JP2016016983A - 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 114
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 138
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 72
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 57
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 51
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 13
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000006063 cullet Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 235000014121 butter Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
- B32B38/105—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically on edges
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
【解決手段】ナイフNの刺入開始位置において、刃先Naの一部Na−1を積層体6の隅部6Aaに対向配置する。この状態からナイフNを移動させて、積層体6の界面24に刃先Naの一部Na−1を刺入し、界面24に剥離開始部26を作成する。次に、欠けが発生した刃先Nの一部Na−1を、次回の刺入時に使用しないように、積層体6を所定量移動させる。これにより、次回への刺入時には、欠けのない正常な刃先Naの一部Na−2が使用されるので、剥離開始部30を確実に作成することができる。
【選択図】図1
Description
電子デバイスは、ガラス製、樹脂製、金属製等の基板の表面に電子デバイス用の機能層(LCDであれば、薄膜トランジスタ(TFT)、カラーフィルタ(CF))を形成することにより製造される。
図1は、積層体1の一例を示した要部拡大側面図である。
基板2は、その表面2aに機能層が形成される。基板2としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。これらの基板のなかでも、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、かつ、線膨張係数が小さいので、電子デバイス用の基板2として好適である。また、線膨張係数が小さくなるに従い、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時に、ずれ難くなる利点もある。
補強板3としては、ガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、半導体基板を例示できる。
樹脂層4は、樹脂層4と補強板3との間で剥離するのを防止するため、補強板3との間の結合力が、基板2との間の結合力よりも高く設定される。これにより、剥離工程では、樹脂層4と基板2との界面が剥離される。
機能層形成工程を経ることにより積層体1の基板2の表面2aには、機能層が形成される。機能層の形成方法としては、CVD(Chemical Vapor Deposition)法、PVD(Physical Vapor Deposition)法等の蒸着法、スパッタ法が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、エッチング法によって所定のパターンに形成される。
図3は、剥離開始部作成工程にて使用される剥離開始部作成装置10の要部構成を示した説明図であり、図3(A)は、積層体6とナイフ(剥離刃)Nとの位置関係を示した説明図、図3(B)は、ナイフNによって界面24に剥離開始部26を作成する説明図、図3(C)は、界面28に剥離開始部30を作成する直前状態を示した説明図、図3(D)は、ナイフNによって界面28に剥離開始部30を作成する説明図、図3(E)は、剥離開始部26、30が作成された積層体6の説明図である。
剥離開始部作成装置10による剥離開始部作成方法によれば、ナイフNの刺入位置を、積層体6の隅部6Aaであって、積層体6の厚さ方向において重なる位置に設定し、かつナイフNの刺入量を、界面24、28ごとに異なるように設定している。
図7は、実施形態の剥離装置(剥離手段)40の構成を示した縦断面図であり、図8は、剥離装置40の剥離ユニット42に対する複数の可動体44の配置位置を模式的に示した剥離ユニット42の平面図である。なお、図7は図8のD−D線に沿う断面図に相当し、また、図8においては積層体6を実線で示している。
図9(A)は、剥離ユニット42の平面図であり、図9(B)は、図9(A)のE−E線に沿う剥離ユニット42の拡大縦断面図である。また、図9(C)は、剥離ユニット42を構成する矩形の板状の可撓性板52に対して、剥離ユニット42を構成する吸着部54が両面接着テープ56を介して着脱自在に備えられたことを示す剥離ユニット42の拡大縦断面図である。
可撓性板52の下面には、図7に示した円盤状の複数の可動体44が、図8の如く碁盤目状に固定される。これらの可動体44は、可撓性板52にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体44は、コントローラ50によって駆動制御された駆動装置48によって、独立して昇降移動される。
図11(A)〜(C)〜図12(A)〜(C)は、図3にて説明した剥離開始部作成方法によって隅部6Aaに剥離開始部26、30が作成された積層体6の剥離方法が示されている。すなわち、同図には、積層体6の補強板3A、3Bを剥離する剥離方法が時系列的に示されている。
図13は、積層体6のコーナーカット部6Aの隅部6Aaに、ナイフNの刃先Naの一部Na−1が接触した状態を示した平面図である。また、ナイフNは平板状に構成され、その縁部に沿って直線状の刃先Naが備えられている。
図14(A)〜(F)は、剥離開始部作成装置10による、剥離開始部作成方法(剥離開始部作成工程)の一例を時系列的に示した平面図である。
図15(A)は、刃先Naの欠け形状を説明するための平面図である。
Claims (12)
- 第1の基板と第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を剥離する積層体の剥離装置において、
前記積層体の隅部から前記界面にその刃先が所定量刺入されて、前記界面に剥離開始部を作成する平板状の剥離刃であって、その縁部に沿って前記刃先が備えられた剥離刃と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離手段と、
前記剥離刃と前記積層体との平面上での相対位置を変更する刺入位置変更手段と、
前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更するように前記刺入位置変更手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする積層体の剥離装置。 - 前記制御手段は、少なくとも1つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、前記刺入位置変更手段を制御する請求項1に記載の積層体の剥離装置。
- 前記剥離刃の刃先の欠けを検出する検出手段を備え、前記制御手段は、前記検出手段によって刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように、前記刺入位置変更手段を制御する請求項1に記載の積層体の剥離装置。
- 前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように、前記制御手段が前記刺入位置変更手段を制御する請求項1、2又は3に記載の積層体の剥離装置。 - 第1の基板と第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第1の基板と前記第2の基板との界面を剥離する積層体の剥離方法において、
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含むことを特徴とする積層体の剥離方法。 - 前記刺入位置変更工程は、少なくとも1つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項5に記載の積層体の剥離方法。
- 前記刺入位置変更工程は、前記剥離刃の刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項5に記載の積層体の剥離方法。
- 前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる請求項5、6又は7に記載の積層体の剥離方法。 - 第1の基板とガラス製の第2の基板とが剥離可能に貼り付けられてなる矩形状の積層体に対し、前記第1の基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記第1の基板から前記第2の基板を分離する分離工程と、を有する電子デバイスの製造方法において、
前記分離工程は、
その縁部に沿って刃先が備えられた平板状の剥離刃の前記刃先を、前記積層体の隅部から前記第1の基板と前記第2の基板との界面に所定量刺入して、前記界面に剥離開始部を作成する剥離開始部作成工程と、
前記剥離開始部を起点として前記界面を剥離する剥離工程と、
を備え、
前記剥離開始部作成工程は、前記界面に刺入される前記剥離刃の刃先の刺入位置を変更する刺入位置変更工程を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記刺入位置変更工程は、少なくとも1つの前記剥離開始部を作成するごとに、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項9に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記刺入位置変更工程は、前記剥離刃の刃先の欠けが検出された際に、前記刃先の刺入位置を前回の刺入位置から変更するように行われる請求項9に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記剥離刃の刃先が刺入される前記積層体の隅部を頂角とする一方の辺部と他方の辺部において、
前記刺入位置変更工程は、前記一方の辺部と前記刃先とのなす角度、及び前記他方の辺部と前記刃先とのなす角度のうち、角度の大きい側の刃先が刺入位置に変更されるように行われる請求項9、10又は11に記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143018A JP6354945B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
KR1020150097081A KR20160007400A (ko) | 2014-07-11 | 2015-07-08 | 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 그리고 전자 디바이스의 제조 방법 |
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CN201510406253.3A CN105252881B (zh) | 2014-07-11 | 2015-07-10 | 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014143018A JP6354945B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016016983A true JP2016016983A (ja) | 2016-02-01 |
JP6354945B2 JP6354945B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=55092950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014143018A Active JP6354945B2 (ja) | 2014-07-11 | 2014-07-11 | 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6354945B2 (ja) |
KR (1) | KR20160007400A (ja) |
CN (1) | CN105252881B (ja) |
TW (1) | TWI659849B (ja) |
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- 2015-07-08 KR KR1020150097081A patent/KR20160007400A/ko unknown
- 2015-07-09 TW TW104122386A patent/TWI659849B/zh active
- 2015-07-10 CN CN201510406253.3A patent/CN105252881B/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7166571B2 (ja) | 2020-09-07 | 2022-11-08 | 株式会社丸仲鉄工所 | フィルム状部材の分離方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP6354945B2 (ja) | 2018-07-11 |
TWI659849B (zh) | 2019-05-21 |
KR20160007400A (ko) | 2016-01-20 |
TW201607764A (zh) | 2016-03-01 |
CN105252881B (zh) | 2019-03-19 |
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