KR101341015B1 - 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치 - Google Patents

흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101341015B1
KR101341015B1 KR1020080128629A KR20080128629A KR101341015B1 KR 101341015 B1 KR101341015 B1 KR 101341015B1 KR 1020080128629 A KR1020080128629 A KR 1020080128629A KR 20080128629 A KR20080128629 A KR 20080128629A KR 101341015 B1 KR101341015 B1 KR 101341015B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adsorption
suction
guide
pad fixing
guides
Prior art date
Application number
KR1020080128629A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100070039A (ko
Inventor
임종고
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020080128629A priority Critical patent/KR101341015B1/ko
Priority to TW098129953A priority patent/TWI400144B/zh
Priority to US12/561,706 priority patent/US8714532B2/en
Publication of KR20100070039A publication Critical patent/KR20100070039A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101341015B1 publication Critical patent/KR101341015B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067—Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 기판의 크기에 따라 흡착 패드의 위치가 자동으로 조절될 수 있는 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치에 관한 것으로, 트랜스 핸드의 로봇 암에 턴 유닛을 통해 부착되는 흡착 플레이트와; 상기 흡착 플레이트 아랫면에 장착되는 흡착 유닛을 구비하고, 상기 흡착 유닛은 중간 흡착부와; 상기 중간 흡착부의 좌측에 위치하는 좌측 흡착부와; 상기 중간 흡착부의 우측에 위치하는 우측 흡착부와; 상기 흡착부들의 이동경로를 안내하고 상기 흡착부들을 상기 흡착 플레이트에 고정시키기 위한 흡착 지지부와; 상기 흡착부들 각각에 포함되며 기판의 크기에 따라 위치가 조절되어 상기 기판을 흡착하는 흡착 패드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
CPS 장비, 흡착기, 흡착 패드

Description

흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치{ABSORBER AND APPARATUS FOR FABRICATING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL HAVING THE SAME}
본 발명은 단위 액정표시패널의 이송을 위한 흡착기에 관한 것으로 특히, 액정표시패널의 크기에 따라 흡착 패드의 위치가 자동으로 조절될 수 있는 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치는 박막 트랜지스터가 배열된 하부기판과, 컬러필터가 형성되어 있는 상부기판이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 되어 있다.
이와 같이, 상부기판과 하부기판을 합착하여 하나의 액정표시패널을 제조하는 공정을 셀(cell)공정이라 한다. 상기 셀공정은 박막 트랜지스터가 배열된 하부기판과 컬러필터가 형성된 상부기판 상에 액정을 한 방향으로 배향시키기 위하여 배향막을 형성하는 배향공정과, 두 기판을 합착시켜 일정한 셀갭(Cell Gap)을 유지시키는 합착공정과, 상기 합착공정을 진행한 상하기판 사이에 액정을 주입하는 봉지공정과, 합착된 기판을 씨피에스(CPS: Cutting Penetrable Scribe)라는 장비를 사용하여 액정표시패널 단위로 분리하는 셀 절단공정을 진행한다. 셀 절단공정은 스크라이브(Scribe) 장치를 이용하여 합착된 상부기판과 하부기판을 액정표시패널 단위로 절단하는 스크라이브(Scribe) 공정과, 분리장치 및 이송수단을 이용하여 액정표시패널 단위로 분리하는 공정과, 글라인딩(grinding) 공정이 순차적으로 진행된다. 이러한 셀 절단공정에서는 스크라이브(Scribe) 공정을 진행한 기판으로부터 액정표시패널을 분리하기 위하여 흡착기를 이용하여 단위 액정표시패널을 흡착하는 공정이 수반된다. 이러한 흡착 공정에서 이용되는 흡착기는 트랜스 핸드 로봇 암에 부착된 흡착 플레이트와, 흡착 플레이트에 소정의 간격으로 위치하는 다수의 흡착 패드를 포함한다. 그러나, 종래 흡착기의 다수의 흡착 패드는 흡착 플레이트에 고정되게 위치함에 따라 액정표시패널의 크기에 따라 다른 크기의 흡착기가 제작된다. 즉, 종래 흡착기는 액정표시패널의 모델에 따라 별도로 제작됨에 따라 액정표시패널의 생산비용을 증가시키는 큰 원인이 되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 특히, 액정표시패널의 크기에 따라 흡착 패드의 위치가 자동으로 조절될 수 있는 흡착기 및 이를 가지는 액정표시장치의 제조장치에 관한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 흡착기는 트랜스 핸드의 로봇 암에 턴 유닛을 통해 부착되는 흡착 플레이트와; 상기 흡착 플레이트 아랫면에 장착되는 흡착 유닛을 구비하고, 상기 흡착 유닛은 중간 흡착부와; 상기 중간 흡착부의 좌측에 위치하는 좌측 흡착부와; 상기 중간 흡착부의 우측에 위치하는 우측 흡착부와; 상기 흡착부들의 이동경로를 안내하고 상기 흡착부들을 상기 흡착 플레이트에 고정시키기 위한 흡착 지지부와; 상기 흡착부들 각각에 포함되며 기판의 크기에 따라 위치가 조절되어 상기 기판을 흡착하는 흡착 패드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 흡착부들 각각은 모터와; 상기 모터의 회전에 따라 연동되는 타이밍 벨트와; 상기 타이밍 벨트의 구동에 따라 회전하는 볼 스크류와; 상기 볼 스크류의 양측에 각각 위치하여 상기 볼 스크류의 회전에 따라 위치가 달라지며 상기 흡착 패드가 고정되는 제1 및 제2 흡착 패드 고정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 흡착 지지부는 상기 좌측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부의 상부에 설치되는 제1 LM 가이드와; 상기 좌측 흡 착부의 제2 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부의 상부에 설치되는 제2 LM 가이드와; 상기 제1 LM 가이드의 좌측 상부에 설치되며 상기 제1 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제1 블럭과; 상기 제1 LM 가이드의 우측 상부에 설치되며 상기 제1 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제2 블럭과; 상기 제2 LM 가이드의 좌측 상부에 설치되며 상기 제2 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제3 블럭과; 상기 제2 LM 가이드의 우측 상부에 설치되며 상기 제2 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제4 블럭과; 상기 제1 및 제3 블럭의 상부에 설치되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 수직을 이루는 제3 LM 가이드와; 상기 제2 및 제4 블럭의 상부에 설치되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 수직을 이루는 제4 LM 가이드를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 흡착 지지부는 상기 좌측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부와 각각 연결되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 나란한 제1 스크류부와; 상기 좌측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부와 각각 연결되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 나란한 제2 스크류부를 더 구비하고, 상기 제1 및 제2 스크류부는 상기 기판의 크기에 따라 상기 제1 및 제2 흡착 패드 고정부에 연결되는 흡착 패드를 상기 제1 및 제2 LM 가이드의 길이방향으로 이동시키는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제2 스크류부는 상기 기판의 크기에 따라 상기 좌측 및 우측 흡착부와 연동되어 상기 제3 및 제4 LM 가이드의 길이방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 스크류부의 중심부는 상기 중간 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부에 연결되고, 상기 제1 스크류부의 중심부는 상기 중간 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부에 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 흡착부들 중 중간 흡착부는 상기 제1 및 제2 흡착 패드 고정부 하부에 설치되며 상기 볼 스크류와 나란한 제5 및 제6 LM 가이드와; 상기 제5 및 제6 LM 가이드의 하부에 위치하여 상기 제5 및 제6 LM 가이드를 지지하는 하부 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시패널의 제조장치는 액정을 사이에 두고 합착된 하부기판 및 상부기판을 다수의 단위 액정표시패널로 절단하는 스크라이빙 장치와; 상기 스크라이빙 장치에 의해 분리된 단위 액정표시패널을 소정 장소로 이송시키기 위한 이송수단을 구비하고, 상기 이송수단은 트랜스 로봇 암과; 상기 로봇 암에 체결되어 상기 액정표시패널의 크기에 따라 위치가 조절되어 상기 단위 액정표시패널을 흡착하는 흡착 패드들을 가지는 흡착기를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치는 액정표시패널의 사이즈에 따라 흡착 패드들의 위치를 조절할 수 있게 된다. 이에 따라, 서로 다른 크기를 가지는 액정표시패널들 마다 별도로 흡착기를 생산할 필요가 없어지게 됨에 따라 액정표시패널의 생산비용이 절감될 수 있다.
이하, 상기와 같은 특징을 갖는 본 발명의 실시 예에 따른 흡착기 및 이를 구비하는 액정표시패널의 제조장치를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 CPS 장비에서의 공정 흐름을 설명하기 위한 도면이다.
도 1에서는 CPS 장비에서 합착된 상부기판과 하부기판을 액정표시패널 단위로 절단하는 스크라이브(Scribe) 공정과, 흡착기가 장착된 분리 및 이송수단을 이용하여 액정표시패널 단위로 분리하고 이송하는 공정과, 글라인딩(grinding) 공정을 순차적으로 도시하였다.
먼저, 두 개의 기판이 합착 되면, 스크라이브 장치를 이용한 스크라이브 공정과 액정표시패널 분리 공정을 진행하기 위하여 CPS 장비로 카세트에 적재된 기판들이 이동되어 온다.
CPS 장비에 카세트에 적재된 기판이 로딩되면(glass loading: ①), 스크라이브 작업을 진행하기 위하여 기판을 컨베이어로 이동시킨다(align/scribing: ③). 이때, 스크라이브 공정을 진행하기 전에 합착된 기판을 중심 방향으로 조절한 다음, OCR을 이용하여 기판의 번호를 체크(check)한다(centering/OCR reading: ②). 그런 다음, 기판을 스크라이브 공정으로 이동시킨다. 스크라이브 공정(②)에서는 합착된 기판을 액정표시패널 단위로 분리하기 위하여 기판 상에 다이아몬드 절단기로 홈을 형성하는데, 정확한 스크라이브 라인을 형성하기 위하여 스크라이빙 전에 기판을 정렬시킨다(align). 이와 같이, 정렬된 기판을 절단하는 스크라이브 공정(②)이 완료되면, 분리를 원활하게 하기 위해 스크라이빙(scribing) 공정으로 합착된 기판 상에 형성된 크랙(crack) 사이로 스팀을 분사하는 스팀 브레이킹(steam breaking) 공정을 진행한다(⑤). 그리고 상기와 같이 스팀 브레이킹 공정을 진행하기 위하여 스크라이브 라인이 형성된 기판을 스팀 브레이킹 공정 스테이지로 상승시킨다(④). 그리고 스팀 브레이킹 공정이 완료되면(⑤), 합착된 기판으로부터 액정표시패널을 분리하는 공정을 진행하고(⑥), 분리된 액정표시패널을 반전시킨 다음(⑦) 기판의 얼라인과 더미 글라스 제거를 확인한다. 그런 다음, 상기 기판의 가장자리 영역을 다듬는 공정(centering/curette 제거: ⑧)을 진행한 다음, 장비 밖으로 분리된 액정표시패널을 배출한다(⑨). 이때, 상기 스팀 브레이킹 공정이 완료되면 트랜스 로봇 암(trans hand robot arm)에 부착된 흡착기를 이용하여 합착된 기판을 들어올린 다음, 액정표시패널을 분리/반송시킨다.
도 2는 상술한 트랜스 로봇 함에 부착되는 본 발명의 실시예에 따른 흡착기를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 흡착 유닛을 상세히 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 흡착기는 트랜스 핸드 로봇 암에 턴 유닛(10)을 통해 부착되는 흡착 플레이트(20)와, 흡착 플레이트(20)의 아래면에 장착되며 액정표시패널의 크기에 따라 흡착 패드 들의 위치를 조절할 수 있는 흡착 유닛(30)으로 구성된다.
흡착 유닛(30)은 크게 좌측 흡착부(100), 중간 흡착부(200), 우측 흡착 부(300) 및 흡착 지지부(400)로 구분된다.
도 4는 도 2의 흡착 유닛(30)에서 좌측 흡착부(100), 중간 흡착부(200) 및 우측 흡착부(300) 만을 분리하여 도시하였고, 도 5는 도 4의 흡착 유닛(30)에서 흡착 지지부(400) 만을 분리하여 도시하였다.
도 4를 참조하면, 좌측 흡착부(100), 중간 흡착부(200) 및 우측 흡착부(300) 각각은 모터(102), 모터(102)와 연결된 타이밍 벨트(104), 타이밍 벨트(104)의 구동에 따라 회전하는 볼 스크류(106), 볼 스크류(106)의 양측에 각각 위치하여 볼 스크류(106)의 회전에 따라 위치가 달라지며 흡착 패드(108)가 고정되는 제1 및 제2 흡착 패드 고정부(110,112)로 구성된다.
도 5에 도시된 흡착 지지부(400)는 도 4의 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)의 제1 흡착 패드 고정부(110) 위에 설치되는 제1 LM 가이드(122), 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)의 제2 흡착 패드 고정부(112) 위에 설치되는 제2 LM 가이드(124), 제1 LM 가이드(122)의 좌측 상부에 설치되며 제1 LM 가이드(122)의 길이 방향으로 이동가능한 제1 블럭(126), 제1 LM 가이드(122)의 우측 상부에 설치되며 제1 LM 가이드(122)의 길이 방향으로 이동가능한 제2 블럭(128), 제2 LM 가이드(124)의 좌측 상부에 설치되며 제2 LM 가이드(124)의 길이방향으로 이동 가능한 제3 블럭(130), 제2 LM 가이드(124)의 우측 상부에 설치되어 제2 LM 가이드(124)의 길이 방향으로 이동 가능한 제4 블럭(132), 제1 및 제3 블럭(126,130)의 상부에 설치되며 제1 및 제2 LM 가이드(122,124)와 수직을 이루는 제3 LM 가이드(140), 제2 및 제4 고정 블럭(128,132)의 상부에 설치되며 제1 및 제2 LM 가이 드(122,124)와 수직을 이루는 제4 LM 가이드(142)로 구성된다.
이러한 구성을 가짐에 따라, 제1 및 제2 블럭(126,128)은 제1 LM 가이드(122) 상에서 길이방향(제1 및 제2 LM 가이드의 길이방향)으로 이동할 수 있게 되고 제3 LM 가이드(140)에 의해 폭 방향(제3 LM 가이드의 길이방향)으로 이동할 수 있게 된다. 그리고, 제3 및 제4 블럭(130,132)은 제2 LM 가이드(124) 상에서 길이방향(제1 및 제2 LM 가이드의 길이방향)으로 이동할 수 있게 되고 제4 LM 가이드(142)에 의해 폭 방향(제4 LM 가이드의 길이방향)으로 이동할 수 있게 된다. 한편, 제3 및 제4 LM 가이드(140,142)의 상부는 흡착 플레이트(20)에 고정되게 된다.
도 6은 좌측 흡착부(100), 중간 흡착부(200) 및 우측 흡착부(300)의 구동 순서를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 먼저 모터(102)가 회전하게 되고, 모터(102)의 회전에 연동되어 모터(102)에 연결된 타이밍 벨트(104)가 구동하게 되고, 타이밍 벨트(104)의 회전에 연동되어 볼 스크류(106)가 회전하게 된다. 볼 스크류(106)가 회전함에 따라 제1 및 제2 흡착 패드 고정부(110,112)가 폭 방향으로 가까워지거나 멀어지게 되는 등 위치가 달라 지게 된다. 여기서, 제1 흡착 패드 고정부(110)와 제2 흡착 패드 고정부(110,112)의 위치 변화는 액정표시패널의 사이즈에 따라 조절된다.
이하, 도 7 및 도 8을 참조하여 폭 방향으로 흡착패드를 이동시키는 방법에 대하여 설명한다.
도 7은 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)가 제1 및 제2 LM 가이드(122,124)에 고정된 상태에서의 이동방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)의 제1 흡착 패드 고정부(110)는 제1 LM 가이드(122)의 하부에 연결되고, 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)의 제2 흡착 패드 고정부(112)는 제2 LM 가이드(124)의 하부에 연결된다. 그 결과, 도 6에 도시된 과정에 따라 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)가 작동하게 되면 폭 방향으로 흡착 패드(108)의 위치가 조절될 수 있게 된다.
도 8은 중간 흡착부(200)의 이동방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 중간 흡착부(200)는 좌측 흡착부(100) 및 우측 흡착부(300)와 달리 제1 및 제2 흡착 패드 고정부(110,112)의 하부에 제5 및 제6 LM 가이드(152,154)가 설치되어 있고, 제5 및 제6 LM 가이드(152,154) 하부에는 제5 및 제6 LM 가이드(152,154)를 고정시키기 위한 하부 구조물(156)이 위치한다. 하부 구조물은 별도의 체결장치를 이용하여 흡착 플레이트(20)와 연결된다. 이와 같은 구성을 가지는 중간 흡착부(200) 또한 폭 방향으로 이동이 가능하다. 즉, 제5 및 제6 LM 가이드(152,154)는 하부 구조물(156) 상에 고정됨에 비하여, 제1 및 제2 흡착 패드 고정부(110,112)는 도 6에 도시된 작동방법에 의해 제5 및 제6 LM 가이드(152,154) 상에서 폭 방향으로 이동할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 흡착기는 액정표시패널의 사이즈에 따라 흡착 패드(108)의 위치를 폭 방향으로 조절될 수 있게 됨으로써 액정표시패널의 모델에 관계없이 적용될 수 있게 된다.
이하, 도 9를 참조하여 길이방향으로 흡착 패드가 이동되는 방법에 대하여 설명한다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 흡착기의 흡착 패드(108)가 길이 방향으로의 이동이 가능하도록 하기 위하여 좌측 및 우측 흡착부(100,300) 사이에 제1 및 제2 스크류부(160,170)를 더 포함한다.
좀더 구체적으로, 제1 스크류부(160)는 좌측 흡착부(100)의 제1 흡착 패드 고정부(110)와 우측 흡착부(300)의 제1 흡착 패드 고정부(110) 사이에 연결되고, 제2 스크류부(170)는 좌측 흡착부(100)의 제2 흡착 패드 고정부(112)와 우측 흡착부(300)의 제2 흡착 패드 고정부(112) 사이에 연결된다.
그리고, 제1 및 제2 스크류부(160,170) 각각은 모터(102), 모터(102)와 연결된 타이밍 벨트(104), 타이밍 벨트(104)의 구동에 따라 회전하는 볼 스크류(106)로 구성되고, 모터(102) 및 볼 스크류(106)는 중간 흡착부(200)의 흡착 패드 고정부에 연결될 수도 있다.
이러한, 제1 및 제2 스크류부(160,170)는 길이 방향으로 제1 및 제2 흡착 패드 고정부(110,112)를 이동시키는 것을 제외하고 도 6에 도시된 작동방법과 동일한 방식에 의해 작동된다. 즉, 모터(102)의 작동에 따라 스크류(106)가 회전하게 되면 좌측 흡착부(100)의 제1 흡착 패드 고정부(110)와 우측 흡착부(300)의 제1 흡착 패드 고정부(110) 사이의 거리가 길이방향으로 가까워지거나 멀어지고, 이와 동시에 좌측 흡착부(100)의 제2 흡착 패드 고정부(112)와 우측 흡착부(300)의 제2 흡착 패드 고정부(112) 사이의 거리 또한 길이방향으로 가까워지거나 멀어지게 된다. 그 결과, 길이 방향으로 흡착 패드(108)들의 위치를 조절할 수 있게 된다.
결과적으로, 본 발명에 따른 흡착기의 흡착 패드(108)들은 제1, 제2 LM 가이 드(122,124), 제1 및 제2 스크류부(160,170)에 의해 길이방향으로 위치가 조절될 수 있게 되고, 제3, 제4 LM 가이드(140,142) 등에 의해 폭 방향으로 위치가 조절될 수 있게 된다. 이에 따라, 서로 다른 크기를 가지는 액정표시패널들 마다 별도로 흡착기를 생산할 필요가 없어지게 된다. 그 결과, 액정표시패널의 생산비용이 절감될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 CPS 장비에서의 공정 흐름을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 흡착기를 개략적으로 도시한 도면.
도 3은 도 2의 흡착 유닛만을 상세히 도시한 도면.
도 4는 도 3에서의 좌측 흡착부, 증간 흡착부 및 우측 흡착부만을 도시한 도면.
도 5는 도 3에서의 흡착 지지부만을 도시한 도면.
도 6은 좌측 흡착부, 증간 흡착부 및 우측 흡착부의 내부 구성요소들의 작동과정을 나타내는 도면.
도 7은 좌측 흡착부 및 우측 흡착부의 폭 방향으로의 이동방법을 설명하기 위한 도면.
도 8은 증간 흡착부의 이동방법을 설명하기 위한 도면.
도 9는 좌측 흡착부 및 우측 흡착부의 길이 방향으로의 이동방법을 설명하기 위한 도면.
＊도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명＊
10 : 턴 유닛 20 : 흡착 플레이트
30 : 흡착 유닛 100 : 좌측 흡착부
200 : 중간 흡착부 300 : 우측 흡착부
122 : 제1 LM 가이드 124 : 제2 LM 가이드
140 : 제3 LM 가이드 142 : 제4 LM 가이드
126 : 제1 블럭 128 : 제2 블럭
130 : 제3 블럭 132 : 제4 블럭
102 : 모터 106 : 볼 스크류
110 : 제1 흡착 패드 고정부 112 : 제2 흡착 패드 고정부
104 : 타이밍 벨트 108 : 흡착 패드
160 : 제1 스크류부 170 : 제2 스크류부

Claims (10)

  1. 트랜스 핸드의 로봇 암에 턴 유닛을 통해 부착되는 흡착 플레이트와;
    상기 흡착 플레이트 아랫면에 장착되는 흡착 유닛을 구비하고,
    상기 흡착 유닛은
    중간 흡착부와;
    상기 중간 흡착부의 좌측에 위치하는 좌측 흡착부와;
    상기 중간 흡착부의 우측에 위치하는 우측 흡착부와;
    상기 흡착부들의 이동경로를 안내하고 상기 흡착부들을 상기 흡착 플레이트에 고정시키기 위한 흡착 지지부와;
    상기 흡착부들 각각에 포함되며 기판의 크기에 따라 위치가 조절되어 상기 기판을 흡착하는 흡착 패드들을 포함하며,
    상기 흡착부들 각각은
    모터와;
    상기 모터의 회전에 따라 연동되는 타이밍 벨트와;
    상기 타이밍 벨트의 구동에 따라 회전하는 볼 스크류와;
    상기 볼 스크류의 양측에 각각 위치하여 상기 볼 스크류의 회전에 따라 위치가 달라지며 상기 흡착 패드가 고정되는 제1 및 제2 흡착 패드 고정부를 포함하고,
    상기 흡착부들 중 중간 흡착부는
    상기 제1 및 제2 흡착 패드 고정부 하부에 설치되며 상기 볼 스크류와 나란한 제5 및 제6 LM 가이드와;
    상기 제5 및 제6 LM 가이드의 하부에 위치하여 상기 제5 및 제6 LM 가이드를 지지하는 하부 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 흡착기.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 흡착 지지부는
    상기 좌측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부의 상부에 설치되는 제1 LM 가이드와;
    상기 좌측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부의 상부에 설치되는 제2 LM 가이드와;
    상기 제1 LM 가이드의 좌측 상부에 설치되며 상기 제1 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제1 블럭과;
    상기 제1 LM 가이드의 우측 상부에 설치되며 상기 제1 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제2 블럭과;
    상기 제2 LM 가이드의 좌측 상부에 설치되며 상기 제2 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제3 블럭과;
    상기 제2 LM 가이드의 우측 상부에 설치되며 상기 제2 LM 가이드의 길이방향으로의 이동이 가능한 제4 블럭과;
    상기 제1 및 제3 블럭의 상부에 설치되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 수직을 이루는 제3 LM 가이드와;
    상기 제2 및 제4 블럭의 상부에 설치되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 수직을 이루는 제4 LM 가이드를 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 흡착 지지부는
    상기 좌측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부와 각각 연결되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 나란한 제1 스크류부와;
    상기 좌측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부 및 상기 우측 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부와 각각 연결되며 상기 제1 및 제2 LM 가이드와 나란한 제2 스크류부를 더 구비하고,
    상기 제1 및 제2 스크류부는 상기 기판의 크기에 따라 상기 제1 및 제2 흡착 패드 고정부에 연결되는 흡착 패드를 상기 제1 및 제2 LM 가이드의 길이방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 흡착기.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스크류부는 기판의 크기에 따라 상기 좌측 및 우측 흡착부와 연동되어 상기 제3 및 제4 LM 가이드의 길이방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 흡착기.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 스크류부의 중심부는 상기 중간 흡착부의 제1 흡착 패드 고정부에 연결되고,
    상기 제1 스크류부의 중심부는 상기 중간 흡착부의 제2 흡착 패드 고정부에 연결되는 것을 특징으로 하는 흡착기.
  7. 삭제
  8. 액정을 사이에 두고 합착된 하부기판 및 상부기판을 다수의 단위 액정표시패널로 절단하는 스크라이빙 장치와;
    상기 스크라이빙 장치에 의해 분리된 단위 액정표시패널을 소정 장소로 이송시키기 위한 이송수단을 구비하고,
    상기 이송수단은
    트랜스 로봇 암과;
    제 1 항 및 제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따른 흡착기를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
KR1020080128629A 2008-12-17 2008-12-17 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치 KR101341015B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080128629A KR101341015B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치
TW098129953A TWI400144B (zh) 2008-12-17 2009-09-04 吸附器及製造液晶顯示面板之含有該吸附器之裝置
US12/561,706 US8714532B2 (en) 2008-12-17 2009-09-17 Absorber and apparatus for fabricating liquid crystal display panel having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080128629A KR101341015B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100070039A KR20100070039A (ko) 2010-06-25
KR101341015B1 true KR101341015B1 (ko) 2013-12-13

Family

ID=42241089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080128629A KR101341015B1 (ko) 2008-12-17 2008-12-17 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8714532B2 (ko)
KR (1) KR101341015B1 (ko)
TW (1) TWI400144B (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101341015B1 (ko) * 2008-12-17 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치
KR101969839B1 (ko) * 2012-05-07 2019-04-18 삼성디스플레이 주식회사 패널 이송용 흡착기
CN103332459B (zh) * 2013-07-02 2016-04-13 京东方科技集团股份有限公司 运载装置及运载方法
CN105328604A (zh) * 2015-12-05 2016-02-17 芜湖山野电器有限公司 一种生产装配用定位器
CN105773478A (zh) * 2016-04-12 2016-07-20 厦门理工学院 皮带式电视背板自动夹具及定位方法
CN107758344A (zh) * 2016-08-19 2018-03-06 西藏贝珠亚电子科技有限公司 一种大尺寸液晶面板搬运工具
WO2019119804A1 (zh) * 2017-12-21 2019-06-27 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 基板架回传装置及基板架回传方法、全自动镀膜机
CN108147128A (zh) * 2017-12-21 2018-06-12 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 基板架回传装置及基板架回传方法
CN109335685B (zh) * 2018-10-12 2021-03-02 宿迁市通用玻璃有限公司 一种用于玻璃运输的限位装置
CN109719645A (zh) * 2018-12-29 2019-05-07 武昌船舶重工集团有限公司 定位调节装置
CN110977818A (zh) * 2019-12-02 2020-04-10 苏州精濑光电有限公司 一种通用治具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100456858B1 (ko) * 2002-12-18 2004-11-10 현대자동차주식회사 어태치먼트의 수직축 다단 조절장치
KR20070071270A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정패널의 이송장치
JP2007210079A (ja) 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
KR100884585B1 (ko) 2008-04-21 2009-02-19 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 시스템

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3801090A (en) * 1972-07-10 1974-04-02 Gillen William F Coordinate table
US4768698A (en) * 1986-10-03 1988-09-06 Pace Incorporated X-Y table with θ rotation
US5820116A (en) * 1997-05-02 1998-10-13 Haese; Robert W. Suction attachable retaining clamp
US6413022B1 (en) * 2000-09-18 2002-07-02 The Boeing Company Vacuum clamp device
JP4163477B2 (ja) * 2002-09-24 2008-10-08 株式会社日本マイクロニクス 被検査基板の支持装置
KR100724474B1 (ko) * 2002-10-22 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 절단 장치 및 이를 이용한 절단방법
TW587504U (en) 2003-06-20 2004-05-11 Ind Tech Res Inst Carrier mechanism allowing automatic delivery of LCD panel of different dimensions
KR100817254B1 (ko) * 2007-03-27 2008-03-27 한국뉴매틱(주) 내장 진공펌프를 갖는 레벨 보정기
US8025277B2 (en) * 2008-02-06 2011-09-27 GM Global Technology Operations LLC Reconfigurable end-of-arm tool for robotic arm
KR101341015B1 (ko) * 2008-12-17 2013-12-13 엘지디스플레이 주식회사 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100456858B1 (ko) * 2002-12-18 2004-11-10 현대자동차주식회사 어태치먼트의 수직축 다단 조절장치
KR20070071270A (ko) * 2005-12-29 2007-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정패널의 이송장치
JP2007210079A (ja) 2006-02-10 2007-08-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
KR100884585B1 (ko) 2008-04-21 2009-02-19 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100070039A (ko) 2010-06-25
TWI400144B (zh) 2013-07-01
US20100151764A1 (en) 2010-06-17
US8714532B2 (en) 2014-05-06
TW201024036A (en) 2010-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101341015B1 (ko) 흡착기 및 이를 가지는 액정표시패널의 제조장치
TWI405732B (zh) A substrate cutting system, a substrate manufacturing apparatus, a substrate scribing method, and a substrate segmentation method
US20060125260A1 (en) Apparatus for conveying liquid crystal display panel
TWI400203B (zh) 切割裝置、及使用該切割裝置之基板切斷裝置與方法
KR101677664B1 (ko) 글라스기판 절단용 스크라이빙스테이지 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
KR101650684B1 (ko) 원스테이지 글라스기판 절단시스템
KR100806919B1 (ko) 인라인 자동 ｃｏｇ 본딩장치
KR101650683B1 (ko) 글라스기판 흡착클램퍼 및 그를 구비한 원스테이지 글라스기판 절단시스템
KR100884585B1 (ko) 기판 이송 시스템
CN102887636B (zh) 分断装置
KR100955375B1 (ko) 액정패널의 이송장치
JP5633487B2 (ja) ガラス板の両サイド加工装置
KR100849025B1 (ko) 디스플레이 패널용 얼라인 장치
KR100960473B1 (ko) 액정패널의 이송시스템 및 이송방법
CN108107617B (zh) 基板断开系统
JP5447992B2 (ja) 基板分断装置
CN109824261B (zh) 基板切割装置及基板切割方法
TWI739869B (zh) 基板分斷系統
TWI754486B (zh) 玻璃基板裂片裝置
KR102353203B1 (ko) 단재 제거 장치
WO2018016038A1 (ja) 切断装置及び切断方法
KR20090111254A (ko) 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
KR101409282B1 (ko) 기판 분단 방법
CN116177862A (zh) 基板切割装置
KR101683892B1 (ko) 액정표시장치의 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161118

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171116

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181114

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191113

Year of fee payment: 7