JP2021104889A - 保護フィルムの剥離方法および剥離装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12 絶縁層
14 保護フィルム
16 きっかけロッド
18 粘着テープ
20 押付けプレート
22 リムーバ
24 粘着テープ
26 把持部材
30 搬送ライン
32 端部きっかけ部
34 起こし部
36 端面分離部
38 剥離部
40 制御部
U1 前処理ユニット
U2 剥離ユニット
Claims (6)
- プリント配線板の製造において、基板上の絶縁層から保護フィルムを剥離する保護フィルムの剥離方法であって、
保護フィルムの一端部の絶縁層に対する密着力を下げる端部きっかけ工程と、
保護フィルムの密着力を下げた一端部を起こす起こし工程と、
起こした一端部から保護フィルムの3辺の端面を絶縁層からはがす端面分離工程と、
3辺の端面がはがされた保護フィルムを絶縁層からはがす剥離工程と、
を含む。 - 請求項1に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
前記端部きっかけ工程が、
きっかけロッドを保護フィルムに押付ける工程と、
きっかけロッドを保護フィルムの内側へ移動させる工程と、
きっかけロッドを再度保護フィルムに押付け、そのまま保護フィルムの端部へ戻して、保護フィルムの端部に浮きを入れる工程と、
を含む。 - 請求項1に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
前記起こし工程が、
保護フィルムの密着力をさげて浮きが入った部分に粘着テープを押付ける工程と、
押付けた粘着テープをめくることで保護フィルムの浮きが入った部分を絶縁層から起こす工程と、
を含む。 - 請求項1に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
前記端面分離工程が、
粘着テープで起こされて持ち上がった保護フィルムと絶縁層との隙間にリムーバを挿入する工程と、
保護フィルムの端面に沿ってリムーバを走らせることで、保護フィルムの3辺の端面を絶縁層から分離する工程と、
を含む。 - 請求項1に記載の保護フィルムの剥離方法であって、
前記剥離工程が、
絶縁層から分離された保護フィルムの端面に粘着テープを貼付けてめくることで、保護フィルムを起こす工程と、
保護フィルムを起こした部分を、把持部材でクランプし、把持部材を移動させることで、保護フィルムを絶縁層から剥離する工程と、
を含む。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の保護フィルムの剥離方法を実行する保護フィルムの剥離装置であって、
前記端部きっかけ工程を実行する端部きっかけ部と、前記起こし工程を実行する起こし部と、前記端面分離工程を実施する端面分離部と、を備える前処理ユニットと、
前記剥離工程を実行する剥離部からなる剥離ユニットと、
を、搬送ライン上に有する。
Priority Applications (1)
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JP2019237902A JP7038695B2 (ja) | 2019-12-27 | 2019-12-27 | 保護フィルムの剥離方法および剥離装置 |
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Family Applications (1)
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JP (1) | JP7038695B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09309664A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Sony Corp | 保護シートの剥離方法及びそれに用いられる剥離装置 |
JP2000086080A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | カバーフィルム剥離用引起し装置 |
JP2005029325A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | フィルム剥離装置およびその剥離ローラ |
JP2016001679A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 凸版印刷株式会社 | 剥離きっかけ作製装置及び方法 |
-
2019
- 2019-12-27 JP JP2019237902A patent/JP7038695B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH09309664A (ja) * | 1996-05-20 | 1997-12-02 | Sony Corp | 保護シートの剥離方法及びそれに用いられる剥離装置 |
JP2000086080A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-28 | Asahi Chem Ind Co Ltd | カバーフィルム剥離用引起し装置 |
JP2005029325A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Hitachi Industries Co Ltd | フィルム剥離装置およびその剥離ローラ |
JP2016001679A (ja) * | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 凸版印刷株式会社 | 剥離きっかけ作製装置及び方法 |
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