JP6043675B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
図1から図13を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、ウェーハの加工方法に関する。図1は、本発明の実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材に樹脂が塗布される様子を示す図、図2は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において支持部材にウェーハが載置される様子を示す図、図3は、実施形態に係るウェーハ貼着工程においてウェーハが押圧される様子を示す図、図4は、実施形態に係るウェーハ貼着工程において樹脂を硬化させる様子を示す図、図5は、実施形態に係る薄化工程を示す図、図6は、実施形態に係る改質層形成工程を示す図、図7は、実施形態に係る保護テープ貼着工程を示す図、図8は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す断面図、図9は、実施形態に係るスクレーパー部材挿入工程を示す平面図、図10は、挿入されたスクレーパー部材を示す拡大図、図11は、実施形態に係る支持部材剥離工程の開始前の状態を示す図、図12は、実施形態に係る支持部材剥離工程において支持部材が剥離した状態を示す図、図13は、実施形態に係る樹脂剥離工程を示す図である。
ウェーハ貼着工程は、支持部材Sの上面S1に外部刺激により硬化する樹脂Rを塗布し、ウェーハWの表面W1を対面させウェーハWを樹脂Rに埋没させてウェーハWの外周全周に渡って樹脂RがウェーハWの裏面W2まで隆起するまでウェーハWを押圧して載置し、樹脂Rに外部刺激を与えて硬化させウェーハWを支持部材S上に貼着固定する工程である。
薄化工程は、ウェーハ貼着工程を実施した後、支持部材S側を保持テーブルで保持してウェーハWの裏面W2を研削し所定厚みへと薄化する工程である。薄化工程は、図5に示す研削装置4によって実行される。研削装置4は、保持テーブル41と、研削手段42とを含んで構成されている。
改質層形成工程は、薄化工程を実施した後に、ウェーハWに対してレーザー光線Lを照射してウェーハW内に改質層Kを形成する工程である。改質層形成工程は、図6に示すレーザー加工装置5により実行される。レーザー加工装置5は、保持テーブル51と、レーザー光線照射手段52とを含んで構成されている。
保護テープ貼着工程は、薄化工程を実施した後に、裏面W2に支持部材Sの外径よりも大きい外径を有する保護テープTを貼着する工程である。本実施形態では、改質層形成工程を実施した後に保護テープ貼着工程が実行される。図7に示すように、保護テープTは、支持部材Sの外径よりも大きい外径を有し、一方の面に粘着層T1を有する。ウェーハWの裏面W2に保護テープTの粘着層T1が貼着される。つまり、保護テープTは、支持部材Sとの間にウェーハWおよび樹脂Rを挟むようにしてウェーハWの裏面W2に貼着される。
スクレーパー部材挿入工程は、保護テープ貼着工程を実施した後に、ウェーハWの裏面W2から支持部材Sの上面S1までの厚みよりも肉厚を有する肉厚部と樹脂Rと支持部材Sの上面S1との界面に挿入される挿入部を有するスクレーパー部材6を、ウェーハWの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心C3に向けた方向(図8の矢印Y1参照)で、支持部材Sと樹脂Rの界面に2以上挿入する工程である。
図11を参照して、支持部材剥離工程について説明する。支持部材剥離工程は、スクレーパー部材挿入工程の後に実行される。支持部材剥離工程は、少なくとも支持部材Sの外径と同等の外径の吸引保持面71aを有する吸引保持テーブル71上に保護テープT側を載置し保護テープTを介してウェーハWを吸引保持テーブル71に吸引保持すると、スクレーパー部材6の肉厚部61の下部が保護テープTを介して吸引保持面71aに当接すると共に肉厚部61の上部が支持部材Sを上方に押し上げることで、樹脂Rから支持部材Sを剥離する工程である。
図13を参照して、樹脂剥離工程について説明する。樹脂剥離工程は、支持部材剥離工程の後に実行される。樹脂剥離工程は、ウェーハWから樹脂Rを剥離する工程である。樹脂剥離工程では、樹脂Rの外周部の一部を保護テープTから離間する方向に引っ張ることで、ウェーハWから樹脂Rが剥離される。樹脂剥離工程は、例えば、保護テープTの外周部を環状フレームFに貼着した状態で実行される。
実施形態の第1変形例について説明する。図14は、実施形態の第1変形例に係るスクレーパー部材を示す平面図である。第1変形例に係るスクレーパー部材9は、湾曲している点で上記実施形態のスクレーパー部材6と異なる。スクレーパー部材9は、肉厚部91と挿入部92とを含んで構成されている。スクレーパー部材9の肉厚部91および挿入部92は、それぞれ平面視において円弧状に湾曲している。スクレーパー部材9の湾曲形状は、ウェーハWの直径R1を挟んで各挿入部92をウェーハ中心C3に向けた方向で支持部材Sと樹脂Rの界面に挿入するときに、径方向外側に向けて凸となる形状である。
実施形態の第2変形例について説明する。上記実施形態では、支持部材Sと樹脂Rとの界面に挿入されるスクレーパー部材6の個数が2であったが、これに限定されるものではなく、3以上のスクレーパー部材6が挿入されてもよい。例えば、ウェーハWの厚み(薄化工程実行後の厚み)や樹脂Rの厚み、ウェーハWの直径R1等に応じてスクレーパー部材6の挿入個数が適宜変更される。例えば、ウェーハWや樹脂Rの厚みが大きい場合、厚みが小さい場合よりもスクレーパー部材6の個数が多くされる。また、ウェーハWの直径R1が大きい場合、直径R1が小さい場合よりもスクレーパー部材6の個数が多くされてもよい。
61 肉厚部
62 挿入部
71 吸引保持テーブル
71a 吸引保持面
72 吸引源
73 切替弁
L レーザー光線
L1 スクレーパー部材の長さ
R 樹脂
S 支持部材
S1 上面
S2 下面
T 保護テープ
W ウェーハ
W1 表面
W2 裏面
Claims (2)
- ウェーハを薄化するウェーハの加工方法であって、
支持部材の上面に外部刺激により硬化する樹脂を塗布し、ウェーハの表面を対面させウェーハを該樹脂に埋没させてウェーハの外周全周に渡って該樹脂がウェーハの裏面まで隆起するまでウェーハを押圧して載置し、該樹脂に外部刺激を与えて硬化させウェーハを該支持部材上に貼着固定するウェーハ貼着工程と、
該ウェーハ貼着工程を実施した後、該支持部材側を保持テーブルで保持してウェーハの裏面を研削し所定厚みへと薄化する薄化工程と、
該薄化工程を実施した後に、該裏面に該支持部材の外径よりも大きい外径を有する保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該支持部材は外部からの力により湾曲可能な厚さの剛性部材で形成されており、該保護テープ貼着工程を実施した後に、ウェーハの該裏面から該支持部材の上面までの厚みよりも肉厚を有する肉厚部と該樹脂と該支持部材の上面との界面に挿入される挿入部を有するスクレーパー部材を、ウェーハの直径を挟んで各挿入部をウェーハ中心に向けた方向で、該支持部材と該樹脂の界面に2以上挿入するスクレーパー部材挿入工程と、
該スクレーパー部材挿入工程の後に、少なくとも該支持部材の外径と同等の外径の吸引保持面を有する吸引保持テーブル上に該保護テープ側を載置し該保護テープを介してウェーハを該吸引保持テーブルに吸引保持すると、該スクレーパー部材の該肉厚部の下部が該保護テープを介して該吸引保持面に当接すると共に該肉厚部の上部が該支持部材を上方に押し上げることで、該樹脂から該支持部材を剥離する支持部材剥離工程と、
を備えるウェーハの加工方法。 - 該支持部材は、外部からの力により湾曲可能な厚さに形成された金属基板又は、外部からの力により湾曲可能な化学強化ガラス板から構成される、請求項1記載のウェーハの加工方法。
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