引滾輪表面側的空氣。於第1吸附 滾輪44中，係能夠僅從與箱體145a的開口部相對向的區域A之貫通孔144a吸引空氣。箱體145a被固定，僅使滾輪主體144旋轉驅動。

藉由此構造，於第1吸附滾輪44中，係成為滾輪主體144於既定的旋轉位置從貫通孔144a吸引空氣的構造。因而，第1吸附滾輪44，係可將透過貫通孔144a吸附的薄膜60沿著滾輪主體144的旋轉方向良好地搬送。另外，吸引部145，並不一定要抵接於滾輪主體144的內面，只要是能夠透過貫通孔144a而吸引的構造，隔著空隙亦可。

此外，第1吸附滾輪44係藉由吸附將薄膜60予以保持，因此，可防止滾輪主體144與薄膜60之間的摩擦產生，而可抑制靜電發生。以上，雖針對第1吸附滾輪44的構造進行說明，但針對第2吸附滾輪49亦為相同。

第3圖係顯示刀具部48的概略構造及薄膜60的層積結構之圖。

如第3圖所示般，本實施形態之刀具部48係具有：用以切斷(切割)薄膜60的旋轉刃(刀具刃)161、與旋轉刃161對向配置的薄膜支持部162、以及將旋轉刃161洗淨的刃洗淨部(刀具刃洗淨部)163。

旋轉刃161，係由圓盤狀的刀具刃所構成，藉由未圖示的導引構件一邊沿著薄膜60的寬度方向(從第4圖所示的右方向至左方向)移動，一邊切斷前述薄膜 60。旋轉刃161，係於進行薄膜60之切斷時，朝例如第4圖所示的-方向(順時針方向)旋轉。薄膜支持部162，係用以將薄膜60保持在其與旋轉刃161之間者。刀具部48，係因應薄膜60(主薄膜材61)的厚度，使旋轉刃161朝薄膜60的厚度方向(X方向)移動而調整薄膜支持部162與旋轉刃161之間的間隔。藉此，刀具部48，係能夠僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。另外，刀具部48，係能夠因應薄膜60(主薄膜材61)的厚度或材質等之條件，而任意設定旋轉刃161的旋轉速度或移動速度。

刃洗淨部163，係配置在不與薄膜支持部162相對向的位置，且於刀具部48的待機位置。在此，刀具部48的待機位置，係旋轉刃161進行薄膜60之切斷前的待機位置，且指旋轉刃161從薄膜60的一端側(第4圖所示之右側的端部)朝另一端側(第4圖所示之左側的端部)移動後折返而在返回一端側之後最終回歸的位置。另外，旋轉刃161，係於切斷薄膜60返回另一端側時，朝例如第4圖所示的+方向(逆時針方向)旋轉。另外，於本說明中，雖列舉旋轉刃161在薄膜60之切斷時朝-方向(順時針方向)旋轉，返回另一端側時朝+方向(逆時針方向)旋轉的情況為例，但並不限定於此，相反地，亦可使旋轉刃161在切斷時朝+方向旋轉，於返回另一端側時朝-方向旋轉。或者，亦可使旋轉刃161的旋轉方向固定朝-方向或+方向之任一方向。

如此一來，刀具部48係具備配置於待機位置 的刃洗淨部163，因此能夠藉由切斷薄膜60而洗淨附著於旋轉刃161的黏著層63。

刃洗淨部163，係包含海綿構件163a及洗淨液供給部163b，該海綿構件163a係滑動接觸於旋轉刃161的前端；該洗淨液供給部163b係對於前述海綿構件163a供給洗淨液。海綿構件163a，係形成有能夠收容旋轉刃161的前端之狹縫163s。洗淨液供給部163b，係用以使海綿構件163a含浸洗淨液者，且用以維持於海綿構件163a中之旋轉刃161的洗淨性者。

根據如此之構造，如第3圖所示般，刀具部48，係能夠僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。因而，以刀具部48進行切斷後之薄膜60，係成為主薄膜材61在切割成既定的長度之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。另外，於第3圖中，係圖示被塗佈於薄膜60之主薄膜材61上的例如接著劑N。

具體而言，刀具部48，係於切斷主薄膜材61時，形成貼合於基板1的貼合部分、與不貼合於基板的非貼合部分。因而，成為於保護材62，藉由黏著層63而貼合有構成上述貼合部分的主薄膜材61、與構成上述非貼合部分的主薄膜材61的狀態。在此，貼合部分的長度係指與基板1的長度相對應者。此外，非貼合部分的長度，係指薄膜對於某基板1之貼合後，至開始薄膜對接下來的基板1之貼合之前，與基板1被搬送的距離相對應。亦即，非貼合部分的長度，係因應基板1的搬送速度、薄膜 貼合滾輪40的昇降速度等而適當設定。如此一來，使用包含貼合部分及非貼合部分的薄膜，可容易進行藉由薄膜搬送部104搬送之薄膜(貼合部分)的前端、與藉由基板搬送部103搬送之基板1的搬送方向前端之對準。

在此，刀具部48，係將藉由薄膜搬送部104搬送後的狀態之薄膜60進行切割。於刀具部48將薄膜60切斷時，薄膜60的搬送會暫時停止。此時，薄膜60的搬送，係除切斷部分以外會繼續，因此，會因以刀具部48所進行的切斷部分與其他部分而使薄膜60的搬送速度產生差異。因而導致搬送速度產生偏差，於被搬送的薄膜60產生晃蕩，而產生薄膜60的搬送不良。

相對於此，本實施形態之薄膜搬送部104，係具備上述時點調整部47作為用以調整在藉由刀具部48切斷時對於薄膜60產生的搬送速度之偏差的手段。

時點調整部47，係具有搬送滾輪(滾輪構件)241、槓桿構件242、以及轉動部240，該搬送滾輪(滾輪構件)241係抵接於薄膜60的一面側(背面側)並且朝既定方向搬送；該槓桿構件242係將搬送滾輪241保持於另一端側；該轉動部240係以一端側為基準使槓桿構件242進行轉動動作。搬送滾輪241，係保持成能夠相對於槓桿構件242而旋轉。

於本實施形態中，時點調整部47，係為了在薄膜60藉由刀具部48切斷時，使薄膜60在暫時停止的部分與其他搬送途中的部分之搬送速度相配合，藉由轉動 部240使槓桿構件242順時鐘轉動而使設置於槓桿構件242的另一端側之搬送滾輪241呈圓弧狀移動。此時，搬送滾輪241會將薄膜60的一面側壓入而可賦予薄膜60既定的張力。此外，搬送滾輪241，由於能夠相對於槓桿構件242而轉動，因此搬送滾輪241會伴隨著薄膜60的搬送而旋轉。因而，可防止搬送滾輪241妨礙薄膜60的搬送。

如此一來，薄膜搬送部104便不會產生搬送不良，而可在將薄膜60搬送的狀態下直接藉由刀具部48進行切斷。因而，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

薄膜貼合滾輪40，係能夠沿著上下方向(Z方向)移動。薄膜貼合滾輪40，係下降至能夠對於位在基板搬送部103的搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1緊壓薄膜60的位置。

薄膜貼合滾輪40及搬送滾輪32a，係藉由挾持薄膜60及基板1而進行薄膜60的貼合。如此一來，薄膜貼合滾輪40，係形成薄膜搬送部104的一部分並且構成薄膜貼合部105。

薄膜貼合滾輪40，係於進行薄膜60的貼合時，將於該薄膜60之貼合部分的主薄膜材61貼合於基板1。薄膜60在被搬送的狀態下貼合於基板1，因此，例如薄膜貼合滾輪40抵接於基板1直至基板1之搬送方向的 後端時，可將接連於貼合部分被搬送的非貼合部分抑制在其與搬送滾輪32a之間。是故，以往，恐有導致未貼合而應予以廢棄之非貼合部分的主薄膜材61貼合於基板1或搬送滾輪32a之虞。

於本實施形態中，為了防止如此之問題，而採用薄膜貼合滾輪40不持續抵接基板1至搬送方向的後端之構造。亦即，薄膜貼合滾輪40，係在使相當於薄膜60的貼合部分之主薄膜材61的搬送方向前端部與基板1的搬送方向前端一致的時點(亦即，主薄膜材61的搬送方向前端到達薄膜貼合位置的時點)而下降，並在抵接部分到達相當於貼合部分之主薄膜材61的搬送方向後端部(基板1的搬送方向後端)之前的時點(亦即，主薄膜材61的搬送方向後端到達薄膜貼合位置前的時點)而開始上昇。藉此，如上述般地薄膜貼合滾輪40，係可防止薄膜60之非貼合部分夾入其與的搬送滾輪32a之間。因而，薄膜貼合滾輪40，係成為在每次薄膜60對於基板1之貼合作業時重複進行昇降動作。

但，薄膜貼合滾輪40，係如上述般地比抵接於基板1的搬送方向後端先上昇，因此恐有於搬送方向後端側無法將薄膜60充分緊壓於基板1，使薄膜60的貼合變得不充分之虞。

相對於此，於本實施形態中，係成為具備上述貼合輔助部135(貼合輔助滾輪135b)的構造。貼合輔助滾輪135b，係至少抵接於基板1的搬送方向的後端， 並將該基板1挾持在其與搬送滾輪135a之間直至後端的邊緣通過為止，而可將僅在薄膜貼合滾輪40成為不充分的薄膜60之後端的切斷部分確實地接著於基板1。因而，依據本實施形態，能夠遍及基板1全面地將薄膜60良好地接著。

薄膜捲取部51，係具有捲取軸51a及驅動該捲取軸51a之驅動部51b，該捲取軸51a係用以捲取在以薄膜貼合部105所進行的貼合作業後從薄膜60分離的保護材62。

中繼滾輪52、53，係在薄膜貼合滾輪40與薄膜捲取部51之間將薄膜60的搬送進行中繼者。中繼滾輪52，係位於比以薄膜貼合滾輪40所進行的薄膜貼合位置更上方(Z方向)。此外，中繼滾輪52，係於基板1的搬送方向上配置於比貼合輔助部135及薄膜貼合部105更上方。藉此，經由薄膜貼合滾輪40的薄膜60，係朝向上方急遽地彎折而如後述般地僅使分割後的主薄膜材61貼合於基板1，而使保護材62從主薄膜材61分離。

本實施形態之貼合裝置(I)100IA，係採用藉由薄膜搬送部104將長條狀的薄膜60進行搬送直至以薄膜貼合部105所進行的薄膜貼合之位置為止的構造。

基板搬送部103，係以使基板1的搬送方向前端到達薄膜貼合部105的時點，與藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60之貼合部分到達薄膜貼合部105同步的方式來控制基板1的搬送速度。因此，薄膜60，係成為於搬送方向 相對於基板1之相對性的位置偏移之發生獲得防止者。

然而，薄膜60，係在經由複數個滾輪構件之後，從捲體R搬送至以薄膜貼合部105所進行的薄膜貼合位置，因此，恐有在藉由薄膜搬送部104搬送的途中，於薄膜寬度方向相對於基板1的相對位置改變之虞。

在此，相對位置改變，係指薄膜60到達以薄膜貼合部105所進行的薄膜貼合之位置時，於與基板1的搬送方向交叉之寬度方向(Y方向)薄膜60的位置偏移。例如，於基板1及薄膜60的寬度相同時，若薄膜60的位置偏移，則薄膜60會成為從基板1上靠向寬度方向之一端側的狀態，而產生薄膜60未貼合在基板1之另一端側的區域。

對於如此之問題，於本實施形態之貼合裝置(I)100IA中，係具備薄膜位置檢測部109、及位置修正機構111。薄膜位置檢測部109，較理想為在薄膜60的搬送路徑當中，配置在以薄膜貼合部105所進行的薄膜貼合位置之上游，且盡可能地接近該薄膜貼合位置的位置。

於本實施形態中，薄膜位置檢測部109，係在薄膜60的搬送路徑中，配置在刀具部48與第2吸附滾輪49之間。另外，配置薄膜位置檢測部109的位置，並不限定於上述的位置，例如，亦可配置於第2吸附滾輪49與薄膜貼合滾輪40之間。

第4圖係顯示薄膜位置檢測部109的概略構造之圖。另外，第4圖係對應於與薄膜60的表面正交之 剖面的圖。

如第4圖所示般，薄膜位置檢測部109，係採用例如雷射掃描方式，且具有框狀的主體部109c、雷射射出部109a、以及受光部109b，該主體部109c，係於剖面形狀中包圍薄膜60的一方之端部60c的兩面；該雷射射出部109a，係設置於與該主體部109c呈對向之面的一方，將雷射光射出；該受光部109b，係接收從該雷射射出部109a射出的雷射光。以受光部109b所進行的受光結果，係送訊至判定部112。判定部112，例如，可藉由運算電路等之硬體所構成，亦可藉由程式等之軟體加以實現。另外，薄膜位置檢測部109，雖可僅設置於薄膜60的一方之端部60c，但亦可設置於薄膜的另一方之端部60d側。

判定部112，係根據來自受光部109b送訊的結果，取得薄膜60的端部之位置資訊。判定部112，係檢測於薄膜60之在薄膜寬度方向上相對於基板1之相對位置。具體而言，判定部112，係於薄膜60相對於基板1之位置在薄膜寬度方向上偏移時，驅動位置修正機構111。另一方面，判定部112，係於薄膜60相對於基板1之位置在薄膜寬度方向上未偏移時，則不驅動位置修正機構111。

薄膜位置檢測部109的構造，並不僅限定於上述之雷射掃描方式，亦可使用例如藉由CCD感測器等所構成的攝像部。於此情況中，只要一對的攝像部配置於薄膜60的一面側(-X方向側)，分別拍攝於薄膜60的 搬送方向之端部，並將攝像結果送訊至判定部121即可。另外，攝像部的CCD感測器，係包含呈矩陣狀排列的複數個像素。CCD感測器的各像素，係包含例如光二極體等之受光元件、與薄膜電晶體等之開關元件。

上述位置修正機構111，係根據以薄膜位置檢測部109所進行的檢測結果，調整基板1及薄膜60的相對位置(位置偏移)。第5圖係顯示位置修正機構111的重要部分構造之圖。如第5圖所示般，於本實施形態中，位置修正機構111係包含基板搬送部103當中的第2基板搬送滾輪部31、基底部111a及驅動部111b，該基底部111a，將搬送基板1的第2基板搬送滾輪部31予以保持；該驅動部111b係使該基底部111a朝該基板1的寬度方向(Y方向)驅動。驅動部111b，例如，連接於LM導引，藉由驅動馬達使第2基板搬送滾輪部31沿著基板1的寬度方向移動。

根據如此之構造，位置修正機構111，係藉由驅動部111b使基底部111a在Y方向移動，而能夠藉由第2基板搬送滾輪部31一邊搬送基板1，一邊修正該基板1相對於薄膜60的相對位置。藉此，經過第2基板搬送滾輪部31(位置修正機構111)而供給至薄膜貼合部105的基板1，係相對於薄膜60使寬度方向的位置一致者。因而，薄膜貼合部105，係可在寬度方向(Y方向)不產生位置偏移的狀態下將薄膜60貼合於基板1。

上述塗佈部106，係對於藉由薄膜保持滾輪43而在鉛直方向被搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑。 另外，作為塗佈部106所塗佈的塗佈液，係使用至少具有在以加熱部107所進行的乾燥後能夠將薄膜60接著於基板1的程度之黏著性的液體。

塗佈部106，係包含塗佈機構70、噴霧回收機構71、以及膜厚調整機構72，該塗佈機構70，係對於基板1塗佈接著劑或黏著劑；該膜厚調整機構72，係調整塗佈於薄膜60的接著劑或黏著劑的厚度(參照第9圖)。

第6圖(a)係顯示塗佈機構70的重要部分構造之概略圖，第6圖(b)係示意性顯示噴嘴73之前端73a的動作之圖。

如第6圖(a)所示般，塗佈機構70，係包含噴射接著劑或黏著劑的噴嘴73、主體部74、以及使主體部74繞著X軸轉動的轉動部75。噴嘴73，係可使用將接著劑或黏著劑進行噴霧噴射的噴霧噴嘴。主體部74，係具有能夠將噴嘴73沿著薄膜60的寬度方向移動的移動機構79。移動機構79，係包含：導引噴嘴73之移動的導引部79a、與傳達使噴嘴73相對於該導引部79a移動之驅動力的驅動部79b。噴嘴73，係透過安裝臂78而連接於導引部79a。

驅動部79b，係藉由例如齒條齒輪機構而將驅動力傳達至導引部79a側。藉此，噴嘴73，係成為能夠如同圖之箭頭B所示般沿著薄膜60的寬度方向移動。因而，噴嘴73，係成為能夠遍及薄膜60的寬度方向整個區 域地噴射接著劑或黏著劑。

轉動部75係由馬達等所構成。主體部74，係於其中央部安裝轉動部75。藉此，主體部74，係成為能夠藉由轉動部75而以中央部為基準進行搖動。噴嘴73，係能夠與主體部74的搖動動作分開而獨立地藉由主體部74的移動機構79移動。另外，以下，為了便於說明，而將噴嘴73的前端73a之中心與轉動部75之旋轉中心設為一致。

根據如此之構造，噴嘴73的前端73a，係如第6圖(b)所示般以轉動部75的旋轉中心為基準呈略8字狀地移動。具體而言，若以轉動部75的旋轉中心C為基準來設定YZ軸，則噴嘴73的前端係從第4象限至第2象限，描繪圓弧地經過第3象限至第1象限，並描繪圓弧地至第4象限，之後，以描繪重複相同軌跡的方式移動。另外，於本說明中，噴嘴73的前端73a於從第2象限至第3象限時及從第1象限至第4象限時，雖列舉描繪圓弧返回的情況為例，但本發明並不限定於此。亦可為例如以沿著Z軸方向跨Y軸的方式折返而從第2象限移動至第3象限及從第1象限移動至第4象限的構造。此時，塗佈機構70，係具有使主體部74朝YZ方向移動的移動部，而取代轉動部75。

第7圖係表示本實施形態之塗佈部106塗佈接著劑或黏著劑時之噴嘴73之前端73a對於薄膜60的動作之圖。此外，第8圖係表示作為比較之不具有轉動部 75的塗佈部106塗佈接著劑或黏著劑時之噴嘴73之前端73a對於薄膜60的動作之圖。本實施形態之塗佈部106，係如上述般由於噴嘴73會以轉動部75的旋轉中心C作為基準呈略8字狀移動，因此可調整薄膜60的搬送速度及噴嘴73的移動速度，而如第7圖所示般使噴嘴73的前端沿著朝既定方向搬送的薄膜60之表面的寬度方向移動。另一方面，不具有轉動部75時，由於在噴嘴73於薄膜60的寬度方向移動的期間該薄膜60本身亦被搬送，因此如第8圖所示般，噴嘴73的前端73a係相對於薄膜60的表面呈鋸齒狀移動。

如上所述般，本實施形態之塗佈部106，係具備轉動部75而可使噴嘴73的前端73a遍及薄膜60的寬度方向及搬送方向整個區域無間隙地移動，因此，可遍及薄膜60的全面均勻地塗佈接著劑或黏著劑。

返回第1圖，上述加熱部107，係具有第1加熱部76及第2加熱部77。第1加熱部76及第2加熱部77的加熱溫度，分別被設定成不同的值。

第1加熱部76，係用以藉由對於薄膜60進行第1烘烤處理而使接著劑或黏著劑暫時硬化者。第2加熱部77，係用以藉由對於薄膜60進行第2烘烤處理而使接著劑或黏著劑正式硬化者。

根據如此之構造，加熱部107，係藉由將薄膜60進行階段性地(2階段)加熱而可使接著劑或黏著劑良好地硬化。另外，接著劑或黏著劑包含複數種(例如，2 種)溶劑時，可在以第1加熱部76所進行的第1烘烤處理(第1階段之加熱處理)使接著劑或黏著劑中的第1溶劑蒸發，在以第2加熱部77所進行的第2烘烤處理(第2階段之加熱處理)使接著劑或黏著劑中的第2溶劑蒸發並使接著劑或黏著劑乾燥，而良好地硬化。

此外，加熱部107，由於使用第1加熱部76及第2加熱部77來進行1片薄膜60的加熱處理，因此不會產生如同僅以1個加熱部進行薄膜60的加熱處理之構造般在先進行薄膜60的乾燥處理結束之前無法開始接下來的薄膜60之乾燥處理之問題。因而，由於可依序將薄膜60搬送至加熱部107內，因此可縮短加熱處理所需要的工時(tact)。

第9圖係顯示塗佈部106的周邊構造之概略圖。第10圖係顯示噴霧回收機構71的構造之概略圖。噴霧回收機構71，係用以回收在從塗佈機構70的噴嘴73塗佈接著劑或黏著劑時產生的噴霧者。

噴霧回收機構71，係如第9圖所示般具有主體部80、噴霧洗淨部81、以及洗淨液循環部82。主體部80，係構成以塗佈部106進行的接著劑塗佈處理之處理腔室。主體部80係設置有開口部80a，該開口部80a係用以將藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60搬送至內部或從內部搬出。

如第10圖所示般，噴霧洗淨部81，係以覆蓋與於薄膜60之塗佈有接著劑或黏著劑的面相反的背面 60a、及側面60b的方式設置於主體部80內。噴霧洗淨部81，係如第9圖所示般，具有儲存洗淨液W的洗淨液儲存部83、使從該洗淨液儲存部83溢出的洗淨液W流動的洗淨部84、以及洗淨液接收部85。另外，於第9圖中，雖為了容易觀察圖面，而僅圖示配置在薄膜60之背面60a側的噴霧洗淨部81，但薄膜60的側面60b側亦如第10圖所示般配置有噴霧洗淨部81。針對配置在薄膜60之側面60b側的噴霧洗淨部81，亦具有與背面60a側的噴霧洗淨部81相同的構造。

洗淨部84，係由沿著薄膜60的搬送方向(Z方向)延伸的毛刷構件所構成，並成為使洗淨液順著該毛刷構件的表面而流到下方的構造。洗淨液接收部85係作為接收洗淨液的容器而發揮功能者，該洗淨液係順著洗淨部84流動而流到下方。

於洗淨液接收部85的下方，係設置有使洗淨液W連通於主體部80內的連通部85a，使洗淨液接收部85內的洗淨液透過該連通部85a而流入主體部80的底部89。洗淨液循環部82，係使積存於主體部80的底部89之洗淨液透過連通部89a，藉由泵P的驅動力而在洗淨部84的洗淨液儲存部83循環者。洗淨液循環部82係具有過濾器F，透過該過濾器F使洗淨液循環。藉此，可於洗淨後去除洗淨液所含有的異物而將洗淨液進行再利用。

依據本實施形態之塗佈部106，由於可藉由噴霧回收機構71回收在對於薄膜60從噴嘴73塗佈接著劑 或黏著劑時所產生的噴霧，因此可防止因附著噴霧而污染貼合裝置(I)100IA內之問題的發生。

膜厚調整機構72，係進行調整以使被塗佈在薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻者。第11圖，係顯示膜厚調整機構72的周邊構造之圖，同圖(a)係立體圖，同圖(b)係剖面圖。

如第11圖(a)、(b)所示般，膜厚調整機構72係具備：設置在薄膜60的薄膜端附近之虛擬滾輪90、驅動滾輪91、被動滾輪92、以及掛架於該虛擬滾輪90、驅動滾輪91、及被動滾輪92的皮帶93。皮帶93，係由與薄膜60相同之材質的聚醯亞胺所構成。

虛擬滾輪90，係與將薄膜60朝向鉛直方向搬送的薄膜保持滾輪43同軸旋轉。虛擬滾輪90的外徑，係設定為使掛架於該虛擬滾輪90的皮帶93之表面成為與掛架於薄膜保持滾輪43的薄膜60之表面略相同高度的尺寸。此外，塗佈部106，係於皮帶93的表面與薄膜60的表面成為略相同高度之區域中，使噴嘴73的前端對準成對於薄膜60的表面塗佈接著劑或黏著劑。

在此，於在薄膜60的薄膜端未設置膜厚調整機構72的皮帶93之情況中，會導致在接著劑或黏著劑的飛散條件改變之薄膜端接著劑或黏著劑的膜厚變薄。藉此，恐有導致在薄膜60的寬度方向接著劑或黏著劑的膜厚產生偏差之虞。

相對於此，依據本實施形態，由於膜厚調整 機構72的皮帶93之表面位於與噴嘴73所對向的薄膜60的薄膜端之表面相同高度，因此可使接著劑或黏著劑的飛散條件在薄膜端與薄膜中央部成為均勻。因而，藉由使於薄膜60的寬度方向之接著劑或黏著劑的成膜條件一致而成為能夠以均勻的膜厚塗佈接著劑或黏著劑。

但，於使用有如本實施形態之噴嘴73般的噴霧噴嘴時之塗佈面會產生不均。

相對於此，於本實施形態中，係採用從噴嘴73對於沿著鉛直方向(Z方向)搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑的構造。

另外，只要以使前端73a的開口端成為對向於薄膜60的表面之狀態的方式配置噴嘴73與薄膜60，則即使不一定將薄膜60沿著鉛直方向搬送亦可得到上述之不均抑制效果。亦即，薄膜60係只要沿著與水平面交叉的方向搬送即可。如此一來，只要薄膜60在與水平面交叉的方向，亦即相對於水平面呈傾斜的狀態搬送，則由於噴嘴73的前端73a與薄膜60的表面係成為於水平方向呈既定距離恆常分離的狀態，因此可抑制於上述之接著劑或黏著劑的塗佈面之不均的發生。

藉此，由於噴嘴73的前端與薄膜60的表面係成為於水平方向呈既定距離分離的狀態，因此從噴嘴73所塗佈的接著劑或黏著劑之粒子中，粒子粗糙者(大粒者)會在到達薄膜60的表面之前落下，而不會塗佈於薄膜60。另一方面，從噴嘴73所塗佈的接著劑或黏著劑 的粒子中，粒子細者(小粒者)會到達配置在距離噴嘴73的前端既定距離之位置的薄膜60之表面，而塗佈於薄膜60。因而，由於可於薄膜60塗佈包含均勻的粒子之接著劑或黏著劑，因此可抑制在接著劑或黏著劑的塗佈面上發生如上述般的不均。

另外，亦可設置用以洗淨附著在皮帶93的表面之接著劑或黏著劑的洗淨裝置。洗淨裝置之構造，亦可為將洗淨液噴射於皮帶93的構造、或者使皮帶93浸漬在洗淨液儲存部的構造中任一者。藉此，由於可將皮帶93的表面恆常保持於乾淨的狀態，因此可長期間精準度佳地進行於薄膜60的薄膜端之接著劑或黏著劑的成膜條件之調整。

接著，針對將薄膜60貼合於基板1的動作作為本實施形態之貼合裝置(I)100IA的動作進行說明。

第12圖係說明以貼合裝置(I)100IA所進行之薄膜60的貼合製程之流程圖。

首先，於貼合裝置(I)100IA中係將捲體R安裝於薄膜送出部41(步驟S1)。

捲體R安裝之後，貼合裝置(I)100IA係驅動薄膜搬送部104，而進行薄膜60的放出(步驟S2)。具體而言，薄膜搬送部104，係使薄膜送出部41及薄膜捲取部51旋轉驅動，而將薄膜60沿著既定方向搬送。

貼合裝置(I)100IA，係配合以薄膜搬送部104所進行的薄膜60之搬送，驅動塗佈部106，而進行接著 劑或黏著劑之塗佈(步驟S3)。具體而言，塗佈部106，係如上述般使噴嘴73一邊以轉動部75的旋轉中心為基準呈略8字狀移動，一邊對於藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑。塗佈部106，係一邊藉由移動機構79移動噴嘴73，一邊藉由轉動部75使保持噴嘴73的主體部74繞著X軸轉動，而可使噴嘴73的前端遍及薄膜60的寬度方向及搬送方向整個區域無間隙地移動(參照第7圖)。因而，可遍及薄膜60的寬度方向全面均勻地塗佈接著劑或黏著劑。

但，對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，由於在薄膜60的寬度方向之薄膜端接著劑或黏著劑的飛散條件改變，因此於薄膜端之接著劑或黏著劑的厚度會變得比中央部更薄。相對於此，本實施形態之塗佈部106，係在從噴嘴73對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，使膜厚調整機構72發揮功能而調整成使塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻。

具體而言，膜厚調整機構72，係與搬送薄膜60的薄膜保持滾輪43之旋轉同步而使虛擬滾輪90旋轉。此時，掛架在虛擬滾輪90的表面之皮帶93的表面與掛架在薄膜保持滾輪43之薄膜60的表面成為相同高度。

藉此，由於皮帶93的表面位於在薄膜端附近與薄膜60的表面相同高度處，因此可實質地使於薄膜端之接著劑或黏著劑的飛散條件與中央部者一致。

因而，從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑，係 即使於薄膜60的薄膜端，接著劑或黏著劑的飛散條件亦不會改變，可使接著劑或黏著劑的成膜條件在薄膜60的寬度方向安定而以均勻的條件塗佈接著劑或黏著劑。

從噴嘴73將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60時，噴霧會從噴嘴73飛散到周圍。相對於此，於本實施形態之塗佈部106中，係可藉由噴霧回收機構71回收噴霧。具體而言，從噴嘴73飛散的噴霧，係被噴霧洗淨部81(噴霧回收機構71)的洗淨部84捕捉，該噴霧洗淨部81係以覆蓋薄膜60的背面60a及側面60b的方式設置。

洗淨部84，係如上述般成為洗淨液會順著毛刷構件的表面流到下方之構造，因此被捕捉的噴霧會隨著洗淨液一起排出到下方。藉此，無須將所捕捉的噴霧積存於洗淨部84，而可將噴霧安定地回收。

將噴霧回收後的洗淨液，係從洗淨液接收部85流到主體部80的底部，以洗淨液循環部82的過濾器F去除異物之後，於洗淨部84再度循環。

此外，於本實施形態中，由於從噴嘴73對於沿著鉛直方向(Z方向)搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑，因此可防止從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑之粒子中，粒子粗糙者(大粒者)塗佈於薄膜60的情況，而僅將粒子細者(小粒者)塗佈於薄膜60。如此一來，由於塗佈的接著劑或黏著劑係包含均勻的粒子，因此成為可在不均的發生受到抑制的狀態下進行塗佈者。此接著劑或黏著劑係由於表面的不均少，因此即使在後述製程所進行 之貼合於基板1的情況中亦可防止使主薄膜材61的平面度降低之問題的發生。

薄膜搬送部104，係將藉由塗佈部106塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60搬送至加熱部107，將薄膜60進行加熱(烘烤)處理，而使接著劑或黏著劑硬化(步驟S4)。具體而言，加熱部107，首先，藉由第1加熱部76對於薄膜60進行第1(1st)烘烤處理。接著，加熱部107，藉由第2加熱部77對於薄膜60進行第2(2nd)烘烤處理。於第1加熱部76及第2加熱部77之加熱溫度，係依據接著劑或黏著劑的種類、膜厚等之條件而適當變更。

如此一來，於本實施形態中，由於加熱部107使用第1加熱部76及第2加熱部77進行1片薄膜60的加熱處理，因此可將薄膜60依序搬送至加熱部107內，而可縮短加熱處理所需要的工時。

薄膜搬送部104，係將以加熱部107所進行的加熱處理後之薄膜60搬送至刀具部48，而將薄膜60進行切割(步驟S5)。刀具部48，係如第3圖所示般對於台座部48b上的薄膜60緊壓刃48a，而僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。以刀具部48所進行的切斷後之薄膜60，係成為在將主薄膜材61切斷成既定的長度之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

具體而言，刀具部48，係如上述般以使包含貼合部分及非貼合部分的方式僅將主薄膜材61切斷。

在此，薄膜60之切斷時，薄膜60的搬送會暫時停止。另一方面，薄膜60，除切斷部分以外以薄膜搬送部104所進行的搬送會繼續。因此，透過刀具部48薄膜60的搬送速度會產生差異，薄膜60會因搬送速度的偏差產生晃蕩而導致結果性地搬送不良產生。

相對於此，於本實施形態中，時點調整部47會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差。時點調整部47，係配合薄膜60被切斷的時點使抵接滾輪部147移動到搬送方向上游側(+X方向)。是故，刀具部48與時點調整部47(抵接滾輪部147)的距離會變長，使朝向刀具部48的薄膜60之外觀上的搬送速度減低。因而，可配合薄膜60的搬送速度而防止於薄膜60產生晃蕩。

因而，薄膜搬送部104便不會產生薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48將薄膜60良好地切斷。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

切割薄膜60之後，貼合裝置(I)100IA，係先進行薄膜60的貼合，使用薄膜位置檢測部109，檢測藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60在薄膜寬度方向(Y方向)上相對於基板1之相對位置(步驟S6所示之薄膜位置檢測製程)。

此外，貼合裝置(I)100IA，係先進行薄膜60 的貼合，從基板供給部102的片匣102a內拉出，藉由基板搬送部103開始基板1的搬送(步驟S7、S8)。

返回步驟S6，薄膜位置檢測部109，係檢測於薄膜60的搬送方向之端部60c(參照第4圖)。以受光部109b所進行的受光結果，係送訊至判定部112。判定部112，係根據藉由受光部109b檢測的薄膜60之端部60c的位置資訊，檢測薄膜60在寬度方向上相對於基板1的相對位置，亦即位置偏移量，判定薄膜60對於基板1之位置是否產生偏移(步驟S9)。

判定部112，係於薄膜60相對於基板1的位置判定為在薄膜寬度方向產生偏移的情況中(於步驟S9中YES的情況中)，使位置修正機構111驅動，而修正基板1相對於薄膜60的相對位置(步驟S10)。

具體而言，於步驟S10中，位置修正機構111，係使驅動部111b驅動，使搬送基板1的第2基板搬送滾輪部31隨著基底部111a一起朝該基板1的寬度方向(Y向)移動。位置修正機構111，係使第2基板搬送滾輪部31移動至在薄膜60與基板1之間沒有產生位置偏移的方向。第2基板搬送滾輪部31，係在搬送基板1的狀態下隨著基底部111a一起藉由驅動部111b沿著Y方向移動。藉此，經過第2基板搬送滾輪部31(位置修正機構111)而供給至薄膜貼合部105的基板1，係相對於薄膜60寬度方向沒有位置偏移，使寬度方向彼此的位置成為一致的狀態。

另一方面，判定部112，係於薄膜60相對於基板1的位置判定為在薄膜寬度方向上沒有偏移的情況中(於步驟S9中NO的情況中)，不驅動位置修正機構111，藉由第2基板搬送滾輪部31將基板1搬送至薄膜貼合部105的下方，而前進至後述的薄膜貼合製程。

如上所述般，薄膜60相對於基板1的相對位置獲得修正之後，進行薄膜60對基板1的貼合(步驟S11)。於步驟S11中，薄膜貼合部105，係進行薄膜60對於藉由基板搬送部103(第2基板搬送滾輪部31)搬送的基板1之貼合。

具體而言，基板1係經由第1基板搬送滾輪部30及第2基板搬送滾輪部31，而搬送至第3基板搬送滾輪部32(搬送滾輪32a)。薄膜搬送部104，係配合基板1到達第3基板搬送滾輪部32的時點使薄膜貼合滾輪40下降。藉此，薄膜貼合滾輪40，係開始薄膜60(貼合部分)對於位在基板搬送部103的搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1之緊壓。另外，基板搬送部103，係以使基板1的搬送方向前端到達薄膜貼合部105的時點，與藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60之貼合部分到達薄膜貼合部105同步的方式來控制基板1的搬送速度。

薄膜60係成為藉由以刀具部48進行的切斷製程，在將主薄膜材61切斷成既定的長度(貼合部分或非貼合部分)之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的 狀態。

具體而言，薄膜貼合滾輪40，係如上述般在使相當於薄膜60的貼合部分之主薄膜材61的搬送方向前端部與基板1的搬送方向前端一致的時點進行下降。於本實施形態中，在步驟S8中，第2基板搬送滾輪部32將基板1進行搬送時，以相對於薄膜60在寬度方向沒有位置偏移的方式修正基板1的位置。因此，貼合部分之主薄膜材61，係由於在薄膜貼合滾輪40與搬送滾輪32a之間以相對於基板1在寬度方向沒有位置偏移的狀態被搬送，因此藉由與基板1一起被挾持而使主薄膜材61在沒有位置偏移的狀態下透過接著劑N接著於基板1。

經由薄膜貼合滾輪40的薄膜60，係經由中繼滾輪52、53而藉由薄膜捲取部51捲取。在此，中繼滾輪52，係位於比以薄膜貼合滾輪40所進行的薄膜貼合位置更上方(Z方向)，因此，薄膜60係經過薄膜貼合滾輪40朝向上方急遽地彎折。

因而，藉由中繼滾輪52而朝上方彎折的薄膜60，僅主薄膜材61會透過接著劑N而殘留於基板1，且僅保護材62被搬送至中繼滾輪52側而使主薄膜材61與保護材62分離(步驟S12)。從薄膜60分離的保護材62，係透過中繼滾輪52、53而捲取於薄膜捲取部51(步驟S13)。

藉由薄膜貼合部105而貼合有主薄膜材61的貼合部分之基板1，被搬送至第4基板搬送滾輪部33。在 此，薄膜貼合滾輪40，為了防止夾入非貼合部分夾入其與搬送滾輪32a之間，如上述般在抵接於基板1的搬送方向後端之前進行上昇，因此，於搬送方向後端側之薄膜60對於基板1的緊壓會不足，而使薄膜60的貼合變得不充分。

於本實施形態中，於第4基板搬送滾輪部33，貼合輔助部135(貼合輔助滾輪135b)，係將該基板1挾持在其與搬送滾輪135a之間直至基板1的搬送方向之後端的邊緣通過為止，而可使貼合成為不充分的薄膜60之後端的切斷部分確實地接著於基板1。因而，能夠遍及基板1全面地將薄膜60良好地接著。

貼合有主薄膜材61的基板1，係經過滾輪對133及第5基板搬送滾輪部34而收容於未圖示的基板搬出用片匣內(步驟S14)。

貼合裝置(I)100IA，係重複進行上述之步驟S1至步驟S14的薄膜貼合處理製程SS1，直至主薄膜材61(薄膜60)對於基板供給部102內的既定片數之基板1的貼合結束(步驟S15)為止。藉由以上方式，貼合裝置(I)100IA，係可將薄膜60良好地貼合於於既定片數的基板1。

如上所述般依據本實施形態，由於能夠以單一的生產線進行將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60的塗佈製程、將薄膜60切斷的製程、及將薄膜60貼合於基板1的製程，因此可有效率地將薄膜60貼合於基板1。此 外，由於位置修正機構111會修正薄膜60相對於基板1在寬度方向的相對位置，亦即位置偏移，因此可將基板1與薄膜60精準度佳地貼合。

此外，依據上述實施形態，由於具備與位置修正機構111成形為一體的第2基板搬送滾輪部31，因此能夠一邊搬送基板1一邊調整基板1相對於薄膜60的相對位置。此外，位置修正機構111，由於在寬度方向修正基板1的位置，因此不會使薄膜60在寬度方向上移動，而可簡便且確實地修正基板1與薄膜60的相對位置，亦即相對性的位置偏移。

此外，貼合裝置(I)100IA，由於將塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60切斷成既定的長度，因此可使用從長條狀之捲體R放出者作為薄膜60。因而，可使用各種尺寸者作為成為貼合薄膜60之對象的基板1，而成為泛用性高的貼合裝置。此外，可對於複數個基板1依序貼合從捲體R放出的薄膜60，而可有效率地進行貼合製程。

此外，貼合裝置(I)100IA，由於藉由保護材62保護貼合於基板1的主薄膜材61，因此可防止貼合於基板1之前的主薄膜材61受到損傷。

此外，貼合裝置(I)100IA，由於對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧附著，可將安定的膜厚之接著劑或黏著劑塗佈於薄膜 60。因而，可抑制接著劑或黏著劑的塗佈面發生不均。因而，可提昇基板1與薄膜之接著性。

另外，本發明並不限定於上述之實施形態，在不脫離發明之趣旨的範圍內可進行適當變更。例如，於上述實施形態中，係列舉將位置修正機構111與基板搬送部103(第2基板搬送滾輪部31)形成為一體的情況為例。亦即，雖列舉於調整薄膜60及基板1的相對位置時，調整基板1側的位置來修正兩者的位置偏差之情況為例，但並不限定於此。例如，亦可採用修正薄膜60在寬度方向的位置，而修正薄膜60與基板1的相對位置之構造。此外，亦可採用使薄膜60及基板1分別在寬度方向(Y方向)移動而修正彼此的相對位置之構造。

此外，於上述實施形態中，雖列舉於薄膜送出部41及薄膜捲取部51皆設置驅動部的情況為例，但亦可僅於薄膜捲取部51設置驅動部，將從使薄膜捲取部51主動旋轉而進行被動轉動的薄膜送出部41退繞後的薄膜60捲取之構造。

此外，於上述實施形態中，雖列舉加熱部107為將薄膜60以2階段進行加熱的情況為例，但亦可將薄膜60以1階段或3階段以上進行加熱。

(貼合裝置(I)之第二實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第二實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的 構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第13圖係顯示本實施形態之貼合裝置(I)100IB的概略構造之圖。

如第13圖所示般，本實施形態之貼合裝置(I)100IB，係具備檢查貼合於基板1後的薄膜之檢查部170。檢查部170，係配置於第4基板搬送滾輪部33與第5基板搬送滾輪部34之間。

檢查部170係包含：基板搬送滾輪部171、拍攝貼合於基板1後的薄膜(主薄膜材61)的攝像部172、以及根據攝像部172所進行之攝像結果來判定檢查結果的判定部173。

基板搬送滾輪部171，係具有複數個(在本實施形態中為4個)被動滾輪171a。藉此，基板搬送滾輪部171，係以接收從第4基板搬送滾輪部33搬送的基板1，並交接至第5基板搬滾輪部34的方式進行移動。

攝像部172，係藉由例如CCD感測器等所構成。此CCD感測器，係包含呈矩陣狀排列的複數個像素。CCD感測器的各像素，係包含例如光二極體等之受光元件、與薄膜電晶體等之開關元件。

判定部173，係用以根據攝像部172所拍攝的畫像，而判定貼合於基板1的薄膜之狀態者。判定部173，係可藉由運算電路等之硬體所構成，亦可藉由程式等之軟體加以實現。

第14圖係用以說明以檢查部170所進行之薄 膜(主薄膜材61)的檢查方法之一例的圖。

如第14圖所示般，檢查部170，係藉由攝像部172拍攝貼合有主薄膜材61的基板1之四個角落，而將所拍攝的畫像G送訊至判定部173。判定部173，係針對從攝像部172送訊的畫像G，計算出構成基板1及主薄膜材61的角部之各個邊緣部間的距離D1、D2。

判定部173，係將計算出的距離D1、D2與預先記憶的臨界值進行比較，於臨界值與距離D1、D2的差分別成為既定值以上時，判斷為主薄膜材61相對於基板1呈彎曲狀態貼合者，而將基板1判定為不良品。另一方面，判定部173，係將計算出的距離D1、D2與上述臨界值進行比較，於臨界值與距離D1、D2的差分別成為低於既定值時，判斷為主薄膜材61相對於基板1呈良好地貼合者，而將基板1判定為良品。

如此一來，依據本實施形態，由於具備檢查部170，因此可判定薄膜(主薄膜材61)對於基板1之貼合狀態，故可容易進行基板1為良品或不良品的判定。因而，可提供能夠篩選薄膜之貼合狀態不良的不良品之基板1，而預先排除的貼合裝置(I)100IB。

此外，於本實施形態中，貼合裝置(I)100IB，亦可將以檢查部170所進行的檢查結果反饋至位置修正機構111。具體而言，位置修正機構111，係除薄膜位置檢測部109的檢測結果以外，進一步根據檢查部170的檢查結果，來調整基板1及薄膜60的相對位置 (位置偏移)。藉此，即使於例如薄膜位置檢測部109故障，或因某種理由而於薄膜位置檢測部109更下游側薄膜60在寬度方向產生位置偏移的情況等，亦可藉由以檢查部170所進行的檢查結果反饋而修正基板1與薄膜60的相對位置。因而，可將基板1與薄膜60精準度佳地貼合。

(貼合裝置(I)之第三實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第三實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第15圖係顯示貼合裝置(I)的第三實施形態之貼合裝置(I)的構造之圖。於貼合裝置(I)100IC中，如第15圖所示般，亦可於裝置殼體101內配置複數個靜電去除器110。藉此，藉由除去因薄膜60的搬送所產生的靜電而可防止因靜電所導致之薄膜60的貼合等之問題的發生，以將薄膜60良好地搬送而進行與基板1之貼合。

此外，如第15圖所示般亦可於加熱部107的薄膜60之搬送方向下游側設置冷卻部108。藉此，可將以加熱部107加熱的薄膜60予以冷卻而在短時間內降低至既定溫度。因而，可縮短薄膜60的搬送路徑，並可將薄膜搬送部104予以小型化而實現貼合裝置(I)100IC自體之小型化。

(貼合裝置(I)之第四實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第四實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述實施形態中，雖例示將皮帶93的表面設定成與薄膜60的表面略相同高度者作為膜厚調整機構72，但於本實施形態中，係不使用皮帶93而採用使虛擬滾輪90的表面與薄膜60的表面之高度一致的構造。此時，虛擬滾輪90的材質，較理想為使用表面粗度低，例如SUS、樹脂、鋁等，藉此，可良好地調整並準備薄膜60之薄膜端的接著劑或黏著劑之成膜條件。

第16圖，係顯示貼合裝置(I)之第四實施形態之膜厚調整部的構造之圖，同圖(a)係立體圖，同圖(b)係剖面圖。於本實施形態中，如第16圖(a)、(b)所示般採用將虛擬滾輪95的旋轉軸一體形成於薄膜保持滾輪43，且使虛擬滾輪95與薄膜保持滾輪43一體地旋轉的構造。

於本實施形態中，如第16圖(a)、(b)所示般，與薄膜保持滾輪43一體地形成的虛擬滾輪95係構成膜厚調整部。虛擬滾輪95，係與薄膜保持滾輪43同軸旋轉。虛擬滾輪95，係設定成表面95a與薄膜60的表面相同高度。亦即，虛擬滾輪95，係構成為外徑比保持薄膜60的薄膜保持滾輪43更大薄膜60厚度程度。

但，從噴嘴73對於薄膜60塗佈接著劑或黏 著劑時，從噴嘴73飛散的噴霧會附著於虛擬滾輪95。於本變形例中，係配置抵接於虛擬滾輪95的表面之刮漿板構件96。刮漿板構件96，係抵接於比虛擬滾輪95之與薄膜60的抵接部分更於旋轉方向之下游側的表面。刮漿板構件96的材料，較理想為使用橡膠、樹脂等，藉此可不損傷虛擬滾輪95，而良好地刮取附著於前述虛擬滾輪95的噴霧。藉此，刮漿板構件96，係可刮取從噴嘴73飛散而附著於虛擬滾輪95的表面之噴霧。刮漿板構件96所刮取的噴霧係可回收至洗淨部W，亦可另外設置回收機構，該洗淨部W係儲存於第10圖所示的噴霧回收機構71之主體部80的底部89。

藉此，可僅以虛擬滾輪95構成本發明之膜厚調整部而減少零件數量，並可謀求成本低減。此外，由於虛擬滾輪95與薄膜保持滾輪43一體地旋轉，因此可將此等虛擬滾輪90及薄膜保持滾輪43之驅動部予以共通化，而謀求成本低減。

(貼合裝置(I)之第五實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第五實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖例示隨著藉由搬送滾輪241自由調整賦予薄膜60的張力而變更該薄膜60的搬送路徑之構造作為時點調整部47，但本發明並不限 定於此。

第17圖係顯示本實施形態之貼合裝置(I)100ID的概略構造之圖。

如第17圖所示般，本實施形態之時點調整部247係具有：抵接於薄膜60之背面側的抵接滾輪部147、將該抵接滾輪部147予以保持的保持部148、以及能夠將該保持部148沿著薄膜60的搬送方向(X方向)移動的驅動部149。

時點調整部247，係為了在藉由刀具部48切斷薄膜60時，使薄膜60在暫時停止的部分與其他搬送途中的部分之搬送速度相配合，而使抵接滾輪部147移動至搬送方向上游側(+X方向)。藉此，由於刀具部48與時點調整部47(抵接滾輪部147)的距離變長，因此可降低外觀上之薄膜60至刀具部48的搬送速度，可配合薄膜60的搬送速度而防止薄膜60因搬送速度的偏差而晃蕩。

於本實施形態中，由於時點調整部247會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差，因此可配合薄膜60的搬送速度而防止於薄膜60產生晃蕩。

因而，薄膜搬送部104便不會造成薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48良好地切斷薄膜60。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

(貼合裝置(I)之第六實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第六實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中雖說明藉由具備膜厚調整機構72，而使塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻的情況，但本發明並不限定於此，亦可不具有膜厚調整機構72。

第18圖係作為本實施形態之貼合裝置(I)的重要部分構造之薄膜保持滾輪43的周邊構造之放大圖。

如第18圖所示般，於本實施形態中，係具備用以洗淨附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑之滾輪洗淨部150。

於本實施形態中，薄膜保持滾輪43，係在與薄膜60之搬送方向交叉的方向之寬度大於薄膜60的寬度。因此，薄膜保持滾輪43，係在從噴嘴73塗佈接著劑或黏著劑時，保持薄膜60的全面而防止於接著劑或黏著劑的塗佈面產生皺褶或鬆弛。因而，使接著劑或黏著劑無不均地塗佈於薄膜60。

另一方面，薄膜保持滾輪43，由於寬度比薄膜60更大，因此在保持薄膜60時成為兩端部露出的狀態。因此，從噴嘴73塗佈之接著劑或黏著劑的一部分也會附著於薄膜保持滾輪43。相對於此，於本實施形態 中，係採用具備用以洗淨附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑之上述滾輪洗淨部150的結構。

滾輪洗淨部150係包含：洗淨液塗佈部150a及刮漿板構件150b，該洗淨液塗佈部150a，係用以至少在薄膜保持滾輪43之附著有接著劑或黏著劑的部分塗佈洗淨液；該刮漿板構件150b，係滑動接觸於塗佈有洗淨液的薄膜保持滾輪43之表面43a。

洗淨液塗佈部150a，係由例如噴霧噴嘴等所構成，並以從不與薄膜60的接著劑或黏著劑之塗佈面對向的方向塗佈洗淨液的方式配置。於本實施形態中，洗淨液塗佈部150a，係配置成與薄膜60的搬送方向平行，而從上方對於薄膜保持滾輪43塗佈洗淨液。藉此，防止洗淨液附著於薄膜60之接著劑或黏著劑的塗佈區域之問題的發生。

刮漿板構件150b，係至少滑動接觸於薄膜保持滾輪43的表面43a當中附著有洗淨液的部分。於本實施形態中，刮漿板構件150b，係具有與薄膜保持滾輪43相同寬度，而能夠統括地擦拭薄膜保持滾輪43之表面43a的全面。另外，刮漿板構件150b，亦可採用僅擦拭薄膜保持滾輪43的表面43a當中洗淨液所附著的端部之構造，於此情況中，只要準備2個刮漿板構件150b，滑動接觸於薄膜保持滾輪43的兩端部之表面43a即可。

刮漿板構件150b，係抵接於比薄膜保持滾輪43之與薄膜60的抵接部分更於旋轉方向之下游側的表面 43a。刮漿板構件150b的材料，較理想為使用橡膠、樹脂等，藉此可不損傷薄膜保持滾輪43，而良好地刮取附著於前述薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑及洗淨液。

如以上所述，依據本實施形態，即使為採用不具有膜厚調整機構72的構造之貼合裝置，亦因具備滾輪洗淨部150，而可良好地去除附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑。因而，可防止因附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑，而污染裝置內部之問題的發生。

(貼合裝置(I)之第七實施形態)

接著，針對貼合裝置(I)之第七實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖列舉刀具部48藉由旋轉刃161而沿著寬度方向切斷主薄膜材61的情況為例，但本發明並不限定於此，亦可採用其他的構造作為刀具部。

第19圖係顯示本實施形態之貼合裝置(I)的重要部分構造，即刀具部及其周邊之概略構造的圖。

刀具部160，係如第19圖所示般具有刃48a及台座部48b，該刃48a係用以切斷(切割)薄膜60；該台座部48b係與刃48a對向配置。刀具部160，係對於台座部48b上的薄膜60緊壓刃48a，而能夠切斷薄膜60。具體而言，刀具部48，係如第19圖所示般將刃48a緊壓至能 夠僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷的位置。藉此，薄膜60，係可成為在主薄膜材61切割成既定的長度之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

如以上所述般，依據本實施形態，刀具部160係使刃48a遍及薄膜60的寬度方向全體地將刃48a緊壓，而可統括地簡便且確實切斷該薄膜60。

以下，參照圖式，針對本發明之貼合裝置(II)之一實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述貼合裝置(I)相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。本實施形態之貼合裝置(II)，係關於一邊搬送薄膜一邊從薄膜分離保護材與主薄膜材，而將主薄膜材貼合於基板的裝置，該薄膜係將長條狀之保護材及主薄膜材相貼合而成的薄膜從捲繞成捲狀的捲體退繞。

(貼合裝置(II)之第一實施形態)

第20圖係顯示本實施形態之貼合裝置(II)100IIA的概略構造之側視圖。

於本實施形態中，薄膜捲取部51係包含：捲取軸57、驅動部54、捲取部用控制部(控制部)55、以及檢測部56，該捲取軸57，係用以捲取在以薄膜貼合部105所進行的貼合作業後從薄膜60分離的保護材62；該驅動部54係驅動該捲取軸57；該捲取部用控制部(控制部)55，係控制前述驅動部54；該檢測部56，係檢測由捲取 於捲取軸57的保護材62所構成之捲體51R之捲取直徑。

上述捲取軸57，係由例如由捲筒(reel)形狀所構成者，可藉由以捲掛於圓筒狀的表面之狀態旋轉而捲取保護材62。驅動部54，係藉由例如馬達所構成者，且使上述捲取軸57於既定的轉軸旋轉驅動。

捲取部用控制部55，係用以如後述般根據檢測部56的檢測結果而控制驅動部54以調整捲取軸57的旋轉轉矩。另外，捲取部用控制部55，係可由控制未圖示之貼合裝置(II)100IIA全體之動作的全體控制部之一部分所構成，亦可與該全體控制部分開而獨立設置。

上述檢測部56，係用以檢測將保護材62捲取於捲取軸57而形成的捲體51R之半徑(捲取半徑)者。檢測部56，係以非接觸方式檢測保護材62的捲取直徑。於本實施形態中，檢測部56，係由例如超音波感測器所構成。檢測部56係包含：超音波照射部56a、音波檢測部56b、以及算出部56c，該超音波照射部56a，係朝向上述捲體51R照射超音波；該音波檢測部56b，係檢測由捲體51R反射後的音波；該算出部56c，係根據以音波檢測部56b所進行的檢測訊號而算出既定的檢測結果(捲體51R的半徑)。另外，算出部56c，係可藉由運算電路等之硬體所構成，亦可藉由程式等之軟體加以實現。

上述算出部56c，係根據音波檢測部56b檢測出的資訊(直至因捲體51R的表面反射的音波返回的時間)，來取得音波檢測部56b與捲體51R的距離。算出部 56c，係將例如捲取保護材62之前的捲取部51(捲取軸57)與音波檢測部56b之間的距離(直至反射後的音波返回的時間)作為初期值而預先記錄於內部記憶體。算出部56c，係根據由記錄於內部記憶體的上述初期值、及直至音波檢測部56b檢測音波所需要的時間所算出的距離(捲體51R表面與音波檢測部56b間的距離)來算出保護材62的捲取直徑。如上述般，檢測部56，係能夠檢測保護材62的捲取直徑。檢測部56，係將針對保護材62的捲取直徑之檢測結果輸出至捲取部用控制部55。

在此，若將保護材62的張力(tension)設為T，將由捲取保護材62所構成的上述捲體51R之捲取半徑設為r，則捲取部51的旋轉轉矩，係可以下述式(N=r×T)表示。

此式子，係表示：在將保護材62的張力T設為一定時，藉由保護材62的捲取，使捲體51R的直徑變大，因而為了使該直徑成比例而增加捲取部51的旋轉轉矩，必須設定驅動部54的轉矩。

因此，於本實施形態中，捲取部用控制部55，係控制驅動部54以因應保護材62的捲取直徑來調整捲取軸57的旋轉轉矩。

具體而言，捲取部用控制部55，係控制驅動部54以與保護材62的捲取直徑成比例，使捲取軸57的旋轉轉矩階段性地(例如，3階段)增加。如上述般，薄膜捲取部51，係能夠使保護材62的搬送速度保持一定速度。

於本實施形態中，薄膜捲取部51，係捲取薄膜60當中之保護材62而構成將薄膜60搬送至基板1的下方之薄膜搬送部104。

亦即，於本實施形態中，以薄膜捲取部51所進行的保護材62之搬送速度，係意味著以薄膜搬送部104所進行的薄膜60之搬送速度。因而，依據本實施形態，由於捲取部用控制部55會控制驅動部54以使保護材62的捲取直徑成比例而增加捲取軸57的旋轉轉矩，結果，薄膜搬送部104，係能夠賦予薄膜60一定的張力，並且以一定速度搬送該薄膜60。

接著，針對將薄膜60貼合於基板1的動作作為本實施形態之貼合裝置(II)100IIA的動作進行說明。

第21圖係說明以貼合裝置(II)100IIA所進行之薄膜60的貼合製程之流程圖。

首先，於貼合裝置(II)100IIA中係將捲體R安裝於薄膜送出部41(步驟S’1)。

捲體R安裝之後，貼合裝置(II)100IIA係驅動薄膜搬送部104，而進行薄膜60的放出(步驟S’2)。具體而言，薄膜搬送部104，係使薄膜送出部41及薄膜捲取部51旋轉驅動，而將薄膜60沿著既定方向搬送。

薄膜捲取部51，係藉由捲取部用控制部55的控制來驅動驅動部54，而使捲取軸57旋轉。捲取軸57，係捲取保護材62而將薄膜60沿著既定方向搬送。於本實施形態中，薄膜捲取部51，係在捲取軸57開始旋轉驅動 的時點，使用檢測部56來開始保護材62的捲取直徑之檢測及捲取軸57的旋轉轉矩之調整(步驟S’3)。

於步驟S’3中，檢測部56，係從超音波照射部56a朝向上述捲體51R照射超音波，並藉由音波檢測部56b檢測由捲體51R反射的音波。音波檢測部56b，係將檢測訊號輸出至算出部56c，算出部56c，係算出捲體51R的半徑，亦即保護材62的捲取直徑。檢測部56，係將針對保護材62的捲取直徑之檢測結果輸出至捲取部用控制部55。

捲取部用控制部55，係根據檢測部56的檢測結果(保護材62的捲取直徑)，藉由保護材62的捲取，使捲體51R的直徑變大，因而為了使該直徑成比例增加捲取軸57的旋轉轉矩，而設定驅動部54的轉矩。例如，捲取部用控制部55係以下述方式進行控制：在如同剛驅動薄膜捲取部51時之捲體51R的直徑為小的情況中，係以利用小的旋轉轉矩驅動捲取軸57的方式而驅動驅動部54，並且在隨著保護材62的捲取進行而捲體51R的直徑變大的情況中，將捲取軸57的旋轉轉矩逐漸提昇並以較強的力量進行驅動。

因而，依據本實施形態，捲取部用控制部55，係可控制驅動部54以使保護材62的捲取直徑成比例而增加捲取軸57的旋轉轉矩。因而，薄膜搬送部104，係賦予薄膜60一定的張力，並且以一定的速度將該薄膜60搬送至基板1的下方。

貼合裝置(II)100IIA，係配合以薄膜搬送部104所進行的薄膜60之搬送，驅動塗佈部106，而進行接著劑或黏著劑之塗佈(步驟S’4)。具體而言，塗佈部106，係如上述般噴嘴73一邊以轉動部75的旋轉中心為基準呈略8字狀移動，一邊對於藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑。塗佈部106，係一邊藉由移動機構79移動噴嘴73，一邊藉由轉動部75使保持噴嘴73的主體部74繞著X軸轉動，而可使噴嘴73的前端遍及薄膜60的寬度方向及搬送方向整個區域無間隙地移動(參照第7圖)。因而，可遍及薄膜60的寬度方向全面均勻地塗佈接著劑或黏著劑。

但，對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，由於在薄膜60的寬度方向之薄膜端接著劑或黏著劑的飛散條件改變，因此於薄膜端之接著劑或黏著劑的厚度會變得比中央部更薄。相對於此，本實施形態之塗佈部106，係在從噴嘴73對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，使膜厚調整機構72發揮功能而調整成使塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻。

具體而言，膜厚調整機構72，係與搬送薄膜60的薄膜保持滾輪43之旋轉同步而使虛擬滾輪90旋轉。此時，掛架在虛擬滾輪90的表面之皮帶93的表面與掛架在薄膜保持滾輪43之薄膜60的表面成為相同高度。

藉此，由於皮帶93的表面位於在薄膜端附近與薄膜60的表面相同高度處，因此可實質地使於薄膜端 之接著劑或黏著劑的飛散條件與中央部者一致。

因而，從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑，係即使於薄膜60的薄膜端，接著劑或黏著劑的飛散條件亦不會改變，可使接著劑或黏著劑的成膜條件在薄膜60的寬度方向安定而以均勻的條件塗佈接著劑或黏著劑。

從噴嘴73將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60時，噴霧會從噴嘴73飛散到周圍。相對於此，於本實施形態之塗佈部106中，係可藉由噴霧回收機構71回收噴霧。具體而言，從噴嘴73飛散的噴霧，係藉由噴霧洗淨部81(噴霧回收機構71)的洗淨部84所捕捉，該噴霧洗淨部81係以覆蓋薄膜60的背面60a及側面60b的方式設置。

洗淨部84，係如上述般成為洗淨液會順著毛刷構件的表面流到下方之構造，因此被捕捉的噴霧會隨著洗淨液一起排出到下方。藉此，無須將所捕捉的噴霧積存於洗淨部84，而可將噴霧安定地回收。

將噴霧回收後的洗淨液，係從洗淨液接收部85流到主體部80的底部，以洗淨液循環部82的過濾器F去除異物之後，於洗淨部84再度循環。

此外，於本實施形態中，由於從噴嘴73對於沿著鉛直方向(Z方向)搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑，因此可防止從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑之粒子中，粒子粗糙者(大粒者)塗佈於薄膜60的情況，而僅將粒子細者(小粒者)塗佈於薄膜60。如此一來，由 於塗佈後的接著劑或黏著劑係包含均勻的粒子，因此成為可在不均的發生受到抑制的狀態下進行塗佈者。此接著劑或黏著劑係由於表面的不均少，因此即使在後述步驟進行之貼合於基板1的情況中亦可防止使主薄膜材61的平面度降低之問題的發生。

薄膜搬送部104，係將藉由塗佈部106塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60搬送至加熱部107，將薄膜60進行加熱(烘烤處理)，而使接著劑或黏著劑硬化(步驟S’5)。具體而言，加熱部107，首先，藉由第1加熱部76對於薄膜60進行第1(1st)烘烤處理。接著，加熱部107，藉由第2加熱部77對於薄膜60進行第2(2nd)烘烤處理。於第1加熱部76及第2加熱部77之加熱溫度，係依據接著劑或黏著劑的種類、膜厚等之條件而適當變更。

如此一來，於本實施形態中，由於加熱部107使用第1加熱部76及第2加熱部77進行1片薄膜60的加熱處理，因此可將薄膜60依序搬送至加熱部107內，而可縮短加熱處理所需要的工時。

薄膜搬送部104，係將以加熱部107所進行的加熱處理後之薄膜60搬送至刀具部48，而將薄膜60進行切割(步驟S’6)。刀具部48，係如第3圖所示般對於薄膜支持部162上的薄膜60緊壓旋轉刃161，而僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。以刀具部48所進行的切斷後之薄膜60，係成為在將主薄膜材61切斷成既定的長度 之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

具體而言，刀具部48，係如上述般以使包含貼合部分及非貼合部分的方式僅將主薄膜材61切斷。刀具部48，係藉由旋轉刃161從薄膜60的一端側朝向另一端側移動而可簡便且確實地切斷薄膜60。此外，藉由採用旋轉刃161而可簡便且確實地切斷薄膜60。此外，由於具備刃洗淨部163，因此可藉由洗淨旋轉刃161而維持以旋轉刃161所進行的切斷之性能，結果可延長旋轉刃161的壽命。

此外，本實施形態之刀具部48，由於以接觸於海綿構件163a的狀態旋轉驅動旋轉刃161，因此可確實地洗淨並去除附著於前述旋轉刃161的前端之黏著層63。

另外，於本實施形態中，雖列舉刀具部48具備旋轉刃161的情況為例，但刀具刃並不一定要採用旋轉的方式，亦可採用使不旋轉的刃移動至薄膜60的寬度方向而切斷薄膜60(主薄膜材61)的構造。

但，薄膜60之切斷時，薄膜60的搬送會暫時停止。另一方面，薄膜60，除切斷部分以外以薄膜搬送部104所進行的搬送會繼續。因此，透過刀具部48薄膜60的搬送速度會產生差異，薄膜60會因搬送速度的偏差產生晃蕩而導致結果性地搬送不良產生。

相對於此，於本實施形態中，時點調整部47會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差。時點調整部47，係隨著藉由搬送滾輪241自由調整賦予薄膜 60的張力而變更該薄膜60的搬送路徑，而可延長薄膜60之刀具部48與時點調整部47(搬送滾輪241)的距離。因而，可減低薄膜60至刀具部48的外觀上之搬送速度，且藉由調整薄膜60全體的搬送速度而可防止起因於搬送速度的偏差而於薄膜60產生晃蕩。此外，於本實施形態中，由於採用時點調整部47使槓桿構件242轉動之簡便的方式，因此亦能夠謀求裝置整體的小型化及低成本化。

因而，薄膜搬送部104便不會產生薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48將薄膜60良好地切斷。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

接著，進行切割後的薄膜60之貼合製程。貼合裝置(II)100IIA，係先進行薄膜60的貼合，從基板供給部102的片匣102a內拉出，藉由基板搬送部103開始基板1的搬送(步驟S’7、S’8)。

基板搬送部103，係使基板1移動至薄膜貼合部105。薄膜貼合部105，係進行薄膜60對於藉由基板搬送部103搬送的基板1之貼合(步驟S’9)。另外，基板搬送部103，係以使基板1的搬送方向前端到達薄膜貼合部105的時點，與藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60之貼合部分到達薄膜貼合部105同步的方式來控制基板1的搬送速度。

具體而言，基板1係經由第1基板搬送滾輪 部30及第2基板搬送滾輪部31，而搬送至第3基板搬送滾輪部32(搬送滾輪32a)。薄膜搬送部104，係配合基板1到達第3基板搬送滾輪部32的時點使薄膜貼合滾輪40下降。藉此，薄膜貼合滾輪40，係開始薄膜60(貼合部分)對於位於基板搬送部103的搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1之緊壓。

薄膜貼合滾輪40，係將該薄膜60之貼合部分的主薄膜材61貼合於基板1。薄膜60係成為藉由以刀具部48所進行的切斷製程，在將主薄膜材61切斷成既定的長度(貼合部分或非貼合部分)之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

具體而言，薄膜貼合滾輪40，係如上述般在使相當於薄膜60的貼合部分之主薄膜材61的搬送方向前端部與基板1的搬送方向前端一致之時點進行下降。貼合部分之主薄膜材61，係與基板1一起被挾持於薄膜貼合滾輪40與搬送滾輪32a之間，主薄膜材61會透過接著劑N而接著於基板1。於本實施形態中，薄膜60(主薄膜材61)，係以一定速度搬送至薄膜搬送部104，並且在賦予一定的張力之狀態下搬送至基板1的下面。因此，藉由挾持在薄膜貼合滾輪40與搬送滾輪32a之間，可使主薄膜材61透過接著劑N而良好地密合於基板1，且可得到高的貼合可靠性。

經由薄膜貼合滾輪40的薄膜60，係經由中繼滾輪52、53並藉由薄膜捲取部51捲取。在此，中繼滾輪 52，係位於比以薄膜貼合滾輪40所進行的薄膜貼合之位置更上方(Z方向)，因此，薄膜60係經過薄膜貼合滾輪40朝向上方急遽地彎折。

因而，藉由中繼滾輪52朝上方彎折的薄膜60，僅主薄膜材61會透過接著劑N而殘留於基板1，僅保護材62被搬送至中繼滾輪52側而使主薄膜材61與保護材62分離(步驟S’10)。從薄膜60分離的保護材62，係透過中繼滾輪52、53而捲取於薄膜捲取部51(步驟S’11)。

藉由薄膜貼合部105而貼合有主薄膜材61的貼合部分的基板1，被搬送至第4基板搬送滾輪部33。在此，薄膜貼合滾輪40，為了防止夾入其與非貼合部分之搬送滾輪32a之間，如上述般地在抵接於基板1的搬送方向後端之前進行上昇，因此，於搬送方向後端側之薄膜60對於基板1的緊壓會不足，而使薄膜60的貼合變得不充分。

於本實施形態中，於第4基板搬送滾輪部33，貼合輔助部135(貼合輔助滾輪135b)，係將該基板1挾持在其與搬送滾輪135a之間直至基板1的搬送方向之後端的邊緣通過為止，而可使貼合不充分的薄膜60之後端的切斷部分確實地接著於基板1。因而，能夠遍及基板1全面地將薄膜60良好地接著。

貼合有主薄膜材61的基板1，係經過滾輪對133及第5基板搬送滾輪部34而收容於未圖示的基板搬 出用片匣內(步驟S’12)。

貼合裝置(II)100IIA，係重複進行上述之步驟S'1至步驟S’12的薄膜貼合處理製程SS’1(步驟S’13)，直至主薄膜材61(薄膜60)對於基板供給部102內的既定片數之基板1的貼合結束為止。藉由以上方式，貼合裝置(II)100IIA，係可對於既定片數的基板1良好地貼合薄膜60。

如以上所述般地，依據本實施形態，可因應隨著保護材62的捲取量而產生變化之捲體51R的捲取直徑，調整捲取軸57的旋轉轉矩。因而，例如隨著捲取直徑變大而提高旋轉轉矩並以較強的力量進行保護材62的捲取，因此，可在賦予保護材62一定的張力並且以一定速度被搬送的狀態下供給至基板1的下面。藉此，從保護材62剝離的主薄膜材61，係在搬送速度一定並且張力一定的狀態下，藉由薄膜貼合部105被貼合於基板1。因而，主薄膜材61，係可以一定的張力貼合於基板1而得到良好的密合性，進而，亦可良好地剝離保護材。此外，依據本貼合裝置(II)，由於能夠以單一的生產線進行將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60的塗佈製程、將薄膜60切斷的製程、及將薄膜60貼合於基板1的製程，因此可有效率地將薄膜60貼合於基板1。

此外，於上述實施形態中，由於檢測部56可以非接觸方式檢測保護材62的捲取直徑，因此可防止妨礙捲取軸57的動作之問題的發生。進而，由於檢測部56 係由超音波感測器所構成，因此可簡便且確實地進行如上述般之以非接觸方式所進行的保護材之捲取直徑的檢測。

此外，貼合裝置(II)100IIA，係將塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60切斷成既定的長度，因此，可使用從長條狀之捲體R放出者作為薄膜60。因而，可使用各種尺寸者作為成為貼合薄膜60之對象的基板1，而成為泛用性高的貼合裝置(II)。此外，可對於複數個基板1依序貼合從捲體R放出的薄膜60，而可有效率地進行貼合製程。

此外，貼合裝置(II)100IIA，由於藉由保護材62保護貼合於基板1的主薄膜材61，因此可防止貼合於基板1之前的主薄膜材61受到損傷。

此外，貼合裝置(II)100IIA，由於對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向被搬送的薄膜60塗佈有接著劑或黏著劑，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧附著，可將安定的膜厚之接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60。因而，可抑制接著劑或黏著劑的塗佈面發生不均。因而，可提昇基板1與薄膜之接著性。

另外，本發明並不限定於上述之實施形態，在不脫離發明之趣旨的範圍內可進行適當變更。例如，於上述實施形態中，雖列舉上述檢測部56係由超音波感測器所構成的情況為例，但並不限定於此。例如，亦可使用反射型感測器來取代超音波感測器。於此情況中，檢測部56，可使用具備有：用以照射例如紫外光等之既定的檢測 光之光源部、與由例如CCD感測器等所構成，且用以接收在捲體51R之表面反射的檢測光之檢測部者。另外，CCD感測器的各像素，亦可包含例如光二極體等之受光元件、與薄膜電晶體等之開關元件。

此外，於上述實施形態中，雖例示以非接觸方式檢測的情況(超音波感測器)作為上述檢測部56，但並不限定於此，亦可以接觸方式進行檢測。

如此之以接觸方式進行的檢測方法，例如，如第22圖(a)、(b)所示般地，使接觸構件65接觸捲體51R的表面，藉由保護材62的捲取檢測伴隨著捲體51R的直徑之變化而移動之該接觸構件65的移動量(旋轉角度θ)，而能夠檢測保護材62的捲取直徑。

此外，於上述實施形態之貼合裝置(II)100IIA中，雖列舉具備僅將薄膜60當中之主薄膜材61切斷成既定的長度之刀具部48的情況為例，但並不限定於此，亦可不具備刀具部48。或者，上述刀具部48亦可為貼合裝置(II)100IIA以外的其他之裝置構造的一部分。於此情況中，貼合裝置(II)100IIA，係只要為將主薄膜材61以預先切半後的狀態貼合於保護材62的薄膜60貼合於基板1的構造即可。

此外，於上述實施形態之貼合裝置(II)100IIA中，雖列舉具備將接著劑或黏著劑塗佈於主薄膜材61的塗佈部106的情況為例，但並不限定於此，亦可不具備塗佈部106。或者，上述塗佈部106亦可為貼合裝置(II) 100IIA以外的其他之裝置構造的一部分。於此情況中，貼合裝置(II)100IIA，係只要為將於表面設置有黏著劑的主薄膜材61貼合於基板1的構造，或者使用預先將黏著劑塗佈於基板1的表面者之構造即可。

此外，於上述實施形態中，雖列舉於薄膜送出部41及薄膜捲取部51皆設置驅動部的情況為例，但亦可僅於薄膜捲取部51設置驅動部，將從使薄膜捲取部51主動旋轉而進行被動旋轉的薄膜送出部41退繞後的薄膜60捲取之構造。

此外，於上述實施形態中，雖列舉加熱部107為將薄膜60以2階段進行加熱的情況為例，但亦可為將薄膜60以1階段或3階段以上進行加熱。

(貼合裝置(II)之第二實施形態)

接著，針對第二實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第23圖係顯示第二實施形態之貼合裝置(II)的構造之圖。於貼合裝置(II)100IIB中，如第23圖所示般，亦可於裝置殼體101內配置複數個靜電去除器110。藉此，藉由除去因薄膜60的搬送所產生的靜電而可防止因靜電所導致之薄膜60的貼合等之問題的發生，而可將薄膜60良好地搬送而進行朝基板1之貼合。

此外，如第23圖所示般，亦可於加熱部107 的薄膜60之搬送方向下游側設置冷卻部108。藉此，可將以加熱部107加熱後的薄膜60予以冷卻而在短時間內降低至既定的溫度。因而，可縮短薄膜60的搬送路徑，而將薄膜搬送部104予以小型化以實現貼合裝置(II)100IIB自體之小型化。

(貼合裝置(II)之第三實施形態)

接著，針對第三實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述實施形態中，雖例示將皮帶93的表面設定成與薄膜60的表面略相同高度者作為膜厚調整機構72，但於本實施形態中，係不使用皮帶93而採用使虛擬滾輪90的表面與薄膜60的表面之高度一致的構造。此時，虛擬滾輪90的材質，較理想為使用表面粗度低，例如SUS、樹脂、鋁等，藉此可良好地調整薄膜60之薄膜端的接著劑或黏著劑之成膜條件而準備接著劑或黏著劑。

關於第三實施形態之膜厚調整部，係參照第16圖並如上所述。

(貼合裝置(II)之第四實施形態)

接著，針對第四實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖例示隨著藉由搬送滾輪241自由調整賦予薄膜60的張力而變更該薄膜60的搬送路徑之構造作為時點調整部47，但本發明並不限定於此。

第24圖係顯示本實施形態之貼合裝置(II)100IIC的概略構造之圖。

如第24圖所示般，本實施形態之時點調整部247係具有：抵接於薄膜60之背面側的抵接滾輪部147、保持該抵接滾輪部147的保持部148、以及能夠將該保持部148沿著薄膜60的搬送方向(X方向)移動的驅動部149。

時點調整部247，係為了在薄膜60藉由刀具部48切斷時，使薄膜60在暫時停止的部分與其他搬送途中的部分之搬送速度相配合，而使抵接滾輪部147移動至搬送方向上游側(+X方向)。藉此，由於刀具部48與時點調整部47(抵接滾輪部147)的距離變長，因此可降低外觀上之薄膜60至刀具部48的搬送速度，可藉由配合薄膜60的搬送速度而防止薄膜60因搬送速度的偏差而晃蕩。

於本實施形態中，由於時點調整部247會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差，因此藉由配合薄膜60的搬送速度而可防止薄膜60產生晃蕩。

因而，薄膜搬送部104便不會產生薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48將薄膜60良好地 切斷。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

(貼合裝置(II)之第五實施形態)

接著，針對第五實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中雖說明因具備膜厚調整機構72，而使塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻的情況，但本發明並不限定於此，亦可不具有膜厚調整機構72。

於本實施形態中，係如第18圖(薄膜保持滾輪43之周邊構造的放大圖)所示般，具備用以洗淨附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑之滾輪洗淨部150。針對本實施形態之薄膜保持滾輪43及滾輪洗淨部150的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)，參照第18圖並如同上述。

依據本實施形態，即使為採用不具有膜厚調整機構72的構造之貼合裝置(II)，亦由於具備滾輪洗淨部150，而可良好地去除附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑。因而，可防止因附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑，而污染裝置內部之問題的發生。

(貼合裝置(II)之第六實施形態)

接著，針對第六實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖列舉刀具部48藉由旋轉刃161而沿著寬度方向切斷主薄膜材61的情況為例，但本發明並不限定於此，亦可採用其他的構造作為刀具部。

於本實施形態中，如第19圖(顯示刀具部及其周邊之概略構造的圖)所示般，刀具部160係具有刃48a及台座部48b，該刃48a係用以切斷(切割)薄膜60；該台座部48b係與刃48a對向配置。針對刀具部160的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)，參照第19圖並如同上述。

依據本實施形態，刀具部160係使刃48a遍及薄膜60的寬度方向全體地緊壓刃48a，而可統括地簡便且確實切斷該薄膜60。

(貼合裝置(II)之第七實施形態)

接著，針對第七實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第25圖係顯示本實施形態之貼合裝置(II)100IID的概略構造之圖。

如第25圖所示般，本實施形態之貼合裝置100IID，係具備檢查貼合於基板1後的薄膜之檢查部170。檢查部170，係配置於第4基板搬送滾輪部33與第5基板搬送滾輪部34之間。

針對檢查部170的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)，並如同上述。以檢查部170所進行之薄膜(主薄膜材61)的檢查方法，係關連於貼合裝置(I)，參照第14圖並可採用於上所例示的方法。

依據本實施形態，由於具備檢查部170，因此可判定薄膜(主薄膜材61)對於基板1之貼合狀態，故可容易進行基板1為良品或不良品的判定。因而，可提供能夠篩選薄膜之貼合狀態為不佳的不良品之基板1，而預先排除的貼合裝置100IID。另外，於本說明中，雖例舉藉由攝像部172來拍攝基板1的四個角落的情況為例，但並不限定於此，亦可僅拍攝基板1的四個角落中的任意2個。

以下，參照圖式，針對本發明之貼合裝置(III)之一實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述貼合裝置(I)相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。本實施形態之貼合裝置(III)，係關於一邊搬送薄膜一邊從薄膜分離保護材與主薄膜材，而將主薄膜材貼合於基板的裝置，該薄膜係將長條狀之保護材及主薄膜材貼合而成的薄膜從捲繞成捲狀的捲體退繞。

(貼合裝置(III)之第一實施形態)

第26圖係顯示本實施形態之貼合裝置(III)100IIIA的概略構造之側視圖。

第4基板搬送滾輪部33，係接收在薄膜搬送部104貼合有薄膜的基板1並且朝下游側搬送。第4基板搬送滾輪部33，係構成用以夾持基板1當中未貼合有薄膜的基板端部之夾持部。第4基板搬送滾輪部33，係具有複數個(在本實施形態中為3個)滾輪對133。各滾輪對133，係具有下側滾輪33a及上側滾輪33b。下側滾輪33a，係構成搬送基板1之搬送滾輪者。此外，上側滾輪33b，係構成用以將基板1的端部夾持在其與下側滾輪33a之間的夾持滾輪者。基板1，係在挾持於此等滾輪33a、33b間的狀態(被夾持的狀態)下被搬送。

下側滾輪33a及上側滾輪33b，係安裝於未圖示的殼體部。

具體而言，上側滾輪33b，例如，透過保持構件134而安裝於未圖示的殼體部。上側滾輪33b，係透過旋轉軸132而能夠旋轉地安裝在保持構件134的一端側。上側滾輪33b，亦可由被動滾輪或主動滾輪中任一者構成。上側滾輪33b，係由例如橡膠等之彈性材料所構成。藉此，可防止抵接時對基板1的表面造成損傷。

保持構件134，係透過彈簧構件134a而將一端側支持在未圖示的殼體部。此外，保持構件134，係透 過轉動軸139將另一端側能夠轉動地保持在未圖示的殼體部。藉此，上側滾輪33b，係成為透過彈簧構件134a朝下方推壓的狀態，透過轉動軸139旋轉保持構件134而成為至少能夠沿著上下方向(Z軸方向)移位。

於上述第3基板搬送滾輪部32及第4基板搬送滾輪部33之間，係配置有基板抵接部(抵接部)136。

第27圖係顯示基板抵接部136之周邊的重要部分構造之圖。

如第27圖所示般，基板抵接部136係包含：滾輪構件136a、彈簧構件136b、及用以保持滾輪構件136a的保持構件136c。滾輪構件136a，係透過旋轉軸137而能夠旋轉地安裝在保持構件136c的一端側。滾輪構件136a，亦可由被動滾輪或主動滾輪中任一者所構成。滾輪構件136a，係由例如橡膠等之彈性材料所構成。藉此，可防止抵接時對基板1的表面造成損傷。

保持構件136c，係透過轉動軸138將另一端側能夠轉動地保持在未圖示的殼體部。彈簧構件136b，係以支持保持構件136c的一端側的方式安裝於未圖示的殼體部。藉此，滾輪構件136a，係成為透過彈簧構件136b朝下方推壓的狀態，透過轉動軸138旋轉保持構件136c而成為至少能夠沿著上下方向(Z軸方向)移位。

於本實施形態中，薄膜60，係由具有主薄膜材61、保護材62、以及黏著層63之長條狀所構成，該黏著層63係用以將此等主薄膜材61及保護材62進行貼合 (參照第3圖)。薄膜貼合部105，係僅將該薄膜60當中之主薄膜材61貼合於基板1的上面。

滾輪構件136a(基板抵接部136)，係設置於薄膜貼合部105之薄膜貼合位置105a的附近，且比薄膜貼合位置105a之基板1的上面更低的位置。基板1的上面，係不僅指基板1的單體(排除貼合後之主薄膜材61的狀態)，亦包含貼合於基板1之主薄膜材61的表面。另外，薄膜貼合位置105a的附近，係指薄膜貼合部105、或在該薄膜貼合部105不接觸到剝離後的保護材62之位置，且因應基板抵接部136的形狀(例如，直徑)而適當設定。

此外，薄膜貼合位置105a，係指位於連結搬送滾輪32a及薄膜貼合滾輪40的中心之線上者，具體而言，係搬送滾輪32a及薄膜貼合滾輪40間的間隙。第27圖，係顯示基板1的搬送方向前端到達薄膜貼合位置105a的狀態。

於本實施形態中，如第27圖所示般，在將主薄膜材61的表面於基板1的上面之高度設為H1，將於滾輪構件136a的最下端部之高度設為H2時，滿足H1>H2的條件。另外，滾輪構件136a，雖能夠藉由以保持構件136c所進行的轉動動作於上下方向移動，但於以保持構件136c所進行的轉動範圍內亦設為滿足上述H1>H2的條件者。於本實施形態中，H1及H2的高度之差，係設定為例如0.2mm。此外，滾輪構件136a，係藉由彈簧構件 136b的推壓力而對於基板1賦予既定的按壓力。

此外，基板抵接部136，係配置在上側滾輪33b(滾輪對133)之鉛直方向下側，該上側滾輪33b，係構成用以夾持薄膜貼合後之基板1的夾持滾輪。

於本實施形態中，如第27圖所示般，在將上側滾輪33b的最下端部之高度設為H3時，滿足H3>H2的條件。另外，上側滾輪33b，雖能夠藉由以保持構件134所進行的轉動動作於上下方向移動，但於以保持構件134所進行的轉動範圍內亦設為滿足上述H3>H2的條件者。此外，上側滾輪33b，雖可設置複數個(於本實施形態中為3個)，但皆設為設置於相同高度者。此外，於上述高度H1及高度H3中之大小關係，係只要滿足上述2個條件(H1>H2、及H3>H2)則無限定。

亦即，於本實施形態中，雖為了便於說明，而將H1及H3設為相同高度，但亦可滿足H1>H3或H1<H3中任一條件。

根據如此之構造，基板抵接部136的滾輪構件136a，係如後述般，成為能夠於薄膜貼合部105中抵接於貼合有主薄膜材61的基板1之側端部。抵接於滾輪構件136a的基板1，係藉由彎向下方而進入滾輪構件136a的下方，使其上面抵接於滾輪構件136a而成為被按壓的狀態。

薄膜捲取部51，係具有用以捲取在以薄膜貼合部105所進行的貼合作業後從薄膜60分離後的保護材 62之捲取軸51a及驅動該捲取軸51a之驅動部51b。

中繼滾輪52、53，係在薄膜貼合滾輪40與薄膜捲取部51之間將薄膜60的搬送進行中繼者。中繼滾輪52，係位於比以薄膜貼合滾輪40所進行之薄膜貼合的位置105a(參照第27圖)更上方(Z方向)。

此外，中繼滾輪52，係於基板1的搬送方向中配置於比基板抵接部136及薄膜貼合部105更上方。藉此，經由薄膜貼合滾輪40的薄膜60，係朝向上方急遽地彎折而如後述般地僅使分割後的主薄膜材61貼合於基板1，而使保護材62從主薄膜材61剝離而分離。

於本實施形態中，薄膜貼合滾輪40，係在使相當於薄膜60的貼合部分之主薄膜材61的搬送方向前端部與基板1的搬送方向前端一致的時點(亦即，主薄膜材61的搬送方向前端到達薄膜貼合位置的時點)進行下降，並在抵接部分到達相當於貼合部分之主薄膜材61的搬送方向後端部(基板1的搬送方向後端)的時點(亦即，主薄膜材61的搬送方向後端到達薄膜貼合位置前的時點)開始上昇。如上所述，薄膜貼合滾輪40，係成為在每次薄膜60對於基板1之貼合作業時重複進行昇降動作。

但，於本實施形態中，薄膜貼合部105，係從薄膜60分離保護材62，而僅將主薄膜材61貼合於基板1。此時，藉由刀具部48切斷成既定的長度後的主薄膜材61，雖成為藉由黏著劑63而良好地保持於保護材62的狀 態，但可藉由因薄膜貼合部105所導致的按壓力與因薄膜捲取部51所導致的保護材62的拉伸力成為貼合於基板1的狀態，而僅將保護材62剝離。

如上述般，僅使主薄膜材61從搬送方向前端側朝向後端側貼合於基板1。然而，基板1，在搬送方向後端部通過薄膜貼合位置105a時，以薄膜貼合部105(薄膜貼合滾輪40及搬送滾輪32a)所造成的夾持力並不發揮作用。此時，貼合於基板1的搬送方向後端部之主薄膜材61，雖藉由刀具部48切斷，但由於上述夾持力不發揮作用，因此無法克服因黏著層63所導致的黏著力，而導致基板1的搬送方向後端部隨著保護材62朝上方稍微舉起。是故，恐有基板1因主薄膜材61從保護材62分離的衝擊而顯現跳起的舉動之虞。另外，主薄膜材61，雖藉由刀具部48切斷，但在例如切半的深度不充分而未完全切斷的情況或即使切半的深度充分而完全切斷，黏著層63的黏著力也強到必要程度以上的情況，會導致基板1朝上方舉起的力量增大。如此一來，恐有在基板1產生跳起時，因振動而使基板1或搬送該基板1的第5基板搬送滾輪部34之構成構件破損之虞。

相對於此，本實施形態之貼合裝置(III)100IIIA，係採用將基板抵接部136配置於第3基板搬送滾輪部32及第4基板搬送滾輪部33之間的結構。第28圖係用以說明以基板抵接部136所進行的作用之圖。另外，於第28圖中，為了容易觀察圖面，將滾輪構件136a 及上側滾輪33b的周邊構造之圖示予以簡化。亦即，省略彈簧構件136b、134a、及保持構件136c、134的圖示。

經由薄膜貼合部105的薄膜貼合位置105a之基板1，係如第28圖(a)所示般，搬送方向前端側的側面抵接於基板抵接部136的滾輪構件136a。於本實施形態中，滾輪構件136a，係配置於比基板1的上面更低的位置。基板1，在藉由薄膜貼合部105的搬送滾輪32a朝下游側搬送時，如第28圖(b)所示般，彎向下方而進入滾輪構件136a的下方。於本實施形態中，滾輪構件136a，係藉由彈簧構件136b朝上方移位而將基板1順利地引導至下方。

基板1，係在上面藉由滾輪構件136a按壓的狀態下朝下游側搬送，如第28圖(c)所示般，搬送方向前端側的側面係抵接於下側滾輪33a，該下側滾輪33a係構成用以夾持薄膜貼合後之基板1的夾持滾輪。於本實施形態中，上側滾輪33b的最下端部，係配置於比基板1的上面更低的位置，對向配置於上側滾輪33b的下側滾輪33a之最上端部，係配置於比基板1的上面更高的位置。

於此情況中，基板1，在藉由薄膜貼合部105的搬送滾輪32a朝下游側搬送時，如第28圖(d)所示般，朝上方彎曲而爬上下側滾輪33a，而進入該下側滾輪33a與上側滾輪33b之間隙。由此，基板1，係搬送方向前端側的端部被夾持(挾持)於下側滾輪33a及上側滾輪33b(第4基板搬送滾輪部33)。

如此一來，依據本實施形態，即使是在基板1的搬送方向後端部通過薄膜貼合位置105a之後，以薄膜貼合部105所造成的夾持力不發揮作用的情況中，也如第28圖(e)所示般，以使基板1成為朝下方彎曲的狀態之方式藉由基板抵接部136按壓上面。因此，可防止基板1的搬送方向後端部隨著保護材62一起朝上方舉起的情況，而可良好地分離保護材62與主薄膜材61。因而，可防止因貼合於基板1的主薄膜材61被保護材62拉扯而導致基板1跳起，而可防止因基板1的跳起所導致之破損的問題發生。另外，主薄膜材61，雖藉由刀具部48切斷，但在例如切半的深度不充分而未完全切斷的情況或即使切半的深度充分而完全切斷，黏著層63的黏著力也強到必要程度以上的情況，有朝基板1的上方舉起的力量增大之可能性。依據本實施形態，由於可藉由上述基板抵接部136而確實地按壓基板1的上面，因此如上述般於基板1舉起的力量增大的狀況中可得到特別顯著的效果。

接著，針對將薄膜60貼合於基板1的動作作為本實施形態之貼合裝置(III)100IIIA的動作進行說明。

第29圖係說明以貼合裝置(III)100IIIA所進行之薄膜60的貼合製程之流程圖。

首先，於貼合裝置(III)100IIIA中係將捲體R安裝於薄膜送出部41(步驟S”1)。

捲體R安裝之後，貼合裝置(III)100IIIA係驅動薄膜搬送部104，而進行薄膜60的放出(步驟S”2)。具體而 言，薄膜搬送部104，係使薄膜送出部41及薄膜捲取部51旋轉驅動，而將薄膜60沿著既定方向搬送。

貼合裝置(III)100IIIA，係配合以薄膜搬送部104所進行的薄膜60之搬送，驅動塗佈部106，而進行接著劑或黏著劑之塗佈(步驟S”3)。具體而言，塗佈部106，係如上述般，噴嘴73一邊以轉動部75的旋轉中心為基準呈略8字狀移動，一邊對於藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏著劑。塗佈部106，係一邊藉由移動機構79移動噴嘴73，一邊藉由轉動部75使保持噴嘴73的主體部74繞著X軸轉動，而可使噴嘴73的前端遍及薄膜60的寬度方向及搬送方向整個區域無間隙地移動(參照第7圖)。因而，可遍及薄膜60的寬度方向全面均勻地塗佈接著劑或黏著劑。

但，對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，由於在薄膜60的寬度方向之薄膜端接著劑或黏著劑的飛散條件改變，因此於薄膜端之接著劑或黏著劑的厚度會變得比中央部更薄。相對於此，本實施形態之塗佈部106，係在從噴嘴73對於薄膜60塗佈接著劑或黏著劑時，使膜厚調整機構72發揮功能，調整成使被塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻。

具體而言，膜厚調整機構72，係與搬送薄膜60的薄膜保持滾輪43之旋轉同步而使虛擬滾輪90旋轉。此時，掛架在虛擬滾輪90的表面之皮帶93的表面與掛架在薄膜保持滾輪43之薄膜60的表面會成為相同高 度。

藉此，由於皮帶93的表面位在於薄膜端附近與薄膜60的表面相同高度處，因此可實質地使於薄膜端之接著劑或黏著劑的飛散條件與中央部者一致。

因而，從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑，係即使於薄膜60的薄膜端，接著劑或黏著劑的飛散條件亦不會改變，使接著劑或黏著劑的成膜條件在薄膜60的寬度方向安定而以均勻的條件塗佈接著劑或黏著劑。

從噴嘴73將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60時，噴霧會從噴嘴73飛散到周圍。相對於此，於本實施形態之塗佈部106中，係可藉由噴霧回收機構71回收噴霧。具體而言，從噴嘴73飛散的噴霧，係藉由噴霧洗淨部81(噴霧回收機構71)的洗淨部84捕捉，該噴霧洗淨部81係以覆蓋薄膜60的背面60a及側面60b的方式設置。

洗淨部84，係如上述般成為洗淨液會順著毛刷構件的表面流到下方之構造，因此被捕捉的噴霧會隨著洗淨液一起排出到下方。藉此，無須將所捕捉的噴霧積存於洗淨部84，而可將噴霧安定地回收。

將噴霧回收後的洗淨液，係從洗淨液接收部85流到主體部80的底部，以洗淨液循環部82的過濾器F去除異物之後，於洗淨部84再度循環。

此外，於本實施形態中，由於從噴嘴73對於沿著鉛直方向(Z方向)搬送的薄膜60塗佈接著劑或黏 著劑，因此可防止從噴嘴73塗佈的接著劑或黏著劑之粒子中，粒子粗糙者(大粒者)塗佈於薄膜60的情況，而僅將粒子細者(小粒者)塗佈於薄膜60。如此一來，由於塗佈後的接著劑或黏著劑係包含均勻的粒子，因此成為可在不均的產生受到抑制的狀態下進行塗佈者。此接著劑或黏著劑係由於表面的不均少，因此即使在後述步驟進行之貼合於基板1的情況中亦可防止使主薄膜材61的平面度降低之問題的發生。

薄膜搬送部104，係將藉由塗佈部106塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60搬送至加熱部107，將薄膜60進行加熱(烘烤)處理，而使接著劑或黏著劑硬化。具體而言，加熱部107，首先，藉由第1加熱部76對於薄膜60進行第1(1st)烘烤處理(步驟S”4)。接著，加熱部107，藉由第2加熱部77對於薄膜60進行第2(2nd)烘烤處理(步驟S”5)。於第1加熱部76及第2加熱部77之加熱溫度，係依據接著劑或黏著劑的種類、膜厚等之條件而適當變更。

如此一來，於本實施形態中，由於加熱部107使用第1加熱部76及第2加熱部77進行1片薄膜60的加熱處理，因此可將薄膜60依序搬送至加熱部107內，且可縮短加熱處理所需要的工時。

薄膜搬送部104，係將以加熱部107所進行的加熱處理後之薄膜60搬送至刀具部48，而將薄膜60進行切割(步驟S”6)。刀具部48，係如第3圖所示般，對 於薄膜支持部162上的薄膜60緊壓旋轉刃161，而僅將薄膜60中之主薄膜材61切斷。以刀具部48所進行的切斷後之薄膜60，係成為在將主薄膜材61切斷成既定的長度之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

具體而言，刀具部48，係如上述般以使包含貼合部分及非貼合部分的方式僅將主薄膜材61切斷。刀具部48，係藉由旋轉刃161從薄膜60的一端側朝向另一端側移動而可簡便且確實地切斷薄膜60。此外，藉由採用旋轉刃161而可簡便且確實地切斷薄膜60。此外，由於具備刃洗淨部163，因此藉由洗淨旋轉刃161而可維持以旋轉刃161所進行的切斷性能，結果可延長旋轉刃161的壽命。

此外，本實施形態之刀具部48，由於以接觸於海綿構件163a的狀態旋轉驅動旋轉刃161，因此可確實地洗淨並去除附著於前述旋轉刃161的前端之黏著層63。

另外，於本實施形態中，雖列舉刀具部48具備旋轉刃161的情況為例，但刀具刃並不一定要採用旋轉的方式，亦可採用藉由使不旋轉的刃移動至薄膜60的寬度方向而切斷薄膜60(主薄膜材61)的構造。

但，薄膜60之切斷時，薄膜60的搬送會暫時停止。另一方面，薄膜60，於切斷部分以外以薄膜搬送部104所進行的搬送會繼續。因此，透過刀具部48薄膜60的搬送速度會產生差異，薄膜60會因搬送速度的偏差而產生晃蕩，導致結果性地搬送不良產生。

相對於此，於本實施形態中，時點調整部47會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差。時點調整部47，係隨著藉由搬送滾輪241自由調整賦予薄膜60的張力而變更該薄膜60的搬送路徑，而可延長薄膜60之刀具部48與時點調整部47(搬送滾輪241)的距離。因而，可減低薄膜60之至刀具部48的外觀上之搬送速度，且藉由調整薄膜60全體的搬送速度而可防止起因於搬送速度的偏差而於薄膜60產生晃蕩的情況。此外，於本實施形態中，由於採用時點調整部47使槓桿構件242轉動之簡便的方式，因此亦能夠謀求裝置整體的小型化及低成本化。

因而，薄膜搬送部104便不會產生薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48將薄膜60良好地切斷。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

接著，進行切割後的薄膜60之貼合製程。貼合裝置(III)100IIIA，係先進行薄膜60的貼合，從基板供給部102的片匣102a內拉出，藉由基板搬送部103開始基板1的搬送(步驟S”7、S”8)。

基板搬送部103，係使基板1移動至薄膜貼合部105。薄膜貼合部105，係進行薄膜60對於藉由基板搬送部103搬送的基板1之貼合(步驟S”9)。另外，基板搬送部103，係以使基板1的搬送方向前端到達薄膜貼合 部105的時點，與藉由薄膜搬送部104搬送的薄膜60之貼合部分到達薄膜貼合部105同步的方式來控制基板1的搬送速度。

具體而言，基板1係經過第1基板搬送滾輪部30及第2基板搬送滾輪部31，而搬送至第3基板搬送滾輪部32(搬送滾輪32a)。薄膜搬送部104，係配合基板1到達第3基板搬送滾輪部32的時點使薄膜貼合滾輪40下降。藉此，薄膜貼合滾輪40，係開始薄膜60(貼合部分)對於位在基板搬送部103的搬送滾輪32a(第3基板搬送滾輪部32)上的基板1之緊壓。

薄膜貼合滾輪40，係將該薄膜60之貼合部分的主薄膜材61貼合於基板1。薄膜60係成為藉由以刀具部48所進行的切斷製程，在將主薄膜材61切斷成既定的長度(貼合部分或非貼合部分)之狀態下藉由黏著層63貼合於保護材62的狀態。

具體而言，薄膜貼合滾輪40，係如上述般在使相當於薄膜60的貼合部分之主薄膜材61的搬送方向前端部與基板1的搬送方向前端之時點進行下降。貼合部分之主薄膜材61，係與基板1一起被挾持於薄膜貼合滾輪40與搬送滾輪32a之間，主薄膜材61會透過接著劑N而接著於基板1。

經由薄膜貼合滾輪40的薄膜60，係經由中繼滾輪52、53而藉由薄膜捲取部51捲取。在此，中繼滾輪52，係位於比以薄膜貼合滾輪40所進行的薄膜貼合之位 置更上方(Z方向)，因此，薄膜60係經過薄膜貼合滾輪40朝向上方急遽地彎折。

因而，藉由中繼滾輪52朝上方彎折的薄膜60，僅主薄膜材61透過接著劑N而殘留於基板1，僅保護材62被搬送至中繼滾輪52側而分離主薄膜材61與保護材62(步驟S”10)。從薄膜60分離的保護材62，係透過中繼滾輪52、53而捲取於薄膜捲取部51(步驟S”11)。

於本實施形態中，即使如上述般在基板1的搬送方向後端部通過薄膜貼合位置105a之後，以薄膜貼合部105所造成之夾持力不發揮作用的情況中，也可藉由基板抵接部136以使基板1朝下方彎曲的方式按壓上面，該基板抵接部136，係設置於薄膜貼合位置105a的附近且比於薄膜貼合位置105a之基板1的上面更低的位置。藉此，可防止基板1的跳起。因而，可防止基板1因跳起所導致之破損之問題的發生。

藉由薄膜貼合部105而貼合有主薄膜材61之貼合部分的基板1，係在依序搬送至第4基板搬送滾輪部33、第5基板搬送滾輪部34之後，收容於未圖示的基板搬出用片匣內(步驟S”12)。

貼合裝置(III)100IIIA，係重複進行上述之步驟S”1至步驟S”12的薄膜貼合處理製程SS”1(步驟S”13)，直至主薄膜材61(薄膜60)對於基板供給部102內的既定片數之基板1的貼合結束為止。藉由以上方 式，貼合裝置(III)100IIIA，係可對於既定片數的基板1良好地貼合薄膜60。

如上所述般，依據本實施形態，由於能夠以單一的生產線進行將接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60的塗佈製程、將薄膜60切斷的製程、及將薄膜60貼合於基板1的製程，因此可有效率地將薄膜60貼合於基板1。此外，由於位置修正機構111會修正薄膜60相對於基板1在寬度方向的相對位置，亦即位置偏移，因此可將基板1與薄膜60精準度佳地貼合。此外，於本實施形態中，係可藉由具備基板抵接部136而防止基板1的跳起，因而可提供防止基板1的破損之可靠性高的貼合裝置(III)100IIIA，該基板抵接部136，係設置於薄膜貼合部105之薄膜貼合位置105a的附近，且比薄膜貼合位置105a之基板1的上面更低的位置。

此外，於貼合裝置(III)100IIIA中，由於上述基板抵接部136以滾輪構件136a為主體構成，因此可防止抵接時造成基板1的表面損傷。此外，可防止因滾輪構件136a旋轉而妨礙基板1的搬送。

此外，於貼合裝置(III)100IIIA中，基板抵接部136，藉由彈簧構件136b至少能夠在上下方向移位，因此，在基板1與基板抵接部136接觸時，基板抵接部136會藉由彈簧構件136b而移位至上方向進行退避，而可將基板1順利地導引至基板抵接部136的下方。因而，可防止藉由基板抵接部136而妨礙基板1的搬送之問題的 發生。

此外，於貼合裝置(III)100IIIA中，基板抵接部136，係配置在構成夾持滾輪的上側滾輪33b之鉛直方向下側，因此，可於基板1的搬送方向前端側被夾持的狀態中，在搬送方向後端側抵接於基板抵接部136時成為朝下方彎曲的狀態。因而，基板抵接部136會確實地抑制基板1的搬送方向後端部而可更確實地防止基板1跳起。

此外，貼合裝置(III)100IIIA，由於將塗佈有接著劑或黏著劑的薄膜60切斷成既定的長度，因此可使用從長條狀之捲體R放出者作為薄膜60。因而，可使用各種尺寸者作為成為貼合薄膜60之對象的基板1，而成為泛用性高的貼合裝置。此外，可對於複數個基板1依序貼合從捲體R放出的薄膜60，而可有效率地進行貼合製程。

此外，於貼合裝置(III)100IIIA中，藉由使薄膜捲取部51捲取保護材62的動作，而可簡便且確實地進行薄膜60的搬送動作。

此外，貼合裝置(III)100IIIA，由於對於沿著與水平面交叉的方向，例如鉛直方向被搬送的薄膜60塗佈有接著劑或黏著劑，因此可防止塗佈時飛散而朝下方落下的噴霧附著，可將安定的膜厚之接著劑或黏著劑塗佈於薄膜60。因而，可抑制接著劑或黏著劑的塗佈面發生不均。因而，可提昇基板1與薄膜之接著性。

另外，本發明並不限定於上述之實施形態， 在不脫離發明之趣旨的範圍內可進行適當變更。例如，於上述實施形態中，雖列舉於薄膜送出部41及薄膜捲取部51皆設置驅動部的情況為例，但亦可僅於薄膜捲取部51設置驅動部，將從使薄膜捲取部51主動旋轉而進行被動旋轉的薄膜送出部41退繞後的薄膜60捲取之構造。

此外，於上述實施形態中，雖列舉加熱部107為將薄膜60以2階段進行加熱的情況為例，但亦可為將薄膜60以1階段或3階段以上進行加熱。

(貼合裝置(III)之第二實施形態)

接著，針對第二實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第30圖係顯示第二實施形態之貼合裝置(III)的構造之圖。於貼合裝置(III)100IIIB中，如第30圖所示般，亦可於裝置殼體101內配置複數個靜電去除器110。藉此，藉由除去因薄膜60的搬送所產生的靜電而可防止因靜電所導致之薄膜60的貼合等之問題發生，而可將薄膜60良好地搬送而進行朝基板1之貼合。

此外，如第30圖所示般，亦可於加熱部107的薄膜60之搬送方向下游側設置冷卻部108。藉此，可將以加熱部107加熱後的薄膜60予以冷卻而在短時間內降低至既定的溫度。因而，可縮短薄膜60的搬送路徑，而將薄膜搬送部104予以小型化以實現貼合裝置(III) 100IIIB自體之小型化。

(貼合裝置(III)之第三實施形態)

接著，針對第三實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述實施形態中，雖例示將皮帶93的表面設定成與薄膜60的表面略相同高度者作為膜厚調整機構72，但於本實施形態中，係不使用皮帶93而採用使虛擬滾輪90的表面與薄膜60的表面之高度一致的構造。此時，虛擬滾輪90的材質，較理想為使用表面粗度低，例如SUS、樹脂、鋁等，藉此可良好地調整薄膜60之薄膜端的接著劑或黏著劑之成膜條件並準備接著劑或黏著劑。

於第三實施形態之貼合裝置(III)中，係採用具有如第16圖所示之構造的膜厚調整部。針對第16圖所示之各構件的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)並如同上述。

(貼合裝置(III)之第四實施形態)

接著，針對第四實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖例示隨著藉由搬送滾輪241自由調整賦予薄膜60的張力而變更該薄膜60 的搬送路徑之構造作為時點調整部47，但本發明並不限定於此。

第31圖係顯示本實施形態之貼合裝置(III)100IIIC的概略構造之圖。

如第31圖所示般，本實施形態之貼合裝置(III)100IIIC，係具備採用了與搬送路徑調整部42相同的構造之時點調整部247。

時點調整部247係具有：抵接於薄膜60之背面側的抵接滾輪部147、保持該抵接滾輪部147的保持部148、以及能夠將該保持部148沿著薄膜60的搬送方向(X方向)移動的驅動部149。

時點調整部247，係為了在薄膜60藉由刀具部48切斷時，使薄膜60在暫時停止的部分與其他搬送途中的部分之搬送速度相配合，而使抵接滾輪部147移動至搬送方向上游側(+X方向)。藉此，由於刀具部48與時點調整部47(抵接滾輪部147)的距離變長，因此可降低外觀上之薄膜60至刀具部48的搬送速度，可藉由使薄膜60的搬送速度相配合，而防止薄膜60因搬送速度的偏差而晃蕩。

於本實施形態中，由於時點調整部247會調整薄膜60之切斷時所產生的搬送速度之偏差，因此藉由配合薄膜60的搬送速度而可防止薄膜60產生晃蕩。

因而，薄膜搬送部104便不會產生薄膜60的搬送不良，而可在搬送的狀態下藉由刀具部48將薄膜60良好地 切斷。此外，薄膜搬送部104，由於無須在每次藉由刀具部48進行切斷作業時暫時停止薄膜60的搬送，因此可縮短薄膜60之貼合所需要的作業時間。

(貼合裝置(III)之第五實施形態)

接著，針對第五實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中雖說明藉由具備膜厚調整機構72，而使塗佈於薄膜60的寬度方向之薄膜端的接著劑或黏著劑之厚度成為均勻的情況，但本發明並不限定於此，亦可不具有膜厚調整機構72。

於本實施形態中，係如第18圖(薄膜保持滾輪43之周邊構造的放大圖)所示般，具備用以洗淨附著於薄膜保持滾輪43的接著劑或黏著劑之滾輪洗淨部150。針對本實施形態之薄膜保持滾輪43及滾輪洗淨部150的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)，參照第18圖並如同上述。

(貼合裝置(III)之第六實施形態)

接著，針對第六實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

於上述第一實施形態中，雖列舉刀具部48藉 由旋轉刃161而沿著寬度方向切斷主薄膜材61的情況為例，但本發明並不限定於此，亦可採用其他的構造作為刀具部。

於本實施形態中，如第19圖(顯示刀具部及其周邊之概略構造的圖)所示般，刀具部160係具有刃48a及台座部48b，該刃48a係用以切斷(切割)薄膜60；該台座部48b係與刃48a對向配置。針對刀具部160的構造及功能，係關連於貼合裝置(I)，參照第19圖並如同上述。

依據本實施形態，刀具部160係使刃48a遍及薄膜60的寬度方向全體地緊壓刃48a，而可統括地簡便且確實切斷該薄膜60。

(貼合裝置(III)之第七實施形態)

接著，針對第七實施形態進行說明。於以下的說明中，針對與上述實施形態相同或同等的構造部分係標示相同的符號，並簡化或省略其說明。

第32圖係顯示本實施形態之貼合裝置(III)100IIID的概略構造之圖。

如第32圖所示般，本實施形態之貼合裝置(III)100IIID，係具備檢查貼合於基板1後的薄膜之檢查部170。檢查部170，係配置於第4基板搬送滾輪部33與第5基板搬送滾輪部34之間。

針對檢查部170的構造及功能，係關連於貼 合裝置(I)，並如同上述。以檢查部170所進行之薄膜(主薄膜材61)的檢查方法，係關連於貼合裝置(I)，參照第14圖並可採用於上所例示的方法。

Claims (22)

1. 一種貼合裝置，其特徵在於，具備：基板搬送部、薄膜搬送部、塗佈部、貼合部、位置檢測部、以及位置修正機構，該基板搬送部係將基板進行搬送；該薄膜搬送部係將薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜上；該貼合部係將前述薄膜貼合於前述基板；該位置檢測部，係檢測於貼合至前述基板前的前述薄膜之在與搬送方向交叉的薄膜寬度方向上相對於前述基板的相對位置；該位置修正機構，係於前述薄膜之貼合時，至少根據前述位置檢測部的檢測結果來修正前述相對位置，前述位置修正機構係包含：滾輪對、基底部及驅動部，且對藉由前述基板搬送部搬送後的狀態之前述基板修正前述相對位置，該滾輪對，係作為前述基板搬送部的一部分發揮作用，將前述基板以挾持的狀態進行搬送；該基底部，係將前述滾輪對予以保持；該驅動部，係將前述基底部朝前述基板的寬度方向驅動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，前述位置修正機構，係於與搬送前述基板的基板搬送方向交叉之基板寬度方向修正前述基板的位置。
3. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，進一步具備刀具，該刀具係將塗佈有前述塗佈液的前述薄膜切斷成既定的長度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，前述薄膜係包含塗佈有前述塗佈液的主薄膜材及保護材，前述貼合部，係將前述保護材從前述主薄膜材剝離，並且透過前述塗佈液將該主薄膜材貼合於前述基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，進一步具備薄膜檢查部，該薄膜檢查部係檢查被貼合於前述基板的前述薄膜，前述位置修正機構，係進一步根據前述薄膜檢查部的檢測結果，來修正前述相對位置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，前述塗佈部係塗佈作為前述塗佈液之接著劑。
7. 如申請專利範圍第1項所述之貼合裝置，其中，前述薄膜搬送部，係相對於前述塗佈部將前述薄膜沿著與水平面交叉的方向進行搬送。
8. 一種貼合裝置，其特徵在於，具備：薄膜送出部、搬送路徑調整部、貼合部、捲取部、驅動部、檢測部、以及控制部，該薄膜送出部係將包含主薄膜材與保護材的長條狀之薄膜從捲繞成捲狀的捲體送出；該搬送路徑調整部，係因應前述捲體之前述薄膜的殘 留量，而讓從前述薄膜送出部送出之前述薄膜的搬送路徑改變；該貼合部，係於薄膜貼合位置將前述保護材從前述主薄膜材剝離並且僅將該主薄膜材貼合於基板；該捲取部，係將從前述主薄膜材剝離後的前述保護材捲取而搬送前述薄膜；該驅動部係使前述捲取部旋轉驅動；該檢測部係檢測被捲取於前述捲取部的前述保護材之捲取直徑；該控制部，係根據前述檢測部的檢測結果來控制前述驅動部以調整前述捲取部的旋轉轉矩，前述控制部，係以隨著前述捲取直徑增大而使前述旋轉轉矩增加的方式來控制前述驅動部。
9. 如申請專利範圍第8項所述之貼合裝置，其中，前述檢測部係以非接觸方式來檢測前述保護材的前述捲取直徑。
10. 如申請專利範圍第9項所述之貼合裝置，其中，前述檢測部係藉由超音波進行檢測。
11. 如申請專利範圍第8項所述之貼合裝置，其中，進一步具備：塗佈部及刀具，該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜之前述主薄膜材上；該刀具係將塗佈有前述塗佈液的前述主薄膜材切斷成既定的長度。
12. 如申請專利範圍第11項所述之貼合裝置，其中， 前述塗佈部係塗佈作為前述塗佈液之接著劑或黏著劑。
13. 如申請專利範圍第11項或第12項所述之貼合裝置，其中，前述薄膜，係相對於前述塗佈部沿著與水平面交叉的方向被搬送。
14. 一種貼合裝置，其特徵在於，具備：基板搬送部、薄膜搬送部、塗佈部、刀具部、貼合部、以及抵接部，該基板搬送部係將基板進行搬送；該薄膜搬送部係將包含主薄膜材與保護材的薄膜進行搬送；該塗佈部係將塗佈液塗佈於前述薄膜之前述主薄膜材上；該刀具部係將塗佈有前述塗佈液的前述主薄膜材切斷成既定的長度；該貼合部，係於薄膜貼合位置將前述保護材從前述薄膜剝離並且僅將前述主薄膜材透過前述塗佈液貼合於基板的上面；該抵接部，係設置於前述貼合部之薄膜貼合位置的附近且比位於前述薄膜貼合位置之前述基板的上面更低的位置，並抵接於貼合有前述主薄膜材的前述基板上面。
15. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，前述抵接部係由滾輪構件所構成。
16. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中， 前述抵接部，係藉由彈簧構件而至少能夠在上下方向移位。
17. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，前述貼合部係包含第1搬送滾輪及薄膜貼合滾輪，該第1搬送滾輪係構成前述基板搬送部的一部分而將前述基板進行搬送；該薄膜貼合滾輸，係能夠相對於該第1搬送滾輪進行昇降，將前述基板及前述薄膜挾持在其與該第1搬送滾輪之間而將該薄膜貼合於該基板，前述薄膜貼合滾輪，係配合藉由前述基板搬送部搬送的前述基板之搬送方向前端到達前述薄膜貼合位置的時點而下降。
18. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，前述刀具部，係以包含貼合於前述基板之貼合部分與不貼合於前述基板之非貼合部分的方式來切斷前述薄膜。
19. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，進一步具備夾持部，該夾持部係相對於前述抵接部設置於前述基板之搬送方向的下游側，將經由前述抵接部後的前述基板進行夾持，前述夾持部係包含搬送滾輪及夾持滾輪，該搬送滾輪係搬送前述基板；該夾持滾輪係相對於前述搬送滾輪配置於上側，並將前述基板夾持在其與該搬送滾輪之間，前述抵接部，係配置在前述夾持滾輪之鉛直方向下側。
20. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中， 前述薄膜係將長條狀的薄片構件捲繞成捲體而構成，前述薄膜搬送部，係具有：於前述薄膜貼合位置捲取從前述主薄膜材剝離後的前述保護材之捲取部，將根據前述捲取部所進行的前述保護材之捲取動作而從前述捲體放出的前述薄片構件搬送至前述基板。
21. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，前述塗佈部係塗佈作為前述塗佈液之接著劑或黏著劑。
22. 如申請專利範圍第14項所述之貼合裝置，其中，前述薄膜搬送部，係相對於前述塗佈部將前述薄膜沿著與水平面交叉的方向進行搬送。