JP6935817B2 - マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板 - Google Patents

Description

本発明は、マルチワイヤ配線板の製造方法、及びマルチワイヤ配線板に関する。

特許文献１及び特許文献２には、ポリイミド樹脂で被覆されたワイヤを基板上に布線して配線密度を高めたマルチワイヤ配線板が開示されている。このマルチワイヤ配線板では、配線板の製造を効率的に行うといった観点及び内部応力の不均衡により生じる配線板の反りを抑制するといった観点から、布線用の中央基板の表裏両面に略均等にワイヤ配線を形成し、２層の布線層（ワイヤ配線層）を有する配線板が１ユニットとなるように作製されている。この１ユニットの配線板を複数組み合わせて多層化したり、またはこの１ユニットの配線板を他の内層回路形成基板に組み合わせて多層化したりすることが行われている。

特開２０１５−１７９８３３号公報 特開２０１１−１５５０４５号公報 特公昭４５−２１４３４号公報

特許文献１及び２に記載のマルチワイヤ配線板では、中央基板の両面にワイヤ配線層を設けた配線板が１ユニットを構成し、これを組み合わせて多層化させている。しかしながら、この構成では、１ユニットの配線板に２つのワイヤ配線層が設けられることから、例えば３つのワイヤ配線層が必要なマルチワイヤ配線板を作製しようとした場合、１ユニットの配線板が２つ必要となるものの、その内の１つのワイヤ配線層が利用されないため、全体としてみると、マルチワイヤ配線板が不必要に厚くなってしまう。同様に、１つのワイヤ配線層で十分な場合でも、２つのワイヤ配線層を備えた１ユニットの配線板が最小単位として必要となり、その内の１つのワイヤ配線層が利用されないため、上記同様、マルチワイヤ配線板が不必要に厚くなってしまう。一方、上述した点を回避するため、不要なワイヤ配線層を中央基板の一方に設けない製法も考えられる。しかしながら、その場合、中央基板の一方にのみワイヤ配線層を設けることから、作製されたマルチワイヤ配線板の積層方向における力が不均衡になり、反りが発生してしまう可能性がある。または、反りを発生させない構成を別途設けるため、製造方法が煩雑になってしまう可能性がある。

本発明は、配線板の板厚方向におけるワイヤ配線層を効率よく配置することが可能なマルチワイヤ配線板の製造方法、及び、マルチワイヤ配線板を提供することを目的とする。

本発明は、その一側面として、マルチワイヤ配線板の製造方法に関する。このマルチワイヤ配線板の製造方法は、ダミー基板の上に第１の金属箔を配置する工程と、第１の金属箔の上に接着層を設ける工程と、接着層上に絶縁被覆ワイヤを所定パターンとなるように布線する工程と、絶縁被覆ワイヤを布線した後に接着層の上に絶縁層を形成する工程と、絶縁層の上に第２の金属箔を配置する工程と、第１の金属箔からダミー基板を取り除く工程と、を備えている。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法では、ダミー基板を利用して単層のワイヤ配線層（絶縁被覆ワイヤの布線パターン）を有するマルチワイヤ配線板を作製し、しかもこのダミー基板を最終的には取り外すようになっている。この場合、ダミー基板を最終的に取り外すことから、中央基板の両面にワイヤ配線層を設ける構成を採用しなくてもマルチワイヤ配線板に反りなどが発生しづらく、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板を作製することができ、配線板の板厚方向においてワイヤ配線層を効率よく配置可能なマルチワイヤ配線板を容易に作製することができる。また、この製造方法では、最終的に取り除くダミー基板とその上に配置される第１の金属箔とにより所定の強度が担保され、これらの土台の上でフラットな状態で絶縁被覆ワイヤを布線することができる。このため、接着層に絶縁被覆ワイヤを布線する際のガタツキなどがこれら金属箔等により抑えられて布線性が安定し、絶縁被覆ワイヤの布線の確実性、生産性の向上、及び高密度配線が可能となる。また、この製造方法では、従来のようにワイヤ布線前の内層回路形成が不要となるため、生産のリードタイムを短縮することもできる。更に、従来のように内層回路の銅箔厚み及び回路パターンの影響を受けずに布線可能なため、安定した特性インピーダンスのマルチワイヤ配線板を得ることができ、特に絶縁被覆ワイヤの線径が小径になった場合でも特性インピーダンスを容易に制御することができる。なお、ここで用いる「布線（Wiring）」とは、絶縁被覆ワイヤを接着層などの層の上に這わせると共に、当該層に付着させることを意味する。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法では、第１の金属箔を配置する工程において、第３の金属箔を介してダミー基板の上に第１の金属箔を配置し、ダミー基板を取り除く工程において、第１の金属箔から第３の金属箔を剥離してもよい。この場合、第３の金属箔により、絶縁被覆ワイヤの布線速度及び布線の確実性といった布線性を更に向上することができると共に、最終段階で第３の金属箔を剥離することから、作製されるマルチワイヤ配線板の厚みを薄くすることができる。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法において、絶縁被覆ワイヤの線径は１４０μｍ以下であり、第３の金属箔の厚みが５０μｍ以上であってもよい。この場合、絶縁被覆ワイヤを接着層に布線する際、その下側に配置される金属箔が所定以上の強度を有していることになるため、絶縁被覆ワイヤの布線速度を早くしても確実な布線を実行することができる。特に、布線する工程において、絶縁被覆ワイヤを超音波接着により接着層に布線する場合、その土台がしっかりと安定していないとガタツキが発生してしまい確実な接着ができないため、土台の強度によっては布線速度を遅くせざるを得ない。しかしながら、上述した強度（厚み）の金属箔を下側に設けることにより、超音波接着であっても、より確実に絶縁被覆ワイヤを接着層に布線することができる。なお、上記の場合において、第３の金属箔の厚みが第１の金属箔よりも厚くてもよく、この場合も、同様の作用効果を得ることができる。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法では、第１の金属箔を配置する工程において、第１の金属箔と第３の金属箔とが一体化し且つ互いに剥離可能な金属箔をダミー基板の上に配置してもよい。この場合、第１及び第３の金属箔が一体化し且つ剥離可能な金属箔を用いているため、第１及び第３の金属箔をダミー基板上に配置する工程を簡略化することができる。なお、剥離可能な金属箔としては、例えばピーラブル銅箔を挙げることができるが、これに限定されるものではない。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法では、ダミー基板はその表面積が第１の金属箔よりも大きく、第１の金属箔を配置する工程において、第１の金属箔を覆うように絶縁プリプレグを積層して絶縁プリプレグをダミー基板の縁に接着させ、これにより第１の金属箔をダミー基板上に仮固定してもよく、接着層を設ける工程では、絶縁プリプレグを介して第１の金属箔の上に接着層を積層してもよい。この場合、第１の金属箔を絶縁プリプレグによってダミー基板に確実に仮固定することができ、しかもダミー基板を取りはずす際に絶縁プリプレグ等の一部を切り取る等により容易にダミー基板を取り外すことが可能となる。

上記のマルチワイヤ配線板の製造方法では、接着層は、熱硬化性又は光硬化性の接着材料を含む接着シートから形成されており、布線する工程において、絶縁被覆ワイヤを布線した後に接着シートを熱硬化又は光硬化し、絶縁被覆ワイヤの少なくとも一部が接着シートに埋め込まれた状態で絶縁被覆ワイヤが接着シートに固定されてもよい。この場合、絶縁被覆ワイヤの布線作業及び接着層への固定作業を容易に実行することができる。

また、上述した何れかのマルチワイヤ配線板の製造方法により製造されたマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、偶数のユニット又は奇数のユニットを積み重ねて多層ユニットの多層マルチワイヤ配線板を形成してもよい。この場合、単層のワイヤ配線層からなるマルチワイヤ配線板が１ユニットになるため、偶数のユニットからなる多層マルチワイヤ配線板でも、または奇数のユニットからなる多層マルチワイヤ配線板であっても、容易に組み立てる（設計する）ことが可能となる。また、このように構成することができるため、配線板の板厚方向において、ワイヤ配線層を効率よく配置した多層マルチワイヤ配線板を得ることが可能となる。

本発明は、別の側面として、マルチワイヤ配線板に関する。このマルチワイヤ配線板は、所定パターンで布線される絶縁被覆ワイヤと、絶縁被覆ワイヤの少なくとも一部が埋め込まれ、絶縁被覆ワイヤを接着剤により固定する接着固定層と、接着固定層の上に積層され、接着固定層と共に絶縁被覆ワイヤを覆う絶縁層と、接着固定層と絶縁層とを含む積層体の両面に設けられる第１及び第２の導体層とを備えており、第１及び第２の導体層の何れも独立した金属箔から構成されている。この場合、上記同様、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板を作製することができ、ワイヤ配線層を効率よく配置可能なマルチワイヤ配線板を得ることが可能となる。しかも、布線用の基板を最終的に取り外してしまっているため、マルチワイヤ配線板が反るといったことも抑制することができる。なお、ここでいう「独立した金属箔」とは、金属箔付きの中央基板等の基板に付属（従属）している金属箔を除くといった意味である。

上記のマルチワイヤ配線板では、第１又は第２の導体層の少なくとも一方は、その厚みが１０μｍ以下であってもよい。この場合、従来に比べて、より薄型化されたマルチワイヤ配線板を得ることができる。

また、上述した何れかのマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、偶数のユニット又は奇数のユニットを積み重ねて多層ユニットの多層マルチワイヤ配線板を構成してもよい。この場合、単層のワイヤ配線層からなるマルチワイヤ配線板が１ユニットになるため、偶数のユニットからなる多層マルチワイヤ配線板でも、または奇数のユニットからなる多層マルチワイヤ配線板であっても、容易に組み立てる（設計する）ことが可能となる。また、このように単層のワイヤ配線層を基本単位として構成することができるため、配線板の板厚方向において、ワイヤ配線層を効率よく配置したマルチワイヤ配線板を得ることが可能となる。

本発明によれば、配線板の板厚方向において、ワイヤ配線層を効率よく配置して、マルチワイヤ配線板の厚みを薄くすることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るマルチワイヤ配線板の構成を示す断面図である。 図２は、図１に示すマルチワイヤ配線板を製造するための方法を順に示す断面図である。 図３は、図２に示す布線工程で絶縁被覆ワイヤを接着層に布線する作業を模式的に示す図である。 図４は、図１に示すマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、３ユニット積層した多層マルチワイヤ配線板を示す断面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明に係るマルチワイヤ配線板及びマルチワイヤ配線板の製造方法について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。

最初に本発明に係る製造方法によって製造されるマルチワイヤ配線板について、図１を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るマルチワイヤ配線板の構成を示す断面図である。図１に示すように、マルチワイヤ配線板１は、絶縁被覆ワイヤ１０、接着固定層１１、絶縁層１２、アンダーレイ層１３、第１の導体層１４、及び、第２の導体層１５を備えて構成されている。

絶縁被覆ワイヤ１０は、銅等の導電材料からなり信号線として機能するワイヤ芯線１６と、ワイヤ芯線１６を絶縁するための絶縁層１７と、絶縁層１７を覆い接着固定層１１への接着を容易にするためのワイヤ接着層１８とを備えている。絶縁被覆ワイヤ１０は、接着固定層１１上において、設計に応じた所定パターンとなるように布線され、配線板の板厚方向において単層からなるワイヤ配線層を形成する。絶縁被覆ワイヤ１０は、絶縁層１７等により絶縁性が確保されたワイヤであることから、所定パターンとなるように布線する際に各ワイヤが交差する配置も採用することが可能であり、配線の収容量を上げて配線の高密度化を図ることができる。また、絶縁被覆ワイヤ１０は、その線径が例えば１４０μｍ以下の小径であることから、この点でも配線の高密度化を図ることができる。なお、絶縁被覆ワイヤ１０の絶縁層１７及びワイヤ接着層１８は、例えばポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素系樹脂から構成することができるが、これらに限定されず、絶縁性又は接着性といった必要な機能を奏する限り、他の材料であってもよい。

接着固定層１１は、パターン化された絶縁被覆ワイヤ１０の少なくとも下方の一部がその中に埋め込まれて、絶縁被覆ワイヤ１０を接着剤により固定する層である。接着固定層１１は、例えば熱硬化性の接着材料を含む接着シートを熱硬化したものであり、硬化前の接着シート上に絶縁被覆ワイヤ１０を布線し、布線後に接着シートを熱硬化して絶縁被覆ワイヤ１０を固定する。布線用の熱接着シートとしては、例えば、ポリアミドイミド系樹脂を含む熱硬化性の接着シートを用いることが可能である。接着固定層１１として、熱硬化性の接着材料に代えて、もしくは熱硬化性の接着材料と共に、光硬化性の接着材料を含む接着シートを用いてもよい。接着固定層１１は、例えばその厚みが７０μｍ〜１５０μｍの範囲となっている。

絶縁層１２は、接着固定層１１の上に積層され、接着固定層１１と共に絶縁被覆ワイヤ１０を覆う層である。絶縁層１２としては、例えば一般のプリント配線板で使用される絶縁プリプレグを使用することができる。絶縁層１２は、例えばその厚みが１１０μｍ〜１７０μｍの範囲となっている。

アンダーレイ層１３は、接着固定層１１の絶縁層１２とは逆側に積層される層である。アンダーレイ層３は、絶縁層１２と同様に絶縁プリプレグから構成することができる。アンダーレイ層１３は、例えばその厚みが４５μｍ〜８５μｍの範囲となっている。なお、マルチワイヤ配線板１では、アンダーレイ層１３を削除した構成を採用することもでき、この場合には、接着固定層１１の絶縁層１２とは逆側の面に第１の導体層１４を直接設けるようにしてもよい。

第１の導体層１４は、接着固定層１１の一方側（図示下方側）に絶縁プリプレグであるアンダーレイ層１３を介して配置される。第２の導体層１５は、絶縁層１２の他方側（図示上方側）に配置される。第１及び第２の導体層１４，１５は、例えば銅箔などの金属箔をエッチング処理などにより所定パターンに加工した層であり、例えばシールド層として使用することができる。なお、第１及び第２の導体層１４，１５は、電源、グランド層、又は信号層として使用されてもよい。第１及び第２の導体層１４，１５は、その厚さを例えば５〜１５μｍ、より好ましくは９〜１２μｍの範囲にすることができ、その厚さを１０μｍ以下とすることにより、更なる薄型化を図ることが可能となっている。なお、第１及び第２の導体層１４，１５の何れも、従来のような銅張積層板に付属する銅箔から構成されるものではなく、独立した金属箔から構成されている。

このような構成を有するマルチワイヤ配線板１は、単層のワイヤ配線層を有する構成であるため、マルチワイヤ配線板１を１つのユニットとして、偶数のユニット又は奇数のユニットの何れからなる多層マルチワイヤ配線板３０（図４参照、詳細は後述する）であっても容易に構成することができる。

次に、上述した構成のマルチワイヤ配線板１の製造方法について、図２を参照して説明する。図２は、図１に示すマルチワイヤ配線板を製造するための方法を示す断面図である。

まずは図２（ａ）に示すように、ダミー基板２６を準備すると共に、ダミー基板２６の上方に金属箔２７（第３の金属箔）と導体層になる金属箔２４（第１の金属箔）とを順に配置する。ダミー基板２６は、例えば両面に銅箔を張り付けた積層板を用いることができる。また、金属箔２７と金属箔２４とは、別々の部材から構成されていてもよいが、金属箔２４，２７とが一体化して、その間に設けた剥離層により互いに剥離可能な金属箔から構成されてもよい。このような一体型の金属箔としては、例えばピーラブル銅箔を挙げることができる。また、ダミー基板２６は、その表面積が金属箔２４，２７のそれぞれよりも大きくなるように構成されており、ワークサイズとして５００ｍｍ×６００ｍｍ程度の大きさのものを使用することができる。

ダミー基板２６の上に金属箔２４，２７が配置されると、次に、アンダーレイ層２３となるプリプレグを金属箔２４を覆うように積層する。そして、プリプレグを加熱及び加圧することにより、ダミー基板２６の縁にプリプレグを接着させ、これにより、金属箔２４，２７がダミー基板２６に仮固定される。ここで用いるプリプレグとは、補強材に絶縁樹脂を含浸させ、半硬化状態としたシート状のもの、又は、この半硬化状態のシート状のものを用いて、加熱加圧による積層一体化等により硬化形成した絶縁層をいう。本実施形態で用いるプリプレグは、汎用基材により形成される。汎用基材の補強材としては、紙、又は、ガラス繊維若しくはアラミド繊維等を用いた織布若しくは不織布を用いることができる。また、絶縁樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又は、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。このような汎用基材としては、例えば、エポキシ系としては、ＦＲ−４材（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ４）、又は、ＦＲ−５材（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ５）が挙げられ、ポリイミド系としては、ＧＰＹ材が挙げられる。

続いて、図２（ｂ）に示すように、加熱加圧されたプリプレグを介して金属箔２４の上に接着層２１を積層する。接着層２１としては、例えば熱硬化性の接着材料を含む接着シートを用いることができ、この接着シートをラミネートする。接着層２１としては、光硬化性の接着材料を含む接着シートを用いてもよい。その後、絶縁被覆ワイヤ１０を数値制御の布線装置による超音波接着により接着層２１上に布線し、所定の布線パターンを形成する（図３参照）。超音波接着による接着条件としては、例えば、超音波出力が２５ｋＨｚであり、布線速度が２０ｍｍ／秒〜３０ｍｍ／秒の間とすることができる。また、図３に示すように、この布線の際、絶縁被覆ワイヤ１０の一部（下方部分）が接着層２１内に埋め込まれるように押し込まれるが、接着層２１の土台部分がしっかりとしていないと、この布線作業の際にガタツキ等が発生してしまい、布線装置の布線機ヘッドＨによる布線速度を落としながら布線を行う必要がでてくる。しかしながら、本実施形態では、接着層２１の下方に導体層１４になる金属箔２４よりも厚い金属箔２７を設けていることから、金属箔２７によって布線の際のガタツキを抑えることができるようになっている。金属箔２７の厚みとしては、後述するように、５０μｍ以上（例えば７０μｍ又は８０μｍ）であることがその作業性及びワイヤ布線の確実性の観点からは好ましいが、５０μｍ未満であっても布線速度を布線の形態によって場所により遅くする等によりワイヤ布線を確実に行うことは可能である。

続いて、絶縁被覆ワイヤ１０の布線が終了すると、接着シートからなる接着層２１を硬化して接着固定層とする。これにより、絶縁被覆ワイヤ１０が接着層２１（接着固定層１１）に接着材料により固定される。なお、上述した例では、プリプレグを介して接着層２１を設けていたが、接着層２１によって金属箔２４，２７等をダミー基板２６に仮固定する等すれば、プリプレグを省略してもよい。この場合、金属箔２４の上に直接、接着シートなどからなる接着層２１が積層される。

続いて、絶縁被覆ワイヤ１０が接着層２１に布線された後は、図２（ｃ）に示すように、接着層２１の上に絶縁層２２を積層する。絶縁層２２としては、アンダーレイ層２３と同様のプリプレグを用いてもよい。そして、この絶縁層２２の上に銅箔などからなる金属箔２５（第２の金属箔）を積層し、加熱加圧して、絶縁層２２を接着層２１と金属箔２５とに確実に接着させる。

続いて、図２（ｄ）に示すように、金属箔２４，２７の両端よりも内側となる位置Ｌ１，Ｌ１において配線板用の加工体を切断する。この切断により、プリプレグによって仮固定されていた金属箔２４，２７からダミー基板２６が取り外される。また、主に布線作業を下から支える機能を奏していた金属箔２７を金属箔２４から剥離する。

続いて、金属箔２４，２５に対してエッチング等による処理加工を行い、図２（ｅ）に示すように、第１及び第２の導体層１４，１５を形成する。なお、第１及び第２の導体層１４，１５は、エッチング処理等がされていることから、その表面が粗面化されてり、多層化する際に用いる他の部材（接続用に用いるプリプレグ等）又は樹脂材料等に対して接着しやすくなっている。以上により、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板１を得ることができる。

以上、本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、ダミー基板２６を利用して単層のワイヤ配線層（絶縁被覆ワイヤ１０の布線パターン）を有するマルチワイヤ配線板１を作製し、しかもこのダミー基板２６を最終的には取り外すようになっている。このように、ダミー基板２６を最終的に取り外すことから、中央基板の両面にワイヤ配線層を設ける従来構成を採用しなくてもマルチワイヤ配線板１に反りなどが発生しづらく、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板１を作製することができ、配線板の板厚方向においてワイヤ配線層を効率よく配置可能なマルチワイヤ配線板を容易に作製することができる。また、この製造方法では、最終的に取り除くダミー基板２６とその上に配置される金属箔２４，２７とにより所定の強度が担保され、これらの土台の上でフラットな状態で絶縁被覆ワイヤ１０を布線することができる。このため、接着層２１に絶縁被覆ワイヤ１０を布線する際のガタツキなどがこれら金属箔２７等により抑えられて布線性が安定し、絶縁被覆ワイヤ１０の布線の確実性、生産性の向上、及び高密度配線が可能となる。また、この製造方法では、従来のようにワイヤ布線前の内層回路形成が不要となるため、生産のリードタイムを短縮することもできる。更に、従来のように内層回路の銅箔厚み又は回路パターンの影響を受けずに布線可能なため、安定した特性インピーダンスのマルチワイヤ配線板を得ることができ、特に絶縁被覆ワイヤ１０の線径が小径になった場合でも特性インピーダンスを容易に制御することができる。

本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、金属箔２７を介してダミー基板の上に金属箔２４を配置し、最終段階においてこの金属箔２４から金属箔２７を剥離している。このため、金属箔２７により、絶縁被覆ワイヤ１０の布線速度又は布線の確実性といった布線性を更に向上することができると共に、最終段階で金属箔２７を剥離することから、作製されるマルチワイヤ配線板１の厚みを薄くすることができる。

本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、絶縁被覆ワイヤ１０の線径は１４０μｍ以下であり、金属箔２７の厚みが５０μｍ以上であってもよい。この場合、絶縁被覆ワイヤ１０を接着層２１に布線する際、その下側に配置される金属箔２７が所定の強度を有していることになるため、絶縁被覆ワイヤ１０の布線速度を早くしても確実な布線を実行することができる。特に、布線する工程において、絶縁被覆ワイヤ１０を超音波接着により接着層２１に布線する場合、その土台がしっかりと安定していないとガタツキが発生してしまい確実な接着ができないため、土台の強度によっては布線速度を遅くせざるを得ない。しかしながら、上述した強度（厚み）の金属箔２７を下側に設けることにより、超音波接着であっても、より確実に絶縁被覆ワイヤ１０を接着層２１に布線することができる。なお、上記の場合において、金属箔２７の厚みが金属箔２４よりも厚くてもよく、この場合も、同様の作用効果を得ることができる。

本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、金属箔２４を配置する工程において、金属箔２４，２７が一体化し且つ互いに剥離可能な金属箔をダミー基板２６の上に配置してもよい。この場合、金属箔２４，２７が一体化し且つ剥離可能な金属箔を用いるため、金属箔２４，２７の配置工程を簡略化することができる。

本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、ダミー基板２６はその表面積が金属箔２４，２７それぞれよりも大きく、金属箔２４を配置する工程において、金属箔２４，２７を覆うように絶縁プリプレグを積層して絶縁プリプレグをダミー基板２６の縁に接着させ、これにより金属箔２４，２７をダミー基板２６上に仮固定してもよい。また、接着層２１を配置する工程では、絶縁プリプレグを介して金属箔２４の上に接着層２１を積層してもよい。この場合、金属箔２４，２７を絶縁プリプレグによってダミー基板２６に確実に仮固定することができ、しかもダミー基板２６を取りはずす際に絶縁プリプレグ等の一部を切り取る等により容易にダミー基板２６を取り外すことが可能となる。

本実施形態に係るマルチワイヤ配線板の製造方法では、接着層２１は熱硬化性又は光硬化性の接着材料を含む接着シートから形成されており、布線する工程において、絶縁被覆ワイヤ１０を布線した後に接着シートを熱硬化又は光硬化し、絶縁被覆ワイヤ１０の一部が接着シートに埋め込まれた状態で絶縁被覆ワイヤ１０が接着シートに固定されてもよい。この場合、絶縁被覆ワイヤ１０の布線作業及び接着層２１への固定作業を容易に実行することができる。

また、本実施形態に係るマルチワイヤ配線板１では、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板を作製することができ、配線板の板厚方向においてワイヤ配線層を効率よく配置可能なマルチワイヤ配線板を得ることが可能となる。しかも、布線用の基板を最終的に取り外してしまっているため、マルチワイヤ配線板が反るといったことも抑制することができる。

ここで、上述したマルチワイヤ配線板の製造方法により製造されたマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、奇数（本実施形態では３つ）のユニットを積み重ねて多層ユニットの配線板を形成した例について、図４を参照して説明する。図４は、図１に示すマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、３ユニット積層した多層マルチワイヤ配線板３０の断面図である。

図４に示すように、複数ユニットを有する多層マルチワイヤ配線板３０は、３つのマルチワイヤ配線板１（ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３）と、ユニットＵ１の上方に積層配置される絶縁層３１と、ユニットＵ１とユニットＵ２との間に配置され両ユニットを接続する２つの絶縁層３２及び銅張積層板３３と、ユニットＵ２とユニットＵ３との間に配置され両ユニットを接続する２つの絶縁層３４及び銅張積層板３５と、ユニットＵ３の下方に積層配置される絶縁層３６と、を備えている。多層マルチワイヤ配線板３０では、各絶縁層３１，３２，３４及び３６は、例えば絶縁プリプレグなどから構成され、銅張積層板３３，３５の銅箔は内層回路として機能するように回路形成することができる。また、多層マルチワイヤ配線板３０には、二種類のスルーホール３７，３８が設けられており、スルーホール３７は、金属めっきにより絶縁被覆ワイヤ１０と表層回路３９とを接続するものであり、スルーホール３８は、金属めっきによりグランド層と表層回路３９とを接続するものである。

このように、本実施形態に係るマルチワイヤ配線板１は、単層のワイヤ配線層から構成されていることから、多層マルチワイヤ配線板を構成する際、偶数のユニット数及び奇数のユニット数の何れであっても対応することが可能となり、設計に応じてワイヤ配線層を効率よく配置することができるマルチワイヤ配線板を提供することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく様々な実施形態に適用することができる。例えば、上記実施形態では、単層のワイヤ配線層から構成されるマルチワイヤ配線板を奇数（３ユニット）積層したマルチワイヤ配線板の例を示したが、偶数（例えば４ユニット）積層したマルチワイヤ配線板を構成してもよい。

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例では、ダミー基板の上に金属箔を配置して絶縁被覆ワイヤの布線を行った際の金属箔の厚みと布線速度の変化との関係を検討した。

（実施例１）
まず、図２（ａ）に示すように、ダミー基板２６として銅張積層板（日立化成株式会社製、商品名：ＭＣＬ−Ｉ−６７１）を準備し、その表面に、金属箔２４,２７に相当するピーラブル銅箔（古河電気工業株式会社製、商品名「Ｆ−ＤＰ箔（極薄箔）」）を配置した。このピーラブル銅箔のうち、後工程で剥離される金属箔２７の厚みは７０μｍであり、剥離後に残る金属箔２４の厚みは９μｍであった。また、このピーラブル銅箔は、その表面積が銅張積層板よりも小さいものであった。なお、ダミー基板２６である銅張積層板は、５００ｍｍ×６００ｍｍの大きさのワークサイズであった。次に、ピーラブル銅箔を覆うようにアンダーレイ層２３であるプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＩＡ−６７１Ｎ）をその上に積層した。その後、プリプレグを加熱加圧して、プリプレグを銅張積層板の縁に接着させ、ピーラブルド銅箔を銅張積層板に仮固定した。

次に、図２（ｂ）に示すように、プリプレグの上に接着層２１に相当する布線用接着シート（日立化成株式会社製、商品名：ＨＰＡＩ）をラミネートした。この布線用接着シートは、熱硬化性の接着材料から構成されていた。そして、布線用接着シート上に絶縁被覆ワイヤ１０を所定のパターンとなるように布線した。この際の布線速度は２０ｍｍ／秒とすることができた。その後、絶縁被覆ワイヤ１０の布線が終了すると、２００℃で９０分の熱処理を行い、布線用接着シートを硬化させた。

次に、図２（ｃ）に示すように、硬化した布線用接着シートの上に、絶縁層２２に相当するプリプレグ（日立化成株式会社製、商品名：ＧＩＡ−６７１Ｎ）と、金属箔２５に相当する銅箔（三井金属鉱業株式会社製、商品名：ＭＷ−Ｇ、厚み１８μｍ）とを積層し、加熱及び加圧した。これにより、銅箔と布線用接着シートとがプリプレグにより接着された。

次に、図２（ｄ）に示すように、ピーラブル銅箔の端よりも少し内側の位置Ｌ１，Ｌ１を切断し、ダミー基板２６を取り外すと共に、金属箔２７に相当する部分をピーラブル銅箔より剥離した。その後、金属箔２４，２５をエッチングにより削り、所定の導体パターンを形成して、図２（ｅ）に示すマルチワイヤ配線板１を得た。このマルチワイヤ配線板１において絶縁被覆ワイヤ１０を布線する際の布線速度は、上述したように３０ｍｍ／秒であり、この設定速度で布線を行っても絶縁被覆ワイヤ１０を布線用接着シートに確実に布線することができた。

（実施例２）
次に、金属箔２４，２７に相当するピーラブル銅箔のうち金属箔２７に相当する部分の厚みが３５μｍである銅箔を用いた点以外は、実施例１と同様にして、マルチワイヤ配線層を作製した。このマルチワイヤ配線板１において絶縁被覆ワイヤ１０を布線する際は、土台が少しガタついたことから、その布線速度は２１ｍｍ／秒であり、この設定速度で布線を行っても絶縁被覆ワイヤ１０を布線用接着シートに確実に布線することができた。

（実施例３）
次に、金属箔２４，２７に相当するピーラブル銅箔のうち金属箔２７に相当する部分の厚みが１８μｍである銅箔を用いた点以外は、実施例１と同様にして、マルチワイヤ配線層を作製した。このマルチワイヤ配線板１において絶縁被覆ワイヤ１０を布線する際は、土台がガタついたことから、その布線速度は８ｍｍ／秒であり、この設定速度で布線を行っても絶縁被覆ワイヤ１０を布線用接着シートに確実に布線することができた。

以下の表１に、実施例１〜実施例３における金属箔２７の厚さと、絶縁被覆ワイヤ１０の布線速度との試験結果を示す。表１に示すように、金属箔２７の厚さが５０μｍ以上の厚さであると、布線速度を３０ｍｍ／秒といったような速さにすることができた。一方、金属箔２７の厚さが５０μｍ未満の厚さであると、設定する布線速度を少し落とさなければ確実な布線作業を行いづらいものの、絶縁被覆ワイヤの布線作業を確実に行うことは可能であった。

以上より、図２に示す製造方法によれば、単層のワイヤ配線層を有するマルチワイヤ配線板を容易に作製することができることが確認できた。

本発明は、配線板の板厚方向においてワイヤ配線層を効率よく配置したいマルチワイヤ配線板に適用することができる。

１…マルチワイヤ配線板、１０…絶縁被覆ワイヤ、１１…接着固定層、１２…絶縁層、１３…アンダーレイ層、１４…第１の導体層、１５…第２の導体層、１６…ワイヤ芯線、１７…絶縁層、１８…ワイヤ接着層、２１…接着層、２２…絶縁層、２３…アンダーレイ層、２４，２５，２７…金属箔、２６…ダミー基板、３０…多層マルチワイヤ配線板、３１，３２，３４，３６…絶縁層、３３，３５…銅張積層板、３９…表層回路、Ｈ…布線機ヘッド。

Claims (12)

1. ダミー基板の上に第１の金属箔を配置する工程と、
   前記第１の金属箔の上に接着層を設ける工程と、
   前記接着層上に絶縁被覆ワイヤを所定パターンとなるように布線する工程と、
   前記絶縁被覆ワイヤを布線した後に前記接着層の上に絶縁層を形成する工程と、
   前記絶縁層の上に第２の金属箔を配置する工程と、
   前記第１の金属箔から前記ダミー基板を取り除く工程と、
   を備えるマルチワイヤ配線板の製造方法。
2. 前記第１の金属箔を配置する工程において、第３の金属箔を介して前記ダミー基板の上に前記第１の金属箔を配置し、
   前記ダミー基板を取り除く工程において、前記第１の金属箔から前記第３の金属箔を剥離する、
   請求項１に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
3. 前記絶縁被覆ワイヤの線径が１４０μｍ以下であり、前記第３の金属箔の厚みが５０μｍ以上である、
   請求項２に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
4. 前記第３の金属箔の厚みが前記第１の金属箔よりも厚い、
   請求項２又は３に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
5. 前記第１の金属箔を配置する工程において、前記第１の金属箔と前記第３の金属箔とが一体化し且つ互いに剥離可能な金属箔を前記ダミー基板の上に配置する、
   請求項２〜４の何れか一項に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
6. 前記ダミー基板はその表面積が前記第１の金属箔よりも大きく、
   前記第１の金属箔を配置する工程において、前記第１の金属箔を覆うように絶縁プリプレグを積層して前記絶縁プリプレグを前記ダミー基板の縁に接着させ、これにより前記第１の金属箔を前記ダミー基板上に仮固定し、
   前記接着層を設ける工程では、前記絶縁プリプレグを介して前記第１の金属箔の上に前記接着層を積層する、
   請求項１〜５の何れか一項に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
7. 前記布線する工程において、前記絶縁被覆ワイヤを超音波接着により前記接着層上に布線する、
   請求項１〜６の何れか一項に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
8. 前記接着層は、熱硬化性又は光硬化性の接着材料を含む接着シートから形成されており、
   前記布線する工程において、前記絶縁被覆ワイヤを布線した後に前記接着シートを熱硬化又は光硬化し、前記絶縁被覆ワイヤの少なくとも一部が前記接着シートに埋め込まれた状態で前記絶縁被覆ワイヤが前記接着シートに固定される、
   請求項１〜７の何れか一項に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
9. 請求項１〜８の何れか一項に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法により製造されたマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、偶数のユニット又は奇数のユニットを積み重ねて多層ユニットの配線板を形成する、多層マルチワイヤ配線板の製造方法。
10. 所定パターンで布線される絶縁被覆ワイヤと、
    前記絶縁被覆ワイヤの少なくとも一部が埋め込まれ、前記絶縁被覆ワイヤを接着剤により固定する接着固定層と、
    前記接着固定層の上に積層され、前記接着固定層と共に前記絶縁被覆ワイヤを覆う絶縁層と、
    前記接着固定層と前記絶縁層とを含む積層体の両面に設けられる第１及び第２の導体層と、を備え、
    前記第１及び第２の導体層の何れも独立した金属箔から構成されている、
    マルチワイヤ配線板。
11. 前記第１又は第２の導体層の少なくとも一方は、その厚みが１０μｍ以下である、
    請求項１０に記載のマルチワイヤ配線板。
12. 請求項１０又は１１に記載のマルチワイヤ配線板を１ユニットとして、偶数のユニット又は奇数のユニットを積み重ねて多層ユニットの配線板として構成される、多層マルチワイヤ配線板。

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