KR101960103B1 - 박리 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents
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WO2016068050A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 旭硝子株式会社 | 基板の吸着装置及び基板の貼合装置及び貼合方法並びに電子デバイスの製造方法 |
KR102437466B1 (ko) * | 2014-12-26 | 2022-08-30 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 적층체의 박리 개시부 형성 방법, 및 박리 개시부 형성 장치 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 |
JP6345611B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2018-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体 |
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JP6450620B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2019-01-09 | 東京応化工業株式会社 | 基板剥離装置および基板剥離方法 |
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JP6519951B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2019-05-29 | 日本電気硝子株式会社 | ガラスフィルムの製造方法、及びガラスフィルムを含む電子デバイスの製造方法 |
JP6064015B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法 |
JP6235751B1 (ja) * | 2017-07-20 | 2017-11-22 | 株式会社 ベアック | 補強板貼付装置 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002022919A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | カラーフィルタの製造方法 |
JP2008076250A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Kurabo Ind Ltd | 薄切片試料作製方法及び装置 |
Family Cites Families (9)
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---|---|---|---|---|
JP3163973B2 (ja) * | 1996-03-26 | 2001-05-08 | 日本電気株式会社 | 半導体ウエハ・チャック装置及び半導体ウエハの剥離方法 |
CN100579333C (zh) * | 2003-01-23 | 2010-01-06 | 东丽株式会社 | 电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置 |
JP2004247721A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-09-02 | Toray Ind Inc | 電子回路基板の製造方法および製造装置 |
JP4668052B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2011-04-13 | 東京応化工業株式会社 | 剥離装置 |
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JP2008306119A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Lintec Corp | 分離装置及び分離方法 |
KR101311652B1 (ko) * | 2009-02-06 | 2013-09-25 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 전자 디바이스의 제조 방법 및 이것에 이용하는 박리 장치 |
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---|---|---|---|---|
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JP2008076250A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Kurabo Ind Ltd | 薄切片試料作製方法及び装置 |
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