JP7038695B2 - 保護フィルムの剥離方法および剥離装置 - Google Patents

Description

本発明は、プリント配線板の製造に用いる保護フィルムの剥離方法および剥離装置に関する。

例えば、回路パターンを構成する導体層と層間絶縁層とからなるビルドアップ層を有するプリント配線板において、層間絶縁層を形成するために、熱硬化性の絶縁層フィルムに保護フィルムを貼付した複合フィルムを用い、絶縁層フィルムを熱硬化して絶縁層を硬化形成した後、保護フィルムを剥離することが行われている（特許文献１）。

特開２００２－３２４９７４号公報

近年、絶縁層フィルムとしてヤング率が高い材料が使用されると、絶縁層フィルムとＰＥＴ樹脂などからなる保護フィルムとの密着性が高くなり、保護フィルムを絶縁層フィルムから剥離する際、保護フィルムの剥離ミスや保護フィルムの破れが発生していた。そのため、保護フィルムの剥離ミスや破れがない保護フィルムの剥離方法の開発が望まれていた。

本発明に係る保護フィルムの剥離方法は、プリント配線板の製造において、基板上の絶縁層から保護フィルムを剥離する保護フィルムの剥離方法であって、保護フィルムの一端部の絶縁層に対する密着力を下げる端部きっかけ工程と、保護フィルムの密着力を下げた一端部を起こす起こし工程と、起こした一端部から保護フィルムの３辺の端面を絶縁層からはがす端面分離工程と、３辺の端面がはがされた保護フィルムを絶縁層からはがす剥離工程と、を含む。

また、本発明に係る保護フィルムの剥離装置は、上述した保護フィルムの剥離方法を実行する剥離装置であって、前記端部きっかけ工程を実行する端部きっかけ部と、前記起こし工程を実行する起こし部と、前記端面分離工程を実施する端面分離部と、を備える前処理ユニットと、前記剥離工程を実行する剥離部からなる剥離ユニットと、を有する。

本発明の実施形態によれば、保護フィルムの剥離方法における所定の方法を実行することで、保護フィルムの剥離ミスや破れがない保護フィルムの剥離方法を行うことができる。

本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態を説明するためのフローチャートである。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における端部きっかけ工程を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における起こし工程を説明するための図である。 （ａ）～（ｃ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における端面分離工程を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における剥離工程を説明するための図である。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における剥離工程を説明するための図である。 本発明の保護フィルムの剥離装置の一実施形態における構成を説明するための図である。

本発明の保護フィルムの剥離方法を用いるプリント配線板の一実施形態は、コア基板の片面または両面に所定の回路パターンを有する導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層してなるコア付き基板であってよい。コア基板の両面に導体層を形成する場合には、コア基板を介して対向する導体層同士は、スルーホール導体を介して接続されていてもよい。あるいは、プリント配線板は、コア基板の代わりに支持板上で導体層と樹脂絶縁層とを交互に積層した後、支持板を除去してなるコアレス基板であってもよい。いずれにせよ、プリント配線板は、少なくとも１層の樹脂絶縁層のうち最外に配置されたものである基部絶縁層と、基部絶縁層上に形成された、所定の回路パターンを有する導体層とを備えている。基部絶縁層の下層には他の複数の導体層および樹脂絶縁層が交互に設けられている場合が多い。しかし、プリント配線板は、１層の基部絶縁層と１層の導体層とからなるものでもよい。

本発明の保護フィルムの剥離方法は、上述した構成のプリント配線板の作製にあたり、絶縁層を形成する場合に用いられる。すなわち、絶縁層を形成するために、熱硬化性の絶縁層フィルムに保護フィルムを貼付した複合フィルムを用い、絶縁層フィルムを熱硬化して絶縁層を硬化形成した後、保護フィルムを剥離する際に用いられる。

図１は、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態を説明するためのフローチャートである。図１に示す一実施形態において、まず、絶縁層を硬化形成した後の絶縁層と保護フィルムとの複合フィルムにおいて、保護フィルムの一端部の絶縁層に対する密着力を下げる端部きっかけ工程Ｓ１を実行する。次に、保護フィルムの密着力を下げた一端部を起こす起こし工程Ｓ２を実行する。次に、起こした一端部から保護フィルムの３辺の端面を絶縁層からはがす端面分離工程Ｓ３を実行する。最後に、３辺の端面がはがされた保護フィルムを絶縁層からはがす剥離工程Ｓ４を実行する。以上の工程Ｓ１～Ｓ４を順次実行することにより、保護フィルムの剥離ミスや破れがない保護フィルムの剥離方法を行うことができる。

図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における端部きっかけ工程Ｓ１を説明するための図である。図２（ａ）、（ｂ）に示す一実施形態において、１０は基板、１２は基板１０上に形成した絶縁層、１４は絶縁層１２の保護フィルムである。本実施形態では、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、端部きっかけ工程Ｓ１が、きっかけロッド１６を保護フィルム１４の端部に押付ける工程Ｓ１１と、きっかけロッド１６の押付けで保護フィルム１４に入った浮きを広げるために、きっかけロッド１６を保護フィルム１４から離間させた後保護フィルム１４の内側へ移動させる工程Ｓ１２と、きっかけロッド１６を再度保護フィルム１４に押付け、そのまま保護フィルム１４の端部へ戻して、保護フィルム１４の端部に浮きを入れる工程Ｓ１３と、を含む。

図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における起こし工程Ｓ２を説明するための図である。本実施形態では、起こし工程Ｓ２が、図３（ａ）に示すように、保護フィルム１４の密着力をさげて浮きが入った部分に粘着テープ１８を押付ける工程Ｓ２１と、図３（ｂ）に示すように、押付けた粘着テープ１８を押付けプレート２０でめくることで保護フィルム１８の浮きが入った部分を絶縁層１２から起こす工程Ｓ２２と、を含む。

図４（ａ）～（ｃ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における端面分離工程Ｓ３を説明するための図である。本実施形態では、端面分離工程Ｓ３が、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、粘着テープ１８で起こされて持ち上がった保護フィルム１４の端部と絶縁層１２との隙間にリムーバ２２を挿入する工程Ｓ３１と、保護フィルム１４の一端面に沿ってリムーバ２２を走らせることで一端面を絶縁層１２から剥離する工程Ｓ３２と、図４（ｃ）に示すように、これを他の２辺にも実行して保護フィルム１４の３辺の端面を絶縁層１２から分離する工程Ｓ３３と、を含む。

上述した端部きっかけ工程Ｓ１、起こし工程Ｓ２および端面分離工程Ｓ３による前処理により、保護フィルム１４を絶縁層１２から剥離させるためのきっかけを作ることができる。その後、上述した前処理によりきっかけを作った保護フィルム１４に対し、従来と同様に、保護フィルム１４の剥離を行う。

図５（ａ）、（ｂ）および図６（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明の保護フィルムの剥離方法の一実施形態における剥離工程Ｓ４を説明するための図である。本実施形態では、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層１２から分離された保護フィルム１４の端面に粘着テープ２４を貼付けてめくることで、保護フィルム１４を起こす工程Ｓ４１と、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、保護フィルム１４を起こした部分を、把持部材２６でクランプし、把持部材２６を移動させることで、保護フィルム１４を絶縁層１２から剥離する工程Ｓ４２と、を備える。

上述した本発明の保護フィルムの剥離方法に一実施形態において、工程Ｓ１１～Ｓ１３において、金属などの材料からなる円柱形状のきっかけロッド１６を、保護フィルム１４に対し例えば５０°傾けた状態で保護フィルム１４を押付けることが好ましい。また、工程Ｓ１３において、保護フィルム１４にきっかけロッド１６を押付けた状態でのきっかけロッド１６の移動方向については、ＰＥＴ樹脂からなる保護フィルム１４の場合、ＰＥＴ樹脂の繊維と９０°方向に移動させると、浮きを作製しやすくなるため好ましい。さらに、工程Ｓ３１～Ｓ３３において、使用するリムーバ２２としては、プラスチック材料例えばＭＣナイロン（登録商標）などの材料からなるものを用いることが好ましい。

図７は、本発明の保護フィルムの剥離装置の一実施形態における構成を説明するための図である。本実施形態においては、基板１０上に形成した絶縁層１２と保護フィルム１４とからなる複合フィルムを、搬送ライン３０に沿って搬送する。搬送ライン３０に沿って、上流側から下流側に、端部きっかけ工程Ｓ１を実行する端部きっかけ部３２と、起こし工程Ｓ２を実行する起こし部３４と、端面分離工程Ｓ３を実施する端面分離部３６と、を備える前処理ユニットＵ１と、剥離工程Ｓ４を実行する剥離部３８からなる剥離ユニットＵ２と、を設けている。４０は、搬送ライン３０、端部きっかけ部３２、起こし部３４からなる前処理ユニットＵ１、および、剥離部３８からなる剥離ユニットＵ２を制御する制御部である。

本実施形態において、搬送ライン３０は、制御部４０の制御により、絶縁層１２と保護フィルム１４とからなる複合フィルムを形成した基板１０を搬送する。端部きっかけ部３２においては、きっかけロッド１６の動作を制御部４０により制御して、工程Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ１３を実行する。起こし部３４では、粘着テープ１８および押付けプレート２０の動作を制御部４０により制御して、工程Ｓ２１、Ｓ２２を実行する。端面分離部３６では、リムーバ２２の動作を制御部４０により制御して、工程Ｓ３１、Ｓ３２、Ｓ３３を実行する。剥離部３８では、粘着テープ２４および把持部材２６の動作を制御部４０により制御して、工程Ｓ４１、Ｓ４２を実行する。

上述したように、前処理ユニットＵ１および剥離ユニットＵ２の動作を制御部４０により制御することで、本発明に係る保護フィルムの剥離方法を、人手を介さずに自動的に実行することができる、保護フィルムの剥離装置を得ることができる。

１０ 基板
１２ 絶縁層
１４ 保護フィルム
１６ きっかけロッド
１８ 粘着テープ
２０ 押付けプレート
２２ リムーバ
２４ 粘着テープ
２６ 把持部材
３０ 搬送ライン
３２ 端部きっかけ部
３４ 起こし部
３６ 端面分離部
３８ 剥離部
４０ 制御部
Ｕ１ 前処理ユニット
Ｕ２ 剥離ユニット

Claims (6)

1. プリント配線板の製造において、基板上の絶縁層から保護フィルムを剥離する保護フィルムの剥離方法であって、
   保護フィルムの一端部の絶縁層に対する密着力を下げる端部きっかけ工程と、
   保護フィルムの密着力を下げた一端部を起こす起こし工程と、
   起こした一端部から保護フィルムの３辺の端面を絶縁層からはがす端面分離工程と、
   ３辺の端面がはがされた保護フィルムを絶縁層からはがす剥離工程と、
   を含む。
2. 請求項１に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
   前記端部きっかけ工程が、
   きっかけロッドを保護フィルムに押付ける工程と、
   きっかけロッドを保護フィルムから離間させた後保護フィルムの内側へ移動させる工程と、
   きっかけロッドを再度保護フィルムに押付け、そのまま保護フィルムの端部へ戻して、保護フィルムの端部に浮きを入れる工程と、
   を含む。
3. 請求項１に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
   前記起こし工程が、
   保護フィルムの密着力をさげて浮きが入った部分に粘着テープを押付ける工程と、
   押付けた粘着テープをめくることで保護フィルムの浮きが入った部分を絶縁層から起こす工程と、
   を含む。
4. 請求項１に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
   前記端面分離工程が、
   粘着テープで起こされて持ち上がった保護フィルムと絶縁層との隙間にリムーバを挿入する工程と、
   保護フィルムの端面に沿ってリムーバを走らせることで、保護フィルムの３
   辺の端面を絶縁層から分離する工程と、
   を含む。
5. 請求項１に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
   前記剥離工程が、
   絶縁層から分離された保護フィルムの端面に粘着テープを貼付けてめくることで、保護フィルムを起こす工程と、
   保護フィルムを起こした部分を、把持部材でクランプし、把持部材を移動させることで、保護フィルムを絶縁層から剥離する工程と、
   を含む。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の保護フィルムの剥離方法を実行する保護フィルムの剥離装置であって、
   前記端部きっかけ工程を実行する端部きっかけ部と、前記起こし工程を実行する起こし部と、前記端面分離工程を実施する端面分離部と、を備える前処理ユニットと、
   前記剥離工程を実行する剥離部からなる剥離ユニットと、
   を、搬送ライン上に有する。

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