KR101717680B1 - 기판 안착장치 - Google Patents

기판 안착장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101717680B1
KR101717680B1 KR1020160091367A KR20160091367A KR101717680B1 KR 101717680 B1 KR101717680 B1 KR 101717680B1 KR 1020160091367 A KR1020160091367 A KR 1020160091367A KR 20160091367 A KR20160091367 A KR 20160091367A KR 101717680 B1 KR101717680 B1 KR 101717680B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass substrate
negative pressure
substrate
air
stage chuck
Prior art date
Application number
KR1020160091367A
Other languages
English (en)
Inventor
김대진
엄승환
조운기
Original Assignee
디앤에이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 디앤에이 주식회사 filed Critical 디앤에이 주식회사
Priority to KR1020160091367A priority Critical patent/KR101717680B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101717680B1 publication Critical patent/KR101717680B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67363—Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 기판 안착장치에 관한 것으로서, 모터의 구동에 의해 승강 가능한 승강부와, 상기 승강부에 일체로 형성되어 유리기판의 상부면을 덮도록 형성된 덮개부와, 상기 덮개부의 둘레면에 설치되어 상기 유리기판의 둘레면을 고정하기 위한 기판고정부와, 유리기판의 둘레면을 제외한 덮개부의 임의의 위치에 설치되어 유리기판의 휨 현상을 방지하기 위해 부압을 발생시키는 부압발생부를 포함하는 승강장치; 및, 유리기판의 형상에 대응하는 크기와 형상으로 이루어져 있으며, 전체면에 걸쳐 미세 기공이 형성된 스테이지척;으로 구성된 기판 안착장치에 관한 것이다.

Description

기판 안착장치{TRANSFER LIFTER MODULE}
본 발명은 기판 안착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 자중에 의해 휘어지는 기판을 챔버 내부에 안정적으로 안착시킬 수 있도록 하는 기판 안착장치에 관한 것이다.
최근 들어 레이저 빔의 안정성과 출력이 향상됨에 따라 반도체 물질을 가공하는 공정으로까지 그 사용 범위가 넓어지고 있다.
특히 발광다이오드와 같은 소자를 형성하기 위하여 레이저 빔을 발생시키는 레이저 가공장치를 통해, 유리기판 위의 박막을 분리하는 공정이 주로 이루어지고, 이러한 공정을 레이저 리프트 오프(Laser Lift Off:LLO)공정이라고 한다.
종래의 일반적인 레이저 가공장치는 내부에 유리기판을 수용하기 위한 공간을 형성하는 챔버를 포함하고, 챔버에는 이송모듈에 의해 이송되는 유리기판을 챔버 내로 투입시키기 위한 기판 투입구가 마련된다.
상기 기판 투입구를 통해 챔버 내로 공급되는 유리기판은 기판 안착장치를 이용하여 공급하게 되는데, 유리기판에 부착된 먼지나 오염은 디스플레이의 품질에 중대한 영향을 미친다. 먼지의 부착이나 표면의 오염의 요인 중 하나는, 유리기판이 흡착패드 등에 접촉하는 것이며, 이는 유리기판에 변형을 발생시키고, 유리기판에 흡착 흔적을 남게 하여 유리기판 가공 공정에서 불량품을 양산하는 우려가 있다.
한편, 유리기판은 0.7mm 또는 그 이하로서 가요성을 가지므로, 이송 중에서의 접촉을 방지하기 위해서는 유리기판을 평탄하게 유지한 채로 이송하는 것이 중요하다. 최근 유리기판은 공정의 발달로 인하여 갈수록 대형화되고 있다.
그런데, 대형화된 유리기판은 자중(自重)에 의해 중앙부가 주변부에 비해 휨 현상이 발생하는 경우가 있어 평탄하게 유지하여 이송하는 것이 더욱 어려워지고 있는 실정이다.
대한민국 공개특허공보 제2010-0138510호(2010.12.31)
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 자중에 의해 주변부에 의해 중앙부가 아래로 휘어지지 않도록 부압을 형성하여 유리기판을 평탄하게 유지할 수 있도록 하는 기판 안착장치를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 기판 안착장치는, 모터의 구동에 의해 승강되는 승강부와, 상기 승강부에 고정되어 유리기판(S)의 상부면을 덮도록 형성된 덮개부와, 상기 덮개부의 둘레면에 설치되어 유리기판(S)의 둘레면을 고정하기 위한 기판고정부와, 상기 덮개부에 설치되어 유리기판(S)을 흡입하는 부압을 발생시킴으로써 유리기판(S)을 비접촉식으로 흡입 지지하는 부압발생부를 포함한 승강장치; 및 유리기판(S)에 대응하여 형성되고, 전체면에 걸쳐 미세 기공이 형성된 스테이지척을 포함하며; 상기 부압발생부는, 유리기판(S)이 부압으로 흡입 지지된 상태에서 중앙에서부터 가장자리로 점차적으로 흡입력이 해제가능하도록 덮개부의 중앙에서부터 가장자리로 다수개의 배치되고, 상기 각 부압발생부는, 상부에 공기주입구가 형성되고, 저면 중앙에 일정 깊이로 함몰되어 형성되고 경사면과 평탄면을 가지는 오목부를 구비한 원통 형상의 하우징을 포함하되, 상기 오목부의 상기 평탄면 중앙에는 상부의 공기주입구로부터 유입된 공기가 측면 방향으로 배출되는 공기유출구가 형성된 돌출부가 구비되어, 상기 공기유출구로부터 배출된 공기는 상기 오목부의 상기 평탄면과 상기 경사면을 거쳐 상기 하우징의 저면으로 빠져나가면서 유리기판(S)을 흡인하는 부압을 발생시키도록 형성되고; 상기 스테이지척에 유리기판이 안착될 시에는, 상기 스테이지척의 상기 미세기공을 통해 분사되는 공기에 의해 상기 승강장치에 고정된 유리기판(S)과의 사이에 공기층을 형성함으로써 유리기판(S)의 평탄도를 유지한 상태에서 중앙에 위치한 부압발생부로부터 가장자리에 위치한 부압발생부로 부압이 순차적으로 제거됨으로써, 유리기판(S)은 중앙부터 가장자리로 점차로 스테이지척에 닿아 스테이지척에 안착되도록 구성된다.
본 발명에 의하면, 상기 덮개부는 유리기판의 형상에 대응하는 크기와 형상으로 이루어지며, 기판고정부 및 부압발생부를 고정하기 위한 여러 개의 고정 바아가 격자 형상으로 형성된다.
본 발명에 의하면, 상기 기판고정부는 상기 유리기판의 둘레면을 고정하기 위해 상기 덮개부의 외측 둘레면에 일렬 배치되되, 상기 유리기판의 하면 가장자리에 상부를 향해 돌출되어 유리기판의 하면을 지지하는 지지부와, 상기 지지부의 상측에서 지지부의 동일 축선 상에 위치하여 유리기판의 상면에 가압력을 발휘하는 가압부로 이루어진다.
본 발명에 의하면, 상기 부압발생부는 베르누이 효과에 의해 유리기판과 하우징 사이에 진공이 형성되면서 부압이 발생되도록 한다.
본 발명에 의하면, 상기 스테이지척의 둘레면에는 유리기판의 위치를 정밀하게 보정할 수 있도록 상하방향으로 승강동작하는 가이드핀이 설치된다.
전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따른 기판 안착장치에 의하면, 유리기판에 영향을 주지 않고 비접촉 상태로 유리기판의 변형 발생을 줄여 기판 이송에 대한 안정성을 확보할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 안착장치를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 기판 안착장치를 상방에서 바라본 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 기판 안착장치를 하방에서 바라본 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 기판 안착장치의 기판고정부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 안착장치의 부압발생부를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 기판 안착장치의 부압발생부의 작동상태를 나타내는 작동도이다.
도 7은 본 발명에 따른 기판 안착장치의 스테이지척을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 따른 스테이지척 위에 유리기판이 안착되는 동작을 나타내는 구성도이다.
이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 안착장치는, 로봇에 의해 챔버 내에 이송된 유리기판(S)을 스테이지척(200)에 정밀하게 안착시키기 위한 것으로서, 유리기판(S)을 승강시키기 위한 승강장치(100)를 포함한다.
상기 승강장치(100)는 상기 스테이지척(200)에 로딩된 상태의 유리기판(S)을 고정한 상태에서 승강시키게 된다.
상기 승강장치(100)는, 모터의 구동에 의해 승강 가능한 승강부(110)와, 상기 승강부(110)에 일체로 형성되어 유리기판(S)의 상부면을 덮도록 형성된 덮개부(120)와, 상기 덮개부(120)의 둘레면에 설치되어 상기 유리기판(S)의 둘레면을 고정하기 위한 기판고정부(130)와, 둘레면을 제외한 덮개부(120)의 임의의 위치에 설치되어 유리기판(S)의 중앙부가 아래로 휘지 않도록 부압을 발생시키는 부압발생부(140)를 포함한다.
구체적으로, 상기 덮개부(120)는 유리기판(S)의 형상에 대응하는 크기와 형상으로 이루어지며, 기판고정부(130) 및 부압발생부(140)를 고정하기 위한 여러 개의 고정 바아(bar,121)가 격자 형상으로 형성되어 있다.
상기 기판고정부(130)는 상기 유리기판(S)의 둘레면, 즉 더미(dummy)부분을 고정하기 위해 상기 덮개부(120)의 외측 둘레면에 일렬 배치된다.
상기 기판고정부(130)는 상기 유리기판(S)의 하면 가장자리에 상부를 향해 돌출되어 유리기판(S)의 하면을 지지하는 지지부(131)와, 상기 지지부(131)의 상측에서 지지부(131)의 동일 축선 상에 위치하여 유리기판(S)의 상면에 가압력을 발휘하는 가압부(132)로 이루어져 있다.
상기 지지부(131)는 유리기판(S)의 외측으로부터 내측을 향해 수평 이동하여 유리기판(S)의 하면을 지지하는 작동 구조이고, 상기 가압부(132)는 유리기판(S)의 상부에서 하부를 향해 수직 이동하는 작동구조로서, 지지부(131) 및 가압부(132)의 작동유체로 공압을 이용하여 지지부(131) 및 가압부(132)의 동작을 제어하게 된다.상기 유리기판(S)은 일반적으로 강도가 약하기 때문에, 유리기판(S)을 파지하는 힘을 정확하게 제어하는 것이 필요하다. 그런데, 상기한 바와 같이 공압을 이용하는 경우 공기 자체가 가지는 댐퍼 성능을 이용하여 유리기판(S)의 파손 가능성을 최소화하면서 안정적으로 지지하는 것이 가능하게 된다.
상기 부압발생부(140)는 원통 형상의 하우징(141)으로서, 유리기판(S)을 향해 배치되는 저면에 오목부(142)가 형성되어 있으며, 오목부(142)는 하우징(141)의 저면으로부터 일정 깊이만큼 함몰되어 있는 평탄면(142a)과 경사면(142b)으로 구성되어 있다.
상기 경사면(142b)에 의해 상기 평탄면(142a)의 가장자리와 하우징(141) 저면의 가장자리가 서로 연결된다.
또한, 상기 부압발생부(140)의 상부에는 일정한 직경을 가진 공기주입구(143)가 관통 형성되고, 상기 공기주입구(143)와 연통하는 공기유출구(144)는 평탄면(142a)에 중앙에 형성된 돌출부에 측면 방향으로 공기를 배출하도록 형성된다. 따라서 공기유출구(144)을 통해 배출된 공기는 오목부(142)의 평탄면(142a)과 경사면(142b)을 따라 흐르며 하우징(141)의 저면을 거쳐 외부로 빠져 나간다.
상기 부압발생부(140)를 도 4를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하면, 도 4에 도시한 바와 같이, 유리기판(S)을 비접촉식으로 흡인하기 위해, 공기주입구(143)를 통해 압축공기를 주입하게 되면, 주입된 공기는 하우징(141)의 경사면(142b)과 하우징(141)의 저면 공간을 통과하면서 코안다 효과(coanda effect)에 의해 경사면(142b)을 따라 흐르며, 수평면을 이루는 하우징(141)의 저면을 거쳐 외부로 빠져 나가게 된다.
여기서, 코안다 효과란 유체는 자기의 에너지가 가장 덜 소비되는 쪽으로 흐르는 성질을 의미하는데, 이와 같은 성질에 의해 곡면을 흐르는 유체는 진행 방향이 아닌 곡면을 따라 흐르게 되는 것이다.
이와 같이, 부압발생부(140) 내로 주입된 공기가 하우징(141)의 저면을 거쳐 하우징(141)의 외부로 빠져나가면, 베르누이(Bernoulli) 효과에 의해 유리기판(S)과 하우징(141) 사이의 공간에 진공이 형성되면서 부압(negative pressure)이 발생하게 된다.
이렇게 발생된 부압에 의해 하우징(141)의 하면 방향으로 안정적인 흡인력(suction force)이 작용하게 된다. 이때, 하우징(141)의 저면을 통해서는 공기가 빠져나가게 되므로, 유리기판(S)과 하우징(141)의 저면은 공기유출구(144)를 통해 배출되는 공기의 배출 압력에 의해 형성되는 일정 간극을 갖는다.
한편, 하우징(141)과 유리기판(S) 사이에서 베르누이 효과에 의해 발생하는 부압에 대응하여 유리기판(S)을 비접촉 상태로 유지하도록 유리기판(S)에 작용하는 부압의 크기와 공기유출구(144)를 통해 유출되는 공기 토출압의 크기를 적절히 제어하게 되면 기판이 하우징(141)에 전혀 닿지 않는 상태를 유지할 수 있게 된다.
이와 같이 하우징(141)과 유리기판(S) 사이에 균일하고 안정적인 부압이 발생하므로 유리기판(S)을 안정적으로 흡인할 수 있게 된다.
상기 부압발생부(140)는 부압을 발생시켜 유리기판(S)에 안정적인 흡인력(suction force)을 제공하고 유리기판(S)의 변형을 방지한다는 관점에서, 베르누이 효과에 의해 발생하는 부압은, 좁은 영역에 집중되어 강하게 형성되는 것보다 넓은 영역에 걸쳐 일정한 크기로 분산되어 약하게 형성되는 것이 바람직하다.
이 점에서, 유리기판(S)의 중심부에 가해지는 부압이 더 넓은 영역에 걸쳐 생성되도록 하려면, 부압발생부(140)의 내측공간에서 형성되는 공기의 흐름을 적절히 제어해야 하는데, 이와 같은 공기의 흐름은, 부압발생부(140)의 내측공간에 주입되는 공기압의 세기, 내측공간의 형상, 유로(air path)의 단면 모양과 크기 등에 의해 좌우된다.
한편, 본 발명에 따른 기판 안착장치는 로봇에 의해 챔버 내에 이송된 유리기판(S)이 정밀하게 안착되는 스테이지척(200)을 포함한다.
상기 스테이지척(200)은 유리기판(S)의 형상에 대응하는 크기와 형상으로 이루어져 있으며, 전체면에 걸쳐 공기가 통과하는 미세 기공(210)이 형성되어 있다.
한편, 상기 스테이지척(200)의 둘레면에는 상기 유리기판(S)을 정위치에 위치시킬 수 있도록 안내하는 가이드핀(220)이 설치되어 있다. 상기 가이드핀(220)은 상하방향으로 승강 동작하면서 유리기판(S)의 위치를 정밀하게 보정 가능하다.
도 8에 도시한 바와 같이, 상기 스테이지척(200)에 형성된 미세 기공(210)을 통해 공기가 분사되는데, 이렇게 분사된 공기는 승강장치(100)에 고정되어 있는 유리기판(S)과의 사이에서 공기층을 형성한다.
상기 유리기판(S)과 스테이지척(200) 사이에 공기층이 형성될 경우 스테이지척(200)에서 상방으로 분사되는 공압에 의해 상기 유리기판(S)의 평탄도를 일정하게 유지할 수 있으며, 유리기판(S)이 스테이지척(200)에 안착될 때 물리적인 충격없이 안정적으로 스테이지척(200) 위에 안착 가능하다.
한편, 상기 유리기판(S)이 스테이지척(200) 위에 안착될 때, 부압발생부(140)의 흡인력을 덮개부(120)의 중앙에 위치한 부압발생부(140)로부터 해제하게 될 경우 먼저 유리기판(S)의 중앙면부터 스테이지척(200)에 안착되므로 상기 유리기판(S)이 스테이지척(200) 위에 밀착될 때에 공기가 자연스럽게 빠져나가면서 유리기판(S)이 스테이지척(200)으로부터 들뜨지 않고 균일하게 밀착된다.
즉, 유리기판(S)을 스테이지척(200)에 안착시킬 때 유리기판(S)의 중앙이 스테이지척(200)의 중앙에 먼저 닿고, 가장자리로 가면서 점차적으로 스테이지척(200)에 닿기 때문에 유리기판(S)의 중앙 하부에 존재하는 공기를 용이하게 유리기판(S)의 하부에서 제거될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 기판 안착장치는 유리기판(S)에 영향을 주지 않고 비접촉 상태로 기판의 변형 발생을 줄여 유리기판(S)의 이송에 대한 안정성을 확보할 수 있으며, 유리기판(S)의 전체면이 스테이지척(200)에 평탄하게 접촉할 경우 발생하는 공기 잔류 현상을 방지할 수 있어, 공기에 의한 갭(gap)을 없앨 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예의 기재에 한정되지 않으며, 본 발명의 특허청구범위의 기재를 벗어나지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 실시 또한 본 발명의 보호범위 내에 있는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 승강장치 110 : 승강부
120 : 덮개부 130 : 기판고정부
131 : 지지부 132 : 가압부
140 : 부압발생부 141 : 하우징
142 : 오목부 142a : 평탄면
142b : 경사면 143 : 공기주입구
144 : 공기유출구 200 : 스테이지척
210 : 미세 기공 220 : 가이드핀

Claims (5)

  1. 모터의 구동에 의해 승강되는 승강부와, 상기 승강부에 고정되어 유리기판(S)의 상부면을 덮도록 형성된 덮개부와, 상기 덮개부의 둘레면에 설치되어 유리기판(S)의 둘레면을 고정하기 위한 기판고정부와, 상기 덮개부에 설치되어 유리기판(S)을 흡입하는 부압을 발생시킴으로써 유리기판(S)을 비접촉식으로 흡입 지지하는 부압발생부를 포함한 승강장치; 및
    유리기판(S)에 대응하여 형성되고, 전체면에 걸쳐 미세 기공이 형성된 스테이지척을 포함하며,
    상기 부압발생부는, 유리기판(S)이 부압으로 흡입 지지된 상태에서 중앙에서부터 가장자리로 점차적으로 흡입력이 해제가능하도록 덮개부의 중앙에서부터 가장자리로 다수개의 배치되고,
    상기 각 부압발생부는, 상부에 공기주입구가 형성되고, 저면 중앙에 일정 깊이로 함몰되어 형성되고 경사면과 평탄면을 가지는 오목부를 구비한 원통 형상의 하우징을 포함하되, 상기 오목부의 상기 평탄면 중앙에는 상부의 공기주입구로부터 유입된 공기가 측면 방향으로 배출되는 공기유출구가 형성된 돌출부가 구비되어, 상기 공기유출구로부터 배출된 공기는 상기 오목부의 상기 평탄면과 상기 경사면을 거쳐 상기 하우징의 저면으로 빠져나가면서 유리기판(S)을 흡인하는 부압을 발생시키도록 형성되고;
    상기 스테이지척에 유리기판이 안착될 시에는, 상기 스테이지척의 상기 미세기공을 통해 분사되는 공기에 의해 상기 승강장치에 고정된 유리기판(S)과의 사이에 공기층을 형성함으로써 유리기판(S)의 평탄도를 유지한 상태에서 중앙에 위치한 부압발생부로부터 가장자리에 위치한 부압발생부로 부압이 순차적으로 제거됨으로써, 유리기판(S)은 중앙부터 가장자리로 점차로 스테이지척에 닿아 스테이지척에 안착되는 것을 특징으로 하는 기판 안착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판고정부는 유리기판(S)의 둘레면을 고정하기 위해 상기 덮개부의 외측 둘레면에 일렬 배치되되,
    유리기판(S)의 하면 가장자리에 상부를 향해 돌출되어 유리기판(S)의 하면을 지지하는 지지부와, 상기 지지부의 상측에서 지지부의 동일 축선 상에 위치하여 유리기판(S)의 상면에 가압력을 발휘하는 가압부로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 안착장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지척의 둘레면에는 유리기판(S)의 위치를 정밀하게 보정할 수 있도록 상하방향으로 승강동작하는 가이드핀이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 안착장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020160091367A 2016-07-19 2016-07-19 기판 안착장치 KR101717680B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091367A KR101717680B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 기판 안착장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160091367A KR101717680B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 기판 안착장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101717680B1 true KR101717680B1 (ko) 2017-03-20

Family

ID=58502680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160091367A KR101717680B1 (ko) 2016-07-19 2016-07-19 기판 안착장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101717680B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102190329B1 (ko) * 2019-07-11 2020-12-11 이상진 Fccl 얼라인먼트 장치 및 fccl 얼라인먼트 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060015414A (ko) * 2003-04-30 2006-02-17 올림푸스 가부시키가이샤 기판 부상 장치
KR20090111254A (ko) * 2008-09-22 2009-10-26 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
KR20100138510A (ko) 2009-06-25 2010-12-31 에이피시스템 주식회사 대형 기판 안착장치
KR101479943B1 (ko) * 2013-10-29 2015-01-12 주식회사 에스에프에이 기판과 마스크의 얼라인 시스템 및 얼라인 방법
KR20150129879A (ko) * 2014-05-12 2015-11-23 코닝정밀소재 주식회사 비접촉식 기판 그립핑 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060015414A (ko) * 2003-04-30 2006-02-17 올림푸스 가부시키가이샤 기판 부상 장치
KR20090111254A (ko) * 2008-09-22 2009-10-26 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법
KR20100138510A (ko) 2009-06-25 2010-12-31 에이피시스템 주식회사 대형 기판 안착장치
KR101479943B1 (ko) * 2013-10-29 2015-01-12 주식회사 에스에프에이 기판과 마스크의 얼라인 시스템 및 얼라인 방법
KR20150129879A (ko) * 2014-05-12 2015-11-23 코닝정밀소재 주식회사 비접촉식 기판 그립핑 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102190329B1 (ko) * 2019-07-11 2020-12-11 이상진 Fccl 얼라인먼트 장치 및 fccl 얼라인먼트 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5528394B2 (ja) プラズマ処理装置、搬送キャリア、及びプラズマ処理方法
JP5581713B2 (ja) ウェーハ表面測定装置
JP5906429B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR20110077575A (ko) 플라즈마 처리 장치의 포커스 링 및 이를 구비한 플라즈마 처리 장치
JP2016127086A (ja) 基板吸着補助部材及び基板搬送装置
JP2017228696A (ja) 基板載置装置及び基板載置方法
JP2009117567A (ja) 真空チャック
JP4797027B2 (ja) 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法
KR20230026463A (ko) 기판 액 처리 장치 및 기판 액 처리 방법
TWI534946B (zh) Plasma processing device
KR101717680B1 (ko) 기판 안착장치
JP2002127070A (ja) 板状体保持装置
JP4601341B2 (ja) 基板処理装置
TW201603162A (zh) 用於防止在基板的邊緣區處被支撐的基板的變形之方法及設備
JP4447497B2 (ja) 基板保持具
KR100737664B1 (ko) 기판 가공 장치 및 그 베이스
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
KR100888551B1 (ko) 웨이퍼 척 조립체
KR101631144B1 (ko) 정전척 플립장치
KR101619876B1 (ko) 이송장치용 흡착패드 및 이를 구비하는 이송장치
JP2016063058A (ja) センタリング装置
JP2013234009A (ja) 吸着パッドを有する板状物の搬送装置
KR101412641B1 (ko) 기판 반송 유닛, 기판 처리 장치, 그리고 기판 지지 유닛
KR20130016837A (ko) 리프트핀 어셈블리
KR101277504B1 (ko) 기판 식각 장치

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant