JP2012069915A - 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】剥離システム1の剥離処理ステーション3は、重合ウェハTを剥離する剥離装置30と、剥離された被処理ウェハWを洗浄する第1の洗浄装置31と、剥離装置30と第1の洗浄装置31との間で被処理ウェハWを搬送する第2の搬送装置32と、剥離された支持ウェハSを洗浄する第2の洗浄装置33とを有している。第2の搬送装置32は、被処理ウェハWの接合面を支持し、且つ被処理ウェハの接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板230と、被処理ウェハWの非接合面を保持するベルヌーイチャック231とを有し、支持板230とベルヌーイチャック231で支持された被処理ウェハWの表裏面を反転自在になっている。
【選択図】図1
Description
移動させる。
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
2 搬入出ステーション
3 剥離処理ステーション
4 後処理ステーション
5 インターフェイスステーション
6 ウェハ搬送領域
20 第1の搬送装置
30 剥離装置
31 第1の洗浄装置
32 第2の搬送装置
33 第2の洗浄装置
41 第3の搬送装置
230 支持板
231 ベルヌーイチャック
240 供給口
243 支持アーム
244 第1の駆動部
245 第2の駆動部
246 レール
250 支持アーム
251 第1の駆動部
252 第2の駆動部
253 レール
300 制御部
G 接着剤
S 支持ウェハ
SJ 接合面
SN 非接合面
T 重合ウェハ
W 被処理ウェハ
WJ 接合面
WN 非接合面
Claims (8)
- 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、
被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する第1の搬送装置と、を有し、
前記剥離処理ステーションは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、
前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、
前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、
前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、被処理基板を搬送する第2の搬送装置と、を有し、
前記第2の搬送装置は、
被処理基板において接着剤が付着した接合面を支持し、且つ被処理基板の接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板と、
被処理基板において接着剤が付着していない非接合面を保持する保持部材と、
前記支持板と前記保持部材で支持された被処理基板の表裏面を反転させる反転機構と、を有することを特徴とする、剥離システム。 - 前記第2の搬送装置は、
前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、前記支持板を移動させる第1の移動機構と、
前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、前記保持部材を移動させる第2の移動機構と、を有することを特徴とする、請求項1に記載の剥離システム。 - 前記保持部材は、ベルヌーイチャックであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の剥離システム。
- 前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有することを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに剥離システム。
- 剥離システムを用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離方法であって、
前記剥離システムは、
被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、
前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する第1の搬送装置と、を有し、
前記剥離処理ステーションは、
重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、
前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、
前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、
前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、被処理基板を搬送する第2の搬送装置と、を有し、
前記第2の搬送装置は、
被処理基板において接着剤が付着した接合面を支持し、且つ被処理基板の接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板と、
被処理基板において接着剤が付着していない非接合面を保持する保持部材と、
前記支持板と前記保持部材で支持された被処理基板の表裏面を反転させる反転機構と、を有し、
前記剥離方法は、
前記剥離装置において、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離工程と、
前記第2の搬送装置により、前記剥離工程で剥離された被処理基板を前記剥離装置から前記第1の洗浄装置に搬送する搬送工程と、
前記第1の洗浄装置において、前記搬送工程で搬送された被処理基板を洗浄する第1の洗浄工程と、
前記第2の洗浄装置において、前記剥離工程で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄工程と、を有し、
前記搬送工程は、
前記支持板により、前記剥離工程で剥離された被処理基板を前記剥離装置から搬出し、
その後、前記支持板と前記保持部材で被処理基板を挟んで支持し、当該被処理基板の表裏面を反転させ、
その後、被処理基板を前記第1の洗浄装置に搬送し、当該第1の洗浄装置において、前記支持板の供給口から洗浄液を供給し、被処理基板の接合面と前記支持板を洗浄することを特徴とする、剥離方法。 - 前記剥離システムは、前記剥離処理ステーションと、当該剥離処理ステーションで剥離された被処理基板に所定の後処理を行う後処理ステーションとの間で、被処理基板を搬送するインターフェイスステーションを有し、
前記第1の洗浄工程後、前記後処理ステーションにおいて被処理基板に後処理を行う後処理工程を有することを特徴とする、請求項5に記載の剥離方法。 - 請求項5又は6に記載の剥離方法を剥離システムによって実行させるために、当該剥離システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項7に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
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