JPH06216242A - 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 粘着テープの材料の相違があってもダイシン
グ後に半導体チップが略一定幅のストリートラインを存
して整列させる。 【構成】 リリースフィルム３をピールプレート４を介
してドライブローラー５により引きだし、該ピールプレ
ートによりリリースフィルムから剥がした粘着テープ２
をその上方のプレスローラー６と下方の往復動自在のテ
ーブル７上に載置した半導体ウエハ８とこれを囲むリン
グフレーム９との間で押圧しながら該粘着テープにテン
ションを与えて貼着する方法に於いて、該粘着テープを
半導体ウエハ及びリングフレームに貼着する時に、該粘
着テープに可変のバックテンションを与える。 【効果】 粘着テープに可変のバックテンションを与え
るようにしたので、該半導体ウエハをダイシングしたと
き粘着テープの種類に関係なく貼着方向に対してストリ
ートラインの幅が略均一になり、自動機によるマウント
を確実に行なえる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハをチップ
に分割するダイシング工程に於いて、分割されたチップ
の分散を防止するために半導体ウエハの背面に粘着テー
プを貼着する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような半導体ウエハの背面
に粘着テープを貼着するに当り、該半導体ウエハと粘着
テープとの間に空気層が介在することを防止するため
に、該粘着テープにテンションを与えて貼着することは
行なわれており、これに適した装置を先に出願人は特願
平３−１１２８３３号に於いて提案した。この装置は図
１に示す如き概略の構成を有し、図２に示すような略円
形の粘着テープａを重合貼着したリリースフィルムｂを
ロール状に捲回したものが使用される。図１の装置構成
を説明すると、ロールから該リリースフィルムｂをピー
ルプレートｃを介してドライブローラーｄにより引きだ
し、該ピールプレートｃによりリリースフィルムｂから
下面に接着剤層を有する粘着テープａを剥がし、剥がさ
れた粘着テープａを、その上方のプレスローラーｋと下
方の往復動自在のテーブルｅ上に載置した半導体ウエハ
ｆとこれを囲むリングフレームｇとの間で押圧し、該テ
ーブルｅの前進によりこれら半導体ウエハｆとリングフ
レームｇに図３のように粘着テープａが貼着される。図
示の装置では、該テーブルｅは上下左右に移動するよう
に構成し、粘着テープａの貼着を開始するとき、テーブ
ルｅが上昇してその上に予めセットした半導体ウエハｆ
及びリングフレームｇと、上方のプレスローラーｋとの
間に、ピールプレートｃから繰り出された粘着テープａ
の先端を挟み、該テーブルｅが前進し、このとき粘着テ
ープａに張力を与えながら半導体ウエハｆとリングフレ
ームｇの背面に貼着し、その貼着が終わるとテーブルｅ
が降下し、そこで粘着テープａの貼着された半導体ウエ
ハｆとリングフレームｇを取り外し、新たな半導体ウエ
ハｆとリングフレームｇを載せ、テーブルｅが元の位置
に後退する。該粘着テープａにテンションを与えるため
に、トルクモーターなどのモータにより駆動されたテン
ションローラーｈが設けられるが、このローラーｈは一
定のテンションを貼着中の該粘着テープａに与えるよう
に図５のようにトルクモーターなどのモータで制御され
ている。

【０００３】粘着テープａが貼着された半導体ウエハｆ
は、図４に示すようにダイシングされ、半導体素子を製
造する。粘着テープａは、紫外線の照射により粘着テー
プａの背面に塗布された接着剤の接着力を減少させるこ
とのできるテープを使用してもよい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体ウエハｆのダイ
シングのために使用される粘着テープａの材料には、塩
化ビニール系のように応力緩和作用が発生しやすい材料
と、ポリオレフィン系のように応力緩和作用が発生しに
くい材料とがあり、前者の材料を使用して一定のテンシ
ョンを与えながら貼着した場合には、その応力緩和作用
でダイシングされた各半導体チップｉのストリートライ
ン（間隔）ｊは第４図示のように略均一な間隔で整列
し、フレームに自動機でマウントすることに支障は来た
さないが、後者の材料を使用して一定のテンションを与
えながら貼着した場合には、ダイシングした後に半導体
チップのストリートラインｊが場所によって変化して均
一に並ばず、詳細には貼着方向に対して粘着テープａの
前、後部にストリートラインが縮み自動機でのマウント
作業に支障を来たすようになる。後者の材料でこのよう
な現象が発生する理由は、プレスローラーで押付けてい
る面積に反比例して粘着テープａの局所に加わる応力が
異なり、貼着方向に対して前・中・後で該粘着テープａ
に加わるテンションが強・弱・強となることが原因であ
ることが解明された。

【０００５】本発明は、このような粘着テープの材料の
相違があってもダイシング後に半導体チップが略一定幅
のストリートラインを存して整列することを可能とする
貼着方法を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明では、粘着テープ
を重合貼着したリリースフィルムのロールから該リリー
スフィルムをピールプレートを介してドライブローラー
により引きだし、該ピールプレートによりリリースフィ
ルムから下面に接着剤層を有する粘着テープを剥がし、
剥がされた粘着テープをその上方のプレスローラーと下
方の往復動自在のテーブル上に載置した半導体ウエハと
これを囲むリングフレームとの間で押圧しながら該粘着
テープにテンションを与えて貼着する方法に於いて、該
粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームに貼着す
る時に、該粘着テープに可変のバックテンションを与え
ることにより、上記の目的を達成するようにした。

【０００７】

【作用】該テーブル上に半導体ウエハとこれを囲むよう
にリングフレームとをセットし、該テーブルをプレスロ
ーラーの下方に位置させる。そして、該テーブルを上方
のプレスローラーを少し押し上げる位置まで上昇させた
のち、そのまま横方向即ち粘着テープがピールプレート
から剥がれる方向へ移動させる。該テーブルの上方に
は、ピールプレートにより少しプレスローラーの下方へ
剥がし出された粘着テープが待機しており、テーブルが
プレスローラーを押し上げる位置まで上昇すると、プレ
スローラーはフリー回転状態になり、剥がし出された粘
着テープの接着剤の塗布された面が、テーブル上のリン
グフレームにプレスローラーで押されて貼着される。続
いての横方向のテーブル移動と同時に、テンションロー
ラーとピンチローラーとで粘着テープを保持した状態で
テンションローラーに剥がし方向と逆回転を与え、これ
により粘着テープはバックテンションを与えられながら
半導体ウエハ及びリングフレームに貼着される。このテ
ーブル移動量（粘着テープの１枚分の移動量）を、例え
ば１００等分に分割して、該粘着テープの各ポイントに
異なるバックテンションを与えながら貼着する。こうし
て粘着テープを貼着した半導体ウエハは、その後にダイ
シングされ更に粘着テープの接着剤の接着力が減少され
て半導体チップとなったとき、粘着テープが応力緩和作
用の発生しやすいか否かに係わらずそのダイシング状態
で粘着テープ上に整列し、自動機によるマウントを確実
に行なえるようになる。

【０００８】

【実施例】本発明の実施例を図面に基づき説明すると、
図６は本発明の実施に使用した半導体ウエハに粘着テー
プを貼着する装置の概略の側面図を示し、その符号１で
示したロールは、図２に示すような略円形でその背面に
接着剤を塗布した粘着テープを長尺のリリースフィルム
に等間隔で剥離可能に重合接着したもののロールであ
る。図７に明示したように、該ロール１のリリースフィ
ルム３はピールプレート４を介してドライブローラー５
により引きだされ、該ピールプレート４によりリリース
フィルム３から剥がした下面に接着剤層を有する粘着テ
ープ２は、図６のように、その上方のプレスローラー６
と下方の往復動自在のテーブル７上に載置した半導体ウ
エハ８とこれを囲むリングフレーム９との間で押圧し、
該テーブル７の前進によりこれら半導体ウエハ８とリン
グフレーム９に図３の場合と同様に粘着テープ２が貼着
される。該テーブル７の詳細は図８に示す如くであり、
該テーブル７の上面に、中央部に半導体ウエハ８が設置
され、その周囲を囲むように環状のSUS製のリングフレ
ーム９が設置される。

【０００９】この図６に示す装置は、粘着テープ２の貼
着を開始するとき、ピールプレート４の下方にリリース
フィルム３から粘着テープ２の一部を剥がし出してお
き、テーブル７を上昇させてこれにセットしたリングフ
レーム９と、上方のプレスローラーｄとの間に、繰り出
された粘着テープ２の先端を挟み、該テーブル７が前進
する。このとき該ロール１とプレスローラー６との間に
設けたテンションローラー１０に、トルクモーターなど
のモータ１１によりバックテンション即ち粘着テープ２
の剥がし方向とは逆方向に該テンションローラー１０を
回転させて該粘着テープ２に張力を与えながらこれを該
半導体ウエハ８とリングフレーム９の背面に貼着する。
このバックテンションは、モーター１１のトルクを図９
で示すように、テーブル７の前進移動距離に応じて変化
させることにより制御し、実施例では図１０で示したよ
うなリレーRY1〜RY8をコントローラ（CPU）で２５６段
階に制御した可変抵抗１２を使用してモーター１１を制
御した。また、テーブル７が、粘着テープ２の１枚分の
移動量の１００分の１を移動する毎に指定したトルクに
なるようにモーターを制御した。トルクの絶対値は粘着
テープ２の面積や接着剤の種類等により異なるが、粘着
テープ２の貼着開始時と終了時以外は最大と最小が約２
５％の波状の変化を生ずるように制御した。該粘着テー
プ２の貼着が終わるとテーブル７が降下し、そこで粘着
テープ２の貼着された半導体ウエハ８とリングフレーム
９を取り外し、新たな半導体ウエハ８とリングフレーム
９を載せ、テーブル７がプレスローラー６の下方の位置
に後退する。１３はピンチローラーである。

【００１０】粘着テープ２が貼着された半導体ウエハ８
は、図４に示すようにダイシングされ、紫外線の照射に
より粘着テープ２の背面に塗布された接着剤の接着力を
減少したのち、ダイシングされた半導体チップを吸着す
る自動機によりフレームにマウントされる。

【００１１】本発明の方法で６インチサイズの半導体ウ
エハ８とリングフレーム９に粘着テープ２を図９のよう
にテーブル７の移動量と共にバックテンションを波状に
変化させながら貼着した。該粘着テープ２には応力緩和
作用が発生しないポリオレフィン系の厚さ９０ミクロン
のテープを使用し、最大トルクを２kgcm、最小トルクが
１．５kgcmの波状に制御した。この半導体ウエハ８を５
mm×１０mmにダイシングした。ダイサーブレードの幅は
５０ミクロンである。ダイサーブレードにより形成され
たストリートラインの幅ｘを図１１のように粘着テープ
２の貼着方向の１１箇所に於いて測定したところ、図１
２の曲線ａで示すように、各箇所の幅ｘに比較的差がな
かった。

【００１２】これと比較のために、上記と同じウエハと
リングフレームに同じ粘着テープに図５に示すような一
定トルクのバックテンションを与えて貼着し、これを上
記と同じダイサーブレードでダイシングした。このとき
のストリートラインの幅を上記と同じ測定箇所で測定し
たところ、図１２の曲線ｂで示すように大きな差があっ
た。

【００１３】尚、粘着テープが応力緩和作用のあるもの
であっても本発明方法を適用することは支障がない。

【００１４】

【発明の効果】以上のように本発明によるときは、リリ
ースフィルムのロールから該リリースフィルムをピール
プレートを介してドライブローラーにより引きだし、該
リリースフィルムから下面に接着剤層を有する粘着テー
プを剥がし、剥がされた粘着テープをその上方のプレス
ローラーと下方の往復動自在のテーブル上に載置した半
導体ウエハとこれを囲むリングフレームとの間で押圧し
ながら該粘着テープにテンションを与えて貼着する方法
に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレ
ームに貼着する時に、該粘着テープに可変のバックテン
ションを与えるようにしたので、該半導体ウエハをダイ
シングしたとき粘着テープの種類に関係なく貼着方向に
対してストリートラインの幅が略均一になり、自動機に
よるマウントを確実に行なえる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 従来の装置の概略側面図

【図２】 粘着テープを貼着したリリースフィルムの斜
視図

【図３】 粘着テープを半導体ウエハとリングフレーム
に貼着した状態の斜視図

【図４】 ダイシングした状態の斜視図

【図５】 従来のテーブル移動量とトルクとの関係を示
す線図

【図６】 本発明の実施例の概略側面図

【図７】 粘着テープの貼着状態の拡大図

【図８】 テーブルの詳細な平面図

【図９】 本発明のバックテンションのテーブル移動量
との関係を示す線図

【図１０】 トルクモーターを制御する可変抵抗の線図

【図１１】 ストリートラインの幅の測定位置を示す平
面図

【図１２】 ストリートラインの幅の測定結果を示す線
図

【符号の説明】

１ ロール ２ 粘着テープ ３ リ
リースフィルム ４ ピールプレート ５ ドライブローラー ６ プ
レスローラー ７ テーブル ８ 半導体ウエハ ９ リ
ングフレーム １０ テンションローラー １１
トルクモーター

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着テープを重合貼着したリリースフィ
   ルムのロールから該リリースフィルムをピールプレート
   を介してドライブローラーにより引きだし、該ピールプ
   レートによりリリースフィルムから下面に接着剤層を有
   する粘着テープを剥がし、剥がされた粘着テープをその
   上方のプレスローラーと下方の往復動自在のテーブル上
   に載置した半導体ウエハとこれを囲むリングフレームと
   の間で押圧しながら該粘着テープにテンションを与えて
   貼着する方法に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及
   びリングフレームに貼着する時に、該粘着テープに可変
   のバックテンションを与えることを特徴とする半導体ウ
   エハに貼着する粘着テープの貼着方法。
2. 【請求項２】 上記粘着テープを半導体ウエハ及びリン
   グフレームに貼着する時に、上記ピールプレートと上記
   ロールの間に設けたローラーにトルクモーターなどのモ
   ータを連結し、そのトルクを該粘着テープの半導体ウエ
   ハ及びリングフレームへの貼着の進行に伴って電気的制
   御により変動させて該ローラーに該粘着テープの繰出し
   方向と逆方向の回転を与えて該粘着テープにバックテン
   ションを与えることを特徴とする請求項１に記載の半導
   体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法。
3. 【請求項３】 上記トルクの変動は、粘着テープの貼着
   開始時と貼着終了時は小さく、その途中に於いて大きく
   しかも波状に制御することを特徴とする請求項２に記載
   の半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法。