JP2016001679A - 剥離きっかけ作製装置及び方法 - Google Patents

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【課題】キャリアに形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離する為の剥離きっかけを自動で作製する。【解決手段】キャリア(3)に全層ビルドアップ基板(2,4)を形成したビルドアップ基板(1)における全層ビルドアップ基板(2,4)をキャリア(3)から剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、画像センサで全層ビルドアップ基板(2,4)とキャリア(3)との剥離界面の位置座標を取得する手段と、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃(5)を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。【選択図】図1

Description

本発明は、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離する剥離きっかけ作製装置及び方法に関する。
近年、電子機器における高機能化及び軽薄短小化の要求からICチップやLSI等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載するパッケージ基板には、従来にも増して高密度配線化及び多端子化が求められている。最近では、このようなパッケージ基板として、コア基板を有さないコアレス配線基板が提案されている(例えば特許文献1参照)。コアレス配線基板は、樹脂材料(高分子材料)からなる誘電体層と導体層とが交互に形成された高密度配線化が可能なビルドアップ層を主体とし、コア基板を省略することで全体の配線長を短くして高周波用途に対応するものである。
コア基板を備えないコアレス配線基板を安定的に製造する方法として、金属箔を表裏面に備えた補強基板を使用してコアレス基板を形成する方式が提案されている(例えば特許文献2参照)。
この製造方法では、補強基板上の表面に剥離可能な金属箔が配置されてなる金属箔付き補強基板の上に、金属箔を覆い囲む形で樹脂シートを形成して配線基板の主面とし、さらに金属パターンと樹脂シートとを交互に積層して、配線基板となるべき配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板とを金属箔部分から剥離する。補強基板から剥離した配線積層部に付着している金属箔をエッチング等により除去することで、コアレス基板となる配線積層体が得られる。
ところで、従来、全層ビルドアップ基板である配線積層部を補強基板(以後キャリアと云う)から剥離することは、人手で行っていた。人が手作業で全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離する工程では、基板剥離に必要な剥離きっかけ作製も人の手作業にて作製される。そして、人が手作業で剥離きっかけ作製をする際、剥離治具等を用いて剥離界面を探す。
人が手作業で剥離きっかけを作製する際は、手に伝わってきた感触を頼りに力加減を行い、剥離治具の操作をすることで基板へのダメージを抑えつつ剥離きっかけを作製することができる。しかしながら剥離きっかけを手作業で作製する場合、作業員毎に仕上がり具合や作業時間にバラツキ等が生じ生産性の低下要因となる。さらに、基板を手で取扱うことで曲げ、折れ等による配線積層部での断線や落下等による破損等の基板品質低下や不良品発生に繋がる。
特開2004−186265号公報 特許第4542201号公報
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、キャリアに形成された全層ビル
ドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することを課題とする。
本発明において上記課題を解決するために、まず請求項1の発明では、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項2の発明では、取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む手段を有することを特徴とする請求項1記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項3の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項4の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項5の発明では、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項6の発明では、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項5に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
また請求項7の発明では、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法としたものである。
また請求項8の発明では、取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む工程を含むことを特徴とする請求項7記載の剥離きっかけ
作製方法としたものである。
また請求項9の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
また請求項10の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
また請求項11の発明では、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
また請求項12の発明では、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項11に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
請求項1及び7に係る発明は、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得し、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むので、全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することができる。
請求項2及び8に係る発明は、取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込むので、剥離界面の位置座標の取得にエラーが生じて、間違った剥離界面の位置座標を取得した場合に、この間違いによる全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥の発生を防止し、剥離きっかけの作製をやり直すことができる。
請求項3及び9に係る発明は、画像センサが撮影した画像から全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得するので、製品設計値の情報がなくても、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を正確に取得できる。
請求項4及び10に係る発明は、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を算出して取得するので、この位置座標を極めて短時間に取得できる。
請求項5及び11に係る発明は、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出するので、取得した剥離界面の位置座標から深くきっかけ刃を刺し込むことが容易に行うことができる。また、全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間の奥に向かって圧縮空気を吐出することで、きっかけ刃の刺し込み量が小さい場合であっても、深くきっかけ刃を刺し込んだのと同等の剥離きっかけを作ることができる。
請求項6及び12に係る発明は、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動するので、ビルドアップ基板の一辺に亘って剥離きっかけを作製できる。
以上、本発明は、キャリアに形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製できるという効果がある。
本発明の実施形態における剥離きっかけ自動作製の概略を示す図。 剥離きっかけ自動作製時の基板固定方法を示す側面図。 表側全層ビルドアップ基板の各位置座標認識を示す図。 横引き動作の概略を示す図。 裏側全層ビルドアップ基板の各位置座標認識を示す図。
以下に、本発明の一実施形態を説明する。
先ず、本発明の剥離きっかけ作製装置を説明する。
本発明の剥離きっかけ作製装置は、図2に示すように、ステージ18と、自動きっかけ作成機13とを備える。
自動きっかけ機13は、図2に示すように、剥離具14と力を検知するセンサ17とを備える。
剥離具14は、図1に示すように、圧縮空気16の吐出口ときっかけ刃5とを固定する手段を有する。
ステージ18は、図2に示すように、ビルドアップ基板1を載置し、図2の左右に移動可能な手段を有する。ビルドアップ基板1は、キャリア3の表側の面に表側全層ビルドアップ基板2が形成され、キャリア3の裏側の面に裏側全層ビルドアップ基板3が形成されたものである。
ステージ18は、ビルドアップ基板1をステージに固定するために、図2に示すように、基板押さえ10と基板端押さえ11とを有する。基板押さえ10と基板端押さえ11とを用いてビルドアップ基板1を固定する時、剥離きっかけを作製する辺はステージ18から迫出した状態にするため、位置決めピン12を設ける。
ビルドアップ基板1ときっかけ刃5とに対し、図3のように、ビルドアップ基板1の剥離きっかけを作製する部分ときっかけ刃5とを撮像する画像センサ15を、図4に示すように設ける。
画像センサ15は、撮像画像からビルドアップ基板1やきっかけ刃5の状態が正常でな
い場合は、アラーム発報し、自動きっかけ作成機13に停止指令を発信する手段を有する。
自動きっかけ作成機13は、撮像画像から表側全層ビルドアップ基板2及び裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面の位置座標、もしくはビルドアップ基板1のエッジの位置座標と、きっかけ刃5の位置座標とを取得する手段を有する。
また、エッジの位置座標と製品設計値を用いて剥離界面の位置座標の算出をする手段を有する。
自動きっかけ作成機13は、きっかけ刃5を剥離界面に刺し込む手段を有する。
次に、本発明の剥離きっかけ作製装置を用いて、キャリア3の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板2、4に剥離きっかけを作製する方法について説明する。
剥離きっかけは基板の4隅の1箇所または、4辺の1辺もしくは、基板全周に作製でも構わない。以下に、例として、4辺のうち1辺に剥離きっかけを作製した場合について説明する。
まず、図2のようにビルドアップ基板1をステージ18に載せる。
ステージ18に載せたビルドアップ基板1を基板端が50mm程度ステージ18から迫出した状態になるよう移動させる。
この時、ビルドアップ基板1を停止させる位置には昇降式の位置決めピン12があり、この位置決めピン12に接触するまでビルドアップ基板1を移動する。さらに、位置決めピン12とビルドアップ基板1とを接触させることでアライメントを行う。
アライメントを施したビルドアップ基板1を基板押さえ10と基板端押さえ11で保持する。
きっかけ刃5を画像センサ15の撮像位置へ移動させ図3のような状態にし、基板端ときっかけ刃5を撮像する。
図3のような画像センサ15の撮像画像から表側全層ビルドアップ基板2とキャリア3との剥離界面の位置座標を取得する。もしくは、ビルドアップ基板1のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて剥離界面の位置座標を算出して取得する。取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃5を刺し込む。
但し、きっかけ刃5を剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ17がきっかけ刃5に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃5を引き戻し再度画像センサ5で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃5を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
表側全層ビルドアップ基板2とキャリア3との剥離界面にきっかけ刃5を3mm程度挿入し、図1に示すように、きっかけ刃5を表側全層ビルドアップ基板2とキャリア3との剥離界面に挿入することで形成した表側全層ビルドアップ基板2とキャリア3との隙間に、圧縮空気16を0.4MPa程度の圧力で吐出する。圧縮空気16を隙間に吐出することで、剥離きっかけを基板端から基板中央方向に50mm程度、表側全層ビルドアップ基板2が剥離された状態を作る。
この時、圧縮空気16の吐出口とビルドアップ基板1とのクリアランスは1mm程度が好ましい。
図1のように圧縮空気16を吐出しつつ、図4に示すように、きっかけ刃5を刺し込ん
だ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する。もう一方の基板端をきっかけ刃5が十分通過した位置で停止し、圧縮空気16も停止する。これで表側全層ビルドアップ基板2への剥離きっかけ作製ができる。
きっかけ刃5を再度画像センサ15の撮像位置に移動させ、図5のように基板端ときっかけ刃5を撮像する。
図5のような撮像画像から裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面の位置座標を取得する。もしくは、ビルドアップ基板1のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面の位置座標を算出して取得する。取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃5を刺し込む。
裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面にきっかけ刃5を3mm程度挿入する。その時形成した裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との隙間に圧縮空気16を0.4MPa程度の圧力で吐出し、表側全層ビルドアップ基板2の時と同様にきっかけ刃5をもう一方の基板端に向かって水平移動し、十分通過した位置できっかけ刃5を停止し、圧縮空気16の吐出も停止する。
これで、裏側全層ビルドアップ基板4への剥離きっかけ作製が完了する。
但し、きっかけ刃5を裏側全層ビルドアップ基板4とキャリア3との剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ17がきっかけ刃5に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサ15で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃5を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
基板押さえ10と基板端押さえ11を解除し、ビルドアップ基板1を基板投入位置へ移動させ、基板を払い出し剥離きっかけ作製動作が完了する。
1…ビルドアップ基板
2…表側全層ビルドアップ基板
3…キャリア
4…裏側全層ビルドアップ基板
5…きっかけ刃
6…きっかけ刃先端
10…基板押さえ
11…基板端押さえ
12…位置決めピン
13…自動きっかけ作製機
14…剥離具
15…画像センサ
16…圧縮空気
17…力を検知するセンサ
18…ステージ

Claims (12)

  1. キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
    画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
    取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。
  2. 取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む手段を有することを特徴とする請求項1記載の剥離きっかけ作製装置。
  3. 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置。
  4. 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離きっかけ作製装置。
  5. 取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製装置。
  6. 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項5に記載の剥離きっかけ作製装置。
  7. キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
    画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
    取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法。
  8. 取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む工程を含むことを特徴とする請求項7記載の剥離きっかけ作製方法。
  9. 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法。
  10. 画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とす
    る請求項7又は8に記載の剥離きっかけ作製方法。
  11. 取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項に記載の剥離きっかけ作製方法。
  12. 圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項11に記載の剥離きっかけ作製方法。
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