JP2015213104A - 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板Wの接合面を洗浄する第1洗浄装置151は、被処理基板Wを保持する保持部310と、保持部310を回転させる回転機構320と、被処理基板Wの接合面に保護剤の溶剤を供給する溶剤ノズル353と、被処理基板Wの接合面から剥離した剥離剤を吸引して除去する吸引ノズル360と、を有する。第1洗浄装置151では、回転機構320によって被処理基板Wを回転させながら、溶剤ノズル353から被処理基板Wの接合面に保護剤の溶剤を供給し、当該被処理基板Wの接合面を洗浄する。
【選択図】図5
Description
先ず、本実施形態に係る剥離システムの構成について、図1〜図3を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る剥離システムの構成を示す模式平面図である。また、図2は、ダイシングフレームに保持された重合基板の模式側面図であり、図3は、同重合基板の模式平面図である。
次に、第1洗浄ステーション15に設置される第1洗浄装置151、152の構成について図5及び図6を参照して説明する。図5は本実施形態に係る第1洗浄装置151の構成を示す縦断面図であり、図6は第1洗浄装置151の構成を示す横断面図である。なお、第1洗浄装置152の構成は、第1洗浄装置151の構成と同様であるので説明を省略する。
次に、第1洗浄装置151を用いて行われる被処理基板Wの接合面Wjの洗浄方法について説明する。図7は、かかる洗浄処理の主な工程の例を示すフローチャートである。また、図8〜図15は、洗浄処理の説明図である。なお、第1洗浄装置151は、制御装置30の制御に基づき、図7に示す各処理手順を実行する。
以上の実施の形態では、ステップA202及びA203において保持部310(被処理基板W)を回転させながら、溶剤ノズル353から被処理基板Wの接合面Wjに溶剤Mを供給して、当該接合面Wjの保護剤Pを除去していたが、保護剤Pの除去方法はこれに限定されない。例えばダイシングフレームFを上昇させて、溶剤ノズル353から供給された溶剤Mに接合面Wjの保護剤Pを浸漬させて除去してもよい。
10 第1処理ブロック
11 搬入出ステーション
13 第1搬送領域
14 剥離ステーション
15 第1洗浄ステーション
20 第2処理ブロック
24 第2搬送領域
25 搬出ステーション
30 制御装置
131 第1搬送装置
141、142 剥離装置
151、152 第1洗浄装置
241 第2搬送装置
310 保持部
320 回転機構
340 カップ
353 溶剤ノズル
360 吸引ノズル
361 ノズル駆動部
400 昇降機構
510 振動機構
520 吸着ノズル
521 吸着パッド
530 リングメッシュ
D ダイシングテープ
F ダイシングフレーム
G 接着剤
M 溶剤
P 保護剤
R 剥離剤
S 支持基板
T 重合基板
W 被処理基板
Claims (21)
- 被処理基板と支持基板の間において被処理基板側から順に保護剤、剥離剤及び接着剤が積層されて当該被処理基板と支持基板が接合された重合基板を剥離した後、剥離された被処理基板の接合面を洗浄する洗浄装置であって、
前記被処理基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された被処理基板の接合面に前記保護剤の溶剤を供給する溶剤供給部と、を有することを特徴とする、洗浄装置。 - 前記保持部を回転させる回転機構と、
前記回転機構によって前記被処理基板を回転させながら、前記溶剤供給部から前記被処理基板の接合面に前記溶剤を供給し、当該被処理基板の接合面を洗浄するように、前記溶剤供給部及び前記回転機構を制御する制御装置と、をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記被処理基板は、当該被処理基板よりも大径の開口部を有するフレームの当該開口部に配置されると共に、前記開口部に設けられたテープに対して前記被処理基板の非接合面が貼り付けられることによって前記フレームに保持されており、
前記フレームを昇降させる昇降機構と、
前記昇降機構によって前記被処理基板に対して前記フレームを上方に配置し、前記被処理基板の接合面の前記保護剤を前記溶剤供給部から供給された前記溶剤に浸漬させて、当該被処理基板の接合面を洗浄するように、前記溶剤供給部及び前記昇降機構を制御する制御装置と、をさらに有することを特徴とする、請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記保持部を回転させる回転機構をさらに有し、
前記制御装置は、前記回転機構によって前記被処理基板と前記フレームを回転させながら、当該被処理基板の接合面を洗浄するように、前記回転機構を制御することを特徴とする、請求項3に記載の洗浄装置。 - 前記溶剤供給部から供給された前記溶剤に振動を付与する振動機構をさらに有することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載の洗浄装置。
- 前記被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を吸引して除去する剥離剤吸引部をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の洗浄装置。
- 前記被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を吸着して除去する剥離剤吸着部をさらに有することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の洗浄装置。
- 前記保持部を回転させる回転機構と、
前記剥離剤吸引部又は前記剥離剤吸着部を前記被処理基板の径方向に移動させる移動機構と、をさらに有することを特徴とする、請求項6又は7に記載の洗浄装置。 - 前記被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を回収するカップと、
前記カップ内に設けられ、前記剥離剤を捕集する捕集部と、をさらに有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれか一項に記載の洗浄装置。 - 請求項1〜9のいずれか一項に記載の洗浄装置を備えた剥離システムであって、
前記重合基板と前記被処理基板に対する処理を行う第1処理ブロックと、
前記支持基板に対する処理を行う第2処理ブロックと、を有し、
前記第1処理ブロックは、
前記重合基板と前記被処理基板が載置される搬入出ステーションと、
前記重合基板を前記被処理基板と前記支持基板に剥離する剥離装置を備えた剥離ステーションと、
前記洗浄装置を備えた洗浄ステーションと、
前記搬入出ステーション、前記剥離ステーション及び前記洗浄ステーションの間で、前記重合基板と前記被処理基板を搬送する第1搬送装置を備えた第1搬送領域と、を有し、
前記第2処理ブロックは、
前記支持基板が載置される搬出ステーションと、
前記搬出ステーションに対して前記支持基板を搬送する第2搬送装置を備えた第2搬送領域と、を有することを特徴とする、剥離システム。 - 被処理基板と支持基板の間において被処理基板側から順に保護剤、剥離剤及び接着剤が積層されて当該被処理基板と支持基板が接合された重合基板を剥離した後、剥離された被処理基板の接合面を洗浄する洗浄方法であって、
溶剤供給部から前記被処理基板の接合面に前記保護剤の溶剤を供給して、当該被処理基板の接合面を洗浄することを特徴とする、洗浄方法。 - 前記被処理基板を回転させながら、前記溶剤供給部から前記被処理基板の接合面に前記溶剤を供給し、当該被処理基板の接合面を洗浄することを特徴とする、請求項11に記載の洗浄方法。
- 前記被処理基板は、当該被処理基板よりも大径の開口部を有するフレームの当該開口部に配置されると共に、前記開口部に設けられたテープに対して前記被処理基板の非接合面が貼り付けられることによって前記フレームに保持されており、
前記被処理基板に対して前記フレームを上方に配置し、前記被処理基板の接合面の前記保護剤を前記溶剤供給部から供給された前記溶剤に浸漬させて、当該被処理基板の接合面を洗浄することを特徴とする、請求項11に記載の洗浄方法。 - 前記被処理基板と前記フレームを回転させながら、当該被処理基板の接合面を洗浄することを特徴とする、請求項13に記載の洗浄方法。
- 前記溶剤供給部から供給された前記溶剤に振動を付与して、前記被処理基板の接合面を洗浄することを特徴とする、請求項11〜14のいずれか一項に記載の洗浄方法。
- 前記被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を剥離剤吸引部で吸引して除去することを特徴とする、請求項11〜15のいずれか一項に記載の洗浄方法。
- 前記被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を剥離剤吸着部で吸着して除去することを特徴とする、請求項11〜15のいずれか一項に記載の洗浄方法。
- 前記被処理基板を回転させながら、前記剥離剤吸引部又は前記剥離剤吸着部を前記被処理基板の径方向に移動させて、前記剥離剤を除去することを特徴とする、請求項16又は17に記載の洗浄方法。
- 前記被処理基板を回転させて、当該被処理基板の接合面から剥離した前記剥離剤を捕集することを特徴とする、請求項11〜15のいずれか一項に記載の洗浄方法。
- 請求項11〜19のいずれか一項に記載の洗浄方法を洗浄装置によって実行させるように、当該洗浄装置を制御する制御装置のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項20に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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