JP2014053463A - 剥離システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る剥離システムは、重合基板または剥離後の被処理基板に対する処理を行う第1処理ブロックと、剥離後の支持基板に対する処理を行う第2処理ブロックとを備える。第1処理ブロックは、第1搬送装置によって搬送された重合基板を被処理基板と支持基板とに剥離する剥離装置が設置される剥離ステーションを備える。また、第2処理ブロックは、剥離後の支持基板を洗浄する第2洗浄装置が設置される第2洗浄ステーションと、第2洗浄ステーションと剥離ステーションとの間に配置され、剥離後の支持基板を剥離ステーションから受け取って第2洗浄ステーションへ渡す受渡ステーションを備える。
【選択図】図1
Description
<1.剥離システム>
まず、第1の実施形態に係る剥離システムの構成について、図1〜3を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式平面図である。また、図2および図3は、ダイシングフレームに保持された重合基板の模式側面図および摸式平面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
<2−1.剥離装置>
次に、剥離システム1が備える各装置の構成について具体的に説明する。まず、剥離ステーション15に設置される剥離装置の構成および剥離装置を用いて行われるDF付重合基板Tの剥離動作について説明する。図6は、第1の実施形態に係る剥離装置の構成を示す模式側面図である。
次に、第1洗浄装置の構成について図11A〜11Cを参照して説明する。図11Aおよび図11Bは、第1洗浄装置の構成を示す摸式側面図である。また、図11Cは、洗浄治具の構成を示す摸式平面図である。
次に、受渡ステーション21に設置される第3搬送装置50の構成について図12を参照して説明する。図12は、第3搬送装置50の構成を示す摸式側面図である。
次に、第2洗浄ステーション22に設置される第2洗浄装置の構成について図13Aおよび図13Bを参照して説明する。図13Aは、第2洗浄装置の構成を示す摸式側面図であり、図13Bは、第2洗浄装置の構成を示す摸式平面図である。
上述した剥離装置において、さらにDF付重合基板Tの剥離を促すために、たとえば刃物等の鋭利部材を用いてDF付重合基板Tの側面に切り込みを入れてもよい。以下では、鋭利部材を用いてDF付重合基板Tの側面に切り込みを入れる場合の例について説明する。
ところで、上述してきた剥離装置は、第1保持部が、中心から径方向に伸びる複数の線と、複数の円弧とによって吸着領域が分割された吸着パッド112(図7B参照)を備える場合の例について説明した。しかし、第1保持部が備える吸着パッドの構成は、これに限ったものではない。そこで、以下では、第1保持部が備える吸着パッドの他の構成例について図18A〜18Cを参照して説明する。図18A〜18Cは、吸着パッドの他の構成例を示す摸式平面図である。
5 剥離装置
10 第1処理ブロック
11 搬入出ステーション
12 第1搬送領域
13 待機ステーション
14 エッジカットステーション
15 剥離ステーション
16 第1洗浄ステーション
20 第2処理ブロック
21 受渡ステーション
22 第2洗浄ステーション
23 第2搬送領域
24 搬出ステーション
30 第1搬送装置
40 第2搬送装置
50 第3搬送装置
60 制御装置
110 第1保持部
111 本体部
112 吸着パッド
130 局所移動部
140 移動機構
150 第2保持部
160 フレーム保持部
210 計測部
220 切込部
230 位置調整部
F ダイシングフレーム
P ダイシングテープ
S 支持基板
T 重合基板
W 被処理基板
Claims (6)
- 第1基板と第2基板とが接合された重合基板を前記第1基板と前記第2基板とに剥離する剥離システムであって、
前記重合基板は、該重合基板よりも大径の開口部を有するフレームの該開口部に配置されるとともに、該開口部に設けられたテープに対して前記第1基板の非接合面が貼り付けられることによって前記フレームに保持されており、
前記重合基板または剥離後の第1基板に対する処理を行う第1処理ブロックと、剥離後の第2基板に対する処理を行う第2処理ブロックと
を備え、
前記第1処理ブロックは、
前記フレームに保持された重合基板または剥離後の第1基板が載置される搬入出ステーションと、
剥離後の第1基板または前記搬入出ステーションに載置された重合基板を搬送する第1搬送装置と、
前記第1搬送装置によって搬送された重合基板を前記第1基板と前記第2基板とに剥離する剥離装置が設置される剥離ステーションと、
前記第1搬送装置によって搬送された剥離後の第1基板を前記フレームに保持された状態で洗浄する第1洗浄装置が設置される第1洗浄ステーションと
を備え、
前記第2処理ブロックは、
剥離後の第2基板を洗浄する第2洗浄装置が設置される第2洗浄ステーションと、
前記第2洗浄ステーションと前記剥離ステーションとの間に配置され、剥離後の第2基板を剥離ステーションから受け取って前記第2洗浄ステーションへ渡す受渡ステーションと、
前記第2洗浄装置によって洗浄された第2基板を搬送する第2搬送装置と、
前記第2搬送装置によって搬送された第2基板が載置される搬出ステーションと
を備えることを特徴とする剥離システム。 - 前記受渡ステーションは、
剥離後の第2基板を非接触で保持して搬送する第3搬送装置が設置されること
を特徴とする請求項1に記載の剥離システム。 - 前記第3搬送装置は、
非接触で保持した前記第2基板を反転させたうえで前記第2洗浄ステーションへ渡すこと
を特徴とする請求項2に記載の剥離システム。 - 前記第1基板と前記第2基板とは、接着剤によって接合されており、
前記第1処理ブロックは、
前記接着剤の周縁部を溶剤によって溶解させて除去するエッジカット装置が配置されるエッジカットステーション
をさらに備えることを特徴とする請求項1、2または3に記載の剥離システム。 - 前記搬入出ステーションと前記搬出ステーションとが、同じ側に配置され、
前記剥離ステーションと前記第1洗浄ステーションとが、前記第1搬送装置が設置される第1搬送領域を挟んで前記搬入出ステーションの反対側に並べて配置され、
前記受渡ステーションと前記第2洗浄ステーションとが、前記第2搬送装置が設置される第2搬送領域を挟んで前記搬出ステーションの反対側に並べて配置されること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の剥離システム。 - 前記第1処理ブロックは、
処理待ちの前記重合基板を一時的に待機させておく一時待機部が設置される待機ステーションをさらに備えること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の剥離システム。
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