TW201334090A

TW201334090A - 剝離裝置及電子元件之製造方法

Info

Publication number: TW201334090A
Application number: TW102102127A
Authority: TW
Inventors: Kei Takiuchi; Yasunori Ito; Akihisa Ishino
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2013-01-18
Publication date: 2013-08-16
Also published as: CN103219263B; KR101960103B1; KR20130085385A; TWI566306B; CN103219263A; JP5807554B2; JP2013147325A

Abstract

本發明係關於一種剝離裝置，其係將基板與貼附於該基板之補強板剝離者，且包括：刀片，其插入於上述基板與上述補強板之第1主面之界面；調整部，其係於該刀片之插入前，調整相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述界面之間隔；位置檢測部，其係檢測相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述補強板之與上述第1主面為相反側之第2主面的相對位置；板厚檢測部，其檢測上述補強板之板厚；及調整處理部，其基於上述位置檢測部之檢測結果與上述板厚檢測部之檢測結果而使上述調整部動作。

Description

剝離裝置及電子元件之製造方法

本發明係關於一種將基板與補強板剝離之剝離裝置及電子元件之製造方法。

隨著顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子元件之薄型化、輕量化，而期望用於電子元件之基板之薄板化。若基板變薄，則基板之操作性變差，因此難以於基板上形成電子元件用之功能層(例如薄膜電晶體、彩色濾光片)。

因此，提出有於以補強板補強之基板上形成功能層之後，將基板與補強板剝離之方法(例如參照專利文獻1)。基板與補強板之剝離係於將刀片插入於基板之主面與補強板之主面之界面之一端後，以自一端側向另一端側依序剝離界面之方式使基板及補強板中之至少一者彎曲變形而進行。

自先前以來，為調整刀片之插入位置而使用相機。相機同時拍攝刀片之刃尖之位置與界面之位置，並將拍攝之圖像資料供給至圖像處理部。圖像處理部對自相機供給之圖像資料進行圖像處理，而檢測刀片之刃尖與界面之相對位置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2010/090147號

然而，存在難以直接檢測界面之位置之情形。例如，可列舉於功能層之形成時基板之端面及補強板之端面被塗佈之情形、或補強板中包含之樹脂層於基板之端面露出之情形等界面之位置不清晰之情形。又，於在基板之端面或補強板之端面存在龜裂之情形時，有弄錯界面之位置而檢測之虞。因此，存在刀片之插入位置之精度變差之情況。

本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可精度佳地將刀片插入於界面之剝離裝置及電子元件之製造方法。

為解決上述問題，本發明之一態樣之剝離裝置係將基板與貼附於該基板之補強板剝離者，且包括：刀片，其插入於上述基板與上述補強板之第1主面之界面；調整部，其係於該刀片之插入前，調整相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述界面之間隔；位置檢測部，其檢測相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述補強板之與上述第1主面為相反側之第2主面的相對位置；板厚檢測部，其檢測上述補強板之板厚；及調整處理部，其基於上述位置檢測部之檢測結果與上述板厚檢測部之檢測結果而使上述調整部動作。

本發明之剝離裝置中，較佳為，上述位置檢測部包括：攝像部，其拍攝上述刀片之刃尖之位置及上述補強板之上述第2主面之位置；圖像處理部，其對藉由該攝像部而拍攝之圖像進行圖像處理；及算出部，其基於該圖像處理部之圖像處理結果而算出上述相對位置。

上述位置檢測部較佳為進而包括攝像處理部，該攝像處理部係藉由上述調整部使上述刀片及上述補強板相對於上述攝像部進行相對移動，並藉由上述攝像部分別拍攝上述刀片之刃尖之位置與上述補強板之上述第2主面之位置。

較佳為，上述位置檢測部進而包括監視部，該監視部係監視上述刀片之刃尖之位置之拍攝時與上述補強板之上述第2主面之位置之拍攝時之間的上述刀片相對於上述攝像部之相對位置之變化、及/或上述補強板相對於上述攝像部之相對位置之變化，上述算出部基於上述監視部之監視結果與上述圖像處理部之圖像處理結果而算出上述相對位置。

上述剝離裝置較佳為進而包括刀片用光源，該刀片用光源係於上述刀片之刃尖之位置之拍攝時，向上述刀片之刃尖照射光，於上述刀片之刃尖之位置之拍攝時，上述刀片之刃尖配置於上述刀片用光源與上述攝像部之間。

本發明之剝離裝置中，較佳為，上述補強板具有透光性，上述板厚檢測部藉由分光干涉法檢測上述補強板之板厚。

又，本發明之另一態樣之電子元件之製造方法包括於以補強板補強之基板上形成功能層之步驟、及將形成有上述功能層之上述基板與上述補強板剝離之步驟，且包含於將刀片插入於上述基板與上述補強板之第1主面之界面之前調整相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述界面之間隔之調整步驟，該調整步驟包括：位置檢測步驟，對相對於上述界面而垂直之方向之上述刀片之刃尖與上述補強板之與上述第1主面為相反側之第2主面的相對位置進行檢測；板厚檢測步驟，對上述補強板之板厚進行檢測；及調整處理步驟，基於上述位置檢測步驟中檢測出之上述相對位置、及上述板厚檢測步驟中檢測出之上述補強板之板厚而調整上述間隔。

本發明之電子元件之製造方法中，上述位置檢測步驟中，較佳為對藉由拍攝上述刀片之刃尖之位置及上述補強板之上述第2主面之位置之攝像部而拍攝之圖像進行圖像處理，而算出上述相對位置。

上述位置檢測步驟中，較佳為使上述刀片及上述補強板相對於上述攝像部進行相對移動，並藉由上述攝像部分別拍攝上述刀片之刃尖之位置與上述補強板之上述第2主面之位置。

上述位置檢測步驟中，較佳為，基於上述刀片之刃尖之位置之拍攝時與上述補強板之上述第2主面之位置之拍攝時之間的上述刀片相對於上述攝像部之相對位置之變化、及/或上述補強板相對於上述攝像部之相對位置之變化、與圖像處理之結果而算出上述相對位置。

於上述刀片之刃尖之位置之拍攝時，上述刀片之刃尖較佳為配置於向上述刀片之刃尖照射光之刀片用光源與上述攝像部之間。

本發明之電子元件之製造方法中，較佳為，上述補強板具有透光性，上述板厚檢測步驟中，藉由分光干涉法檢測上述補強板之板厚。

根據本發明，提供一種可精度佳地將刀片插入於界面之剝離裝置及電子元件之製造方法。

1‧‧‧積層板

2‧‧‧基板

2A‧‧‧基板

2B‧‧‧基板

3‧‧‧補強板

3A‧‧‧補強板

3B‧‧‧補強板

3Aa‧‧‧第2主面

3Ab‧‧‧第1主面

3Ba‧‧‧第1主面

3Bb‧‧‧第2主面

3AP‧‧‧圖像

3AaP‧‧‧圖像

3BP‧‧‧圖像

3BbP‧‧‧圖像

4‧‧‧支撐板

4A‧‧‧支撐板

4B‧‧‧支撐板

5‧‧‧樹脂層

5A‧‧‧樹脂層

5B‧‧‧樹脂層

6‧‧‧積層體

6a‧‧‧上表面

6b‧‧‧下表面

7‧‧‧液晶層(功能層)

8A‧‧‧界面

8B‧‧‧界面

10‧‧‧剝離裝置

11A‧‧‧可撓性板(支撐體)

11B‧‧‧可撓性板(支撐體)

11AP‧‧‧圖像

11BP‧‧‧圖像

12A‧‧‧可動體

12B‧‧‧可動體

14A‧‧‧貫通孔

14B‧‧‧貫通孔

15A‧‧‧由攝像部拍攝之部分

15B‧‧‧由攝像部拍攝之部分

15AP‧‧‧圖像

15BP‧‧‧圖像

20‧‧‧刀片

20a‧‧‧刃尖

20aP‧‧‧圖像

20P‧‧‧圖像

30‧‧‧刀片移動部

31‧‧‧水平驅動用馬達

31a‧‧‧馬達本體部

31b‧‧‧編碼器部

32‧‧‧鉛直驅動用馬達

32a‧‧‧馬達本體部

32b‧‧‧編碼器部

33‧‧‧滾珠螺桿

34‧‧‧水平可動體

35‧‧‧馬達支撐構件

36‧‧‧滾珠螺桿

37‧‧‧鉛直可動體

38‧‧‧刀片支撐構件

40‧‧‧積層體移動部

41‧‧‧積層體用馬達

41a‧‧‧馬達本體部

41b‧‧‧編碼器部

42‧‧‧滾珠螺桿

51‧‧‧攝像部

52‧‧‧圖像處理部

53‧‧‧刀片用光源

54‧‧‧可撓性板用光源(支撐體用光源)

55‧‧‧半鏡面

60A‧‧‧板厚檢測部

60B‧‧‧板厚檢測部

80‧‧‧控制部

81‧‧‧算出部

82‧‧‧攝像處理部

83‧‧‧監視部

84‧‧‧調整處理部

DA‧‧‧板厚

DB‧‧‧板厚

Fr‧‧‧框架

GA‧‧‧距離

GAP‧‧‧距離

GB‧‧‧距離

GBP‧‧‧距離

LA‧‧‧距離

LB‧‧‧距離

MA‧‧‧移動距離

MB‧‧‧移動距離

WA‧‧‧間隔

WB‧‧‧間隔

圖1係表示用於本發明之一實施形態之電子元件之製造步驟之積層板的剖面圖。

圖2係表示於本發明之一實施形態之電子元件之製造步驟之中途製作之積層體的剖面圖。

圖3係表示本發明之一實施形態之剝離裝置之要部之剖面圖且為圖4之III-III剖面圖。

圖4係表示本發明之一實施形態之剝離裝置之要部的平面圖。

圖5(a)及5(b)係表示剝離裝置之剝離動作之剖面圖(1)。

圖6(a)及6(b)係表示剝離裝置之剝離動作之剖面圖(2)。

圖7(a)及7(b)係表示利用攝像部之拍攝時之剝離裝置之狀態的圖(1)。

圖8(a)及8(b)係表示藉由攝像部拍攝之圖像之圖(1)。

圖9(a)及9(b)係表示利用攝像部之拍攝時之剝離裝置之狀態的圖(2)。

圖10(a)及10(b)係表示藉由攝像部拍攝之圖像之圖(2)。

圖11係表示利用攝像部之拍攝時之剝離裝置之狀態的圖(3)。

圖12係表示利用攝像部之攝像時之剝離裝置之狀態的圖(4)。

圖13係表示自圖12之狀態進行之剝離裝置之剝離動作的剖面圖。

以下，參照圖式對用以實施本發明之形態進行說明。各圖式中，對於相同或對應之構成標附相同或對應之符號，從而省略說明。

本實施形態之電子元件之製造方法為應對用於電子元件之基板之薄板化，而包括於以補強板補強之基板上形成功能層之步驟及將形成有功能層之基板與補強板剝離之步驟。補強板不成為電子元件之一部分。

此處，所謂電子元件係指顯示面板、太陽電池、薄膜二次電池等電子零件。顯示面板包括液晶面板(LCD)(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、電漿面板(PDP)(Plasma Display Panel，電漿顯示器)、有機EL(electroluminescence，電致發光)面板(OLED)(Organic Light Emitting Diode，有機發光二極體)。

(積層板)

圖1係表示用於本發明之一實施形態之電子元件之製造步驟之積層板的剖面圖。積層板1包括基板2及補強基板2之補強板3。

(基板)

於基板2上於電子元件之製造步驟之中途形成特定之功能層(例如導電層)。

基板2例如為玻璃基板、陶瓷基板、樹脂基板、金屬基板或半導體基板等。其等中，玻璃基板之耐化學品性、耐透濕性優異，且線膨脹係數較小，故而較佳。線膨脹係數越小，高溫下形成之功能層之圖案於冷卻時越不易偏移。

作為玻璃基板之玻璃，並無特別限定，可列舉例如無鹼玻璃、硼矽酸玻璃、鹼石灰玻璃、高矽玻璃、其他之以氧化矽為主要成分之氧化物系玻璃等。作為氧化物系玻璃，較佳為利用氧化物換算而得之氧化矽之含量為40~90質量%之玻璃。

作為玻璃基板之玻璃，較佳為採用適合電子元件之種類或其製造步驟之玻璃。例如，液晶面板用之玻璃基板較佳為包含實質上不含有鹼金屬成分之玻璃(無鹼玻璃)。如此，玻璃基板之玻璃基於適用之電子元件之種類及其製造步驟而適當選擇。

樹脂基板之樹脂可為結晶性樹脂，亦可為非晶性樹脂，並無特別限定。

作為結晶性樹脂，可列舉例如作為熱塑性樹脂之聚醯胺、聚縮醛、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯或間規聚苯乙烯等，熱硬化性樹脂中可列舉聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、氟樹脂或聚醚腈等。

作為非晶性樹脂，可列舉例如作為熱塑性樹脂之聚碳酸酯、改性聚苯醚、聚環己烯或聚降烯系樹脂等，熱硬化性樹脂中可列舉聚碸、聚醚碸、聚芳酯、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺或熱塑性聚醯亞胺。

作為樹脂基板之樹脂，特佳為非晶性且熱塑性之樹脂。

基板2之厚度係根據基板2之種類而設定。例如，於玻璃基板之情形時，為了電子元件之輕量化、薄板化，較佳為0.7 mm以下，更佳為0.3 mm以下，進而佳為0.1 mm以下。於0.3 mm以下之情形時，可對玻璃基板賦予良好之撓性。於0.1 mm以下之情形時，可將玻璃基板捲取為捲筒狀。又，就容易進行玻璃基板之製造、容易進行玻璃基板之操作等理由而言，玻璃基板之厚度較佳為0.03 mm以上。

(補強板)

補強板3若密接於基板2，則於進行剝離操作之前補強基板2。補強板3係於功能層之形成後，於電子元件之製造步驟之中途自基板2剝離，不成為電子元件之一部分。

補強板3為抑制因溫度變化所致之翹曲或剝離，較佳為與基板2之線膨脹係數差之絕對值較小者。於基板2為玻璃基板之情形時，補強板3較佳為包含玻璃板者。該玻璃板之玻璃較佳為與玻璃基板之玻璃為相同種類。

補強板3包括支撐板4及形成於支撐板4上之樹脂層5。藉由作用於樹脂層5與基板2之間之凡得瓦力等，而使樹脂層5與基板2可剝離地結合。

再者，本實施形態之補強板3可包含支撐板4及樹脂層5，亦可僅由支撐板4構成。藉由作用於支撐板4與基板2之間之凡得瓦力等，使支撐板4與基板2可剝離地結合。為了使作為支撐板4之玻璃板與作為基板2之玻璃基板不於高溫下接著，亦可於支撐板4之表面形成無機薄膜。又，亦可藉由於支撐板4之表面設置表面粗糙度不同之區域等，而於支撐板4與基板2之界面設置結合力不同之區域。

又，本實施形態之補強板3包括支撐板4及樹脂層5，支撐板4亦可為複數個。同樣地，樹脂層5亦可為複數層。

(支撐板)

支撐板4係經由樹脂層5而支撐並補強基板2。支撐板4係防止電子元件之製造步驟中之基板2之變形、擦傷、破損等。

支撐板4例如可為玻璃板、陶瓷板、樹脂板、半導體板或金屬板等。支撐板4之種類係根據電子元件之種類或基板2之種類等而選定。若支撐板4與基板2為相同種類，則因溫度變化所致之翹曲或剝離得以降低。

支撐板4與基板2之平均線膨脹係數之差(絕對值)係根據基板2之尺寸形狀等而適當設定，較佳為例如35×10^-7/℃以下。此處，所謂「平均線膨脹係數」，係指50~300℃之溫度範圍下之平均線膨脹係數(JIS R 3102：1995)。

支撐板4之厚度例如為0.7 mm以下。又，為補強基板2，支撐板4之厚度較佳為0.4 mm以上。支撐板4之厚度可厚於基板2，亦可薄於基板2。

支撐板4之外形尺寸較佳為以支撐板4可支撐樹脂層5之整體之方式，如圖1所示般與樹脂層5之外形尺寸相同或大於樹脂層5之外形尺寸。

(樹脂層)

樹脂層5若密接於基板2，則於進行剝離操作之前可防止基板2之位置偏移。樹脂層5藉由剝離操作而容易地自基板2剝離。藉由容易地剝離基板2，可防止基板2之破損，又，可防止於意料外之位置(樹脂層5與支撐板4之間)之剝離。

樹脂層5係以與支撐板4之結合力較與基板2之結合力相對變高之方式形成。藉此，於進行剝離操作時，可防止積層板1於意料外之位置(樹脂層5與支撐板4之間)剝離。

樹脂層5之樹脂並無特別限定。例如，作為樹脂層5之樹脂，可列舉丙烯酸系樹脂、聚烯烴樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂等。亦可混合幾種樹脂而使用。其中，就耐熱性或剝離性之觀點而言，較佳為聚矽氧樹脂、聚醯亞胺聚矽氧樹脂。

樹脂層5之厚度並無特別限定，較佳為1~50 μm，更佳為4~20 μm。藉由將樹脂層5之厚度設為1 μm以上，於在樹脂層5與基板2之間混入有氣泡或異物之情形時，樹脂層5可以吸收氣泡或異物之厚度之方式變形。另一方面，若樹脂層5之厚度為50 μm以下，則可縮短樹脂層5之形成時間，進而不會多餘地使用樹脂層5之樹脂，因此較為經濟。

樹脂層5之外形尺寸較佳為以樹脂層5可密接基板2之整體之方式，如圖1所示般與基板2之外形尺寸相同或大於基板2之外形尺寸。

再者，樹脂層5亦可包含2層以上。於此情形時，「樹脂層之厚度」係指所有樹脂層之合計之厚度。

又，於樹脂層5包含2層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。

(積層體)

積層體6係於積層板1之基板2上形成導電層等功能層而成。功能層之種類係根據電子元件之種類而選擇。複數層功能層亦可依序積層於基板2上。作為功能層之形成方法，可使用一般之方法，例如可使用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法或PVD(Physical Vapor Deposition，物理氣相沈積)法等蒸鍍法、濺鍍法等。功能層係以光微影法或蝕刻法形成為特定之圖案。

例如，積層體6依序包括補強板3A、基板2A、液晶層7、基板2B及補強板3B。該積層體6係於LCD之製造步驟之中途製作者。於一基板2A上之液晶層7側之面形成有未圖示之薄膜電晶體(TFT，Thin Film Transistor)，於另一基板2B上之液晶層7側之面形成有未圖示之彩色濾光片(CF，Color Filter)。

於剝離補強板3A、3B之後，安裝偏光板、背光源等，獲得作為製品之LCD。於補強板3A、3B之剝離中使用下述之剝離裝置。

再者，本實施形態中，補強板3A、3B之剝離係於液晶層7之形成後進行，亦可於TFT或CF之形成後、且液晶層7之形成前進行。

(剝離裝置)

圖3係表示本發明之一實施形態之剝離裝置之要部的剖面圖且為圖4之III-III剖面圖。圖4係表示本發明之一實施形態之剝離裝置之要部的平面圖。圖5及圖6係表示剝離裝置之剝離動作之剖面圖。圖5(a)係表示將刀片插入於基板2A與補強板3A之界面8A之狀態，圖5(b)係表示使基板2A及補強板3A相互向相反方向彎曲變形之狀態。圖6(a)係表示將刀片插入於基板2B與補強板3B之界面8B之狀態，圖6(b)係表示使基板2B及補強板3B相互向相反方向彎曲變形之狀態。

剝離裝置10如圖5(a)所示般，將刀片20插入於基板2A與補強板3A之下表面(第1主面)3Ab之界面8A之一端。其後，剝離裝置10如圖5(b)所示般，以自一端側朝向另一端側依序剝離界面8A之方式，使基板2A及補強板3A中之至少一者(圖中為兩者)彎曲變形。

又，剝離裝置10如圖6(a)所示般，將刀片20插入於基板2B與補強板3B之上表面(第1主面)3Ba之界面8B之一端。其後，剝離裝置10如圖 6(b)所示般，以自一端側朝向另一端側依序剝離界面8B之方式，使基板2B及補強板3B中之至少一者(圖中為兩者)彎曲變形。

剝離裝置10亦可包含如下噴嘴，該噴嘴係於將刀片20插入於界面8A、8B時，朝向刀片20之插入位置噴射流體(例如壓縮空氣)。刀片20之插入位置可如圖4所示般為積層體6之角部。

如此，剝離裝置10自積層體6剝離補強板3A、3B。再者，本實施形態中，於自積層體6剝離上側之補強板3A後剝離下側之補強板3B，亦可於剝離下側之補強板3B後剝離上側之補強板3A。以下，對剝離裝置10之各構成進行說明。

如圖3所示，剝離裝置10包括：可撓性板11B，其支撐積層體6之下表面(第1主面)6b；可撓性板11A，其支撐積層體6之上表面(第2主面)6a；複數個可動體12A、12B，其等固定於可撓性板11A、11B上；及刀片20。

可撓性板11A、11B真空吸附積層體6。再者，亦可取代真空吸附而為靜電吸附或磁吸附。於可撓性板11A、11B上固定有複數個可動體12A、12B。

複數個可動體12A、12B係如圖4所示般隔開間隔而二維地配置，且可相對於框架Fr移動地構成。複數個可動體12A、12B藉由馬達等驅動。藉由使複數個可動體12A、12B以特定之順序移動，可撓性板11A11B彎曲變形。

刀片20係以於插入於基板2A、2B與補強板3A、3B之界面8A、8B時彈性變形之方式，具有例如50~600 μm之厚度。刀片20之刃尖20a相對於界面8A、8B平行地配置，例如水平地配置。

剝離裝置10為使刀片20相對於以可撓性板11A、11B支撐之積層體6進行相對移動，如圖3所示，進而包括刀片移動部30及積層體移動部40。

刀片移動部30包括：水平驅動用馬達31，其使刀片20相對於框架Fr於水平方向移動；及鉛直驅動用馬達32，其使刀片20相對於框架Fr於鉛直方向移動。

水平驅動用馬達31可為伺服馬達，包括可正反旋轉之馬達本體部31a、及檢測馬達本體部31a之旋轉量及旋轉方向之編碼器部31b等。馬達本體部31a係經由將馬達本體部31a之旋轉運動轉換為直線運動之滾珠螺桿33，而與水平可動體34連結。若馬達本體部31a旋轉，則水平可動體34於水平方向移動。馬達本體部31a係以水平可動體34之位置成為目標位置之方式，基於編碼器部31b之檢測結果而進行反饋控制。

鉛直驅動用馬達32係以固定於水平可動體34之馬達支撐構件35支撐。鉛直驅動用馬達32可為伺服馬達，包括可正反旋轉之馬達本體部32a、及檢測馬達本體部32a之旋轉量及旋轉方向之編碼器部32b等。馬達本體部32a係經由將馬達本體部32a之旋轉運動轉換為直線運動之滾珠螺桿36，而與鉛直可動體37連結。若馬達本體部32a旋轉，則鉛直可動體37於鉛直方向移動。馬達本體部32a係以鉛直可動體37之位置成為目標位置之方式，基於編碼器部32b之檢測結果而進行反饋控制。

鉛直可動體37支撐刀片支撐構件38。刀片支撐構件38係支撐刀片20之構件，且以螺栓等緊固於鉛直可動體37。

積層體移動部40包括使以可撓性板11A、11B支撐之積層體6相對於框架Fr於鉛直方向移動之積層體用馬達41。積層體用馬達41可為伺服馬達，包括可正反旋轉之馬達本體部41a、及檢測馬達本體部41a之旋轉量及旋轉方向之編碼器部41b等。馬達本體部41a係經由將馬達本體部41a之旋轉運動轉換為直線運動之滾珠螺桿42及可動體12B，而與可撓性板11B連結。若馬達本體部41a旋轉，則以可撓性板11A、11B 支撐之積層體6於鉛直方向移動。馬達本體部41a係以積層體6之位置成為目標位置之方式，基於編碼器部41b之檢測結果而進行反饋控制。

藉由刀片移動部30及積層體移動部40構成調整刀片20之插入位置之調整部。調整部係於刀片20之插入前，調整相對於界面8A、8B而垂直之方向(例如鉛直方向)上之刀片20之刃尖20a與界面8A、8B之間隔WA、WB(參照圖3、圖9(b))。界面8A係基板2A與補強板3A之下表面(第1主面)3Ab之分界面。界面8B係基板2B與補強板3B之上表面(第1主面)3Ba之分界面。

如圖3所示，刀片20之刃尖20a與界面8A之間隔WA係根據補強板3A之上表面(第2主面)3Aa相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LA及上下關係)、及補強板3A之板厚DA而算出。同樣地，如圖9(b)所示，刀片20之刃尖20a與界面8B之間隔WB係根據補強板3B之下表面(第2主面)3Bb相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LB及上下關係)、及補強板3B之板厚DB而算出。

剝離裝置10為檢測補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LA、距離LB等)，進而包括攝像部51、圖像處理部52、刀片用光源53及可撓性板用光源54。

攝像部51包括CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧半導體)相機等相機。攝像部51相對於框架Fr而固定。攝像部51拍攝刀片20之刃尖20a之位置及補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置，並將所拍攝之圖像資料供給至圖像處理部52。攝像部51可分別拍攝刀片20之刃尖20a之位置與補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置。從而利用圖像處理之位置檢測之精度提高。

圖像處理部52包括包含CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、ROM(Read OnLy Memory，唯讀記憶體)及RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等記憶媒體等之電腦。圖像處理部52對自攝像部51供給之圖像進行圖像處理，檢測刀片20之刃尖20a相對於攝像部51之相對位置、及補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb相對於攝像部51之相對位置。作為圖像處理之方法，例如有使用微分濾光片之方法等。於使用微分濾光片之方法中，檢測像素之亮度(亮度)等急遽地變化之位置，檢測圖像中之刀片20之刃尖20a之位置及圖像中之補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置。圖像處理部52將圖像處理之結果供給至控制部80。

刀片用光源53係於藉由攝像部51拍攝刀片20之刃尖20a之位置時，向刀片20之刃尖20a照射光。此時，如圖4所示，刀片20之刃尖20a可配置於攝像部51與刀片用光源53之間。

可撓性板用光源54係於藉由攝像部51拍攝補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置時，向可撓性板11A、11B照射光。來自可撓性板用光源54之光於設置於作為攝像部51之相機之光軸之中途的半鏡面55反射，與相機之光軸同軸地照亮可撓性板11A、11B。

再者，本實施形態之可撓性板用光源54之照明方式為同軸照明，但只要來自可撓性板用光源54之光於可撓性板11A、11B反射併入射至攝像部51，則可為多種多樣。例如，亦可為以包圍相機之光軸之方式配置之環狀照明、與相機分別設置之外部照明等。

剝離裝置10進而包括檢測補強板3A、3B之板厚DA、DB(參照圖3及圖9(b))之板厚檢測部60A、60B(參照圖3)。板厚檢測部60A、60B例如藉由分光干涉法檢測具有透光性之補強板3A、3B之板厚DA、DB。

板厚檢測部60A自光源向積層體6之上表面6a(即上側之補強板3A之上表面3Aa)照射檢驗光，以分光器對在積層體6反射之干涉光進行分光，並以受光器接收分光之光，分析受光波形而算出上側之補強板 3A之板厚DA。檢驗光具有特定寬度之波長，受光波形之分析中，分析相對於波長之強度之變化。於上側之可撓性板11A形成有使檢驗光及干涉光通過之貫通孔14A。

同樣地，板厚檢測部60B自光源向積層體6之下表面6b(即下側之補強板3B之下表面3Bb)照射檢驗光，以分光器對在積層體6反射之干涉光進行分光，並以受光器接收分光之光，分析受光波形而算出下側之補強板3B之板厚DB。檢驗光具有特定之寬度之波長，受光波形之分析中，分析相對於波長之強度之變化。於下側之可撓性板11B形成有使檢驗光及干涉光通過之貫通孔14B。

分光干涉法係用於補強板3A、3B中包含之樹脂層5A、5B之折射率與基板2A、2B之折射率不同之情形。再者，於補強板3A、3B僅由支撐板4A、4B(參照圖2)構成之情形時，且支撐板4A、4B之折射率與基板2A、2B之折射率之差不同之情形時，使用分光干涉法。分光干涉法中，於基板2A、2B與補強板3A、3B之界面8A、8B，只要折射率變化即可。

再者，亦可使用三角測量法取代分光干涉法。三角測量法中，使用具有特定波長之檢驗光檢測補強板3A、3B之板厚DA、DB。三角測量法中無需分光器，因此成本較低。另一方面，分光干涉法之板厚之檢測精度佳。

剝離裝置10包括控制剝離裝置10之各種動作之控制部80。控制部80包括包含CPU、ROM及RAM等記憶媒體等之電腦。藉由使CPU執行記錄於記錄媒體中之程式，而控制剝離裝置10之各種動作。控制部80包括算出部81、攝像處理部82、監視部83、調整處理部84。

再者，算出部81、攝像處理部82、監視部83、攝像部51、及圖像處理部52等構成位置檢測部。位置檢測部詳細為如下所述，檢測相對於界面8A、8B而垂直之方向(例如鉛直方向)上之補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LA、LB等)。

其次，對上述構成之剝離裝置10之動作進行說明。剝離裝置10之各種動作係於控制裝置70之控制下進行。

積層體6水平地載置於可撓性板11B上。若可撓性板11B真空吸附積層體6之下表面6b，則可撓性板11A按壓於積層體6之上表面6a，真空吸附積層體6之上表面6a。此時，可撓性板11A、11B成為平板狀，板厚檢測部60A、60B檢測補強板3A、3B之板厚DA、DB。板厚檢測部60A、60B將檢測結果供給至調整處理部84。

繼而，攝像處理部82藉由刀片移動部30及積層體移動部40而使積層體6及刀片20相對於攝像部51進行相對移動，藉由攝像部51分別拍攝刀片20之刃尖20a之位置與上側之補強板3A之上表面3Aa之位置。

圖7係表示藉由攝像部之攝像時之剝離裝置之狀態的圖。圖7(a)係表示刀片20之刃尖位置之拍攝時的剝離裝置之狀態，圖7(b)係表示上側之補強板3A之上表面位置之拍攝時的剝離裝置之狀態。圖8係表示藉由攝像部拍攝之圖像之圖。圖8(a)模式性地表示拍攝刀片20之刃尖位置之圖像，圖8(b)模式性地表示拍攝上側之補強板3A之上表面位置之圖像。圖8中，將像素之亮度較低之部分以斜線之陰影表示。

例如，攝像處理部82如圖7(a)所示般藉由攝像部51拍攝刀片20之刃尖20a之位置。刀片20之刃尖20a配置於向刃尖20a照射光之刀片用光源53與攝像部51之間。因此，如圖8(a)所示，刀片20之周邊之圖像亮於刀片20之圖像20P，因此表示刀片20之刃尖20a之位置之圖像20aP變得明確。藉由攝像部51拍攝之圖像供給至圖像處理部52。圖像處理部52對自攝像部51供給之圖像進行圖像處理，檢測刀片20之刃尖20a相對於攝像部51之相對位置。圖像處理部52將圖像處理之結果供給至算出部81。

繼而，攝像處理部82如圖7(b)所示般藉由刀片移動部30而使刀片20相對於攝像部51下降至待機位置為止。其間，監視部83監視刀片20相對於攝像部51之相對位置之變化。相對位置之變化除刀片20之移動距離MA(參照圖7(b))以外，包含刀片20之移動方向。監視部83使用例如鉛直驅動用馬達32之編碼器部32b進行監視。監視部83將監視結果供給至算出部81。又，攝像處理部82藉由積層體移動部40而使積層體6相對於攝像部51下降至特定位置為止。

其後，攝像處理部82藉由攝像部51拍攝上側之補強板3A之上表面3Aa之位置。此時，上側之可撓性板11A之端部於藉由攝像部51拍攝之部分15A將來自可撓性板用光源54之光向攝像部51反射。因此，如圖8(b)所示，可撓性板11A之圖像11AP亮於補強板3A之圖像3AP，因此表示補強板3A之上表面3Aa之位置之圖像3AaP變得明確。為提高光反射率，上述部分15A可包含反射膜(例如白色塗料之膜)。上述部分15A之圖像15AP變得更明亮。藉由攝像部51拍攝之圖像供給至圖像處理部52。圖像處理部52對自攝像部51供給之圖像進行圖像處理，檢測補強板3A之上表面3Aa相對於攝像部51之相對位置。圖像處理部52將圖像處理之結果供給至算出部81。

算出部81基於圖像處理部52之圖像處理之結果，而算出圖7(a)所示之刀片20之刃尖20a與圖7(b)所示之補強板3A之上表面3Aa之鉛直方向上的相對位置。相對位置除距離GA(參照圖7(b))以外，還包含上下關係。距離GA係根據圖像中之距離GAP(參照圖8(b))與比例常數之積而算出。比例常數係預先藉由試驗等而決定，記憶於控制部80之記憶媒體中。

算出部81基於利用圖像處理部52之圖像處理之結果的算出結果與監視部83之監視結果，而算出刀片20之刃尖20a與上側之補強板3A 之上表面3Aa之鉛直方向上的相對位置。相對位置除距離LA(參照圖7(b))以外，還包含上下關係。例如，圖7(b)中，刀片20之刃尖20a位於較補強板3A之上表面3Aa靠下方。補強板3A之上表面3Aa與下表面3Ab之間之距離與補強板3A之板厚DA相等。

調整處理部84基於算出部81之算出結果與板厚檢測部60A之檢測結果，而算出刀片20之刃尖20a與界面8A之間之鉛直方向上的間隔WA(參照圖7(b))。繼而，調整處理部84使調整間隔WA之調整部(例如刀片移動部30)動作，將間隔WA調整為約0(零)。

其後，控制部80藉由刀片移動部30使刀片20水平地移動，如圖5(a)所示般插入於基板2A與補強板3A之界面8A之一端。其結果為，於界面8A形成剝離之起點。

如此，本實施形態中，刀片20之刃尖20a與界面8A之間之鉛直方向上的間隔WA，根據補強板3A之上表面3Aa相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LA及上下關係)與補強板3A之板厚DA而算出。因此，於難以直接檢測界面8A之位置之情形時，可精度佳地檢測界面8A之位置，從而可精度佳地將刀片20插入於界面8A。

其後，控制部80如圖5(b)所示般以自一端側向另一端側依序剝離基板2A與補強板3A之界面8A之方式，使複數個可動體12A、12B以特定順序相對於框架Fr而移動，使可撓性板11A、11B彎曲變形。

基板2A與補強板3A之剝離完成後，控制部80解除利用可撓性板11A之真空吸附。其後，自可撓性板11A卸除補強板3A。繼而，可撓性板11A按壓於基板2A並吸附基板2A之上表面。此時，可撓性板11A、11B成為平板狀。

繼而，攝像處理部82藉由刀片移動部30及積層體移動部40而使補強板3B及刀片20相對於攝像部51進行相對移動，藉由攝像部51分別拍攝刀片20之刃尖20a之位置與下側之補強板3B之下表面3Bb之位置。

圖9係表示利用攝像部之攝像時之剝離裝置之狀態的圖。圖9(a)係表示刀片20之刃尖位置之拍攝時之剝離裝置之狀態，圖9(b)表示下側之補強板3B之下表面位置之拍攝時之剝離裝置之狀態。圖10係表示藉由攝像部拍攝之圖像的圖。圖10(a)模式性地表示拍攝刀片20之刃尖位置之圖像，圖10(b)模式性地表示拍攝下側之補強板3B之下表面位置之圖像。圖10中，將像素之亮度較低之部分以斜線之陰影表示。

例如，攝像處理部82如圖9(a)所示般藉由攝像部51拍攝刀片20之刃尖20a之位置。刀片20之刃尖20a配置於向刃尖20a照射光之刀片用光源53與攝像部51之間。因此，如圖9(a)所示，刀片20之周邊之圖像亮於刀片20之圖像20P，因此表示刀片20之刃尖20a之位置之圖像20aP變得明確。為提高光反射率，上述部分15B可包含反射膜(例如白色塗料之膜)。上述部分15B之圖像15BP變得更明亮。藉由攝像部51拍攝之圖像供給至圖像處理部52。圖像處理部52對自攝像部51供給之圖像進行圖像處理，檢測刀片20之刃尖20a相對於攝像部51之相對位置。圖像處理部52將圖像處理之結果供給至算出部81。

繼而，攝像處理部82如圖9(b)所示般藉由刀片移動部30使刀片20相對於攝像部51下降至待機位置為止。其間，監視部83監視刀片20相對於攝像部51之相對位置之變化。相對位置之變化除刀片20之移動距離MB(參照圖9(b))以外，還包含刀片20之移動方向。監視部83使用例如鉛直驅動用馬達32之編碼器部32b進行監視。監視部83將監視結果供給至算出部81。又，攝像處理部82藉由積層體移動部40使補強板3B相對於攝像部51上升至特定位置為止。

其後，攝像處理部82藉由攝像部51拍攝下側之補強板3B之下表面3Bb之位置。此時，下側之可撓性板11B之端部於藉由攝像部51拍攝之部分15B將來自可撓性板用光源54之光向攝像部51反射。因此，如圖10(b)所示，可撓性板11B之圖像11BP亮於補強板3B之圖像3BP，因此表示補強板3B之下表面3Bb之位置之圖像3BbP變得明確。藉由攝像部51拍攝之圖像供給至圖像處理部52。圖像處理部52對自攝像部51供給之圖像進行圖像處理，檢測補強板3B之下表面3Bb相對於攝像部51之相對位置。圖像處理部52將圖像處理之結果供給至算出部81。

算出部81基於圖像處理部52之圖像處理之結果，而算出圖9(a)所示之刀片20之刃尖20a與圖9(b)所示之補強板3B之下表面3Bb之鉛直方向上的相對位置。相對位置除距離GB(參照圖9(b))以外，還包含上下關係。距離GB係根據圖像中之距離GBP(參照圖10(b))與比例常數之積而算出。比例常數預先藉由試驗等而決定，記憶於控制部80之記憶媒體中。

算出部81基於利用圖像處理部52之圖像處理之結果的算出結果與監視部83之監視結果，而算出刀片20之刃尖20a與下側之補強板3B之下表面3Bb之鉛直方向上的相對位置。相對位置除距離LB(參照圖9(b))以外，還包含上下關係。例如，圖9(b)中，刀片20之刃尖20a位於較補強板3B之下表面3Bb靠下方。補強板3B之下表面3Bb與上表面3Ba之間之距離與補強板3B之板厚DB相等。

調整處理部84基於算出部81之算出結果與板厚檢測部60B之檢測結果，而算出刀片20之刃尖20a與界面8B之間之鉛直方向上的間隔WB(參照圖9(b))。繼而，調整處理部84使調整間隔WB之調整部(例如刀片移動部30)動作，將間隔WB調整為約0(零)。

其後，控制部80藉由刀片移動部30而使刀片20水平地移動，如圖6(a)所示般插入於基板2B與補強板3B之界面8B之一端。其結果為，於界面8B形成剝離之起點。

如此，本實施形態中，刀片20之刃尖20a與界面8B之間之鉛直方向的間隔WB，係根據補強板3B之下表面3Bb相對於刀片20之刃尖20a之相對位置(距離LB及上限關係)與補強板3B之板厚DB而算出。因此，於難以直接檢測界面8B之位置之情形時，可精度佳地檢測界面8B之位置，從而可精度佳地將刀片20插入於界面8B。

其後，控制部80如圖6(b)所示般以自一端側向另一端側依序剝離基板2B與補強板3B之界面8B之方式，使複數個可動體12A、12B以特定之順序相對於框架Fr移動，使可撓性板11A、11B彎曲變形。

基板2B與補強板3B之剝離完成後，控制部80解除利用可撓性板11A、11B之真空吸附。其後，自可撓性板11B卸除補強板3B，自可撓性板11A卸除基板2A。

如此，自積層體6剝離補強板3A、3B後，組入背光源等，從而獲得作為製品之LCD。

再者，本實施形態之剝離裝置10係於LCD之製造步驟中使用，但本發明並不限定於此，可於其他電子元件之製造步驟中使用。

以上，對本發明之一實施形態進行了說明，但本發明並不限制於上述實施形態。可於技術方案之範圍中記載之本發明之要旨之範圍內進行各種變形、變更。

例如，上述實施形態之剝離裝置10中，於刀片20之插入前，界面8A、8B水平地配置，但界面8A、8B亦可鉛直地配置，界面8A、8B亦可相對於水平面而傾斜。

又，上述實施形態中，為精度佳地檢測補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置，於可撓性板12A、12B之端部中藉由攝像部51拍攝之部分15A形成有光反射膜(例如白色塗料之膜)，亦可形成光吸收膜(例如黑色塗料之膜)。光反射膜與光吸收膜可根據補強板3A、3B之側面之狀態而分別使用。例如圖11所示，於補強板3B之側面之角部被倒角之情形時，入射至補強板3B之側面之光不向攝像部51反射，藉由攝像部51拍攝之補強板3B之圖像變暗，因此為使可撓性板11B之圖像變亮而使用光反射膜。作為補強板3B之圖像變暗之情形，除補強板3B之側面之角部被倒角之情形以外，可列舉補強板3B之側面受損而導致光散射之情形。另一方面，於補強板3B之側面為平坦面且未被倒角之情形時，入射至補強板3B之側面之光向攝像部51反射，藉由攝像部51拍攝之補強板3B之圖像變亮，因此為使可撓性板11B之圖像變暗而使用光吸收膜。

又，上述實施形態中，於檢測補強板3A之第2主面3Aa之位置時，於補強板3A之第2主面3Aa上載置有可撓性板11A，亦可如圖12所示般載置。於此情形時，補強板3A之第2主面3Aa之一部分配置於向補強板3A照射光之刀片用光源53與攝像部51之間。因此，補強板3A之周邊之圖像亮於補強板3A之圖像，因此補強板3A之第2主面3Aa之位置變得明確。於此情形時，如圖13所示，於補強板3A之第2主面3Aa上載置可撓性板11A前，可將刀片20插入於補強板3A與基板2A之界面8A之間。其後，於插入有刀片20之狀態下，使可撓性板11A下降，如圖5(a)所示般以可撓性板11A吸附補強板3A之第2主面3Aa。繼而，如圖5(b)所示，以自一端側向另一端側依序剝離界面8A之方式，使基板2A及補強板3A中之至少一者(圖中為兩者)彎曲變形。

又，上述實施形態之剝離裝置10中，為檢測補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb之位置而使用攝像部51，亦可使用例如雷射位移計等非接觸式之位置感測器、針盤量軌等接觸式之位置感測器或積層體用馬達41之編碼器部41b。

又，上述實施形態之剝離裝置10藉由監視部83監視拍攝刀片時與拍攝補強板時之間的刀片20相對於攝像部51之相對位置之變化，於相對位置之變化由擋板等預先決定之情形時，亦可不藉由監視部83監視。

又，上述實施形態之攝像處理部82係於藉由攝像部51拍攝刀片20之刃尖20a之位置後，拍攝補強板3A之上表面3Aa之位置，但拍攝之順序並無限制。例如，攝像處理部82亦可於拍攝補強板3A之上表面3Aa之位置後拍攝刀片20之刃尖20a之位置，於此情形時，監視部83監視補強板3A相對於攝像部51之相對位置之變化。監視部83例如使用積層體用馬達41之編碼器部41b進行監視。又，攝像處理部82亦可同時拍攝兩者之位置，於此情形時，位置檢測部包括算出部81、攝像部51及圖像處理部52。

又，上述實施形態之剝離裝置10係於藉由板厚檢測部60A、60B檢測補強板3A、3B之板厚後，藉由位置檢測部檢測補強板3A、3B之第2主面3Aa、3Bb相對於刀片20之刃尖20a之相對位置，但順序可相反，亦可同時。

又，上述實施形態之剝離裝置10分別包括作為圖像處理部52之電腦與作為控制部80之電腦，但控制部80亦可實現圖像處理部52之功能。

又，上述實施形態之剝離裝置10係於自一端側起剝離界面8A、8B直至另一端側為止時，使可撓性板11A、11B兩者彎曲變形，亦可僅使任一者彎曲變形。於此情形時，亦可使用彎曲變形困難之剛性板取代另一可撓性板。

又，上述實施形態之剝離裝置10為剝離界面8A、8B兩者之裝置，亦可為僅剝離任一者(例如僅界面8A)之裝置。

本申請案係基於2012年1月19日申請之日本專利申請案2012-009347者，其內容作為參照被引入本文。