JP6043675B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハの加工方法に関する。

通常、ウェーハの研削時には、ウェーハの表面を保護する特開平０５−１９８５４２号公報に開示されるような保護テープが貼着される。ところが、ウェーハを研削して厚みを薄く（例えば９０μｍ以下）にする場合、加工中にウェーハの反りを抑制できずに反動でウェーハ自身の反りの力で破損してしまう可能性がある。さらには、加工中のナイフエッジ化によりクラックや割れが発生してしまう可能性がある。そこで、例えば特開２００４−２０７６０６号公報に開示されるような剛体からなる支持部材上にウェーハを貼着した後、ウェーハを研削する方法が採用されている。通常、ウェーハはワックスや光硬化樹脂等で支持部材上に貼着される。

特開平０５−１９８５４２号公報 特開２００４−２０７６０６号公報

支持部材を剛体にすることでウェーハの反りが抑制できるため、薄化工が可能となるが、加工後のウェーハを支持部材から剥離することが困難である。例えば、支持部材からウェーハを剥離するときの支持部材やウェーハの破損を抑制できるなど、支持部材からウェーハを容易に剥離できることが好ましい。

本発明の目的は、支持部材からウェーハを容易に剥離することができるウェーハの加工方法を提供することである。

本発明のウェーハの加工方法は、ウェーハを薄化するウェーハの加工方法であって、支持部材の上面に外部刺激により硬化する樹脂を塗布し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを該支持部材上に貼着固定するウェーハ貼着工程と、該ウェーハ貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し所定厚みへと薄化する薄化工程と、該薄化工程を実施した後に、該裏面に該支持部材の外径よりも大きい外径を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該支持部材は外部からの力により湾曲可能な厚さの剛性部材で形成されており、該保護テープ貼着工程を実施した後に、ウェーハの該裏面から該支持部材の上面までの厚みよりも肉厚を有する肉厚部と該樹脂と該支持部材の上面との界面に挿入される挿入部を有するスクレーパー部材を、ウェーハの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心に向けた方向で、該支持部材と該樹脂の界面に２以上挿入するスクレーパー部材挿入工程と、該スクレーパー部材挿入工程の後に、少なくとも該支持部材の外径と同等の外径の吸引保持面を有する吸引保持テーブル上に該保護テープ側を載置し該保護テープを介してウェーハを該吸引保持テーブルに吸引保持すると、該スクレーパー部材の該肉厚部の下部が該保護テープを介して該吸引保持面に当接すると共に該肉厚部の上部が該支持部材を上方に押し上げることで、該樹脂から該支持部材を剥離する支持部材剥離工程と、を備えることを特徴とする。

上記ウェーハの加工方法において、該支持部材は、外部からの力により湾曲可能な厚さに形成された金属基板又は、外部からの力により湾曲可能な化学強化ガラス板から構成されることが好ましい。

本発明に係るウェーハの加工方法は、スクレーパー部材を、ウェーハの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心に向けた方向で、支持部材と樹脂の界面に２以上挿入するスクレーパー部材挿入工程と、吸引保持テーブル上に保護テープ側を載置し保護テープを介してウェーハを吸引保持テーブルに吸引保持すると、スクレーパー部材の肉厚部の下部が保護テープを介して吸引保持面に当接すると共に肉厚部の上部が支持部材を上方に押し上げることで、樹脂から支持部材を剥離する支持部材剥離工程と、を備える。本発明に係るウェーハの加工方法によれば、支持部材からウェーハを容易に剥離することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材に樹脂が塗布される様子を示す図である。 図２は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材にウェーハが載置される様子を示す図である。 図３は、実施形態に係るウェーハ貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図である。 図４は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において樹脂を硬化させる様子を示す図である。 図５は、実施形態に係る薄化工程を示す図である。 図６は、実施形態に係る改質層形成工程を示す図である。 図７は、実施形態に係る保護テープ貼着工程を示す図である。 図８は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す断面図である。 図９は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す平面図である。 図１０は、挿入されたスクレーパー部材を示す拡大図である。 図１１は、実施形態に係る支持部材剥離工程の開始前の状態を示す図である。 図１２は、実施形態に係る支持部材剥離工程において支持部材が剥離した状態を示す図である。 図１３は、実施形態に係る樹脂剥離工程を示す図である。 図１４は、実施形態の第１変形例に係るスクレーパー部材を示す平面図である。

以下に、本発明の実施形態に係るウェーハの加工方法につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態］
図１から図１３を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、ウェーハの加工方法に関する。図１は、本発明の実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材に樹脂が塗布される様子を示す図、図２は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材にウェーハが載置される様子を示す図、図３は、実施形態に係るウェーハ貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図、図４は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において樹脂を硬化させる様子を示す図、図５は、実施形態に係る薄化工程を示す図、図６は、実施形態に係る改質層形成工程を示す図、図７は、実施形態に係る保護テープ貼着工程を示す図、図８は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す断面図、図９は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す平面図、図１０は、挿入されたスクレーパー部材を示す拡大図、図１１は、実施形態に係る支持部材剥離工程の開始前の状態を示す図、図１２は、実施形態に係る支持部材剥離工程において支持部材が剥離した状態を示す図、図１３は、実施形態に係る樹脂剥離工程を示す図である。

本実施形態に係るウェーハの加工方法は、ウェーハを薄化するウェーハの加工方法であって、ウェーハ貼着工程と、薄化工程と、保護テープ貼着工程と、スクレーパー部材挿入工程と、支持部材剥離工程と、を含んで構成されている。

（ウェーハ貼着工程）
ウェーハ貼着工程は、支持部材Ｓの上面Ｓ１に外部刺激により硬化する樹脂Ｒを塗布し、ウェーハＷの表面Ｗ１を対面させウェーハＷを樹脂Ｒに埋没させてウェーハＷの外周全周に渡って樹脂ＲがウェーハＷの裏面Ｗ２まで隆起するまでウェーハＷを押圧して載置し、樹脂Ｒに外部刺激を与えて硬化させウェーハＷを支持部材Ｓ上に貼着固定する工程である。

ウェーハ貼着工程では、まず、図１に示す樹脂塗布装置１によって支持部材Ｓの上面Ｓ１に液状の樹脂Ｒが塗布される。樹脂塗布装置１は、下方に向けて液状物を吐出可能なノズル１１を備えている。樹脂塗布装置１は、ノズル１１から樹脂Ｒを吐出する。樹脂塗布装置１は、円盤形状の支持部材Ｓに対して上面Ｓ１の中央部に樹脂Ｒを塗布する。

次に、図２に示すように、支持部材Ｓの上面Ｓ１に塗布された樹脂Ｒ上にウェーハＷが載置される。ウェーハＷは、表面Ｗ１を支持部材Ｓの上面Ｓ１と対面させて、支持部材Ｓとの間に樹脂Ｒを挟むようにして載置される。本実施形態のウェーハＷは、略円盤形状を有するサファイア基板の表面Ｗ１に窒化ガリウム系化合物半導体層が積層された光デバイスウェーハである。ウェーハＷの表面Ｗ１には、格子状の分割予定ライン（図示省略）が設けられている。ウェーハＷの表面Ｗ１には、分割予定ラインで区画された各領域に光デバイスが形成されている。

支持部材Ｓは、外部からの力により湾曲可能な厚さの剛性部材で形成されている。支持部材Ｓは、外部からの力によって弾性変形により湾曲可能である。支持部材Ｓは、略円盤形状を有する基板である。支持部材Ｓは、例えば、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属素材からなる金属基板であってもよく、化学強化ガラスからなるガラス基板であってもよい。支持部材Ｓを金属基板とする場合、支持部材Ｓの厚さは例えば、１００μｍ〜１ｍｍとすることができる。化学強化ガラスは、ガラスを溶融塩に浸漬し、イオン交換することで表面に圧縮層を形成したガラスである。化学強化ガラスとしては、例えば、旭硝子株式会社製「Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ」（登録商標）を用いることができる。支持部材Ｓを化学強化ガラスのガラス基板とする場合、支持部材Ｓの厚さは、例えば、１００μｍ〜２ｍｍとすることができる。なお、支持部材Ｓの上面Ｓ１は、樹脂Ｒが塗布される面である。以降の工程では、支持部材Ｓの上面Ｓ１が下側を向く状態で工程が実行される場合がある。

樹脂Ｒは、紫外光を照射されることで硬化する光硬化性を有する。樹脂Ｒは、無溶剤であることが好ましい。樹脂Ｒとしては、例えば、電気化学工業株式会社製「ＴＥＭＰＬＯＣ」（登録商標）を用いることができる。

支持部材Ｓ上にウェーハＷが載置された後、図３に示すように、プレス装置２によってウェーハＷが押圧される。プレス装置２は、保持テーブル２１と押圧部２２とを含んで構成されている。保持テーブル２１は、保持面２１ａを有し、保持面２１ａに支持部材Ｓを保持する。保持面２１ａは、例えば、図示しない吸引源と連通するポーラスセラミックで構成されており、支持部材Ｓを吸引保持する。樹脂Ｒが塗布され、かつウェーハＷが載置された支持部材Ｓは、下面Ｓ２が保持面２１ａと対向するように保持テーブル２１上に載置される。

押圧部２２は、保持テーブル２１の保持面２１ａと対向して配置されており、保持面２１ａと直交する方向に移動可能である。押圧部２２の先端面は、円形であり、その外径はウェーハＷの外径よりもわずかに小さい。プレス装置２は、保持面２１ａに支持部材Ｓが吸着保持された状態で押圧部２２を保持面２１ａに向けて移動させ、ウェーハＷを支持部材Ｓに向けて押圧する。押圧部２２の先端面２２ａによってウェーハＷの裏面Ｗ２が押圧されると、ウェーハＷと支持部材Ｓとの間隔が狭まり、樹脂Ｒは放射状に広がる。放射状に広がった樹脂Ｒは、ウェーハＷの外周よりも外側まで広がり、ウェーハＷを埋没させる。プレス装置２は、ウェーハＷを樹脂Ｒに埋没させてウェーハＷの外周全周に渡って樹脂ＲがウェーハＷの裏面Ｗ２まで隆起するまでウェーハＷを押圧する。本実施形態のウェーハ貼着工程では、プレス装置２は、樹脂ＲとウェーハＷの裏面Ｗ２とが面一となるまでウェーハＷを樹脂Ｒ内に埋没させる。図３に示すように、実施形態のウェーハＷは外周の角部Ｗcが円弧形状となっている。このため、樹脂ＲがウェーハＷの裏面Ｗ２側まで回り込み、ウェーハＷを強固に固定する。

プレス装置２がウェーハＷを支持部材Ｓ上に押圧して載置すると、図４に示すように、樹脂Ｒに対して紫外光ＵＶが照射される。図４に示す紫外光照射装置３は、保持テーブル３１と紫外光照射部３２とを含んで構成されている。保持テーブル３１は、保持面３１ａを有し、保持面３１ａに支持部材Ｓを保持する。保持面３１ａは、例えば、図示しない吸引源と連通するポーラスセラミックで構成されており、支持部材Ｓを吸引保持する。ウェーハＷが押圧して載置された支持部材Ｓは、下面Ｓ２が保持面３１ａと対向するように保持テーブル３１に載置される。

紫外光照射部３２は、紫外光を照射する光源３３を有する。紫外光照射部３２は、保持テーブル３１上に保持された支持部材Ｓ、樹脂ＲおよびウェーハＷに対してウェーハＷの裏面Ｗ２側から紫外光ＵＶを照射する。ウェーハＷは、紫外光ＵＶを透過させるサファイア樹脂で構成されている。このため、照射された紫外光ＵＶは、ウェーハＷを透過して樹脂Ｒに到達する。樹脂Ｒは、紫外光ＵＶにより化学反応して硬化し、ウェーハＷを支持部材Ｓに対して固定する。つまり、紫外光照射装置３は、樹脂Ｒに対して外部刺激である紫外光ＵＶを与えて硬化させウェーハＷを支持部材Ｓに貼着固定する。

（薄化工程）
薄化工程は、ウェーハ貼着工程を実施した後、支持部材Ｓ側を保持テーブルで保持してウェーハＷの裏面Ｗ２を研削し所定厚みへと薄化する工程である。薄化工程は、図５に示す研削装置４によって実行される。研削装置４は、保持テーブル４１と、研削手段４２とを含んで構成されている。

保持テーブル４１は、保持面４１ａを有し、保持面４１ａに支持部材Ｓを保持する。保持面４１ａは、例えば、図示しない吸引源と連通するポーラスセラミックで構成されており、支持部材Ｓを吸引保持する。ウェーハＷが貼着固定された支持部材Ｓは、下面Ｓ２が保持面４１ａと対向するように保持テーブル４１に載置される。保持テーブル４１は、中心軸線Ｃ１を回転中心として回転可能に保持されている。保持テーブル４１は、図示しないモータ等の回転機構によって回転駆動される。

研削手段４２は、研削ホイール４３と研削砥石４４とを有する。研削ホイール４３の中心軸線Ｃ２は、保持テーブル４１の中心軸線Ｃ１に対して、保持テーブル４１の径方向にオフセットされている。研削ホイール４３は中心軸線Ｃ２を回転中心として回転可能である。研削ホイール４３は、図示しないモータ等の回転機構によって回転駆動される。研削ホイール４３の先端面には、研削砥石４４が配置されている。

研削装置４は、研削砥石４４をウェーハＷの裏面Ｗ２に接触させた状態で保持テーブル４１および研削ホイール４３をそれぞれ回転させることにより、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削する。研削装置４は、ウェーハＷの裏面Ｗ２と共に、ウェーハＷの外周部に隆起した樹脂Ｒを研削する。

研削装置４は、ウェーハＷを所定厚みへと薄化する。研削装置４は、図示しないハイトゲージを有しており、ウェーハＷの厚みを測定することができる。研削装置４は、ハイトゲージの検出結果に基づいて、ウェーハＷの厚みを予め入力された所定厚みとするように、ウェーハＷの裏面Ｗ２を研削する。ウェーハＷの厚みを所定厚みとする薄化が完了すると、薄化工程が終了する。

（改質層形成工程）
改質層形成工程は、薄化工程を実施した後に、ウェーハＷに対してレーザー光線Ｌを照射してウェーハＷ内に改質層Ｋを形成する工程である。改質層形成工程は、図６に示すレーザー加工装置５により実行される。レーザー加工装置５は、保持テーブル５１と、レーザー光線照射手段５２とを含んで構成されている。

保持テーブル５１は、保持面５１ａを有し、保持面５１ａに支持部材Ｓを保持する。保持面５１ａは、例えば、図示しない吸引源と連通するポーラスセラミックで構成されており、支持部材Ｓを吸引保持する。支持部材Ｓは、下面Ｓ２が保持面５１ａと対向するように保持テーブル５１に載置される。裏面Ｗ２が研削されて薄化されたウェーハＷは、支持部材Ｓを介して保持テーブル５１に保持される。

レーザー光線照射手段５２は、保持テーブル５１に保持されたウェーハＷに対して透過性を有する波長のレーザー光線Ｌを照射する。レーザー光線照射手段５２は、集光点をウェーハＷの内部に位置付けてレーザー光線Ｌを照射する。レーザー加工装置５は、レーザー光線照射手段５２と保持テーブル５１とを相対移動させる図示しない移動手段を有する。移動手段は、レーザー光線Ｌの光軸と直交する方向にレーザー光線照射手段５２と保持テーブル５１とを相対移動させる。レーザー加工装置５は、レーザー光線照射手段５２によってレーザー光線Ｌを照射させながらレーザー光線照射手段５２と保持テーブル５１とを相対移動させ、ウェーハＷの分割予定ラインに沿って改質層Ｋを形成する。

（保護テープ貼着工程）
保護テープ貼着工程は、薄化工程を実施した後に、裏面Ｗ２に支持部材Ｓの外径よりも大きい外径を有する保護テープＴを貼着する工程である。本実施形態では、改質層形成工程を実施した後に保護テープ貼着工程が実行される。図７に示すように、保護テープＴは、支持部材Ｓの外径よりも大きい外径を有し、一方の面に粘着層Ｔ１を有する。ウェーハＷの裏面Ｗ２に保護テープＴの粘着層Ｔ１が貼着される。つまり、保護テープＴは、支持部材Ｓとの間にウェーハＷおよび樹脂Ｒを挟むようにしてウェーハＷの裏面Ｗ２に貼着される。

（スクレーパー部材挿入工程）
スクレーパー部材挿入工程は、保護テープ貼着工程を実施した後に、ウェーハＷの裏面Ｗ２から支持部材Ｓの上面Ｓ１までの厚みよりも肉厚を有する肉厚部と樹脂Ｒと支持部材Ｓの上面Ｓ１との界面に挿入される挿入部を有するスクレーパー部材６を、ウェーハＷの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心Ｃ３に向けた方向（図８の矢印Ｙ１参照）で、支持部材Ｓと樹脂Ｒの界面に２以上挿入する工程である。

図８および図９に示すように、スクレーパー部材６は、肉厚部６１と挿入部６２を含んで構成されている。図９には、ウェーハＷの裏面Ｗ２側から見た平面図が示されている。なお、図９では、保護テープＴは省略されている。本実施形態に係るスクレーパー部材６は、図８に示すように断面形状が直角三角形の棒状部材である。また、図９に示すように、本実施形態のスクレーパー部材６の長さＬ１は、ウェーハＷの直径Ｒ１よりも小さく、かつウェーハＷの半径ｒよりも大きい。図１０に示すように、スクレーパー部材６は、第一角部６３および第二角部６４を有する。第一角部６３および第二角部６４は、それぞれ断面形状における内角θ１，θ２が鋭角である角部である。本実施形態のスクレーパー部材６では、第一角部６３の内角θ１が第二角部６４の内角θ２よりも小さい。

第二角部６４は、樹脂Ｒと支持部材Ｓの上面Ｓ１との界面Ｂに挿入される挿入部６２の先端となっている。挿入部６２は、くさび形状であることが好ましい。当接面６５は、断面形状において第一角部６３の対辺をなすものである。当接面６５は、支持部材Ｓの上面Ｓ１に当接して支持部材Ｓを支持する。肉厚部６１は、側面６６を含んで構成されている。側面６６は、断面形状において第二角部６４の対辺をなすものである。肉厚部６１の肉厚ｔは、側面６６の幅、すなわち断面形状における第二角部６４の対辺の長さである。肉厚部６１の肉厚ｔは、ウェーハＷの裏面Ｗ２から支持部材Ｓの上面Ｓ１までの厚みｔ１よりも大きい。

図８および図９に示すように、スクレーパー部材６は、ウェーハＷの直径Ｒ１を挟んで各挿入部６２をウェーハ中心Ｃ３に向けた方向で、支持部材Ｓと樹脂Ｒの界面Ｂに挿入される。本実施形態では、２つのスクレーパー部材６が界面Ｂに挿入される。一対のスクレーパー部材６は、ウェーハＷの中心Ｃ３を間に挟んで互いに対向し、かつ互いに平行となるようにして支持部材Ｓと樹脂Ｒとの界面Ｂに挿入される。スクレーパー部材挿入工程は、例えば、オペレーターによってなされてもよい。界面Ｂにスクレーパー部材６の挿入部６２が挿入されることにより、樹脂Ｒの縁部が支持部材Ｓから剥離する。また、挿入部６２が樹脂Ｒと支持部材Ｓとの間に挿入されて樹脂Ｒと支持部材Ｓとの隙間を押し広げる力を作用させているため、この部分から剥離が進行しやすくなる。

（支持部材剥離工程）
図１１を参照して、支持部材剥離工程について説明する。支持部材剥離工程は、スクレーパー部材挿入工程の後に実行される。支持部材剥離工程は、少なくとも支持部材Ｓの外径と同等の外径の吸引保持面７１ａを有する吸引保持テーブル７１上に保護テープＴ側を載置し保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持テーブル７１に吸引保持すると、スクレーパー部材６の肉厚部６１の下部が保護テープＴを介して吸引保持面７１ａに当接すると共に肉厚部６１の上部が支持部材Ｓを上方に押し上げることで、樹脂Ｒから支持部材Ｓを剥離する工程である。

支持部材剥離工程は、例えば、改質層Ｋが形成されたウェーハＷを個々のデバイスに分割する分割装置７によって実行されてもよい。分割装置７は、吸引保持テーブル７１と、吸引源７２と、切替弁７３とを含んで構成されている。

吸引保持テーブル７１は、吸引保持面７１ａを有する。吸引保持面７１ａの外径は、少なくとも支持部材Ｓの外径と同等である。また、吸引保持面７１ａの外径は、ウェーハＷの外径よりも大きく、樹脂Ｒの外径よりも大きい。吸引保持面７１ａは、例えば、ポーラスセラミックで構成されており、支持部材Ｓを吸引保持する。吸引保持面７１ａは、吸引源７２と接続されている。吸引源７２は、負圧を発生させるものであり、吸引保持面７１ａに負圧を供給することができる。切替弁７３は、吸引保持面７１ａと吸引源７２とを連通あるいは遮断する切替式の弁である。

図１１には、切替弁７３が閉弁し、吸引保持面７１ａと吸引源７２とが遮断された状態が示されている。ウェーハＷは、保護テープＴが貼着された裏面Ｗ２側を吸引保持面７１ａに向けて吸引保持テーブル７１上に載置される。スクレーパー部材６の肉厚ｔがウェーハＷの裏面Ｗ２から支持部材Ｓの上面Ｓ１までの厚みｔ１よりも大きいことから、支持部材Ｓは、スクレーパー部材６を介して吸引保持テーブル７１によって支持された状態となる。これにより、吸引保持面７１ａと保護テープＴとの間には空間部８が形成される。つまり、保護テープＴのうちウェーハＷの裏面Ｗ２に貼着された部分は、吸引保持面７１ａから浮き上がった状態となる。

図１２に示すように、切替弁７３が開弁されて吸引保持面７１ａが吸引源７２と連通されると、空間部８（図１１参照）の空気が吸引されて空間部８が負圧となる。これにより、保護テープＴ、ウェーハＷ、樹脂Ｒおよび支持部材Ｓは、吸引保持面７１ａに向けて吸引される。保護テープＴ、ウェーハＷおよび樹脂Ｒは、吸引力によって吸引保持面７１ａに向けて移動し、保護テープＴは図１２に示すように吸引保持面７１ａによって吸引保持される。つまり、吸引保持テーブル７１は、保護テープＴを介してウェーハＷを吸引保持する。このときに、支持部材Ｓは、スクレーパー部材６によって支持されており、吸引保持面７１ａに向けて移動することが規制されている。スクレーパー部材６は、第一角部６３が保護テープＴを介して吸引保持テーブル７１に当接すると共に、当接面６５が支持部材Ｓに当接して支持部材Ｓを上方に押し上げる。吸引保持面７１ａに向かう吸引力により、支持部材Ｓは、吸引保持面７１ａに向けて湾曲する。

ここで、スクレーパー部材挿入工程において支持部材Ｓと樹脂Ｒとの境界にスクレーパー部材６の挿入部６２が挿入されて樹脂Ｒと支持部材Ｓとが一部剥離されている。また、挿入部６２が樹脂Ｒと支持部材Ｓとの間に挿入されて、樹脂Ｒおよび支持部材Ｓを互いに離間する方向に押し広げている。従って、挿入部６２が挿入された外縁部から中央部（径方向内側）へ向けて順次支持部材Ｓと樹脂Ｒとの剥離が進行（伝播）し、樹脂Ｒから支持部材Ｓが剥離される。

支持部材剥離工程では、吸引保持テーブル７１の吸引力によって樹脂Ｒから支持部材Ｓが完全に剥離されるようにしてもよく、一部の領域を残して樹脂Ｒから支持部材Ｓが剥離されるようにしてもよい。吸引力によって樹脂Ｒから支持部材Ｓが完全に剥離されるようにする場合、完全に剥離する瞬間に反動によって支持部材Ｓが跳ね上がってしまわないように、これを抑制する手段を設けることが好ましい。

吸引力では完全に剥離せず、一部の領域を残して樹脂Ｒから支持部材Ｓが剥離されるようにした場合、樹脂Ｒの一部と支持部材Ｓの一部とが貼着固定されたままとすることができる。樹脂Ｒから支持部材Ｓを完全に剥離する工程は、例えば、オペレーターが行うようにすればよい。

吸引保持テーブル７１の吸引力によって樹脂Ｒから支持部材Ｓを完全に剥離させるか否かは、例えば、吸引保持テーブル７１の吸引力（負圧の大きさ）や、スクレーパー部材６の肉厚部６１の肉厚ｔ、スクレーパー部材６の個数、支持部材Ｓの剛性等により調節可能である。

（樹脂剥離工程）
図１３を参照して、樹脂剥離工程について説明する。樹脂剥離工程は、支持部材剥離工程の後に実行される。樹脂剥離工程は、ウェーハＷから樹脂Ｒを剥離する工程である。樹脂剥離工程では、樹脂Ｒの外周部の一部を保護テープＴから離間する方向に引っ張ることで、ウェーハＷから樹脂Ｒが剥離される。樹脂剥離工程は、例えば、保護テープＴの外周部を環状フレームＦに貼着した状態で実行される。

以上説明したように、本実施形態に係るウェーハの加工方法によれば、吸引保持テーブル７１の吸引力によって樹脂Ｒから支持部材Ｓを剥離することで、容易に支持部材Ｓを剥離することができる。ウェーハＷの加工終了後に樹脂Ｒと支持部材Ｓとの界面Ｂにスクレーパー部材６を介在させてスクレーパー部材６をウェーハ裏面基準に上昇させて支持部材を剥離するため、容易にかつ確実に支持部材Ｓを樹脂Ｒから剥離することができる。

本実施形態に係るウェーハの加工方法によれば、ウェーハＷが支持部材Ｓに貼着固定されていることで加工時等のウェーハＷのそりに起因した割れやクラックを抑制することができる。また、吸引力によって支持部材ＳからウェーハＷを剥離することで剥離時のウェーハＷの破損を抑制し、ウェーハＷを良好に分割可能とすることができる。

なお、本実施形態では、ウェーハＷがサファイアからなる光デバイスウェーハであったが、これに限定されるものではなく、例えばシリコンからなる半導体ウェーハ、化合物半導体ウェーハ、ＳｉＣやＧａＮウェーハ等であってもよい。

樹脂Ｒは、光以外の外部刺激によって硬化するものであってもよい。例えば、樹脂Ｒは、熱により硬化する熱硬化樹脂であってもよい。

本実施形態に係るウェーハの加工方法は、薄化工程を有する他のウェーハの加工方法にも適用可能である。

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。図１４は、実施形態の第１変形例に係るスクレーパー部材を示す平面図である。第１変形例に係るスクレーパー部材９は、湾曲している点で上記実施形態のスクレーパー部材６と異なる。スクレーパー部材９は、肉厚部９１と挿入部９２とを含んで構成されている。スクレーパー部材９の肉厚部９１および挿入部９２は、それぞれ平面視において円弧状に湾曲している。スクレーパー部材９の湾曲形状は、ウェーハＷの直径Ｒ１を挟んで各挿入部９２をウェーハ中心Ｃ３に向けた方向で支持部材Ｓと樹脂Ｒの界面に挿入するときに、径方向外側に向けて凸となる形状である。

スクレーパー部材９の挿入部９２の内周９２ａがなす円弧の半径は、例えば、ウェーハＷの半径ｒと同等とされてもよく、ウェーハＷの半径ｒよりも大きくされてもよい。スクレーパー部材９は、湾曲していることにより、周方向の広い範囲で樹脂Ｒと支持部材Ｓとの間に挿入されて樹脂Ｒから支持部材Ｓを剥離させることができる。また、スクレーパー部材９は、湾曲していることにより、吸引保持テーブル７１の吸引力に抗して支持部材Ｓを支持するときの安定性が向上する。

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。上記実施形態では、支持部材Ｓと樹脂Ｒとの界面に挿入されるスクレーパー部材６の個数が２であったが、これに限定されるものではなく、３以上のスクレーパー部材６が挿入されてもよい。例えば、ウェーハＷの厚み（薄化工程実行後の厚み）や樹脂Ｒの厚み、ウェーハＷの直径Ｒ１等に応じてスクレーパー部材６の挿入個数が適宜変更される。例えば、ウェーハＷや樹脂Ｒの厚みが大きい場合、厚みが小さい場合よりもスクレーパー部材６の個数が多くされる。また、ウェーハＷの直径Ｒ１が大きい場合、直径Ｒ１が小さい場合よりもスクレーパー部材６の個数が多くされてもよい。

スクレーパー部材６の肉厚部６１の肉厚ｔは、ウェーハＷの厚み（薄化工程実行後の厚み）や樹脂Ｒの厚み、ウェーハＷの直径Ｒ１等に応じて適宜変更されてもよい。例えば、ウェーハＷや樹脂Ｒの厚みが大きい場合、厚みが小さい場合よりも肉厚部６１の肉厚ｔが大きくされてもよい。また、ウェーハＷの直径Ｒ１が大きい場合、直径Ｒ１が小さい場合よりも肉厚部６１の肉厚ｔが大きくされてもよい。

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

６ スクレーパー部材
６１ 肉厚部
６２ 挿入部
７１ 吸引保持テーブル
７１ａ 吸引保持面
７２ 吸引源
７３ 切替弁
Ｌ レーザー光線
Ｌ１ スクレーパー部材の長さ
Ｒ 樹脂
Ｓ 支持部材
Ｓ１ 上面
Ｓ２ 下面
Ｔ 保護テープ
Ｗ ウェーハ
Ｗ１ 表面
Ｗ２ 裏面

Claims (2)

1. ウェーハを薄化するウェーハの加工方法であって、
   支持部材の上面に外部刺激により硬化する樹脂を塗布し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを該支持部材上に貼着固定するウェーハ貼着工程と、
   該ウェーハ貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し所定厚みへと薄化する薄化工程と、
   該薄化工程を実施した後に、該裏面に該支持部材の外径よりも大きい外径を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
   該支持部材は外部からの力により湾曲可能な厚さの剛性部材で形成されており、該保護テープ貼着工程を実施した後に、ウェーハの該裏面から該支持部材の上面までの厚みよりも肉厚を有する肉厚部と該樹脂と該支持部材の上面との界面に挿入される挿入部を有するスクレーパー部材を、ウェーハの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心に向けた方向で、該支持部材と該樹脂の界面に２以上挿入するスクレーパー部材挿入工程と、
   該スクレーパー部材挿入工程の後に、少なくとも該支持部材の外径と同等の外径の吸引保持面を有する吸引保持テーブル上に該保護テープ側を載置し該保護テープを介してウェーハを該吸引保持テーブルに吸引保持すると、該スクレーパー部材の該肉厚部の下部が該保護テープを介して該吸引保持面に当接すると共に該肉厚部の上部が該支持部材を上方に押し上げることで、該樹脂から該支持部材を剥離する支持部材剥離工程と、
   を備えるウェーハの加工方法。
2. 該支持部材は、外部からの力により湾曲可能な厚さに形成された金属基板又は、外部からの力により湾曲可能な化学強化ガラス板から構成される、請求項１記載のウェーハの加工方法。

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