CN111613555A - 分离装置和分离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种分离装置和分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，载体基板具有一分割区和第二分割区，柔性基板包括与第一分割区相对设置的有效区和与第二分割区相对设置的非有效区。该装置包括：活动台板，用于将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分离形成切入口；分离薄片，用于沿切入口对柔性基板进行分离操作，使柔性基板的有效区与载体基板的第一分割区分离；吸附头，用于将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除。该方案通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板移除，提高了柔性基板的良品率。

Description

分离装置和分离方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种分离装置和分离方法。
背景技术
随着显示技术的发展，柔性显示装置具有轻薄、易弯折以及方便携带的优点，因此越来越受人们的欢迎。
柔性显示装置的制备过程中，一般将柔性基材粘接在刚性载体基板上，再对其进行相关加工工艺。最后将完成所有工艺的柔性基材与刚性载体基板分离，得到柔性显示装置。
上述分离过程中，一般需要用机械设备直接吸附住刚性载体基板，在一定的力度下将载体基板去除，这样的方式将拉扯到柔性基材，造成损伤。
发明内容
本发明的目的在于提供一种分离装置和分离方法，可以提高柔性基板的良品率。
本发明实施例提供了一种分离装置，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区，所述柔性基板包括有效区和非有效区，其中，所述第一分割区与所述有效区相对设置，且所述第二分割区与所述非有效区相对设置，该分离装置包括：
活动台板，所述活动台板用于将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；
分离薄片，所述分离薄片用于沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；
吸附头，所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。
在一实施例中，所述分离装置还包括传感器；
所述传感器设置在所述分离薄片上，所述传感器用于检测所述切入口光线的变化，形成控制信号；
所述分离薄片用于根据所述控制信号，沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操作。
在一实施例中，所述分离装置还包括：固定台板，所述固定台板与所述活动台板邻接设置，所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。
在一实施例中，所述分离装置还包括：转动件，所述转动件连接所述固定台板和所述活动台板，所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动，以抬高所述载体基板的所述第二分割区。
在一实施例中，所述转动件包括转轴或铰链。
在一实施例中，所述分离装置还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述转动件的转动速率和转动幅度。
在一实施例中，所述分离装置还包括切割件，所述切割件用于根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，对所述载体基板进行切割，使所述载体基板形成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区；
所述切割件还用于在将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除后，将经移除操作的柔性基板的非有效区切除。
本发明实施例还提供了一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有第一分割区和第二分割区，其中，所述第一分割区与所述柔性基板的有效区相对设置，所述第二分割区与所述柔性基板的非有效区相对设置，该分离方法包括：
通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；
通过分离薄片沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；
通过吸附头将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。
在一实施例中，所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤之前还包括：
根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区。
在一实施例中，所述柔性基板和所述载体基板之间通过胶体层固定，所述根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区步骤，包括：
根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板和所述胶体层进行切割，使所述载体基板被分割成所述第一分割区和所述第二分割区，以及使所述胶体层被分割成第一胶体部和第二胶体部，其中，所述第一胶体部和所述第一分割区相对设置，所述第二胶体部与所述第二分割区相对设置；
所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤，包括：
通过所述活动台板将所述第二分割区和所述第二部抬高，使所述柔性基板与所述第一胶体部部分分离，形成所述切入口。
本发明实施例的分离装置和分离方法通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除，避免了直接使用吸附头吸附柔性基板造成的拉伤，提高了柔性基板的良品率。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的分离装置的切割件的切割示意图。
图2为本发明实施例提供的分离装置的第一结构示意图。
图3为本发明实施例提供的分离装置的第二结构示意图。
图4为本发明实施例提供的分离方法的流程示意图。
图5为本发明实施例提供的分离方法的第一场景示意图。
图6为本发明实施例提供的分离方法的第二场景示意图。
图7为本发明实施例提供的分离方法的第三场景示意图。
图8为本发明实施例提供的分离方法的第四场景示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明实施例提供了一种分离装置，用于分离固定在载体基板上的柔性基板。如图1所示，柔性基板2具有有效区21和非有效区22。具体的，柔性基板2可以通过胶体粘接在载体基板1上，或者沉积在载体基板1上，以便于后续制程。其中，柔性基板2的组成材料可以包括超薄玻璃、不锈钢薄片以及聚合物薄膜等。当完成全部工艺制程后，需要将柔性基板2从载体基板1上分离。由于柔性基板2具有柔软性能，如果直接在外力作用下分离柔性基板2，将对柔性基板2造成拉伤。
如图1所示，分离装置3包括切割件36。先使用切割件36根据柔性基板2的有效区21和非有效区22的位置关系，对载体基板1进行切割。
在一实施例中，可以通过切割件36使载体基板1形成与有效区21相对设置的第一分割区11，以及与非有效区22相对设置的第二分割区12。
在一实施例中，还可以将非有效区22划分为第一区域221和第二区域222，其中，第一区域221为非有效区22靠近有效区21的部分，第二区域222为非有效区22远离有效区21的部分。再通过切割件36对载体基板1切割成第一分割区11和第二分割区，此时第一分割区11与有效区21相对设置，第一分割区11还与第一区域221相对设置，并且第二分割区12与第二区域221相对设置。
如图2所示，该分离装置3包括活动台板31、分离薄片32和吸附头33。其中，活动台板31用于将第二分割区12抬高，使载体基板1与柔性基板2部分分离，形成切入口。需要说明的是，活动台板31可以向上也可以向下弯折。
在一实施例中，如果将第一分割区11与柔性基板2的有效区21相对设置，并将第二分割区12与柔性基板2的非有效区22相对设置。此时，当活动台板31将第二分割区12抬高，会使有效区21靠近非有效区22的部分与第一分割区11分离，形成切入口。
在一实施例中，如果将非有效区22划分为第一区域221和第二区域222，并将第一分割区11与有效区21相对设置，将第一分割区11与第一区域221相对设置，并将第二分割区12与第二区域221相对设置时，活动台板31将第二分割区12抬高，会使第一区域221与第一分割区11分离，形成切入口。由于第一区域221属于非有效区22，因此可以在抬高第二分割区12形成切入口的过程中，避免造成有效区21发生形变。
进一步的，如图3所示，分离装置3还包括：固定台板34，固定台板34与活动台板31邻接设置，固定台板34用于承载载体基板1的第一分割区11以及柔性基板2的有效区21。
分离装置还包括：转动件35。转动件35连接固定台板34和活动台板31，转动件35用于控制活动台板围绕固定台板34转动，以抬高载体基板1的第二分割区12。其中，转动件35包括转轴或铰链。
分离装置还包括控制单元，控制单元用于控制转动件35的转动速率和转动幅度，避免转动速率过大或者转动幅度过大而造成对柔性基板2的有效区21造成伤害。
分离薄片32用于沿切入口，对柔性基板2进行分离操作，使柔性基板2的有效区21与载体基板1的第一分割区11分离。
在一实施例中，分离装置3还包括传感器37，传感器37设置在分离薄片32上。其中，该传感器37可以为光电式传感器。当活动台板31将第二分割区12抬高后，载体基板1与柔性基板2分离位置的光线的折射率发生改变，即切入口光线发生改变。因此，传感器37可以用于检测切入口光线的变化，形成控制信号。接着，分离薄片32用于根据控制信号，沿切入口对柔性基板2进行分离操作。进一步的，随着分离薄片32分离操作的进行，传感器37还可以根据周围环境光线的变化，指示分离薄片32分离操作的方向，提高分离准确率。
吸附头33用于将经分离操作的柔性基板2从载体基板1上移除。进一步的，可以用切割件36将经移除操作的柔性基板2的非有效区22切除。
本发明实施例的分离装置通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除，避免了直接使用吸附头吸附柔性基板造成的拉伤，提高了柔性基板的良品率。
本发明实施例还提供了一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板。如图1所示，柔性基板2具有有效区21和非有效区22。具体的，柔性基板2可以沉积在载体基板1上，以便于后续制程。其中，柔性基板2的组成材料可以包括超薄玻璃、不锈钢薄片以及聚合物薄膜等。当完成全部工艺制程后，需要将柔性基板2从载体基板1上分离。由于柔性基板2具有柔软性能，如果直接在外力作用下分离柔性基板2，将对柔性基板2造成拉伤。
请参照图4，图4为本发明实施例提供的分离方法的流程示意图。其中，分离方法的步骤包括：
步骤S101，通过活动台板将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分离，形成切入口。
在一实施例中，在通过活动台板将第二分割区抬高，使载体基板与柔性基板部分分离，形成切入口步骤之前，还包括：
根据柔性基板的有效区和非有效区的位置关系，通过切割件对载体基板进行切割，使载体基板被分割成第一分割区和第二分割区。
如图1和图5所示，可以直接将载体基板2切割成与有效区21相对设置的第一分割区11，以及与非有效区22相对设置的第二分割区12。
在一实施例中，还可以将非有效区22划分为第一区域221和第二区域222，其中，第一区域221为非有效区22靠近有效区21的部分，第二区域222为非有效区22远离有效区21的部分。再通过切割件36对载体基板1切割成第一分割区11和第二分割区，此时第一分割区11与有效区21相对设置，第一分割区11还与第一区域221相对设置，并且第二分割区12与第二区域221相对设置。
接着，如图5所示，通过活动台板31将第二分割区12抬高，使载体基板1与柔性基板2部分分离，形成切入口。需要说明的是，活动台板31可以向上也可以向下弯折。
在一实施例中，当将第一分割区11与柔性基板2的有效区21相对设置，并将第二分割区12与柔性基板2的非有效区22相对设置。此时，当活动台板31将第二分割区12抬高，会使有效区21靠近非有效区22的部分与第一分割区11分离，形成切入口。
在一实施例中，当将非有效区22划分为第一区域221和第二区域222，并将第一分割区11与有效区21相对设置，将第一分割区11与第一区域221相对设置，并将第二分割区12与第二区域221相对设置时，活动台板31将第二分割区12抬高，会使第一区域221与第一分割区11分离，形成切入口。由于第一区域221属于非有效区22，因此可以在抬高第二分割区12形成切入口的过程中，避免造成有效区21发生形变。
步骤S102，通过分离薄片沿切入口，对柔性基板进行分离操作，使柔性基板的有效区与载体基板的第一分割区分离。
如图5所示，分离薄片32沿着切入口对柔性基板2进行分离操作，使柔性基板2的有效区21与载体基板1的第一分割区11分离。
在一实施例中，还可以在分离薄片32上设置传感器37。其中，该传感器37可以为光电式传感器。当活动台板31将第二分割区12抬高后，载体基板1与柔性基板2分离位置的光线的折射率发生改变，即切入口光线发生改变。因此，传感器37可以用于检测切入口光线的变化，形成控制信号。接着，分离薄片32用于根据控制信号，沿切入口对柔性基板2进行分离操作。进一步的，随着分离薄片32分离操作的进行，传感器还可以根据周围环境光线的变化，指示分离薄片32分离操作的方向，提高分离准确率。
步骤S103，通过吸附头将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除。
如图5所示，通过吸附头33将经分离擦送在的柔性基板2吸附起来，使其从载体基板1上移除。
进一步的，还可以通过切割件36，将经移除操作的柔性基板2的非有效区22切除，得到具有有效区21的柔性基板2。
需要说明的是，以上柔性基板可以为显示面板中阵列基板侧，也可以为彩膜基板侧中的柔性基板。如图6所示，当显示面板的两侧都设置有柔性基板2和载体基板1时，两个柔性基板2相对设置，且载体基板1都设置在其对应的柔性基板2远离另一柔性基板2的一侧。
为了将两块柔性基板2都从各自对应的载体基板1中移除，可以先采用上述分离方法将一侧位于载体基板1上方的柔性基板2从载体基板1中移除，再将显示面板进行翻转，使另一侧的柔性基板2也位于载体基板1的上方，再进行相同的操作，在此不再具体介绍。
本发明实施例还提供了另一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板。如图7所示，柔性基板2具有有效区21和非有效区22。其中，柔性基板2可以通过胶体粘接在载体基板1上，即柔性基板2和载体基板1之间具有胶体层4。
在一实施例中，同理的，如图7所示，可以根据柔性基板2的有效区21和所述非有效区22的位置关系，通过切割件对所述载体基板1进行切割，使所述载体基板1被分割成第一分割区11和所述第二分割区12。
然后使用活动台板31将第二分割区12抬高，使胶体层4和第一分割区11部分分离，形成切入口。
接着使用分离薄片32沿切入口对胶体层4和第一分割区12进行分离操作，再用吸附头33从靠近柔性基板2的一侧进行吸附操作，使胶体层4和柔性基板2从载体基板1上移除。
同理的，根据柔性基板2有效区21和所述非有效区22的位置关系，通过切割件对胶体层4进行切割，使所述胶体层4被分割成第一胶体部41和第二胶体部42。继续使用活动台板31将第二分割区12抬高，使柔性基板2和第一胶体部41部分分离，形成新的切入口。然后再使用分离薄片32沿新的切入口对柔性基板2和第一胶体部41进行分离操作。再用吸附头33从靠近柔性基板2的一侧进行吸附操作，使柔性基板2从胶体层4上移除。
最后，将柔性基板2的非有效区22切除，留下具有有效区21的柔性基板1。
在一实施例中，如图8所示，还可以根据所述柔性基板2的所述有效区21和所述非有效区22的位置关系，通过切割件36对所述载体基板1和所述胶体层4进行切割，使所述载体基板1被分割成所述第一分割区11和所述第二分割区12，以及使所述胶体层4被分割成第一胶体部41和第二胶体部42，其中，所述第一胶体部41和所述第一分割区11相对设置，所述第二胶体部42与所述第二分割区12相对设置。
通过所述活动台板31将所述第二分割区12和所述第二胶体部42抬高，使所述柔性基板2与所述第一胶体部41部分分离，形成所述切入口。
然后使用分离薄片32沿切入口对柔性基板2和第一胶体部41进行分离操作。再使用吸附头33从靠近柔性基板2的一侧进行吸附，将柔性基板2从第一胶体部41上移除。
最后，使用切割件36将柔性基板2的非有效区22切除，得到具有有效区21的柔性基板2。
本发明实施例的分离方法通过活动台板在载体基板和柔性基板之间形成切入口，再使用分离薄片沿切入口对柔性基板进行分离操作，最后使用吸附头将经分离操作的柔性基板从载体基板上移除，避免了直接使用吸附头吸附柔性基板造成的拉伤，提高了柔性基板的良品率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种分离装置和分离方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种分离装置，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有相互分割的第一分割区和第二分割区，所述柔性基板包括有效区和非有效区，其中，所述第一分割区与所述有效区相对设置，且所述第二分割区与所述非有效区相对设置，其特征在于，包括：
活动台板，所述活动台板用于将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；
分离薄片，所述分离薄片用于沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；
吸附头，所述吸附头用于将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。
2.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括传感器；
所述传感器设置在所述分离薄片上，所述传感器用于检测所述切入口光线的变化，形成控制信号；
所述分离薄片用于根据所述控制信号，沿所述切入口对所述柔性基板进行分离操作。
3.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括：固定台板，所述固定台板与所述活动台板邻接设置，所述固定台板用于承载所述载体基板的第一分割区以及所述柔性基板的有效区。
4.根据权利要求3所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括：转动件，所述转动件连接所述固定台板和所述活动台板，所述转动件用于控制所述活动台板围绕所述固定台板转动，以抬高所述载体基板的所述第二分割区。
5.根据权利要求4所述的分离装置，其特征在于，所述转动件包括转轴或铰链。
6.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括控制单元，所述控制单元用于控制所述转动件的转动速率和转动幅度。
7.根据权利要求1所述的分离装置，其特征在于，所述分离装置还包括切割件，所述切割件用于根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，对所述载体基板进行切割，使所述载体基板形成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区；
所述切割件还用于在将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除后，将经移除操作的柔性基板的非有效区切除。
8.一种分离方法，用于分离固定在载体基板上的柔性基板，所述载体基板具有第一分割区和第二分割区，其中，所述第一分割区与所述柔性基板的有效区相对设置，所述第二分割区与所述柔性基板的非有效区相对设置，其特征在于，包括：
通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述载体基板与所述柔性基板部分分离，形成切入口；
通过分离薄片沿所述切入口，对所述柔性基板进行分离操作，使所述柔性基板的所述有效区与所述载体基板的所述第一分割区分离；
通过吸附头将经分离操作的柔性基板从所述载体基板上移除。
9.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤之前还包括：
根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区。
10.根据权利要求8所述的分离方法，其特征在于，所述柔性基板和所述载体基板之间通过胶体层固定，所述根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板进行切割，使所述载体基板被分割成与所述有效区相对设置的所述第一分割区，以及与所述非有效区相对设置的所述第二分割区步骤，包括：
根据所述柔性基板的所述有效区和所述非有效区的位置关系，通过切割件对所述载体基板和所述胶体层进行切割，使所述载体基板被分割成所述第一分割区和所述第二分割区，以及使所述胶体层被分割成第一胶体部和第二胶体部，其中，所述第一胶体部和所述第一分割区相对设置，所述第二胶体部与所述第二分割区相对设置；
所述通过活动台板将所述第二分割区抬高，使所述第一分割区靠近所述分割区的区域与所述柔性基板分离，形成切入口步骤，包括：
通过所述活动台板将所述第二分割区和所述第二部抬高，使所述柔性基板与所述第一胶体部部分分离，形成所述切入口。
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