KR20150126282A - 세정 장치, 박리 시스템, 세정 방법 및 컴퓨터 판독 가능 기억 매체 - Google Patents

Abstract

지지 기판으로부터 박리된 피처리 기판의 접합면을 적절하면서도 또한 효율적으로 세정한다. 이를 해결하기 위하여, 피처리 기판(W)의 접합면을 세정하는 제1 세정 장치(151)는, 피처리 기판(W)을 보유 지지하는 보유 지지부(310)와, 보유 지지부(310)를 회전시키는 회전 기구(320)와, 피처리 기판(W)의 접합면에 보호제의 용제를 공급하는 용제 노즐(353)과, 피처리 기판(W)의 접합면으로부터 박리한 박리제를 흡인하여 제거하는 흡인 노즐(360)을 갖는다. 제1 세정 장치(151)에서는, 회전 기구(320)에 의해 피처리 기판(W)을 회전시키면서, 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면에 보호제의 용제를 공급하여, 당해 피처리 기판(W)의 접합면을 세정한다.

Description

세정 장치, 박리 시스템, 세정 방법 및 컴퓨터 판독 가능 기억 매체{CLEANING DEVICE, PEELING SYSTEM, CLEANING METHOD AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM}

본 발명은, 피처리 기판과 지지 기판 사이에 있어서 피처리 기판측부터 순서대로 보호제, 박리제 및 접착제가 적층되고 당해 피처리 기판과 지지 기판이 접합된 중합 기판을 박리한 후, 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 장치, 당해 세정 장치를 구비한 박리 시스템, 당해 세정 장치를 사용한 세정 방법 및 컴퓨터 판독 가능 기억 매체에 관한 것이다.

최근 들어 예를 들어 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 대구경화 및 박형화가 진행되고 있다. 반도체 기판 위에는 복수의 전자 회로가 형성되고, 이하, 이러한 기판을 피처리 기판이라고 한다. 대구경이고 얇은 피처리 기판은, 반송 시나 연마 처리 시에 휨이나 깨짐이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 피처리 기판에 지지 기판을 접합하여 보강한 후에, 반송이나 연마 처리를 행하고, 그 후, 지지 기판을 피처리 기판으로부터 박리하는 처리가 행하여지고 있다.

예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이 접합된 피처리 기판과 지지 기판 사이에는, 이들 피처리 기판과 지지 기판을 접착하기 위한 접착제, 피처리 기판과 지지 기판을 원활하게 박리시키기 위한 박리제, 피처리 기판의 전자 회로를 보호하기 위한 보호제가 적층된다.

또한, 피처리 기판과 지지 기판을 박리하는 박리 시스템은, 예를 들어 특허문헌 2에 개시되어 있는 박리 시스템에 의해 행하여진다. 이 박리 시스템은, 피처리 기판과 지지 기판을 박리하는 박리 장치와, 당해 박리 장치로 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 장치를 갖는다. 세정 장치에서는, 기판 보유 지지부에 의해 피처리 기판을 보유 지지하여 회전시키면서, 피처리 기판 위에 접착제의 용제를 공급하여, 당해 피처리 기판의 접합면을 세정한다.

일본 특허 공개 제2013-247292호 공보 일본 특허 공개 제2014-060348호 공보

여기서, 상술한 피처리 기판과 지지 기판의 사이에는, 보호제, 박리제 및 접착제가 피처리 기판측부터 이 순서대로 적층된다. 그리고, 발명자들이 예의 검토한 결과, 상술한 피처리 기판과 지지 기판은, 박리제와 접착제의 계면에서 박리되는 것을 알 수 있다. 그렇게 하면, 박리 후의 피처리 기판 위에는 보호제와 박리제가 잔존하고, 당해 피처리 기판을 세정할 때에는 이들 보호제와 박리제가 제거된다.

그러나, 특허문헌 2의 박리 시스템에서는, 접착제에 의해 접합된 피처리 기판과 지지 기판을 박리하지만, 피처리 기판과 지지 기판의 사이에 접착제 이외에, 보호제와 박리제가 적층되는 것은 고려되어 있지 않다. 즉, 특허문헌 2의 세정 장치에서는, 피처리 기판 위에 접착제의 용제를 공급하여, 당해 피처리 기판 위의 접착제를 제거하고 있지만, 상술한 바와 같이 피처리 기판 위의 보호제와 박리제를 제거하는 것은 고려되어 있지 않다. 따라서, 상술의 박리 시스템에서는, 피처리 기판의 접합면을 적절하게 세정할 수 없는 경우가 있다. 또한, 예를 들어 보호제와 접착제가 상이한 재료인 경우, 상술의 박리 시스템을 사용하면, 이들 보호제와 접착제를 제거하는 데 많은 시간을 필요로 한다.

본 발명은, 지지 기판으로부터 박리된 피처리 기판의 접합면을 적절하면서도 또한 효율적으로 세정한다.

본 발명은, 피처리 기판과 지지 기판 사이에 있어서 피처리 기판측부터 순서대로 보호제, 박리제 및 접착제가 적층되고 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판이 접합된 중합 기판을 박리한 후, 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 장치로서, 상기 피처리 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부에 보유 지지된 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 보호제의 용제를 공급하는 용제 공급부와, 상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 흡인하여 제거하는 박리제 흡인부를 포함한다.

중합 기판은 박리제와 접착제의 계면에서 박리되고, 박리된 피처리 기판의 접합면에는 보호제와 박리제가 잔존한다. 본 발명에 따르면, 용제 공급부로부터 피처리 기판의 접합면에 보호제의 용제를 공급하므로, 당해 접합면 상의 보호제가 용제에 의해 용해되어 제거된다. 그렇게 하면, 피처리 기판의 접합면 상의 박리제가 접합면으로부터 부유한 상태로 되어, 이 박리제도 제거된다. 따라서, 박리제의 재질과 상관없이, 보호제와 박리제를 모두 제거할 수 있어, 피처리 기판의 접합면을 적절하게 세정할 수 있다. 게다가, 본 발명에서는 피처리 기판의 접합면에 보호제의 용제를 공급하기만 해도 되며, 박리제를 용해시키지 않고 박리제와 보호제를 제거하므로, 피처리 기판의 접합면을 단시간에 세정하는 것이 가능해진다.

다른 관점에 의한 본 발명은, 상기 세정 장치를 포함한 박리 시스템으로서, 상기 중합 기판과 상기 피처리 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 상기 지지 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 포함하고, 상기 제1 처리 블록은, 상기 중합 기판과 상기 피처리 기판이 적재되는 반출입 스테이션과, 상기 중합 기판을 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판으로 박리하는 박리 장치를 포함한 박리 스테이션과, 상기 세정 장치를 포함한 세정 스테이션과, 상기 반출입 스테이션, 상기 박리 스테이션 및 상기 세정 스테이션의 사이에서, 상기 중합 기판과 상기 피처리 기판을 반송하는 제1 반송 장치를 포함한 제1 반송 영역을 포함하고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 지지 기판이 적재되는 반출 스테이션과, 상기 반출 스테이션에 대하여 상기 지지 기판을 반송하는 제2 반송 장치를 포함한 제2 반송 영역을 포함한다.

또 다른 관점에 의한 본 발명은, 피처리 기판과 지지 기판 사이에 있어서 피처리 기판측부터 순서대로 보호제, 박리제 및 접착제가 적층되고 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판이 접합된 중합 기판을 박리한 후, 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 방법으로서, 용제 공급부로부터 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 보호제의 용제를 공급하여 상기 보호제를 제거하는 공정과, 상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 박리제 흡인부에 의해 흡인하여 제거하는 공정을 포함한다.

또 다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 세정 방법을 세정 장치에 의해 실행시키도록, 상기 세정 장치를 제어하는 제어 장치의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능 기억 매체가 제공된다.

본 발명에 따르면, 지지 기판으로부터 박리된 피처리 기판의 접합면을 적절하면서도 또한 효율적으로 세정할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성을 도시하는 모식 평면도.
도 2는 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 측면도이다.
도 3은 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 평면도이다.
도 4는 박리 시스템에 의해 실행되는 박리 처리의 처리 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 6은 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 횡단면도이다.
도 7은 제1 세정 장치에 있어서의 세정 처리의 주된 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 9는 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 10은 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 11은 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 12는 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 13은 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 14는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 15는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 있어서의 세정 처리의 주된 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 16은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 17은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 18은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 19는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 20은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 21은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 22는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 23은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 24는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 25는 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 26은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 27은 도 26의 제1 세정 장치에 의한 세정 처리 동작의 설명도이다.
도 28은 다른 실시 형태에 관한 제1 세정 장치의 구성 개략을 도시하는 종단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

<1. 박리 시스템>

우선, 본 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성에 대하여, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 실시 형태에 관한 박리 시스템의 구성을 도시하는 모식 평면도이다. 또한, 도 2는 다이싱 프레임에 보유 지지된 중합 기판의 모식 측면도이며, 도 3은 상기 중합 기판의 모식 평면도이다.

또한, 이하에 있어서는, 위치 관계를 명확히 하기 위하여, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 한다.

도 1에 도시하는 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 보호제(P), 박리제(R) 및 접착제(G)를 개재하여 접합된 중합 기판(T)(도 2 참조)을, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다.

이하에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 피처리 기판(W)의 판면 중, 보호제(P), 박리제(R) 및 접착제(G)를 개재하여 지지 기판(S)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Wj)」이라고 하고, 접합면(Wj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Wn)」이라고 한다. 또한, 지지 기판(S)의 판면 중, 보호제(P), 박리제(R) 및 접착제(G)를 개재하여 피처리 기판(W)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Sj)」이라고 하고, 접합면(Sj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Sn)」이라고 한다.

피처리 기판(W)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판에 복수의 전자 회로가 형성된 기판이며, 전자 회로가 형성되는 측의 판면을 접합면(Wj)으로 하고 있다. 또한, 피처리 기판(W)은, 예를 들어 비접합면(Wn)이 연마 처리됨으로써 박화되어 있다. 구체적으로는, 피처리 기판(W)의 두께는 약 20 내지 50㎛이다.

한편, 지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일한 직경의 기판이며, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)의 두께는, 약 650 내지 750㎛이다. 이러한 지지 기판(S)으로서는, 실리콘 웨이퍼 외에, 유리 기판 등을 사용할 수 있다.

피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 사이에는, 피처리 기판(W)측부터 순서대로 보호제(P), 박리제(R) 및 접착제(G)가 적층되어 형성된다. 보호제(P)는, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 형성된 전자 회로를 보호하기 위하여 형성된다. 박리제(R)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 원활하게 박리시키기 위하여 형성된다. 접착제(G)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접착하기 위하여 형성된다.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 중합 기판(T)은, 다이싱 프레임(F)에 고정된다. 다이싱 프레임(F)은, 중합 기판(T)보다도 대직경의 개구부(Fa)를 중앙에 갖는 대략 환상의 부재이며, 스테인리스강 등의 금속으로 형성된다. 다이싱 프레임(F)의 두께는, 예를 들어 1㎜ 정도이다.

중합 기판(T)은, 이러한 다이싱 프레임(F)에 다이싱 테이프(D)를 개재하여 고정된다. 구체적으로는, 다이싱 프레임(F)의 개구부(Fa)에 중합 기판(T)을 배치하고, 중합 기판(T)와 다이싱 테이프(D)에 의해 개구부(Fa)를 이면으로부터 막도록 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn) 및 다이싱 프레임(F)의 이면에 다이싱 테이프(D)를 부착한다. 이에 의해, 중합 기판(T)은, 다이싱 프레임(F)에 고정(보유 지지)된 상태로 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 박리 시스템(1)은, 제1 처리 블록(10) 및 제2 처리 블록(20)의 2개의 처리 블록을 구비한다. 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)은, 제2 처리 블록(20) 및 제1 처리 블록(10)의 순서대로 X축 방향으로 인접하여 배치된다.

제1 처리 블록(10)에서는, 중합 기판(T)의 반입, 중합 기판(T)의 박리 처리, 박리 후의 피처리 기판(W)의 세정 및 반출 등이 행하여진다. 즉, 제1 처리 블록(10)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되는 기판(중합 기판(T)과 피처리 기판(W))에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제1 처리 블록(10)은, 반출입 스테이션(11)과, 대기 스테이션(12)과, 제1 반송 영역(13)과, 박리 스테이션(14)과, 제1 세정 스테이션(15)과, 에지 커트 스테이션(16)을 구비한다.

반출입 스테이션(11), 대기 스테이션(12), 박리 스테이션(14), 제1 세정 스테이션(15) 및 에지 커트 스테이션(16)은, 제1 반송 영역(13)에 인접하여 배치된다. 구체적으로는, 반출입 스테이션(11)과 대기 스테이션(12)은, 제1 반송 영역(13)의 Y축 부방향측에 나란히 배치되고, 박리 스테이션(14)의 하나의 박리 장치(141)와 제1 세정 스테이션(15)의 2개의 제1 세정 장치(151, 152)는, 제1 반송 영역(13)의 Y축 정방향측에 나란히 배치된다. 또한, 박리 스테이션(14)의 다른 박리 장치(142)는, 제1 반송 영역(13)의 X축 부방향측에 배치되고, 에지 커트 스테이션(16)은, 제1 반송 영역(13)의 X축 정방향측에 배치된다.

반출입 스테이션(11)에는, 복수의 카세트 적재대(111)가 설치되어 있고, 각 카세트 적재대(111)에는 중합 기판(T)이 수용되는 카세트(Ct) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)이 수용되는 카세트(Cw)가 적재된다. 그리고, 반출입 스테이션(11)에서는, 이들 카세트(Ct)와 카세트(Cw)가 박리 시스템(1)의 외부와의 사이에서 반출입된다.

대기 스테이션(12)에는, 예를 들어 다이싱 프레임(F)의 ID(Identification)의 판독을 행하는 ID 판독 장치가 배치되고, 이러한 ID 판독 장치에 의해, 처리 중의 중합 기판(T)을 식별할 수 있다. 또한, 대기 스테이션(12)에서는, 상기한 ID 판독 처리 외에, 처리 대기의 중합 기판(T)을 일시 대기부에 일시적으로 대기시켜 두는 대기 처리가 필요에 따라 행하여진다. 이러한 대기 스테이션(12)에는, 후술하는 제1 반송 장치(131)에 의해 반송된 중합 기판(T)이 적재되는 적재대가 설치되어 있고, 이러한 적재대에, ID 판독 장치와 일시 대기부가 적재된다.

제1 반송 영역(13)에는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송을 행하는 제1 반송 장치(131)가 배치된다. 제1 반송 장치(131)는, 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향의 축을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 보유 지지부를 구비한다. 제1 반송 영역(13)에서는, 이러한 제1 반송 장치(131)에 의해, 중합 기판(T)을 대기 스테이션(12), 박리 스테이션(14) 및 에지 커트 스테이션(16)으로 반송하는 처리나, 박리 후의 피처리 기판(W)을 제1 세정 스테이션(15) 및 반출입 스테이션(11)으로 반송하는 처리가 행하여진다.

박리 스테이션(14)에는 2개의 박리 장치(141, 142)가 배치된다. 박리 스테이션(14)에서는, 이러한 박리 장치(141, 142)에 의해, 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리하는 박리 처리가 행하여진다. 구체적으로는 박리 장치(141, 142)에서는, 피처리 기판(W)을 하측에 배치하면서 또한 지지 기판(S)을 상측에 배치한 상태에서, 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다. 박리 장치(141, 142)로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-060348호 공보에 기재된 박리 장치를 사용할 수 있다. 또한, 박리 스테이션(14)에 배치되는 박리 장치의 수는, 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 박리 장치(141, 142)는 수평 방향으로 나란히 배치하고 있었지만, 이들을 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

제1 세정 스테이션(15)에는, 2개의 제1 세정 장치(151, 152)가 배치된다. 제1 세정 스테이션(15)에서는, 이러한 제1 세정 장치(151, 152)에 의해, 박리 후의 피처리 기판(W)이 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 상태에서, 당해 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정하는 세정 처리가 행하여진다. 또한, 제1 세정 스테이션(15)에 배치되는 세정 장치의 수는, 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 제1 세정 장치(151, 152)는 수평 방향으로 나란히 배치되어 있었지만, 이들을 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

에지 커트 스테이션(16)에는, 에지 커트 장치가 배치된다. 에지 커트 장치는, 중합 기판(T)에 있어서의 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시켜 제거하는 에지 커트 처리를 행한다. 이러한 에지 커트 처리에 의해 접착제(G)의 주연부를 제거함으로써, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 박리시키기 쉽게 할 수 있다. 또한, 에지 커트 장치는, 예를 들어 중합 기판(T)을 접착제(G)의 용제에 침지시킴으로써, 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시킨다.

또한, 제2 처리 블록(20)에서는, 박리 후의 지지 기판(S)의 세정 및 반출 등이 행하여진다. 즉, 제2 처리 블록(20)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되어 있지 않은 기판(지지 기판(S))에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이러한 제2 처리 블록(20)은, 제1 전달 스테이션(21)과, 제2 전달 스테이션(22)과, 제2 세정 스테이션(23)과, 제2 반송 영역(24)과, 반출 스테이션(25)을 구비한다.

제1 전달 스테이션(21)은, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)의 X 방향 부방향측이며, 박리 장치(142)의 Y 방향 정방향측에 배치된다. 또한, 제2 전달 스테이션(22), 제2 세정 스테이션(23) 및 반출 스테이션(25)은, 제2 반송 영역(24)에 인접하여 배치된다. 구체적으로는, 제2 전달 스테이션(22) 및 제2 세정 스테이션(23)은 제2 반송 영역(24)의 Y축 정방향측에 나란히 배치되고, 반출 스테이션(25)은 제2 반송 영역(24)의 Y축 부방향측에 배치된다.

제1 전달 스테이션(21)에서는, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141, 142)로부터 박리 후의 지지 기판(S)을 수취하여 제2 전달 스테이션(22)으로 건네는 전달 처리가 행하여진다. 제1 전달 스테이션(21)에는, 전달 장치(211)가 배치된다. 전달 장치(211)는, 예를 들어 베르누이 척 등의 비접촉 보유 지지부를 갖고, 이 비접촉 보유 지지부는 수평축을 중심으로 회전 가능하게 구성된다. 구체적으로 전달 장치(211)로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-060348호 공보에 기재된 반송 장치를 사용할 수 있다. 그리고 전달 장치(211)는, 박리 후의 지지 기판(S)의 표리면을 반전시키면서, 박리 장치(141, 142)로부터 제2 처리 블록(20)으로 지지 기판(S)을 비접촉으로 반송한다.

제2 전달 스테이션(22)에는, 지지 기판(S)을 적재하는 적재부(221)와, 적재부(221)를 Y축 방향으로 이동시키는 이동부(222)가 배치된다. 적재부(221)는, 예를 들어 3개의 지지 핀을 구비하고, 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)을 지지하여 적재한다. 이동부(222)는, Y축 방향으로 연신되는 레일과, 적재부(221)를 Y축 방향으로 이동시키는 구동부를 구비한다. 제2 전달 스테이션(22)에서는, 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)로부터 적재부(221)에 지지 기판(S)이 적재된 후, 이동부(222)에 의해 적재부(221)를 제2 반송 영역(24)측으로 이동시킨다. 그리고, 적재부(221)로부터 후술하는 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)에 지지 기판(S)이 전달된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 적재부(221)는 Y축 방향으로만 이동하지만, 이것 외에 X축 방향으로도 이동 가능하도록 구성되어 있어도 된다.

또한, 상술한 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)는 베르누이 척 등의 비접촉 보유 지지부에 의해 지지 기판(S)을 보유 지지하기 때문에, 반송 신뢰성은 높지 않다. 이 때문에, 전달 장치(211)로부터 후술하는 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)에 지지 기판(S)을 직접 전달하려고 하면, 당해 지지 기판(S)을 떨어뜨릴 가능성이 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24) 사이에 제2 전달 스테이션(22)을 형성하여, 당해 제2 전달 스테이션(22)에서 일단 지지 기판(S)을 적재하고 있다.

제2 세정 스테이션(23)에는, 박리 후의 지지 기판(S)의 접합면(Sj)을 세정하는 제2 세정 장치가 배치된다. 제2 세정 장치로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2014-060348호 공보에 기재된 세정 장치를 사용할 수 있다.

제2 반송 영역(24)에는 박리 후의 지지 기판(S)의 반송을 행하는 제2 반송 장치(241)가 배치된다. 제2 반송 장치(241)는, 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향의 축을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 보유 지지부를 구비한다. 제2 반송 영역(24)에서는, 이러한 제2 반송 장치(241)에 의해, 박리 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(25)으로 반송하는 처리가 행하여진다.

반출 스테이션(25)에는 복수의 카세트 적재대(251)가 설치되어 있고, 각 카세트 적재대(251)에는 박리 후의 지지 기판(S)이 수용되는 카세트(Cs)가 적재된다. 그리고, 반출 스테이션(25)에서는, 이 카세트(Cs)가 박리 시스템(1)의 외부에 반출된다.

또한, 박리 시스템(1)은 제어 장치(30)를 구비한다. 제어 장치(30)는 박리 시스템(1)의 동작을 제어하는 장치이다. 이러한 제어 장치(30)는 예를 들어 컴퓨터이며, 도시하지 않은 제어부와 기억부를 구비한다. 기억부에는 박리 처리 등의 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는 기억부에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 박리 시스템(1)의 동작을 제어한다.

또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(30)의 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.

이어서, 이상과 같이 구성된 박리 시스템(1)을 사용하여 행하여지는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 박리 처리에 대하여 설명한다. 도 4는 이러한 박리 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다. 또한, 박리 시스템(1)은 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 4에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 복수매의 중합 기판(T)을 수용한 카세트(Ct)와, 빈 카세트(Cw)가, 반출입 스테이션(11)의 소정의 카세트 적재대(111)에 적재됨과 함께, 빈 카세트(Cs)가, 반출 스테이션(25)의 소정의 카세트 적재대(251)에 적재된다. 그리고, 박리 시스템(1)에서는, 제1 처리 블록(10)의 제1 반송 장치(131)가, 반출입 스테이션(11)에 적재된 카세트(Ct)로부터 중합 기판(T)을 취출한다. 이때, 중합 기판(T)은, 피처리 기판(W)이 하면에 위치하고, 지지 기판(S)이 상면에 위치한 상태에서, 제1 반송 장치(131)의 기판 보유 지지부에 상방으로부터 보유 지지된다. 그리고, 제1 반송 장치(131)는, 카세트(Ct)로부터 취출한 중합 기판(T)을 대기 스테이션(12)으로 반입하는 기판 반입 처리를 행한다(도 4의 스텝 A101).

계속해서, 대기 스테이션(12)에서는, ID 판독 장치가, 다이싱 프레임(F)의 ID를 판독하는 ID 판독 처리를 행한다(도 4의 스텝 A102). ID 판독 장치에 의해 판독된 ID는, 제어 장치(30)로 송신된다. 그 후, 중합 기판(T)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 대기 스테이션(12)으로부터 취출되어, 에지 커트 스테이션(16)으로 반입된다.

에지 커트 스테이션(16)에서는, 에지 커트 장치가, 중합 기판(T)에 대하여 에지 커트 처리를 행한다(도 4의 스텝 A103). 이러한 에지 커트 처리에 의해 접착제(G)의 주연부가 제거됨으로써, 다음 단계의 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 박리되기 쉬워진다. 따라서, 박리 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다.

이렇게 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)에서는, 에지 커트 스테이션(16)이 제1 처리 블록(10)에 내장되어 있기 때문에, 제1 처리 블록(10)으로 반입된 중합 기판(T)을 제1 반송 장치(131)를 사용하여 에지 커트 스테이션(16)으로 직접 반입할 수 있다. 따라서, 일련의 박리 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 에지 커트 처리부터 박리 처리까지의 시간을 용이하게 관리할 수 있어, 박리 성능을 안정화시킬 수 있다.

또한, 예를 들어 장치간의 처리 시간차 등에 의해 처리 대기의 중합 기판(T)이 발생하는 경우에는, 대기 스테이션(12)에 설치된 일시 대기부를 사용하여 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 둘 수 있어, 일련의 공정간에서의 손실 시간을 단축할 수 있다.

계속해서, 에지 커트 처리 후의 중합 기판(T)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 에지 커트 스테이션(16)으로부터 취출되어, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)로 반입된다. 박리 스테이션(14)에서는, 박리 장치(141)가, 중합 기판(T)에 대하여 박리 처리를 행한다(도 4의 스텝 A104). 이러한 박리 처리에 의해, 중합 기판(T)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리된다. 이때, 중합 기판(T)은, 박리제(R)와 접착제(G)의 계면에서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리된다. 이렇게 박리되는 것은, 지지 기판(S)과 접착제(G)의 접착력이, 박리제(R)와 접착제(G)의 접착력보다 더 강하기 때문이다. 박리 처리의 후, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에는 보호제(P)와 박리제(R)가 잔존하고, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에는 접착제(G)가 잔존한다.

그 후, 박리 시스템(1)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)에 관한 처리가 제1 처리 블록(10)에서 행하여지고, 박리 후의 지지 기판(S)에 관한 처리가 제2 처리 블록(20)에서 행하여진다. 또한, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지되어 있다.

제1 처리 블록(10)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)로부터 취출되어, 제1 세정 스테이션(15)의 제1 세정 장치(151)로 반입된다. 제1 세정 스테이션(15)에서는, 제1 세정 장치(151)가, 박리 후의 피처리 기판(W)에 대하여 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 A105). 이러한 세정 처리에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 잔존하는 보호제(P)와 박리제(R)가 제거된다.

세정 처리 후의 피처리 기판(W)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 제1 세정 스테이션(15)의 제1 세정 장치(151)로부터 취출되어, 반출입 스테이션(11)에 적재된 카세트(Cw)에 수용된다. 그 후, 복수의 피처리 기판(W)을 수용한 카세트(Cw)는, 반출입 스테이션(11)으로부터 반출되어, 회수된다(도 4의 스텝 A106). 이렇게 하여, 피처리 기판(W)에 관한 처리가 종료된다.

한편, 제2 처리 블록(20)에서는, 스텝 A105 및 스텝 A106의 처리와 병행하여, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리(후술하는 스텝 A107 내지 스텝 A109)가 행하여진다.

제2 처리 블록(20)에서는, 우선, 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)가, 박리 후의 지지 기판(S)의 전달 처리를 행한다. 구체적으로는, 전달 장치(211)가, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)로부터 취출하여, 제2 전달 스테이션(22)으로 반입한다(도 4의 스텝 A107).

여기서, 박리 후의 지지 기판(S)은, 박리 장치(141)에 의해 상면측 즉 비접합면(Sn)측이 보유 지지된 상태로 되어 있고, 전달 장치(211)는, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)측을 하방으로부터 비접촉으로 보유 지지한다. 그 후, 전달 장치(211)는, 보유 지지한 지지 기판(S)을 반전시킨 다음, 제2 전달 스테이션(22)의 적재부(221)에 적재한다. 이에 의해, 지지 기판(S)은, 접합면(Sj)을 상방을 향한 상태에서 적재부(221)에 적재된다.

제2 전달 스테이션(22)에서는, 지지 기판(S)이 적재된 적재부(221)가 이동부(222)에 의해 제2 반송 영역(24)측의 소정의 위치까지 이동한다. 이 소정의 위치란, 제2 반송 장치(241)의 반송 아암부가 적재부(221) 위의 지지 기판(S)을 수취할 수 있는 위치이다.

계속해서, 지지 기판(S)은, 제2 반송 장치(241)에 의해 제2 전달 스테이션(22)으로부터 취출되어, 제2 세정 스테이션(23)으로 반입된다. 제2 세정 스테이션(23)에서는, 제2 세정 장치가, 박리 후의 지지 기판(S)에 대하여 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 A108). 이러한 세정 처리에 의해, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.

세정 처리 후의 지지 기판(S)은, 제2 반송 장치(241)에 의해 제2 세정 스테이션(23)으로부터 취출되어, 반출 스테이션(25)에 적재된 카세트(Cs)에 수용된다. 그 후, 복수의 지지 기판(S)을 수용한 카세트(Cs)는, 반출 스테이션(25)으로부터 반출되어, 회수된다(도 4의 스텝 A109). 이렇게 하여, 지지 기판(S)에 관한 처리도 종료된다.

이상과 같이 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은, 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록(10)과, 지지 기판(S)에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록(20)을 구비한다. 이 때문에, 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)에 대한 처리와, 지지 기판(S)에 대한 처리를 병렬로 행하는 것이 가능해지기 때문에, 일련의 기판 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)은, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지된 기판(중합 기판(T) 및 박리 후의 피처리 기판(W))용 프론트엔드(반출입 스테이션(11) 및 제1 반송 영역(13))와, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되지 않은 기판(박리 후의 지지 기판(S))용 프론트엔드(반출 스테이션(25) 및 제2 반송 영역(24))를 구비한다. 이에 의해, 피처리 기판(W)을 반출입 스테이션(11)으로 반송하는 처리와, 지지 기판(S)을 반출 스테이션(25)으로 반송하는 처리를 병렬로 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 기판 반송 대기의 시간을 경감시킬 수 있어, 박리 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 중합 기판(T)과 피처리 기판(W)이 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되어 있어도, 다이싱 프레임(F)에 의해 보유 지지된 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)의 반송과, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되지 않은 지지 기판(S)의 반송은, 각각 별개의 제1 반송 장치(131)와 제2 반송 장치(241)에 의해 행하여진다. 따라서, 종래와 같이 1개의 반송 장치에 의해 다이싱 프레임에 보유 지지된 기판과 다이싱 프레임에 보유 지지되지 않은 기판을 반송하는 경우에 비하여, 본 실시 형태에서는, 중합 기판(T), 피처리 기판(W), 지지 기판(S)을 반송할 때의 제어를 간이화할 수 있어, 박리 처리를 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 박리 시스템(1)에서는, 박리 스테이션(14), 제2 세정 스테이션(23) 및 제2 반송 영역(24)이 제1 전달 스테이션(21)과 제2 전달 스테이션(22)을 통하여 접속된다. 이에 의해, 제1 반송 영역(13)을 경유하지 않고, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(14)으로부터 제2 반송 영역(24)으로 직접 반입하는 것이 가능해지기 때문에, 박리 후의 지지 기판(S)의 반송을 원활하게 행할 수 있다.

게다가, 제2 전달 스테이션(22)은, 지지 기판(S)을 적재하는 적재부(221)와, 적재부(221)를 수평 방향으로 이동시키는 이동부(222)를 구비한다. 이에 의해, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24) 사이에서 지지 기판(S)을 전달할 때, 지지 기판(S)을 적재한 적재부(221)를 이동할 수 있으므로, 당해 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)의 비접촉 보유 지지부나 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)의 반송 아암부를 신장시킬 필요가 없다. 따라서, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24)의 전유 면적을 작게 할 수 있어, 박리 시스템(1) 전체의 전유 면적을 작게 할 수 있다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)에 있어서, 제1 처리 블록(10)은, 중합 기판(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치하기 위한 마운트 장치를 구비해도 된다. 이러한 경우, 다이싱 프레임(F)이 설치되어 있지 않은 중합 기판(T)을 카세트(Ct)로부터 취출하여 마운트 장치로 반입하고, 마운트 장치에 있어서 중합 기판(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치한 후, 다이싱 프레임(F)에 고정된 중합 기판(T)을 박리 스테이션(14)으로 반송하게 된다. 또한, 마운트 장치는, 제1 처리 블록(10)의 임의의 위치에 배치하면 된다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)의 제1 처리 블록(10)에 설치된 제1 세정 스테이션(15)과 에지 커트 스테이션(16)은, 박리 시스템(1)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 또한, 제2 처리 블록(20)에 설치된 제2 세정 스테이션(23)은, 박리 시스템(1)의 외부에 설치되어 있어도 된다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)에 있어서, 각 처리 스테이션의 처리 장치나 반송 영역의 배치는 임의로 설계할 수 있고, 수평 방향으로 나란히 배치해도 되고, 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

<2. 제1 세정 장치의 구성>

이어서, 제1 세정 스테이션(15)에 설치되는 제1 세정 장치(151, 152)의 구성에 대하여 도 5 및 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는 본 실시 형태에 관한 제1 세정 장치(151)의 구성을 도시하는 종단면도이며, 도 6은 제1 세정 장치(151)의 구성을 도시하는 횡단면도이다. 또한, 제1 세정 장치(152)의 구성은, 제1 세정 장치(151)의 구성과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 제1 세정 장치(151)는 처리 용기(300)를 갖는다. 처리 용기(300)의 측면에는, 피처리 기판(W)의 반출입구(도시하지 않음)가 형성되고, 당해 반출입구에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 설치된다.

처리 용기(300) 내의 중앙부에는 피처리 기판(W)을 보유 지지하여 회전시키는 보유 지지부(310)가 설치된다. 보유 지지부(310)에는, 예를 들어 다공성 척이 사용된다. 보유 지지부(310)는, 예를 들어 알루미늄 등의 금속 부재로 구성된다.

보유 지지부(310)의 표면에는 흡착면(311)이 설치된다. 흡착면(311)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일한 직경이며, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)과 접촉한다. 이 흡착면(311)은, 예를 들어 탄화규소 등의 다공질체나 다공질 세라믹으로 형성된다.

보유 지지부(310)의 내부에는, 흡착면(311)을 통하여 외부와 연통되는 흡인 공간(312)이 형성된다. 흡인 공간(312)에는, 배관(313)이 접속된다. 배관(313)은, 밸브(314)를 통하여 2개의 배관으로 갈라진다. 하나의 배관(313)에는, 예를 들어 진공 펌프 등의 흡기 장치(315)가 접속된다. 흡기 장치(315)에는 그 흡기 압력, 즉 보유 지지부(310)에 의해 피처리 기판(W)을 흡인할 때의 흡인 압력을 측정하는 센서(도시하지 않음)가 설치된다. 다른 배관(313)에는 내부에 기체, 예를 들어 질소 가스나 대기를 저류하는 기체 공급원(316)이 접속된다.

이러한 보유 지지부(310)는, 흡기 장치(315)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)을 다이싱 테이프(D)를 개재하여 흡착면(311)에 흡착시킨다. 이에 의해, 보유 지지부(310)는 피처리 기판(W)을 보유 지지한다. 또한, 보유 지지부(310)는 표면으로부터 기체를 분출하여 피처리 기판(W)을 부상시키면서 보유 지지할 수도 있다. 또한, 여기에서는, 보유 지지부(310)가 다공성 척인 경우의 예를 나타냈지만, 보유 지지부(310)는 예를 들어 정전 척 등이어도 된다.

보유 지지부(310)의 하방에는, 지지 부재(317)를 개재하여 회전 기구(320)가 설치된다. 회전 기구(320)는 예를 들어 모터 등의 구동부를 구비하고, 보유 지지부(310)를 연직축을 중심으로 회전시킨다. 또한, 회전 기구(320)에는 예를 들어 실린더 등의 승강 구동부가 설치되어 있고, 이 승강 구동부에 의해 보유 지지부(310)가 승강된다.

또한, 보유 지지부(310)의 하방에는, 지지 부재(317)를 둘러싸는 환상의 가이드 링(330)이 설치된다. 가이드 링(330)의 주연부는 하방측으로 굴곡되어 연신되어 있다. 보유 지지부(310) 및 가이드 링(330)의 주위에는 피처리 기판(W)으로부터 비산 또는 낙하하는 물체를 받아내어, 회수하는 컵(340)이 설치된다.

컵(340)의 상면에는 다이싱 프레임(F)보다 대직경의 개구부가 형성됨과 함께, 컵(340)의 측 둘레면과 가이드 링(330)의 주연부 사이에 배출로를 이루는 간극(341)이 형성된다. 컵(340)의 하부는, 가이드 링(330)의 주연 부분과 함께 굴곡로를 형성하고 기액 분리부를 구성하고 있다.

컵(340)의 하부에 형성된 기액 분리부의 외측 영역에는, 당해 컵(340)으로 회수된 액체를 배출하기 위한 배액관(342)이 접속된다. 배액관(342)은 회수된 폐액을 저류하는 폐액 용기(도시하지 않음)에 연통된다.

또한, 컵(340)의 하부에 형성된 기액 분리부의 내측 영역에는, 당해 컵(340) 내의 분위기를 배기하기 위한 배기관(343)이 접속된다. 배기관(343)은, 예를 들어 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(도시하지 않음)에 연통된다.

도 6에 도시한 바와 같이 컵(340)의 X축 방향 부방향(도 6 중의 하측 방향)측에는, Y축 방향(도 6중의 좌우 방향)을 따라 연신되는 레일(350)이 설치된다. 레일(350)은, 예를 들어 컵(340)의 Y축 방향 부방향(도 6 중의 좌측 방향)측의 외측부터 Y축 방향 정방향(도 6 중의 우측 방향)측의 외측까지 형성된다. 레일(350)에는, 예를 들어 2개의 아암(351, 352)이 설치된다.

제1 아암(351)에는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 보호제(P)의 용제를 공급하는 용제 공급부로서의 용제 노즐(353)이 지지된다. 제1 아암(351)은, 도 6에 도시된 노즐 구동부(354)에 의해, 레일(350) 위를 이동 가능하다. 이에 의해, 용제 노즐(353)은, 컵(340)의 Y축 방향 정방향측의 외측에 설치된 대기부(355)로부터, 컵(340) 내의 피처리 기판(W)의 상방을 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 아암(351)은, 노즐 구동부(354)에 의해 승강 가능하여, 용제 노즐(353)의 높이를 조절할 수 있다.

용제 노즐(353)에는, 도 5에 도시한 바와 같이 당해 용제 노즐(353)에 보호제(P)의 용제를 공급하는 공급관(356)이 접속된다. 공급관(356)은, 내부에 보호제(P)의 용제를 저류하는 용제 공급원(357)에 연통된다. 또한, 공급관(356)에는 보호제(P)의 용제의 흐름을 제어하는 밸브나 유량 조절부 등을 포함하는 공급 기기군(358)이 설치된다.

제2 아암(352)에는, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 박리한 박리제(R)를 흡인하는 박리제 흡인부로서의 흡인 노즐(360)이 지지된다. 제2 아암(352)은 도 6에 도시한 이동 기구로서의 노즐 구동부(361)에 의해 레일(350) 위를 이동 가능하다. 이에 의해, 흡인 노즐(360)은, 컵(340)의 Y축 방향 부방향측의 외측에 설치된 대기부(362)로부터, 컵(340) 내의 피처리 기판(W)의 상방을 직경 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2 아암(352)은, 노즐 구동부(361)에 의해 승강 가능하여, 흡인 노즐(360)의 높이를 조절할 수 있다.

흡인 노즐(360)에는, 도 5에 도시한 바와 같이 박리제(R)를 흡인하는 흡인관(363)이 접속된다. 흡인관(363)은, 내부에 박리제(R)를 저류 가능한 폐기 용기(364)에 연통된다. 폐기 용기(364)에는, 예를 들어 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(도시하지 않음)가 설치되고, 이 부압 발생 장치에 의해 박리제(R)는 흡인관(363)을 통하여 폐기 용기(364) 내에 회수된다.

또한, 본 실시 형태의 제1 세정 장치(151)에서는 흡인 노즐(360)은 1개 설치되어 있었지만, 복수 설치되어도 된다. 이러한 경우, 더욱 효율적으로 박리제(R)를 제거할 수 있다.

<3. 제1 세정 장치의 동작>

이어서, 제1 세정 장치(151)를 사용하여 행하여지는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 세정 방법에 대하여 설명한다. 도 7은 이러한 세정 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 8 내지 도 13는 세정 처리의 설명도이다. 또한, 제1 세정 장치(151)는 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 7에 도시한 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 제1 반송 장치(131)에 의해 제1 세정 장치(151)에 반입된 피처리 기판(W)은, 도 8에 도시한 바와 같이 보유 지지부(310)에 전달되어 보유 지지된다(도 7의 스텝 A201).

계속해서, 도 9에 도시한 바와 같이 제1 아암(351)에 의해 대기부(355)의 용제 노즐(353)을 피처리 기판(W)의 중심부 상방까지 이동시킨다. 그 후, 도 10에 도시한 바와 같이 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시키면서, 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 용제(M)를 공급한다(도 7의 스텝 A202). 공급된 용제(M)는 원심력에 의해 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 전체면에 확산된다.

소정 시간 경과 후, 도 11에 도시한 바와 같이 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 보호제(P)는, 용제(M)에 의해 용해되어 제거된다(도 7의 스텝 A203). 이때, 예를 들어 박리제(R)가 용제(M)에 용해되지 않거나, 혹은 박리제(R)가 용제(M)에 용해되기 어려운 경우, 박리제(R)는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 부유한 상태로 된다. 또한, 박리제(R)는 보호제(P)와 마찬가지로 용제(M)에 용해되는 경우도 생각할 수 있지만, 이러한 경우, 용제(M)에 의해 보호제(P)와 박리제(R)가 용해됨으로써 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 세정 처리가 종료된다.

또한, 스텝 A203에 있어서 보호제(P)가 용해되어 제거되면, 용제 노즐(353)로부터의 용제(M)의 공급을 정지하고, 제1 아암(351)에 의해 피처리 기판(W)의 중심부 상방의 용제 노즐(353)을 대기부(355)로 이동시킨다.

그 후, 도 12에 도시한 바와 같이 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시켜, 이 원심력에 의해 용제(M)를 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 외측에 비산시켜 제거한다(도 7의 스텝 A204). 비산된 용제(M)는 컵(340)에 회수되어, 배액관(342)으로부터 배출된다. 이때, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에는 박리제(R)가 잔존하지만, 박리제(R)는 접합면(Wj)에 존재할 뿐이며, 접합면(Wj)에 접착되어 있지 않다.

그 후, 도 13에 도시한 바와 같이 제2 아암(352)에 의해 대기부(362)의 흡인 노즐(360)을 피처리 기판(W)의 외주부 상방까지 이동시킨다. 계속하여, 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시키면서, 흡인 노즐(360)을 피처리 기판(W)의 일단(W1)부터 타단(W2)까지 직경 방향으로 이동시킨다. 그리고, 이 흡인 노즐(360)의 일단(W1)부터 타단(W2)까지의 이동 중, 당해 흡인 노즐(360)에 의해 박리제(R)를 흡인한다. 그렇게 하면, 흡인 노즐(360)은 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 전체면에서 박리제(R)를 흡인할 수 있어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 박리제(R)가 제거된다(도 7의 스텝 A205). 이렇게 하여, 제1 세정 장치(151)에 있어서의 일련의 세정 처리가 종료된다.

본 실시 형태에 따르면, 스텝 A202에 있어서 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 보호제(P)의 용제(M)를 공급하므로, 스텝 A203에 있어서 당해 접합면(Wj) 상의 보호제(P)가 용제(M)에 의해 용해되어 제거된다. 그렇게 하면, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj) 상의 박리제(R)가 접합면(Wj)으로부터 부유한 상태로 되고, 그 후의 스텝 A205에 있어서, 흡인 노즐(360)에 의해 박리제(R)가 흡인 제거된다. 따라서, 박리제(R)의 재질과 상관없이, 보호제(P)와 박리제(R)를 모두 제거할 수 있어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 적절하게 세정할 수 있다.

게다가, 본 실시 형태에서는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 용제(M)를 공급하기만 해도 되며, 박리제(R)를 용해시키지 않고 제거하므로, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 단시간에 세정하는 것이 가능해진다.

<4. 기타 실시 형태>

이상의 실시 형태에서는, 스텝 A202 및 A203에 있어서 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시키면서, 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 용제(M)를 공급하여, 당해 접합면(Wj)의 보호제(P)를 제거하고 있었지만, 보호제(P)의 제거 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어 다이싱 프레임(F)을 상승시키고, 용제 노즐(353)로부터 공급된 용제(M)에 접합면(Wj)의 보호제(P)를 침지시켜 제거해도 된다.

이러한 경우, 예를 들어 도 14에 도시하는 제1 세정 장치(151)가 사용된다. 제1 세정 장치(151)의 처리 용기(300) 내에는, 보유 지지부(310)의 주위에 있어서, 다이싱 프레임(F)을 승강시키는 승강 기구(400)가 설치된다. 승강 기구(400)는, 볼 베어링(401)와, 지지 부재(402)와, 구동부(403)를 구비한다. 지지 부재(402)의 선단부에 볼 베어링(401)가 지지되고, 지지 부재(402)의 기단부에 구동부(403)가 설치된다. 구동부(403)는 예를 들어 모터 등의 구동부를 구비하고, 지지 부재(402)를 통하여 볼 베어링(401)를 승강시킨다. 볼 베어링(401)는 다이싱 프레임(F)의 하방에 배치되고, 당해 다이싱 프레임(F)에 부착된 다이싱 테이프(D)에 접촉하여, 당해 다이싱 프레임(F)을 승강시킨다.

승강 기구(400)는 복수 설치되고, 베이스부(410)에 지지된다. 베이스부(410)는, 그 내측에 지지 부재(317)를 삽입 관통시키도록 구성된다. 또한, 베이스부(410)는, 고정 기구(도시하지 않음)에 의해 컵(340)에 고정된다.

또한, 승강 기구(400)의 구성은 본 실시 형태에 한정되지 않고, 다이싱 프레임(F)을 승강시키는 구성이면, 임의의 구성을 취할 수 있다. 또한, 제1 세정 장치(151)의 다른 구성에 대해서는, 상기 실시 형태(도 5)의 제1 세정 장치(151)의 구성과 마찬가지이므로, 설명을 생략한다.

이어서, 도 14에 도시한 제1 세정 장치(151)를 사용하여 행하여지는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 세정 방법에 대하여 설명한다. 도 15는 이러한 세정 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 16 내지 도 22는 세정 처리의 설명도이다. 또한, 제1 세정 장치(151)는 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 15에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 제1 반송 장치(131)에 의해 제1 세정 장치(151)에 반입된 피처리 기판(W)은, 도 16에 도시한 바와 같이 보유 지지부(310)에 전달되어 보유 지지된다(도 15의 스텝 A301). 이때, 승강 기구(400)의 볼 베어링(401)는 다이싱 프레임(F)을 지지하고 있지 않다.

계속해서, 도 17에 도시한 바와 같이 제1 아암(351)에 의해 대기부(355)의 용제 노즐(353)을 피처리 기판(W)의 중심부 상방까지 이동시킨다. 또한, 승강 기구(400)에 의해 다이싱 프레임(F)을 상승시켜, 당해 다이싱 프레임(F)을 피처리 기판(W)에 대하여 상방에 배치한다(도 15의 스텝 A302). 다이싱 프레임(F)의 높이 위치는 임의로 설정할 수 있지만, 보유 지지부(310)에 의해 피처리 기판(W)이 적절하게 보유 지지되는 위치이며, 후술하는 바와 같이 적어도 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 보호제(P)가, 용제 노즐(353)로부터 공급되는 보호제(P)의 용제에 침지하는 위치로 설정된다. 구체적으로는, 다이싱 프레임(F)의 표면과 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 사이의 거리 H가, 예를 들어 5㎜ 내지 10㎜로 되도록 다이싱 프레임(F)은 배치된다. 그리고, 이렇게 다이싱 프레임(F)을 피처리 기판(W)의 상방에 배치함으로써, 다이싱 테이프(D)가 연신되어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에는, 보호제(P)의 용제를 일시적으로 저류 가능한 저류 공간(420)이 형성된다.

그 후, 도 18에 도시한 바와 같이 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 보호제(P)의 용제(M)를 공급한다(도 15의 스텝 A303). 공급된 용제(M)는 저류 공간(420)에 저류된다. 그리고, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 보호제(P)는, 이 저류 공간(420)의 용제(M)에 침지된다. 또한, 소정량의 용제(M)가 저류 공간(420)에 저류되면, 용제 노즐(353)로부터의 용제(M)의 공급을 정지하고, 제1 아암(351)에 의해 피처리 기판(W)의 중심부 상방의 용제 노즐(353)을 대기부(355)로 이동시킨다.

소정 시간 경과 후, 도 19에 도시한 바와 같이 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 보호제(P)는, 용제(M)에 의해 용해되어 제거된다(도 15의 스텝 A304). 이때, 예를 들어 박리제(R)가 용제(M)에 용해되지 않거나, 혹은 박리제(R)가 용제(M)에 용해되기 어려운 경우, 박리제(R)는 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 부유한 상태로 된다. 또한, 박리제(R)는 보호제(P)와 마찬가지로 용제(M)에 용해되는 경우도 생각할 수 있지만, 이러한 경우, 용제(M)에 의해 보호제(P)와 박리제(R)가 용해됨으로써 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 세정 처리가 종료된다.

그 후, 도 20에 도시한 바와 같이 승강 기구(400)에 의해 다이싱 프레임(F)을 하강시킨다(도 15의 스텝 A305). 그리고, 다이싱 테이프(D)가 평탄해지는 위치로 다이싱 프레임(F)을 되돌린다.

그 후, 도 21에 도시한 바와 같이 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시켜, 이 원심력에 의해 용제(M)를 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 외측에 비산시켜 제거한다(도 15의 스텝 A306). 비산된 용제(M)는 컵(340)에 회수되어, 배액관(342)으로부터 배출된다. 이때, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에는 박리제(R)가 잔존하지만, 박리제(R)는 접합면(Wj)에 존재할 뿐이며, 접합면(Wj)에 접착되어 있지 않다.

그 후, 도 22에 도시한 바와 같이 제2 아암(352)에 의해 대기부(362)의 흡인 노즐(360)을 피처리 기판(W)의 외주부 상방까지 이동시킨다. 계속해서, 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시키면서, 흡인 노즐(360)을 피처리 기판(W)의 일단(W1)부터 타단(W2)까지 직경 방향으로 이동시킨다. 그리고, 이 흡인 노즐(360)의 일단(W1)부터 타단(W2)까지의 이동 중, 당해 흡인 노즐(360)에 의해 박리제(R)를 흡인한다. 그렇게 하면, 흡인 노즐(360)은 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 전체면에서 박리제(R)를 흡인할 수 있어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 박리제(R)가 제거된다(도 15의 스텝 A307). 이렇게 하여, 제1 세정 장치(151)에 있어서의 일련의 세정 처리가 종료된다.

본 실시 형태에 있어서도, 상기 실시 형태와 마찬가지의 효과를 향수할 수 있다. 즉, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 보호제(P)가 용해됨으로써, 박리제(R)가 접합면(Wj)으로부터 부유한다. 이 때문에, 박리제(R)의 재질과 상관없이, 보호제(P)와 박리제(R)를 모두 제거할 수 있어, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 적절하게 세정할 수 있다. 게다가, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 용제(M)를 공급하기만 해도 되므로, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 단시간에 세정하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시 형태와 같이 스텝 A303 및 A304에 있어서 저류 공간(420)의 용제(M)에 접합면(Wj)의 보호제(P)를 침지시켜 제거하는 경우, 예를 들어 상기 실시 형태와 같이 소위 스핀법을 사용한 경우에 비하여, 더욱 단시간에 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정할 수 있다. 구체적으로 발명자들이 조사한 바, 종래의 방법을 사용한 경우에는 접합면(Wj)을 세정하는 데 약 900초 걸린 것에 반하여, 본 실시 형태의 방법을 사용한 경우, 60초 내지 600초에 접합면(Wj)을 세정할 수 있었다.

또한, 상기 실시 형태의 스핀법에서는 피처리 기판(W)을 회전시키면서 용제(M)를 공급하기 때문에, 공급된 용제(M)는 피처리 기판(W)으로부터 비산되어, 다량의 용제(M)가 필요해진다. 이에 반하여, 본 실시 형태에 따르면, 공급된 용제(M)는 저류 공간(420)에 저류되어, 모든 용제(M)가 보호제(P)를 용해시키는 데 사용되므로 낭비가 없다. 따라서, 용제(M)의 공급량을 소량으로 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태와 같이 저류 공간(420)에 용제(M)를 저류하는 경우, 당해 용제(M)가 다이싱 프레임(F)의 이면에 돌아 들어가는 것을 억제할 수 있다.

이상의 실시 형태의 제1 세정 장치(151)에서는, 스텝 A303 및 A304에 있어서 저류 공간(420)의 용제(M)에 접합면(Wj)의 보호제(P)를 침지시켜 제거할 때, 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))는 정지하고 있지만, 이 보유 지지부(310)를 회전시켜도 된다.

도 23에 도시한 바와 같이 저류 공간(420)에 용제(M)가 저류된 상태에서, 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시킨다. 이때, 볼 베어링(401)는 회전 가능하도록 구성되어 있기 때문에, 당해 볼 베어링(401)에 지지된 다이싱 프레임(F)도 회전한다. 이러한 경우, 저류 공간(420) 내의 용제(M)에 진동이 부여되어, 당해 용제(M)에 의한 보호제(P)의 용해가 촉진된다. 따라서, 본 실시 형태에 따르면, 더욱 단시간에 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정할 수 있다.

또한, 스텝 A303 및 스텝 A304에 있어서 보유 지지부(310)를 회전시키기 위하여, 예를 들어 도 24에 도시된 제1 세정 장치(151)를 사용해도 된다. 이 제1 세정 장치(151)에서는, 승강 기구(400)를 지지하는 베이스부(410)는, 복수의 지지 부재(500)를 개재하여 보유 지지부(310)도 지지한다. 또한, 상기 실시 형태에서 보유 지지부(310)를 직접 지지하고 있었지만 지지 부재(317)는, 본 실시 형태에서는 베이스부(410)를 지지한다. 그리고, 회전 기구(320)에 의해 베이스부(410)가 회전함으로써, 보유 지지부(310) 및 지지 부재(317)(피처리 기판(W))와 승강 기구(400)(다이싱 프레임(F))가 일체로 회전한다. 이러한 경우에 있어서도, 저류 공간(420)에 용제(M)가 저류된 상태에서, 피처리 기판(W)과 다이싱 프레임(F)이 회전하므로, 더욱 단시간에 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정할 수 있다.

이상의 실시 형태의 제1 세정 장치(151)에 있어서, 용제 노즐(353)로부터 공급된 용제(M)에 진동을 부여해도 된다. 예를 들어 도 25에 도시한 바와 같이 제1 세정 장치(151)에 있어서, 보유 지지부(310)의 하면측에 진동 기구(510)가 설치된다. 진동 기구(510)는 예를 들어 초음파를 발생시켜, 용제(M)에 진동을 부여한다. 또한, 진동 기구(510)의 구성은 본 실시 형태에 한정되지 않고, 초음파를 발생시키는 이외의 방법으로 용제(M)에 진동을 부여해도 된다. 또한, 진동 기구(510)의 배치도 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의의 위치로 설정할 수 있다. 예를 들어 용제 노즐(353)에 진동 기구(510)를 설치하고, 용제 노즐(353)로부터 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 공급되는 용제(M)에 진동을 부여해도 된다.

이러한 경우, 도 18 및 도 19에 도시한 바와 같이 저류 공간(420)에 저류된 용제(M)에 대하여 진동 기구(510)로부터 초음파가 발생되어, 당해 용제(M)에 대하여 진동이 부여된다. 이에 의해, 용제(M)에 의한 보호제(P)의 용해가 촉진되므로, 더욱 단시간에 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 세정할 수 있다. 또한, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)를 회전시키면서, 용제 노즐(353)로부터 용제(M)를 공급하는 경우에도 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 공급된 용제(M)에 진동이 부여되므로, 용제(M)에 의한 보호제(P)의 용해를 촉진할 수 있다.

이상의 실시 형태에서는, 스텝 A307(스텝 A205)에 있어서 흡인 노즐(360)을 사용하여 박리제(R)를 제거하고 있었지만, 박리제(R)를 제거하는 방법은 이것에 한정되지 않는다.

예를 들어 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 박리제(R)를 흡착하여 제거해도 된다. 이러한 경우, 예를 들어 도 26에 도시한 제1 세정 장치(151)가 사용된다. 제1 세정 장치(151)에는 흡인 노즐(360) 대신에 흡착 노즐(520)이 설치된다. 흡착 노즐(520)의 선단부에는 흡착 패드(521)가 설치된다. 흡착 패드(521)는, 예를 들어 고무 등의 탄성 부재에 의해 형성된다. 또한, 흡착 패드(521)에는 흡기구(도시하지 않음)가 형성되고, 흡기구에는 흡착 노즐(520)을 통하여 흡기관(523)이 접속된다. 흡기관(523)은, 예를 들어 진공 펌프 등의 부압 발생 장치(524)에 연통된다. 그리고, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 박리제(R)는, 부압 발생 장치(524)에 의해 흡인되어 흡착 패드(521)에 흡착된다. 또한, 처리 용기(300)의 내부에 있어서, 예를 들어 컵(340)의 Y축 방향 부방향측의 외측에는 내부에 박리제(R)를 저류 가능한 폐기 용기(525)가 설치된다. 폐기 용기(525)에는 흡착 패드(521)에 의해 흡착 제거된 박리제(R)가 회수된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 흡착 노즐(520)과 흡착 패드(521)는 복수 설치되어 있어도 된다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 흡착 노즐(520)과 흡착 패드(521)가, 본 발명의 박리제 흡착부를 구성하고 있다.

이러한 경우, 도 27에 도시한 바와 같이 제2 아암(352)에 의해 흡착 노즐(520)을 피처리 기판(W)의 일단(W1)의 상방까지 이동시킨다. 그 후, 흡착 패드(521)로 박리제(R)를 흡착하고, 제2 아암(352)에 의해 흡착 노즐(520)을 폐기 용기(525)까지 이동시킨다. 그리고, 흡착 패드(521)에 흡착 제거된 박리제(R)는 폐기 용기(525)에 회수된다. 그 후, 다시 제2 아암(352)에 의해 흡착 노즐(520)을, 피처리 기판(W)의 일단(W1)부터 타단(W2)측의 위치 상방까지 이동시킴과 함께, 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시켜, 박리제(R)가 제거되어 있지 않은 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)을 흡착 패드(521)의 하방에 배치한다. 그리고, 흡착 패드(521)로 박리제(R)를 흡착 제거하고, 당해 박리제(R)를 폐기 용기(525)에 회수시킨다. 이렇게 흡착 노즐(520)을 피처리 기판(W)의 일단(W1)부터 타단(W2)까지 직경 방향으로 이동시키면서, 회전 기구(320)에 의해 피처리 기판(W)을 회전시켜, 흡착 패드(521)에 의한 박리제(R)의 흡착 제거와, 폐기 용기(525)에 있어서의 박리제(R)의 회수를 반복하여 행하여, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 박리제(R)가 적절하게 제거된다.

또한, 예를 들어 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)의 박리제(R)를 당해 접합면(Wj)으로부터 피처리 기판(W)의 외측으로 비산시켜 제거해도 된다. 이러한 경우, 예를 들어 도 28에 도시한 제1 세정 장치(151)가 사용된다. 제1 세정 장치(151)에는 박리제(R)를 포집하는 포집부로서의 링 메쉬(530)가 컵(340) 내에 설치된다. 링 메쉬(530)는, 컵(340) 내의 간극(341)에 설치되고, 가이드 링(330)을 둘러싸도록 설치된다. 링 메쉬(530)에는 복수의 개구부(531)가 형성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 흡인 노즐(360)이나, 흡착 노즐(520) 및 흡착 패드(521)를 생략해도 된다.

이러한 경우, 스텝 A306에 있어서 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 외측으로 비산되어, 컵(340)에 의해 회수된 용제(M)는, 링 메쉬(530)의 개구부(531)를 통과하여, 컵(340)의 기액 분리부에 유입되어, 배액관(342)으로부터 배출된다.

그 후, 스텝 A307에서는, 회전 기구(320)에 의해 보유 지지부(310)(피처리 기판(W))를 회전시켜, 이 원심력에 의해 박리제(R)를 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 외측으로 비산시켜 제거한다. 비산된 박리제(R)는 컵(340)에 회수되어, 링 메쉬(530)에 포집된다. 즉, 박리제(R)가 컵(340)의 기액 분리부에 유입되지 않기 때문에, 당해 기액 분리부나 배액관(342)이 박리제(R)에 의해 막히지 않는다. 따라서, 본 실시 형태에서도, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)으로부터 박리제(R)를 적절하게 제거할 수 있다.

상술한 실시 형태에서는, 중합 기판(T)이, 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되는 경우의 예에 대하여 설명했지만, 중합 기판(T)은, 반드시 다이싱 프레임(F)에 보유 지지되는 것을 필요로 하는 것은 아니다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구 범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있는 것은 명확하며, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.

1: 박리 시스템 10: 제1 처리 블록
11: 반출입 스테이션 13: 제1 반송 영역
14: 박리 스테이션 15: 제1 세정 스테이션
20: 제2 처리 블록 24: 제2 반송 영역
25: 반출 스테이션 30: 제어 장치
131: 제1 반송 장치 141, 142: 박리 장치
151, 152: 제1 세정 장치 241: 제2 반송 장치
310: 보유 지지부 320: 회전 기구
340: 컵 353: 용제 노즐
360: 흡인 노즐 361: 노즐 구동부
400: 승강 기구 510: 진동 기구
520: 흡착 노즐 521: 흡착 패드
530: 링 메쉬 D: 다이싱 테이프
F: 다이싱 프레임 G: 접착제
M: 용제 P: 보호제
R: 박리제 S: 지지 기판
T: 중합 기판 W: 피처리 기판

Claims (18)

1. 피처리 기판과 지지 기판 사이에 있어서 피처리 기판측부터 순서대로 보호제, 박리제 및 접착제가 적층되고 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판이 접합된 중합 기판을 박리한 후, 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 장치로서,
   상기 피처리 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
   상기 보유 지지부에 보유 지지된 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 보호제의 용제를 공급하는 용제 공급부와,
   상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 흡인하여 제거하는 박리제 흡인부를 포함하는, 세정 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 보유 지지부를 회전시키는 회전 기구와,
   상기 박리제 흡인부를 상기 피처리 기판의 직경 방향으로 이동시키는 이동 기구를 더 포함하는, 세정 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 용제 공급부와, 상기 박리제 흡인부와, 상기 회전 기구와, 상기 이동 기구를 제어하는 제어 장치를 더 포함하는, 세정 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   상기 회전 기구에 의해 상기 피처리 기판을 회전시키면서, 상기 용제 공급부로부터 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 용제를 공급하여, 상기 보호제를 용해 시키도록, 상기 용제 공급부 및 상기 회전 기구를 제어하는, 세정 장치.
5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
   상기 제어 장치는,
   상기 회전 기구에 의해 상기 피처리 기판을 회전시키면서, 상기 박리제 흡인부를 상기 피처리 기판의 외주부의 일단으로부터 상기 피처리 기판의 직경 방향으로 이동하면서 상기 박리제를 흡인하도록, 상기 박리제 흡인부 및 상기 회전 기구를 제어하는, 세정 장치.
6. 제3항에 있어서,
   상기 피처리 기판은, 상기 피처리 기판보다도 대직경의 개구부를 갖는 프레임의 상기 개구부에 배치됨과 함께, 상기 개구부에 설치된 테이프에 대하여 상기 피처리 기판의 비접합면이 부착됨으로써 상기 프레임에 보유 지지되어 있으며,
   상기 프레임을 지지하고, 상기 보유 지지부와 함께 회전하는 지지 부재를 포함하는, 세정 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제어 장치는, 상기 회전 기구에 의해 상기 피처리 기판과 상기 프레임을 회전시키면서, 상기 피처리 기판의 접합면을 세정하도록, 상기 회전 기구를 제어하는, 세정 장치.
8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 용제 공급부로부터 공급된 상기 용제에 진동을 부여하는 진동 기구를 더 포함하는, 세정 장치.
9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 회수하는 컵과,
   상기 컵 내에 설치되고, 상기 박리제를 포집하는 포집부를 더 포함하는, 세정 장치.
10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 세정 장치를 포함한 박리 시스템으로서,
    상기 중합 기판과 상기 피처리 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과,
    상기 지지 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 포함하고,
    상기 제1 처리 블록은,
    상기 중합 기판과 상기 피처리 기판이 적재되는 반출입 스테이션과,
    상기 중합 기판을 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판으로 박리하는 박리 장치를 포함한 박리 스테이션과,
    상기 세정 장치를 포함한 세정 스테이션과,
    상기 반출입 스테이션, 상기 박리 스테이션 및 상기 세정 스테이션의 사이에서, 상기 중합 기판과 상기 피처리 기판을 반송하는 제1 반송 장치를 포함한 제1 반송 영역을 포함하고,
    상기 제2 처리 블록은,
    상기 지지 기판이 적재되는 반출 스테이션과,
    상기 반출 스테이션에 대하여 상기 지지 기판을 반송하는 제2 반송 장치를 포함한 제2 반송 영역을 포함하는, 박리 시스템.
11. 피처리 기판과 지지 기판 사이에 있어서 피처리 기판측부터 순서대로 보호제, 박리제 및 접착제가 적층되고 상기 피처리 기판과 상기 지지 기판이 접합된 중합 기판을 박리한 후, 박리된 피처리 기판의 접합면을 세정하는 세정 방법으로서,
    용제 공급부로부터 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 보호제의 용제를 공급하여 상기 보호제를 제거하는 공정과,
    상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 박리제 흡인부에 의해 흡인하여 제거하는 공정
    을 포함하는, 세정 방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 보호제를 제거하는 공정에서는,
    상기 피처리 기판을 회전시키면서, 상기 용제 공급부로부터 상기 피처리 기판의 접합면에 상기 용제를 공급하여, 상기 보호제를 용해시키는, 세정 방법.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 박리제를 제거하는 공정에서는,
    상기 피처리 기판을 회전시키면서, 상기 박리제 흡인부를 상기 피처리 기판의 외주부의 일단으로부터 상기 피처리 기판의 직경 방향으로 이동시키면서, 상기 박리제를 흡인하는, 세정 방법.
14. 제11항에 있어서,
    상기 피처리 기판은, 상기 피처리 기판보다도 대직경의 개구부를 갖는 프레임의 상기 개구부에 배치됨과 함께, 상기 개구부에 설치된 테이프에 대하여 상기 피처리 기판의 비접합면이 부착됨으로써 상기 프레임에 보유 지지되어 있는, 세정 방법.
15. 제14항에 있어서,
    상기 보호제를 제거하는 공정과 상기 박리제를 제거하는 공정 중 적어도 하나는, 상기 피처리 기판과 상기 프레임을 회전시키면서 행하여지는, 세정 방법.
16. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 보호제를 제거하는 공정은,
    상기 용제 공급부로부터 공급된 상기 용제에 진동을 부여하는 공정을 포함하는, 세정 방법.
17. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 박리제를 제거하는 공정은,
    상기 피처리 기판의 접합면으로부터 박리한 상기 박리제를 회수하는 공정과,
    회수된 박리제를 포집하는 공정을 포함하는, 세정 방법.
18. 제11항 또는 제12항에 기재된 세정 방법을 세정 장치에 의해 실행시키도록, 상기 세정 장치를 제어하는 제어 장치의 컴퓨터 상에서 동작하는 프로그램을 저장한, 컴퓨터 판독 가능 기억 매체.

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