KR20140032893A - 박리 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 처리량의 향상을 도모하는 박리 시스템을 제공한다. 본 발명의 실시 형태에 관한 박리 시스템은 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 시스템이며, 상기 중합 기판 또는 박리 후의 상기 제1 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 박리 후의 상기 제2 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비한다. 상기 제1 처리 블록은, 제1 반송 장치에 의해 반송된 상기 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치가 설치되는 박리 스테이션을 구비한다. 상기 제2 처리 블록은, 제2 세정 스테이션과 전달 스테이션을 구비한다. 제2 세정 스테이션은, 박리 후의 제2 기판을 세정하는 제2 세정 장치를 가진다. 전달 스테이션은, 상기 제2 세정 스테이션과 상기 박리 스테이션 사이에 배치되어 박리 후의 상기 제2 기판을 박리 스테이션으로부터 받아 상기 제2 세정 스테이션으로 전달한다.

Description

박리 시스템{DELAMINATION SYSTEM}

본 발명은 박리 시스템에 관한 것이다.

최근, 예를 들어 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 대구경화 및 박형화가 진행되고 있다. 대구경이고 얇은 반도체 기판은 반송 시나 연마 처리 시에 휨이나 균열이 발생할 우려가 있다. 이로 인해, 반도체 기판에 지지 기판을 접합하여 보강한 후에, 반송이나 연마 처리를 행하고, 그 후, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 처리가 행해지고 있다.

예를 들어, 특허문헌 1에는 제1 보유 지지부를 사용하여 반도체 기판을 보유 지지하는 동시에, 제2 보유 지지부를 사용하여 지지 기판을 보유 지지하고, 제2 보유 지지부의 외주부를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 기술이 개시되어 있다.

일본 특허 출원 공개 제2012-69914호 공보

반도체 기판과 지지 기판의 박리 처리는, 상술한 바와 같이 반도체 기판과 지지 기판을 박리한 후, 이들 반도체 기판의 접합면과 지지 기판의 접합면을 각각 세정하여 종료한다. 그러나, 상술한 종래 기술에서는, 이러한 일련의 박리 처리를 효율적으로 행하는 것에 대해 고려되어 있지 않았다.

본 발명은 처리량의 향상을 도모할 수 있는 박리 시스템을 제공한다.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 박리 시스템은 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 시스템이다. 중합 기판은 이러한 중합 기판보다도 대경의 개구부를 갖는 프레임의 개구부에 배치되는 동시에, 이러한 개구부에 설치된 테이프에 대해 제1 기판의 비접합면이 부착됨으로써 프레임에 보유 지지된다. 또한, 박리 시스템은 중합 기판 또는 박리 후의 제1 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 박리 후의 제2 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비한다. 제1 처리 블록은 반입출 스테이션과, 제1 반송 장치와, 박리 스테이션과, 제1 세정 스테이션을 구비한다. 반입출 스테이션에는 프레임에 보유 지지된 중합 기판 또는 박리 후의 제1 기판이 적재된다. 제1 반송 장치는 박리 후의 제1 기판 또는 반입출 스테이션에 적재된 중합 기판을 반송한다. 박리 스테이션에는 제1 반송 장치에 의해 반송된 중합 기판을 제1 기판과 제2 기판으로 박리하는 박리 장치가 설치된다. 제1 세정 스테이션에는 제1 반송 장치에 의해 반송된 박리 후의 제1 기판을 프레임에 보유 지지된 상태에서 세정하는 제1 세정 장치가 설치된다. 또한, 제2 처리 블록은 제2 세정 스테이션과, 전달 스테이션과, 제2 반송 장치와, 반출 스테이션을 구비한다. 제2 세정 스테이션에는 박리 후의 제2 기판을 세정하는 제2 세정 장치가 설치된다. 전달 스테이션은 제2 세정 스테이션과 박리 스테이션 사이에 배치되어, 박리 후의 제2 기판을 박리 스테이션으로부터 수취하여 제2 세정 스테이션으로 전달한다. 제2 반송 장치는 제2 세정 장치에 의해 세정된 제2 기판을 반송한다. 반출 스테이션에는 제2 반송 장치에 의해 반송된 제2 기판이 적재된다.

본 발명의 박리 시스템에 따르면, 처리량의 향상을 도모할 수 있다.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 2는 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 측면도이다.
도 3은 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 평면도이다.
도 4는 박리 시스템에 의해 실행되는 기판 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 5a는 DF가 부착된 중합 기판의 반송 순로를 도시하는 모식도이다.
도 5b는 피처리 기판 및 지지 기판의 반송 순로를 도시하는 모식도이다.
도 6은 제1 실시 형태에 관한 박리 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 7a는 제1 보유 지지부의 구성을 도시하는 모식 사시도이다.
도 7b는 흡착 패드의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 8a는 제1 보유 지지부의 본체부의 모식 평면도이다.
도 8b는 제1 보유 지지부의 본체부의 모식 평면도이다.
도 9는 박리 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 10a는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 10b는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 10c는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 10d는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 10e는 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 11a는 제1 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 11b는 제1 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 11c는 세정 지그의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 12는 제3 반송 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 13a는 제2 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 13b는 제2 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 14는 제2 실시 형태에 관한 박리 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.
도 15는 절입부의 구성을 도시하는 모식 사시도이다.
도 16은 절입부의 위치 조정 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 17a는 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 17b는 박리 장치의 동작 설명도이다.
도 18a는 흡착 패드의 다른 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 18b는 흡착 패드의 다른 구성을 도시하는 모식 평면도이다.
도 18c는 흡착 패드의 다른 구성을 도시하는 모식 평면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에서 개시하는 박리 시스템의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

(제1 실시 형태)

<1.박리 시스템>

우선, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성에 대해, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성을 도시하는 모식 평면도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 측면도 및 모식 평면도이다. 또한, 이하에 있어서는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.

도 1에 도시하는 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접착제(G)로 접합된 중합 기판(T)(도 2 참조)을, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다.

이하에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 피처리 기판(W)의 판면 중, 접착제(G)를 개재하여 지지 기판(S)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Wj)」이라고 하고, 접합면(Wj)의 반대측의 판면을 「비접합면(Wn)」이라고 한다. 또한, 지지 기판(S)의 판면 중, 접착제(G)를 개재하여 피처리 기판(W)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Sj)」이라고 하고, 접합면(Sj)의 반대측의 판면을 「비접합면(Sn)」이라고 한다.

피처리 기판(W)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판에 복수의 전자 회로가 형성된 기판으로, 전자 회로가 형성되는 측의 판면을 접합면(Wj)으로 하고 있다. 또한, 피처리 기판(W)은, 예를 들어 비접합면(Wn)이 연마 처리됨으로써 박형화되어 있다. 구체적으로는, 피처리 기판(W)의 두께는 약 20 내지 100㎛이다.

한편, 지지 기판(S)은 피처리 기판(W)과 대략 동일 직경의 기판이고, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)의 두께는 약 650 내지 750㎛이다. 이러한 지지 기판(S)으로서는, 실리콘 웨이퍼 외에, 글래스 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 접합하는 접착제(G)의 두께는 약 40 내지 150㎛이다.

상기와 같이 피처리 기판(W)은 매우 얇아, 파손되기 쉬우므로, 다이싱 프레임(F)에 의해 보다 확실하게 보호된다. 다이싱 프레임(F)은, 도 3에 도시한 바와 같이 중합 기판(T)보다도 대경의 개구부(Fa)를 중앙에 갖는 대략 직사각 형상의 부재로, 스테인리스강의 금속으로 형성된다. 이러한 다이싱 프레임(F)에 대해, 개구부(Fa)를 이면으로부터 막도록 다이싱 테이프(P)를 부착함으로써, 다이싱 프레임(F)과 중합 기판(T)을 접합한다.

구체적으로는, 다이싱 프레임(F)의 개구부(Fa)에 중합 기판(T)을 배치하고, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn) 및 다이싱 프레임(F)에 다이싱 테이프(P)를 부착한다. 이에 의해, 중합 기판(T)은 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 상태로 된다. 또한, 중합 기판(T)은 피처리 기판(W)이 하면에 위치하고, 지지 기판(S)이 상면에 위치한 상태에서, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된다(도 2 참조).

제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은, 도 1에 도시한 바와 같이 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)을 구비한다. 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)은 제2 처리 블록(20) 및 제1 처리 블록(10)의 순으로 X축 방향으로 나란히 배치된다.

제1 처리 블록(10)은 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되는 기판, 구체적으로는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제1 처리 블록(10)은 반입출 스테이션(11)과, 제1 반송 영역(12)과, 대기 스테이션(13)과, 엣지 커트 스테이션(14)과, 박리 스테이션(15)과, 제1 세정 스테이션(16)을 구비한다.

또한, 제2 처리 블록(20)은 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되지 않은 기판, 구체적으로는 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제2 처리 블록(20)은 전달 스테이션(21)과, 제2 세정 스테이션(22)과, 제2 반송 영역(23)과, 반출 스테이션(24)을 구비한다.

제1 처리 블록(10)의 제1 반송 영역(12)과, 제2 처리 블록(20)의 제2 반송 영역(23)은 X축 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 제1 반송 영역(12)의 Y축 부방향측에는 반입출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)이, 반입출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)의 순으로 X축 방향으로 나란히 배치되고, 제2 반송 영역(23)의 Y축 부방향측에는 반출 스테이션(24)이 배치된다.

또한, 제1 반송 영역(12)을 사이에 두고 반입출 스테이션(11) 및 대기 스테이션(13)의 반대측에는 박리 스테이션(15) 및 제1 세정 스테이션(16)이, 박리 스테이션(15) 및 제1 세정 스테이션(16)의 순으로 X축 방향으로 나란히 배치된다. 또한, 제2 반송 영역(23)을 사이에 두고 반출 스테이션(24)의 반대측에는 전달 스테이션(21) 및 제2 세정 스테이션(22)이, 제2 세정 스테이션(22) 및 전달 스테이션(21)의 순으로 X축 방향으로 나란히 배치된다. 그리고, 제1 반송 영역(12)의 X축 정방향측에는 엣지 커트 스테이션(14)이 배치된다.

우선, 제1 처리 블록(10)의 구성에 대해 설명한다. 반입출 스테이션(11)에서는, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 중합 기판(T)[이하, 「DF가 부착된 중합 기판(T)」이라고 기재함]이 수용되는 카세트(Ct) 및 박리 후의 피처리 기판(W)이 수용되는 카세트(Cw)가 외부와의 사이에서 반입출된다. 이러한 반입출 스테이션(11)에는 카세트 적재대가 설치되어 있고, 이 카세트 적재대에, 카세트(Ct, Cw)의 각각이 적재되는 복수의 카세트 적재판(110a, 110b)이 설치된다.

제1 반송 영역(12)에서는 DF가 부착된 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송이 행해진다. 제1 반송 영역(12)에는 DF가 부착된 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송을 행하는 제1 반송 장치(30)가 설치된다.

제1 반송 장치(30)는 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 보유 지지부를 구비하는 기판 반송 장치이다. 이러한 제1 반송 장치(30)는 기판 보유 지지부를 사용하여 기판을 보유 지지하는 동시에, 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 기판을 반송 아암부에 의해 원하는 장소까지 반송한다.

또한, 제1 반송 장치(30)가 구비하는 기판 보유 지지부는 흡착 혹은 파지 등에 의해 다이싱 프레임(F)을 보유 지지함으로써, DF가 부착된 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)을 대략 수평으로 보유 지지한다.

대기 스테이션(13)에는 다이싱 프레임(F)의 ID(Identification)의 판독을 행하는 ID 판독 장치가 배치되어, 이러한 ID 판독 장치에 의해, 처리 중인 DF가 부착된 중합 기판(T)을 식별할 수 있다.

이 대기 스테이션(13)에서는 상기한 ID 판독 처리에 추가하여, 처리 대기의 DF가 부착된 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 두는 대기 처리가 필요에 따라서 행해진다. 이러한 대기 스테이션(13)에는 제1 반송 장치(30)에 의해 반송된 DF가 부착된 중합 기판(T)이 적재되는 적재대가 설치되어 있고, 이러한 적재대에, ID 판독 장치와 일시 대기부가 적재된다.

엣지 커트 스테이션(14)에서는 접착제(G)(도 2 참조)의 주연부를 용제에 의해 용해시켜 제거하는 엣지 커트 처리가 행해진다. 이러한 엣지 커트 처리에 의해 접착제(G)의 주연부가 제거됨으로써, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 박리시키는 것을 쉽게 할 수 있다. 이러한 엣지 커트 스테이션(14)에는 접착제(G)의 용제에 중합 기판(T)을 침지시킴으로써 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시키는 엣지 커트 장치가 설치된다.

박리 스테이션(15)에서는 제1 반송 장치(30)에 의해 반송된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리하는 박리 처리가 행해진다. 이러한 박리 스테이션(15)에는 박리 처리를 행하는 박리 장치가 설치된다. 이러한 박리 장치의 구체적인 구성 및 동작에 대해서는 후술한다.

제1 세정 스테이션(16)에서는 박리 후의 피처리 기판(W)의 세정 처리가 행해진다. 제1 세정 스테이션(16)에는 박리 후의 피처리 기판(W)을 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 상태에서 세정하는 제1 세정 장치가 설치된다. 이러한 제1 세정 장치의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.

이러한 제1 처리 블록(10)에서는 대기 스테이션(13)에 있어서 다이싱 프레임(F)의 ID 판독 처리를 행하고, 엣지 커트 스테이션(14)에 있어서 DF가 부착된 중합 기판(T)의 엣지 커트 처리를 행한 후에, 박리 스테이션(15)에 있어서 DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리 처리를 행한다. 또한, 제1 처리 블록(10)에서는 제1 세정 스테이션(16)에 있어서 박리 후의 피처리 기판(W)을 세정한 후, 세정 후의 피처리 기판(W)을 반입출 스테이션(11)으로 반송한다. 그 후, 세정 후의 피처리 기판(W)은 반입출 스테이션(11)으로부터 외부로 반출된다.

계속해서, 제2 처리 블록(20)의 구성에 대해 설명한다. 전달 스테이션(21)에서는 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(15)으로부터 수취하여 제2 세정 스테이션(22)으로 전달하는 전달 처리가 행해진다. 전달 스테이션(21)에는 박리 후의 지지 기판(S)을 비접촉으로 보유 지지하여 반송하는 제3 반송 장치(50)가 설치되고, 이러한 제3 반송 장치(50)에 의해 상기의 전달 처리가 행해진다. 제3 반송 장치(50)의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.

제2 세정 스테이션(22)에서는 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 처리가 행해진다. 이러한 제2 세정 스테이션(22)에는 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 장치가 설치된다. 이러한 제2 세정 장치의 구체적인 구성에 대해서는 후술한다.

제2 반송 영역(23)에서는 제2 세정 장치에 의해 세정된 지지 기판(S)의 반송이 행해진다. 제2 반송 영역(23)에는 지지 기판(S)의 반송을 행하는 제2 반송 장치(40)가 설치된다.

제2 반송 장치(40)는 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 보유 지지부를 구비하는 기판 반송 장치이다. 이러한 제2 반송 장치(40)는 기판 보유 지지부를 사용하여 기판을 보유 지지하는 동시에, 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 기판을 반송 아암부에 의해 반출 스테이션(24)까지 반송한다. 또한, 제2 반송 장치(40)가 구비하는 기판 보유 지지부는, 예를 들어 지지 기판(S)을 하방으로부터 지지함으로써 지지 기판(S)을 대략 수평으로 보유 지지하는 포크 등이다.

반출 스테이션(24)에서는 지지 기판(S)이 수용되는 카세트(Cs)가 외부와의 사이에서 반입출된다. 이러한 반출 스테이션(24)에는 카세트 적재대가 설치되어 있고, 이 카세트 적재대에, 카세트(Cs)가 적재되는 복수의 카세트 적재판(240a, 240b)이 설치된다.

이러한 제2 처리 블록(20)에서는 박리 후의 지지 기판(S)이 박리 스테이션(15)으로부터 전달 스테이션(21)을 통해 제2 세정 스테이션(22)으로 반송되고, 제2 세정 스테이션(22)에 있어서 세정된다. 그 후, 제2 처리 블록(20)에서는 세정 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(24)으로 반송하고, 세정 후의 지지 기판(S)은 반출 스테이션(24)으로부터 외부로 반출된다.

또한, 박리 시스템(1)은 제어 장치(60)를 구비한다. 제어 장치(60)는 박리 시스템(1)의 동작을 제어하는 장치이다. 이러한 제어 장치(60)는, 예를 들어 컴퓨터이고, 도시하지 않은 제어부와 기억부를 구비한다. 기억부에는 박리 처리 등의 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는 기억부에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 박리 시스템(1)의 동작을 제어한다.

또한, 이러한 프로그램은 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체에 기록되어 있던 것이며, 그 기록 매체로부터 제어 장치(60)의 기억부로 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기록 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.

다음에, 상술한 박리 시스템(1)의 동작에 대해 도 4 및 도 5a, 도 5b를 참조하여 설명한다. 도 4는 박리 시스템(1)에 의해 실행되는 기판 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다. 또한, 도 5a는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 반송 순로를 도시하는 모식도이고, 도 5b는 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 반송 순로를 도시하는 모식도이다. 또한, 박리 시스템(1)은 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 도 4에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 제1 처리 블록(10)의 제1 반송 영역(12)에 배치되는 제1 반송 장치(30)(도 1 참조)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, DF가 부착된 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로 반입하는 처리를 행한다(도 4의 스텝 S101, 도 5a의 T1 참조).

구체적으로는, 제1 반송 장치(30)는 기판 보유 지지부를 반입출 스테이션(11)으로 진입시켜, 카세트(Ct)에 수용된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 보유 지지하여 카세트(Ct)로부터 취출한다. 이때, DF가 부착된 중합 기판(T)은 피처리 기판(W)이 하면에 위치하고, 지지 기판(S)이 상면에 위치한 상태에서, 제1 반송 장치(30)의 기판 보유 지지부에 상방으로부터 보유 지지된다. 그리고, 제1 반송 장치(30)는 카세트(Ct)로부터 취출한 DF가 부착된 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로 반입한다.

계속해서, 대기 스테이션(13)에서는 ID 판독 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 다이싱 프레임(F)의 ID를 판독하는 ID 판독 처리를 행한다(도 4의 스텝 S102). ID 판독 장치에 의해 판독된 ID는 제어 장치(60)로 송신된다.

계속해서, 제1 반송 장치(30)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, DF가 부착된 중합 기판(T)을 대기 스테이션(13)으로부터 반출하고, 엣지 커트 스테이션(14)으로 반송한다(도 5a의 T2 참조). 그리고, 엣지 커트 스테이션(14)에서는 엣지 커트 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 엣지 커트 처리를 행한다(도 4의 스텝 S103). 이러한 엣지 커트 처리에 의해 접착제 G의 주연부가 제거되어, 후단의 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 박리되기 쉬워진다. 이에 의해, 박리 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다.

제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)에서는 엣지 커트 스테이션(14)이 제1 처리 블록(10)에 조립되어 있으므로, 제1 처리 블록(10)으로 반입된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 제1 반송 장치(30)를 사용하여 엣지 커트 스테이션(14)으로 직접 반입할 수 있다. 이로 인해, 박리 시스템(1)에 따르면, 일련의 기판 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 엣지 커트 처리로부터 박리 처리까지의 시간을 용이하게 관리할 수 있어, 박리 성능을 안정화시킬 수 있다.

또한, 예를 들어 장치간의 처리 시간 차 등에 의해 처리 대기의 DF가 부착된 중합 기판(T)이 생기는 경우에는, 대기 스테이션(13)에 설치된 일시 대기부를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 둘 수 있어, 일련의 공정 사이에서의 로스 시간을 단축할 수 있다.

계속해서, 제1 반송 장치(30)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 엣지 커트 처리 후의 DF가 부착된 중합 기판(T)을 엣지 커트 스테이션(14)으로부터 반출하고, 박리 스테이션(15)으로 반송한다(도 5a의 T3 참조). 그리고, 박리 스테이션(15)에서는 박리 장치가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여 박리 처리를 행한다(도 4의 스텝 S104).

그 후, 박리 시스템(1)에서는 박리 후의 피처리 기판(W)에 대한 처리가 제1 처리 블록(10)에서 행해지고, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리가 제2 처리 블록(20)에서 행해진다. 또한, 박리 후의 피처리 기판(W)은 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되어 있다.

우선, 제1 처리 블록(10)에서는 제1 반송 장치(30)가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 피처리 기판(W)을 박리 장치로부터 반출하고, 제1 세정 스테이션(16)으로 반송한다(도 5b의 W1 참조).

그리고, 제1 세정 장치는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정하는 피처리 기판 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 S105). 이러한 피처리 기판 세정 처리에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 잔존하는 접착제 G가 제거된다.

계속해서, 제1 반송 장치(30)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 세정 후의 피처리 기판(W)을 제1 세정 장치로부터 반출하고, 반입출 스테이션(11)으로 반송하는 피처리 기판 반출 처리를 행한다(도 4의 스텝 S106, 도 5b의 W2 참조). 그 후, 피처리 기판(W)은 반입출 스테이션(11)으로부터 외부로 반출되어 회수된다. 이렇게 하여, 피처리 기판(W)에 대한 처리가 종료된다.

한편, 제2 처리 블록(20)에서는 스텝 S105 및 스텝 S106의 처리와 병행하여, 스텝 S107 내지 S109의 처리가 행해진다.

우선, 제2 처리 블록(20)에서는 전달 스테이션(21)에 설치된 제3 반송 장치(50)가, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 지지 기판(S)의 전달 처리를 행한다(도 4의 스텝 S107).

이 스텝 S107에 있어서, 제3 반송 장치(50)는 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 장치로부터 수취하고(도 5b의 S1 참조), 수취한 지지 기판(S)을 제2 세정 스테이션(22)의 제2 세정 장치로 적재한다(도 5b의 S2 참조).

여기서, 박리 후의 지지 기판(S)은 박리 장치에 의해 상면측, 즉 비접합면(Sn)측이 보유 지지된 상태로 되어 있고, 제3 반송 장치(50)는 지지 기판(S)의 접합면(Sj)측을 하방으로부터 비접촉으로 보유 지지한다. 그리고, 제3 반송 장치(50)는 보유 지지한 지지 기판(S)을 제2 세정 스테이션(22)으로 반입한 후, 지지 기판(S)을 반전시켜, 제2 세정 장치로 적재한다. 이에 의해, 지지 기판(S)은 접합면(Sj)이 상방을 향한 상태에서 제2 세정 장치에 적재된다. 그리고, 제2 세정 장치는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)을 세정하는 지지 기판 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 S108). 이러한 지지 기판 세정 처리에 의해, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.

계속해서, 제2 반송 장치(40)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 세정 후의 지지 기판(S)을 제2 세정 장치로부터 반출하고, 반출 스테이션(24)으로 반송하는 지지 기판 반출 처리를 행한다(도 4의 스텝 S109, 도 5b의 S3 참조). 그 후, 지지 기판(S)은 반출 스테이션(24)으로부터 외부로 반출되어 회수된다. 이렇게 하여, 지지 기판(S)에 대한 처리가 종료된다.

이와 같이, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 기판용 프론트 엔드[반입출 스테이션(11) 및 제1 반송 장치(30)]와, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되지 않은 기판용 프론트 엔드[반출 스테이션(24) 및 제2 반송 장치(40)]를 구비하는 구성으로 하였다. 이에 의해, 세정 후의 피처리 기판(W)을 반입출 스테이션(11)으로 반송하는 처리와, 세정 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(24)으로 반송하는 처리를 병렬로 행하는 것이 가능해지므로, 일련의 기판 처리를 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)이, 전달 스테이션(21)에 의해 접속된다. 이에 의해, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(15)으로부터 직접 취출하여 제2 처리 블록(20)으로 반입하는 것이 가능해지므로, 박리 후의 지지 기판(S)을 제2 세정 장치로 원활하게 반송할 수 있다.

따라서, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)에 따르면, 일련의 기판 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다.

<2.각 장치의 구성>

<2-1.박리 장치>

다음에, 박리 시스템(1)이 구비하는 각 장치의 구성에 대해 구체적으로 설명한다. 우선, 박리 스테이션(15)에 설치되는 박리 장치의 구성 및 박리 장치를 사용하여 행해지는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리 동작에 대해 설명한다. 도 6은 제1 실시 형태에 관한 박리 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 박리 장치(5)는 처리부(100)를 구비한다. 처리부(100)의 측면에는 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 이 반입출구를 통해, DF가 부착된 중합 기판(T)의 처리부(100)로의 반입이나, 박리 후의 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 처리부(100)로부터의 반출이 행해진다. 반입출구에는, 예를 들어 개폐 셔터가 설치되고, 이 개폐 셔터에 의해 처리부(100)와 다른 영역이 구획되어, 파티클의 진입이 방지된다. 또한, 반입출구는 제1 반송 영역(12)에 인접하는 측면과 전달 스테이션(21)에 인접하는 측면에 각각 형성된다.

박리 장치(5)는 제1 보유 지지부(110)와, 상측 베이스부(120)와, 국소 이동부(130)와, 이동 기구(140)를 구비한다. 또한, 박리 장치(5)는 제2 보유 지지부(150)와, 프레임 보유 지지부(160)와, 하측 베이스부(170)와, 회전 기구(180)를 구비한다. 이들은 처리부(100)의 내부에 배치된다.

제1 보유 지지부(110)는 상측 베이스부(120)에 의해 상방으로부터 지지된다. 상측 베이스부(120)는 이동 기구(140)에 지지되어 있고, 이동 기구(140)가 상측 베이스부(120)를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 제1 보유 지지부(110)는 연직 방향으로 승강한다.

제2 보유 지지부(150)는 제1 보유 지지부(110)의 하방에 배치되고, 프레임 보유 지지부(160)는 제2 보유 지지부(150)의 외측에 배치된다. 이들 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)는 하측 베이스부(170)에 의해 하방으로부터 지지된다. 하측 베이스부(170)는 회전 기구(180)에 지지되어 있고, 회전 기구(180)가 하측 베이스부(170)를 연직축 주위로 회전시킴으로써, 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)는 연직축 주위로 회전한다.

이러한 박리 장치(5)에서는 제1 보유 지지부(110)가 DF가 부착된 중합 기판(T)을 상방으로부터 보유 지지하는 동시에, 제2 보유 지지부(150)가 DF가 부착된 중합 기판(T)을 하방으로부터 보유 지지하고, 국소 이동부(130)가, 제1 보유 지지부(110)의 외주부의 일부를 제2 보유 지지부(150)로부터 이격하는 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 박리 장치(5)는 지지 기판(S)을, 그 외주부로부터 중심부를 향해 피처리 기판(W)으로부터 연속적으로 박리시킬 수 있다. 이하, 각 구성 요소에 대해 구체적으로 설명한다.

제1 보유 지지부(110)는 DF가 부착된 중합 기판(T)을 구성하는 지지 기판(S)을 흡착 유지하는 보유 지지부이다. 이러한 제1 보유 지지부(110)는 후술하는 국소 이동부(130)에 의해 인장되었을 때에, 그 형상을 유연하게 변화시킬 수 있도록, 유연성을 갖는 부재로 형성된다. 여기서, 제1 보유 지지부(110)의 구체적인 구성에 대해 도 7a 및 도 7b를 참조하여 설명한다. 도 7a는 제1 보유 지지부(110)의 구성을 도시하는 모식 사시도이고, 도 7b는 흡착 패드의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.

도 7a에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)는 박판 형상의 본체부(111)와, 본체부(111)의 표면에 부착된 흡착 패드(112)를 구비한다. 본체부(111)는, 예를 들어 판 스프링 등의 탄성 부재로 형성되고, 흡착 패드(112)는 수지 부재로 형성된다.

본체부(111)는 DF가 부착된 중합 기판(T)과 대략 동일 직경의 원반부(111a)를 갖고, 이러한 원반부(111a)의 하면에 흡착 패드(112)가 부착된다.

원반부(111a)의 외주부에는 인장부(111b)가 설치되어 있고, 이러한 인장부(111b)의 선단에, 후술하는 국소 이동부(130)의 실린더(132)를 설치하기 위한 설치부(111b1)가 형성된다.

또한, 원반부(111a)의 외주부에는 복수의 고정부(111c)가 설치된다. 고정부(111c)는 후술하는 상측 베이스부(120)에 설치되는 지지 부재(121)에 대응하는 위치에 설치되어 있고, 이러한 지지 부재(121)에 고정된다. 제1 보유 지지부(110)는 고정부(111c)가 상측 베이스부(120)의 지지 부재(121)에 고정됨으로써, 상측 베이스부(120)에 지지된다.

또한, 여기서는 원반부(111a)에 대해 고정부(111c)가 5개 설치되는 경우의 예를 나타냈지만, 원반부(111a)에 설치되는 고정부(111c)의 개수는 5개로 한정되지 않는다.

흡착 패드(112)는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 흡착 영역이 형성된 원반 형상의 수지 부재이다. 흡착 패드(112)의 흡착 영역은, 도 7b에 도시한 바와 같이 중심으로부터 직경 방향으로 연신되는 복수의 직선(L1, L2)과 복수의 원호(a1 내지 a3)에 의해, 복수의 개별 영역(R1 내지 R4)으로 분할된다.

각 개별 영역(R1 내지 R4)에는 흡기구(113a 내지 113d)가 각각 형성되어 있고, 각 흡기구(113a 내지 113d)는 도 6에 도시하는 흡기관(113)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(114)와 접속된다. 제1 보유 지지부(110)는 흡기 장치(114)의 흡기에 의해 각 흡기구(113a 내지 113d)로부터 DF가 부착된 중합 기판(T)을 구성하는 지지 기판(S)을 흡인함으로써, 지지 기판(S)을 개별 영역(R1 내지 R4)마다 흡착 유지한다.

이와 같이, 흡착 패드(112)의 흡착 영역을 복수의 개별 영역(R1 내지 R4)으로 분할하여, 개별 영역(R1 내지 R4)마다 지지 기판(S)을 흡착 유지함으로써, 예를 들어 일부의 개별 영역에서 공기 누설 등이 생긴 경우라도, 다른 개별 영역에 의해 지지 기판(S)을 적절하게 보유 지지해 둘 수 있다.

또한, 각 개별 영역(R1 내지 R4)은 박리의 진행 방향(d)의 기단부측에 설치되는 개별 영역보다도 진행 방향(d)의 선단측에 설치되는 개별 영역이 크게 형성된다. 예를 들어, 개별 영역(R1 내지 R3)은 박리의 진행 방향(d)을 따라서 개별 영역(R1), 개별 영역(R2), 개별 영역(R3)의 순으로 배치되어 있고, 개별 영역(R1)보다도 개별 영역(R2)가 크고, 개별 영역(R2)보다도 개별 영역(R3)이 크게 형성된다.

흡착 영역이 작아질수록, 그 흡착 영역에 있어서의 흡착력은 커지므로, 상기와 같이 구성함으로써, 박리의 진행 방향(d)의 기단부측에 배치되는 개별 영역(R1)의 흡착력을 다른 개별 영역(R2 내지 R4)과 비교하여 크게 할 수 있다. 이에 의해, 또한, 박리의 진행 방향(d)의 기단부측의 영역은 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 박리할 때에 가장 큰 힘을 필요로 하는 영역이다. 따라서, 이러한 영역의 흡착력을 높임으로써, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 확실하게 박리시킬 수 있다.

또한, 각 개별 영역(R1 내지 R4)의 흡기구(113a 내지 113d)를, 박리의 진행 방향(d)를 따라서 나란히 형성함으로써, 박리 동작 중에 지지 기판(S)을 보다 확실하게 보유 지지해 둘 수 있다.

또한, 여기서는 선(L1, L2)를 직선으로 하였지만, 선(L1, L2)는 반드시 직선인 것을 필요로 하지 않는다. 또한, 여기서는 각 흡기구(113a 내지 113d)에 대해 1개의 흡기 장치(114)가 접속되는 경우의 예를 나타냈지만, 흡기구(113a 내지 113d)마다 흡기 장치를 설치해도 된다.도 6으로 돌아가, 박리 장치(5)의 구성에 대한 설명을 계속한다. 제1 보유 지지부(110)의 상방에는 상측 베이스부(120)가 제1 보유 지지부(110)와 공극을 통해 대향 배치된다. 상측 베이스부(120)의 하면에는 복수의 지지 부재(121)가 제1 보유 지지부(110)를 향해 돌출 설치된다. 이러한 지지 부재(121)와 제1 보유 지지부(110)의 고정부(111c)가 고정됨으로써, 제1 보유 지지부(110)는 상측 베이스부(120)에 지지된 상태로 된다.

국소 이동부(130)는 제1 보유 지지부(110)의 외주부의 일부를 제2 보유 지지부(150)로부터 이격하는 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 국소 이동부(130)는 상측 베이스부(120)에 고정된 본체부(131)와, 기단부가 본체부(131)에 고정되어, 본체부(131)에 의해 연직 방향을 따라서 승강하는 실린더(132)를 구비한다. 실린더(132)의 선단부는 제1 보유 지지부(110)의 본체부(111)에 설치된 인장부(111b)의 설치부(111b1)(도 7a 참조)에 고정된다.

이러한 국소 이동부(130)는 본체부(131)를 사용하여 실린더(132)를 연직 상방으로 이동시킴으로써, 실린더(132)에 고정된 인장부(111b)를 연직 상방으로 이동시킨다. 이에 의해, 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 지지 기판(S)의 외주부의 일부가 연직 상방으로 이동하여, 제2 보유 지지부(150)에 보유 지지된 피처리 기판(W)으로부터 박리된다.

또한, 국소 이동부(130)에는 로드셀(133)이 설치되어 있고, 국소 이동부(130)는 실린더(132)에 가해지는 부하를 로드셀(133)에 의해 검출할 수 있다. 국소 이동부(130)는 로드셀(133)에 의한 검출 결과에 기초하여, 지지 기판(S)에 가하는 연직 상향의 힘을 제어하면서, 제1 보유 지지부(110)를 인장할 수 있다.

그런데, 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)에서는, 제1 보유 지지부(110)의 본체부(111)에 형성되는 복수의 고정부(111c) 중 전체를 지지 부재(121)에 고정하거나, 혹은 일부만을 고정함으로써, 국소 이동부(130)에 의한 제1 보유 지지부(110)의 이동량을 조정할 수 있다. 이러한 점에 대해, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명한다. 도 8a 및 도 8b는 제1 보유 지지부(110)의 본체부(111)의 모식 평면도이다.

예를 들어, 도 8a에 도시한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)의 본체부(111)에 설치된 5개의 고정부(111c) 전체를 지지 부재(121)에 고정한 경우, 제1 보유 지지부(110)가 국소 이동부(130)에 의해 이동 가능한 영역(R)은, 박리의 진행 방향(d)의 기단부로부터 이 기단부에 가장 가까운 2개의 고정부(111c)까지의 영역으로 제한된다. 이에 대해, 도 8b에 도시한 바와 같이, 박리의 진행 방향(d)의 기단부측에 설치된 2개의 고정부(111c)로부터 지지 부재(121)를 제거함으로써, 제1 보유 지지부(110)가 국소 이동부(130)에 의해 이동 가능한 영역(R)을 도 8a에 도시하는 경우보다도 크게 할 수 있다.

이와 같이, 고정부(111c)는 제1 보유 지지부(110)를 상측 베이스부(120)에 고정하는 기능뿐만 아니라, 본체부(111)의 외주부의 둘레 방향을 따라서 복수 설치되고, 지지 부재(121)에 고정됨으로써 국소 이동부(130)에 의한 제1 보유 지지부(110)의 이동을 제한하는 기능도 갖는다.

도 6으로 돌아가, 박리 장치(5)의 구성에 대한 설명을 계속한다. 상측 베이스부(120)의 상방에는 이동 기구(140)가 배치된다. 이동 기구(140)는 처리부(100)의 천장부에 고정된 본체부(141)와, 기단부가 본체부(141)에 고정되어 연직 방향을 따라서 승강하는 구동 수단(142)을 구비한다. 구동 수단(142)으로서는, 예를 들어 모터나 실린더 등을 사용할 수 있다. 구동 수단(142)의 선단부는 상측 베이스부(120)에 고정된다.

이러한 이동 기구(140)는 본체부(141)를 사용하여 구동 수단(142)을 연직 상방으로 이동시킴으로써, 구동 수단(142)에 고정된 상측 베이스부(120)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 이에 의해, 상측 베이스부(120)에 지지된 제1 보유 지지부(110) 및 국소 이동부(130)가 승강한다.

제1 보유 지지부(110)의 하방에는 제2 보유 지지부(150)가 대향 배치된다. 제2 보유 지지부(150)는 DF가 부착된 중합 기판(T)을 구성하는 피처리 기판(W)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 흡착 유지한다.

제2 보유 지지부(150)는 원반 형상의 본체부(151)와, 본체부(151)를 지지하는 지주 부재(152)를 구비한다. 지주 부재(152)는 하측 베이스부(170)에 지지된다.

본체부(151)는, 예를 들어 알루미늄 등의 금속 부재로 구성된다. 이러한 본체부(151)의 상면에는 흡착면(151a)이 설치된다. 흡착면(151a)은 DF가 부착된 중합 기판(T)과 대략 동일 직경이고, DF가 부착된 중합 기판(T)의 하면, 즉 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)과 접촉한다. 이 흡착면(151a)은, 예를 들어 탄화규소 등의 다공질체나 다공질 세라믹으로 형성된다.

본체부(151)의 내부에는 흡착면(151a)을 통해 외부와 연통하는 흡인 공간(151b)이 형성된다. 흡인 공간(151b)은 흡기관(153)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(154)와 접속된다.

제2 보유 지지부(150)는 흡기 장치(154)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 흡착면(151a)에 흡착시킴으로써 피처리 기판(W)을 보유 지지한다. 또한, 제2 보유 지지부(150)로서, 포러스 척을 사용하는 예를 나타냈지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 보유 지지부(150)로서, 정전 척을 사용하도록 해도 된다.

제2 보유 지지부(150)의 외측에는 프레임 보유 지지부(160)가 배치된다. 프레임 보유 지지부(160)는 다이싱 프레임(F)을 하방으로부터 보유 지지한다. 이러한 프레임 보유 지지부(160)는 다이싱 프레임(F)을 흡착 유지하는 복수의 흡착부(161)와, 흡착부(161)를 지지하는 지지 부재(162)와, 하측 베이스부(170)에 고정되어, 지지 부재(162)를 연직 방향을 따라서 이동시키는 이동 기구(163)를 구비한다.

흡착부(161)는 고무 등의 탄성 부재에 의해 형성되고, 예를 들어 도 3에 도시하는 다이싱 프레임(F)의 전후 좌우의 4개소에 대응하는 위치에 각각 설치된다. 이 흡착부(161)에는 흡기구(도시하지 않음)가 형성되고, 이 흡기구에는 지지 부재(162) 및 흡기관(164)을 통해 진공 펌프 등의 흡기 장치(165)가 접속된다.

프레임 보유 지지부(160)는 흡기 장치(165)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 다이싱 프레임(F)을 흡착함으로써, 다이싱 프레임(F)을 보유 지지한다. 또한, 프레임 보유 지지부(160)는 다이싱 프레임(F)을 보유 지지한 상태에서, 이동 기구(163)에 의해 지지 부재(162) 및 흡착부(161)를 연직 방향을 따라서 이동시킴으로써, 다이싱 프레임(F)을 연직 방향을 따라서 이동시킨다.

하측 베이스부(170)는 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)의 하방에 배치되어, 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)를 지지한다. 하측 베이스부(170)는, 예를 들어 처리부(100)의 바닥면에 고정된 회전 기구(180)에 의해 지지된다. 이러한 회전 기구(180)에 의해 하측 베이스부(170)가 연직축 주위로 회전함으로써, 하측 베이스부(170)에 지지된 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)가 연직축 주위로 회전한다.

다음에, 박리 장치(5)의 동작에 대해 도 9 및 도 10a 내지 도 10e를 참조하여 설명한다. 도 9는 박리 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다. 또한, 도 10a 내지 도 10e는 박리 장치(5)에 의한 박리 동작의 설명도이다. 또한, 박리 장치(5)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 도 9에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 박리 장치(5)는 제1 반송 장치(30)에 의해 박리 스테이션(15)으로 반입된 DF가 부착된 중합 기판(T)의 다이싱 프레임(F)을 프레임 보유 지지부(160)를 사용하여 하방으로부터 흡착 유지한다(스텝 S201). 이때, DF가 부착된 중합 기판(T)은 프레임 보유 지지부(160)에 의해서만 보유 지지된 상태이다(도 10a 참조).

계속해서, 박리 장치(5)는 이동 기구(163)(도 6 참조)를 사용하여 프레임 보유 지지부(160)를 강하시킨다(스텝 S202). 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)이, 다이싱 테이프(P)를 개재하여 제2 보유 지지부(150)에 접촉한다(도 10b 참조). 그 후, 박리 장치(5)는 제2 보유 지지부(150)를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)을 흡착 유지한다(스텝 S203). 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T)은 제2 보유 지지부(150)에 의해 피처리 기판(W)이 보유 지지되고, 프레임 보유 지지부(160)에 의해 다이싱 프레임(F)이 보유 지지된 상태로 된다.

계속해서, 박리 장치(5)는 이동 기구(140)를 사용하여 제1 보유 지지부(110)를 강하시킨다(스텝 S204). 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)이, 흡착 패드(112)를 개재하여 제1 보유 지지부(110)에 접촉한다(도 10c 참조). 그 후, 박리 장치(5)는 제1 보유 지지부(110)를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)을 구성하는 지지 기판(S)을 흡착 유지한다(스텝 S205).

계속해서, 박리 장치(5)는 국소 이동부(130)를 사용하여 제1 보유 지지부(110)의 외주부의 일부를 인장한다(스텝 S206). 구체적으로는, 국소 이동부(130)는 제1 보유 지지부(110)의 본체부(111)에 설치된 인장부(111b)를 실린더(132)의 동작에 의해 연직 상향으로 이동시킨다. 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T)의 외주부가 연직 상향으로 인장되고, 지지 기판(S)이, 그 외주부로부터 중심부를 향해 피처리 기판(W)으로부터 연속적으로 박리되기 시작한다(도 10d 참조).

여기서, 상술한 바와 같이, 제1 보유 지지부(110)는 유연성을 갖는 부재로 형성되므로, 국소 이동부(130)가 제1 보유 지지부(110)의 인장부(111b)를 연직 상향으로 인장했을 때에, 이러한 인장에 수반하여 유연하게 변형된다. 이에 의해, 박리 장치(5)는 피처리 기판(W)에 대해 큰 부하를 가하는 일 없이, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리시킬 수 있다.

그리고, 박리 장치(5)는 이동 기구(140)를 사용하여 제1 보유 지지부(110)를 상승시킨다(스텝 S207). 이에 의해, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리된다. 그 후, 박리 장치(5)는 박리 처리를 종료한다.

또한, 박리 장치(5)는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 박리된 후, 회전 기구(180)를 사용하여 제2 보유 지지부(150) 및 프레임 보유 지지부(160)를 회전시켜도 된다. 이에 의해, 가령, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)에 걸쳐서 부착된 접착제(G)가 존재하는 경우에, 이러한 접착제(G)를 비틀어 끊을 수 있다.

박리 장치(5)가 박리 처리를 종료하면, 제1 반송 장치(30)는 박리 후의 피처리 기판(W)을 박리 장치(5)로부터 반출하고, 제1 세정 스테이션(16)으로 반송한다. 이때, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 도 10e에 도시한 바와 같이 세정해야 할 접합면(Wj)이 상면에 위치한 상태에서, 제2 보유 지지부(150)에 보유 지지되어 있다. 이로 인해, 제1 반송 장치(30)는 박리 후의 피처리 기판(W)을 박리 장치(5)로부터 반출한 후, 이러한 피처리 기판(W)을 반전시키는 일 없이 그대로 제1 세정 스테이션(16)으로 반송할 수 있다.

이와 같이, 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)에서는 제1 보유 지지부(110)가, DF가 부착된 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)을 상방으로부터 보유 지지하고, 제2 보유 지지부(150)가, DF가 부착된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 하방으로부터 보유 지지하는 것으로 하였다. 따라서, 박리 장치(5)에 따르면, 박리 후의 피처리 기판(W)을 반전시킬 필요가 없으므로, 박리 처리의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)는 제1 보유 지지부(110)를 유연성을 갖는 부재로 형성함으로써, 피처리 기판(W)에 대해 큰 부하를 가하는 일 없이, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리시킬 수 있다. 이로 인해, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)의 박리를 효율적으로 행할 수 있다.

<2-2.제1 세정 장치>

다음에, 제1 세정 장치의 구성에 대해 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 설명한다. 도 11a 및 도 11b는 제1 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다. 또한, 도 11c는 세정 지그의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.

도 11a에 도시한 바와 같이, 제1 세정 장치(70)는 처리 용기(71)를 갖는다. 처리 용기(71)의 측면에는 피처리 기판(W)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 이러한 반입출구에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 설치된다. 또한, 처리 용기(71) 내에는 내부의 분위기를 청정화하기 위한 필터(도시하지 않음)가 설치된다.

처리 용기(71) 내의 중앙부에는 기판 보유 지지부(72)가 배치된다. 기판 보유 지지부(72)는 다이싱 프레임(F) 및 피처리 기판(W)을 보유 지지하여 회전시키는 스핀 척(721)을 갖는다.

스핀 척(721)은 수평한 상면을 갖고, 이러한 상면에는, 예를 들어 다이싱 테이프(P)를 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 그리고 흡인구로부터의 흡인에 의해, 다이싱 테이프(P)를 개재하여 피처리 기판(W)을 스핀 척(721) 위에 흡착 유지한다. 이때, 피처리 기판(W)은 그 접합면(Wj)이 상방을 향하도록 스핀 척(721)에 흡착 유지된다.

스핀 척(721)의 하방에는, 예를 들어 모터 등을 구비한 척 구동부(722)가 배치된다. 스핀 척(721)은 척 구동부(722)에 의해 소정의 속도로 회전한다. 또한, 척 구동부(722)는, 예를 들어 실린더 등의 승강 구동원을 구비하고 있고, 이러한 승강 구동원에 의해 스핀 척(721)을 승강시킨다.

기판 보유 지지부(72)의 주위에는 피처리 기판(W)으로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아내어, 회수하는 컵(723)이 배치된다. 이러한 컵(723)의 하면에는 회수한 액체를 배출하는 배출관(724)과, 컵(723) 내의 분위기를 배기하는 배기관(725)이 접속된다.

기판 보유 지지부(72)의 상방에는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정하기 위한 세정 지그(73)가 배치된다. 세정 지그(73)는 기판 보유 지지부(72)에 보유 지지된 피처리 기판(W)에 대향하여 배치되어 있다. 여기서, 세정 지그(73)의 구성에 대해 도 11b 및 도 11c를 참조하여 설명한다.

도 11b 및 도 11c에 도시한 바와 같이, 세정 지그(73)는 대략 원판 형상을 갖고 있다. 세정 지그(73)의 하면에는 적어도 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 덮도록 공급면(731)이 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서, 공급면(731)은 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)와 대략 동일한 크기로 형성된다.

세정 지그(73)의 중앙부에는 공급면(731) 및 접합면(Wj) 사이에 접착제(G)의 용제, 예를 들어 시너를 공급하는 용제 공급부(74)와, 용제의 린스액을 공급하는 린스액 공급부(75)와, 불활성 가스, 예를 들어 질소 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부(76)가 설치되어 있다. 용제 공급부(74), 린스액 공급부(75), 불활성 가스 공급부(76)는 세정 지그(73)의 내부에 있어서 합류하고, 세정 지그(73)의 공급면(731)에 형성된 공급구(732)에 연통하고 있다. 즉, 용제 공급부(74)로부터 공급구(732)까지의 용제의 유로, 린스액 공급부(75)로부터 공급구(732)까지의 린스액의 유로, 불활성 가스 공급부(76)로부터 공급구(732)까지의 불활성 가스의 유로는 각각 세정 지그(73)의 두께 방향으로 관통하고 있다. 또한, 린스액에는 접착제(G)의 주용매의 성분에 따라서 다양한 액이 사용되고, 예를 들어 순수나 IPA(이소프로필알코올)가 사용된다. 또한, 린스액의 건조를 촉진시키기 위해, 린스액에는 휘발성이 높은 액을 사용하는 것이 바람직하다.

용제 공급부(74)에는 내부에 용제를 저류하는 용제 공급원(741)에 연통하는 공급관(742)이 접속되어 있다. 공급관(742)에는 용제의 흐름을 제어하는 밸브나 유량 조절부 등을 포함하는 공급 기기군(743)이 설치되어 있다. 린스액 공급부(75)에는 내부에 린스액을 저류하는 린스액 공급원(751)에 연통하는 공급관(752)이 접속되어 있다. 공급관(752)에는 린스액의 흐름을 제어하는 밸브나 유량 조절부 등을 포함하는 공급 기기군(753)이 설치되어 있다. 불활성 가스 공급부(76)에는 내부에 불활성 가스를 저류하는 불활성 가스 공급원(761)에 연통하는 공급관(762)이 접속되어 있다. 공급관(762)에는 용제의 흐름을 제어하는 밸브나 유량 조절부 등을 포함하는 공급 기기군(763)이 설치되어 있다.

세정 지그(73)의 외주부에는 공급면(731)과 접합면(Wj) 사이의 틈새에 있는 용제나 린스액을 흡인하기 위한 흡인부(77)가 설치되어 있다. 흡인부(77)는 세정 지그(73)의 두께 방향으로 관통하여 설치되어 있다. 또한 흡인부(77)는 세정 지그(73)와 동일 원주 위에 등간격으로 복수, 예를 들어 8개소에 배치되어 있다(도 11c 참조). 각 흡인부(77)에는, 예를 들어 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(771)에 연통하는 흡기관(772)이 접속되어 있다.

도 11a에 도시한 바와 같이, 처리 용기(71)의 천장면이며, 세정 지그(73)의 상방에는 세정 지그(73)를 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키는 이동 기구(78)가 설치되어 있다. 이동 기구(78)는 세정 지그(73)를 지지하는 지지 부재(781)와, 지지 부재(781)를 지지하고, 세정 지그(73)를 연직 방향 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 지그 구동부(782)를 갖고 있다.

제1 반송 장치(30)는 보유 지지한 피처리 기판(W)을 제1 세정 장치(70)의 스핀 척(721) 위에 적재한다. 이에 의해, 박리 후의 피처리 기판(W)은 접합면(Wj)이 상면에 위치한 상태에서 스핀 척(721) 위에 적재된다.

그리고, 제1 세정 장치(70)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 기판 보유 지지부(72) 위에 적재된 피처리 기판(W)의 세정 처리(제1 세정 처리)를 행한다.

제1 세정 장치(70)는, 우선, 스핀 척(721)을 사용하여, 피처리 기판(W) 및 다이싱 프레임(F)을 흡착 유지한다. 계속해서, 제1 세정 장치(70)는 이동 기구(78)에 의해 세정 지그(73)의 수평 방향의 위치를 조정한 후, 세정 지그(73)를 소정의 위치까지 하강시킨다. 이때, 세정 지그(73)의 공급면(731)과 피처리 기판(W)의 접합면(Wj) 사이의 거리는, 후술하는 바와 같이 공급면(731) 및 접합면(Wj) 사이에 있어서, 접착제(G)의 용제가 표면 장력에 의해 확산될 수 있는 거리로 설정된다.

그 후, 제1 세정 장치(70)는 스핀 척(721)에 의해 피처리 기판(W)을 회전시키면서, 용제 공급원(741)으로부터 용제 공급부(74)로 용제를 공급한다. 이러한 용제는 공급구(732)로부터 공급면(731) 및 접합면(Wj) 사이의 공간에 공급되고, 이 공간에 있어서 용제의 표면 장력과 피처리 기판(W)의 회전에 의한 원심력에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj) 위에서 확산된다. 이때, 제1 세정 장치(70)는 흡인부(77)에 의해 용제를 적절하게 흡인함으로써, 용제가 다이싱 테이프(P) 위로 유입되지 않도록 한다. 이에 의해, 다이싱 테이프(P)의 강도가 용제에 의해 약해지는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이 하여, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 전체면에 용제가 공급된다.

그 후, 제1 세정 장치(70)는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 용제에 침지한 상태를 소정의 시간, 예를 들어 수분간 유지한다. 그렇게 하면, 접합면(Wj)에 잔존하고 있던 접착제(G) 등의 불순물이 용제에 의해 제거된다.

그 후, 제1 세정 장치(70)는 스핀 척(721)에 의한 피처리 기판(W)의 회전과, 흡인부(77)에 의한 용제의 흡인을 계속해서 행한 상태에서, 세정 지그(73)를 소정의 위치까지 상승시킨다. 계속해서, 제1 세정 장치(70)는 린스액 공급원(751)으로부터 린스액 공급부(75)로 린스액을 공급한다. 린스액은 용제와 혼합되면서, 표면 장력과 원심력에 의해 피처리 기판(W)의 접합면(Wj) 위에서 확산된다. 이에 의해, 용제와 린스액의 혼합액이, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 전체면에 공급된다.

그 후, 제1 세정 장치(70)는 스핀 척(721)에 의한 피처리 기판(W)의 회전과, 흡인부(77)에 의한 용제와 린스액의 혼합액의 흡인을 계속해서 행한 상태에서, 세정 지그(73)를 소정의 위치까지 하강시킨다. 그리고, 불활성 가스 공급원(761)으로부터 불활성 가스 공급부(76) 및 공급구(732)를 통해 불활성 가스가 공급된다. 불활성 가스는 용제와 린스액의 혼합액을 피처리 기판(W)의 외측으로 흘려 보낸다. 이에 의해, 용제와 린스액의 혼합액은 흡인부(77)로부터 흡인되어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)로부터 혼합액이 제거된다.

그 후, 제1 세정 장치(70)는 스핀 척(721)에 의한 피처리 기판(W)의 회전과, 불활성 가스의 공급을 계속해서 행함으로써, 피처리 기판(W)을 건조시킨다. 이에 의해, 피처리 기판(W)의 세정 처리(제1 세정 처리)가 완료된다. 세정 후의 피처리 기판(W)은 제1 반송 장치(30)에 의해 제1 세정 장치(70)로부터 반출되고, 반입출 스테이션(11)의 카세트(Cw)로 반송된다.

<2-3.제3 반송 장치>

다음에, 전달 스테이션(21)에 설치되는 제3 반송 장치(50)의 구성에 대해 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12는 제3 반송 장치(50)의 구성을 도시하는 모식 측면도이다.

도 12에 도시한 바와 같이, 제3 반송 장치(50)는 피처리 기판(W)을 보유 지지하는 베르누이 척(51)을 구비한다. 베르누이 척(51)은 흡착면에 형성된 분사구로부터 피처리 기판(W)의 판면을 향해 기체를 분사시켜, 흡착면과 피처리 기판(W)의 판면의 간격에 따라서 기체의 유속이 변화되는 것에 수반하는 부압의 변화를 이용하여 피처리 기판(W)을 비접촉 상태로 보유 지지한다.

또한, 제3 반송 장치(50)는 제1 아암(52)과 제2 아암(53)과 기부(54)를 구비한다. 제1 아암(52)은 수평 방향으로 연장되어, 선단부에 있어서 베르누이 척(51)을 지지한다. 제2 아암(53)은 연직 방향으로 연장되어, 선단부에 있어서 제1 아암(52)의 기단부를 지지한다. 이러한 제2 아암(53)의 선단부에는 제1 아암(52)을 수평축 주위로 회전시키는 구동 기구가 설치되어 있고, 이러한 구동 기구를 사용하여 제1 아암(52)을 수평축 주위로 회전시킴으로써, 베르누이 척(51)을 반전시킬 수 있다.

제2 아암(53)의 기단부는 기부(54)에 의해 지지된다. 기부(54)에는 제2 아암(53)을 회전 및 승강시키는 구동 기구가 설치되어 있다. 이러한 구동 기구를 사용하여 제2 아암(53)을 회전 또는 승강시킴으로써, 베르누이 척(51)을 연직축 주위로 선회 또는 승강시킬 수 있다.

제3 반송 장치(50)는 상기와 같이 구성되어 있고, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 장치(5)로부터 수취하여 제2 세정 장치(80)로 전달하는 전달 처리를 행한다.

구체적으로는, 제3 반송 장치(50)는 베르누이 척(51)을 사용하여, 박리 장치(5)의 제1 보유 지지부(110)에 의해 상방으로부터 보유 지지된 지지 기판(S)을 하방으로부터 보유 지지한다. 이에 의해, 지지 기판(S)은 비접합면(Sn)이 상방을 향한 상태에서, 베르누이 척(51)에 보유 지지된다. 계속해서, 제3 반송 장치(50)는 제2 아암(53)을 연직축 주위로 회전시킴으로써 베르누이 척(51)을 선회시킨다. 이에 의해, 베르누이 척(51)에 보유 지지된 지지 기판(S)이 박리 스테이션(15)으로부터 전달 스테이션(21)을 경유하여 제2 세정 스테이션(22)으로 이동한다.

계속해서, 제3 반송 장치(50)는 제1 아암(52)을 수평축 주위로 회전시킴으로써, 베르누이 척(51)을 반전시킨다. 이에 의해, 지지 기판(S)은 비접합면(Sn)이 하방을 향한 상태로 된다. 그리고, 제3 반송 장치(50)는 제2 아암(53)을 강하시킴으로써 베르누이 척(51)을 강하시켜, 베르누이 척(51)에 보유 지지된 지지 기판(S)을 제2 세정 장치로 적재한다. 이에 의해, 지지 기판(S)은 접합면(Sj)이 상방을 향한 상태에서 제2 세정 장치로 적재되고, 제2 세정 장치에 의해 접합면(Sj)이 세정된다.

<2-4.제2 세정 장치>

다음에, 제2 세정 스테이션(22)에 설치되는 제2 세정 장치의 구성에 대해 도 13a 및 도 13b를 참조하여 설명한다. 도 13a는 제2 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이고, 도 13b는 제2 세정 장치의 구성을 도시하는 모식 평면도이다.

도 13a에 도시한 바와 같이, 제2 세정 장치(80)는 처리 용기(81)를 갖고 있다. 처리 용기(81)의 측면에는 지지 기판(S)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 당해 반입출구에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 설치되어 있다.

처리 용기(81) 내의 중앙부에는 지지 기판(S)을 보유 지지하여 회전시키는 스핀 척(82)이 배치된다. 스핀 척(82)은 수평한 상면을 갖고 있고, 이러한 상면에는 지지 기판(S)을 흡인하는 흡인구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 이 흡인구로부터의 흡인에 의해, 지지 기판(S)은 스핀 척(82) 위에서 흡착 유지된다.

스핀 척(82)의 하방에는, 예를 들어 모터 등을 구비한 척 구동부(83)가 배치된다. 척 구동부(83)는 스핀 척(82)을 소정의 속도로 회전시킨다. 또한, 척 구동부(83)에는, 예를 들어 실린더 등의 승강 구동원이 설치되어 있고, 스핀 척(82)은 승강 가능하게 되어 있다.

스핀 척(82)의 주위에는 지지 기판(S)으로부터 비산 또는 낙하하는 액체를 받아내어, 회수하는 컵(84)이 배치된다. 컵(84)의 하면에는 회수한 액체를 배출하는 배출관(841)과, 컵(84) 내의 분위기를 진공화하여 배기하는 배기관(842)이 접속된다.

도 13b에 도시한 바와 같이, 처리 용기(81)에는 레일(85)이 설치되어 있고, 이러한 레일(85)에는 아암(86)의 기단부가 설치된다. 또한, 아암(86)의 선단부에는 지지 기판(S)에 세정액, 예를 들어 유기 용제를 공급하는 세정액 노즐(87)이 지지된다.

아암(86)은 노즐 구동부(861)에 의해, 레일(85) 위를 이동 가능하다. 이에 의해, 세정액 노즐(87)은 컵(84)의 측방에 설치된 대기부(88)로부터 컵(84) 내의 지지 기판(S)의 중심부 상방까지 이동할 수 있고, 또한 지지 기판(S) 위를 지지 기판(S)의 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 아암(86)은 노즐 구동부(861)에 의해 승강 가능하고, 이에 의해 세정액 노즐(87)의 높이를 조절할 수 있다.

세정액 노즐(87)에는, 도 13a에 도시한 바와 같이 세정액 노즐(87)에 세정액을 공급하는 공급관(891)이 접속된다. 공급관(891)은 내부에 세정액을 저류하는 세정액 공급원(892)에 연통하고 있다. 공급관(891)에는 세정액의 흐름을 제어하는 밸브나 유량 조절부 등을 포함하는 공급 기기군(893)이 설치되어 있다.

제2 세정 장치(80)는 상기와 같이 구성되어 있고, 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 제3 반송 장치(50)에 의해 반송된 지지 기판(S)의 세정 처리(제2 세정 처리)를 행한다.

구체적으로는, 박리 후의 지지 기판(S)은 제3 반송 장치(50)에 의해 접합면(Sj)을 상방을 향하게 한 상태에서 제2 세정 장치(80)의 스핀 척(82)에 적재된다. 제2 세정 장치(80)는 스핀 척(82)을 사용하여 지지 기판(S)을 흡착 유지한 후, 스핀 척(82)을 소정의 위치까지 하강시킨다. 계속해서, 아암(86)에 의해 대기부(88)의 세정액 노즐(87)을 지지 기판(S)의 중심부의 상방까지 이동시킨다. 그 후, 스핀 척(82)에 의해 지지 기판(S)을 회전시키면서, 세정액 노즐(87)로부터 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 세정액을 공급한다. 공급된 세정액은 원심력에 의해 지지 기판(S)의 접합면(Sj)의 전체면으로 확산되어, 접합면(Sj)이 세정된다.

세정 후의 지지 기판(S)은 제2 반송 장치(40)에 의해 제2 세정 장치(80)로부터 반출되어, 반출 스테이션(24)의 카세트(Cs)에 수용된다.

또한, 스핀 척(82)의 하방에는 지지 기판(S)을 하방으로부터 지지하여 승강시키기 위한 승강 핀(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 된다. 이러한 경우, 승강 핀은 스핀 척(82)에 형성된 관통 구멍(도시하지 않음)을 삽입 관통하여, 스핀 척(82)의 상면으로부터 돌출 가능하게 되어 있다. 그리고, 스핀 척(82)을 승강시키는 대신에 승강 핀을 승강시켜, 스핀 척(82)과의 사이에서 지지 기판(S)의 전달이 행해진다.

또한, 제2 세정 장치(80)에 있어서, 스핀 척(82)의 하방에는 지지 기판(S)의 이면, 즉 비접합면(Sn)(도 2 참조)을 향해 세정액을 분사하는 백 린스 노즐(도시하지 않음)이 설치되어 있어도 된다. 이 백 린스 노즐로부터 분사되는 세정액에 의해, 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)과 지지 기판(S)의 외주부가 세정된다.

상술한 바와 같이, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은 DF가 부착된 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록(10)과, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록(20)을 구비한다.

제1 처리 블록(10)은 반입출 스테이션(11)과, 제1 반송 장치(30)와, 박리 스테이션(15)과, 제1 세정 스테이션(16)을 구비한다. 반입출 스테이션(11)에는 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 DF가 부착된 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)이 적재된다. 제1 반송 장치(30)는 박리 후의 피처리 기판(W) 또는 반입출 스테이션(11)에 적재된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 반송한다. 박리 스테이션(15)에는 제1 반송 장치(30)에 의해 반송된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리하는 박리 장치(5)가 설치된다. 제1 세정 스테이션(16)에는 제1 반송 장치(30)에 의해 반송된 박리 후의 피처리 기판(W)을 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 상태에서 세정하는 제1 세정 장치(70)가 설치된다.

또한, 제2 처리 블록(20)은 제2 세정 스테이션(22)과, 전달 스테이션(21)과, 제2 반송 장치(40)와, 반출 스테이션(24)을 구비한다. 제2 세정 스테이션(22)에는 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 장치(80)가 설치된다. 전달 스테이션(21)은 제2 세정 스테이션(22)과 박리 스테이션(15) 사이에 배치되어, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(15)으로부터 수취하여 제2 세정 스테이션(22)으로 전달한다. 제2 반송 장치(40)는 제2 세정 장치(80)에 의해 세정된 지지 기판(S)을 반송한다. 반출 스테이션(24)에는 제2 반송 장치(40)에 의해 반송된 지지 기판(S)이 적재된다.

그리고, 박리 시스템(1)은 제1 처리 블록(10) 및 제2 처리 블록(20)이, 전달 스테이션(21)에 의해 접속된다. 따라서, 제1 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)에 따르면, 박리 처리 및 세정 처리를 포함하는 일련의 기판 처리의 처리량을 향상시킬 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)는 제1 보유 지지부(110)와, 제2 보유 지지부(150)와, 이동 기구(140)를 구비한다. 제1 보유 지지부(110)는 DF가 부착된 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)을 상방으로부터 보유 지지한다. 제2 보유 지지부(150)는 DF가 부착된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 하방으로부터 보유 지지한다. 이동 기구(140)는 제1 보유 지지부(110)를 제2 보유 지지부(150)로부터 이격하는 방향으로 이동시킨다. 따라서, 박리 장치(5)에 따르면, 박리 후의 피처리 기판(W)을 반전시킬 필요가 없으므로, 박리 처리의 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)는 제1 보유 지지부(110)와, 제2 보유 지지부(150)와, 국소 이동부(130)를 구비한다. 제1 보유 지지부(110)는 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)이 접합된 DF가 부착된 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)을 보유 지지한다. 제2 보유 지지부(150)는 DF가 부착된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)을 보유 지지한다. 국소 이동부(130)는 제1 보유 지지부(110)의 외주부의 일부를 제2 보유 지지부(150)로부터 이격하는 방향으로 이동시킨다. 그리고, 제1 보유 지지부(110)는 유연성을 갖는 부재로 형성된다. 따라서, 박리 장치(5)에 따르면, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)의 박리를 효율적으로 행할 수 있다.

(제2 실시 형태)

상술한 박리 장치에 있어서, DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리를 더욱 촉진하기 위해, 예를 들어 날붙이 등의 예리 부재를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)의 측면에 절입을 넣어도 된다. 이하에서는, 예리 부재를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)의 측면에 절입을 넣은 경우의 예에 대해 설명한다.

도 14는 제2 실시 형태에 관한 박리 장치의 구성을 도시하는 모식 측면도이다. 또한, 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는, 이미 설명한 부분과 동일한 번호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략한다.

도 14에 도시한 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 박리 장치(5A)는 제1 실시 형태에 관한 박리 장치(5)의 구성에 추가하여, 계측부(210)와, 절입부(220)와, 위치 조정부(230)를 더 구비한다. 계측부(210) 및 위치 조정부(230)는, 예를 들어 상측 베이스부(120)에 설치되고, 절입부(220)는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 측방에 있어서 위치 조정부(230)에 의해 지지된다.

계측부(210)는, 예를 들어 레이저 변위계로, 소정의 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 계측부(210)에 의한 계측 결과는 제어 장치(60)(도 1 참조)로 송신된다.

절입부(220)는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분, 즉 접착제(G)의 부분에 대해 절입을 넣는다. 여기서, 절입부(220)의 구성에 대해 도 15를 참조하여 설명한다. 도 15는 절입부(220)의 구성을 도시하는 모식 사시도이다.

도 15에 도시한 바와 같이, 절입부(220)는 본체부(221)와, 예리 부재(222)와, 기체 분출부(223)를 구비한다.

본체부(221)는 중합 기판(T) 등의 기판의 측면에 맞추어 활과 같이 굽은 형상으로 형성된다. 이러한 본체부(221)의 우측부(221R)에는 고정부(224)를 통해 예리 부재(222)가 설치되고, 중앙부(221C)에는 기체 분출부(223)가 설치된다.

예리 부재(222)는, 예를 들어 날붙이이고, 선단이 DF가 부착된 중합 기판(T)을 향해 돌출되도록 위치 조정부(230)에 지지된다. 이러한 예리 부재(222)를 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분인 접착제(G)로 진입시켜, 접착제(G)에 절입을 넣음으로써, DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리의 기점을 생성할 수 있다.

제2 실시 형태에 있어서, 예리 부재(222)는 한쪽 날의 날붙이이고, 날끝각을 형성하는 경사면이 상면측, 즉 지지 기판(S)측에 설치된다. 이와 같이, 지지 기판(S)측에 예리 부재(222)의 경사면을 향하게 함으로써, 바꿔 말하면, 피처리 기판(W)측에 예리 부재(222)의 평탄면을 향하게 함으로써, 예리 부재(222)를 접착제(G)로 진입시킨 경우에, 제품 기판인 피처리 기판(W)으로의 데미지를 억제할 수 있다.

또한, 날붙이로서는, 예를 들어 면도기 날이나 롤러 날 혹은 초음파 커터 등을 사용할 수 있다. 또한, 세라믹 수지계의 날붙이 혹은 불소 코팅된 날붙이를 사용함으로써, DF가 부착된 중합 기판(T)에 대해 절입을 넣었을 때의 파티클의 발생을 억제할 수 있다. 고정부(224)는 우측부(221R)에 대해 착탈 가능하고, 절입부(220)는 고정부(224)를 전환함으로써, 예리 부재(222)의 교환을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 여기서는 본체부(221)의 우측부(221R)에만 예리 부재(222)를 설치한 경우의 예를 나타냈지만, 절입부(220)는 본체부(221)의 좌측부(221L)에도 예리 부재(222)를 구비하고 있어도 된다. 절입부(220)는 우측부(221R)와 좌측부(221L)에서, 다른 종류의 예리 부재(222)를 구비하고 있어도 된다.

기체 분출부(223)는 예리 부재(222)에 의해 절입이 넣어진 접합 부분의 절입 개소를 향해 공기나 불활성 가스 등의 기체를 분출한다. 즉, 기체 분출부(223)는 예리 부재(222)에 의한 절입 개소로부터 DF가 부착된 중합 기판(T)의 내부로 기체를 주입함으로써, DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리를 더욱 촉진시킨다.

도 14로 돌아가, 위치 조정부(230)에 대해 설명한다. 위치 조정부(230)는 구동 장치(231)와 로드셀(232)을 구비한다. 구동 장치(231)는 절입부(220)를 연직 방향 또는 수평 방향을 따라서 이동시킨다. 위치 조정부(230)는 이러한 구동 장치(231)를 사용하여 절입부(220)를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 절입부(220)의 접착제(G)로의 절입 위치를 조정한다. 또한, 위치 조정부(230)는 구동 장치(231)를 사용하여 절입부(220)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 예리 부재(222)의 선단을 접착제(G)로 진입시킨다. 또한, 로드셀(232)은 절입부(220)에 가해지는 부하를 검지한다.

예리 부재(222)의 접착제(G)로의 진입은 상기 구동 장치(231) 및 로드셀(232)을 사용하여 제어되지만, 이러한 점에 대해서는 후술한다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 제어 장치(60)(도 1 참조)는 도시하지 않은 기억부에, 외부 장치에 의해 미리 취득된 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께에 관한 정보(이하, 「사전 두께 정보」라고 기재함)를 기억한다. 이러한 사전 두께 정보에는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께, 피처리 기판(W)의 두께, 지지 기판(S)의 두께, 접착제(G)의 두께 및 다이싱 테이프(P)의 두께가 포함된다.

제어 장치(60)는 계측부(210)로부터 취득한 계측 결과와, 기억부에 기억된 사전 두께 정보에 기초하여, 접착제(G)의 두께 범위 내에 들어가도록 절입부(220)의 절입 위치를 결정한다. 그리고, 제어 장치(60)는 결정한 절입 위치에 예리 부재(222)의 선단이 위치하도록 위치 조정부(230)를 제어하여 절입부(220)를 이동시킨다. 이러한 위치 조정 처리의 구체적인 내용에 대해서는 후술한다.

프레임 보유 지지부(160)는, 도 14에 도시한 바와 같이 제2 보유 지지부(150)보다도 낮은 위치에서 다이싱 프레임(F)을 보유 지지한다. 이에 의해, 제2 보유 지지부(150)에 보유 지지된 DF가 부착된 중합 기판(T)을 향해 절입부(220)가 이동하기 위한 스페이스를 확보할 수 있다.

다음에, 제2 실시 형태에 관한 박리 장치(5A)가 실행하는 절입부(220)의 위치 조정 처리에 대해 도 16 및 도 17a, 도 17b를 참조하여 설명한다. 도 16은 절입부(220)의 위치 조정 처리의 처리 수순을 도시하는 흐름도이다. 또한, 도 17a 및 도 17b는 박리 장치(5A)의 동작 설명도이다. 또한, 박리 장치(5A)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 도 16에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

도 16에 도시한 바와 같이, 박리 장치(5A)는, 우선 절입부 진단 처리를 행한다(스텝 S301). 이러한 절입부 진단 처리에서는 계측부(210)를 사용하여, 예리 부재(222)의 손상(예를 들어, 날의 이 빠짐 등)의 유무가 진단된다.

구체적으로는, 도 17a에 도시한 바와 같이, 박리 장치(5A)는 위치 조정부(230)를 사용하여 절입부(220)를 수평 방향으로 이동시키면서, 계측부(210)를 사용하여 측정 기준 위치로부터 예리 부재(222)의 상면까지의 거리(D1)를 계측하고, 계측 결과를 제어 장치(60)로 송신한다. 그리고, 제어 장치(60)는, 예를 들어 거리(D1)의 변화율이 소정의 범위를 초과하는 경우, 혹은 신품의 예리 부재(222)를 사용하여 미리 계측해 둔 기준 거리와 거리(D1)의 오차가 소정의 범위를 초과하는 경우에, 예리 부재(222)가 손상되어 있다고 판정한다.

스텝 S301의 절입부 진단 처리에 있어서 예리 부재(222)가 손상되어 있다고 판정된 경우(스텝 S302, 예), 박리 장치(5A)는 그 후의 처리를 중지한다(스텝 S303). 이와 같이, 박리 장치(5A)는 절입부(220)를 수평 이동시킨 경우에 있어서의, 측정 기준 위치로부터 절입부(220)까지의 거리(D1)의 변화에 기초하여 예리 부재(222)의 손상을 검출한다. 이에 의해, 손상된 예리 부재(222)를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)으로의 절입을 행함으로써, 피처리 기판(W)에 데미지를 부여해 버리는 것을 미연에 방지할 수 있다.

한편, 스텝 S301의 절입부 진단 처리에 있어서 예리 부재(222)의 손상이 검출되지 않았던 경우(스텝 S302, 아니오), 박리 장치(5A)는 계측부(210)를 사용하여 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면까지의 거리(D2)(도 17b 참조)를 계측한다(스텝 S304). 이때, 박리 장치(5A)에는 DF가 부착된 중합 기판(T)이 아직 반입되어 있지 않은 상태이다.

또한, 도 17b에 도시하는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께(D4), 피처리 기판(W)의 두께(D4w), 접착제(G)의 두께(D4g), 지지 기판(S)의 두께(D4s) 및 다이싱 테이프(P)의 두께(D4p)는 사전 두께 정보로서 제어 장치(60)의 기억부에 기억된 정보이다.

계속해서, 박리 장치(5A)는 제1 반송 장치(30)에 의해 박리 스테이션(15)으로 반입된 DF가 부착된 중합 기판(T)의 다이싱 프레임(F)을 프레임 보유 지지부(160)를 사용하여 하방으로부터 흡착 유지한다(스텝 S305). 또한, 박리 장치(5A)는 이동 기구(163)(도 6 참조)를 사용하여 프레임 보유 지지부(160)를 강하시킨다(스텝 S306). 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)이, 다이싱 테이프(P)를 개재하여 제2 보유 지지부(150)에 접촉한다. 그 후, 박리 장치(5A)는 제2 보유 지지부(150)를 사용하여 DF가 부착된 중합 기판(T)을 흡착 유지한다(스텝 S307). 이에 의해, DF가 부착된 중합 기판(T)은 제2 보유 지지부(150)에 의해 피처리 기판(W)이 보유 지지되고, 프레임 보유 지지부(160)에 의해 다이싱 프레임(F)이 보유 지지된 상태로 된다.

그 후, 박리 장치(5A)는 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)에 의해 흡착 유지된 DF가 부착된 중합 기판(T)의 상면, 즉 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)까지의 거리(D3)(도 17b 참조)를 계측한다(스텝 S308). 이러한 계측 결과는 제어 장치(60)로 송신된다. 제어 장치(60)는 계측부(210)의 계측 결과로부터 산출되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께(D2－D3)와, 사전 두께 정보에 포함되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께(D4)의 차가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다.

여기서, 계측부(210)의 계측 결과로부터 산출되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께(D2－D3)와, 사전 두께 정보(D4)의 오차가 소정 범위를 초과하는 경우에는, 예를 들어 본래 반입되어야 할 DF가 부착된 중합 기판(T)과는 다른 DF가 부착된 중합 기판(T)이 잘못하여 반입될 가능성이 있다. 이와 같은 경우에는, 사전 두께 정보에 기초하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위가 실제의 두께 범위로부터 어긋나, 예리 부재(222)의 선단이 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)에 접촉하여 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)이 손상될 우려가 있다. 이로 인해, 계측부(210)의 계측 결과를 사용하여 산출되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께와, 사전 두께 정보에 포함되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께의 오차가 소정 범위 내를 초과하는 경우에는(스텝 S309, 아니오), 박리 장치(5A)는 그 후의 처리를 중지한다(스텝 S303).

한편, 사전 두께 정보와의 오차가 소정 범위 내인 경우(스텝 S309, 예), 제어 장치(60)는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분인 접착제 G의 두께 범위를 사전 두께 정보에 기초하여 산출한다.

예를 들어, 도 17b에 도시한 바와 같이, 계측부(210)의 측정 기준 위치로부터 제1 보유 지지부(110)의 보유 지지면, 즉 흡착 패드(112)의 하면까지의 거리를 D5로 하면, 제1 보유 지지부(110)에 의해 DF가 부착된 중합 기판(T)이 흡착 유지된 경우에 있어서의 접착제(G)의 두께 범위는 D5＋D4s 내지 D5＋D4s＋D4g가 된다. 그리고, 제어 장치(60)는 이러한 두께 범위 내에 절입부(220)의 절입 위치를 결정한다. 예를 들어, 제어 장치(60)는 상기 두께 범위의 중앙인 D5＋D4s＋D4g/2를 절입 위치로서 결정한다. 또한, 측정 기준 위치로부터 흡착 패드(112)의 하면까지의 거리(D5)는 제어 장치(60)의 기억부에 미리 기억되어 있는 것으로 한다.

제어 장치(60)에 의해 절입부(220)의 절입 위치가 결정되면, 박리 장치(5A)는 제어 장치(60)의 제어에 기초하여, 위치 조정부(230)를 사용하여 절입부(220)를 이동시킴으로써, 접착제(G)의 두께 범위 내로 절입부(220)의 절입 위치를 조정한다(스텝 S310). 즉, 박리 장치(5A)는 제어 장치(60)에 의해 결정된 절입 위치에 예리 부재(222)의 선단이 위치하도록, 위치 조정부(230)를 사용하여 절입부(220)를 연직 방향으로 이동시킨다.

그 후, 박리 장치(5A)는 도 9의 스텝 S204 이후의 처리를 행한다. 그리고, 박리 장치(5A)는 스텝 S206에 있어서 국소 이동부(130)를 사용하여 제1 보유 지지부(110)의 외주부의 일부를 인장할 때에, 위치 조정부(230)를 사용하여 절입부(220)를 수평 이동시킴으로써 예리 부재(222)를 접착제(G)로 진입시킨다. 이에 의해, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분인 접착제(G)에 절입이 들어가, 국소 이동부(130)에 의한 DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리가 촉진된다.

또한, 예리 부재(222)의 접착제(G)로의 진입 깊이는, 예를 들어 2㎜ 정도이다. 또한, 예리 부재(222)를 접착제(G)로 진입시키는 타이밍은, 스텝 S205와 스텝 S206 사이여도 되고, 스텝 S206과 스텝 S207 사이여도 되고, 스텝 S206과 동시여도 된다.

또한, 상술한 바와 같이, 예리 부재(222)의 접착제(G)로의 진입은 상기 구동 장치(231) 및 로드셀(232)을 사용하여 제어된다. 구체적으로는, 예리 부재(222)는 구동 장치(231)에 의해 소정의 속도로 접착제(G)로 진입한다. 또한, 절입 개시 위치[예리 부재(222)의 선단이 접착제(G)에 접촉한 위치]가 로드셀(232)에 의해 검지되고, 이러한 절입 개시 위치로부터 미리 프로그램된 양만큼, 구동 장치(231)를 사용하여 예리 부재(222)를 진입시킨다.

이와 같이, 제2 실시 형태에 관한 박리 장치(5A)는 절입부(220)에 의한 접착제(G)로의 절입을 행함으로써, DF가 부착된 중합 기판(T)의 박리의 기점을 생성할 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 박리 장치(5A)는 계측부(210)의 계측 결과와 사전 두께 정보에 기초하여 절입부(220)의 위치를 조정하는 것으로 하였으므로, 예리 부재(222)의 선단을 접착제(G)로 보다 확실하게 진입시킬 수 있다.

즉, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 접착제(G)는 매우 얇기 때문에, 절입부(220)의 위치 정렬을 육안으로 행하는 것은 곤란하다. 이에 대해, 계측부(210)를 사용하는 것으로 하면, 접착제(G)의 위치를 용이하고 또한 정확하게 검출하여 절입부(220)의 절입 위치를 맞출 수 있다. 또한, 카메라 등에 의한 화상 인식에 의해 절입 위치를 확인하는 것도 생각되지만, 중합 기판(T) 등의 기판의 측면부는 곡면이므로 초점이 맞기 어렵고, 기판으로부터의 반사가 있고, 접착제(G)도 투명하기 때문에, 화상 인식에 의해 접착제(G)의 위치를 확인하는 것은 어렵다. 이에 대해, 계측부(210)를 사용하는 것으로 하면, 상기와 같은 문제점이 발생하는 일 없이, 접착제(G)의 위치를 용이하게 확인할 수 있다.

또한, 절입부(220)는 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면까지의 거리(D2)와 측정 기준 위치로부터 제1 보유 지지부(110)에 보유 지지된 DF가 부착된 중합 기판(T)까지의 거리(D3)를 사용하여 산출되는 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께와, 미리 취득된 DF가 부착된 중합 기판(T)의 두께의 차가 소정의 범위 내인 경우에, 접착제(G)로의 절입을 행한다. 이에 의해, 예리 부재(222)에 의한 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)의 손상을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 여기서는 예리 부재(222)가 한쪽 날의 날붙이인 경우의 예에 대해 설명하였지만, 예리 부재는 양 날의 날붙이여도 된다. 또한, 반드시 날붙이일 필요는 없고, 피하침 등의 관 형상의 침체(針體)나 와이어 등이어도 된다.

그런데, 제2 실시 형태에 관한 박리 장치(5A)는 계측부(210)를 사용하여, 제2 보유 지지부(150)의 기울기를 검출할 수도 있다. 구체적으로는, 박리 장치(5A)는 제2 보유 지지부(150)를 회전 기구(180)에 의해 회전시키면서, 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면까지의 거리(D2)(도 17b 참조)를 계측한다. 그리고, 박리 장치(5A)는 이러한 거리(D2)의 변화량이 소정 이상인 경우, 예를 들어 20㎛ 이상인 경우에는, 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면이 경사져 있다고 판정하여, 그 후의 처리를 중지한다.

이와 같이, 박리 장치(5A)는 제2 보유 지지부(150)를 회전시킨 경우에 있어서의, 측정 기준 위치로부터 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면까지의 거리(D2)의 변화에 기초하여 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면의 경사를 검출할 수도 있다.

제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면이 경사져 있는 경우, 사전 두께 정보를 사용하여 산출되는 접착제(G)의 두께 범위와 실제의 접착제(G)의 두께 범위에 오차가 생겨, 예리 부재(222)를 접착제(G)에 대해 적절하게 진입시킬 수 없을 가능성이 있다. 따라서, 제2 보유 지지부(150)의 보유 지지면이 경사져 있는 경우에, 그 후의 처리를 중지함으로써, 예리 부재(222)에 의한 피처리 기판(W)이나 지지 기판(S)의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 제2 보유 지지부(150)의 기울기를 검출하는 처리는 DF가 부착된 중합 기판(T)이 박리 장치(5A)로 반입되기 전에 행하면 된다.

(제3 실시 형태)

그런데, 상술한 박리 장치는 제1 보유 지지부가, 중심으로부터 직경 방향으로 연신되는 복수의 선과, 복수의 원호에 의해 흡착 영역이 분할된 흡착 패드(112)(도 7b 참조)를 구비하는 경우의 예에 대해 설명하였다. 그러나, 제1 보유 지지부가 구비하는 흡착 패드의 구성은 이에 한정된 것은 아니다. 따라서, 이하에서는, 제1 보유 지지부가 구비하는 흡착 패드의 다른 구성예에 대해 도 18a 내지 도 18c를 참조하여 설명한다. 도 18a 내지 도 18c는 흡착 패드의 다른 구성예를 도시하는 모식 평면도이다.

도 18a에 도시한 바와 같이, 흡착 패드(112A)의 흡착 영역은 박리의 진행 방향(d)에 대해 직교하는 선으로 분할되어도 된다. 도 18a에 도시하는 예에서는, 흡착 패드(112A)의 흡착 영역이, 박리의 진행 방향(d)에 대해 직교하는 2개의 직선(L3, L4)에 의해 개별 영역(R5 내지 R7)으로 분할된다.

이와 같이, 흡착 패드의 흡착 영역은 박리의 진행 방향에 대해 직교하는 선으로 분할되어도 된다. 또한, 이러한 구성의 흡착 패드는 일방향으로부터 박리하는 경우에 적합하다.

또한, 도 7b에 도시하는 흡착 패드(112)와 마찬가지로, 흡착 패드(112A)의 각 개별 영역(R5 내지 R7)에는 흡기구(114a 내지 114c)가 각각 형성되고, 각 흡기구(114a 내지 114c)는 흡기관을 통해 흡기 장치로 접속된다. 이에 의해, 도 7b에 도시하는 흡착 패드(112)와 마찬가지로, 지지 기판(S)을 적절하게 보유 지지해 둘 수 있다.

또한, 도 7b에 도시하는 흡착 패드(112)와 마찬가지로, 각 개별 영역(R5 내지 R7)은 박리의 진행 방향(d)의 기단부측에 설치되는 개별 영역(R5)보다도 진행 방향(d)의 선단측에 설치되는 개별 영역(R7)이 크게 형성된다. 이에 의해, 도 7b에 도시하는 흡착 패드(112)와 마찬가지로, 박리 동작 중에 있어서의 지지 기판(S)의 제1 보유 지지부(110)로부터의 벗겨짐을 방지할 수 있다.

여기서는, 흡착 패드(112A)의 흡착 영역을 3개의 개별 영역(R5 내지 R7)으로 분할하는 경우의 예를 나타냈지만, 흡착 영역의 분할수는 3개로 한정되지 않는다.

또한, 도 18b에 도시한 바와 같이, 흡착 패드(112B)의 흡착 영역은 격자 형상으로 분할되어도 된다. 도 18b에서는 흡착 패드(112B)의 흡착 영역이 9개의 개별 영역(R8 내지 R16)로 분할되는 경우의 예를 나타내고 있다. 도 7b에 도시하는 흡착 패드(112)와 마찬가지로, 각 개별 영역(R8 내지 R16)에는 흡기구(115a 내지 115i)가 각각 형성되고, 각 흡기구(115a 내지 115i)는 흡기관을 통해 흡기 장치로 접속된다.

이와 같이, 흡착 패드의 흡착 영역은 격자 형상으로 분할되어도 된다. 또한, 여기서는 흡착 패드(112B)의 흡착 영역을 분할하는 직선이, 박리의 진행 방향(d)에 대해 경사져 있는 경우의 예를 나타냈지만, 흡착 패드는 박리의 진행 방향(d)에 대해 평행한 직선과, 박리의 진행 방향(d)에 직행하는 직선에 의해 격자 형상으로 분할되어도 된다.

또한, 상술한 각 실시 형태에서는, 박리의 진행 방향이 일방향인 경우의 예에 대해 설명하였지만, 국소 이동부(130)를 복수 설치함으로써 복수의 방향으로부터 박리를 행해도 된다.

이러한 경우에는, 도 18c에 도시한 바와 같이, 중심으로부터 직경 방향으로 연신되는 복수의 선에 의해 흡착 패드의 흡착 영역을 박리의 진행 방향(d1 내지 d3)마다 분할하고, 또한 진행 방향마다 분할된 각 흡착 영역을 원호에 의해 복수의 개별 영역으로 더 분할해도 된다. 예를 들어, 도 18c에 도시하는 흡착 패드(112C)의 흡착 영역은 박리의 진행 방향(d1 내지 d3)마다 3개로 분할되고, 또한 각 진행 방향에 대응하는 흡착 영역이 원호에 의해 3개의 분할 영역으로 분할되어 있다.

구체적으로는, 진행 방향(d1)에 대응하는 흡착 영역은 개별 영역(R17 내지 R19)으로 분할되고, 진행 방향(d2)에 대응하는 흡착 영역은 개별 영역(R20 내지 R22)으로 분할되고, 진행 방향(d3)에 대응하는 흡착 영역은 개별 영역(R23 내지 R25)으로 분할된다. 각 개별 영역(R17 내지 R25)에는 흡기구(116a 내지 116c, 117a 내지 117c, 118a 내지 118c)가 각각 형성되고, 각 흡기구(116a 내지 116c, 117a 내지 117c, 118a 내지 118c)는 흡기관을 통해 흡기 장치로 접속된다. 또한, 흡기구(116a 내지 116c, 117a 내지 117c, 118a 내지 118c)는 단일의 흡기 장치에 접속되어도 되고, 박리의 진행 방향(d1 내지 d3)마다 설치된 흡기 장치에 각각 접속되어도 된다.

그런데, 중합 기판(T)에는 결정 방향, 휨 방향, 패턴 등에 따라서 최적인 절입 방향이 있다. 따라서, 제2 실시 형태에서는 중합 기판(T)의 종류에 따라서 예리 부재(222)의 둘레 방향의 위치를 변경하는 것으로 해도 된다. 이러한 경우, 예를 들어 다이싱 프레임(F)을 프레임 보유 지지부(160)(도 14 참조)로 보유 지지한 후, 회전 기구(180)를 소정의 위치로 회전시킴으로써 예리 부재(222)의 둘레 방향에 있어서의 절입 위치를 조정하고, 그 후, 예리 부재(222)를 접착제(G)에 진입시키면 된다. 이에 의해, 예리 부재(222)를 둘레 방향의 임의의 위치로 설정할 수 있으므로, 어떠한 종류의 중합 기판(T)이라도, 그 중합 기판(T)에 따른 최적의 위치에서 절입을 넣을 수 있다. 또한, 중합 기판(T)의 박리 후에는 다시 회전 기구(180)를 회전시켜 원래의 회전 위치로 복귀시킨다.

또한, 제1 회전 위치에 있어서 박리 불능의 경우, 회전 기구(180)를 제2 회전 위치에 회전시켜 박리를 시도하는 것도 가능하다. 박리 불능인지 여부는, 예를 들어 제1 보유 지지부(110) 및 제2 보유 지지부(150)에 의한 흡착 유지가 어긋난 경우나, 회전 기구(180)의 구동부에 모터를 사용한 경우에는 모터의 과부하 등으로 판정할 수 있다. 이와 같은 재시도 기능을 설치함으로써, 접착제(G)의 부분적 변질이나 제1 보유 지지부(110) 및 제2 보유 지지부(150)에 의한 박리 불능 상태가 생긴 경우라도, 박리 처리를 중단하는 일 없이 완수시킬 수 있다.

상술한 실시 형태에서는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접착제(G)를 사용하여 접합하는 경우의 예에 대해 설명하였지만, 접합면(Wj, Sj)를 복수의 영역으로 나누어, 영역마다 다른 접착력의 접착제를 도포해도 된다. 새로운 효과나 변형예는 당업자에 의해 용이하게 도출할 수 있다. 이로 인해, 본 발명의 보다 광범위한 형태는, 이상과 같이 나타내고 또한 기술한 특정한 상세 및 대표적인 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 따라서, 첨부한 특허청구의 범위 및 그 균등물에 의해 정의되는 총괄적인 발명의 개념의 정신 또는 범위로부터 일탈하는 일 없이, 다양하게 변경이 가능하다.

1 : 박리 시스템
5 : 박리 장치
10 : 제1 처리 블록
11 : 반입출 스테이션
12 : 제1 반송 영역
13 : 대기 스테이션
14 : 엣지 커트 스테이션
15 : 박리 스테이션
16 : 제1 세정 스테이션
20 : 제2 처리 블록
21 : 전달 스테이션
22 : 제2 세정 스테이션
23 : 제2 반송 영역
24 : 반출 스테이션
30 : 제1 반송 장치
40 : 제2 반송 장치
50 : 제3 반송 장치
60 : 제어 장치
110 : 제1 보유 지지부
111 : 본체부
112 : 흡착 패드
130 : 국소 이동부
140 : 이동 기구
150 : 제2 보유 지지부
160 : 프레임 보유 지지부
210 : 계측부
220 : 절입부
230 : 위치 조정부
F : 다이싱 프레임
P : 다이싱 테이프
S : 지지 기판
T : 중합 기판
W : 피처리 기판

Claims (6)

1. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 시스템으로서,
   상기 중합 기판은 상기 중합 기판보다도 대경의 개구부를 갖는 프레임의 상기 개구부에 배치되는 동시에, 상기 개구부에 설치된 테이프에 대해 상기 제1 기판의 비접합면이 부착됨으로써 상기 프레임에 보유 지지되어 있고,
   상기 중합 기판 또는 박리 후의 상기 제1 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 박리 후의 상기 제2 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 구비하고,
   상기 제1 처리 블록은,
   상기 프레임에 보유 지지된 상기 중합 기판 또는 박리 후의 상기 제1 기판이 적재되는 반입출 스테이션과,
   박리 후의 상기 제1 기판 또는 상기 반입출 스테이션에 적재된 상기 중합 기판을 반송하는 제1 반송 장치와,
   상기 제1 반송 장치에 의해 반송된 상기 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치가 설치되는 박리 스테이션과,
   상기 제1 반송 장치에 의해 반송된 박리 후의 상기 제1 기판을 상기 프레임에 보유 지지된 상태에서 세정하는 제1 세정 장치가 설치되는 제1 세정 스테이션을 구비하고,
   상기 제2 처리 블록은,
   박리 후의 상기 제2 기판을 세정하는 제2 세정 장치가 설치되는 제2 세정 스테이션과,
   상기 제2 세정 스테이션과 상기 박리 스테이션 사이에 배치되어, 박리 후의 상기 제2 기판을 박리 스테이션으로부터 수취하여 상기 제2 세정 스테이션으로 전달하는 전달 스테이션과,
   상기 제2 세정 장치에 의해 세정된 상기 제2 기판을 반송하는 제2 반송 장치와,
   상기 제2 반송 장치에 의해 반송된 상기 제2 기판이 적재되는 반출 스테이션을 구비하는, 박리 시스템.
2. 제1항에 있어서, 상기 전달 스테이션은,
   박리 후의 상기 제2 기판을 비접촉으로 보유 지지하여 반송하는 제3 반송 장치가 설치되는, 박리 시스템.
3. 제2항에 있어서, 상기 제3 반송 장치는,
   비접촉으로 보유 지지한 상기 제2 기판을 반전시킨 후, 상기 제2 세정 스테이션으로 전달하는, 박리 시스템.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판은 접착제에 의해 접합되어 있고,
   상기 제1 처리 블록은,
   상기 접착제의 주연부를 용제에 의해 용해시켜 제거하는 엣지 커트 장치가 배치되는 엣지 커트 스테이션을 더 구비하는, 박리 시스템.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반입출 스테이션과 상기 반출 스테이션이 동일한 측에 배치되고,
   상기 박리 스테이션과 상기 제1 세정 스테이션이 상기 제1 반송 장치가 설치되는 제1 반송 영역을 사이에 두고 상기 반입출 스테이션의 반대측에 나란히 배치되고,
   상기 전달 스테이션과 상기 제2 세정 스테이션이 상기 제2 반송 장치가 설치되는 제2 반송 영역을 사이에 두고 상기 반출 스테이션의 반대측에 나란히 배치되는, 박리 시스템.
6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 처리 블록은,
   처리 대기의 상기 중합 기판을 일시적으로 대기시켜 두는 일시 대기부가 설치되는 대기 스테이션을 더 구비하는, 박리 시스템.

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