KR20090111254A - 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090111254A
KR20090111254A KR1020080092800A KR20080092800A KR20090111254A KR 20090111254 A KR20090111254 A KR 20090111254A KR 1020080092800 A KR1020080092800 A KR 1020080092800A KR 20080092800 A KR20080092800 A KR 20080092800A KR 20090111254 A KR20090111254 A KR 20090111254A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
axis guide
substrate
guide rod
axis
size
Prior art date
Application number
KR1020080092800A
Other languages
English (en)
Inventor
김진락
김태식
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020080092800A priority Critical patent/KR20090111254A/ko
Publication of KR20090111254A publication Critical patent/KR20090111254A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

PDP 패널 등에 사용되는 취성 재료로 이루어진 기판의 크기에 따라 흡착 장치의 흡착 위치를 변경할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법에 관한 것으로, 기판을 흡착하는 다수의 흡착 유닛, 상기 다수의 흡착 유닛의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 수평이동 유닛, 상기 다수의 흡착 유닛의 각각을 Z축으로 이동시키는 수직이동 유닛 및 상기 수평이동 유닛과 수직이동 유닛의 이동을 제어하는 제어유닛을 포함하는 구성을 마련한다.
상기와 같은 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법을 이용하는 것에 의해, 액정표시패널의 제조 라인에서 기판의 크기가 변경되는 경우에도 흡착 장치의 흡착 위치를 변경하는 것에 의해 기판의 이송이 가능하므로, 기판의 크기의 변경에 따른 액정표시패널의 제조 비용을 경감할 수 있다.
이송, 모기판, 가이드 로드, 슬라이드 바, 흡착유닛

Description

기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법{TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER METHOD FOR SUBSTRATE}
본 발명은 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법에 관한 것으로, 특히 취성 재료로 이루어진 액정표시패널(이하, '액정표시패널'을 포함하여 '기판'이라 한다)의 크기에 따라 흡착 유닛의 흡착 위치를 변경할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD)는 수율 향상을 도모하기 위해 대면적의 기판에 다수개의 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 기판에 다수개의 컬러필터 기판들을 형성한 다음 두 개의 기판을 합착함으로써 다수의 액정표시패널들을 동시에 형성한다. 따라서, 상기 기판을 다수의 단위 액정표시패널로 절단하는 공정이 요구된다.
이러한 액정표시장치를 제조하는 시스템은 상부기판과 하부기판을 합착하는 합착 공정, 합착된 기판을 액정표시패널 단위로 절단하는 스크라이브(Scribe) 공정, 액정표시패널 단위로 분리하는 공정과 글라인딩(grinding) 공정 등을 실행하는 장치를 구비한다.
즉, 상기 합착 공정을 진행한 다음, 합착된 기판을 씨피에스(CPS: Cutting Penetrable Scribe)라는 장비를 사용하여 액정표시패널 단위로 분리하는 절단공정을 진행한다.
이러한 CPS 장비에서의 공정 흐름을 간단히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상부기판과 하부 기판이 합착되면, 스크라이브 공정과 액정표시패널 분리 공정을 진행하기 위하여 CPS 장비로 카세트에 적재된 합착된 기판이 이동되어 온다.
상기 CPS 장비에 모기판이 로딩(loading) 되면, 스크라이브 작업을 진행하기 위하여 합착된 기판을 컨베이어로 이동시킨다.
상기 스크라이브 공정에서는 합착된 기판을 액정표시패널 단위로 분리하기 위하여 모기판 상에, 예를 들어 다이아몬드 절단기로 스크라이브 라인을 형성하는데, 정확한 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 스크라이빙 전에 모기판을 정렬시킨다.
그 후, 정렬된 기판에 대한 스크라이브 공정이 완료되면, 분리를 원활하게 하기 위해 스크라이브 공정에 의해 합착된 기판 상에 형성된 크랙(crack) 사이로, 예를 들어 스팀을 분사하면서 브레이킹을 실행하는 브레이크 공정을 진행한다.
이러한 액정표시패널을 배출하기 위해, 예를 들어 트랜스 로봇 암(trans robot arm)에 부착된 흡착 장치로 액정표시패널을 들어올린 다음, 액정표시패널을 반송시킨다.
트랜스 로봇 암에 부착된 흡착 장치(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 트랜스 로봇 암과의 체결을 위한 샤프트(5), 상기 샤프트(5)에 고정되는 고정판(8), 상기 고정판(8)에 소정의 간격으로 다수 개 체결되어 있는 흡착 패드(11)로 구성되어 있다.
상기 고정판(8)은 액정표시패널의 크기에 따라 다양한 크기를 갖고, 상기 고정판(8)에 체결된 흡착 패드(11)의 개수도 액정표시패널의 크기에 따라 다양한 수로 체결할 수 있도록 구성되어 있다.
다음에 도 2에 따라 액정표시패널의 이송 과정에 대해 설명한다.
스크라이브 공정과 브레이크 공정을 통해 합착된 기판에서 개별적으로 분리된 단위 액정표시패널(110)들은 트랜스 로봇 암과 같은 이송(移送)장치를 통해 이송되게 된다.
도 2a 내지 도 2c는 트랜스 로봇 암을 이용하여 액정표시패널을 이송하는 과정을 순차적으로 나타내는 예시도이다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 스크라이브 공정과 브레이크공정을 마치고 스테이지(170) 상에 안착된 액정표시패널(110) 쪽으로 트랜스 핸드(160)가 이동하여 액정표시패널(110) 상부에 위치하게 된다.
이러한 트랜스 핸드(160)는 몸체(165)에 다수개의 흡착구(166)가 형성되어 있고, 상기 흡착구(166)를 통해 액정표시패널(110)을 흡착하여 액정표시패널(110)을 이송하게 된다.
다음에 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 트랜스 핸드(160)를 액정표시패널(110) 표면에 근접시키고, 아래로 이동하던 트랜스 핸드(160)가 액정표시패 널(110) 표면과 접촉하게 되면 트랜스 핸드(160)의 흡착구(166)를 통해 이송할 액정표시패널(110) 표면을 흡착하여 고정시킨다
이 후, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 트랜스 핸드(160)를 위로 이동시킴으로써 트랜스 핸드(160)의 흡착구(166)에 흡착된 액정표시패널(110)이 트랜스 핸드(160)와 함께 위로 이동하게 된다.
그러나 상기와 같은 종래의 흡착 이송장치는 액정표시패널의 다양한 크기에 대응할 수 없다는 문제가 있었다.
즉, 액정표시패널의 제조 라인에 있어서, 액정표시패널의 크기가 변경되는 경우, 액정표시패널을 흡착 이송시키는 장치를 변경된 액정표시패널의 크기에 대응하도록 교체해야하므로, 설치 비용이 증가할 뿐만 아니라, 설비 교체를 위한 시간이 소요된다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 기판의 크기가 변경되는 경우에도 흡착 유닛 등의 교체 없이 변경된 기판 의 크기에 대응하여 용이하게 기판을 이송할 수 있는 이송 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 이송 방법은 기판을 다수의 흡착 유닛으로 흡착하여 기판 이송시키는 방법으로서, 인식수단에 의해 기판 이송할 기판의 크기를 인식하는 인식단계, 상기 다수의 흡착 유닛에 장착된 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 인식단계에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 상태인지 판단하는 판정단계 및 상기 판정단계에서 판정된 기판의 크기에 대응하도록, 상기 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 이동단계를 포함하며, 상기 인식단계는 상기 기판에 표시된 마크를 촬상하여 기판의 크기를 인식하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 이송 방법은 기판을 다수의 흡착 유닛으로 흡착하여 기판 이송시키는 방법으로서, 인식수단에 의해 기판 이송할 기판의 크기를 인식하는 인식단계, 상기 다수의 흡착 유닛에 장착된 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 인식단계에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 상태인지 판단하는 판정단계 및 상기 판정단계에서 판정된 기판의 크기에 대응하도록, 상기 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 이동단계를 포함하며, 상기 인식단계는 메모리에 저장된 기판의 크기에 대한 정보에 따라 상기 기판의 크기를 인식하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판 이송 방법에 있어서, 상기 다수의 X축 가이드 로드는 X축 방향으로 대향하도록 일단이 상기 이동제어부에 각각 결합된 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드를 포함하고, 상기 다수의 Y축 가이드 로드는 Y축 방향으로 대향하도록 일단이 상기 이동제어부에 각각 결합된 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드를 포함하고, 상기 이동단계는 상기 제1의 X축 가이드 로드와 상기 제2의 X축 가이드 로드를 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 이동시키고, 상기 제1의 Y축 가이드 로드와 상기 제2의 Y축 가이드 로드를 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 이동시키는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판 이송 방법에 있어서, 상기 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드는 각각 X축 방향으로 직선운동하고, 상기 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드는 각각 Y축 방향으로 직선 운동하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판 이송 방법에 있어서, 상기 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드는 연동하여 X축 방향으로 직선운동하고, 상기 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드는 연동하여 Y축 방향으로 직선 운동하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 기판 이송 방법에 있어서, 상기 기판은 액정표시패널인 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법에 의하면, 액정표시패널의 제조 라인에서 기판이 변경되는 경우에도 흡착 장치의 흡착 위치를 변경하는 것에 의해 기판의 이송이 가능하므로, 기판의 크기의 변경에 따른 설치 비용이 소요되지 않아 기판의 제조 비용을 경감할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면에 의해 더욱 명확하게 될 것이다.
이하, 본 발명의 구성을 도면에 따라서 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 이송 시스템을 나타내는 블록도 이고, 도 4는 도 3에 도시된 수평이동 유닛 및 흡착유닛의 구조를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 제1의 X축 가이드 로드와 제2의 X축 가이드 로드의 결합 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3에 있어서, 본 발명에 따른 기판 이송 시스템은 기판을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 수평이동 유닛(200), 기판을 Z축으로 이동시키는 수직이동 유닛(300), 기판을 흡착하는 다수의 흡착유닛(400), 상기 수평이동 유닛(200)과 수 직이동 유닛(300)의 이동을 제어하는 제어유닛(500) 및 기판의 크기를 인식하여 상기 제어수단(500)으로 출력하는 인식수단(600)을 구비하여 이루어진다.
또 본 발명에 따른 흡착유닛(400)은 다수개의 진공 흡착 패드, 픽업 헤드, 진공 펌프, 에어 흡입관 등으로 이루어진다. 즉 본 발명의 설명에서 정의되는 흡착유닛(400)은 각종 부재를 거쳐 진공 흡착패드(vacuum absorption pad)까지 진공 압력이 공급되고, 진공흡착 패드가 기판의 표면상에 흡착되는 구조를 의미한다. 이와 같은 흡착유닛(400)의 개수는 한정되는 것은 아니지만, 설명의 편의상 도 4에 도시된 구조에 따라 제1 내지 제8의 흡착유닛(401~408)을 구비한 것으로 설명한다. 한편 본 발명에 따른 흡착유닛(400)의 주위에는 기판의 흡착시, 브레이크 공정을 위한 절단용 롤러 등을 장착하여도 좋다.
또한 상기 인식수단(600)은 예를 들어 카메라를 구비하고, 이송하기 위해 로딩되는 기판에 표시된 마크를 카메라로 촬상하여 기판의 크기를 인식하는 구조를 마련하여도 좋다. 또는 상기 인식수단(600)은 상기 기판의 처리공정, 예를 들어 모기판에 대한 스크라이브 라인 형성공정 또는 브레이크 공정에서 미리 설정된 액정표시패널의 크기에 대한 값에 따라 상기 기판의 크기를 인식하는 구조를 마련하여도 좋다.
본 발명에 따른 제어유닛(500)은 인식수단(600)에서 인식된 기판의 크기에 따라 수평이동 유닛(200)과 수직이동 유닛(300)의 이동을 제어하지만, 이하의 설명에서는 본원 발명의 주요 특징인 수평이동 유닛(200)의 제어를 주로 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 수평이동 유닛(200)은 다수의 X축 가이드 로드, 다수의 Y축 가이드 로드, 상기 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드를 각각 X축 및 Y축 방향으로 이동시키는 이동제어부(210) 및 다수의 슬라이딩 바를 포함하는 구조이다.
상기 이동제어부(210)는 도 4에 도시된 바와 같이, 4각 형상으로 이루어진 수평이동 유닛(200)의 중앙부에 마련되고, 상기 다수의 X축 가이드 로드는 X축 방향으로 대향하도록 일단이 이동제어부(210)에 각각 장착된 제1의 X축 가이드 로드(211) 및 제2의 X축 가이드 로드(212)를 포함하고, 상기 다수의 Y축 가이드 로드는 Y축 방향으로 대향하도록 일단이 이동제어부(210)에 각각 장착된 제1의 Y축 가이드 로드(221) 및 제2의 Y축 가이드 로드(222)를 포함하는 구조이다.
또 상기 이동제어부(210)는 제어유닛(500)의 제어신호에 따라 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)를 X축 방향으로 슬라이딩시키는 X축용 모터와 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 제2의 Y축 가이드 로드(222)를 Y축 방향으로 슬라이딩시키는 Y축용 모터를 포함한다. 즉, 상기 이동제어부(210)에는각각 X축용 모터와 Y축용 모터가 별도로 내장되면, 이러한 모터는 예를 들어 빠른 응답과 넓은 속도제어의 범위를 가진 서보 모터(servomotor)를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 이동제어부(210) 내에는 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)가 도 4에 도시된 바와 같이, 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 장착되고, 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 제2의 Y축 가이드 로드(222)도 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 장착된다.
즉, 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)는 X축용 모터에 결합되는 축(411)에 마련된 기어(243)와 함께 래크 피니언(rack and pinion)으로 이루어진다. 따라서 예를 들어 X축용 모터가 정회전하는 경우, 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)는 각각 이동제어부(210) 내측을 향해 직선운동하고, X축용 모터가 역회전하는 경우, 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)는 각각 이동제어부(210) 외측을 향해 직선운동한다.
또 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 제2의 Y축 가이드 로드(222)도 Y축용 모터에 결합되는 축(412)에 마련된 기어와 함께 래크 피니언(rack and pinion)으로 이루어지도록 구성하므로, 상술한 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)와 같이 직선 운동한다.
상기 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212)의 각각의 타단은 제1의 흡착유닛(401) 및 제2의 흡착유닛(402)에 장착되고, 상기 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 상기 제2의 Y축 가이드 로드(222)의 각각의 타단은 제3의 흡착유닛(403) 및 제4의 흡착유닛(404)에 장착된다.
한편, 상기 제1의 흡착유닛(401)에는 각각 Y축 방향으로 슬라이딩하는 제3의 Y축 가이드 로드(223)와 제4의 Y축 가이드 로드(224)의 일단이 장착되고, 상기 제2의 흡착유닛(402)에는 각각 Y축 방향으로 슬라이딩하는 제5의 Y축 가이드 로드(225)와 제6의 Y축 가이드 로드(226)의 일단이 장착되고, 상기 제3의 Y축 가이드 로드(223)와 상기 제4의 Y축 가이드 로드(224)는 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하고, 상기 제5의 Y축 가이드 로드(225)와 상기 제6의 Y축 가이드 로드(226)도 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 구성된다.
또 상기 제3의 Y축 가이드 로드(223)와 상기 제4의 Y축 가이드 로드(224)의 각각의 타단은 제5의 흡착유닛(405) 및 제6의 흡착유닛(406)에 장착되고, 상기 제5의 Y축 가이드 로드(225)와 상기 제6의 Y축 가이드 로드(226)의 각각의 타단은 제7의 흡착유닛(407) 및 제8의 흡착유닛(408)에 장착된다.
또한 상기 제3의 흡착유닛(403)에는 각각 X축 방향으로 슬라이딩하는 제1의 슬라이딩 바(231) 및 제2의 슬라이딩 바(232)의 일단이 장착되고, 상기 제4의 흡착유닛(404)에는 각각 X축 방향으로 슬라이딩하는 제3의 슬라이딩 바(233) 및 제4의 슬라이딩 바(234)의 일단이 장착되고, 상기 제1의 슬라이딩 바(231)와 제2의 슬라이딩 바(232)는 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하며, 상기 제3의 슬라이딩 바(233)와 제4의 슬라이딩 바(234)도 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩한다.
그리고, 상기 제1의 슬라이딩 바(231)와 제2의 슬라이딩 바(232)의 각각의 타단은 제5의 흡착유닛(405) 및 제7의 흡착유닛(407)에 장착되고, 상기 제3의 슬라이딩 바(233)와 제4의 슬라이딩 바(234)의 각각의 타단도 제6의 흡착유닛(406) 및 제8의 흡착유닛(408)에 장착된다.
따라서, 본 발명에 따른 기판 이송 시스템에서는 이동제어부(210)가 X축용 모터를 이용하여 제1의 X축 가이드 로드(211) 및 제2의 X축 가이드 로드(212)를 서로 대향하는 X축 방향으로 이동시키는 것에 의해 제1 내지 제4의 슬라이딩 바(231~234)도 각각 X축 방향으로 연동하고, 이동제어부(210)가 Y축용 모터를 이용하여 제1의 Y축 가이드 로드(221) 및 제2의 Y축 가이드 로드(222)를 서로 대향하는 Y축 방향으로 이동시키는 것에 의해 상기 제3 내지 제6의 Y축 가이드 로드(223~226)도 각각 Y축 방향으로 연동하게 된다.
또 상술한 바와 같은 수평이동유닛(200)에 있어서는 기판 이송 시스템의 운영시 다른 장치와의 접촉 등에 의한 기판 이송 시스템의 손상을 방지하기 위해 각각의 X축 가이드 로드, Y축 가이드 로드 및 슬라이딩 바의 이동은 이동제어부(210)를 중심으로 이동제어부(210)의 내측으로만 이동되도록 구성된다.
또한 도 4에 도시된 구조에서 이동제어부(210)의 상부는 수직이동유닛(300)과 결합되며, 수평이동유닛(200)과 수직이동유닛(300)의 결합은 통상의 기술을 사용하여 용이하게 실현할 수 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
다음에 본 발명에 따른 기판 이송 방법에 대해 도 6에 따라 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 상부기판과 하부기판을 합착하는 합착 공정, 합착된 모기판을 액정표시패널 단위로 절단하는 스크라이브(Scribe) 공정, 액정표시패널 단위로 분리하는 공정과 글라인딩(grinding) 공정 등으로 처리된 또는 처리하기 위해 기판이 로딩된다(S10).
다음에 상술한 바와 같은 인식수단(600)에 의해 이송할 기판의 크기를 인식한다. 이러한 인식은 예를 들어 기판에 표시된 마크를 카메라로 촬상하여 기판의 크기를 인식할 수 있다(S20).
또, 미리 설정된 기판의 크기에 대한 정보가 저장된 메모리, 상기 메모리에 저장된 기판의 크기에 대한 정보와 카메라에서 촬상된 영상 데이터를 비교하는 마이크로 프로세서 등을 구비의 제어 유닛(500)에서는 상기 다수의 흡착 유닛(400)에 장착된 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 단계 S20에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 상태인지 판정한다(S30).
상기 단계 S30에서 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 단계 S20에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 경우, 제어유닛(500)은 수직이동유닛(300)을 이동시킨다(S40).
이후 다수의 흡착 유닛(400)이 기판을 흡착하고(S60), 후처리를 위해 기판을 이송한다(S70).
한편 상기 단계 S30에서 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 단계 S20에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하지 않는 경우, 제어유닛(500)은 수평이동유닛(200)을 상기 단계 S20에서 인식된 기판의 크기에 대응하도록, 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시킨다(S50), 이 후 단계 S40으로 진행한다.
이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
즉, 도 4에 도시된 구조에서는 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212) 및 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 제2의 Y축 가이드 로드(222)가 각각 2단으로 형성되는 구조를 예시하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 흡착유닛(400)에 진공 흡착 패드의 수, 진공 흡착력, 이송할 기판의 무게, 가이드 로드의 강도 등을 고려하여 각각의 가이드 로드를 1단으로 또는 3단 이상으로 구성하여도 좋다.
또 상기 실시예의 설명에서는 제어유닛(500)이 수평이동유닛(200)을 제어하고, 수직이동유닛(300)을 제어하는 구조로 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 수직이동유닛(300)을 제어한 후 수평이동유닛(200)을 제어하는 구조를 마련할 수 있음은 물론이다.
또한 도 5의 구조에서는 제1의 X축 가이드 로드(211)와 제2의 X축 가이드 로드(212) 및 제1의 Y축 가이드 로드(221)와 상기 제2의 Y축 가이드 로드(222)가 래크 피니언(rack and pinion)으로 이루어진 구조에 대해 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1의 X축 가이드 로드(211), 제2의 X축 가이드 로드(212), 제1의 Y축 가이드 로드(221), 제2의 Y축 가이드 로드(222)의 각각이 연동하지 않고 X축 또는 Y축의 각각의 일 방향으로만 직선 운동하는 구조를 마련하여도 좋다.
즉 상기와 같이, 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드가 각각 X축 방향으로 직선운동하고, 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드가 각각 Y축 방향으로 직선 운동하는 구조를 마련하는 경우, 기판의 크기가 다양하게 변하여도 기판을 용이하게 흡착할 수 있다.
본 발명에 따른 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법은 상부기판과 하부기판 을 합착한 기판의 이송 또는 합착된 기판을 절단하여 형성된 액정표시패널에 적용된다.
도 1은 종래의 액정표시패널 이송장치의 구조의 일예를 나타내는 도면,
도 2는 도 1에 도시된 이송장치에 따른 이송 과정을 설명하는 도면,
도 3은 본 발명에 따른 기판 이송 시스템을 나타내는 블록도,
도 4는 도 3에 도시된 수평이동 유닛 및 흡착유닛의 구조를 설명하기 위한 도면,
도 5는 제1의 X축 가이드 로드와 제2의 X축 가이드 로드의 결합 상태를 설명하기 위한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 흐름도.

Claims (6)

  1. 기판을 다수의 흡착 유닛으로 흡착하여 기판 이송시키는 방법으로서,
    인식수단에 의해 기판 이송할 기판의 크기를 인식하는 인식단계,
    상기 다수의 흡착 유닛에 장착된 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 인식단계에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 상태인지 판단하는 판정단계 및
    상기 판정단계에서 판정된 기판의 크기에 대응하도록, 상기 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 이동단계를 포함하며,
    상기 인식단계는 상기 기판에 표시된 마크를 촬상하여 기판의 크기를 인식하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  2. 기판을 다수의 흡착 유닛으로 흡착하여 기판 이송시키는 방법으로서,
    인식수단에 의해 기판 이송할 기판의 크기를 인식하는 인식단계,
    상기 다수의 흡착 유닛에 장착된 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 상태가 상기 인식단계에서 인식된 상기 기판의 크기에 대응하는 상태인지 판단하는 판정단계 및
    상기 판정단계에서 판정된 기판의 크기에 대응하도록, 상기 다수의 X축 가이드 로드 및 Y축 가이드 로드의 각각을 X축 또는 Y축으로 이동시키는 이동단계를 포 함하며,
    상기 인식단계는 메모리에 저장된 기판의 크기에 대한 정보에 따라 상기 기판의 크기를 인식하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 다수의 X축 가이드 로드는 X축 방향으로 대향하도록 일단이 상기 이동제어부에 각각 결합된 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드를 포함하고, 상기 다수의 Y축 가이드 로드는 Y축 방향으로 대향하도록 일단이 상기 이동제어부에 각각 결합된 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드를 포함하고,
    상기 이동단계는 상기 제1의 X축 가이드 로드와 상기 제2의 X축 가이드 로드를 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 이동시키고, 상기 제1의 Y축 가이드 로드와 상기 제2의 Y축 가이드 로드를 서로 접하지 않는 위치에서 슬라이딩하도록 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드는 각각 X축 방향으로 직선운동하고,
    상기 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드는 각각 Y축 방향으로 직선 운동하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1의 X축 가이드 로드 및 제2의 X축 가이드 로드는 연동하여 X축 방향으로 직선운동하고,
    상기 제1의 Y축 가이드 로드 및 제2의 Y축 가이드 로드는 연동하여 Y축 방향으로 직선 운동하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 기판은 액정표시패널인 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
KR1020080092800A 2008-09-22 2008-09-22 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법 KR20090111254A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080092800A KR20090111254A (ko) 2008-09-22 2008-09-22 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080092800A KR20090111254A (ko) 2008-09-22 2008-09-22 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080036767A Division KR100884585B1 (ko) 2008-04-21 2008-04-21 기판 이송 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090111254A true KR20090111254A (ko) 2009-10-26

Family

ID=41539036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080092800A KR20090111254A (ko) 2008-09-22 2008-09-22 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090111254A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279348B1 (ko) * 2011-06-24 2013-07-04 주식회사 에스에프이 엘이디 패키지 트리밍 장치
KR101368740B1 (ko) * 2012-10-15 2014-03-06 이재구 디스플레이 패널 이송용 암 클램프 장치
KR101717680B1 (ko) * 2016-07-19 2017-03-20 디앤에이 주식회사 기판 안착장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101279348B1 (ko) * 2011-06-24 2013-07-04 주식회사 에스에프이 엘이디 패키지 트리밍 장치
KR101368740B1 (ko) * 2012-10-15 2014-03-06 이재구 디스플레이 패널 이송용 암 클램프 장치
KR101717680B1 (ko) * 2016-07-19 2017-03-20 디앤에이 주식회사 기판 안착장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100884585B1 (ko) 기판 이송 시스템
TWI585028B (zh) 剝離裝置及剝離方法
KR101192683B1 (ko) 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법
KR101341015B1 (ko) 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치
TW201608665A (zh) 晶片撿拾單元、具有該撿拾單元之晶片焊接裝置以及晶片焊接方法
KR20130018221A (ko) 기판 반송 기구 및 편광 필름의 접합 장치에서의 반전 기구
CN105575833A (zh) 一种适用于芯片高效转移的倒装键合控制方法
CN101855060A (zh) 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
KR101749153B1 (ko) 부품실장장치 및 부품실장방법
TW201112201A (en) Panel substrate conveyor equipment and display panel module assembly equipment
KR20090111254A (ko) 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
KR100722452B1 (ko) 구동용 회로기판 본딩장치 및 그 방법
KR101318178B1 (ko) 편광판 부착장치
JP4654829B2 (ja) 部品実装状態検査装置及び方法
JP4573249B2 (ja) 液晶ディスプレイのバックライト用フィルム付着方法及びその付着装置
KR20140049305A (ko) 디스플레이 패널의 편광필름 가공장치 및 방법
CN108107617B (zh) 基板断开系统
KR20190124558A (ko) 무한 트랙 모듈 및 이를 갖는 장치
KR20190121556A (ko) 디스플레이 패널 상에 필름을 부착하기 위한 장치
KR101394312B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
KR20190053373A (ko) 기능성 필름 부착시스템
JP2012001291A (ja) フィルム剥離装置およびフィルム剥離方法
JP5766420B2 (ja) ダイボンディング装置とボンディング方法
KR101467239B1 (ko) 테이프 부착장치
JP2014184716A (ja) パターン形成装置およびパターン形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application