JP2016001679A - 剥離きっかけ作製装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
ドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することを課題とする。
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置としたものである。
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法としたものである。
作製方法としたものである。
い場合は、アラーム発報し、自動きっかけ作成機13に停止指令を発信する手段を有する。
また、エッジの位置座標と製品設計値を用いて剥離界面の位置座標の算出をする手段を有する。
ステージ18に載せたビルドアップ基板1を基板端が50mm程度ステージ18から迫出した状態になるよう移動させる。
この時、ビルドアップ基板1を停止させる位置には昇降式の位置決めピン12があり、この位置決めピン12に接触するまでビルドアップ基板1を移動する。さらに、位置決めピン12とビルドアップ基板1とを接触させることでアライメントを行う。
但し、きっかけ刃5を剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ17がきっかけ刃5に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃5を引き戻し再度画像センサ5で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃5を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
この時、圧縮空気16の吐出口とビルドアップ基板1とのクリアランスは1mm程度が好ましい。
だ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する。もう一方の基板端をきっかけ刃5が十分通過した位置で停止し、圧縮空気16も停止する。これで表側全層ビルドアップ基板2への剥離きっかけ作製ができる。
これで、裏側全層ビルドアップ基板4への剥離きっかけ作製が完了する。
但し、きっかけ刃5を裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ17がきっかけ刃5に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサ15で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃5を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
2…表側全層ビルドアップ基板
3…キャリア
4…裏側全層ビルドアップ基板
5…きっかけ刃
6…きっかけ刃先端
10…基板押さえ
11…基板端押さえ
12…位置決めピン
13…自動きっかけ作製機
14…剥離具
15…画像センサ
16…圧縮空気
17…力を検知するセンサ
18…ステージ
Claims (12)
- キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。 - 取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む手段を有することを特徴とする請求項1記載の剥離きっかけ作製装置。
- 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置。
- 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置。
- 取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製装置。
- 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項5に記載の剥離きっかけ作製装置。
- キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法。 - 取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む工程を含むことを特徴とする請求項7記載の剥離きっかけ作製方法。
- 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法。
- 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とす
る請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法。 - 取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製方法。
- 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項11に記載の剥離きっかけ作製方法。
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